品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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BLUENRG-132S
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
可编程Bluetooth®低功耗5.2无线SoC | 无线 | |||
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BlueNRG-2
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
蓝牙低功耗无线单芯片 | 蓝牙 无线 | |||
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BlueNRG-2N
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Bluetooth® LE 5.2 Wireless Network Coprocessor | 无线 | |||
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BlueNRG-LPS
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Programmable Bluetooth Low Energy Wireless SoC | 无线 | |||
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DIP2450-01D3
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2 G / 5 G WLAN diplexer 2 G / 5 g无线双工器 |
WLAN 无线 无线局域网 | ||
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E-STLC4370A
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Single Chip 802.11b/g WLAN Radio for Mobile Applications 单芯片802.11b / g的WLAN无线移动应用 |
WLAN 无线 无线局域网 | |||
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GS2T12-9
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2WLAN DC-DC CONVERTER 2WLAN DC-DC转换器 |
转换器 DC-DC转换器 WLAN 无线局域网 | |||
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L4952
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
VOLTAGE REGULATOR FOR CAR RADIO APPLICATIONS 电压调节器汽车无线电应用 |
调节器 无线 | |||
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L4952D
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
VOLTAGE REGULATOR FOR CAR RADIO APPLICATIONS 电压调节器汽车无线电应用 |
线性稳压器IC 调节器 电源电路 光电二极管 输出元件 无线 | ||
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STA011
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
L-band RF front-end for digital radio L波段射频前端用于数字无线电 |
消费电路 商用集成电路 射频 信息通信管理 无线 | ||
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STA1080ELA3
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核CortexR4/CortexM3处理器,具有用于汽车无线电应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC | 无线 静态存储器 | |||
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STA1080EOA3
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核CortexR4/CortexM3处理器,具有用于汽车无线电应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC | 无线 静态存储器 | |||
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STA1080HOA3
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核CortexR4/CortexM3处理器,具有用于汽车无线电应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC | 无线 静态存储器 | |||
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STA1085ELA3
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核CortexR4/CortexM3处理器,具有用于汽车无线电应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC及独立的CAN MCU | 无线 静态存储器 | |||
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STA1085EOA3
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核CortexR4/CortexM3处理器,具有用于汽车无线电应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC及独立的CAN MCU | 无线 静态存储器 | |||
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STA1085EOA3TR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核CortexR4/CortexM3处理器,具有用于汽车无线电应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC及独立的CAN MCU | 无线 静态存储器 | |||
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STA1085POA3
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核CortexR4/CortexM3处理器,具有用于汽车无线电应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC及独立的CAN MCU | 无线 静态存储器 | |||
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STA1090HOA
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核32位ARM Cortex-R4 / Cortex-M3处理器,具有用于汽车无线电和显示器音频应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC | 无线 静态存储器 显示器 | |||
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STA1090HOA3
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核32位ARM Cortex-R4 / Cortex-M3处理器,具有用于汽车无线电和显示器音频应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC | 无线 静态存储器 显示器 | |||
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STA1095ELA3
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核32位ARM Cortex-R4 / Cortex-M3处理器,具有用于汽车无线电和显示器音频应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC及独立的CAN MCU | 无线 静态存储器 显示器 | |||
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STA1095POA3
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Accordo2双核32位ARM Cortex-R4 / Cortex-M3处理器,具有用于汽车无线电和显示器音频应用的嵌入式SRAM、集成DSP声音子系统、音频ADC和DAC及独立的CAN MCU | 无线 静态存储器 显示器 | |||
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STA680
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
HD Radio base-band receiver HD无线电基带接收器 |
无线 | ||
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STA680MD
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
暂无描述 | 无线 | |||
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STA680MTR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
HD-Radio MRC base-band receiver | 无线 | |||
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STA680Q
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
HD Radio base-band receiver HD无线电基带接收器 |
消费电路 商用集成电路 无线 | ||
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STA8088FG
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Fully Integrated GPS/Galileo/Glonass/QZSS Receiver with embedded RF and in-package Flash 完全集成的GPS /伽利略/ GLONASS / QZSS接收器,具有嵌入式无线射频和封装闪存 |
闪存 射频 全球定位系统 无线 | ||
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STEVAL-TDR014V1
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Demonstration board based on the PD55008-E for UHF mobile radio 演示板的基础上PD55008 -E的UHF无线移动 |
光电二极管 无线 | ||
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STEVAL-TDR017V1
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Demonstration board using the PD84001 for UHF RFID reader and 2-way radio 使用PD84001为UHF RFID读卡器和2路无线电演示板 |
光电二极管 无线 | ||
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STEVAL-TDR019V1
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Demonstration board using the PD85004 for 900 MHz 2-way radio 使用PD85004为900 MHz的2路无线演示板 |
光电二极管 无线 | ||
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STEVAL-TDR020V1
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Portable UHF 2-way radio demonstration board based on the PD84006L-E 基于对PD84006L -E便携式UHF 2路无线演示板 |
光电二极管 便携式 无线 |
STMICROELECTRONICS是什么品牌:意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。 自创办以来,意法半导体在研发的投入上从未动摇过,被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域,意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺,包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究,此外,意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。 意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型,最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前,意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。