176891 [MACOM]

This specification covers the requirements for product performance;


型号：	176891
厂家：	Tyco Electronics
描述：	This specification covers the requirements for product performance 端子和端子排
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108-5246

Product Specification

製品規格

06 JUL ’2010 Rev.L

1.25 mm F-P connector (Board To Board)

1. Scope :

1. 適用範囲

1.1内容

1.1

Contents

This specification covers the requirements for

product performance, test methods and quality

assurance provisions of AMP 1.25 F-P Connector

本規格は基板対基板接続用コネクタで、1.25F-Pコネク

タの製品性能、試験方法、品質保証の必要条件を規定

している。

(Board To Board).

適用製品名と型番はFig.1-1,1-2,1-3,1-4の通りであ

る。

Applicable product descriptions and part numbers are

as shown in Fig.1-1,1-2,1-3,1-4.

Applicable Documents:

2. 参考規格類

The following documents form

part of this

以下規格類は本規格中で規定する範囲内に於いて、

specificationtotheextentspecifiedherein. Inthe

event of conflict between the requirements of this

specification and the product drawing, the product

drawing shall take precedence. In the event of

conflict between the requirements of this

specification and the referenced documents, this

specification shall take precedence.

本規格の一部を構成する。万一本規格と製品図面の

間に不一致が生じた時は、製品図面を優先して適用

すること。万一本規格と参考規格類の間に不一致が

生じた時は、本規格を優先して適用すること。

2.1 TE 規格

2.1 TE Specifications :

A. 411-5546

B. 501-5205

:取扱説明書

:試験報告書

A. 411-5546

B. 501-5205

Instruction Sheet

Test Report

2.2 民間団体規格

2.2 Commercial Standards and pecifications :

A. MIL-STD-202 : Test Methods for Electronic and

Electrical Component Parts.

A. MIL-STD-202 : 電子電気部品の試験方法

3. 一般必要条件

3.1 設計と構造

Requirements :

3.1 Design and Construction :

Product shall be of the design, construction and

physical dimensions specified on the applicable

product drawing.

製品は該当製品図面に規定された設計、構造、物理

的寸法をもって製造されていること。

タイコエレクトロニクスジャパン合同株式会社（〒213-8535 川崎市高津区久本 3-5-8）

Tyco Electronics Japan G.K. (3-5-8 Hisamoto Takatsu-ku Kawasaki, 213-8535)

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* : 商標 Trademark

Product Specification

108-5246

3.2 材

料

3.2

Materials :

A. リセ・コンタクト：

リン青銅

A. Receptacle contact:

Phosphor Bronze Alloy

・Tin Plated Products

・錫めっき品

ニッケル下地めっき( 0.5μm以上)

0.8μm min. thick tin plating over

錫めっき仕上げ（0.2μm以上）

・金めっき品

0.5 μ m min. thick nickel underplating.

・Gold Plated Products

全面ニッケル下地めっき(１μm以上)

接触部：

All over 1μm min. thick nickel plating.

Contact Area:

パラジウムニッケルめっき

仕上げ（0.4μm以上）

0.05μm min. thick gold plating over 0.4μm

min.thick palladium-nickel underplating.

Solder Area:

金めっき仕上げ（0.05μm以上）

はんだ付け部：

Gold Plated (Thickness:0.05μm min.)

金めっき仕上げ (0.05μm以上）

B. ポスト：

B. Post

Brass 0.5 Dia:

黄銅 0.5 DIA

・錫めっき品

・

Tin Plated Products

銅下地めっき（0.5μm以上）

0.8μm min. thick tin plating over 0.5μm

min. thick copper underplating.

錫めっき済（0.8μm以上)

・金めっき品

・

Gold Plated Products

ニッケル下地めっき（1μm以上）

金めっき仕上げ（0.2μm以上)

0.2μm min. thick gold plating over 1μm

min. thick nickel underplating

C. リセ・ハウジング

PPS樹脂（UL94 V-0）…黒色

D. ヘッダー・ハウジング

PPS樹脂（UL94 V-0）…黒色

E. スペーサー・ハウジング

6/6ナイロン樹脂（UL94 V-0）…黒色

F. リレー・ヘッダー・ハウジング

6/6ナイロン樹脂（UL94 V-0）…黒色

C. Receptale Housing

PPS (UL: 94 V-0)･…Black

D. Header Housing

PPS (UL: 94 V-0)･…Black

E. Spacer Housing

6/6 Nylon (UL: 94 V-0)･…Black

F. Relay Header Housing

6/6 Nylon (UL: 94 V-0)･…Black

Rev. L

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Product Specification

108-5246

3.3

Ratings :

3.3

定

格

A. 定格電圧 50 V AC/DC

B. 定格電流 0.5A

C. 使用温度範囲

A. Voltage Rating: 50 V AC/DC

B. Current Rating: 0.5A

C. Temperature Rating :－30 °C to +105 °C

Theupperlimitofthetemperatureincludesthe

temperature rising resulted by the energized

electrical current.

－30 °C～ +105 ℃

(但し、温度の上限には負荷電流

によって生じる温度上昇を含む)

3.4 性能必要条件と試験方法

3.4 Performance Requirements and Test

Descriptions :

製品は Fig.2に規定された電気的、機械的、及び耐

環境的性能必要条件に合致するよう設計されている

こと。試験は特別に規定されない限り室温下で行わ

れること。

The product shall be designed to meet the

electrical, mechanical and environmental

performance requirements specified in Fig. 2.

All tests shall be performed in the room

temperature, unless otherwise specified.

Rev. L

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Product Specification

108-5246

3.5 性能必要条件と試験方法の要約

3.5 Test Requirements and Procedures Summary:

項目

3.5.1

試験項目

製品の確認

規

格

値

試

験

方

法

製品図面の必要条件に合致し

ていること。

目視により、コネクタの機能上支

障をきたす損傷を検査する。

Procedures

Para.

3.5.1

Test Items

Requirements

Examination of Product

Meetsrequirementsofproduct Visual inspection

drawing.

No physical damage

電

気

的

性

能

Electrical Requirements

10 mΩ 以下(初期値)

20 mΩ 以下(試験後)

3.5.2

総合抵抗

ハウジングに組み込まれ嵌合し

たコンタクトを開路電圧20 mV以

下、閉路電流10 mA以下の条件で

測定する。

(ローレベル)

Fig.6参照。

3.5.2

3.5.3

Termination Resistance

(Low Level)

10 mΩMax. (Initial)

20 mΩMax. (Final)

Subjectmatedcontactsssembled

in housing to 20 mV max. open

circuit at 10 mA max.. Fig.6.

嵌合したコネクタの隣接コンタ

クト間で測定。

絶縁抵抗

500 MΩ 以上 (初期値)

100 MΩ 以上 (終期値)

MIL-STD-202、試験法302 条件A

100 V DC±10% 1分間

3.5.3

Insulation Resistance

500 MΩMin. (Initial)

100 MΩMin. (Final)

Measure by appling test

potential between the adjacent

contacts, and between the

conacts and ground in the mated

connectors.

MIL-STD-202, METHOD 302

Condition A,

100 V DC±10%, I minute

3.5.4

耐電圧

0.5k V ACの試験電圧(１分間保嵌合したコネクタ・アセンブリの

持)に耐えること。

隣接コンタクト間で測定。

MIL-STD-202、試験法301

電流漏洩は0.5mA以下

Dielectric withstanding Connectormustwithstandtest Measure by appling test

Voltage

potential of 0.5K V AC for 1 potential between the adjacent

minute. Current leakage must contacts, and between the

be 0.5 mA Max.

conacts and ground in the mated

connectors.

MIL-STD-202,METHOD 301

Fig.2 （続き）

Fig.2 (To be continued)

Rev. L

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Product Specification

108-5246

項目

Para.

3.5.5

試験項目

規

格

値

試

験

方

法

Test Items

Requirements Procedures

規定電流を通電して、温度上昇通電による温度上昇を測定する

温度上昇対電流

は30 °C以下

こと。

3.5.5

3.5.6

Temperature Rising VS

Current

30 °C Max. under loaded

Measure temperature rising by

energized current.

rating current.

環

境

的

性

能

Environmental Requirements

総合抵抗（ローレベル）

20mΩ最大（試験後）

耐湿性（定常状態）

嵌合したコネクタを相対湿度90

～95％、温度40±2℃の定常状態

絶縁抵抗：100MΩ以上（終期値）に500時間さらすこと。

MIL-STD202、試験法103,条件C

Subject mated connetors to

steady state humidity at 40℃

and 90-95% R.H. for 500 hours.

MIL-STD-202, METHOD 103,

Condition C.

Humidity, Steady State

Termination Resistance

(Low Level)(Final)

20 mΩ max.

InsulationResistance(Final)

100MΩ max.

3.5.7

耐熱性

総合抵抗（ローレベル）

20 mΩ 最大（試験後)

嵌合したコネクタを温度85±2°C

の試験環境下に500時間さらすこ

と。

MIL-STD-202、試験法108条件C

Subject mated connectors to

heat resistivity at 85±2°Cfor

500 hours,per

Heat Resistivity

Termination Resistance

(Low level)(Final)

20 mΩ Max.

MIL-STD-202,METHOD 108,

Condition C

3.5.8

熱衝撃

総合抵抗（ローレベル）

20 mΩ 最大（試験後)

嵌合したコネクタを

－55 °C / 30 分、+85 °C / 30 分

を 1 サイクルとし、25サイクル

さらすこと。

MIL-STD-202、試験法107条件A-1

Subject mated connectors to 25

cycles between －55°C and +85 °C

for 30 minutes each.

Thermal Shock

Termination Resistance

(Low level)(Final)

20 mΩ Max.

MIL-STD-202,METHOD 107,

Condition A-1

Fig.2 （続き）

Fig.2(To be continued)

Rev. L

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Product Specification

108-5246

項目

Para.

3.5.9

試験項目

規

格

値

試

験

方

法

Test Items

Requirements

総合抵抗（ローレベル）

20 mΩ 最大（試験後)

Termination Resistance

(Low level)(Final)

20 mΩ Max.

Procedures

耐寒性

嵌合したコネクタを－40±3°Cの試

験環境下に 500 時間さらすこと

Subject mated connectors to cold

resistivity at－40±3°C for 500

hours.

3.5.9

Resistance to Cold

3.5.10 塩水噴霧

総合抵抗（ローレベル）

20 mΩ 最大（試験後)

嵌合したコネクタを 35°C,5 %の塩

水噴霧に48時間さらすこと。。

MIL-STD-202、試験法101、条件B

Subject mated to 35°C, 5 % salt

concentration for 48 hours.

MIL-STD-202,METHOD 101,

3.5.10 Salt Spray

Termination Resistance

(Low level)(Final)

20 mΩ Max.

Condition B.

3.5.11 耐アンモニア性

総合抵抗（ローレベル）

20 mΩ 最大（試験後)

嵌合したコネクタを室温で28%のア

ンモニア水400gを入ったデシケー

タ中に40分間放置し試験する。

Subject mated connectors to the

ammonia gas atmosphere, which is

generated from 400g of 28%

ammonia solutioin in the

3.5.11 Ammonia Gas Resistivity

Termination Resistance

(Low level)(Final)

20 mΩ Max.

desiccator in the closed chamber

for 40 minutes.

Temperature in the

desiccator :room tempeature

嵌合したコネクタをSO₂ガス濃度

10±3ppm,湿度95 % 以上試験環境下

に96 時間さらすこと。

3.5.12 耐SO₂性

総合抵抗（ローレベル）

20 mΩ 最大（試験後)

外観で異常のないこ

Termination Resistance

(Low level)(Final)

20 mΩ Max.

3.5.12 Sulfurous Acid Gas

Resistivity

Subject mated connectors to

sulfurousacidgasresistivityat

10±3 ppm SO₂concentration at

Test samples shall shown no 95 % R.H.min.for 96 hours

evidenceofabnormalititesin

appearance.

機械的性能

Physical Requirements

3.5.13 コンタクト保持力

4.9 N(0.5 kgf) 以上

コンタクト引抜力を軸方向に加え

ること。

3.5.13 Contact Retention Force

4.9 N(0.5 kgf) Min.

Apply an axial pull-off load to

contact.

Fig.2 （続き）

Fig.2(To be continued)

Rev. L

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Product Specification

108-5246

項目

試験項目

規

格

値

試

験

方

法

Para.

Test Items

Requirements

Fig.4,Fig.5 参照

Procedures

3.5.14 コネクタ挿入力、引抜力

コンタクト・アセンブリを毎分

20mmの速度で30回挿入、引抜す

る。この時の挿入力及び引抜力を

測定する。

3.5.14 Mating /Unmating Force

Fig.4, Fig.5

Measure the mating force and

the unmating force when

receptacle assembly and post

header assembly are mated and

unmated for 30 cycles at a rate

of 20 mm a minute.

3.5.15 耐久性

(繰り返し挿抜)

総合抵抗（ローレベル）：

20 mΩ 最大(試験後)

コネクタ・アセンブリを30サイク

ル挿入・引抜を繰り返す。.

3.5.15 Durability

Termination resistance

Mate and unmate connectors for

30 cycles.

(Repeated Mate / Unmating) (low level)(Final)

20 mΩ Max.

3.5.16 振動

正弦波

振動中 1 μsec. を越える不連嵌合したコネクタに 1.52 mm の

続導通を生じないこと。

総合抵抗（ローレベル）：

20 mΩ 最大(試験後)

振幅で、10-55-10Hzに毎分 1サ

イクルの割合で変化する掃引振

動を直交する三方向軸に 2 時間

ずつ与えること。

低周波

MIL-STD-202、試験法201

尚、嵌合後のコネクタはFig.7に

示す様に固定して行う。

3.5.16 Vibration

Sinusoidal

No electrical discontinuity Subject mated connectors to

greater than 1 μsec. shall 10-55-10 Hz traversed in 1

Low Frequency

occur.

minute at 1.52 mm amplitude 2

hours each of 3 mutually

perpendicular planes.

Termination resistance

(low level)(Final)

20 mΩ Max.

MIL-STD-202,METHOD 201

The clamping manner shallbe in

accordance with Fig. 7, after

mating the connectors.

Fig.2 （続き）

Fig.2(To be continued)

Rev. L

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Product Specification

108-5246

項目

試験項目

規

格

値

試

験

方

法

Para.

Test Items

Requirements Procedures

加振中 1μsecをこえる不連続嵌合したコネクタをFig.8に示す

3.5.17 微加振動

(ハンマー衝撃)

導通を生じないこと。

総合抵抗（ローレベル）：

20 mΩ 最大(試験後)

条件で10000回加振し、Fig.9に示

す測定回路により印加電圧 DC

10V,1mAの試験電流を通電させた

状態で試験を行い、加振中の抵抗

の変動をモニターする。

尚、嵌合後のコネクタはFig.7に

示す様に固定して行う。

3.5.17 Hammerring Shocks

No electrical discontinuity SubjectmatedconnectorsonPCB

greater than 1μsec.shall

occur.

as shown in Fig.7,Under 10000

cycles of repeated hammering

shocks of the condition as

shown in Fig.8,with the test

currentof 1mA at 10VDCapplied

to the circuit as shown in

Fig.9.During the test, the

circuit shall be monitored for

fluctuation of electrical

resistance.

Termination resistance

(low level)(Final)

20 mΩ Max.

The clamping manner shallbe in

accordance with Fig.7 after

mating the connectors.

3.5.18 衝撃

衝撃により1 μsec. を越える嵌合したコネクタに11m秒間に

不連続導通を生じないこと。

総合抵抗（ローレベル）：

20 mΩ 最大(試験後)

50Gの正弦波を生じるような衝撃

を直交する三方向軸の正負方向

に３回まで合計18回与えること

MIL-STD-202、験法213,条件A

尚、嵌合後のコネクタはFig.7に

示す様に固定して行う。

Fig.2 （続き）

Fig.2(To be continued)

Rev. L

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Product Specification

108-5246

項目

試験項目

規

格

値

試

験

方

法

Para.

Test Items

Requirements

Procedures

3.5.18 Physical Shock

No electrical discontinuity Subject mated connectors to 50 G’s

greater than 1μsec. shall

occur.

half sine shock pulses of 16

millisecond duration, 3 shocks in

each direction applied along the

3 mutually perpendicular planes

to totally 18 shocks.

Termination resistance

(low level)(Final)

20 mΩ Max.

MIL-STD-202,METHOD 213

Condition A

The clamping manner shall be in

accordance with Fig.7 after

mating the connectors.

3.5.19 はんだ付け性

供試品を10倍の拡大鏡を用い

はんだ温度

：240 ± 5 °C

て目視検査し、ピンホールまたはんだ浸漬時間：3 ± 0.5 秒

は空隙が１つの面積に集中し

たり、全体の面積の5％を越え

ないこと。

使用フラックス：アルファー 100

(非活性ﾛｼﾞﾝﾍﾞｰｽ)

はんだ（Ｓｎ-3.0Ａｇ-0.5Ｃｕ）

はんだ濡れは95 % 以上。

3.5.19 Solderability

Appearance of the specimen

The soldering tine areas of the

shall be inspected after the contacts in post header assembly and

test with the assistance of a receptacle header assembly shall be

magnifier capable of giving a tested by immersing in flux.(Alpha

magnification of 10 X . More 100, non-active rosin base) for 3 to

than95% of the testedarea of 5 seconds first, then immerse into

the contact shall appear

sufficiently working fresh

coverage of wet solder,

withoutconcentrationofvoid

area in one place or whose

totalareaisnotgreaterthan

5% of the tested area.

soldering tub filled with melted

Sn-3.0Ag-0.5Cu controlled at 240 ±

5 °C for 3±0.5 seconds

Fig.2 （続き）

Fig.2(To be continued)

Rev. L

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Product Specification

108-5246

項目

試験項目

規

格

値

試

験

方

法

Para.

Test Items

Requirements

Procedures

プリント基板に取り付けて試験する

3.5.20 はんだ耐熱性

10倍の拡大鏡を用いて目視検

査し、割れ、ひび、溶融等の異尚、温度は基板表面上温度とする。

常なきこと。

＜DIPタイプ＞

はんだ付タイン部をのはんだ槽中に

260℃ 10±1秒間浸漬して試験する。

＜SMTタイプ＞

リフロー回数：２回

温度プロファイルは Fig.10参照

＜手はんだの場合＞

こて先温度360℃±10℃時間３⁺¹

-0

秒。但し、コンタクトはんだ付部に

こて先等による力が加わらないよう

に試験する。

3.5.20 Resistance to Soldering Appearance of the specimen

Aftre mounting post header

Heat

shall be inspected after the assembly and receptacle header

test with the assistance of a assembly mounted on PCB, expose

magnifier capable of giving a the samples under the soldering

magnification of 10 X for

heat of the following conditions.

damage such as cracks, ships The specified temperature is

or melting.

measured at the surface of PCB.

Immersingthesoldering tineareas

into soldering tub at 260±5°C for

10±1 seconds.

Reflow cycles: 2 times

Temperature profile:as shown in

Fig.10.

Expose under the head of the top of

ironat360±10℃ for3⁺¹_-0seconds.

To be no damage by the top of iron

etc.at soldering tynes.

注「目視検査の必要条件に合致し、物理的損傷がなく、且つFig.3のシークエンス試験に規定された付加的試

験必要条件に合致すること。」

Note:Testedproductsshallbeconformingtotherequirementsofthevisualinspectionwithoutphysical

damage, alsomeetingtherequirementsoftheadditionaltestsspecifiedinthesequencetestsspecified

in Fig.3

Fig.2（終り）

Fig.2 (End)

Rev. L

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Product Specification

108-5246

3.6

製品認定試験と製品再確認試験の試験順序

Product Qualification and Requalification Tests

3.6

試験グループ/Test Group(a)

10 11 12 13 14 15 16 17

試験順序/Test Sequence (b)

試験項目

製品の確認

Test Examination

Examination of Product 1,6 1,3 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5

1,5 1,5 1,5 1,5 1,3 1.3

総合抵抗

(ローレベル)

絶縁抵抗

耐電圧

Termination Resistance

2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4

(Low Level)

2,4 2,4 2,4 2,4

Insulation Resistance

Dielectric withstanding

Voltage

2,5

温度上昇

Temperature Rising

vs Current

耐湿性 (定常状態)

耐熱性

Humidity (Steady State)

Heat Resistivity

Thermal Shock

熱衝撃

耐寒性

Resistance to Cold

Salt Spray

塩水噴霧

耐アンモニア性

耐SO₂ガス性

コンタクト保持力

コネクタ挿抜力

Ammonia Gas Resistivity

SO₂Gas Resistivity

Contact Retention Force

Mating/Unmating Force

挿抜耐久性

低周波振動

微加振動

Durability

Vibration(LowFrequency)

Hammering Shocks

(ハンマー衝撃)

耐衝撃性

Physical Shocks

Solderability

Resistance to Soldering

Heat

はんだ付け性

はんだ耐熱性

(a)第4.1.A項参照/See Par.4.1.A

(b)欄内の数字は試験の順序を示す。/Numbers indicate sequence in which the tests are performed.

Fig.3

4. 品質保証条項

4. Quality Assurance Provisions

4.1 製品認定試験

4.1 Qualification Testing

A. 試料の選定

コネクタとコンタクトは該当する取扱説明書に従って作成準備されること。試料は現行の生産システムから無

作為抽出で選定されること。

Rev. L

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Product Specification

108-5246

A. Sample Selection

Connector housing and contacts shall be prepared in accordance with applicable Instruction Sheets.They

shall be selected at random from current production.

コネクタ挿入力・引抜力 Connector Mating / Unmating Force

初回及び30回後 Initial and 30 cycles

極

数

ｺﾈｸﾀ挿抜力

No. of

Pos

Connector Mating /Unmating Force

ｺﾈｸﾀ挿入力 N (kgf) 以下

引抜力 N (kgf) 以上

Mating Force N (kgf)

max.

Unmating Force N (kgf) min.

13.72

17.64

21.56

(

1.4

1.8

2.2

)

2.94

3.92

4.90

( 0.3 )

( 0.4 )

( 0.5 )

25.48

29.40

34.30

(

2.6

3.0

3.5

)

5.88

6.86

7.84

( 0.6 )

( 0.7 )

( 0.8 )

39.20

(

4.0

)

8.82

( 0.9 )

44.10

49.00

54.88

60.76

66.64

78.40

102.90

127.40

(

4.5

5.0

5.6

6.2

6.8

8.0

)

9.80

10.78

11.76

12.74

13.72

15.68

22.54

29.40

( 1.0 )

( 1.1 )

( 1.2 )

( 1.3 )

( 1.4 )

( 1.6 )

( 2.3 )

( 3.0 )

( 10.5 )

( 13.0 )

Fig. 4

コンタクト挿入力・引抜力 Contact Mating / Unmating Force

初回 Initial

ｺﾈｸﾀ挿入力 N (kgf) 以下

Mating Force N (kgf)

max.

引抜力 N (kgf) 以上

Unmating Force N (kgf)

min.

1.96

( 0.20

)

0.39

(

0.04

)

Fig. 5

Rev. L

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Product Specification

108-5246

DIP タイプ

SMT タイプ

SMT TYPE

DIP TYPE

Fig.6（1/2）ローレベル総合抵抗測定方法

Fig.6 (1/2) Method of Termination Resistance Measuring

Rev. L

13 of 21

Product Specification

108-5246

DIP タイプ

SMT タイプ

SMT TYPE

DIP TYPE

Fig.6（2/2）ローレベル総合抵抗測定方法

Fig.6 (2/2)

Method of Termination Resistance Measuring

Rev. L

14 of 21

Product Specification

108-5246

Fig. 7 コネクタ固定方法

Fig. 7 Method of Connector Mounting for Vibration, Hammering Shock and Physical Shock

Rev. L

15 of 21

Product Specification

108-5246

Fig. 8 微加振動試験方法

Fig.8 Method of Hammering Shock Test

Rev. L

16 of 21

Product Specification

108-5246

Fig. 9 抵抗変動モニター回路

Fig.9 Circuit of Monitoring

Resistance

Fig. 10 はんだ耐熱性温度プロファイル

Fig.10 Soldering Heat Resistance Temperature Profile

Rev. L

17 of 21

Product Specification

108-5246

錫めっき製品

Tin-Lead Products

[１列仕様]

Fig.1-1

[Single Row] Fig.1-1

極数については、参考図面を参照願います。

エンボス

チューブ詰

製品型番

Product

part No.

テープ詰

製品型番

On Taping

Part No.

製品名称

Description

製品型番

In Tube

Part No.

基板平行型(V)

Vertical Type

リセ・ヘッダー

174633

174634

アセンブリ

DIP

Receptacle

タイプ

基板垂直型(H)

Header Assembly

DIP

Horizontal Type

Type

ポスト・ヘッダー・アセンブリ

Post Header Assembly

174642

174637

174902

174638

174903

174820

174644

位置決め用ボス付

175636

175628

175637

175629

179016

179017

with Positioner Boss

基板平行型(V)

Vertical Type

位置決め用ボス無

リセ・ヘッダー

アセンブリ

w/o Positioner Boss

Receptacle

位置決め用ボス付

Header Assembly

SMT

with Positioner Boss

基板垂直型(H)

Horizontal Type

位置決め用ボス無

タイプ

SMT

w/o Positioner Boss

Type

位置決め用ボス付

嵌合高さ

5,7mm

175642

175634

with Positioner Boss

ポスト・ヘッダー

アセンブリ

Mating Height

5,7mm

位置決め用ボス無

w/o Positioner Boss

Post Header

Assembly

ボリイミドテープ付

基板平行型(V)

Vertical Type

位置決め用ボス付

with

1827158

with Positioner Boss

Polymide Tape

Rev. L

18 of 21

Product Specification

108-5246

錫めっき製品

Tined-Lead Products

[2列仕様]

Fig.1-2

[Double Row] Fig.1-2

エンボス

テープ詰

製品型番

On Taping

Part No.

チューブ詰

製品型番

In Tube

製品名称

製品型番

Description

Product part No.

Part No.

174635

176870

174636

基板平行型(V)

Vertical Type

ショートリブ

Short Rib

リセ・ヘッダー

アセンブリ

Receptacle

基板垂直型(H)

Header Assembly

ショートリブ

Short Rib

176892

176942

174643

176944

Horizontal Type

176942

嵌合高さ 5,7 mm

Mating height 5,7 mm

嵌合高さ14mmスペーサ付

Matingheight14mmwithspacer

嵌合高さ5mm

DIP

タイプ

DIP

175543

Type

Matingheight

176895

基板平行型（V）

Vertical Type

ポスト・ヘッダーア

5mm

センブリ

Post Header

Assembly

嵌合高さ10mm

ショートリブ対応

Matingheight

ShortRib

176320

176871

10mm

嵌合高さ11mm

Matingheight

11mm

基板垂直型(H)

176943

175699

176943

Horizontal Type (H)

リレー・ヘッダー・アセンブリ

Relay Header Assembly

Fig. 1-2 （続き）

Fig. 1-2 (To be continued)

Rev. L

19 of 21

Product Specification

108-5246

エンボス

テープ詰

製品型番

On Taping

Part No.

チューブ詰

製品型番

In Tube

製品型番

Product

part No.

製品名称

Description

Part No.

位置決め用ボス付

with Positioner Boss

位置決め用ボス無

174639

174904

176311

176768

175638

175630

176313

176770

w/o Positioner Boss

位置決め用ボス付

ショート

基板平行型

（V）

Vertical Type

with Positioner Boss

リブ

位置決め用ボス無

Short Rib

w/o Positioner Boss

ボリイミド

テープ付

位置決め用ボス無

w/o Positioner Boss

リセ・ヘッダー

アセンブリ

Receptacle

1123747

1123748

1554683

With

Polymide

位置決め用ボス付

with Positioner Boss

Tape

Header Assembly

位置決め用ボス付

with Positioner Boss

位置決め用ボス無

174640

174905

176490

176893

900765

900763

174821

174645

176756

178040

176140

176769

177592

177593

176757

178041

175639

175631

176491

176894

176910

176912

179611

176913

900766

基板垂直型(H)

w/o Positioner Boss

Horizontal Type

位置決め用ボス付

ショート

with Positioner Boss

リブ

位置決め用ボス無

Short Rib

w/o Positioner Boss

位置決め用ボス付

with Positioner Boss

位置決め用ボス無

6極抜き

without 6P

900764

176890

176891

177704

177705

177530

177531

177594

177595

177594

177595

w/o Positioner Boss

位置決め用ボス付

SMT

タイプ

SMT

嵌合高さ5,6.5,7mm

Mating height

5,6.5,7mm

175643

175635

176833

178038

176314

176771

with Positioner Boss

位置決め用ボス無

w/o Positioner Boss

位置決め用ボス付

Type

嵌合高さ

8,10.5mm

with Positioner Boss

位置決め用ボス無

Mating height

8,10.5mm

w/o Positioner Boss

位置決め用ボス付

ショート

嵌合高さ5,6.5,10mm

Mating height

5,6.5,10mm

ポスト・ヘッダーア

センブリ

with Positioner Boss

リブ対応

位置決め用ボス無

Short Rib

w/o Positioner Boss

基板平行型

(V)

嵌合高さ

7mm

位置決め用ボス付

ショート

Post Header

Assembly

with Positioner Boss

リブ対応

Matingheight

7mm

位置決め用ボス無

Short Rib

w/o Positioner Boss

Vertical Type

(V)

位置決め用ボス付

ショート

176834

178039

with Positioner Boss

リブ対応

位置決め用ボス無

Short Rib

w/o Positioner Boss

嵌合高さ8,10.5,11mm

Mating height

8,10.5,11mm

ボリイミド

テープ付

位置決め用ボス付

with

1318379

1123746

with Positioner Boss

Polymide

Tape

ボリイミド

テープ付

嵌合高さ8mm

Mating height

8mm

位置決め用ボス無

with

1123745

w/o Positioner Boss

Polymide

Tape

Fig. 1-2 （終）Fig. 1-2

(End)

Rev. L

20 of 21

Product Specification

108-5246

金めっき製品

Gold Plated Products

[1列仕様]

Fig.1-3

[Single Row] Fig.1-3

エンボステープ詰

製品型番

チューブ詰

製品型番

製品名称

製品型番

In Tube

Part No.

Product

Description

On Taping

part No.

Part No.

リセ・ヘッダー

アセンブリ

位置決め用ボス付

with Positioner Boss

1318323

1318324

1318325

SMT

Receptacle

タイプ

Header Assembly

ポスト・ヘッダー

アセンブリ

基板平行型(V)

Vertical Type

SMT

位置決め用ボス付

Type

基板平行型 (V)

1318326

with Positioner Boss

Post Header Assembly

Vertical Type (V)

[2列仕様]

Fig.1-4

[Double Row] Fig.1-4

エンボステープ詰

製品型番

チューブ詰

製品型番

In Tube

製品型番

Product

part No.

製品名称

Description

On Taping

Part No.

基板平行型

(V)

ショートリブ

位置決め用ボス付

178347

353479

177851

343580

リセ・ヘッダー

アセンブリ

Vertical

Type

Short Rib with Positioner Boss

Receptacle

基板垂直型

(H)

ショートリブ

位置決め用ボス付

Header Assembly

Horizontal

Type

Short Rib with Positioner Boss

SMT

位置決め用ボス付

嵌合高さ

5mm

353481

917090

353482

917091

タイプ

with Positioner Boss

位置決め用ボス無

w/o Positioner Boss

Matingheight

5mm

SMT

Type

ポスト・ヘッダー

アセンブリ

嵌合高さ

8mm

ショート

リブ対応

Short Rib

位置決め用ボス付

with Positioner Boss

基板平行型(V)

353508

178386

353509

177852

Matingheight

8mm

Post Header Assembly

Vertical Type(V)

嵌合高さ

10mm

位置決め用ボス無

w/o Positioner Boss

Matingheight

10mm

Rev. L

21 of 21

176891 [MACOM]

相关型号：

SI9130DB

SI9135LG-T1

SI9135LG-T1-E3

SI9135_11

SI9136_11

SI9130CG-T1-E3

SI9130LG-T1-E3

SI9130_11

SI9137

SI9137DB

SI9137LG

SI9122E