嘉立创凭 “盲埋孔” 技术加速，高端硬件创新再进一步

在电子行业蓬勃发展的当下，嘉立创集团作为业内的佼佼者，正以其卓越的技术和创新能力，不断推动着高端硬件的创新进程。作为打样 / 小批量 PCB 的开拓者，嘉立创彻底变革了中国乃至全球电子工程师的 PCB 打板方式。经过多年的发展，嘉立创已成长为一家业内领先的电子及机械产业链一站式服务商。依据嘉立创提供的软件和硬件服务，工程师只需带着创意或设计蓝图，就能在嘉立创实现从电路设计到电路板打样，从元器件贴装、CNC 加工到外壳定制的一站式 “硬装” 与 “软装” 服务。

64层超高层PCB与HDI，惊艳亮相

嘉立创并未满足于现状，而是继续深耕细作，致力于用更优质的产品为人人创新提供 “高端不贵、既快且优” 的服务。在深圳近期举办的 2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）上，嘉立创官宣了两大核心技术突破。一是正式量产 34 至 64 层超高层 PCB；二是即将推出 1 至 3 阶 HDI（高密度互连）板。

嘉立创的 34 至 64 层超高层 PCB 以最高 5.0mm 板厚配合高达 20:1 的厚径比，能够满足复杂电路集成与高密度布线的严苛需求。在线路精度方面，实现了重要突破，最小线宽线距可达 3.5mil，并全面采用 Tg170 高耐温基材，在信号完整性、散热性能与结构稳定性方面表现突出，可广泛应用于高端工业控制、航空航天、5G 通信设备、医疗电子、服务器、交换机、数据中心等高性能场景。

据了解，嘉立创超高层 PCB 的结构采用芯板 + 半固化片，交替压合的多层叠压工艺。多层板一般通过压合一次来表征层间绝缘性与结构稳固性。在电气连接方面，则主要通过贯通孔的方式沉铜来实现。高多层PCB在制作时，先以芯板制作内层，再与PP（半固化片）、外层铜箔交替叠压；随后通过钻孔沉铜形成贯穿孔来实现导通，将各层线路连接为一体。借助多层结构，可在不同层布局不同类型的电路，最终达成一板多能的效果。

由于超高层 PCB 最主要的核心就是贯穿孔的连接，所以在推动超高层 PCB 配套落地的同时，嘉立创还引入了 0.1mm 机械微钻孔技术。作为高多层板精细化生产的核心难点，该技术不仅要实现微米级钻孔精度，更需攻克过孔电镀良率低的行业痛点。为此，嘉立创引入行业领先的水平沉铜与脉冲电镀工艺，通过工艺参数优化大幅提升过孔导通可靠性，同时突破微孔厚径比限制，既能满足高密度 PCB 对微小过孔的集成需求，更能助力客户压缩终端产品体积，实现轻量化设计。

依托智能化制造体系，嘉立创实现超高层 PCB 样板最快 8 天出货，速度领先行业约一倍，同时凭借技术优化使产品价格较同类降低约 50%，为高端电子研发与制造提供了兼具性能、速度与成本优势的 PCB 解决方案。

此外，嘉立创还将上线覆盖 1 至 3 阶的 HDI（高密度互连）板服务，通过激光成孔工艺突破传统机械钻孔局限，将最小孔径精准控制在 0.075 毫米，仅相当于一根普通头发丝的粗细，并采用生益科技的 S1000 - 2M 高性能板材，既能满足智能手机、可穿戴设备 “更轻薄、高集成” 的设计需求，为笔记本电脑压缩内部电路空间，也能适配 ADAS 高精度雷达的快速信号响应、5G 基站与高端路由器的高速数据处理需求。

为何是超高层PCB和HDI板？

嘉立创最早是做 PCB 打样起家的，尽管这部分业务如今仍是公司最具竞争力的产品线，但与全球顶级的 PCB 巨头相比，嘉立创在某些领域仍有上升空间，HDI 和超高层 PCB 无疑就是其中的重要方向。

所谓超高层PCB，顾名思义，是指层数更高的PCB板；至于HDI（High Density Interconnect）即为高密度互连技术，这是印刷电路板所使用的技术之一，HDI主要是应用微盲埋孔的技术进行制作，特性是可以让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高。在电子产业迈向“极致小型化 + 高性能”的时代，HDI与超高层PCB缺一不可：其中HDI通过微盲孔、细线宽实现横向高密度布线，将1 cm²焊点数提升3-5倍，解决芯片引脚爆炸与信号完整性难题；超高层PCB则以高层的垂直堆叠，集成多模组、分离电源地网、隔离高速信号，支撑5G/AI复杂功能。通过将这两者结合，成就了iPhone的超薄主板、特斯拉FSD电脑等过去认为不可能的设计。也正是得益于这些技术的进步，工程师们实现了从消费电子到汽车、医疗、服务器的全产业链跃迁。

可以肯定的说一句，没有HDI和超高层PCB，就没有现代智能硬件的今天与未来。然而，正如嘉立创超高层PCB与HDI生产负责人援引2024年的数据介绍，在大概4000亿的PCB市场中，嘉立创还有很多领域涉猎未深，HDI和超高层PCB无疑就是其中一部分。

之所以会出现这种情况，首要原因是这并不是一个简单的技术。超高层PCB制造有三个难点：一是层间对准度；二是信号完整性；三是纵横比高。

HDI板本就是高密互连板，是采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造的高密度印刷电路板。通过激光钻孔，嘉立创最大做到0.15mm，最小可以做到0.075mm。其制造工艺采用的是积层法、多次压合的方式的制造。于是，有着远大抱负的嘉立创团队立志啃下这块硬骨头。

20年潜研，四个阶段

细数嘉立创进军超高层PCB和HDI的历程，这其实早在公司于2006年成立之际就埋下了伏笔。自2006年推出智能拼板系统、采用自动优化切割材料提升效率，并在6层板以上工艺采用创新预浸料二次固化和精确控温的方式以来，嘉立创就通过基础架构与成本优化，为后续走向高端制造打下了夯实的地基，这个阶段就是嘉立创所谓的“技术攻坚阶段”。进入2013年，嘉立创开始进入第二阶段——技术升级阶段。在此期间，公司大力投入超高层和HDI领域研发。

在HDI方面，嘉立创最初只是聚焦理论和技术单一的产品，到了2015年，团队历经18个月攻克了盲孔填充技术；2018年，嘉立创团队完成了任意阶HDI技术验证、开发了光学靶标补偿算法、实时校正热膨胀形变，让层间对位误差≤5μm。来到超高层技术方面，嘉立创在这个阶段的第一个突破是2020年建成了32层板示范产线，采用"阶梯式压合"工艺解决了层间结合力问题。得益于团队的创新，其热膨胀系数差异降至3ppm/℃。此外，优化信号传输、量产24层板、优化介电常数分布以及把信号传输延迟降至0.003ns/mm等，也是嘉立创在这个阶段实现的。

嘉立创在这个阶段的另一个创举就是实现了全产业链整合升级。

一方面，公司在2021年把嘉立创科技、立创和中信华三个板块合并为嘉立创集团，打造出了一个集设计、制造和贴片环节于一体的企业，将产品开发周期大概缩短了60%；另一方面，公司推出了集成了1365条设计规范的DFM审核系统，覆盖了阻抗控制等关键领域，帮助开发者提前规避设计风险。通过这样的方式，嘉立创不但为生产制造带来了非常大的便利，还优化了很多在生产制造中出现工艺的难点，进一步赋能开发者。

2023到2025则是“智能制造阶段”。在该阶段，嘉立创引入了5G+AI质检，将缺陷检测准确率提升到99.8%。而通过为地瓜机器人套件提供基础支撑，嘉立创的高多层产品得到现实验证。据悉，地瓜机器人套件采用12层板堆叠设计，通过优化电源管理架构，在10TOPS算力下功耗仅3.8W，已成功应用于仓储AGV控制系统，展现了在边缘计算领域的应用潜力。经过前面三个阶段的积累，嘉立创终于能信心满满地迈入第四个阶段——切入高端市场。借助公司的五大生产基地，全球服务网络以及云工厂系统支持，嘉立创能够将公司在超高层PCB和HDI上的积累带给客户。

写在最后

在 AI 技术浪潮席卷而来的当下，硬件创新的速度与效率已成为制胜关键。以机器人行业为例，产品设计往往需要在电控系统、结构件、算法验证等多个环节同时推进，涉及 PCB 打样、元器件采购、组装调试等环节，一旦任何一个环节出现延误，整体研发周期就会被拉长。但嘉立创正在通过产业链的查漏补缺，软硬的技术升级，为开发者带来更高端、更简便以及更可靠的赋能，助力中国制造走向一个又一个高峰。

正如一位工程师在看完超高层 PCB 和 HDI 的发布会后所说：“过去总觉得超高层 PCB 和盲孔埋孔这类工艺是大公司的‘专利’，今天嘉立创把这些高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务，直接把门槛搬走了，对我们来说是实实在在的支持，以后做高端硬件创新也更有底气了。” 回看嘉立创过去 20 年的发展，这其实是他们锐意创新的一次缩影。他们给全球电子工程师带来的下一轮新惊喜，也如过往一样，正在款款向我们走来。