DFEH7030D-150M# [MURATA]

;


型号：	DFEH7030D-150M#
厂家：	muRata
描述：
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Spec No.J(E)TE243B-9113I

型名 Type

DFEH7030D

納入仕様書 Specifications

外形寸法 Physical Dimensions

AEC-Q200 Comp.

Inductance code

インダクタンス表示

Lot No.

7.0±0.3

6.6±0.3

3.0max.

1.5±0.3

3.2±0.3

単位(Unit)：mm

電極

Electrode

ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ表示 Inductance ID

公称ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ値を 3 文字で表す。The nominal inductance value is identified by 3 digits.

1) 3 桁数字の場合、最初の 2 桁の数字は公称ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ値の有効数 2 桁を表し、

3 桁目の数字は単位を μH とした場合の有効数 2 桁に続く零の数を表す。

3 digits ID,First 2 digits indicate the effective inductance value

The last digit indicates the number of "0"following first 2 digits.The unit is μH.

2) R と 2つの数字で表す場合、単位を μH とし公称ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ値の

小数点の位置をRにて示し、2つの数字と組み合わせて表す。

2 digits and letter "R" ID,The unit is μH. Letter "R"represent the decimal point.

優先言語 Priority language

優先言語は日本語とする。

Let a priority language be Japanese.

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Spec No.J(E)TE243B-9113I

DFEH7030D Type 電気的個別性能 Electrical specifications

ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ

Inductance

直流抵抗

定格電流

（インダクタンス変（温度上昇に基づく

化に基づく場合）

場合）

部品番号

品番

公称値許容差

Rated Current

Nominal Tolerance Resistance

Value

Rated Current

Based on

Customer's Part No.

Part No.

Based on

Inductance Change

Temperature rise

（％） (mΩ) (Max.)

(A) (Max.)

9.0

(A) (Max.)

9.1

(μＨ)

1.0

1.5

2.2

3.3

4.7

5.6

6.8

8.2

DFEH7030D-1R0M=P3

DFEH7030D-1R5M=P3

DFEH7030D-2R2M=P3

DFEH7030D-3R3M=P3

DFEH7030D-4R7M=P3

DFEH7030D-5R6M=P3

DFEH7030D-6R8M=P3

DFEH7030D-8R2M=P3

DFEH7030D-100M=P3

DFEH7030D-150M=P3

DFEH7030D-220M=P3

±20

9.9

7.3

7.6

6.9

7.1

5.3

5.4

4.2

4.1

3.8

3.9

3.5

3.2

3.1

3.2

3.0

147

198

2.4

2.2

2.0

1.9

*特に指定がない限り、測定は標準状態で行う。

ꢀUnless otherwise specified, measurements are the standard atmospheric condition.

： LCRﾒｰﾀ 4284A(ｱｼﾞﾚﾝﾄ）または同等品により測定。（測定周波数 100kHz ､ﾚﾍﾞﾙ 0.5V）

（1）ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ

Inductance

： Measured with a LCR meter 4284A(Agilent) or equivalent.（Test Freq. 100kHz、Level 0.5V）

：抵抗計 3541(HIOKI)または同等品により測定。

ꢀ直流抵抗の測定箇所は側面です。

（2）直流抵抗

DC Resistance

： Measured with a Resistance Hitester 3541(HIOKI) or equivalent.

The measurement point of DCR is side of terminal.

（3）定格電流

：定格電流（ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ変化に基づく場合）又は定格電流（温度上昇に基づく場合）の

何れか小さい方の直流電流値とします。

Rated Current

： Value defined when DC current flows and Rated Current (Based on Inductance change)

or when DC current flows and Rated Current (Based on Temperature rise) whichever is smaller.

・定格電流

：定格電流（ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ変化に基づく場合）とはｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽが初期値より20%低下した時の

（ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ変化に基づく場合）

電流値。

・Rated Current

(Based on Inductance change)

： The saturation allowable DC current value is specified when the decrease of the

initial Inductance value at 20%.

・定格電流

（温度上昇に基づく場合）

：定格電流（温度上昇に基づく場合）とは、試験基板に実装したｲﾝﾀﾞｸﾀに直流を

ꢀ 流した時の製品温度上昇が 40℃ に達する電流値。

・Rated Current

(Based on Temperature rise)

： Rated Current (Based on Temperature rise) is specified when temperature of the

inductor on our PCB for test purpose is raised 40℃ by DC current.

（4）絶対最大電圧

：絶対最大電圧は50V DC です。

Withstand voltage

： Withstand voltageꢀ50Ｖ DC.

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Spec No.J(E)TE243B-9113I

DFEH7030D Type 一般仕様 General Specifications ( 1/2 )

項目 Item

規格 Specification

条件 Condition

自己温度上昇を含む。(⊿T=40℃ Max.)

Including self temperature rise.(⊿T=40℃ Max.)

1 使用温度範囲

-40 ～ +155℃

Operating temperature

range

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Spec No.J(E)TE243B-9113I

DFEH7030D Type 一般仕様 General Specifications ( 2/2 )

標準状態 Standard atmospheric conditions

特に指定が無い限り、測定は常温(温度 15～35℃)、常湿(湿度25～85%)にて行う。

ただし、判定に疑義を生じた場合は温度20±2℃、湿度60～70%、気圧86～106kPaにて行う。

Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions in making measurements and test as follows;

Ambient temperature : 15℃ to 35℃ , Relative humidity : 25% to 85%

If more strict measurement is required, measurement shall be made within following limits;

Ambient temperature : 20±2℃ ,

Relative humidity : 60% to 70% ,

Air pressure : 86kPa to 106kPa

ﾘﾌﾛｰはんだ条件 Reflow soldering condition

＊ﾘﾌﾛｰ回数

Reflow times

2回まで

2 times max

：

＊ﾘﾌﾛｰ炉の熱源には、遠赤外線を推奨致します。

熱源としてﾊﾛｹﾞﾝﾗﾝﾌﾟを使用されますと、輻射熱が

高く、耐熱範囲を超える場合があり推奨できません。

We recommend infrared ray as heat source of reflow bath.

推奨ﾊﾟﾀｰﾝ図 Recommended PCB pattern

ランド寸法設計 Land pattern designing (Reflow Soldering)

リフローはんだ付け時の標準ランド寸法を下記に示します。

標準ランド寸法は、電気特性、実装性を考慮して設計されています。この寸法以外で設計されますと、

これらの性能が十分発揮できないことがあります。場合によっては、位置ずれ等のはんだ付け不良と

なることがありますので、貴社にてご確認の上ご使用ください。

Recommended land pattern for reflow soldering is as follows:

It has been designed for Electric characteristics and solderability.

Please follow the recommended patterns. Otherwise, their performance which includes electrical performance or

solderability may be affected, or result to "position shift" in soldering process.

単位 Unit : mm

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Spec No.J(E)TE243B-9113I

DFEH7030D Type 信頼性試験項目一覧 Reliability Test Item List [1/2]

項目 Item

規格 Specification

条件 Condition

1 耐熱性

初期値に対する

温度+155℃中に 1000時間放置後、常温常湿中に

放置し、24±2時間以内に測定。

High Temperature Exposure

Lの変化率 ± 10%以内

AEC-Q200 Test No.3 Change from an initial value

within ± 10%

The specimen shall be stored at a temperature of +155℃

for 1000 h. Then it shall be stabilized under standard

atmospheric conditions.

Measurement at 24±2 hours after test conclusion.

2 温度ｻｲｸﾙ

初期値に対する

Lの変化率 ± 10%以内

-40℃(30分)→常温(2分以内)→+155℃(30分)→常温

(2分以内)を1ｻｲｸﾙとし、これを 1000ｻｲｸﾙ行い、

常温常湿中に放置し、24±2時間以内に測定。

Temperature Cycling

AEC-Q200 Test No.4 Change from an initial value

within ± 10%

The specimen shall be subjected to 1000 continuous cycles

of temperature change of -40℃ for 30 min and +155℃ for

30 min with the transit period of 2min or less. Then it shall be

stabilized under standard atmospheric conditions.

Measurement at 24±2 hours after test conclusion.

3 耐湿性

Biased Humidity

初期値に対する

Lの変化率 ± 10%以内

温度+85℃、湿度85%中に 1000時間放置後、

常温常湿中に放置し、24±2時間以内に測定。

AEC-Q200 Test No.7 Change from an initial value

within ± 10%

The specimen shall be stored at a temperature of +85℃

with relative humidity of 85% for 1000 h. Then it shall be

stabilized under standard atmospheric conditions.

Measurement at 24±2 hours after test conclusion.

4 高温負荷

Operational Life

初期値に対する

Lの変化率 ± 10%以内

温度+115℃中に 1000時間定格電流印加後、

常温常湿中に放置し、24±2時間以内に測定。

Change from an initial value

The specimen shall be stored attime-rating current

in temperature +115℃ after 1000 h. Then it shall be

stabilized under standard atmospheric conditions.

Measurement at 24±2 hours after test conclusion.

AEC-Q200 Test No.8

within ± 10%

5 外形寸法

Physical Dimension

外形寸法仕様による

デジタルノギスおよび光学顕微鏡を用いて測定

AEC-Q200 Test No.10 According to specification

Measures using digital slide calipers and an optical microscope.

6 耐薬品性試験

初期値に対する

イソプロピルアルコール(+25±5℃)中に5分間浸し

1時間放置後、測定。

Resistance to Solvent Lの変化率 ± 10%以内

AEC-Q200 Test No.12 Change from an initial value

Immerse in Isopropyl-Alcohol for 5 minutes at +25±5°C.

Measurement at 1 hour after test conclusion.

within ±10%

： 981 m/s²（≒100G）

7 耐衝撃性

初期値に対する

加速度 Peak acceleration

Mechanical shock

Lの変化率 ± 10%以内

作用時間 Duration of pulse ： 6 ms

6方向に各 3回（計 18回）： 3 times in each of 6(±X, ±Y, ±Z) axes.

AEC-Q200 Test No.13 Change from an initial value

within ± 10%

Three successive shock shall be applied in the perpendicular

direction of each surface of the specimen.

8 耐振性

初期値に対する

Lの変化率 ± 10%以内

掃引割合10～2000～10Hz、掃引時間20分、全振幅1.5mm、

5G X･Y･Z 方向に各 4時間（計 12時間）加える。

Vibration

AEC-Q200 Test No.14 Change from an initial value

within ± 10%

The specimen shall be subjected to a vibration of 1.5mm

amplitude , sweep time 20min , 5G , sweep frequency 10～2000Hz

(10Hz to 2000Hz to 10Hz) for 4 h in each of 3(X, Y, Z) axes.

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Spec No.J(E)TE243B-9113I

DFEH7030D Type 信頼性試験項目一覧 Reliability Test Item List [2/2]

項目 Item

規格 Specification

条件 Condition

9 はんだ耐熱性

Resistance to

solder heat

初期値に対する

Lの変化率 ± 10%以内

試験方法 Test method

MIL-STD-202G METHOD 210F Test condition Kに基づく。

ﾘﾌﾛｰはんだ Reflow soldering method

温度条件

Temperature condition

・+183℃以上ꢀabove +183℃ ,ꢀ 90～120 s

・+250±5℃ , 30±5s

AEC-Q200 Test No.15

試料を板厚0.8mmｶﾞﾗｽｴﾎﾟｷｼ基板に置き、上記

条件にてﾘﾌﾛｰ炉を3回通す。

Based on MIL-STD-202G METHOD 210F Test condition K.

The specimen shall be subjected to the reflow process

under the above condition 3 times.

Change from an initial value

within ± 10%

Test board shall be 0.8 mm thick. Base material shall

be glass epoxy resin.

測定 Measurement

常温常湿中に1時間放置後測定。

The specimen shall be stored at standard atmospheric

conditions for 1 h in prior to the measurement.

10 ESD 試験

ESD

初期値に対する

両端子及び本体上部に各3回印加する。

Lの変化率 ± 10%以内接触放電：1C (1000 V (DC) to < 2000 V (DC)）ꢀ

(AEC-Q200-002 Component Classification:1C)

AEC-Q200 Test No.17 Change from an initial value Test conditions：

within ± 10%

3 times in each of terminals and top side of component.

Direct contact discharge：1C (1000 V (DC) to < 2000 V (DC)）

11 はんだ付け性

Solderability

浸漬した電極面の 90% 電極を常温にてﾌﾗｯｸｽを塗布し下記条件にて

以上新しいはんだで覆わﾌﾟﾘﾋｰﾄ後試料全体をはんだ槽に浸漬する。

れている事。

J-STD-002 Condition SMD)C Method D

AEC-Q200 Test No.18 New solder shall cover

Electrode shall be immersed in flux at room temperature

90% minimum of the surface and then shall be immersed in solder bath after preheat.

immersed.

・はんだ付け Soldering

+245±5℃ , 5s

12 電気的評価

温度-40～+155℃の間で測定。

Electrical Characterization

電気的個別性能による

パラメータ試験のロット、サンプル数要求、最大、最小、平均を確認。

試験環境温度の最大、最小で実施。

AEC-Q200 Test No.19 According to specification

To be measured in the range of -40℃ to +155℃.

Parametrically test per lot and sample size requirements,

summary to show Min, Max, Mean and Standard deviation

at roomas well as Min and Max operating temperatures.

13 たわみ強度

初期値に対する

矢印の方向に曲げ幅 2mmになるまで毎秒約 0.5mmの速さで

Board Flex

Lの変化率 ± 10%以内加圧し 60秒間保持する。

AEC-Q200 Test No.21 Change from an initial value Apply pressure gradually in the direction of the arrow at a rate of about

within ± 10% 0.5mm/s until bent depth reaches 2mm and hold for 60 s.

基板 Board : 40 × 100mm

厚さ Thickness 1.6mm

14 固着強度

初期値に対する

Lの変化率 ± 10%以内に静荷重を加え60秒間保持する。

測定は、荷重を取り去った後に行なう。

AEC-Q200 Test No.22 Change from an initial value A static load using a R0.5 pressing tool shall

R0.5の押し治具を使用して、矢印の方向

Terminal Strength

within ± 10%

be applied to the body of the specimen in the

direction of the arrow and shall be hold for 60s.

Measure after removing pressure.

荷重 Pressure 18N

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Spec No.J(E)TE243B-9113I

DFEH7030D Type 梱包仕様 Packing Specifications

1. ﾃｰﾌﾟ寸法図 Tape Dimensions

±0.1

7.1

7.8

12.0

2.0

±0.05

±0.1

＋0.1

- 0

±0.1

φ1.5

1.75

7.5

0.4

3.3

±0.3

- 0.1

16.0

ꢀ

4.0

引き出し方向

・装着テープ材質 Carrier tape material

ポリスチレン Polystyrene

単位(Unit)：mm

Unreeling direction

・シールテープ材質 Fixing seal tape mater

ポリエチレンおよびポリエチレンテレフタレート

Poｌethylene and Poｌethylene Terephthalate

・シールテープ剥離強度

The force to peel away the fixing seal tape

0.2～0.7N

2. ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ方法 Taping method

( ﾄｯﾌﾟｶﾊﾞｰﾃｰﾌﾟ側からみる。 )

(The direction shall be seen from the top cover tape side. )

上面図（Top view）

引き出し方向

Unreeling direction

3. ﾘｰﾙ寸法図 Reel dimensions

±2

φ330

17.5

21.5

φ80

φ13

φ21

±0.5

±1

±0.2

±0.8

±0.3

単位(Unit)：mm

・リール材質 Reel material

ポリスチレン Polystyrene

・表示 Marking

貴社部品番号，数量，RoHS comp.

Customer's part number, Quantity, RoHS comp.

4. 数量 Quantity

個/ﾘｰﾙ

pieces/reel

1,000

5. 梱包箱 Packing box

・梱包箱材質 Packing box material

紙

Kraft paper

・収納数 Real quantity per packing box

1リール 1reel/1box

・表示 Marking

貴社部品番号，数量，RoHS comp.

Customer's part number, Quantity, RoHS comp.

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DFEH7030D Type 注意事項 Precautions

使用上の注意事項（安全対策） Notice

1, 樹脂コーティング Resin coating

製品を樹脂で外装される場合、樹脂のキュアストレスが強いとインダクタンスが変化したり製品の性能に

影響を及ぼすことがありますので、樹脂の選択には十分ご注意下さい。また、実装された状態での信頼性評

価を実施下さい。

The inductance value may change and/or it may affect on the product's performance due to high

cure-stress of resin to be used for coating / molding products. So please pay your careful attention whenyou select resin.

In prior to use, please make the reliability evaluation with the product mounted in your application set.

2, この商品は、従来形のコイルに比べ、絶縁抵抗が低いため、ご使用にあたり注意が必要です。

This product employs a core with low insulation resistance, Pay strict attention when use it.

a) コイルの下には電極部を除きスルーホールやパターンの設置をお避け下さい。

a) Do not make any through holes and copper pattern under the coil.

except a copper pattern to the electrode.

b) コイルに他の部品が触れない様にご設計をお願いします。

b) Design/mount any components not to contact this product.

3, フェールセーフ Fail-safe

当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切な

フェールセーフ機能を必ず付加して下さい。

Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second damage that may be

caused by the abnormal function or the failure of our product.

4, 定格上の注意 Caution(Rating)

定格電流を超えてのご使用は避けてください。定格電流を超えて使用しますと、当製品は発熱し、

ワイヤー間のショート、断線あるいははんだが溶けて部品が脱落する恐れがあります。

Do not exceed maximum rated current of the product. Thermal stress may be transmitted to the product and

short/open circuit of the product or falling off the product may be occurred.

5, 温度上昇 Temperature Rise

コイルの温度はご設計環境で大きく変わります。

熱設計には充分ご注意をされ温度保証範囲でのご設計をお願いします。

Temperature rise of power choke coil depends on the installation condition in end products.

It shall be confirmed in the actual end product that temperature rise of power choke coil is in the limit

specified temperature class.

6,ꢀ洗浄について Cleaning

洗浄する場合は支障がないことをご確認の上ご使用ください。

If a washing process is applied,please make sure there is no problem with operating.

7, 標準はんだ付け条件 Standard Soldering Conditions

半田方式リフローでご使用ください。

Please use reflow be soldering method.

使用フラックス、はんだ Flux, Solder

・ロジン系フラックスをご使用下さい。

・Use rosin-based flux.

フラックス・酸性の強いもの［ﾊﾛｹﾞﾝ化物含有量0.2(wt)%(塩素換算値)を超えるもの］は

Flux

ꢀ使用しないで下さい。

・Don’t use highly acidic flux with halide content exceeding 0.2(wt)% (chlorine conversion value).

・水溶性フラックスは使用しないで下さい。

・Don’t use water-soluble flux.

はんだ

Solder

・Sn-3.0Ag-0.5Cu 組成の無鉛はんだをご使用下さい。

・Use Sn-3.0Ag-0.5Cu solder

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Spec No.J(E)TE243B-9113I

DFEH7030D Type 注意事項 Precautions

実装上の取り扱い注意 Notice

8, 使用上の注意 Notice

本製品は、はんだ付けにて接合されることを意図して設計しておりますので、導電接着剤での接合等の方法を使用

される場合は事前に弊社にご相談ください。

This product is designed for solder mounting.

Please consult us in advance for applying other mounting method such as conductive adhesive.

8-1, 部品配置ꢀProduct's location

基板設計時、部品配置について次の点にご配慮下さい。

① 基板のそり・たわみに対して、ストレスが加わらないように部品を配置して下さい。

The following shall be considered when designing and laying out P.C.B.’s.

① P.C.B. shall be designed so that products are not subject to the mechanical stress due to warping the board.

[部品方向 Products direction］

ストレスの作用する方向に対して、

横向き(長さ:a<b)に部品を配置して

下さい。

Products shall be located in the sideways

direction to the mechanical stress.

Poor example

〈

〉

Good example

〈

〉

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DFEH7030D Type 注意事項 Precautions

実装上の取り扱い注意 Notice

②基板ブレイク付近での部品配置 Components location on P.C.B. separation.

基板分割でのストレスを軽減するために下記に示す対応策を実施することが有効です。

下記に示す3つの対策をすべて実施することがベストですが、ストレスを軽減するために可能な限りの

対策を実施ください。

It is effective to implement the following measures, to reduce stress in separating the board.

It is best to implement all of the following three measures; however, implement as many measures

as possible to reduce stress.

対策内容 Contents of Measures

ストレスの大小 Stress Level

(1)基板分割面に対する部品の配置方向を平行方向とする。

Turn the mounting direction of the component parallel to

the board separation surface.

A > D *1

(2)基板分割部にスリットを入れる。

A > B

A > C

Add slits in the board separation part.

(3)基板分割面から部品の実装位置を離す。

Keep the mounting position of the component away from

the board separation surface.

*1 上記の関係は、手割はカットラインに対して垂直に応力が

かかることが前提です。

ディスクカット機などの場合は、応力が斜めにかかり、

Perforation

A > D の関係が成り立ちません。

*1 A > D is valid when stress is added vertically to

the perforation as with Hand Separation.

If a Cutting Disc is used, stress will be diagonal to

the PCB, therefore A > D is invalid.

Slit

③ネジ穴近辺での部品配置

ネジ穴近辺に部品を配置すると、ネジ締め時に発生する

基板たわみの影響を受ける可能性があります。

ネジ穴から極力離れた位置に配置してください。

③ Mounting Components Near Screw Holes

When a component is mounted near a screw hole,

it may be affected by the board deflection that occurs

during the tightening of the screw. Mount the component

in a position as far away from the screw holes as possible.

Recommended

Screw Hole

8-2, 基板、周辺部品の耐熱温度ꢀTemperature rating of the circuit board and components located around

当製品に定格電流(温度上昇に基づく場合)を通電すると、製品温度が最大40℃上昇しますので、基板および周辺

部品の耐熱温度にはご注意下さい。

Temperature may rise up to max. 40 ℃ when applying the rated current to the Products.

Be careful of the temperature rating of the circuit board and components located around.

8-3, 製品の取り扱いꢀCaution for use

磁気の影響でインダクタンスが変わる可能性があります。

取り扱いの際には、磁気を帯びたピンセットや磁石などは使用しないで下さい。

(樹脂や陶器で先端加工されたピンセットなどをご使用下さい。)

There is possibility that the inductance value change due to magnetism.

Don‘t use a magnet or a pair of tweezers with magnetism when chip coil are handled.

(The tip of the tweezers should be molded with resin or pottery.)

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DFEH7030D Type 注意事項 Precautions

実装上の取り扱い注意 Notice

8-4, 基板の取扱い Handling of a substrate

部品を基板に実装した後は、基板ブレイクやコネクタの抜き差し、ネジの締め付け等の際、基板のたわみや

ひねり等により、部品にストレスを与えないようにしてください。

過度な機械的ストレスにより部品にクラックが発生する場合があります。

After mounting products on a substrate, do not apply any stress to the product caused by bending or twisting

to the substrate when cropping the substrate, inserting and removing a connector from the substrate or

tightening screw to the substrate.

Excessive mechanical stress may cause cracking in the product.

Bending

Twisting

その他 Other

磁気飽和 Magnetic Saturation

定格電流を超えた電流が流れた場合、磁気飽和によりインダクタンス値が低下します。

When the excessive current over rated current is applied, the inductance value may change due to magnetism.

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DFEH7030D Type 注意事項 Precautions

使用上の注意事項（安全対策） Notice

9, 保管・運搬 Storage and Handling Requirements

① 保管期間

納入後、6ヶ月以内にご使用下さい。

なお、6ヶ月を超える場合は、はんだ付け性をご確認の上ご使用ください。

② 保管方法

・当製品は、温度-10℃～+40℃、相対湿度15%～85%で、且つ、急激な温湿度の変化の

ない室内で保管ください。

硫黄・塩素ガス・酸など腐食性ガス雰囲気中で保管されますと、電極が酸化し、はんだ付け性不良が

生じたり、製品の巻線部分が腐食する等の原因となります。

・バルクの状態での保管は避けてください。バルクでの保管は製品同士あるいは製品と他の部品が

衝突し、コアカケや断線を生じることがあります。

・湿気、塵などの影響を避けるため、床への直置は避けパレットなどの上に保管ください。

・直射日光、熱、振動などが加わる場所での保管は避けてください。

③ 運搬

過度の振動、衝撃は製品の信頼性を低下させる原因となりますので、取り扱いには充分注意をお願い

します。

(1) Storage period

Use the products within 6 months after delivered.

Solderability should be checked if this period is exceeded.

(2) Storage conditions

• Products should be stored in the warehouse on the following conditions.

Temperature : -10 ~ 40°C

Humidity : 15 to 85% relative humidity No rapid change on temperature and humidity

Don't keep products in corrosive gases such as sulfur,

chlorine gas or acid, or it may cause oxidization of electrode, resulting in poor solderability.

• Products should not be stored on bulk packaging condition to prevent the chipping of the core and the

breaking of winding wire caused by the collision between the products.

• Products should be stored on the palette for the prevention of the influence from humidity, dust and so on.

• Products should be stored in the warehouse without heat shock, vibration, direct sunlight and so on.

(3) Handling Condition

Care should be taken when transporting or handling product to avoid excessive vibration or mechanical shock.

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Reference Only

Spec No.J(E)TE243B-9113I

DFEH7030D Type 注意事項 Precautions

使用上の注意事項（安全対策） Notice

10, ディレーティング Derating

各周囲温度環境下においてはディレーティングカーブの負荷以下にて使用して下さい。

Max. current (DC, AC) as function of ambient temperature (derating curve)

I_OP: Loaded Current

I_R: Rated Current

Current Derating Curve

1.2

1.0

0.8

0.6

0.4

0.2

0.0

-40

-20

100

120

140

160

Ambient Temperature [℃]

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Spec No.J(E)TE243B-9113I

DFEH7030D Type お願い Note

適用範囲 Scope

この製品は、車載用電子機器に使用される製品です。

This product applies to automotive Electronics .

注意ꢀCaution

1, 用途の限定 Limitation of Applications

当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由により、

高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社までご連絡下さい。

①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器

⑤医療機器 ⑥防災／防犯機器 ⑦交通用信号機器 ⑧輸送機器（列車・船舶等）

⑨その他上記機器と同等の機器 ⑩サーバー

Please contact us before using our products for the applications listed below which require especially high reliability

for the prevention of defects which might directly cause damage to the third party's life, body or property.

(1) Aircraft equipment (2) Aerospace equipment (3) Undersea equipment (4) Power plant control equipment

(5) Medical equipment to the applications listed in the above (6) Disaster prevention / crime prevention equipment

(7) Traffic signal equipment (8) Transportation equipment (trains, ships, etc.)

(9) Applications of similar complexity and /or reliability requirements (10) Data-processing equipment

お願い

① ご使用に際しては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。

② 当製品を当参考図の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。

③ 当参考図の内容は予告なく変更することがございます。ご注文の前に、納入仕様書の内容をご確認いただくか

ꢀꢀ承認図の取り交わしをお願いします。

Note

(1) Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications

with our product being mounted to your product.

(2) You are requested not to use our product deviating from the reference specifications.

(3) The contents of this reference specification are subject to change without advance notice.

Please approve our product specifications or transact the approval sheet for product specifications before ordering.

DFEH7030D-150M# [MURATA]

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