TB-D5001-HRT-004

SIL 3 HART® 多路复用器终端板 1 个位置,最多可容纳 32 个 …
GMI

SN74ACT11-Q1

具有 TTL 兼容输入的汽车级 3 通道、3 输入、4.5V 至 5.5V、24mA 驱动强度与门
TI

OSYPMC5B31A-5V

Size(mm) : 5; Viewing Angle(deg) : 30; Emitting Color : Yellow & Pure Green; Lens Type : Water Clear; VF (V) : 5; Luminous Intensity(mcd) : 3000/5800; Dominant Wavelength(nm) : 590/525; IF (mA) : 12;

560112120031

WRIS-RSKS Thick Film Resistors

ESD562-Q1

汽车级双通道双向 12V ESD 保护二极管
TI

SN74ACT596-Q1

汽车级 4.5V 至 5.5V、8 位串行输入并行输出移位寄存器
TI

TPS38800

多通道过压和欠压 I²C 可编程电压监控器
TI

MPM3901-AEC1

带集成电感的60V、1A、同步降压电源模块,符合 AEC-Q100 认证
MPS

CL50AW10-X-AB2N

VA Rating : 50; Core Size (Inches) : 7/8 x 1 1/4; Primary Voltage : 240; Secondary Voltage : 12V; Mounting Type : AB - Foot Mount, Pri & Sec on Opposite Side; Lead Wire / Terminal Size : All 1/4"; Fusing : No Fuse Required; UL File No. : File E49606; RoHs : Yes; Reach : Yes;

ZF-2399-3

Current Rating (Amps) : 3;
JMK

RSP-1150.000-1511-VE-NS1

Size (mm) : 15 x 11; Frequency (Hz) : 1150;

CL50AW04-X-AB2N

VA Rating : 50; Core Size (Inches) : 7/8 x 1 1/4; Primary Voltage : 480; Secondary Voltage : 24V; Mounting Type : AB - Foot Mount, Pri & Sec on Opposite Side; Lead Wire / Terminal Size : All 1/4"; Fusing : No Fuse Required; UL File No. : File E49606; RoHs : Yes; Reach : Yes;

MP2658

适用于多节串联电池组并集成 MOSFET 的 36V 独立开关充电器IC
MPS
集管和边缘连接器 固定电容器 齐纳二极管 电源模块 固定电阻器 微控制器 整流二极管 瞬态抑制器 固定电感器 电源管理电路 开关式稳压器或控制器 SRAM 翘板开关 XO 线性稳压器IC 模数转换器 EEPROM 总线驱动器/收发器 石英晶体 D 型连接器 运算放大器 其他互连器件 小信号双极晶体管 闪存 功率场效应晶体管 军用圆形连接器 桥式整流二极管 电阻器/电容器网络 栅极 可见光 LED 可控硅整流器 其他稳压器 线路驱动器或接收器 其他模拟IC 光纤发射器 插槽和芯片载体 电熔丝 DRAM 复用器或开关 光耦合器 旋转开关 功率双极晶体管 数模转换器 其他光纤器件 其他振荡器 其他圆形连接器 现场可编程门阵列 其他晶体管 触发器/锁存器 参考电压源 可编程逻辑器件 时钟驱动器 电源连接器 端子和端子排 VCXO 功率/信号继电器 OTP ROM 数字电位计 数据线路滤波器 时钟发生器 其他商用集成电路 FIFO 压力传感器 延迟线 小信号场效应晶体管 复用器/解复用器 计数器 TRIAC 音频/视频放大器 固态继电器 比较器 IGBT 其他 uPs/uCs/外围集成电路 非线性电阻器 显示驱动器 LED 显示器 光纤收发器 外围驱动器 射频/微波放大器 电信连接器和数据通信连接器 解码器/驱动器 并行 IO 端口 运动控制电子器件 MOSFET 驱动器 移位寄存器 射频小信号双极晶体管 其他电信集成电路 EPROM 硅浪涌保护器 光学位置编码器 其他接口集成电路 温度传感器 其他内存集成电路 数字信号处理器 快动/限位开关 钽电容器

技术文章更多

  • 光刻胶:市场需求旺盛,规模增长可期
    2025-10-15
    6
  • 芯片制造关键:浅沟道隔离工艺技术深度剖析
    2025-10-15
    9
  • 中国科学家芯片研究:攻克模拟计算低精度 “世纪难题”
    2025-10-15
    30
  • 小米 AI 眼镜拆解:神奇封装让设计紧凑度再升级
    2025-10-14
    27