品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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EF9341C
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
SEMI-GRAPHIC CRT DISPLAY PROCESSOR SEMI - CRT图形显示处理器 |
显示控制器 微控制器和处理器 | |||
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EF9341P
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
SEMI-GRAPHIC CRT DISPLAY PROCESSOR SEMI - CRT图形显示处理器 |
显示控制器 微控制器和处理器 光电二极管 | |||
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FLI8668-LF-BC
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Single-chip dual-channel LCD TV controller 单芯片双通道液晶电视控制器 |
显示控制器 微控制器和处理器 外围集成电路 电视 | ||
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GM5221-LF-BC
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1280 X 1024 PIXELS DOT MAT LCD DSPL CTLR, PQFP208, PLASTIC, QFP-208 | 时钟 外围集成电路 | |||
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IMSG176J-40SF
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | 外围集成电路 | ||
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IMSG176J-40SFT
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | 外围集成电路 | ||
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IMSG176J-40ZF
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 外围集成电路 | ||
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IMSG176J-40ZFT
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 外围集成电路 | ||
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IMSG176J-66SF
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | 外围集成电路 | ||
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IMSG176J-66SFT
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | 外围集成电路 | ||
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IMSG176J-66ZFT
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 外围集成电路 | ||
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IMSG176J-80SFT
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | 外围集成电路 | ||
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IMSG176J-80ZF
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 外围集成电路 | ||
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IMSG176J-80ZFT
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 外围集成电路 | ||
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IMSG176P-40SF
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | 光电二极管 外围集成电路 | ||
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IMSG176P-50SF
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | 光电二极管 外围集成电路 | ||
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IMSG176P-66SF
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1024X768 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | 光电二极管 外围集成电路 | ||
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IMSG177J50S
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
800X600 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | 外围集成电路 | ||
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IMSG177J50ST
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
800X600 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | 外围集成电路 | ||
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IMSG332F-10S
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100 | 外围集成电路 | ||
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IMSG332F-11S
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100 | 外围集成电路 | ||
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IMSG364G-10S
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CPGA132, PGA-132 | 外围集成电路 | ||
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IMSG364G-11S
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CPGA132, PGA-132 | 外围集成电路 | ||
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IMSG364G-85S
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CPGA132, PGA-132 | 外围集成电路 | ||
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STG1700
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1280X1024 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 时钟 外围集成电路 | ||
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STG1702
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
1280X1024 PIXELS PALETTE-DAC DSPL CTLR, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 时钟 外围集成电路 | ||
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STLED316SMTR
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Serial-Interfaced 6-Digit LED controller with key scan 串行接口的6位数字LED控制器与键扫描 |
控制器 | ||
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STV0986/TR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
5 Megapixel mobile imaging processor 500万像素手机影像处理器 |
手机 | ||
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STV3550
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
LCD and Matrix Display TV Processor LCD和矩阵显示电视处理器 |
显示控制器 微控制器和处理器 电视 | |||
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STV3550B
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
CRT CHAR DSPL CTLR, PQFP208, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | 显示控制器 微控制器和处理器 电视 |
STMICROELECTRONICS是什么品牌:意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。 自创办以来,意法半导体在研发的投入上从未动摇过,被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域,意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺,包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究,此外,意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。 意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型,最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前,意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。