品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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E-STLC3055N
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL & ISDN-TA SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUIT WLL和ISDN- TA用户线接口电路 |
数字传输接口 电池 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 WLL | ||
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GS1T70-D540
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
ISDN DC-DC CONVERTER ISDN的DC -DC转换器 |
转换器 综合业务数字网 DC-DC转换器 | |||
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GS1T70-D540F
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
ISDN DC-DC CONVERTER FRENCH VERSION ISDN的DC -DC转换器的法语版本 |
转换器 电源电路 综合业务数字网 DC-DC转换器 | |||
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GS1T70-D542
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
ISDN DC-DC CONVERTER ISDN的DC -DC转换器 |
转换器 综合业务数字网 DC-DC转换器 | |||
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GS5AC-40
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
ISDN AC-DC CONVERTER ISDN AC- DC转换器 |
转换器 综合业务数字网 | |||
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SMTHDT120
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
TRISILTM DISCRETE SOLUTION FOR ISDN PROTECTION TRISILTM分立式解决方案用于ISDN保护 |
综合业务数字网 | ||
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SMTHDT58
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
TRISILTM DISCRETE SOLUTION FOR ISDN PROTECTION TRISILTM分立式解决方案用于ISDN保护 |
综合业务数字网 | |||
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SMTHDT80
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
TRISILTM DISCRETE SOLUTION FOR ISDN PROTECTION TRISILTM分立式解决方案用于ISDN保护 |
电信集成电路 电信电路 电信保护电路 光电二极管 综合业务数字网 | ||
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SMTHDTXX
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
TRISILTM DISCRETE SOLUTION FOR ISDN PROTECTION TRISILTM分立式解决方案用于ISDN保护 |
综合业务数字网 | |||
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ST5080
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
PIAFE PROGRAMMABLE ISDN AUDIO FRONT END PIAFE可编程ISDN音频前端 |
综合业务数字网 | |||
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ST5080A
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
PIAFE PROGRAMMABLE ISDN AUDIO FRONT END PIAFE可编程ISDN音频前端 |
综合业务数字网 | |||
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ST5080D
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
PIAFE PROGRAMMABLE ISDN AUDIO FRONT END PIAFE可编程ISDN音频前端 |
综合业务数字网 | ||
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ST5088
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
PROGRAMMABLE AUDIO FRONT END FOR DIGITAL PHONES AND ISDN TERMINALS 可编程的音频前端用于数字电话和ISDN终端 |
综合业务数字网 电话 | |||
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ST5088D
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
PROGRAMMABLE AUDIO FRONT END FOR DIGITAL PHONES AND ISDN TERMINALS 可编程的音频前端用于数字电话和ISDN终端 |
解码器 编解码器 电信集成电路 电信电路 光电二极管 综合业务数字网 电话 | ||
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ST5088DTR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
A/MU-LAW, PROGRAMMABLE CODEC, PDSO28, SO-28 | 综合业务数字网 电话 | ||
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ST5088FN
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
PROGRAMMABLE AUDIO FRONT END FOR DIGITAL PHONES AND ISDN TERMINALS 可编程的音频前端用于数字电话和ISDN终端 |
综合业务数字网 电话 | ||
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ST5451
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
ISDN HDLC AND GCI CONTROLLER ISDN和HDLC控制器GCI |
综合业务数字网 控制器 | |||
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ST5451D
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
ISDN HDLC AND GCI CONTROLLER ISDN和HDLC控制器GCI |
微控制器和处理器 串行IO控制器 通信控制器 外围集成电路 光电二极管 综合业务数字网 | ||
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ST5481
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
L.O.U.I.S - LOW COST USB ISDN SOLUTION L.O.U.I.S - 低成本USB ISDN解决方案 |
综合业务数字网 | |||
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ST5481TQF7
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
L.O.U.I.S - LOW COST USB ISDN SOLUTION L.O.U.I.S - 低成本USB ISDN解决方案 |
综合业务数字网 | ||
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STLC3055
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL & ISDN-TA SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUIT WLL和ISDN- TA用户线接口电路 |
综合业务数字网 WLL | |||
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STLC3055N
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL & ISDN-TA SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUIT WLL和ISDN- TA用户线接口电路 |
数字传输接口 电池 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 WLL | ||
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STLC3055N_09
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL and ISDN-TA subscriber line interface circuit WLL和ISDN -TA的用户线接口电路 |
综合业务数字网 WLL | |||
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STLC3055Q
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL & ISDN-TA SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUIT WLL和ISDN- TA用户线接口电路 |
数字传输接口 电池 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 WLL | ||
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STLC3055QTR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL & ISDN-TA SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUIT WLL和ISDN- TA用户线接口电路 |
综合业务数字网 WLL | ||
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STLC5411FN
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2B1Q U INTERFACE DEVICE 2B1Q U接口设备 |
数字传输接口 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 | ||
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STLC5411P
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2B1Q U INTERFACE DEVICE 2B1Q U接口设备 |
数字传输接口 电信集成电路 电信电路 光电二极管 综合业务数字网 | ||
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STLC5412FN
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2B1Q U INTERFACE DEVICE ENHANCED WITH DECT MODE 2B1Q U接口设备加强了与DECT模式 |
数字传输接口 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 | ||
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STLC5412P
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2B1Q U INTERFACE DEVICE ENHANCED WITH DECT MODE 2B1Q U接口设备加强了与DECT模式 |
数字传输接口 电信集成电路 电信电路 光电二极管 综合业务数字网 | ||
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STU2071FN
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
4B3T U INTERFACE CIRCUIT 4B3T U接口电路 |
数字传输接口 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 |
STMICROELECTRONICS是什么品牌:意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。 自创办以来,意法半导体在研发的投入上从未动摇过,被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域,意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺,包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究,此外,意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。 意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型,最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前,意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。