IDDD04G65C6
英飞凌现创新推出双 DPAK (DDPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6 结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案，为 LLC 拓扑提供了高端高效解决方案。
开关 PC 服务器 电信 高压 功率因数校正 肖特基二极管
INFINEON
STM32G474PET3TR
Arm® Cortex®-M4 32-bit MCUFPU, 170 MHz / 213 DMIPS, 128 KB SRAM, rich analog, math acc, 184 ps 12 chan Hi-res timer
静态存储器
STMICROELECTR
STM32G474VCH6TR
Arm® Cortex®-M4 32-bit MCUFPU, 170 MHz / 213 DMIPS, 128 KB SRAM, rich analog, math acc, 184 ps 12 chan Hi-res timer
静态存储器
STMICROELECTR
STM32G474RCI6TR
Arm® Cortex®-M4 32-bit MCUFPU, 170 MHz / 213 DMIPS, 128 KB SRAM, rich analog, math acc, 184 ps 12 chan Hi-res timer
静态存储器
STMICROELECTR
