TF05 [HRS]
Hirose Korea FFC To Board Connector;
| 型号： | TF05 |
| 厂家： | 
HRS |
| 描述： | Hirose Korea FFC To Board Connector |
| 文件： | 总5页 (文件大小：106K) |
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Hirose Korea FFC To Board Connector
TF05-Series
목 차
1. 제품 특징------------------------------------------page 2
2. 제품 규격 및 구성-----------------------------page 3
3. 제품 상세 내용----------------------------------page 4
No.
1
제 품 명
Pin
41
51
수
관련page
사양
TF05-41S-0.5SH
TF05-51S-0.5SH
4
4
0.5 Pitch , 2.4mm 높이
0.5 Pitch , 2.4mm 높이
2
5.Reflow profile (Lead-free)---------------------------page 5
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TF05-SERIES
0.5mm PITCH Back-Flip Type, 1열 하( ༆ ) 접점방식 FFC To Board CONNECTOR
■ 특 징
1. EMI & Noise 차폐 기능 강화로 고속전송 구현
1) SHELL GND 단자 확보를 통해 PCB와 FFC Shield Tape과의 충분한 접지를 유도하여
EMI 및 Noise 차폐 기능을 강화로 고속전송 구현
2. LVDS용 Board-to-Wire CONN'를 FFC CONN'로 대치 가능
1) 기존 LVDS용으로 사용된 Board-to-Wire CONN'를 FFC CONN'로 대치함으로써
Cost Down 및 작업성 개선
3. 높은 FFC발거력 / MISS ALIGN 방지
1) 돌기형 FFC말단 형상과 SLIDER의 돌기형 HOOK가 체결시 결합하는 구조로
FFC발거력 향상 구현
2) 체결시 결합 구조로 FFC오삽입 등에 의한 CONTACT MISS ALIGN방지
4. BACK-FLIP 방식에 의한 우수한 작업성 / 접촉 신뢰성 향상
1) BACK-FLIP방식 채택으로 FRONT-FLIP방식 대비 실장후 FFC체결 작업시
우수한 작업성 실현
2) BACK-FLIP방식은 FFC 수직 발거방향과 SLIDER OPEN방향이 서로 역방향으로
장기적인 접촉 신뢰성을 향상시킴
5. 단자와 SHELL의 전/후 PATTERN으로 납땜 BALANCE 및 PCB고정 강도 향상
6. 단자의 Ni BARRIER도금으로 LOW PROFILE제품에서의 FLUX오름 방지
1) CONTACT부 및 LEAD부(SOLDER부) Au도금, 중간부 Ni BARRIER도금 적용으로
납땜시 FLUX오름에 의한 접촉 불량현상 방지
7. CASE 상측, SLIDER 등면을 확용한 실장 흡착으로 PICK-UP ERROR 감소
■ 용 도
- LCD, PDP
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■ 제품 규격
Current 0.5A
Voltage 50V
Operating temperature range
Storage temperature range
Rating
- 55 ℃ ∼ ＋ 85 ℃
- 10 ℃ ∼ ＋ 50 ℃
Item
Specification
500MΩ Min
Neither shot or insulation beakdown 300V AC for 1 minute
Conditions
1.Insulation Resistance
2.Withstand voltage
Measureed at 100V DC
3.Contact Resistance
4.FFC Retention Force
5.Mechanical operation
60mΩ Max
Measured at 1mA(or 1,000㎐)
Measure at 0.3±0.03mm FFC
20 Time insertions and extractions.
Ver.:1.5kgf MIN/Hor.:2.0kgf MIN
Contact Resistance : 60mΩ Max
Temperature : 40±2℃
Contact Resistance : 60mΩ Max
Insulation Resistance : 500MΩ Min
6.Moisture Resistance
Relative Humidity : 90∼95%
Duration : 96Hr
Reflow :
183℃ MIN. 90~120s, 250±5℃
30±5s
7.Resistance to
Soldering heat
No deformation of
components affecting performance.
■ 부품별 적용 원재료
Part
CASE
Material
LCP
Finish
GRAY
Remarks
UL94V-0
UL94V-0
Ni Barrier
-
SLIDER
PPS
BLACK
CONTACT
SHELL
Phosphor Bronze
Stainless Steel
Gold plating over Ni
Ni plating
※ Reflow최대 온도 250℃를 만족시킴으로 Lead-free Soldering의 요구조건에 적합한 제품임.
※ RoHS지침 및 유해 물질 관리 기준에 적합한 제품임.
■ Part Number의 구성
0.5 SH
TF 05 -
S -
④
**
③
⑤
⑥
①
②
Serieal Name
Serieal No.
TF
05
①
②
③
④
⑤
⑥
41, 51 Cotacts
S : Socket
0.5mm
Contact 수
Contact 분류
Contact Pitch
Contact type
SH(SMT horizontal mount type)
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■ TF05-**S-0.5SH
A
B
C
D
41Pin
51Pin
20mm
25mm
30.65mm 32.85mm 23.04mm
35.65mm 37.85mm 28.04mm
A
B
C
41Pin
51Pin
20mm
25mm
20mm
25mm
33.85mm
38.85mm
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■ Reflow Profile
Using Lead-free Solder Paste
300
250
200
250℃ Max
220℃
B'
A'
150
100
50
Preheating time
Soldering time
0
50
100
150
200
250
300
Time (Seconds)
Recommended Application Conditions
Reflow System: IR reflow
Solder: Cream type Sn / 3 Ag / 0.5 Cu
Flux content 11%wt
Metal mask thickness: 0.15mm
Preheating time: 150℃~190℃, 90±30seconds
A'=150℃~170℃ , B'=170℃~190℃
Soldering time: 250℃ Max
220℃ Min, 30~60 seconds
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