FXLA2203UMX [ONSEMI]
双模、双 SIM 卡电平转换器;
| 型号： | FXLA2203UMX |
| 厂家： | 
ONSEMI |
| 描述： | 双模、双 SIM 卡电平转换器 电信 电信集成电路 转换器 电平转换器 |
| 文件： | 总18页 (文件大小：1266K) |
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2013年3月
FXLA2203
双模双SIM卡电平转换器
说明
特性
FXLA2203允许两个主机同时与两个客户身份模块(SIM)或
两个用户身份模块(UIM)通信。
. 易用的“单引脚”SIM卡切换控制
. 通道切换时间： 130ns（典型值）
. 同时双模、双SIM通信
双模指的是移动电话同时兼容多种数据传输或网络形式（
如GSM、CDMA、WCDMA、TDSCDMA或CDMA2000），其结果是
双基带处理器配置。
. 主机端口： 1.65V至3.6V电压转换
. 卡端口： 1.65V至3.6V电压转换
. 可以平衡现有各种PMIC LDOs的使用
. 符合ISO7816
在双模应用中，FXLA2203主机端口与基带处理器直接交互
（见图 9）。
双向I/O漏极开路通道具备自动定向特性和内部10K上拉
电阻。 RST和CLK仅提供主机到卡单向转换。
通过置位以下单一控制引脚，任一主机可切换SIM卡槽：
CH_Swap。 典型的通道切换时间为130ns。
. 功率开关 RON: 0.5 （典型值）
. 支持B类3V SIM / UIM 卡
FXLA2203不包含内部低压差稳压器(LDO)。
相反，FXLA2203架构集成了两个低RON内部功率开关，用
于将现有的PMIC（功率管理集成电路）LDO路由至各个SIM
卡槽。
. 支持C类： 1.8V SIM / UIM卡
. 非优先的主机VCC 上电顺序
. 激活/禁用时序符合
ISO7816-03标准
这可降低整体系统功率，利用现有LDO系统资源，而且符
合将LDO集中到PMIC加强功率管理的理念。
由于FXLA2203不阻止LDO功能到SIM卡，主机、PMIC和SIM
卡之间维持了现有的激活/禁用时序透明度。
. 双向I/O引脚的内部上拉电阻
. 如果主机 VCC 连接GND，各输出转换为3态
. 断电保护
该器件允许的电压转换范围为最高3.6V，最低1.65V。
每一端口跟踪其各自端口的电源。
. 24端子UMPL封装(2.5mm x 3.5mm)
. 无需方向控制
应用
. 双模双SIM应用对象
. GSM, CDMA, WCDMA, TDSCDMA CDMA2000, 3G
移动电话
. 移动电视： OMA BCAST
订购信息
工作温度范围
器件型号
封装
包装方法
卷带
24-引脚，2.5mm x
3.4mm超薄模塑无铅封装(UMLP)，0.4mm间距
FXLA2203UMX
-40 至 85°C
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框图
FXLA2203
FXLA2203
HOST PORT:
CARD PORT:
HOST PORT:
CARD PORT:
Low RON
Low RON
Power Switch
Power Switch
VCC_Card 1
VCC1
VCC1
VCC_Card 1
Buffer
Buffer
CLK_1
RST_1
CLK_1
RST_1
CLK_H_1
CLK_H_1
Buffer
Buffer
RST_H_1
RST_H_1
VCC_H_1
VCC_H_1
I/O_1
I/O_1
I/O_H_1
I/O_H_1
Hybrid
Driver
Hybrid
Driver
Low RON
Power Switch
Low RON
Power Switch
VCC_Card 2
VCC_Card 2
VCC2
VCC2
Buffer
Buffer
CLK_2
CLK_2
CLK_H_2
CLK_H_2
Buffer
Buffer
RST_2
I/O_2
RST_2
I/O_2
RST_H_2
RST_H_2
VCC_H_2
VCC_H_2
I/O_H_2
I/O_H_2
MUX
Hybrid
Driver
MUX
Hybrid
Driver
VCC
VCC
Control
Control
CH_Swap
EN
CH_Swap
EN
CH_Swap = 1
CH_Swap = 0
图1. 框图
说明：
1. VCC必须大于或等于()VCC1和VCC2。
2. 混合驱动器在图 12 - I/O引脚功能图中详细介绍。
3. 请参见表2中的 CH_Swap 真值表。
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2
引脚布局
24 23 22 21 20 19
19 20 21 22 23 24
1
2
3
4
5
6
18
18
17
16
15
14
13
1
2
3
4
5
6
17
16
15
14
13
7
8
9
10 11 12
顶视图
12 11 10
9
8
7
图2.
图3.
底视图
引脚说明
引脚
号
名称
信号
说明
1
NC
NC
I
无连接
2
VCC1
电源1输入： 来自PMIC 1 LDO
卡槽1电源输出
VCC_Card
1
3
4
5
O
GND
O
GND
接地
VCC_Card
2
卡槽2的电源输出
6
VCC2
RST_2
I/O_2
CLK_2
CLK_H_2
RST_H_2
I/O_H_2
VCC_H_2
GND
I
O
电源2输入： 来自PMIC 2 LDO
至卡槽2的复位输出
7
8
输入/输出 卡槽2的数据I/O；漏极开路
9
O
I
至卡槽2的时钟输出
主机接口2的时钟输入
主机接口2的复位输入
主机接口2的数据I/O；漏极开路
主机接口2的电源
10
11
12
13
14
15
I
I
电源
GND
电源
接地
VCC
控制引脚的电源： EN和CH_Swap
GPIO启用。 低则禁用全部两个SIM卡槽。 高则启用全部两个SIM卡槽。
未用时连接至VCC。 上电（通电）后缺省电平为低。
16
17
EN
I
通道交换。
CH_Swap
I
"1"主机1至卡槽1，主机2至卡槽2。"0"主机1至卡槽2，主机2至卡槽1。若未使用，则连接
到VCC。 上电（通电）后缺省电平为低。
18
19
20
21
22
23
24
VCC_H_1
I/O_H_1
RST_H_1
CLK_H_1
CLK_1
电源
主机接口1的电源
输入/输出 主机接口1数据I/O，开漏
I
I
O
主机1的复位输入
主机1的时钟输入
卡槽1的时钟输出，开漏
I/O_1
输入/输出 卡槽1的数据I/O，开漏
卡槽1的复位输出
RST_1
O
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3
绝对最大额定值
应力超过绝对最大额定值，可能会损坏设备。
在超出推荐的工作条件的情况下，该器件可能无法正常运行或操作，且不建议让器件在这些条件下长期工作。
此外，过度暴露在高于推荐的工作条件下，会影响器件的可靠性。 绝对最大额定值仅是额定应力值。
符号
参数
工作条件
最小值 最大值 单位
VCC
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
5.0
4.6
V
V
VCC
电源电压
VCC_H_n，VCCn
主机端口和卡端口
控制输入（EN和CH_Swap）
输出3态
4.6
VIN
DC输入电压
V
5.0
4.6
输出有效（主机端口）
VCC +0.5
VO
输出电压(4)
V
VCC
+0.5
输出有效（卡端口）
-0.5
IIK
IOK
直流输入二极管电流
VI<0V
VO<0V
VO>VCC
-50
-50
+50
+50
±100
+150
0.57
9
mA
mA
DC输出二极管电流
IOH/IOL DC输出源电流/吸电流(4)
-50
-65
mA
mA
°C
W
ICC
TSTG
PDISS
DC VCC或接地电流（每个供电引脚）
存储温度范围
5MHz时的功耗
卡端引脚3-5、7-9、14、22-24
全部其他引脚
人体模型，JESD22-
A114(5)
3
ESD
静电放电能力
kV
卡端引脚3-5、7-9、14、22-24
全部其他引脚
2
充电器件模式，JESD22-
C101
2
说明：
4. 必须注意IO绝对最大额定值.
5. 人体模型（HBM）: R=1500，C=100pF。
推荐工作条件
推荐的操作条件表定义了器件的真实工作条件。 指定推荐的工作条件，以确保设备的最佳性能达到数据表中的规格。
飞兆半导体建议不要超过推荐工作条件，也不能按照绝对最大额定值进行设计。
符号
参数
工作条件
最小值
最大值
单位
VCC
1.65
4.35
V
V
VCC
电源(6)
VCC_H_n，VCCn
主机端口
1.65
3.60
0
0
3.6
V
VIN
输入电压(7)
卡端口
3.6
V
主机端口
0
3.6
3.6
V
卡端口
0
V
VOUT
输出电压(7)
主机端口I/O引脚
卡端口I/O引脚
0
VCC_H_n +0.3V
VCCn +0.3V
+85
V
0
V
TA
工作温度（空气流通）
-40
°C
ns/V
C/W
dt/dV 输入边沿速率
RST和CLK
10
JA
结-环境之间热阻
52.1
说明：
6. VCC 必须始终等于或大于VCC1 和VCC2.。
7. 全部未用输入口和I/O口必须保持在各自的VCC或GND。
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4
直流电气特性
TA=-40C至+85C；引脚I/O_1、I/O_2、I/O_H_1、I/O_H_2（漏极开路）。
符号
参数
工作条件
VCC_H_n (V)
VCCn (V)
最小值 典型值 最大值 单位
1.65 –
1.65 -
3.60
0.7 x
VIH_host
主机接口数据输入
V
3.60
VCC_H_n
输入电压高电平
1.65 –
1.65 -
3.60
VIH_card
VIL_host
VIL_card
卡接口数据输入
主机接口数据输入
卡接口数据输入
0.7 x VCCn
V
V
V
3.60
1.65 –
1.65 -
3.60
0.4
3.60
输入电压低电平
1.65 –
3.60
1.65 -
3.60
0.15 x
VCCn
1.65 –
1.65 -
3.60
0.7 x
VCC_H_n
VOH_host
VOH_card
VOL_host
VOL_card
VOL_host
VOL_card
VOL_host
VOL_card
IOFF
IOH=-20µA
V
V
3.60
高电平输出电压
低电平输出电压
低电平输出电压
低电平输出电压
1.65 –
1.65 -
3.60
IOH=-20µA
0.7 x VCCn
3.60
1.65 –
1.65 -
3.60
IOL=1mA，VIL=0V
IOL=1mA，VIL=0V
IOL=1mA，VIL=0.100V
IOL=1mA，VIL=0.100V
IOL=1mA，VIL=0.250V
IOL=1mA，VIL=0.250V
0.05
0.05
0.15
0.15
0.3
V
3.60
1.65 –
1.65 -
3.60
V
3.60
1.65 –
3.60
1.65 -
3.60
V
1.65 –
1.65 -
3.60
V
3.60
1.65 –
1.65 -
3.60
V
3.60
1.65 –
1.65 -
3.60
0.3
V
3.60
VO=0V至3.6V
电源断开泄漏电流
3态输出漏电流
3态输出漏电流
内部上拉电阻
3.60
3.60
0
0
1.0
1.0
1.0
11
µA
µA
µA
K
主机和卡端
VO=0V 或 3.6V,
IOZ
3.60
3.60
EN=GND，主机和卡端
VO=0V 或 3.6V,
IOZ
EN=1，主机和卡端
1.65 –
1.65 -
3.60
Rpull_up
9
10
3.60
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5
直流电气特性
TA=-40C至+85C；引脚EN、CH_Swap。
符号
参数
工作条件
VCC (V)
3.60
最小值 最大值
单位
0.65
V
V
V
V
VIL
输入电压低电平
1.80
0.45
3.60
1.2
0.9
VIH
输入电压高电平
输入漏电流
1.80
VI=VCC或GND，I/O悬空
1.65 –
3.60
I
L
1
µA
VIN=1.8V
VIN=0.9V
3.60
1.80
12
10
µA
µA
ICCT
每引脚ICC增量
直流电气特性
TA=-40C至85C；引脚RST_1、RST_2、RST_H_1、RST_H_2、CLK_1、CLK_2、CLK_H_1、CLK_H_2。
符号
参数
工作条件
VCC_H_n (V) VCCn (V) 最小值 典型值 最大值 单位
1.65 – 1.65 –
3.60 3.60
0.35 x
VCC_H_n
VIL
输入电压低电平
V
V
V
V
1.65 – 1.65 – 0.65 x
3.60 3.60 VCC_H_n
VIH
VOL
VOH
输入电压高电平
低电平输出电压
高电平输出电压
1.65 – 1.65 –
3.60 3.60
0.12 x
VCCn
IOL=20µA
1.65 – 1.65 – 0.80 x
IOH=-20µA
3.60
3.60
VCCn
1.65 –
II
输入漏电流
VI=VCC或GND
3.60
1
µA
µA
3.60
IOFF
电源断开泄漏电流
VO=0V至3.6V
3.60
3.60
0
0
1
1
1
VO=0V或3.6V，EN=GND
VO=0V或3.6V，EN=1
3.60
3.60
IOZ
3态输出漏电流
µA
VI=VCC或GND；IO=0，EN=VCC， 1.65 – 1.65 –
ICC
静态电源电流
掉电供电电流
3
3
µA
µA
I/O悬空
3.60
1.65 – 1.65 –
3.60 3.60
1.65 – 1.65 –
3.60 3.60
1.65 – 1.80 –
3.60 3.60
3.60
ICCZ
VI=VCC或GND；IO=0，EN=GND
ION=50mA，
RONPS 电源开关导通电阻，EN=1
0.5
50
0.8
VCCn至VCC_Cardn
ROFPS 电源开关切断电阻，EN=0 CH_Swap=0和1，VCC1/2=3.3V
M
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6
交流特性
卡端口(RST, CLK)
如无明确说明，输出负载: CL=30pF，RL ≥ 1MΩ；TA=-40C至+85C；VCCn=1.65V至3.60V。
符号
参数
典型值
最大值
单位
Tr
tf
输出上升时间卡端口(8,10)
输出下降时间卡端口(9,10)
1
1
5
5
Ns
Ns
说明：
8. 见图 6。
9. 见图 7。
10. tr、tf由特性描述来保证，未经生产测试。
主机与卡端口（仅指I/O）
如无明确说明，输出负载:
40C至+85C；VCCn=1.65V至3.60V；且VCC_H_n=1.65V至3.60V。
CL=30pF，RL≥1MΩ，且漏极开路输出；TA=-
符号
工作条件
参数
典型值 最大值
单位
tr(11,13)
tf(12,13)
tr(11,13)
输出上升时间卡端口(10% - 90%)
输出下降时间卡端口(90% - 10%)
输出上升时间主机端口(10% - 90%)
输出下降时间主机端口(90% - 10%)
200
2.5
200
2
500
4.0
500
3
Ns
Ns
Ns
Ns
(13)
漏极开路输入，500µAISINK
tf(12,13)
说明：
11. 见图 6。
12. 见图 7。
13. tr、tf由特性描述来保证，未经生产测试。
(14)
VCC_H_n=1.65V至3.60V
若无其它规定，则TA=-40C至+85C，且VCCn=1.65V至3.60V。
符号
CH_Swap
方向
路径
典型值
最大值
单位
tswap
HL、LH
主机 卡
RST、CLK、I/O和电源开关
130
400
Ns
说明：
14. 电源开关交换时间假定了VCC_Card引脚上没有耦合电容。
15. tswap 指CH_Swap引脚控制完成由主机到SIM插槽连接通道交换所需时间。
16. I/O引脚交换时间假定为推挽驱动器。 否则开漏驱动器的上升时间（RC时间常数）会掩盖实际I/O引脚转换时间。
(17)
最大频率
若无其它规定，则CLK（主机至卡），TA=-40C至85C，并且卡端口VCCn=1.65V至3.60V。
主机端口： VCC_H_n
CH_Swap
最低
单位
1
0
30
30
1.6V至3.6V
MHz
注意：
17. 最高频率得到保证，但是未经测试。
功率耗散电容
TA=+25癈.
符号
参数
工作条件
典型值 单位
Cpd 功率耗散电容
VCC_H_n=VCCn=VCC=3.3V，VI=0V或VCC，CH_Swap=1，CLK1和CLK2在5MHz切换
23
pF
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FXLA2203 • 修订版 1.0.5
7
测试框图
V
CC
TEST
DUT
SIGNAL
C1
R1
图4. 测试电路
表1. 交流测试条件
VCCO
C1
R1
1.8V 0.15V
30pF
30pF
30pF
1M
1M
1M
2.5V 0.2V
3.3 0.3V
t
R
V
OH
V
CCI
DATA
IN
90% x V
CCO
V
mi
V
GND
VOUt
t
t
pxx
pxx
V
CCO
10% x V
CCO
DATA
OUT
mo
V
OL
时间
图5. RST 与CLK的输入边沿速率
图6.
有效输出上升时间
说明：
18. 输入tR=tF=2.0ns, 10% t～90% ， VI=2.5V时
19. 输入tR=tF=2.5ns, 10% ～90%， VI=2.5V时.
V
OH
t
fL
t
W
90% x V
CCO
V
VOUt
CCI
DATA
IN
V /2
CCI
V
/2
CCI
GND
10% x V
CCO
Maximum Data Rate, f = 1/t
W
V
OL
t 间
图7. 有效输出下降时间
图8. 最大数据速率
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FXLA2203 • 修订版 1.0.5
8
应用信息
图 9图8中图解说明了FXLA2203的双模/双SIM应用。
FXLA2203没有内置低压降稳压器（LDO）。
，可以将现有PMIC（电源管理集成电路）LDOs引导到每个
SIM插槽的Vcc引脚。
取而代之的是，FXLA2203结构集成了2个低RON的电源开关
HOST PORT
CARD PORT
1.8V / 3V
0.1µF
VCC H_1
HOST 1
PMIC 1.8V / 3V
LDO 1
VCC1
RST_1
CLK_1
I/O_1
RST
CLK
I/O
WCDMA
TDSCDMA
SIM Slot 1
RST_H_1
CLK_H_1
I/O_H_1
1.8V / 3V
VCC_Card1
VCC
GND
0.1µF
0.1µF
Control Can
Be Either Host
CH_Swap
EN
GND
I/O_H_2
VCC_ Card2
VCC
CLK_H_2
RST_H_2
HOST 2
I/O_2
CLK_2
RST_2
I/O
SIM Slot 2
CLK
RST
1.8V / 3V
GSM
PMIC
1.8V / 3V
VCC2
LDO 2
GND
VCC_H_2
0.1µF
0.1µF
1.8V / 3V
VCC
1.8V / 3V
图9. 典型双模应用
CH_Swap 真值表
CH_Swap 控制主机 1 或主机 2 与任一SIM卡（根据
表2双模式双SIM真值表e通过控制CH_Swap引脚，任一主机
能够交换SIM卡槽（典型值130ns）。
相比SPI或I2C通信协议，这种简单的解决方案具有快速性
，而且不复杂。
图10. CH_Swap
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9
表2.
双模式双SIM真值表e
使能
CH_Swap
配置
1
1
1
1
1
1
0
0
主机1 SIM卡槽1
主机2 SIM卡槽2
主机1 SIM卡槽2
主机2 SIM卡槽1
电平转换说明
FXLA2203在主机1或主机2与任一SIM卡（根据表3）之间提
供全面的电压转换或电平转换，范围为1.65V – 3.6V。
这种结构提供了一种灵活的方案，解决了VCC电压等级不匹
配问题。
例如，如果主机1工作在1.65V，主机2工作在2.5V，但是
主机侧分别需要参考
VCC_H_2，但是每一个SIM插槽需要参考取决于CH_Swap
引脚的外部PMIC LDO电压电平。
VCC_H_1
和
插槽1装配有3.0V
SIM
卡，插槽2装配有1.8V
SIM
卡，在四种VCC等级之间，FXLA2203提供了无缝的电压转换
图11. 电平转换
表3.
转换真值表
使能
CH_Swap
SIM卡槽1电压电平
SIM卡槽2电压电平
PMIC LDO2 / VCC2
PMIC LDO1 / VCC1
1
1
1
0
PMIC LDO1 / VCC1
PMIC LDO2 / VCC2
注意：
20. VCC必须始终大于或等于()VCC1和VCC2。
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10
I/O引脚功能
ISO7816-
3规范决定了SIM卡物理层要求，并认同I/O引脚应为双向I
/O开漏引脚。
为提供I/O引脚自动定向功能，FXLA2203架构(图
12)部署了两个序列NpassGate和两个动态驱动器。
对于SIM卡接口而言，这种混合结构非常有利。
图13. I/O和时钟信号示波器图片
CH1： CLK 引脚(黄色), CH2: I/O
引脚(蓝色)，由FXLA2203驱动
激活与去激活
为确保SIM卡电路不会在SIM卡触点物理连接之前激活，IS
O7816-3 2006强制规定了图 14中所述的事件激活顺序。
FXLA2203对于主机与SIM卡之间的激活时是完全透明的。
图12. I/O引脚功能图
这种混合双向I/O通道包含有两个串联的NpassGates和两
个动态驱动器。
这种结构允许自动测向功能，无需来自主机或SIM卡的方
向引脚，完成方向自动更新而不出现任何边沿。
鉴于采用了开漏技术，因此在I/O引脚上主机和SIM卡均不
采用推挽驱动器。
逻辑低被拉下(Isink)，而逻辑高即为"放开"（三态）。
在I/O引脚逻辑低时，这两个串联的Npassgates导通，呈
现很低的阻性，短接了主机和SIM卡。
图14. 激活时序(ISO 7816-3 2006)
当主机或卡让I/O引脚上之前保持为LOW的状态放开时，上
升时间大部分由RC时间常量确定，这里R是内部上拉电阻(
10K)，C则为I/O信号线电容。
FXLA2203呈现非常低的阻性，短接了主机和SIM卡（在逻
辑低时），直到达到端口的VCC/2阈值为止。
经过RC时间常数后任一端口的电压VCC/2阈值之后，该端
口的边沿检测器触发全部两个动态驱动器，使之按照由低
到高的方向驱动它们各自的端口，加速上升边沿。
为确保SIM卡电路在SIM卡触点物理连接之前正确禁用，IS
O7816-3 2006规定了图
15中所述的事件顺序。FXLA2203为主机和SIM卡之间的禁
用时序提供了完整的透明度。
所得的上升时间将组成图
13的CH2波形（蓝色）。
非常有效的是，在上升时间中出现了两个明显不同的斜。
第一斜率（慢速）反应的是I/O信号迹线的RC时间常数。
第二斜率（快速）反应的是动态驱动器对边沿的加速。
如果I/O引脚的主机和卡端口均为高，则在主机与卡端口
之间建立一个高阻抗路径，这是因为全部两个Npassgates
均已经关断。
图15. 去激活(ISO 7816-3 2006)
如果主机或SIM卡下拉I/O引脚为低，则该器件的驱动器下
拉(Isink)该I/O引脚，直到由高到低的边沿达到主机或卡端
口的VCC/2阈值为止。
当任一主机或卡端口的阈值达到时，该端口的边沿检测器
触发全部两个动态驱动器，按照由高到低(HL)的方向驱动
它们各自的端口，加速下降沿。
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11
上电/掉电顺序
电源引脚
建议上电顺序（见图 16）：
表4.
1. 施加电源到VCC
引脚
名称
Vcc
功能
2. 置EN为低(FXLA2203 被禁用)
3. 施加电源到VCC1、VCC2、VCC_H_1和VCC_H_2
4. 置EN为高(FXLA2203 被启用)
5. 开始激活时序 （参见图 14）。
建议掉电顺序（参见图 17）：
1
2
3
4
5
EN和CH_Swap供电
主机1供电
VCC_H_1
VCC_H_2
VCC1
主机2供电
电源开关1输入
电源开关2输入
VCC2
VCC主机电源上电顺序是非优先的。
但是，VCC必须大于或等于VCC1和VCC2.。
爬升到有效电源电压时或跌落到0V，使能引脚必须为低。
1. 完成去激活时序 （参见图 15）。
2. 置EN为低(FXLA2203 被禁用)
3. 关断VCC1, VCC2, VCC_H_1, 和VCC_H_2。
4. 一旦VCC1 和VCC2断电，再关断VCC。
在VCC1
和VCC2
使能引脚至地之间应该采用上拉电阻，在上电或断电过程
中，可以确保不发生总线争端、过电流或振荡。
下拉电阻的阻值大小应该基于该器件驱动使能引脚的灌电
流能力。
Complete
Deactivation Timing
per ISO7816-3 2006
Begin Activation
Timing per ISO7816-
3 2006
Power Down
Sequencing
Power-Up
Sequencing
B
C
A
A
B C
VCC_Cardn
RST_n
H
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
VCC_Cardn
RST_n
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
L
L
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
CLK_n
CLK_n
I/O_n
L
I/O_n
EN
EN
CH_Swap
VCC1, VCC2
VCC_H_n
Don’t care
CH_Swap
VCC1, VCC2
VCC_H_n
VCC
VCC
RST_H_n
RST_H_n
Don’t care
Don’t care
Don’t care
CLK_H_n
I/O_H_n
CLK_H_n
I/O_H_n
图16.
上电顺序
图17. 断电顺序
说明：
21. A 指VCC成为有效电压，EN=LOW；
说明：
24. A 指 禁用FXLA2203, EN变低.
25. B 指 关断VCC1, VCC2 和VCC_H_n
26. C 指 一旦VCC1 和VCC2 断电，关断VCC ，
22. B 指VCC1, VCC2 和VCC_H_n 成为有效电压,
EN=LOW；
23. C 指FXLA2203 被启用(EN 变高),
等待激活(ISO7816-3).
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12
工作说明
在这些条件下，一旦CH_Swap已经建立，则仅由LDO电压，
主机就能够加电或断电SIM以及FXLA2203主机侧。
表5.
电源引脚
引脚
名称
Vcc
功能
这种特征为节约电力提供了便捷方法。
说明：VCC
必须始终大于等于VCC1和 VCC2。
6
EN和CH_Swap供电
主机1供电
在主机侧和卡侧，FXLA2203的I/O引脚必须由开漏驱动器
7
VCC_H_1
VCC_H_2
VCC1
驱动。
8
主机2供电
SIM插槽电源开关真值表
9
电源开关1输入
电源开关2输入
和CH_Swap要求参考VCC.
如果EN=1，CH_Swap=1，则SIM卡槽1
(VCC_Card_1)的VCC可跟踪VCC1电压（扩展
LDO），而SIM卡槽2
10
VCC2
控制引脚EN
VCC的变化范围为1.65V
(VCC_Card_2)的VCC则可跟踪VCC2电压（扩展
如果EN=1，CH_Swap=0，则SIM卡槽1
(VCC_Card_1)的VCC可跟踪VCC2电压（扩展
LDO），而SIM卡槽2
LDO）。
LDO）。
和
～3.6V，且独立于其它四个电源引脚。
但是VCC必须大于等于VCC1 和VCC2。
VCC_Host_1
和VCC_Host_2可以独立地在1.65V～3.6V之间变动，用作
各自主机侧接口的电源引脚，包括RST、I/O 和CLK。
(VCC_Card_2)的VCC则可跟踪VCC1电压（扩展
请参见表7。 说明：VCC 必须> VCC1 和 VCC2。
SIM 卡槽信号真值表
VCC1
和VCC2可以独立地在1.65V～3.6V之间变动，用作内部电
如果EN=1
源开关的输入引脚。
LDOs相连。
VCC1
和VCC2应该与外部PMIC
CH_Swap=1，则主机1的输入信号引脚(CLK_H_1, RST_H_1,
和I/O_H_1)
被转换到SIM插槽1的输出信号引脚(CLK_1、RST_1
根据CH_Swap和EN控制引脚的逻辑状态，外部LDO通过两个
电源开关路由至VCC_Card1或VCC_Card2（见表6）。
与此同时，CH_Swap还将主机（1或2）信号引脚：RST、I/
和I/O_1)。
VCC1电压（扩展
LDO）设定CLK_1、RST_1和I/O_1的电压电平。主机2输入
信号引脚（CLK_H_2、RST_H_2和I/O_H_2）转换到SIM卡槽
2输出信号引脚(CLK_2、RST_2和I/O_2）。 VCC2（扩展
LDO）电压设定CLK_2、RST_2和I/O_2的电压电平。
O
和CLK传送到SIM插槽侧（1或2）。
有效与3态”了解详细信息。
每个SIM卡槽的电压参考取决于分配给那个SIM卡槽的LDO
请参见“SIM卡槽信号：
电压。
如果EN=1
和
RST
和CLK为单向引脚，始终定位SIM卡槽方向。
CH_Swap=0，则主机1的输入信号引脚(CLK_H_1, RST_H_1,
和I/O_H_1)
被转换到SIM插槽2的输出信号引脚(CLK_2、RST_2
I/O为双向引脚，开漏引脚。 提供内部10K上拉电阻。
ISO7816标准认同一种算法，即允许主机器件自动检测SIM
卡的工作电压。
和I/O_2)。
VCC1电压（扩展
LDO）设定CLK_2、RST_2和I/O_2的电压电平。主机2输入
信号引脚（CLK_H_2、RST_H_2和I/O_H_2）转换到SIM卡槽
1输出信号引脚(CLK_1、RST_1和I/O_1）。 VCC2（扩展
LDO）电压设定CLK_1、RST_1和I/O_1的电压电平。
该算法称为“等级选择”，对于该等级选择，FXLA2203具
有100%透明度。
如果VCC1
和VCC_H_1
共享相同的电压源，这两个引脚可以连接在一起。
同样，如果VCC2和VCC_H_2共享同一电势，这两个引脚可
以绑定在一起。
表6.
功率开关真值表
VCC1
VCC2
EN
1
CH_Swap
VCC_Card 1
VCC1
VCC_Card 2
VCC2
0V – 3.6V
0V – 3.6V
0V – 3.6V
0V – 3.6V
1
0
1
VCC2
VCC1
表7.
信号真值表
EN
CH_Swap
SIM卡槽1
SIM卡槽2
1
1
1
0
CLK_H_1、RST_H_1和I/O_H_1
CLK_H_2、RST_H_2和I/O_H_2
CLK_H_2、RST_H_2和I/O_H_2
CLK_H_1、RST_H_1和I/O_H_1
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13
如果EN=1
和
CH_Swap=0，只有VCC2
和VCC_H_2
–
SIM卡槽信号： 有效与3态
只有相应的VCCn和VCC_H_n供电有效时(1.65V
3.6V)，各个SIM卡槽信号（CLK、RST和I/O）才有效。
均为有效时(1.65V
–
3.6V)，则SIM插槽1的信号(CLK_1、RST_1
和I/O_1)才能有效。
例如，如果EN=1
和
CH_Swap=1，只有VCC1 和VCC_H_1
–
VCC2设定CLK_1、RST_1和I/O_1的电压电平。类似地，只有
在VCC1和VCC_H_1有效时（1.65V
均为有效时(1.65V
–
3.6V)，则SIM插槽1的信号(CLK_1、RST_1
和I/O_1)才能有效。
3.6V），SIM卡槽2信号（CLK_2、RST_2和I/O_2）才有效。
VCC1 才能设置CLK_2、RST_2 和I/O_2 的电压电平。
如需功率开关和信号所有组合情况的完整列表，请参见表8
。
VCC1设定CLK_1、RST_1和I/O_1的电压电平。如果VCC1或VCC
_H_1低于1.65V，SIM卡槽1信号（CLK_1、RST_1和I/O_1）为
高阻抗。 同样地，只有VCC2 和VCC_H_2 均为有效时(1.65V
–3.6V)，则SIM插槽2的信号(CLK_2、RST_2
和I/O_2)
和I/O_2
才能有效。
VCC2
才能设置CLK_2、RST_2
的电压电平。
表8.
完整功率开关及信号真值表
输入
输出
条件
Vcc EN CH_Swap VCC_H_1 VCC_H_2 VCC1 VCC2 CLK_1、RST_1、I/O_1CLK_2、RST_2、I/O_2VCC_Card1 VCC_Card2
1
关断
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
X
L
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
X
X
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
X
X
关断 关断
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
Z
A
Z
A
Z
A
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
A
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
A
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
A
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
A
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
Z
A
Z
A
Z
A
关断
Z
关断
Z
2
X
X
X
X
3
关断
关断
关断
关断
关断
关断
关断
关断
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
关断
关断
关断
关断
关断
关断
关断
关断
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
导通
关断
关断
关断
关断
导通
导通
导通
导通
关断
关断
关断
关断
导通
导通
导通
导通
关断
关断
关断
关断
导通
导通
导通
导通
关断
关断
关断
关断
导通
导通
导通
导通
关断 关断
导通 关断
关断 导通
导通 导通
关断 关断
导通 关断
关断 导通
导通 导通
关断 关断
导通 关断
关断 导通
导通 导通
关断 关断
导通 关断
关断 导通
导通 导通
关断 关断
导通 关断
关断 导通
导通 导通
关断 关断
导通 关断
关断 导通
导通 导通
关断 关断
导通 关断
关断 导通
导通 导通
关断 关断
导通 关断
关断 导通
导通 导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
关断
导通
导通
关断
关断
导通
导通
关断
关断
导通
导通
关断
关断
导通
导通
关断
关断
导通
导通
关断
关断
导通
导通
关断
关断
导通
导通
关断
关断
导通
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
关断
导通
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
说明：
27. ON代表1.65V –3.6V；
28. OFF代表断电或0V；
29. X代表无关；
30. VCC > VCC1 和 VCC2
。
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14
物理尺寸测试
2.80
2.23
0.66
0.56
0.10
C
24
19
B
2.50
A
2X
1
0.40
3.70
2.23
PIN #1 IDENT
3.40
13
7
0.10
C
0.23
2X
TOP VIEW
RECOMMENDED LAND PATTERN
0.55 MAX.
0.10
0.08
C
0.15
SEATING
PLANE
C
C
0.05
0.00
SIDE VIEW
7
0.35
0.45
13
23X
0.40
1
24
19
0.45
0.55
0.15
0.25
24X
0.10
0.05
C
C
A B
BOTTOM VIEW
图18. 24-引脚，2.5mm x 3.4mm超薄模塑无铅封装(UMLP)
产品规格尺寸
说明
说明
标称值(mm)
标称值(mm)
总高度
封装离板高度
引脚厚度
0.50
0.012
0.15
0.20
引脚长度
引脚间距
0.40
0.40
2.50
3.40
器件长度(X)
器件宽度(Y)
引脚宽度
封装图纸是作为一项服务而提供给考虑选用飞兆半导体产品的客户。 具体参数可进行改动，且无需做出相应通知。
请注意图纸上的版本和/或日期，并联系飞兆半导体代表核实或获得最新版本。
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