R-G535S [PANASONIC]

High modulus Low CTE IC substrate materials;


型号：	R-G535S
厂家：	PANASONIC
描述：	High modulus Low CTE IC substrate materials
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Circuit Board Materials

電子回路基板材料

Panasonic Electronic Materials Division launches a new product brand for the Semiconductor Device Materials business. The IC substrate materials' brand is transitioning from MEGTRON GX to LEXCM GX.

パナソニック電子材料事業部は、新たに半導体デバイス材料の製品ブランドをLE X C M（レクシム）としてスタートします。それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。

High modulus Low CTE

IC substrate materials

高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料

Laminate R-G535S(Low CTE glass cloth)

^LaminateR-G535E(Normal glass cloth)

Applications ⽤途

IC substrate(FC-BGA)

半導体パッケージ基板 (FC-BGA)

Package

半導体パッケージ

Excellent low warpage at large-sized package by low CTE property. Good for high performance computing application.

低熱膨張により低反りを実現し、高性能コンピューティング向けなどの大型パッケージ基板に対応

CTE x, y-axis

4-6ppm/℃

Low Package Warpage

(FC-BGA)

Good MTH* Processability

*Mechanical Through Hole

■ IC Package Warpageꢀパッケージ基板反り評価結果

■ Mechanical drilling processability

ꢀドリル加工性

●

Result

Construction

300

200

100

●

Through-hole wall

R-G535S

condition

Low CTE glass cloth

@ 20khits

125 175 220 260 220 175 125

Package

construction

4-2-4(Build-up Film)

52×52mm

20×20×0.5mm

1200μm

SnAgCu

-100

-200

-300

Package size

Chip size

Core

R-G535E

Unit :μm

Normal glass cloth

260℃

Ave+3σ = 22.0μm

Temperature（℃）

30℃

●

Moire Picture

Bump

Bump pitch

Bump size

Design

0.2mm

R-G535E

R-G535S

（Low CTE glass cloth）

85μm

Core material

800μm / Copper foil 12μm

2 panels

Panel stack

Full-array

8464

Drill bit diameter

Drill hit number

Feeding speed

Revolution

150μm

20,000hits

Bump count

R-G535E

（Normal glass cloth）

2.0m/min

Panasonic

CV5300AM

Underfill

200krpm

■ General propertiesꢀ⼀般特性

R-G535S

R-G535E

Item

Test method

DMA^*

Condition

Unit

℃

Low CTE glass cloth

Normal glass cloth

Glass transition temp.(Tg)

250-260

4-6

250-260

7-8

CTE x-axis

α1

IPC-TM-650 2.4.41

ppm/℃

CTE y-axis

4-6

7-8

Dielectric constant(Dk)

1GHz

4.4

4.6

IPC-TM-650 2.5.5.9

JIS C 6481

C-24/23/50

20℃

－

Dissipation factor(Df)

0.015

32-34

0.015

28-30

Flexural modulus

GPa

The sample thickness is 0.8 mm.

* 0.4mm Measurement in tensile mode

Our Halogen-free materials are based on JPCA-ES-01-2003 standard and others. 当社ハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003 などの定義によるものです。

The above data are typical values and not guaranteed values. 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら

2021

202109

industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials

panasonic R-G535

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