R-1755D [PANASONIC]
HIPER D High heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials;
| 型号： | R-1755D |
| 厂家： | 
PANASONIC |
| 描述： | HIPER D High heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials |
| 文件： | 总1页 (文件大小：353K) |
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For automotive components
high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け 高耐熱(High-Tg)多層基板材料
High heat resistance
High reliability
High reliability of solder connection
はんだ接続高信頼性
高耐熱
高信頼性
Proposals ご提案
1. High heat resistance Tg=163℃（DSC）
2. In harsh usage environments
ꢀ-Excellent CAF resistanceꢀꢀ-Excellent mounting reliability
ꢀ-Good through-hole reliability
1. 優れた耐熱性 ガラス転移温度（Tg）:163℃（DSC）
2. 厳しい使用環境下における優れた
ꢀ･絶縁信頼性ꢀꢀ･実装信頼性
ꢀ･スルーホール導通信頼性
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent laminate processability
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れた基板加工性
Applications 用途
Engine room Electronic Control Unit
(direct mounting to the engine)
車載ECU用基板（エンジン直載など）
■ CAF resistance ꢀ耐CAF性（実測値）
Through-hole insulation reliability
スルーホール間絶縁 頼性評価結果ꢀ
■ Through-hole reliability ꢀスルーホール導通信頼性
100
Cycle condition
サイクル条件
-40℃
(15min)
150℃
⇔
Conventional
FR-4
R-1766
(15min)
80
60
1.0E+11
●Evaluation condition 評価条件
＊Failure is over 10% changes of resistance
ꢀNG判定 : 抵抗変化率10％以上
ꢀ120℃ 85%RH DC50V(HAST)
1.0E+10
R-1755D
Board thickness
板厚
●Evaluation sample
1.0E+09
40
20
0
1.6mm
0.30mm
ꢀ評価サンプル
R-1755D
1.0E+08
Through-hole wall to
1.0E+07
1.0E+06
1.0E+05
1.0E+04
wall distance
0.35mm
1.6mm
Conventional
FR-4
20～25μm
1.6mm
スルーホール壁間
0
500 1000 1500 2000 2500 3000
Cycle numbe（r Cycle）サイクル数
R-1766
●Evaluation sample
ꢀ評価サンプル
■ General properties ꢀ一般特性
0
100
200
300
400
500
600
700
Conventional
FR-4
R-1766
Item
項目
Test method Condition
Unit
単位
Time (Hrs)
処理時間
試験方法
条件
R-1755D
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
0.35mm
DSC
A
A
℃
℃
163
345
140
315
■ Reliability for solder connection of surface mounting parts
ꢀ はんだ寿命: 実装信頼性
TG/DTA
10-12
12-14
43
11-13
13-15
65
IPC TM-650
2.4.41
α1
A
100
Cycle condition -40℃
サイクル条件 (30min)
125℃
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
⇔
(30min)
ppm/℃
80
60
＊
Failure is over 10% changes of resistance
ꢀNG判定 : 抵抗変化率10％以上
α1
CTE z-axis
熱膨張係数(厚 さ方向)
IPC TM-650
2.4.24
A
A
Conventional
FR-4
236
15
270
1
α2
●Chip 3216 3.2×1.6mm
ꢀ搭載チップ
R-1766
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
IPC TM-650
2.4.24.1
min
-
●Evaluation sample (specification)
ꢀ評価サンプル（仕様）
Residual copper ratio of
the inner layer circuit ≧75%
内層回路残銅率
40
20
0
4.4
4.3
比誘電率
Dissipation factor (Df)
IPC TM-650
2.5.5.9
1GHz
C-24/23/50
R-1755D
0.016
0.016
誘電正接
Water absorption
吸水率
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
A
%
Layer Count
板様式
6 layer 1.2mm
6層 1.2mm
0.11
23
0.14
23
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
基
Cycle numbe（r Cycle）
Warp
タテ方向
サイクル数
Flexural modulus (E)
曲げ弾性率
●Measurement point
ꢀ測定ポイント
GPa
JIS C6481
Fill
21
21
ヨコ方向
Fill
ヨコ
N=10
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
IPC TM-650
2.4.8
1oz
kN/m
-
1.3
2.0
A
-
Flammability
耐燃性
●Type of solder 使用はんだ種類
ꢀLead-free solder 鉛フリーはんだ
UL
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚 さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.ꢀ上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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8
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For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車
page
33
モバイル機器向け高信
page
47
48
車
page
2015
201511
industrial.panasonic.com/em/
34
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