1.5KCD170A [MICROSEMI]
CELLULAR DIE PACKAGE; 蜂窝芯片封装
| 元器件型号： | 1.5KCD170A |
| 生产厂家： | 
MICROSEMI CORPORATION
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| 描述和应用： | CELLULAR DIE PACKAGE |
| PDF文件： | 总2页 (文件大小：129K) |
| 下载文档： | 下载PDF数据表文档文件 |
| 型号参数：1.5KCD170A参数 | |
| 生命周期 | Active |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8541.10.00.50 |
| 风险等级 | 5.8 |
| Base Number Matches | 1 |
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