DDC2256A [TI]
256 通道、电流输入模数转换器;
| 型号： | DDC2256A |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 256 通道、电流输入模数转换器 转换器 模数转换器 |
| 文件： | 总8页 (文件大小：392K) |
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DDC2256A
ZHCSEY8A –MARCH 2016–REVISED APRIL 2016
DDC2256A 256 通道、电流输入模数转换器
1 特性
DDC2256A 由 ±2.5V 模拟电源、1.8V 模拟电源
1
(AVDD_18) 以及 1.8V 数字电源 (DVDD) 供电运行。
该器件的运行温度范围为 0°C 至 70°C，并且采用
14mm x 16mm2 323 焊球 0.8mm 间距 BGA 封装。最
后，板载基准缓冲器和旁路电容有助于最大程度降低外
部组件需求，从而进一步减小电路板空间。
•
单芯片解决方案，可同时直接测量 256 个低电平电
流
•
•
用户可调的满量程范围
可调整速度，积分时间短至 58.8µs（每条通道
17KSPS），24 位分辨率
•
•
每条通道的功耗低至 1.7mW
更多信息，请点击德州仪器 (TI) 网站上 DDC2256A 页
面的链接。
积分线性度：±0.025%，±1ppm FSR（所有通道均
处于活动状态）
•
•
•
•
•
低噪声
器件信息 (1)
24 位 ADC
部件号
DDC2256A
封装
封装尺寸（标称值）
同时采样且无电荷损失
板载温度传感器
NFBGA (323)
16.0mm x 14.0mm
(1) 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。
封装内置旁路电容和基准缓冲器，可减小 PCB 面
积并降低设计复杂度
方框图
AVDD AVEE
+2.5V -2.5V
•
串行 LVDS 和 CMOS 输出接口选项
DVDD
AVDD_18
VREF_IN
2 应用
100nF 100nF 100nF 100nF
•
•
•
•
•
CT 扫描仪数据采集系统
EN
Dual
Switched
Integrator
SEN
IN1
IN2
IN3
发光二极管传感器
X 射线检测系统
光纤功耗监测
Configuration
and
control
SDIN
SDOUT
SCLK
RESET
Dual
Switched
Integrator
SD ADC
多通道电流/电压仪表
Dual
Switched
Integrator
3 说明
CLKP/CLKM
CONV
DDC2256A 是一款 24 位、256 通道、电流输入模数
(A/D) 转换器。该器件将电流电压积分和 A/D 转换完美
结合，能够直接将 256 个单独的低电平电流输出器件
（例如二极管）接至其输入端，从而并行（同时）实施
数字化。
Dual
Switched
Integrator
IN16
Dual
Switched
Integrator
Serial
Interface
IN253
IN254
IN255
DOUT
Dual
Switched
Integrator
对于全部 路输入，DDC2256A 都分别提供了一个低噪
声/低功耗积分器，专用于捕捉传感器中的全部电荷。
积分时间可在 58.8μs 到 100ms 范围内调整，从而允
许以出色的精度连续测量 fA 到 uA 级别的电流。积分
器的输出通过十六个 24 位低功耗 ADC 进行数字化，
生成的所有数据通过单个 LVDS 串行接口对输出，该
接口经设计可最大限度减少高通道数应用中的噪声耦
合。
SD ADC
Dual
Switched
Integrator
Dual
Switched
Integrator
IN256
VRGND QGND AGND DGND
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SLASED4
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4 修订历史记录
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•
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5 器件和文档支持
5.1 文档支持
《1A 超低噪声负电压稳压器》，SBVS169
5.2 社区资源
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contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of
Use.
TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration
among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help
solve problems with fellow engineers.
Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and
contact information for technical support.
5.3 商标
E2E is a trademark of Texas Instruments.
5.4 静电放电警告
这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损
伤。
5.5 Glossary
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.
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6 机械、封装和可订购信息
以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对
本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OUTLINE
NFBGA - 1.66 mm max height
ZZF0323A
BGA
4219317/C 07/2014
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
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5
重要声明
德州仪器(TI) 及其下属子公司有权根据 JESD46 最新标准, 对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改， 并有权根据
JESD48 最新标准中止提供任何产品和服务。客户在下订单前应获取最新的相关信息, 并验证这些信息是否完整且是最新的。所有产品的销售
都遵循在订单确认时所提供的TI 销售条款与条件。
TI 保证其所销售的组件的性能符合产品销售时 TI 半导体产品销售条件与条款的适用规范。仅在 TI 保证的范围内，且 TI 认为 有必要时才会使
用测试或其它质量控制技术。除非适用法律做出了硬性规定，否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。
TI 对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。客户应对其使用 TI 组件的产品和应用自行负责。为尽量减小与客户产品和应 用相关的风险，
客户应提供充分的设计与操作安全措施。
TI 不对任何 TI 专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了 TI 组件或服务的组合设备、机器或流程相关的 TI 知识产权中授予 的直接或隐含权
限作出任何保证或解释。TI 所发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成从 TI 获得使用这些产品或服 务的许可、授权、或认可。使用
此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可，或是 TI 的专利权或其它 知识产权方面的许可。
对于 TI 的产品手册或数据表中 TI 信息的重要部分，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况 下才允许进行
复制。TI 对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。
在转售 TI 组件或服务时，如果对该组件或服务参数的陈述与 TI 标明的参数相比存在差异或虚假成分，则会失去相关 TI 组件 或服务的所有明
示或暗示授权，且这是不正当的、欺诈性商业行为。TI 对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。
客户认可并同意，尽管任何应用相关信息或支持仍可能由 TI 提供，但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用 TI 产品 相关的所有法
律、法规和安全相关要求。客户声明并同意，他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识，可预见 故障的危险后果、监测故障
及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。客户将全额赔偿因 在此类安全关键应用中使用任何 TI 组件而
对 TI 及其代理造成的任何损失。
在某些场合中，为了推进安全相关应用有可能对 TI 组件进行特别的促销。TI 的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特 有的可满足适用
的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。尽管如此，此类组件仍然服从这些条款。
TI 组件未获得用于 FDA Class III（或类似的生命攸关医疗设备）的授权许可，除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使 用的特别协议。
只有那些 TI 特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的 TI 组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。购买者认可并同 意，对并非指定面
向军事或航空航天用途的 TI 组件进行军事或航空航天方面的应用，其风险由客户单独承担，并且由客户独 力负责满足与此类使用相关的所有
法律和法规要求。
TI 已明确指定符合 ISO/TS16949 要求的产品，这些产品主要用于汽车。在任何情况下，因使用非指定产品而无法达到 ISO/TS16949 要
求，TI不承担任何责任。
产品
应用
www.ti.com.cn/telecom
数字音频
www.ti.com.cn/audio
www.ti.com.cn/amplifiers
www.ti.com.cn/dataconverters
www.dlp.com
通信与电信
计算机及周边
消费电子
能源
放大器和线性器件
数据转换器
DLP® 产品
DSP - 数字信号处理器
时钟和计时器
接口
www.ti.com.cn/computer
www.ti.com/consumer-apps
www.ti.com/energy
www.ti.com.cn/dsp
工业应用
医疗电子
安防应用
汽车电子
视频和影像
www.ti.com.cn/industrial
www.ti.com.cn/medical
www.ti.com.cn/security
www.ti.com.cn/automotive
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www.ti.com.cn/clockandtimers
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www.ti.com.cn/logic
逻辑
电源管理
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www.ti.com/omap
微控制器 (MCU)
RFID 系统
OMAP应用处理器
无线连通性
www.ti.com.cn/wirelessconnectivity
德州仪器在线技术支持社区
www.deyisupport.com
IMPORTANT NOTICE
邮寄地址： 上海市浦东新区世纪大道1568 号，中建大厦32 楼邮政编码： 200122
Copyright © 2016, 德州仪器半导体技术（上海）有限公司
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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10-Dec-2020
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
DDC2256AZZF
ACTIVE
NFBGA
ZZF
323
84
RoHS & Green
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
0 to 70
DDC2256A
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
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provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
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