GM2BB50BM0C [SHARP]
Single Color LED, White, 2.4mm, ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2;
| 型号： | GM2BB50BM0C |
| 厂家： | 
SHARP ELECTRIONIC COMPONENTS |
| 描述： | Single Color LED, White, 2.4mm, ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2 光电 |
| 文件： | 总27页 (文件大小：626K) |
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Technical Document
LED Specification
EC/Opto Group
GM2BB50BM0C LED
for Lighting Applications
Product Specification
December 2010
“Double Dome” Module: High-output, 5000 K
LED Module (52 lm) High Color Rendering
(85 CRI) suited for lighting applications
Doc. No.
ISSUED
DG-097015D
December 03, 2010
SYSTEM DEVICE DIVISION Ⅲ
ELECTRONIC COMPONENTS AND DEVICES GROUP
SHARP CORPORATION
仕様書
SPECIFICATIONS
表面実装型LED
品名
Surface Mount LED
Product name
形名
GM2BB50BM0C
Model No.
電子デバイス事業本部
システムデバイス第三事業部
第二開発部
Development Department Ⅱ
System Device Division Ⅲ
Electronic Components and Devices Group
SHARP Corporation
Model No. GM2BB50BM0C
Doc. No. DG-097015D Page 1/ 24
表面実装型LED
品
名
Surface Mount LED
Product name
形
名
GM2BB50BM0C
Model No.
○ 本仕様書は弊社の著作権等に係る内容も含まれていますので、取り扱いには充分ご注意頂くと共に、本仕様書の内容を弊
社に無断で複製しないようお願い申し上げます。
○ 本製品のご使用に際しては、本仕様書に記載された使用条件及び以下の注意事項を遵守願います。
本仕様書記載の使用条件あるいは以下の注意事項を逸脱した本製品の使用等に起因する損害に関して、弊社は一切その責
を負いません。
（注意事項）
①お客様が本仕様書の内容に基づき、お客様の商品のカタログ、取扱い説明書等を作成される場合には、本製品をお客
様の商品に組み込んだ状態で、その合理的根拠の有無をご検証頂きますようお願い致します。
②本製品は原則として下記の用途に使用する目的で製造された製品です。
尚、下記の用途であっても、③に記載の各種安全装置に使用される場合は③の注意事項を遵守願います。
又、下記の用途であっても、それが④に記載の各機器を構成する場合はご使用にならないで下さい。
・計測器
・通信機器（幹線以外）
・工作機器
・AV 機器
・OA 機器
・家電製品
③特に高い信頼性が必要とされる下記の機器に本製品を使用される場合は、必ず事前に弊社販売窓口までご連絡頂くと
共に、これらのシステム・機器全体の信頼性および安全性維持のためにお客様の責任において機器側のフェールセー
フ設計や冗長設計等の適切な措置を講じて頂くようお願い致します。
・運送機器（航空機、列車、自動車等）の制御または各種安全性にかかわるユニット
・大型電算機 ・交通信号機
・その他各種安全装置等 等
・ガス漏れ検知遮断機 ・防災防犯装置
④ 機能・精度等において極めて高い信頼性が要求される以下の機器にはご使用にならないで下さい。
・航空宇宙機器 ・通信機器（幹線） ・原子力制御機器
・生命維持にかかわる医療機器
等
⑤ 上記①､②､③､④のいずれに該当するか疑義のある場合は弊社販売窓口までご確認願います。
○ 本製品につきご不明な点がありましたら事前に弊社販売窓口までご連絡頂きますようお願い致します。
Model No. GM2BB50BM0C
Doc. No. DG-097015D Page 2/ 24
GM2BB50BM0C 仕様書
GM2BB50BM0C Specification
●適用範囲 Application
本仕様書は、発光材料にInGaN 青色LED チップ＋緑色蛍光体＋赤色蛍光体を使用した白色
（高演色）LED、GM2BB50BM0C に適用されます。
主な用途：照明用光源
These specifications apply to light emitting diode Model No. GM2BB50BM0C.
[White LED (High colorrendering) composed of InGaN blue LED chip and green and red phosphors]
Main application : Illumination
1 定格及び特性 Ratings and characteristics ............................................................................3
1.1 絶対最大定格 Absolute maximum ratings........................................................................3
1.2 電気的及び光学的特性 Electro-optical characteristics....................................................4
1.3 ランク表 Rank table..........................................................................................................5
1.4 低減曲線 Derating Curve ..................................................................................................7
1.5 特性図（標準値） Characteristics Diagram (TYP.) ........................................................8
2 外形及び内部等価回路図 External dimensions and equivalent circuit..............................9
3 信 頼 性 Reliability...............................................................................................................10
3.1 試験項目及び試験条件 Test items and test conditions .................................................10
3.2 故障判定基準 Failure criteria.........................................................................................12
4 品質水準 Quality level...........................................................................................................13
4.1 適用規格 Applied standard .............................................................................................13
4.2 抜取方式 Sampling inspection........................................................................................13
4.3 検査項目及び欠点判定基準 Inspection items and defect criteria.................................13
5 補足事項 Supplements...........................................................................................................14
5.1 テーピング Taping .........................................................................................................14
5.2 ラベル（リール） Label (on reel）..............................................................................17
5.3 包装 Packing....................................................................................................................18
5.4 環境負荷物質の非含有状況 Information on environmental impact substances...........19
6 使用上の注意 Precautions ....................................................................................................21
6.1 一般的な使用上の注意 General handling .....................................................................21
6.2 はんだ付けについて Soldering .....................................................................................23
6.3 洗浄について Cleaning ..................................................................................................23
Model No. GM2BB50BM0C
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1 定格及び特性 Ratings and characteristics
1.1 絶対最大定格 Absolute maximum ratings
適用温度 [℃]
Applied
temperature
記号
Symbol
定 格 値
Rating
単位
Unit
項目
Parameter
動作温度(Note 1)
Operating temperature
-
Tc
Tstg
P
-30 to +100
℃
℃
保存温度(Note 2)
Storage temperature
-
-40 to +100
許容損失(Note 3)
Power dissipation
低減率
-30 ≦Topr ≦85
85 ＜ Topr ≦100
-30 ≦Topr ≦85
85 ＜ Topr ≦100
864
25
mW
-
mW/ ℃
mA
Derating factor
順電流(Note 3, 4)
Forward current
低減率
IF
240
6
-
mA/ ℃
Derating factor
尖頭順電流(Note 3, 4)
Peak pulsed forward
current
-30 ≦Topr ≦85
IFM
300
mA
低減率
Derating factor
逆電圧
85 ＜ Topr ≦100
-
8
5
mA/ ℃
V
Tc = 25
-
VR
Reverse voltage
はんだ付け温度(Note 5)
Soldering temperature
Tsol
350
℃
(Note 1) 動作温度範囲はケース温度Tc で規定しています。
ケース温度測定位置については、9頁外形及び内部等価回路図を参照して下さい。
The range of operating temperature is prescribed by case temperature,
Case temperature (Refer to Page 9, External dimensions and equivalent circuit)
(Note 2) 保存温度は製品単体状態、包装状態を問わずこの範囲内とします。
(但し、ベーキング時及び実装時を除く。)
推奨保管条件ついては、18頁を参照下さい。
Do not exceed specified temperature range under any packing condition.
(Except when baking and soldering)
Refer to Page 18, for recommended storage conditions.
(Note 3) 動作電流値は低減曲線に従います。7頁低減曲線を参照して下さい。
The operating current value follows the derating curve. (Refer to Page7)
(Note 4) デューティ比=1/30、パルス幅= 100 ms
Duty ratio = 1/30, Pulse width = 100 ms.
(Note 5) こて先温度350℃以下/3 秒以内1回限り。容量60W 以下のはんだこてを使用して下さい。
リフロー温度は23頁を参照して下さい。
Each terminal must be soldered with the soldering iron (under 60W) within 3 seconds (only once).
Solder tip temperature: under 350℃
As for the reflow soldering profile, please refer to Page 23.
Model No. GM2BB50BM0C
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1.2 電気的及び光学的特性 Electro-optical characteristics
(Tc=25 ℃)
項目
Parameter
記号
Symbol
条件
Conditions
単位
Unit
MIN.
TYP.
MAX.
IF=150 mA
IF=220 mA
IF=150 mA
IF=220 mA
-
-
（325）
(3.45)
（39）
(52)
3.6
-
順電圧
Forward voltage
VF
V
30
-
50
-
全光束(Note 1)
Luminous flux
ΦV
lm
x
y
0.3366
0.3369
80
(0.3447)
(0.3553)
(85)
0.3551
0.3760
-
色度座標(Note 2)
Chromaticity coordinates
IF=150 mA
VR = 5V
演色性評価指数(Note 3)
Color rendering index
逆電流
Ra
IR
-
-
10
μA
Reverse current
(Note 1)シャープ標準の8インチ積分球にて測定。
(After 20 ms drive) (測定誤差±10%)
Monitored by 8 inch integrating sphere of Sharp Standard.
(After 20 ms drive) (Tolerance: ±10%)
(Note 2) 色度座標測定は、シャープ標準の8インチ積分球にて測定。
(After 20 ms drive) (測定誤差：x, y : ±0.01)
Measured by 8 inch integrating sphere of Sharp Standard.
(After 20ms drive) (Tolerance: ±0.01)
(Note 3) 演色性評価指数は、シャープ標準の8インチ積分球にて測定。
(After 20 ms drive) (測定誤差：±5)
Measured by 8 inch integrating sphere of Sharp Standard.
(After 20ms drive) (Tolerance: ±5)
(Note 4)カッコ内の値は参考値であり、保証値ではありません。
Values inside parentheses are indicated only for reference, and are not guaranteed.
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1.3 ランク表 Rank table
1.3.1 全光束ランク表 Luminous flux rank table
(Tc=25 ℃)
ランク
全光束
単位
条件
Rank
Luminous flux
Unit
Condition
A
B
C
D
E
25
30
35
40
45
－
－
－
－
－
30
35
40
45
50
lm
IF=150 mA
(測定許容誤差Tolerance: ±10%)
(Note 1)全光束ランク分布が上方にシフトした場合、その時点で新たに上位ランクの設定、下位ランクの削除を
行います。また、各ランクの納入比率は問わないものとします。
If the range of luminous flux level is shifted upward, the highest rank is added, and the lowest rank is deleted. Let the delivery
rate of each rank be unquestioned.
1.3.2 色度ランク表 Chromaticity rank table
(IF=150mA,Tc=25 ℃)
ランク
Rank
e1
Point 1
Point 2
Point 3
Point 4
x
y
x
y
x
y
x
y
0.3447
0.3458
0.3533
0.3551
0.3553
0.3685
0.3621
0.3760
0.3371
0.3376
0.3447
0.3458
0.3490
0.3616
0.3553
0.3685
0.3366
0.3371
0.3436
0.3447
0.3369
0.3490
0.3426
0.3553
0.3436
0.3447
0.3515
0.3533
0.3426
0.3553
0.3487
0.3621
e2
f1
f2
(測定許容誤差Tolerance: ±0.01)
0.38
0.37
0.36
0.35
0.34
0.33
f2
e2
f1
e1
0.32
0.33
0.34
0.35
CIE_x
0.36
0.37
色度図
Chromaticity diagram
Model No. GM2BB50BM0C
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1.3.3 順電圧ランク Forward voltage rank table
(Tc=25 ℃)
ランク
順電圧
単位
条件
Rank
Forward voltage
Unit
Condition
2
3
4
3.0
3.2
3.4
－
－
－
3.2
3.4
3.6
V
IF=150 mA
(測定許容誤差Tolerance: ±0.1V)
(Note 1)各ランクの納入比率は問わないものとします。
Let the delivery rate of each rank be unquestioned.
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1.4 低減曲線 Derating Curve
尖頭順電流低減曲線
順電流低減曲線
Peak Pulsed Forward Current Derating Curve
Forward Current Derating Curve
300
400
300
250
240
200
150
100
50
200
180
100
0
0
-30
-40 -20
85
-30
-40 -20
85
0
20 40 60 80 100 120
0
20 40 60 80 100 120
ケース温度 Tc (℃)
Case Temperature
ケース温度 Tc (℃)
Case Temperature
デューティ比 －尖頭順電流
Peak Pulsed Forward Current vs. Duty Ratio
(Tc=25 ℃)
400
300
240
200
100
0
1
1/100
1/10
デューティ比
Duty Ratio
Model No. GM2BB50BM0C
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1.5 特性図（標準値） Characteristics Diagram (TYP.)
相対光束 － 順電流特性
Relative Luminous Flux vs. Forward Current
(Tc = 25 ℃)
相対光束 － ケース温度特性
Relative Luminous Flux vs. Case Temperature
(IF = 150 mA)
1 000
100
10
1 000
100
10
-30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
10
100
1000
ケース温度 Tc (℃)
Case Temperature
順電流 IF (mA)
Forward Current
順電流 － 順電圧特性
Forward Current vs. Forward Voltage
(Tc = 25 ℃)
順電圧 － ケース温度特性
Forward Voltage vs. Case Temperature
(IF = 150 mA)
1000
100
10
4.0
3.8
3.6
3.4
3.2
3.0
1
-30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
順電圧 VF (V)
Forward Voltage
ケース温度 Tc (℃)
Case Temperature
色度座標 － ケース温度特性
Chromaticity coordinates vs. Case Temperature
(IF = 150mA)
色度座標-順電流特性
Chromaticity coordinates vs. Forward Current
(Tc = 25℃)
0.010
0.005
0.03
0.02
-30℃
-20℃
0℃
50mA
0.01
100mA
150mA
200mA
220mA
240mA
0.00
0.000
25℃
60℃
85℃
100℃
-0.01
-0.02
-0.03
-0.005
-0.010
-0.010
-0.005
0.000
0.005
0.010
-0.03 -0.02 -0.01 0.00
0.01
0.02
0.03
ΔCIE_x
ΔCIE_x
(Note)
本特性は参考値であり、保証値ではありません。
Characteristic data shown here is for reference purpose only. (Not guaranteed data)
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2 外形及び内部等価回路図 External dimensions and equivalent circuit
②
①
(0.6)
2.8
(1.9)
Tc
Cathode
－
②
2.8
(2.4)
Protection Resistance
←
①
+ Anode
No.
Name
内部等価回路図
Equivalent circuit
アノード
Anode
①
カソード
Cathode
②
(Notes)
1. 指示無き寸法公差は、±0.2
Unspecified tolerance to be ±0.2
但し、樹脂及び基板のバリは寸法公差に含まない。
バリについては13頁の規定に従う。
This tolerance does not include dimensions of resin and substrate burr remained on edge.
Burr size is prescribed in page 13.
2. カッコ値は参考値
Values inside parentheses are reference values.
3. Tc: ケース温度測定ポイント
Tc: Measurement point of case temperature
単
位
材
質
仕 上 げ
図
番
Unit
mm
Material
Finish
Drawing No.
基板部：セラミックス
Substrate : Ceramics
端子部：Au めっき
52107012
Terminal：Au plating
レンズ部：シリコーン樹脂
Lens : Silicone resin
Model No. GM2BB50BM0C
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3 信 頼 性 Reliability
製品の信頼性については、下記内容を満足するものとします。
The reliability of product shall satisfy the items listed below.
3.1 試験項目及び試験条件 Test items and test conditions
（信頼水準Confidence level：90 %）
供試数
Samples
n
故障数
Defective
C
試験項目
Test items
試 験 条 件
LTPD
（%）
No.
1
Test conditions
温度サイクル試験
Temperature cycle
-40 ℃(30 min) to +100 ℃(30 min),
22
22
0
0
10
10
100 cycles
高温高湿保存試験
Temperature humidity storage
2
Tstg = +60 ℃, RH = 90％, Time = 1 000 h
Tstg=+100℃, Time=1 000 h
高温保存試験
High temperature storage
3
22
0
10
低温保存試験
Low temperature storage
4
5
Tstg=-40℃, Time =1 000 h
22
22
0
0
10
10
室温連続動作寿命試験
Steady state operating life at
room temperature
Tc=+25 ℃, IF =240mA, Time = 1 000 h
高温動作寿命試験
Steady state operating life at
high temperature
6
7
8
22
22
22
0
0
0
10
10
10
Tc=+100 ℃, IF =150 mA, Time = 1 000 h
Tc=+60 ℃, RH=90%, IF =240 mA, Time = 500 h
Tc=-30 ℃, IF =240 mA, Time = 1 000 h
高温高湿動作寿命試験
Steady state operating life at
high temperature and elevated
humidity
低温動作寿命試験
Steady state operating life at
low temperature
加速度：15 000 m/s2, パルス幅0.5 ms,
Tc = +25 ℃
衝撃方向：X･Y･Z 方向
衝撃試験
Shock
9
11
0
20
回数：3 回
Acceleration: 15 000 m/s2, Pulse width: 0.5 ms,
Tc = +25 ℃
Direction: X, Y and Z, 3 trials in each direction
Model No. GM2BB50BM0C
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加速度：200 m/s2,
周波数：100～2 000 Hz １往復 4 分
Tc = +25 ℃
振動方向：X･Y･Z 方向
回数：4 回
Acceleration: 200 m/s2
Frequency: 100 to 2 000 Hz (round-trip) 4 min
Tc = +25 ℃
Direction: X, Y and Z
可変周波数振動試験
10
11
11
11
0
0
20
20
Vibration
4 trials in each direction
はんだ耐熱性試験
Resistance to soldering heat
23頁記載のリフローはんだ付け条件により2 回
2 trials, under the reflow condition mentioned in Page 23.
150℃高温放置1 時間後
はんだ付け温度：240±5℃
浸漬時間：5±1 s
はんだ付け性試験
はんだ/フラックス：M705-221BM5/ ESR-250
（千住金属工業株式会社製）
Solder temperature: 240±5 ℃, Soldering time: 5±1 s
Solder/ Flux: M705-221BM5/ ESR 250
(浸漬法)
Solderability
(Solder dip)
12
11
0
20
(SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD)
After exposed to 150℃for 1 hour
Model No. GM2BB50BM0C
Doc. No. DG-097015D Page 12/ 24
3.2 故障判定基準 Failure criteria
3.2.1はんだ付け性の故障判定基準 Solderability failure criterion
下記はんだ対象領域の90％以上にはんだが付いていること。
Solder should be applied at 90% or more of each solderability judgment area.
はんだ付け性判定エリア：
製品裏面端子（図中斜線部領域）
Solderability judgment area:
Bottom of the lead (Shaded portion in the figure)
3.2.2その他の故障判定基準 Failure criteria for the other reliability tests
測定項目
記号
故障判定基準
No.
1
Parameter
Symbol
Failure criteria
順電圧
VF
VF > U.S.L. × 1.2
Forward Voltage
光束
ΦV < 初期値×0.5, ΦV > 初期値×2.0
ΦV < Initial value × 0.5, ΦV > Initial value × 2.0
2
ΦV
Luminous intensity
(Note 1) 測定条件は電気的及び光学的特性の項に示した条件に一致します。
Measuring conditions shall accord with the paragraph mentioned about the electro-optical characteristics.
(Note 2) U.S.L は規格上限値を表します。
U.S.L. stands for Upper Specification Limit..
Model No. GM2BB50BM0C
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4 品質水準 Quality level
4.1 適用規格 Applied standard
ISO 2859-1
4.2 抜取方式 Sampling inspection
ナミ検査１回抜き取り・水準S-4
Asingle normal sampling plan, level S-4
4.3 検査項目及び欠点判定基準 Inspection items and defect criteria
検査項目
欠点判定基準
分類
No.
1
AQL
0.1%
Inspection items
Defect criteria
Classification
不灯
全く発光しないもの
No radiation
No light emitting
発光色
規定の発光色でないもの
2
重欠点
Radiation color
Different from the specified color
Major defect
本仕様書に記載されているテーピング向きと相
テーピング
違するもの
Not conforming to the inserted direction shown in the
specification
3
4
5
Taping
VF ,IR, ΦV,色度座標が仕様値を満足していないも
の
特性
Electro-optical
characteristics
(4頁参照)
Not satisfied with specified values for VF, IR, φ and
chromaticity coordinates mentioned in Page 4
規定寸法を満足していないもの
(9頁参照)
外形寸法
External dimensions
Not satisfied with specified dimensions in Page 9
軽欠点
Minor defect
0.4 %
発光部に発光状態に支障のある異物・キズ
(取り除き可能な異物は除く)
Foreign substances and scratches of light emitting face
which are obstructed light emitting condition.
(Except removable foreign substance)
外観
6
Appearance
0.3mm を越える樹脂及び基板のバリ
Resin or substrate burr which is over 0.3mm
φ0.3 mm を越える樹脂・端子欠
Resin crack and terminal crack, which are over φ0.3 mm
Model No. GM2BB50BM0C
Doc. No. DG-097015D Page 14/ 24
5 補足事項 Supplements
5.1 テーピング Taping
5.1.1テープ形状及び寸法（参考値） Shape and dimensions of tape (Ref.)
P2
P
A
0
t1
テープ引き出し方向
Feeding direction
t3
t2
P1
カソードマーク
Cathode Mark
項目
Parameter
記号
Symbol
寸法 [mm]
Dimension [mm]
備考
Remarks
縦
Length
横
Width
ピッチ
Pitch
A
3.13
3.13
4.0
内底の隅のR 部を除いた寸法
Measured at inside bottom square corner
エンボス部
Pocket (embossed)
B
P1
D0
P0
直径
1.5
送り丸穴
Sprocket hole
Diameter
ピッチ
Pitch
累積誤差±0.5 mm/10 ピッチ
Accumulated error ±0.5 mm/ 10 pitch
テープ端から送り丸穴の中心まで
の距離
Dimension from the edge of the tape to the
center of the sprocket hole
4.0
送り丸穴位置
Sprocket hole position
E
1.75
エンボス部の中心と送り丸穴の中
心線間距離
Dimension at the extension of the center
lines of the pocket to the center line of the
sprocket hole
P2
F
2.0
3.5
エンボス部位置
Pocket position
幅
Width
厚さ
Thickness
幅
Width
厚さ
Thickness
W1
t3
5.3
0.1
カバーテープ
Cover tape
W0
t1
8.0
キャリアテープ
Carrier tape
0.25
テープ底面からカバーテープ上面
までの寸法
Including the thickness of cover and
carrier tape
テープ総厚さ
Overall thickness of the taping
t2
2.6
Model No. GM2BB50BM0C
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5.1.2リール形状及び寸法（参考値） Shape and dimensions of reel (Ref.)
E
ラベル表示
Label
t
W
項目
記号
寸法[mm] (Ref.)
備考
Parameter
Symbol
Dimension [mm]
Remarks
直径
Diameter
厚さ
A
t
180
1.5
フランジ
Thickness
Flange
両フランジの内側間隔
寸法は軸中心部とする
W
B
10
60
13
Clearance between the flanges
Dimension measured close to the core
外周直径
External diameter
スピンドル穴の直径
C
ハブ
Spindle hole diameter
Hub
幅
E
2.0
4.5
キー溝
Width
深さ
Depth
Key slit
U
機種名等の表示
フランジの片面に機種名､数量､ロットを記載したラベルを貼付
Indication of Model No. etc.
Label attached on flange (Model No., quantity, Lot No. etc.)
材質：ポリスチレン
Materials: Polystyrene
Model No. GM2BB50BM0C
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5.1.3テーピング仕様 Taping technical specification
引き出し方向
Feeding direction
(
)
空部
リーダー部 空部
製品収納部
Empty
Leader(Empty)
400mm
以上
LEDs inside
160mm
以上
MIN. 160mm
MIN. 400mm
テープ剥離強度ꢀ0.1N～1.0N (θ =0～10°)
Cover tape separation
カバーテープ
Cover Tape
F
F=0.1~1.0 N (θ=10°or less)
0～10°
テープ送り速度：5 mm/s
Tape speed: 5 mm/s
キャリアテープ
Carrier Tape
テープ送り方向
Forward
(1) テープ曲げ強度：半径30 mm 以下でテープを曲げると、カバーテープが剥がれることがあります。
Tape strength against bending: The radius of curvature should be more than 30 mm.
If i bent at less than 30 mm, the cover may peel off.
(2) テープの継ぎ：１リール内でのカバーテープ及びキャリアテープの継ぎはありません。
Joint of the tape: No joint of cover tape or carrier tape in one reel
(3) 包装数量：標準数量2 000 個／リール
Quantity: 2 000 pcs. per reel (standard)
(4) 製品質量：約30 mg（製品１個あたりの質量／参考値）
Product mass: Approx. 30 mg (One piece of LED/ Reference value)
(5) その他
Others:
①製品収納部における製品の連続抜けは無いものとします。
There are no continuous empty pockets except leader and trailer part.
②部品欠落数は、リール総部品数の0.1%以下とします。
The quantity of the products lacking should be less than 0.1% of total product quantity.
③製品のカバーテープへの付着はありません。
Products should not be attached to the cover tape when it peeled off.
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5.2 ラベル（リール） Label (on reel）
リールにはEIAJ C-3 コード（フォーマットe）対応ラベルを貼付します。
EIAJC-3 compliant bar code (format e) label is attached on each reel.
《表示例 Example》
SHARP CORPORATION
← 機種名
PART No.
GM2BB50BM0C
2 000
Model No.
← 数量
QUANTITY
Product quantity
← EIAJ C-3 バーコード
EIAJ C-3 Bar codes
← ロット番号/ランク
LOT No. XX09F11/ RANK ○△△－□
〈EIAJ C-3〉 MADE IN XXXX
LOT number and rank
← 原産国
Production country
《ロット表示について LOTNumber》
XX 09
F
11
① ② ③ ④
①生産工場略号 (アルファベット表記)
Production plant code (to be indicated alphabetically)
②生産年 (西暦年号末尾2桁)
Year of production (the last two figures of the year)
③生産月 (1 月からABC 順で表記)
Month of production (to be indicated alphabetically with January corresponding toA)
④生産日 (01～31)
Date of production (01 to 31)
《ランク表示について Rank》
RANK ○△△－□： ○ 全光束ランク
Luminous flux rank
△△色度ランク
Chromaticity rank
□ 順電圧ランク
Forward voltage rank
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5.3 包装 Packing
5.3.1防湿包装 Moisture proof packing
製品の輸送中及び保管中の吸湿を避けるため、アルミパックによる防湿包装を行っています。
In order to avoid the absorption of humidity while transport and storage, the devices are packed in moisture proof
aluminum bags.
アルミパック
Alminum bag
ラベル
Label
シリカゲル
Silica gel
リール
Reel
(EIAJ C-3対応ﾗﾍﾞﾙ)
Label (EIAJ C-3 compliant)
5.3.2推奨保管条件 Recommended storage conditions
温度：5～30 ℃、 湿度：85 % RH 以下
Temperature: 5℃to 30 ℃ Relative humidity: 85% or less
5.3.3開封後の注意点 Precautions after opening aluminum bags
①開封後は以下の環境にて7 日以内に使用（はんだ処理）して下さい。
温度：5～30 ℃、湿度：60%RH 以下
Please be sure to give them the soldering within 7 days under the following conditions.
Temperature: 5 ℃to 30 ℃ Relative humidity: 60% or less
②開封後長期間使用しない場合は、ドライボックス保管または市販のシーラー等で
乾燥剤と共に再密封し、5.3.2と同等の環境に保管してください。
Storage in a dry box is recommended in case that the products are not used for a long time after
opened. Or repack the reels with a desiccative by the sealer and store them under the same conditions
mentioned in 5.3.2.
③以下の場合は、使用直前に下記記載の推奨条件でベーキング処理を行って下さい。
Please perform the baking treatment under the recommended conditions in the following cases;
・シリカゲルインジケータの青色が変色及び退色している場合
The blue indicator of silica gel changes its color or fades.
・開封後の保管条件下で7 日経過した場合
7days passed after opened under the specified storage conditions.
・開封後保管条件以外で保管する場合
Products were stored out of storage condition.
（推奨条件）
(Recommended baking conditions):
･テーピング状態
Products with taping
温度：60～65 ℃、時間：36～48 時間
Temperature: 60 ℃to 65 ℃, Time: 36 to 48 hours
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･製品単体状態（基板上に仮止め、もしくは金属トレイ上）
Single piece of the products (on PCB or metallic tray)
温度：100 ℃～120 ℃、時間：2~3 時間
Temperature: 100 ℃to 120 ℃, Time: 2 to 3 hours.
ベーキングは製品を積み重ねたり、応力をかけたりした状態で行なうとリール等の変形が発生する場合
がありますのでご注意下さい。ベーキング後は常温状態に戻ったことをご確認下さい。
Avoid piling up the reels or applying stress to them during baking so as to protect from deformation. Please be sure
to cool them to room temperature after baking.
5.4 環境負荷物質の非含有状況 Information on environmental impact substances
5.4.1RoHS 指令対応製品 RoHS compliant product
弊社グリーンデバイスガイドラインに基づきグリーン材料を用いて設計されました
RoHS 指令対応製品です。(2001 年4 月以降の生産品が対象です。)
This is a RoHS compliant product designed and manufactured in accordance with Sharp's Green Device Guidelines.
(Applied to the products manufactured in and after April of 2001)
5.4.2中国版RoHS に係わる情報 Information relating to China RoHS
中国の法律に基づいて、電子情報製品汚染制御の為の管理規則。
Product Information Notification based on Chinese law, Management Methods for Controlling Pollution by
Electronic Information Products.
製品中の有毒有害物質又は元素の名称及び含有量
Names and Contents of the Toxic and Hazardous Substances or Elements in the Products.
有毒有害物質又は元素 Toxic and Hazardous Substances or Elements.
鉛
Lead
（Pb）
水銀
Mercury
（Hg）
カドミウム 六価クロム ポリ臭化ビフェニル ポリ臭化ジフェニルエーテル
Cadmium
Hexavalent
Chromium
（Cr(VI)）
Polybrominated
Biphenyls
Polybrominated Diphenyl
Ethers
（Cd）
（PBB）
（PBDE）
○
○
○
○
○
○
○：当該部品の全ての均質材料における有毒有害物質の含有量がSJ/T 11363-2006 標準に規定
する限度量の要求以下であることを示す。
indicates that the content of the toxic and hazardous substance in all the homogeneous materials of
the part is below the concentration limit requirement as described in SJ/T 11363-2006.
×：当該部品中の少なくとも一種類の均質材料における有毒有害物質の含有量が
SJ/T 11363-2006 標準に規定する限度量の要求を上回ることを示す。
indicates that the content of the toxic and hazardous substance in at least one homogeneous material
of the part exceeds the concentration limit requirement as described in SJ/T 11363-2006 standard.
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5.4.3オゾン層破壊化学物質の有無 Ozone Depleting Substances
・本製品には下記化学物質を含有しておりません。
This product does not contain the following Ozone Depleting Substances.
・本製品は製造工程において下記化学物質を使用しておりません。
This product does not have a production line whose process requires the following Ozone Depleting Substances.
・規制対象物質：CFCs・ハロン・四塩化炭素・1, 1, 1-トリクロロエタン
(メチルクロロホルム)
Restricted substances: CFCs, Halones, CCl4, and 1, 1, 1-Trichloroethane (Methyl chloroform)
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6 使用上の注意 Precautions
6.1 一般的な使用上の注意 General handling
①本デバイスの一対の電極に印加される電圧は、順方向のみとし非点灯時には、両電極に電位差が生じない
よう御配慮下さい。
特に逆方向の電圧が加わるとマイグレーションが発生する危険性が有り、長期間のご使用で回路の短絡が懸念
されます。
The voltage must be applied to LED only as a forward direction. Moreover, please design circuit diagram
considering no voltage gap between Anode and Cathode during off state. If the reverse voltage is applied to LED
for a long term, the electro-migration is generated and there is a possibility of the short-circuit of the circuit.
②本製品は静電気やサージに対して敏感であり、使用条件により素子の損傷や信頼性低下をおこすことがあり
ますので製品の取り扱いに際し、十分な静電対策を行って下さい。また本製品を実装後においても、雷撃や静
電気、スイッチ開閉操作等によるサージにより LED が破壊する可能性があります。これを防止するため、本
製品と並列にツェナダイオードやTVS(過渡電圧抑圧器)等の保護素子を接続することを推奨致します。
This product is sensitive for electrostatic voltage and surge voltage. Static electrocity or surge voltage can deteriorate product
and its reliability. Please make sure that all devices and equipments must be grounded.
We recommend to built in zener diode or TVS(Transient Voltage Suppression) as protection circuit against static electricity.
③本製品には、発光材料に青色LED チップと特殊蛍光体を使用しております。この為、周囲温度、動作電流
値等使用状態により多少色調の変化があります。また、パルス駆動でのご使用の際は、蛍光体の残光により色
調が変化することがありますので、十分ご確認の上、ご使用下さい。
This product is composed of blue LED chip and special phosphor.
Color tone is possible to vary in some degree, depending on the operating conditions such as ambient temperature
or current amount.Also it is subject to variation due to the afterglow of the phosphor in pulse drive.
So please verify the performance before use.
④出力を上げた状態で本製品を直視しますと、目を傷める恐れがありますのでご注意下さい。
Do not look directly at LEDs with unshielded eyes, or damage to your eyes may result.
⑤本製品は、LED 点灯で発生した熱をデバイス外部に逃げ易くするため、熱伝導の良い材料を使用し
ています。そのため基板設計の際、LED 以外の熱源(例、抵抗等)が近くにあると、その熱がデバイス内に
ダメージを与える恐れがあります。基板設計では熱源をLED から遠ざけ、基板の熱が外部に
逃げるように設計して下さい。ケース温度は、自己発熱を含め100 ℃以下(点灯時)に設計して下さい。
Materials with high thermal conductivity are used in this product in order to allow generated heat to escape effectively
out of the product.Avoid locating other heat sources (ex. resistance, etc.) near the products on circuit board to protect
the devices from the heatdamage. Please make sure that case temperature is always under 100 ℃
during operation, including the self-heating.
⑥発光部にゴミが付着すると取れにくく、光度が低下する場合がありますので、ゴミの付着しにくい環境で
ご使用下さい。
Since dust on the surface of the radiation part is hard to remove and may decrease the luminous intensity,
please handle the products in a clean, non-dusty condition.
⑦本製品のレンズ部はシリコーン樹脂で形成されています。先端が鋭利なもので押さえない様、取り扱いくだ
さい。レンズ部のクラック，剥離やワイヤー変形が発生し不点灯の原因となります。
The lens of this product is formed with silicone resin. In the case of handling this device, please do not push the lens portion
by the sharp tools. The crack and peel off of the lens, and the wire deformation are generated and it causes not lighting.
・製品レンズ部の側方から荷重を掛けないで下さい。
Especially do not apply the load from horizontal direction to the side of the lens of this product.
・製品レンズ部の斜め45 度から光軸方向にかけては、2.5Ｎ以上の静荷重(1.4mmφ以下）を掛けないで下さい。
Please do not apply the static load of 2.5N or more (1.4mmφor less)from the diagonal 45 degrees of this products lens
portion to the direction of an optical axis.
Model No. GM2BB50BM0C
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⑧製品が小型で、かつ、レンズ部(発光部)がシリコーン樹脂であるため、外部ストレスで破損する場合があり
ます。アセンブリ後衝撃が加わらない様、取り扱い下さい。
This product is the small size and the lens portion is formed by silicone resin, there is a possibility to have a damage
by the external stress.
・ピンセットでの取り扱い
In the case of the handling with the tweezers
ピンセットにて製品を取り扱う場合、レンズ部に触れないようセラミック基板部を掴む様お取扱いください。
In the case of the handling with the tweezers, please pick up the products with the sides of the ceramic substrate and
do not touch the lens portion .
・実装時の取り扱い
In the case of the mount of the product
実装機のコレット等により製品樹脂部に過大な
荷重がかかった場合、製品が破損する恐れがありますので、
実装条件を確認の上ご使用下さい。
推奨コレットは、右図を参照してください。
Please use this product after confirming the mouting condition,
because there is a possibility to have a damage by the external stress
when the load is applied by the collet of the mouter..
Please see the recommended collet of this product as right picture.
⑨実装後も、レンズ部に外力が加わらないように注意して下さい。アセンブリ後、基板が曲がると製品に外部
ストレスが加わったり、半田付け部分にクラックが発生する場合があります。アセンブリの際は、基板の反り
に対して、ストレスが加わらない向きに製品を配置してください。
Please make sure not to apply any external stress to resin after mounted as well. When the substrate bends after mounted,
the product might be applied by an external stress, and the crack will be generated in the soldering part.
Please arrange the product in the direction not stressed for the warp of the substrate after mounted.
⑩本製品実装後の基板は積み重ねないでください。基板が本製品レンズ部に衝撃を与え、レンズ部の傷やクラ
ック、ワイヤ変形等による不点灯の原因になります。
Please do not pile the substrate after this product is mounted. This product will be damaged by the substrate,
and it causes the crack of the lens and not lighting by the inner-wire deformation or wiring disconnection.
⑪本製品は、下記特殊環境での使用を意図した設計は行っておりません。下記特殊環境でのご使用の際は、
貴社にて性能・信頼性などを十分ご確認の上でご使用下さい。
The products are not designed for the use under any of the following conditions. Please verify their performance and
reliability well enough if you use under any of the following conditions;
(1) 水分、結露、潮風、腐食性ガス(Cl、H2S、NH3、SO2、NOx など) の多い場所でのご使用。
In a place with a lot of moisture, dew condensation, briny air, and corrosive gas (Cl, H2S, NH3, SO2, NOX, etc.)
(2) 直射日光、屋外暴露、塵埃中でのご使用。
Under the direct sunlight, outdoor exposure, and in a dusty place
(3) 水、油、薬液、有機溶剤などの雰囲気中でのご使用。
In water, oil, medical fluid, and organic solvents
⑫本製品の品質に関する保障は、本仕様書に定める品質規格に適合する事に限定させて頂き、
アセンブリ及び使用環境を含めた最終用途への適合性に関しては保証するものではありません。
最終製品で品質に異常が発生した場合には、両者協議の上別途対応と致します。
Guarantee covers the compliance to the quality standards mentioned in the Specifications;
however it does not cover the compatibility with application in the end-use, including assembly and usage environment.
In case any quality problems occurred in the application of end-use, details will be separately discussed and
determined between the parties hereto.
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6.2 はんだ付けについて Soldering
本製品はリフロー対応ですが（リフロー回数2 回まで）ですが、はんだディップには対応して
おりません。
This product is reflow ready model (within 2 times), but it is not ready for solder dipping.
6.2.1リフロー Reflow
①パッケージ温度が下記温度プロファイルの条件内になる様にご使用下さい。尚、下記温度プロファ
イルの条件内であっても、基板の反り・曲がり等によりパッケージに応力が加わった場合、パッケージ
内部の不具合を誘発する恐れがありますので、御社リフロー装置において十分製造条件確認の上でご使
用下さい。
Package temperature at reflow soldering is defined in the Fig. below. However, even when it is under the profile
condition, external stress can damage the internal packages. Please test your reflow method and verify the
solderability before use.
②アルミ袋開封後は、出来るだけ速やかにはんだ付けを行って下さい。リフローはんだを２回行なう
場合は、開封後7 日以内(温度5～30℃、湿度60%RH 以下)に実施して下さい。
（リフローまでの間は、ドライボックス保管を推奨します。）
Giving the soldering process promptly after opened aluminum package is recommended.Soldering process must be
completed including 2ndreflow as repairing within 7 days (Temperature: 5 ℃to 30 ℃Relative humidity: 60% or
less) after opened.(Storage in a dry box after the first reflow is recommended.)
③推奨はんだペースト Recommended solder paste
はんだペースト：M705-221BM5-42-11(千住金属工業(株)製)
Solder paste : M705-221BM5-42-11(SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD)
④推奨温度プロファイル
Recommended Temperature Profile
260( MAX)
1 to 2.5℃/s
1 to 4℃/s
220
200
150
60s (MAX)
60 to 120s
5s (MAX)
1 to 4℃/s
25
Time [second]
推奨温度プロファイルを提示しておりますが、製品の品質保護の為、ピーク温度は低く、リフローの冷
却時間は長く、冷却温度勾配は出来るだけゆるやかにすることをお勧めします。またリフロー装置の仕
様及び基板の大きさ、レイアウト等により、デバイスへの熱の伝わり方に差が出る可能性がありますの
で、個別の評価をお願いします。
また、リフロー終了後に、LED 端子間のフラックス中に活性剤が残留すると、LED 動作時の温度上昇
に伴い、残留した活性剤が反応を起こし、マイグレーションによるリークを発生することがあります。
実際の実装状態でマイグレーションが発生しないことをご確認後、ご使用下さい。
In order to secure the product reliability, it is recommended to control the peak temperature and temperature gradient.
Moreover, since the thermal conduction to the products depends on the specification of the reflow machine, and the
size and layout of the PCBs please test your solder conditions carefully.
Model No. GM2BB50BM0C
Doc. No. DG-097015D Page 24/ 24
Moreover, after the reflow process, if the activator remains in the flux between anode and cathode, the remaining
activator might react during high temperature operation, and the electro-migration is generated and there will be a
possibility of a short-circuit. Please use it after confirming the electro-migration is not generated while mounted
actual.
⑤推奨パターン
Recommended solder pad design
スクリーン印刷のメタルマスクとしては、0.15mm 厚程度を推奨します。ご使用されるリフロー条件、
はんだペーストおよび基板材質等により、はんだ付け性が変動することがありますので、実使用条件に
て十分ご確認の上でご使用下さい。
また、メタル開口部の間隔やメタル厚みによっては、フラックス中に活性剤が残留しやすくなることが
あり、LED 端子間でのマイグレーションによるリークが発生する可能性があります。実際の実装状態
で、マイグレーションが発生しないことをご確認後、ご使用下さい。
We recommend the metal mask of thickness 0.15mm for screen-printing. Solderability depends on the reflow
conditions, solder paste, and materials of the PCBs etc. Please test and verify the solderability under the actual solder
method.
Moreover, it might have a risk of short-circuit (leakage) with the electro-migration by the remining activator in the
flux. Please make a suitable selection and test of the metal mask in terms of pitch size and thikness before mass
production.
2.8
1.15
0.25
(単位Unit : mm)
0.5
⑥リフロー後の全面裏面ディップ
Precautions for PCB backside dip process
設計にてリフロー面の裏面をディップする場合は、基板裏面側のディップ時の熱及び基板の反り等によ
り、パッケージ内部の不具合を誘発する恐れがありますので、御社の製造条件にて、充分ご確認いただ
いた上、ご使用下さい。また、リフロー終了後はできるだけ速やかに裏面ディップ処理を行なって下さ
い。できるだけ裏面ディップ実施後、本製品のリフロー処理をお願いします。
Please verify your conditions carefully in giving the dip process on the backside of the PCBs, since the warped
boards caused by heat and heat itself affect the inside of the package. It is recommended to give the reflow process
after dip process. Though it is also available to give the reflow process before the dip process, the interval of the two
processes should be as short as possible.
6.3 洗浄について Cleaning
・洗浄によりパッケージ及び樹脂が侵される恐れがございますので、基本的には無洗浄タイプのはんだを使
用し、洗浄は行なわないで下さい。
Avoid cleaning the PCBs, since packages and resin are eroded bycleaning. Please use the soldering paste without need of
cleaning.
・超音波洗浄は行なわないで下さい。
Avoid ultrasonic cleaning.
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Opto Specification
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EUROPE
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