1.5KCD170A [MICROSEMI]

CELLULAR DIE PACKAGE; 蜂窝芯片封装
1.5KCD170A
元器件型号: 1.5KCD170A
生产厂家: MICROSEMI CORPORATION    MICROSEMI CORPORATION
描述和应用:

CELLULAR DIE PACKAGE
蜂窝芯片封装

二极管蜂窝
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型号参数:1.5KCD170A参数
生命周期Active
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8541.10.00.50
风险等级5.8
Base Number Matches1
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