CB-9-1 [ADI]
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP] Dimensions shown in millimeters; 9球晶圆级芯片尺寸封装[ WLCSP ]以毫米为单位显示尺寸
| 型号： | CB-9-1 |
| 厂家： | 
ADI |
| 描述： | 9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP] Dimensions shown in millimeters |
| 文件： | 总1页 (文件大小：71K) |
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9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
a
(CB-9-1)
Dimensions shown in millimeters
0.65
0.59
0.53
1.575
1.515
SEATING
PLANE
1.455
3
2
1
A
B
C
0.35
0.32
0.29
BALL 1
IDENTIFIER
1.750
1.690
1.630
0.50 BSC
BALL PITCH
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
0.28
0.24
0.20
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
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