SFH-485 [OSRAM]

GaAlAs Infrared Emitters;
SFH-485
型号: SFH-485
厂家: OSRAM GMBH    OSRAM GMBH
描述:

GaAlAs Infrared Emitters

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2008-05-28  
GaAlAs Infrared Emitters (880 nm)  
GaAlAs-IR-Lumineszensdioden (880 nm)  
Version 1.0  
SFH 485  
Features:  
Besondere Merkmale:  
Very highly efficient GaAlAs-LED  
GaAlAs-LED mit sehr hohem Wirkungsgrad  
Hohe Zuverlässigkeit  
High reliability  
UL version available  
UL Version erhältlich  
Spectral match with silicon photodetectors  
Available on tape and reel (in Ammopack)  
Available in bins  
Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfänger  
Gegurtet lieferbar (im Ammo-Pack)  
Gruppiert lieferbar  
Same package as SFH 300, SFH 203  
Gehäusegleich mit SFH 300, SFH 203  
Applications  
Anwendungen  
IR remote control  
IR-Gerätefernsteuerung  
Rauchmelder (UL-Freigabe)  
Sensorik  
Smoke detectors (UL-approval)  
Sensor technology  
Discrete interrupters  
Diskrete Lichtschranken  
Notes  
Hinweise  
Depending on the mode of operation, these devices  
emit highly concentrated non visible infrared light  
which can be hazardous to the human eye. Products  
which incorporate these devices have to follow the  
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC  
62471.  
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile  
hochkonzentrierte, nicht sichtbare  
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das  
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese  
Bauteile enthalten, müssen gemäß den  
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und  
62471 behandelt werden.  
2008-05-28  
1
Version 1.0  
SFH 485  
Ordering Information  
Bestellinformation  
Type:  
Typ:  
Radiant Intensity  
Strahlstärke  
Ordering Code  
Bestellnummer  
IF= 100 mA, tp= 20 ms  
Ie [mW/sr]  
SFH 485  
40 (25 ... 160)  
25 ... 100  
Q62703Q1093  
Q62703Q1547  
SFH 485-2  
Note: 5 mm LED package (T 1 3/4), violet-colored epoxy resin, solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10’’), anode  
marking: short lead  
Anm:: 5-mm-LED-Gehäuse (T 1 3/4), klares violettes Epoxy-Gießharz, Anschlüsse im 2.54-mm-Raster (1/10’’),  
Anodenkennzeichung: kürzerer Anschluß  
Maximum Ratings (TA = 25 °C)  
Grenzwerte  
Parameter  
Symbol  
Symbol  
Top; Tstg  
Values  
Werte  
Unit  
Einheit  
°C  
Bezeichnung  
Operation and storage temperature range  
Betriebs- und Lagertemperatur  
-40 ... 100  
Reverse voltage  
Sperrspannung  
VR  
IF  
5
V
Forward current  
Durchlassstrom  
100  
2.5  
mA  
A
Surge current  
Stoßstrom  
(tp ̞ 10 ǹs, D = 0)  
IFSM  
Power consumption  
Leistungsaufnahme  
Ptot  
200  
375  
mW  
Thermal resistance junction - ambient 1) page 12  
RthJA  
K / W  
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung  
1) Seite 12  
2008-05-28  
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Version 1.0  
SFH 485  
Characteristics (TA = 25 °C)  
Kennwerte  
Parameter  
Symbol  
Symbol  
Ǹpeak  
Values  
Werte  
880  
Unit  
Bezeichnung  
Einheit  
nm  
Emission wavelength  
Zentrale Emissionswellenlänge  
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)  
Spectral bandwidth at 50% of Imax  
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax  
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)  
ǎǸ  
80  
nm  
Half angle  
Halbwinkel  
Ȅ
± 20  
°
Active chip area  
Aktive Chipfläche  
A
0.09  
mm2  
Dimensions of active chip area  
L x W  
H
0.3 x 0.3  
4.2 ... 4.8  
600 / 500  
mm x  
mm  
Abmessungen der aktiven Chipfläche  
Distance chip surface to lens top  
Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel  
mm  
Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max  
)
tr / tf  
ns  
Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max  
)
(IF = 100 mA, RL = 50 ǣ)  
Capacitance  
C0  
VF  
VF  
IR  
15  
pF  
V
Kapazität  
(VR = 0 V, f = 1 MHz)  
Forward voltage  
Durchlassspannung  
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)  
1.5 (̞ 1.8)  
3 (̞ 3.8)  
0.01 (̞ 1)  
25  
Forward voltage  
Durchlassspannung  
(IF = 1 A, tp = 100 ǹs)  
V
Reverse current  
Sperrstrom  
(VR = 5 V)  
μA  
mW  
Total radiant flux  
Gesamtstrahlungsfluss  
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)  
Ǡe  
2008-05-28  
3
Version 1.0  
SFH 485  
Parameter  
Symbol  
Symbol  
TCI  
Values  
Werte  
-0.5  
Unit  
Bezeichnung  
Einheit  
% / K  
Temperature coefficient of Ie or Ǡe  
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Ǡe  
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)  
Temperature coefficient of VF  
Temperaturkoeffizient von VF  
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)  
TCV  
TCǸ  
-2  
mV / K  
nm / K  
Temperature coefficient of wavelength  
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge  
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)  
0.25  
Grouping (TA = 25 °C)  
Gruppierung  
Group  
Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity  
Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke  
IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 ǹs  
Gruppe  
Ie, min [mW / sr]  
Ie, max [mW / sr]  
Ie, typ [mW / sr]  
SFH 485  
25  
25  
160  
100  
350  
350  
SFH 485-2  
Note: at a solid angle of ǣ = 0.01 sr at SFH 485  
Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel ǣ = 0.01 sr bei SFH 485  
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Version 1.0  
SFH 485  
Radiant Intensity  
Strahlstärke  
Relative Spectral Emission  
Relative spektrale Emission  
Irel = f(Ǹ), TA = 25°C  
Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 μs,  
TA= 25°C  
OHR00877  
100  
OHR00878  
10 2  
%
Ι e  
Ι rel  
Ι e (100mA)  
80  
60  
40  
20  
0
10 1  
10 0  
10 -1  
10 -2  
10 -3  
750  
800  
850  
900  
950 nm 1000  
λ
10 0  
10 1  
10 2  
10 3 mA 10 4  
Ι F  
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5
Version 1.0  
SFH 485  
Max. Permissible Forward Current  
Max. zulässiger Durchlassstrom  
IF, max = f(TA)  
Forward Current  
Durchlassstrom  
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 μs, TA= 25°C  
OHR00880  
OHR00881  
10 1  
125  
Ι F mA  
A
Ι F  
100  
75  
50  
25  
0
10 0  
10 -1  
10 -2  
10 -3  
0
1
2
3
4
5
6
V
VF  
8
0
20  
40  
60  
80 ˚C 100  
T
2008-05-28  
6
Version 1.0  
SFH 485  
Permissible Pulse Handling Capability  
Zulässige Pulsbelastbarkeit  
Forward Current vs. Lead Length between the  
package bottom and the PCB  
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter  
Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischen  
Gehäuseunterseite und PCB  
OHR00886  
104  
IF = f(l), TA = 25 °C  
mA  
OHR00949  
120  
Ι F  
D
= 0.005  
0.01  
mA  
0.02  
0.05  
Ι F  
100  
80  
60  
40  
20  
0
103  
102  
101  
0.1  
0.2  
0.5  
DC  
t p  
t p  
D =  
Ι F  
T
T
10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102  
t p  
0
5
10  
15  
20  
25 mm 30  
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7
Version 1.0  
SFH 485  
Radiation Characteristics  
Abstrahlcharakteristik  
Irel = f(Ȅ)  
40  
30  
20  
10  
0
OHR01892  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
0.2  
0
50  
60  
70  
80  
90  
100  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
0
20  
40  
60  
80  
100  
120  
Package Outline  
Maßzeichnung  
9.0 (0.354)  
8.2 (0.323)  
7.8 (0.307)  
7.5 (0.295)  
5.9 (0.232)  
5.5 (0.217)  
Area not flat  
0.6 (0.024)  
0.4 (0.016)  
Cathode  
0.6 (0.024)  
0.4 (0.016)  
1.5 (0.059)  
4.8 (0.189)  
4.2 (0.165)  
Chip position  
29 (1.142)  
27 (1.063)  
GEXY6305  
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).  
2008-05-28  
8
Version 1.0  
SFH 485  
Package  
5mm Radial (T 1 ¾), solder tabs lead spacing 2.54  
mm (1/10"), anode marking: short lead, Epoxy,  
violet-coloured, clear  
Gehäuse  
5mm Radial (T 1 ¾), Anschlüsse im 2.54 mm-Raster  
(1/10"), Anodenkennzeichnung: kürzerer Anschluss,  
Harz, violett, klar  
Recommended Solder Pad  
Empfohlenes Lötpaddesign  
TTW Soldering / Wellenlöten (TTW)  
4 (0.157)  
OHLPY985  
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).  
2008-05-28  
9
Version 1.0  
SFH 485  
TTW Soldering  
Wellenlöten (TTW)  
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW  
OHLY0598  
300  
C
10 s  
Normalkurve  
standard curve  
250  
200  
150  
100  
50  
T
235 C ... 260  
C
C
Grenzkurven  
limit curves  
2. Welle  
2. wave  
1. Welle  
1. wave  
ca 200 K/s  
2 K/s  
5 K/s  
100 C ... 130  
Zwangskühlung  
forced cooling  
2 K/s  
0
0
50  
100  
150  
200  
s
250  
t
2008-05-28  
10  
Version 1.0  
SFH 485  
Disclaimer  
Disclaimer  
Attention please!  
Bitte beachten!  
The information describes the type of component and  
shall not be considered as assured characteristics.  
Terms of delivery and rights to change design reserved.  
Due to technical requirements components may contain  
dangerous substances.  
Lieferbedingungen und Änderungen im Design  
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen  
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere  
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie  
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses  
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,  
finden Sie die aktuellste Version im Internet.  
For information on the types in question please contact  
our Sales Organization.  
If printed or downloaded, please find the latest version in  
the Internet.  
Verpackung  
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.  
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich  
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen  
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart  
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die  
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das  
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht  
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden  
Kosten in Rechnung.  
Packing  
Please use the recycling operators known to you. We  
can also help you – get in touch with your nearest sales  
office.  
By agreement we will take packing material back, if it is  
sorted. You must bear the costs of transport. For  
packing material that is returned to us unsorted or which  
we are not obliged to accept, we shall have to invoice  
you for any costs incurred.  
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und  
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese  
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!  
Components used in life-support devices or  
systems must be expressly authorized for such  
purpose!  
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden  
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt  
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von  
OSRAM OS vorliegt.  
Critical components* may only be used in life-support  
devices** or systems with the express written approval  
of OSRAM OS.  
*)  
A
critical component is a component used in  
a
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in  
life-support device or system whose failure can  
reasonably be expected to cause the failure of that  
life-support device or system, or to affect its safety or the  
effectiveness of that device or system.  
lebenserhaltenden  
Apparaten  
oder  
Systemen  
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu  
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates  
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder  
**) Life support devices or systems are intended (a) to be  
implanted in the human body, or (b) to support and/or  
maintain and sustain human life. If they fail, it is  
reasonable to assume that the health and the life of the  
user may be endangered.  
Effektivität  
dieses  
Apparates  
oder  
Systems  
beeinträchtigt.  
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für  
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder  
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie  
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die  
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.  
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Version 1.0  
SFH 485  
Glossary  
Glossar  
1)  
1)  
Thermal resistance: junction -ambient, lead length  
Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, freie  
between package bottom and PC-board max. 10 mm  
Beinchenlänge max. 10 mm  
2008-05-28  
12  
Version 1.0  
SFH 485  
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH  
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg  
www.osram-os.com © All Rights Reserved.  
2008-05-28  
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