R-A555(W)/R-A550(W) [PANASONIC]
Low Dk Highly heat resistant Halogen-free Multi-layer circuit board materials;
| 型号： | R-A555(W)/R-A550(W) |
| 厂家： | 
PANASONIC |
| 描述： | Low Dk Highly heat resistant Halogen-free Multi-layer circuit board materials |
| 文件： | 总1页 (文件大小：113K) |
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Circuit Board Materials
電子回路基板材料
Low Dk Highly heat resistant Halogen-free
Multi-layer circuit board materials
低誘電率・高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料
Laminate R-A555(W)
Prepreg R-A550(W)
Applications ⽤途
Smartphone, Tablet PC, In-vehicle autonomous driving server, Etc.
スマートフォン、タブレット PC、車
載自動運転サーバーなど
Mobile
モバイル
Automotive
オ ートモ ー ティブ
Good impedance matching at ultra-thin insulated layer with low Dk property.
Contribute to thinner and compact of mobile product.
極薄絶縁層のインピーダンス整合を容易にし、モバイル機器の更なる薄型化・小型化に貢献
Dk 3.4*
＠2GHz
CTE z-axis
41ppm/℃
Tg (DMA)
200℃
*Resin content 70wt%
■ Impedance simulation (Strip Line)
ꢀ インピーダンスシミュレーション（ストリップライン）
■ Halogen-free material mapping
ꢀハロゲンフリー材料マッピング
60
＠Resin Content≒70%
4.5
Conventional
Halogen-free
55
R-A555 (W)
R-1566(W)
50
4.0
3.5
3.0
R-1577
45
40
Conventional
Halogen-free
R-1566(W)
15
16
20
25
30
R-A555 (W)
Circuit width (μm)
15μm
●
Construction
line
70μm
45
35
40
50
55
CTE z-axis (<Tg)
W
■ General propertiesꢀ⼀般特性
Conventional
Halogen-free
R-1566(W)
Item
Test method
Condition
Unit
R-A555(W)
Glass transition Temp.(Tg)
DMA
A
℃
ppm/℃
min
－
200
41
170
52
α1
CTE z-axis
α2
IPC-TM-650 2.4.24
IPC-TM-650 2.4.24.1
IPC-TM-650 2.5.5.5
－
A
270
300
3
T288(with copper)
Dielectric constant(Dk)*
Dissipation factor(Df)*
A
C-24/23/50
－
>60
3.4
－
2GHz
0.010
FR-4.1
－
UL/ANSI grade
－
FR-4.1
The sample thickness is 0.8mm.
* Resin content 70wt%
Our Halogen-free materials are based on JPCA-ES-01-2003 standard and others. 当社ハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003 などの定義によるものです。
The above data are typical values and not guaranteed values. 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項は こちら
2021
202104
industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials
panasonic R-A555(W)
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