LDT4635-431K [LEIDITECH]

Specifications for Chip Varistor;


型号：	LDT4635-431K
厂家：	Leiditech
描述：	Specifications for Chip Varistor
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LDT4635-391K~LDT4635-561K

Specifications for Chip Varistor

1 外形尺寸和部件组成 Shape & Dimensions and Parts &Components



Shape & Dimensions: See Fig.1 and Table 1.

 外形尺寸：见图1 和表1

 部件组成：见图2 和表2



Parts &Components: See Fig.2 and Table 2

图1 Fig.1

图2 Fig.2

表1 (Table 1)

类型Type A（mm） B（mm）

F（mm）

D（mm） E（mm）

C（mm）

4635

4±0.1

11.9±0.1

9.9±0.1

1.7±0.1

8.2±0.1

5±0.1

表2 (Table 2)

部分Part

①

②

③

环氧树脂塑封料

压敏芯片

组成

铜引脚

产品标识（料号） Product Identification(Part Number)

LDT

①

4635

391

②

③

④

⑤

① 企业代码 Enterprise Code

External Dimension A×B×D

4×11.9×8.2

② 外形尺寸 inch (mm)

LDT

片式压敏电阻 Chip Varistor

4635

③ 应用代号 Application Code

④ 压敏电压 Varistor Voltage @ 1mA

391 390V

⑤ 压敏电压公差 Tolerance of Varistor Voltage

±10%

-10%

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3 电气特性Electrical Characteristics

压敏电压

最大限位电压

峰值电流

最大工作电压

Max. Working Voltage

Varistor

Voltage

@1mA DC

工作温度范围

Operation Ambient

Temperature

Max. Clamping Voltage Peak Current

型号

(8/20μs)

Part No.

V_AC(V)

V_DC(V)

320

V_1mA(V)

390±10%

430±10%

Vc(V)

Ic(A)

Ip(A)

2000

LDT4635-391K

LDT4635-431K

LDT4635-471K

LDT4635-511K

LDT4635-561K

250

650

710

775

845

930

-40～+150℃

350

275

300

320

350

385

410

450

470±10%

510±10%

560±10%

2000

4 检验和测试程序

 测试条件

Test and Measurement Procedures

Test Conditions

如无特别规定，检验和测试的标准大气环境条件如下：

a. 环境温度：20±15℃；

Unless otherwise specified, the standard atmospheric

conditions for measurement/test as:

a. Ambient Temperature: 20±15℃

b. Relative Humidity: 65±20%

b. 相对湿度：65±20%；

c. 气压：86 kPa~106 kPa

如果对测试结果有异议，则在下述条件下测试：

a. 环境温度：25±2℃；

c. Air Pressure: 86kPa to 106kPa

If any doubt on the results, measurements/tests should

be made within the following limits:

a. Ambient Temperature: 25±2℃

b. Relative Humidity: 65±5%

b. 相对湿度：65±5%RH；

c. 气压：86kPa ~ 106kPa

c. Air Pressure: 86kPa to 106kPa

 检查设备

Inspection Equipment

外观检查：20 倍放大镜；

压敏电压测试：压敏电阻测试仪

Visual Examination: 20×magnifier

Varistor Voltage test: Varistor tester

5 可靠性试验 Reliability Test

序号

项目

测试条件/方法

Test conditions / Methods

要求

Items

Requirements

①

无可见机械损伤；

弯曲度 Warp: 2mm

抗弯强度

Bending

No visible mechanical damage.

②

速度 Speed<0.5mm/s

试验前后压敏电压变化率≦5%。

│△V1mA /V1mA│≦5%.

保持时间 Duration: 10s

Resistance

速度 Speed＜0.5mm/s

作用力 Apply force: 10N

保持时间 Duration: 10±1s

端头附着力

Terminal

端电极无脱落。

No removal or split of the termination

Strength

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①

无可见机械损伤；

No visible mechanical damage.

元件端电极的焊锡覆盖率大90%。

Wetting shall exceed 90% coverage.

焊接温度 Solder temperature：240±5℃；

浸渍时间 Dipping Duration：3±0.3s；

可焊性

②

Solderability

①

无可见机械损伤；

耐焊性

No visible mechanical damage.

焊接温度 Solder temperature：260±5℃；

浸渍时间 Dipping Duration：5±1s；

Resistance to

Soldering Heat

②

试验前后压敏电压变化率≦10%。

│△V1mA /V1mA│≦10%.

高低温交替冲击100 次。

High and low temperatures Transform for 100 Cycles.

30 min

150℃

热冲击

Thermal Shock

30min

-40℃

20sec. (max.)

高温存放

High Temp.

Storage

温度 Temperature: 150±2℃

保持时间 Duration: 1000±24 h.

①

无可见机械损伤；

No visible mechanical damage.

低温存放

Low Temp.

Storage/ cold

温度 Temperature: -40±2℃

②

试验前后压敏电压变化率≦10%。

│△V1mA /V1mA│≦10%.

保持时间 Duration: 1000±24 h.

温度 Temperature: 150±2℃

加载电压 Loading Voltage: V_AC

保持时间 Duration: 1000±24 h.

高温负载

High Temp. Load

温度 Temperature: 40±2℃

湿热负载

湿度 Humidity: 90% ～ 95% RH.

加载电压 Loading Voltage: V_AC

保持时间 Duration: 500±12 h.

Damp Heat Load

脉冲波形 Pulse waveform: 8/20 us

冲击次数：正反各1 次

①

无可见机械损伤；

最大浪涌电流

Maximum Surge

Current

No visible mechanical damage.

②

Number of hit: each 1 time of +/- polarity

冲击电流：最大浪涌电流

试验前后压敏电压变化率≦10%。

│△V1mA /V1mA│≦10%.

Applied current: maximum surge current (Ip)

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编带 Taping

（1）载带尺寸（单位：mm）

Carrier tape dimensions. (Unit: mm)

类型 Type

(±0.1)

4.15

(±0.05)

4.0

(±0.1)

4.0

(±0.1)

2.0

T Max.

0.30

(±0.1)

12.3

(±0.1)

24.0

4635

9.3

（2）卷盘尺寸 Taping reel dimensions

类型

尺寸 Dimensions(mm)

规格

Spec.

Type

4635

13"

330±1.5

27+2.0/-0.0

72±1.0

类型

Type

4635

载带

每盘数量（片）

Quantity(pcs/reel)

Tape

塑载带

（3）包装数量 Packaging quantity

焊接建议 Soldering Recommendation

（1）建议基板 Recommended Land pattern

类型 Type

A（mm）

8.0~9.0

B（mm）

1.6~1.8

C（mm）

5.0~6.0

4635

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（2）建议焊接曲线 Recommended Soldering Profile



无铅锡膏：Sn/Ag/Cu (96.5/3.0/0.5)

最高温度时最长焊接时间：10s

允许回流焊次数：最多 2 次



Pb Free Solder Paste: Sn/Ag/Cu (96.5/3.0/0.5).

Max time at max temp: 10sec.

Allowed Reflow time: 2x Max

注意事项 Notes & Warnings



储存



Storage

1.初始包装贮存温度：-10℃～+ 40℃。

2.相对湿度：≤70％RH。

1.Storage temperature in original packaging: -10~+40℃.

2. Relative Humidity: ≤70%RH.

3.远离腐蚀性气体和阳光。

4.储存期：12 个月。

3. Keep away from corrosive atmosphere and sunlight.

4. Period of Storage: 12 Months.

Shanghai Leiditech Electronic Co.,Ltd

Email: sale1@leiditech.com

Tel : +86- 021 50828806

Fax : +86- 021 50477059

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