55060392200_技术文档

HR SMT Chipinduktivitäten 0603 / 0805 für höchste Zuverlässigkeitsanprüche

HR SMT Chip Inductors 0603 / 0805 for High Reliability Market

fotolia.com

Certiꢀed QM-System:

ISO/TS 16949 Third Edition

ISO 9001:2008

Zertiꢀziertes QM-System:

ISO/TS 16949 Version 3

ISO 9001:2008

Certiꢀed EM-System:

ISO 14001

Zertiꢀziertes UM-System:

ISO 14001

- 1 -

SUMIDA Componets -

HR SMT Chipinduktivitäten

SUMIDA Components -

HR SMT Chip Inductors

SUMIDA HR SMT Chip-Induktivitäten sind drahtge-

wickelt auf Spulenkörpern aus Ferrit- oder Keramik-

material mit außergewöhnlich hoher Güte und hohen

Resonanzfrequenzen.

SUMIDA HR SMT Chip Inductors are wire-wound on our

proprietary formulation of ferrite or ceramic cores giving

them the highest Q-factors and resonant frequencies.

Diꢁerent applications require diꢁerent component

characteristics such as extended temperature or greater

levels of shock and vibration durability. These HR fami-

lies of components meet the stringent requirements of

these most demanding environments.

Our value added options include special termination

ꢀnishes to improve solder behaviour and robustness of

PCB connection by tinning with either tin/lead or RoHS

compatible materials.

In verschiedenen Anwendungen treten teilweise hohe

Belastungen auf und erfordern unterschiedliche Bau-

teileigenschaften wie erweiterten Temperaturbereich

oder ein hohes Maß an Schock- und Vibrationsfestigkeit.

Die SUMIDA Components HR Familie erfüllt diese

anspruchsvollen Anforderungen.

Unser erweitertes Angebot beinhaltet speziꢀsche

Produktmerkmale wie spezielle Anschlussbelotung

zur Verbesserung des Lötverhaltens und Erhöhung der

Widerstandfähigkeit der PCB-Verbindung, z. B. durch

Nachverzinnen mit einem bleihaltigen Lot oder anderen

RoHS-konformen Materialien.

We have also established sophisticated high reliability

testing and inspection ꢂows as standards which can be

extended by custom speciꢀc electrical, mechanical and

environmental testing including documentation.

Außerdem haben wir spezielle Testmethoden und

Testꢂows für hohe Bauteilzuverlässigkeit standartisiert.

Darüber hinaus können ergänzend kundenspeziꢀsche

elektrische und mechanische Tests sowie Umweltprü-

fungen durchgeführt werden (inkl. Dokumentation).

SUMIDA Components GmbH has certiꢀed testing

facilities in Asia and Europe to perform comprehensive

laboratory testing services for electronic components.

SUMIDA Components GmbH arbeitet mit zertiꢀzierten

Testeinrichtungen in Asien, Europa und den USA zu-

sammen, um umfassende Labortests für unsere Bauteile

durchzuführen.

- 2 -

Qualiꢀkationsprüfungen

Qualiꢀcation tests

The qualiꢀcation of HR SMT Chip Inductances is done

according to AEC-Q200, Table 5 (inductive components),

MIL-STD-202, MIL 981 and ASTM E 595.

Die Qualiꢀkation der HR SMT Chipinduktivitäten erfolgt

nach AEC-Q200, Table 5 (induktive Bauelemente), MIL-

STD-202, MIL STD 981 und ASTM E 595.

AEC-Q200 Tab. 5

Conditon

(referenced at Tab. 5)

No.

1

Test

Notes

JESD22 Method JB-100

and SUMIDA Components Spec.

Physical Dimensions

Electrical Characterization

AEC Q 200

and SUMIDA Components Spec

2

Temp.: -55°C / 25 °C / 125 °C

Solderability / Resistance to

dissolution of metallization

3

J-STD-002

1.8 kg for 60 sec.

(1,0 kg for 0603)

4

Terminal Strength

AEC-Q200-006

5

6

7

Board Flex

AEC-Q200-005

2 mm for 60 sec.

Resistance to Soldering Heat

High Temperature Exposure

J-STD-020

MIL-STD-202 Method 108

T = 125 °C (t = 1000 hrs.)

Temperature Cycling /

Thermal Shock

MIL-STD-202 Method 107

JESD22 Method JA-104

8

T = -55 / 125 °C (1000 cycles)

9

Biased Humidity

Mechanical Shock

Vibration

MIL-STD-202 Method 103

MIL-STD-202 Method 213

MIL-STD-202 Method 204

AEC-Q200-002

85 °C / 85% RH (t = 1000 hrs.)

10

11

12

13

Condition C

5 g

ESD

Resistance to Solvents

MIL-STD-202 Method 215

T = 125 °C

(t = 1000 hrs. with rated current)

14

Operational Life

MIL-PRF-27

15

16

Moisture Resistance

Sn Whisker

MIL-STD-202 Method 106

JESD22 Mehtod A104 JESD 201

Zusatzprüfungen

Additional tests

No.

17

18

19

20

21

Test

Mechanical Shock

Vibration

Conditon

Notes

Condition F

Condition H

MSL 1

MIL-STD-202 Method 213

MIL-STD-202 Method 204

J-STD-020

Moisture Sensitivity (MSL)

Outgassing

ASTM E 595

Resistance to Solvents

MIL-STD-202 Method 215

Bioact EC-7R Cleaner

- 3 -

HR - Prüfungen

HR Monitoring

Folgende Tests können im Rahmen des Produktionspro-

zesses durchgeführt werden:

Following test are possible during the production of the

HR Chip Inductors:

Prüfung (100 %)

100 % Testing

- Thermal Shock Test (= Temperature Cycling)

- Hochtemperaturlagerung

- Tieftemperaturlagerung

- Thermal Shock Test (= Temperature Cycling)

- No Load Burn-In Test (= High Temperature Storage)

- Low Temperature Storage

- Belastungsprüfung mit Nennstrom (Burn-In)

- Rated Current Burn-In

- Elektrische Parameter (L, R_DC

- Sichtkontrolle

)

- Electrical Parameter (L, R_DC

- Visual Inspection

)

Stichprobe

Sample Testing

- Lötbarkeit

- Board Flex

- Solderability

- Board Flex

- Haftfestigkeit der Anschlüsse

- Anschliꢁuntersuchung

- Resonanzfrequenz f_res

- Terminal Strength

- Cross-Sectional Microstructure

- Resonance Frequency f_res

Auf Antfrage können weitere Test angeboten werden.

Additional tests are possible on request.

Test Equipment

Messgeräte

Induktivität L und Güte Q:

Inductance L and Quality Factor Q:

RF LCR Meter:

Messaufnahme:

4286 A

Agilent 16193 A

RF LCR Meter:

Test Fixture:

4286 A

Agilent 16193 A

Resonanzfrequenz f_res

Netzwerk Analysator: 8753E

Messaufnahme nach

:

Resonance Frequency f_res

Network Analyzer:

Test Fixture acc.

to CECC:

:

8753E

CECC:

1 mm Pad-Abstand

1 mm pad distance

R_DC

:

gemessen bei 20 °C

Burster Resistomat 2329

4-pol-Messung

R_DC

:

measured at 20 °C

Burster Resistomat 2329

4 pole measure

Digital Multimeter:

Messaufnahme:

Digital Multimeter:

Test Fixture:

- 4 -

Constructional Feature

Aufbau

Chipinduktivitäten 0603 / 0805

Chip Inductors 0603 / 0805

-

Quaderförmiger Spulenkörper aus Keramik- bzw.

Ferritmaterial je nach Induktivitätswert

Zwei lötfähig metallisierte Kontaktierungsꢂächen

aus AgPdPt oder AgPd/Ni/Sn

-

Coil body of ceramic or ferrite material according

to inductance value

Two solderable metallized terminations

of AgPdPt or AgPd/Ni/Sn

-

Wicklung: Kupferlackdraht

Wicklungsenden auf den Kontaktierungsꢂächen

verschweißt

-

Winding: enamelled copper wire

Wire ends welded onto the terminations

-

Nachverzinnte Kontaktierungsꢂächen mit SnPb oder

anderen Materialien (auf Nachfrage)

-

Tinned terminations with SnPb or other materials

(on request)

Bauform mit vergossenen Windungen:

Type with coated windings:

Wicklung mit mechanisch und thermisch hochbeständiger

sowie elektrisch neutraler Kunststoꢁmasse geschützt,

die gleichzeitig die Windungen auf dem Spulenkörper

ꢀxiert.

Windings are protected by a mechanically and thermically

highly constant as well as electrically neutral plastic mate-

rial which also ꢀxes the windings in position.

- 5 -

HR SMT Chipinduktivitäten Baugröße 0603 (1608)

HR SMT Chip Inductors Size 0603 (1608)

- 6 -

Technische Informationen

Baugröße 0603 (1608)

Technical Details

Size 0603 (1608)

Bauteilabmessungen und Pad-Layout-Empfehlung

Component Dimensions and Pad Layout

Recommendation

Drahtenden verschweißt (=metallisierte Fläche) /

wire leads welded (=metallization area)

1,2 ±±,2

±

±,±5

±,9±

-

+

±,1±

1,6±

-

±,±5

C = Inkl. Metallisierung, Wicklung und Verguss /

with metallization, winding and coating

= Metallisierung / metallization

= Verguss / coating

1,7 ±±,1

Layoutempfehlung /

Layout recommendation:

Bauteilabmessungen nach dem Nachverzinnen /

Dimensions after tinning

a

max. 1,23

max. 1,83

b

a

b

c

,5 0,7.... 1,0

0,8....1,0 2,0....2

(mm)

Maße / Dimensions

- 7 -

Elektrische Eigenschaften

Baugröße 0603 (1608)

Electrical Parameters

Size 0603 (1608)

Artikel-Nr.

L

Q_min

Q_typ

f_L,Q

[MHz]

250

200

150

100

7,9

f_res,min

[MHz]

6000

5600

5500

5300

5000

4100

3300

3700

3100

2900

2550

2150

2050

2000

1700

1550

1300

1200

1150

1050

990

R_DC,max

[mΩ]

25

I_rated,max

[mA]

1000

900

800

900

620

840

890

700

780

560

710

560

450

500

490

480

380

310

280

220

180

160

150

140

120

115

95

Tol.

Order No.

[nH]

1,5

@ 800 MHz

[%]

5**6 015 ** *0

5**6 018 ** *0

5**6 033 ** *0

5**6 036 ** *0

5**6 039 ** *0

5**6 047 ** *0

5**6 056 ** *0

5**6 068 ** *0

5**6 082 ** *0

5**6 087 ** *0

5**6 100 ** *0

5**6 120 ** *0

5**6 150 ** *0

5**6 180 ** *0

5**6 220 ** *0

5**6 270 ** *0

5**6 330 ** *0

5**6 390 ** *0

5**6 470 ** *0

5**6 560 ** *0

5**6 680 ** *0

5**6 820 ** *0

5**6 101 ** *0

5**6 121 ** *0

5**6 151 ** *0

5**6 181 ** *0

5**6 221 ** *0

5**6 271 ** *0

5**6 331 ** *0

5**6 391 ** *0

22

30

35

28

35

40

35

45

40

45

40

35

30

12

45

35

55

50

45

60

70

55

70

80

70

80

75

70

65

55

50

60

50

40

35

30

-

10/20

1,8

35

10/20

3,3

40

10/20

3,6

35

10/20

3,9

35

10/20

4,7

75

10/20

5,6

40

5/10/20

2/5/10/20

5/10/20

6,8

35

8,2

60

8,7

60

10

45

12

90

15

55

18

90

22

135

115

120

200

290

360

590

890

1100

1200

1300

1900

2100

2900

4000

400

410

580

780

1100

1160

1580

2340

3320

4000

27

33

39

47

56

68

82

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

-

890

-

810

80

5

**6 471 ** *

**6 561 ** *

**6 681 ** *

**6 821 ** *

**6 102 ** *

**6 122 ** *

**6 152 ** *

**6 182 ** *

**6 222 ** *

**6 272 ** *

0

-

650

460

360

330

320

280

230

220

190

185

180

-

7,9

535

-

7,9

510

-

7,9

470

-

7,9

400

-

7,9

390

-

7,9

340

-

7,9

310

-

7,9

280

-

7,9

260

Zulässiger Temperaturbereich

Permissable operating temperature range

Vergossen:

Unvergossen:

- 55 °C ... 125 °C

- 55 °C ... 180 °C (L > 12 nH)

with Coating:

without Coating:

- 55 °C ... 125 °C

- 55 °C ... 180 °C (L > 12 nH)

- 8 -

Bestellhinweise

Baugröße 0603 (1608)

Ordering Instructions

Size 0603 (1608)

Erklärung des Artikelnummern-Schlüssels

Explanation of Part Code

5* *6 27 0 * * * 0

Designation Chip Inductance

size and metalization

54*6 AgPd/Ni/Sn

55*6 AgPdPt

Packing unit

Reels Ø 180 mm, 4000 pcs.

0

Application

0

standard

medical

aerospace

critical electronic circuits

M

A

C

Tinning

Inductance L

0

T

standard metalization

Multiplier for L: 10^x

(example 27 nH)

Abnormal order number for L-values < 10 nH

tinned version with SnPb

(not in combination with

Rated Current Burn-In test)

Coating

Inductance Tolerance

2

4

uncoated

coated

1

2

3

4

5

20 %

10 %

5 %

2 %

1 %*

Ordering examples:

Bestellbeispiele:

54M6 271 34 00

54A6 036 22 T0

Chip Inductor 0603, medical, L=270 nH, Tol. 5 %,

coated (T=125 °C), tape & reel 4000 pcs.

Chip Inductor 0603, aerospace, L=3,6 nH, Tol. 10 %,

uncoated (T=180 °C), tinned version (SnPb),

tape & reel 4000 pcs.

* auf Anfrage / on request

- 9 -

Elektrische Eigenschaften

Baugröße 0603 (1608)

Electrical Parameters

Size 0603 (1608)

Güte Q über Frequenz f

Spule auf Keramikkörper

Q factor versus frequency f

Coil on ceramic body

Spule auf Ferritkörper

Coil on ferrite body

20

15

10

5

1000 nH

820 nH

680 nH

1800 nH

2700 nH

0

1

10

100

f [MHz¹] ⁰⁰⁰

- 10 -

Induktivität L über Frequenz f

Spule auf Keramikkörper

Inductance L versus frequency f

Coil on ceramic body

Spule auf Ferritkörper

Coil on ferrite body

10000

nH

2700

1800

nH

1000

820 nH

nH

680

100

1

10

100

f [MHz¹]⁰⁰⁰

- 11 -

Empfohlene Strombelastbarkeit I_B/ I_{N, 85 °C}in Abhängigkeit

von der Umgebungstemperaur T_a

Recommended Current-carrying capacity I_op/ I_{R, 85 °C}depen-

ding on the ambient temperature T_a

1,2

1

Keramik

Ceramic

0,8

0,6

0,4

0,2

0

Ferrit

Ferrite

0

30

60

90

120

150

180

T_a[°C ]

- 12 -

HR SMT Chipinduktivitäten Baugröße 0805 (2012)

HR SMT Chip Inductors Size 0805 (2012)

- 13 -

Technische Informationen

Baugröße 0805 (2012)

Technical Details

Size 0805 (2012)

Bauteilabmessungen und Pad-Layout-Empfehlung

Component Dimensions and Pad Layout

Recommendation

0

0,2

1,4

-

B

Drahtenden verschweißt /

wire leads welded

A = Abmessungen / core dimensions

B = Inkl. Metallisierung und Wicklung / with metallization and winding

C = Inkl. Metallisierung, Wicklung und Verguss / with metallization, winding and coating

= Metallisierung / metallization

Bauteilabmessungen nach dem Nachverzinnen /

Layoutempfehlung /

Dimensions after tinning

Layout recommendation:

a

b

max. 2,28

max. 1,45

a

b

c

1,5

1,2

....

1,0....1,2 2,8 ....

3,2

(mm)

Maße / Dimensions

- 14 -

Elektrische Eigenschaften

Baugröße 0805 (2012)

Electrical Parameters

Size 0805 (2012)

Artikel-Nr.

L

Q_min

Q_typ

f_L,Q

[MHz]

250

200

150

100

25,2

7,96

7.96

7,96

7.96

f_res,min

[MHz]

6000

5500

5000

4500

4000

3500

3300

2600

2500

2150

2050

1900

1700

1550

1430

1310

1210

1120

1030

950

R_DC,max

[mΩ]

30

I_N,max

[mA]

1000

900

800

700

670

600

520

560

500

480

410

390

350

270

260

240

180

130

115

100

250

240

250

220

200

190

130

120

100

95

Tol.

Order No.

[nH]

2,7

@ 800 MHz

[%]

5**8 020 ** **

5**8 050 ** **

5**8 060 ** **

5**8 080 ** **

5**8 100 ** **

5**8 120 ** **

5**8 150 ** **

5**8 180 ** **

5**8 220 ** **

5**8 270 ** **

5**8 330 ** **

5**8 390 ** **

5**8 470 ** **

5**8 560 ** **

5**8 680 ** **

5**8 820 ** **

5**8 101 ** **

5**8 121 ** **

5**8 151 ** **

5**8 181 ** **

5**8 221 ** **

5**8 271 ** **

5**8 331 ** **

5**8 391 ** **

5**8 471 ** **

5**8 561 ** **

5**8 681 ** **

5**8 821 ** **

5**8 102 ** **

5**8 122 ** **

5**8 152 ** **

5**8 182 ** **

5**8 222 ** **

5**8 272 ** **

5**8 332 ** **

5**8 392 ** **

5**8 472 ** **

20

25

30

35

40

45

50

45

50

45

40

35

20

50

60

70

75

80

85

90

85

90

80

90

85

60

50

45

40

30

-

20

5,6

40

10/20

6,8

50

10/20

8,2

60

20

10

60

5/10/20

2/5/10/20

5/10/20

12

60

15

70

18

70

22

90

27

90

33

120

100

130

140

190

210

260

440

470

550

1000

1900

2400

3200

500

550

500

650

750

850

1700

2000

3300

3600

3800

39

47

56

68

82

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

-

870

-

800

-

730

-

660

-

600

-

450

-

400

-

350

-

300

-

250

-

250

-

200

-

200

-

200

-

150

-

150

90

Zulässiger Temperaturbereich

Permissable operating temperature range

Vergossen:

Unvergossen:

- 55 °C ... 125 °C

- 55 °C ... 180 °C (L > 15 nH)

with Coating:

without Coating:

- 55 °C ... 125 °C

- 55 °C ... 180 °C (L > 15 nH)

- 15 -

Bestellhinweise

Baugröße 0805 (2012)

Ordering Instructions

Size 0805 (2012)

Erklärung des Artikelnummern-Schlüssels

Explanation of Part Code

5* *8 27 0 * * * *

Designation Chip Inductance

size and metalization

54*8 AgPd/Ni/Sn

55*8 AgPdPt

Packing unit

0

3

5

Reels Ø 180 mm - 3000 pcs.

Reels Ø 180 mm - 10000 pcs.

Reels Ø 180 mm - 500 pcs.

Application

0

standard tests

medical

M

A

C

aerospace

critical electronic circuits

Tinning

0

T

standard metalization

Inductance L

tinned version with SnPb

(not in combination with

Rated Current Burn-In test)

Multiplier for L: 10^x

(example 27 nH)

Coating

Inductance Tolerance

2

4

uncoated

coated

1

2

3

4

5

20 %

10 %

5 %

2 %

1 %*

Bestellbeispiel:

Ordering examples:

54M8 271 44 03

54W8 182 22 T0

Chip Inductor 0805, medical, L=270 nH, Tol. 2 %,

coated (T=125 °C), tape & reel 10000 pcs.

Chip Inductor 0805, military, L=1,8 µH, Tol. 10 %,

uncoated (T=180 °C), tinned version (SnPb),

tape & reel 3000 pcs.

* auf Anfrage / on request

- 16 -

Elektrische Eigenschaften

Baugröße 0805 (2012)

Electrical Parameters

Size 0805 (2012)

Güte Q über Frequenz f

Spule auf Keramikkörper

Q factor versus frequency f

Coil on ceramic body

100

80

10 nH

27 nH

68 nH

60

220 nH

560 nH

40

20

0

10

100

1000

f [MHz]

Spule auf Ferritkörper

Coil on ferrite body

30

25

20

15

10

5

4700 nH

2700 nH

2200 nH

1000 nH

680 nH

0

1

10

100

1000

f [MHz]

- 17 -

Induktivität L über Frequenz f

Spule auf Keramikkörper

Inductance L versus frequency f

Coil on ceramic body

10000

1000

100

10

560 nH

220 nH

68nH

27 nH

10 nH

1

10

100

1000

f [MHz]

Coil on ferrite body

Spule auf Ferritkörper

100000

10000

1000

100

4700 nH

2700 nH

2200 nH

1000 nH

680 nH

1

10

100

1000

f [MHz]

- 18 -

Empfohlene Strombelastbarkeit I_B/ I_{N, 85 °C}in Abhängigkeit

von der Umgebungstemperaur T_a

Recommended Current-carrying capacity I_op/ I_{R, 85 °C}depen-

ding on the ambient temperature T_a

1,2

1

Keramik

Ceramic

0,8

0,6

0,4

0,2

0

Ferrit

Ferrite

0

30

60

90

T_a[°C ]

120

150

180

- 19 -

Allgemeine Hinweise / General Information

Gurtung und Verpackung / Taping and Packing

- 20 -

Allgemeine Hinweise

General Information

Lagerbedingungen

Storage conditions

Für die Aufbewahrung der Bauelemente in einem Waren-

lager sollten die folgenden Bedingungen eingehalten wer-

den. Die Lagerbedingungen sind bei allen Baureihen der

SMD-Spulen (Bauteile gegurtet auf Rollen) anzuwenden.

For storage of components in a warehouse the following

conditions should be observed. Storage conditions apply

to all series of SMD coils (components taped on reel).

Lagerung: 1 Jahr ab Versanddatum

Temperatur: 10 °C - 35 °C

Rel. Luftfeuchte: 50 % - 70 %

Storage: 1 year from date of delivery

Temperature: 10 °C - 35 °C

Humidity: 50 % - 70 %

Um die zuverlässige Verarbeitung mittels Zuführ- und

Bestückungseinrichtungen sicherzustellen, sollten für

die angelieferten Waren bzw. gelagerten Verpackungen

(Blistergurte) folgende Einꢂüsse vermieden werden:

- Staubatmosphäre

- chemische Atmosphäre

- extreme Temperaturänderung

To ensure reliable processing with feeding and pick and

place equipment, on all delivered or stored components/

packages the following inꢂuences should be avoided:

- dust atmosphere

- chemical atmosphere

- rapid change of temperature

- vibration

- Vibrationen

- direkte Sonneneinstrahlung

- direct solar radiation

Verarbeitung und Montage

Processing and Mounting

Aufgrund der konstruktiven Beschaffenheit der Wick-

lungsträger (die Spulenwindungen liegen weitgehend

geschützt in einer Vertiefung des Spulenkörpers) sind

die Miniatur-SMD-Spulen auch zur Verarbeitung auf

Längsförderern oder ähnlichen Zuführeinrichtungen von

Bestückungsautomaten geeignet.

Due to the construction (coil windings are securely in a

cavity of the winding body) the SMT coils can be used

for processing on linear feeder or similar mounting

equipment.

Die SMD-Spulen können mittels Leitkleber aufgeklebt bzw.

kontaktiert werden. Die in SMT üblichen Lötverfahren (wie

z.B. Reꢂowlöten, Wellenlöten) können angewandt werden.

Um bei der Reꢂowlötung eine Benetzung an den seitlichen

Kontaktierungsꢂächen zu gewährleisten, ist für eine aus-

reichende Menge an Lot- und Flussmittel zu sorgen.

The SMD coils can be mounted or ꢀxed with conductive

adhesives. All customary soldering processes (e.g. reꢂow

or wave soldering) can be used. A suꢃcient quantity of

solder and ꢂux should be used in order to guarantee that

the lateral metallization areas are wetted during the reꢂow

soldering process.

Reinigung

Cleaning

Die Bauteile können mit handelsüblichen Waschmitteln

und den allgemein üblichen Waschmethoden gereinigt

werden.

The components can be cleaned with commercial deter-

gents and by customary methods.

- 21 -

Lötproꢀle (Empfehlungen)

Recommended Soldering Proꢀle

Die SMD- Bauteile müssen eine gute Lötbarkeit aufweisen,

damit eine sichere mechanische und elektrische Verbin-

dung zur Leiterplatte hergestellt wird. Die Bauteile dürfen

durch den Lötprozess nicht beschädigt werden. Für die

Verarbeitung mit Pb-haltiger sowie Pb-freier Lotpaste mit-

tels Reꢂowlötung, werden Lötproꢀle in Übereinstimmung

mit der Prüfnorm IPC/JEDEC J-STD020D (wie nachfolgend

angeführt) empfohlen. Je nach eingesetzter Lotpaste sind

die Prozessparameter vom Anwender anzupassen.

For secure electric and mechanic connection with PCB

the SMT components have to show a good solderability.

The components shall not be damaged during soldering.

For reꢂow soldering with lead-content and lead-free sol-

dering pastes solder proꢀles according test speciꢀcation

IPC/JEDEC J-STD020D are recommended (please see

proꢀles below). Depending on the soldering paste used

process parameters have to be adjusted by the user.

Proꢀle for Pb-free applications (SAC)

Proꢀle for SnPb applications

Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020 (Pb-free)

Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020 (Sn-Pb)

300

20 s - 40 s

Peak temperature: 260 °C

10 s - 30 s

250

200

150

100

50

Ramp-up:

max. 3 K / s

Peak temperature: 240 °C

250

200

150

100

50

217 °C

Ramp-up:

max. 3 K / s

max. 200 °C

60 s - 150 s

183 °C

Ramp-down:

max. 6 K / s

60 s - 150 s

min. 150 °C

max. 150 °C

Ramp-down:

max. 6 K / s

Preheat: 60 s - 180 s

min. 100 °C

Preheat:

60 s - 120 s

25 °C to Peak: max. 8 min

25 °C to Peak: max. 6 min

0

00:00:00

00:02:00

00:04:00

00:06:00

00:08:00

00:10:00

00:12:00

00:14:00

Time

00:00:00

00:02:00

00:04:00

00:06:00

00:08:00

00:10:00

00:12:00

Time

Test reꢂow soldering

Soldering proꢀle:

Prüfung der Reꢂow-Lötung

Proꢀlparameter:

Soldering paste SAC

Ramp-up:

Preheating (150 °C-200 °C):

Time above liquidus (217 °C):

Peak temperature:

Time 5K below peak temp.:

Ramp-down:

Lotpaste SAC

Aufheizgradient:

Vorwärmen (150 °C-200 °C):

Zeit über Liquidus (217 °C):

Peaktemperatur:

Zeit 5K unter Peaktemp.:

Abkühlgradient:

<1 K/s

80 s

120 s

257 °C

24 s

<1 K/s

5:00 min

<1 K/s

80 s

120 s

257 °C

24 s

<1 K/s

5:00 min

Time 25 °C to peak temp.:

Zeit 25 °C bis Peaktemp.:

Soldering paste SnPb

Ramp-up:

Preheating (100 °C-150 °C):

Time above liquidus (183 °C):

Peak temperature:

Time 5K below peak temp.:

Ramp-down:

Time 25 °C to peak temp.:

Lotpaste SnPb

Aufheizgradient:

Vorwärmen (100 °C-150 °C):

Zeit über Liquidus (183 °C):

Peaktemperatur:

Zeit 5K unter Peaktemp.:

Abkühlgradient:

<1 K/s

87 s

145 s

240 °C

20 s

<1 K/s

5:10 min

<1 K/s

87 s

145 s

240 °C

20 s

<1 K/s

5:10 min

Zeit 25 °C bis Peaktemp.:

- 22 -

Gurtung

Taping

Zur automatischen Bestückung werden unsere Chipspulen

für SMT in Super 8 Gurtverpackung geliefert. Die Gurtung

erfolgt nach DIN EN 60286Teil 3, jedoch ist zum Schutz der

Spulen vor mechanischer und/oder klimatischer Beein-

trächtigung kein Loch im Boden des Bauelementefachs

vorgesehen.*

Our chip coils for SMT are supplied on super 8 tape for

automatic mounting. Coils are taped acc. to DIN EN 60286,

part 3, however there is no hole in the bottom of the

component sector to protect the coils against mechanic

and/or climatic inꢂuences.*

* ausgenommen Baugröße 0603 drahtgewickelt

*Size 0603 wire-wound excluded

Darüber hinaus sind Leerstellen von 0,35 % je

Verpackungseinheit zulässig.

In addition blank spaces of 0,35 % per packing unit

are acceptable.

Schnitt / Section A-B

4

0,ꢀ

A₀

A

0,25

B

0,05

ꢀ,5

2

0,05

K₀

4

0,ꢀ

Abspulrichtung

Unreeling direction

Baugröße

Size

Gurtbandtyp

Type of Tape

A₀mm

B₀mm

K₀mm

0603

0805

1,30 0,07 1,90 0,07

1,45 0,07 2,35 0,07

1,05 0,07

1,5 0,07

Blister Tape

- 23 -

Verpackung

Packing

Baugröße

Size

Rollenabmessung (mm)

Reel Dimensions (mm)

Verpackungseinheit pro Rolle

Packing Units per Reel

A

W1

W2

Stück / pcs

4.000

0603

0805

180 +0/-3

8,4 +1,5/-0

14,4 max.

180 +0/-3

330 +0/-1

8,4 +1,5/-0

14,4 max.

500

3.000

10.000

Kennzeichnung

Marking

The following details are applied on all reels stickers

indicating:

Auf den Gurtrollen sind Aufkleber mit folgenden Angaben

angebracht:

-

Customer´s name

-

Kundenname

Customer´s order number

SUMIDA Components part number ¹⁾

Designation

Kunden-Bestellnummer

SUMIDA Components -Artikelnummer ¹⁾

Bezeichnung

Inductance value and tolerance

Version

Induktivität und Toleranz

Ausführung

Date of delivery ¹⁾

Lieferdatum ¹⁾

Customer´s part number ¹⁾

Quantity in pcs. ¹⁾

Kundensachnummer ¹⁾

Menge in Stück ¹⁾

¹⁾are additionally indicated in barcode 39.

¹⁾werden zusätzlich im Barcode 39 angegeben.

- 24 -


型号：	55060392200
厂家：	SUMIDA CORPORATION
描述：	General Purpose Inductor, 电感器
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55060392200 [SUMIDA]

相关型号：

SI9130DB

SI9135LG-T1

SI9135LG-T1-E3

SI9135_11

SI9136_11

SI9130CG-T1-E3

SI9130LG-T1-E3

SI9130_11

SI9137

SI9137DB

SI9137LG

SI9122E