SFH-4685 [OSRAM]
Narrow beam LED in MIDLED package;
| 型号： | SFH-4685 |
| 厂家： | 
OSRAM GMBH |
| 描述： | Narrow beam LED in MIDLED package |
| 文件： | 总13页 (文件大小：314K) |
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2009-03-19
Narrow beam LED in MIDLED package (880 nm)
Engwinklige LED im MIDLED-Gehäuse (880 nm)
Discontinued
SFH 4685
Features:
Besondere Merkmale:
•
•
•
•
•
AlGaAs-LED
•
•
•
•
•
AlGaAs-LED
Narrow halfangle (± 20°)
Enger Abstrahlwinkel (± 20°)
Geringe Bauhöhe
Gurtung als Sidelooker
Auch als Toplooker erhältlich (SFH4680)
Low profile component
Taping as Sidelooker
Also available as Toplooker (SFH4680)
Applications
Anwendungen
•
•
•
Data transmission
Automotive technology
Remote control
•
•
•
Datenübertragung
Automobiltechnik
Gerätefernsteuerung
Notes
Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
ATTENTION -Observe Precautions For Handling
-Electrostatic Sensitive Device
ATTENTION -Observe Precautions ForHandling
-Electrostatic Sensitive Device
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1
Discontinued
SFH 4685
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Typ:
Radiant Intensity
Strahlstärke
Ordering Code
Bestellnummer
IF= 100 mA, tp= 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 4685
20 (≥ 10)
Q65110A1571
Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm:: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Symbol
Top; Tstg
Values
Werte
Unit
Einheit
°C
Bezeichnung
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
-40 ... 100
Reverse voltage
Sperrspannung
VR
IF
5
V
Forward current
Vorwärtsgleichstrom
(TA ≤ 60 °C)
100
mA
Surge current
IFSM
1
A
Stoßstrom
(tp = 300 μs, D = 0, TA ≤ 60 °C)
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot
180
340
mW
Thermal resistance junction - ambient 1) page 12
RthJA
K / W
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
1) Seite 12
Thermal resistance junction - soldering point
RthJS
180
K / W
2) page 12
Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 12
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Discontinued
SFH 4685
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Symbol
λpeak
Values
Werte
880
Unit
Bezeichnung
Einheit
nm
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Δλ
80
nm
Half angle
Halbwinkel
ϕ
± 20
0.09
°
Active chip area
Aktive Chipfläche
A
mm2
Dimensions of active chip area
L x W
tr, tf
0.3 x 0.3
500
mm x
mm
Abmessungen der aktiven Chipfläche
Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max
)
ns
pF
V
Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max
)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
Capacitance
C0
VF
VF
IR
15
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz)
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
1.5 (≤ 1.8)
3 (≤ 3.8)
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
not designed for µA
reverse operation
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)
Φe
23
mW
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3
Discontinued
SFH 4685
Parameter
Symbol
Symbol
TCI
Values
Werte
-0.5
Unit
Bezeichnung
Einheit
% / K
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCV
TCλ
-2
mV / K
nm / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
0.25
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Group
Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity
Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 25 μs
Gruppe
Ie, min [mW / sr]
Ie, max [mW / sr]
Ie, typ [mW / sr]
SFH 4685-R
SFH 4685-S
SFH 4685-T
10
16
25
20
32
50
130
160
240
Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Only one group in one packing unit (variation lower 2:1).
Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1).
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Discontinued
SFH 4685
Radiant Intensity
Strahlstärke
Relative Spectral Emission
Relative spektrale Emission
Irel = f(λ), TA = 25°C
Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs,
TA= 25°C
OHR00877
100
OHR00878
10 2
%
Ι e
Ι rel
Ι e (100mA)
80
60
40
20
0
10 1
10 0
10 -1
10 -2
10 -3
750
800
850
900
950 nm 1000
λ
10 0
10 1
10 2
10 3 mA 10 4
Ι F
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Discontinued
SFH 4685
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF = f(TA), RthJA = 340 K / W
Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
OHF02533
OHR00881
110
mA
10 1
A
Ι F
IF
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
10 0
10 -1
10 -2
10 -3
0
20
40
60
80 ˚C 100
0
1
2
3
4
5
6
V
8
VF
TA
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
OHF02532
1.2
tP
A
tP
IF
IF
D
= T
T
1.0
D
=
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
1
10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
tp
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Discontinued
SFH 4685
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
Irel = f(ϕ)
40˚
30˚
20˚
10˚
0˚
OHF02432
1.0
50˚
0.8
0.6
0.4
60˚
70˚
0.2
0
80˚
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
0.75
Package Outline
Maßzeichnung
3.3
2.9
0.75
Silicone area1)
Isolating area
0.55
0.42
0.55
0.42
(1.2)
1.7
1.5
(0.8)
Pad 1
metallisation
Pad 2
metallisation
Backside
metallisation
1) Device casted with silicone.
Avoid mechanical stress on silicone surface.
OHF02956
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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Discontinued
SFH 4685
Pad
Pad
1
Description
Beschreibung
Anode / Anode
Cathode / Kathode
2
Package
Gehäuse
MIDLED, Silicone, colourless, clear
MIDLED, Silikon, farblos, klar
Method of Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Note:
Packing: unit 2000/reel, ø180 mm or 9000/reel, ø330
mm
Anm.:
Verpackungseinheit: 2000/Rolle, ø180 mm oder
9000/Rolle, ø330 mm
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Discontinued
SFH 4685
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
1.7
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
OHF02421
Handling Indication: The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of the unit
should be as low as possible. / Verarbeitungshinweis: Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen.
Mechanischer Stress auf der Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden.
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Discontinued
SFH 4685
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T
250
T
245 ˚C
p
240 ˚C
tP
tL
217 ˚C
200
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s
300
t
OHA04612
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Minimum
Recommendation
Maximum
Ramp-up rate to preheat*)
25 °C to 150 °C
2
3
K/s
Time tS
TSmin to TSmax
Ramp-up rate to peak*)
TSmax to TP
tS
60
100
2
120
s
3
K/s
TL
tL
Liquidus temperature
217
°C
Time above liquidus temperature
Peak temperature
80
100
s
TP
tP
245
20
260
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
10
30
s
3
6
K/s
Ramp-down rate*
TP to 100 °C
480
s
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
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Discontinued
SFH 4685
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
Bitte beachten!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*)
A
critical component is a component used in
a
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Discontinued
SFH 4685
Glossary
Glossar
1)
1)
Thermal resistance: junction -ambient, mounted
Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei
on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each
Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2
2)
2)
Thermal resistance: junction -soldering point,
Wärmewiderstand: Sperrschicht -Lötstelle, bei
mounted on metal block
Montage auf Metall-Block
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SFH 4685
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com © All Rights Reserved.
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13
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