FVT37P16SRG2 [MOLEX]

D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Male, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT;


型号：	FVT37P16SRG2
厂家：	Molex
描述：	D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Male, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT
文件：	总6页 (文件大小：877K)
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THT/THR Connectors

THT/THR Steckverbinder

Ordering Code

Bestellschlüssel

ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE

DS 10/2007

Special Features

Besondere Merkmale

Our THR (Through Hole Reflow) connectors were specifically designed for the

SMT manufacturing process. The basis for this is the “Pin in Paste” solder

procedure with plated-through drillings and soldering in the reflow oven.

The connectors are available with or without snap function depending on the

manufacturing process, automatic assembly or by hand. The choice of special

RoHS compatible materials facilitates manufacturing at temperatures of up to

260 °C.

Unsere THR (Through Hole Reflow) Steckverbinder wurden gezielt für die

Verarbeitung im SMT-Fertigungsprozess entwickelt. Basis dafür ist das

Pin-in-Paste Lötverfahren mit durchkontaktierten Bohrungen und Verlötung im

Reflowofen. Abhängig vom Verarbeitungsprozess, Bestückung automatisch

oder per Hand, stehen Steckverbinder ohne und mit Schnappfunktion zur Verfü-

gung. Die Auswahl von speziellen RoHS kompatiblen Materialien gewährleistet

eine Verarbeitung bei Temperaturen bis zu 260 °C.

The following special criteria were taken into account:

- Loading with “Pick and Place” procedure via a vacuum grabber

- Application with “Tape on Reel” packaging

Folgende spezielle Kriterien wurden dabei berücksichtigt:

- Bestückung im „Pick and Place“-Verfahren durch Vakuum-Greifer

- Einsatz mit „Tape on Reel“-Verpackungen

- Insulator in heat-resistant plastic

- Isolierkörper aus Hochtemperatur-Kunststoff

- RoHS compliant, 260°C/10s, for reflow soldering

- RoHS konform, 260°C/10s, zum Reflow-Löten geeignet

Technical Data

Technische Daten

Electrical Data

Elektrische Daten

Electrical Data

Elektrische Daten

Current rating at room temperature

Maximale Stromstärke bei Raumtemperatur

Test voltage between 2 contacts / shell and contact

Prüfspannung zwischen 2 Kontakten bzw. Kontakt und Gehäuse

Insulation resistance between contacts

Isolationswiderstand Kontakt / Kontakt

Volume resistivity

5 A

1200 V / 1 min.

t 5000 M:

d10¹⁶: cm

Spezifischer Durchgangswiderstand

Materials and Platings

Materialien und Oberflächen

Materials and Platings

Materialien und Oberflächen

Shell

Steel

Gehäuse

Insulator

Stahl

Heat resistant, RoHS conform, leadfree solderable,

glass filled (UL94V-0)

Isolierkörper

hochtemperaturbeständig, RoHS konform, bleifrei lötbar,

glasfaserverstärkt (UL94V-0)

Relative temperature index according to UL 746 B

150 °C (302 °F)

276 °C (529 °F)

-55 °C (-67 °F)

rel. Temperaturindex nach UL 746 B

Heat deflection temperature limit according to DIN 53461 HDT/A

Formbeständigkeitstemperatur nach DIN 53461 HDT/A

Sub temperature limit

Untere Grenztemperatur

Shell plating (standard)

Gehäuseoberfläche (Standard)

Shell (standard)

Gehäuse (Standard)

Contact material

Tin plated over nickel*

verzinnt über Nickel*

Pin connector shell with dimples

Stiftsteckverbindergehäuse mit Kontaktnoppen

Copper alloy

Kontaktmaterial

Kupfer-Legierung

* On request nickel plated over copper / auf Anfrage vernickelt über Kupfer

PCB Layout

Packing Units

Leiterplattenlayout

Verpackungseinheiten

Please see page 20

Please see page 26

Siehe Seite 20

Siehe Seite 26

TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)

DS 10/2007

Shell Dimensions Straight PCB Termination

Gehäuseabmessungen gerader Leiterplattenanschluss

Pin Connector Shell

Stiftsteckverbindergehäuse

Shell Size

No. of Contacts

Gehäusegröße

Polzahl

±0,1

±0,4

+0,2

±0,15

(±0.004) (±0.016) (+0.008) (±0.006)

31,4

(1.236)

16,9

(0.665)

25,2

(0.992)

38,9

25,0

(0.984)

33,3

(1.311)

47,04

39,2

(1.543)

53,2

(2.094)

(1.531)

(1.852)

Socket Connector Shell

Buchsensteckverbindergehäuse

Shell Size

No. of Contacts

Gehäusegröße

Polzahl

±0,1

±0,4

- 0,2

±0,15

(±0.004) (±0.016) (- 0.008) (±0.006)

31,4

(1.236)

16,4

(0.646)

24,7

(0.972)

38,5

25,0

(0.984)

33,3

(1.311)

47,04

39,2

(1.543)

53,2

(2.094)

(1.516)

(1.852)

ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE

DS 10/2007

Shell Dimensions Right Angled PCB Termination

Gehäuseabmessungen abgewinkelter Leiterplattenanschluss

Pin Connector Shell

Stiftsteckverbindergehäuse

Shell Size

No. of Contacts

Gehäusegröße

Polzahl

±0,1

±0,4

+0,2

±0,15

(±0.004) (±0.016) (+0.008) (±0.006)

31,4

(1.236)

16,9

(0.665)

25,2

(0.992)

38,9

25,0

(0.984)

33,3

(1.311)

47,04

39,2

(1.543)

53,2

(2.094)

(1.531)

(1.852)

Socket Connector Shell

Buchsensteckverbindergehäuse

Shell Size

No. of Contacts

Gehäusegröße

Polzahl

±0,1

±0,4

- 0,2

±0,15

(±0.004) (±0.016) (- 0.008) (±0.006)

31,4

(1.236)

16,4

(0.646)

24,7

(0.972)

38,5

25,0

(0.984)

33,3

(1.311)

47,04

39,2

(1.543)

53,2

(2.094)

(1.516)

(1.852)

TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)

DS 10/2007

Straight Signal Contacts (THT/THR)

Gerade Signalkontakte (THT/THR)

Straight PCB Termination, Insulator EV (Only Front Side Shell)

Gerader Leiterplattenanschluss, Isolierkörper EV (Gehäuse nur frontseitig)

Straight PCB Termination, Insulator V (Front and Rear Side Shell)

Gerader Leiterplattenanschluss, Isolierkörper V (Gehäuse front- und rückseitig)

ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE

DS 10/2007

Right Angled Signal Contacts (THT/THR)

Abgewinkelte Signalkontakte (THT/THR)

Overall Height 3.7 mm (0.146“ )

Overall Height 5.5 mm (0.217“)

Bauhöhe 3,7 mm

Bauhöhe 5,5 mm

TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)

DS 10/2007

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