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DRV5053PAQDBZT [TI]

高电压（高达 38V）、线性霍尔效应传感器 | DBZ | 3 | -40 to 125;
DRV5053PAQDBZT
型号： DRV5053PAQDBZT
厂家： TEXAS INSTRUMENTS    TEXAS INSTRUMENTS
描述：

高电压（高达 38V）、线性霍尔效应传感器 | DBZ | 3 | -40 to 125

传感器
文件： 总30页 (文件大小：1488K)
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DRV5053  
ZHCSCR6D –MAY 2014 –REVISED FEBRUARY 2023  
DRV5053 模拟双极霍尔效应传感器  
1 特性  
3 说明  
• 线性输出霍尔传感器  
• 出色的温度稳定性  
DRV5053 器件是一个斩波稳定霍尔 IC，可提供在温度  
范围内具有出色灵敏度稳定性和集成保护特性的磁感应  
解决方案，以及集成保护特性。  
– 温度范围内的灵敏度为±10%  
• 高灵敏度选项：  
0V 至 2V 模拟输出可对施加的磁通密度做出线性响  
应，并且能够辨别磁场方向的极性。该器件具有 2.5V  
至 38V 的宽工作电压范围，反极性保护高达 –22V，  
因此适用于各种工业和消费类应用。  
– –11mV/mT（OA，请参见图17）  
– –23mV/mT (PA)  
– –45mV/mT (RA)  
– –90mV/mT (VA)  
– +23mV/mT (CA)  
针对反向电源条件、负载突降和输出短路或过流，提供  
了内部保护功能。  
– +45mV/mT (EA)  
• 支持宽电压范围  
封装信息(1)  
– 2.5 V 至38 V  
– 无需外部稳压器  
• 宽工作温度范围  
封装尺寸（标称值）  
器件型号  
DRV5053  
封装  
SOT-23 (3)  
TO-92 (3)  
2.92mm × 1.30mm  
4.00mm × 3.15mm  
– TA = –40 至125°C（Q，请参见图17）  
• 放大的输出级  
(1) 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的可订购产品附录。  
– 2.3mA 灌电流，300µA 拉电流  
• 输出电压：0.2V 至大约1.8V  
– B = 0mT，OUT = 1V  
• 快速加电：35µs  
• 小型封装和外形尺寸  
– 表面贴装3 引脚SOT-23 (DBZ)  
• 2.92mm × 2.37mm  
– 穿孔式3 引脚TO-92 (LPG)  
• 4.00mm × 3.15mm  
• 保护特性：  
– 反向电源保护（高达-22V）  
– 支持高达40V 的负载突降  
– 输出短路保护  
– 输出电流限制  
2 应用  
• 流量计  
• 对接调整  
• 振动校正  
• 减震器控制  
VOUT (V)  
VMAX  
VQ  
VMIN  
B (mT)  
BMIN (N)  
BMAX (S)  
输出状态  
器件封装  
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问  
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SLIS153  
 
 
 
 
DRV5053  
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ZHCSCR6D –MAY 2014 –REVISED FEBRUARY 2023  
内容  
1 特性................................................................................... 1  
2 应用................................................................................... 1  
3 说明................................................................................... 1  
4 修订历史记录.....................................................................2  
5 引脚配置和功能................................................................. 3  
6 规格................................................................................... 4  
6.1 绝对最大额定值...........................................................4  
6.2 ESD 等级.................................................................... 4  
6.3 建议运行条件.............................................................. 4  
6.4 热性能信息..................................................................4  
6.5 电气特性......................................................................5  
6.6 开关特性......................................................................5  
6.7 磁特性......................................................................... 5  
6.8 典型特性......................................................................7  
7 详细说明............................................................................ 8  
7.1 概述.............................................................................8  
7.2 功能方框图..................................................................8  
7.3 特性说明......................................................................9  
7.4 器件功能模式.............................................................11  
8 应用和实施.......................................................................12  
8.1 应用信息....................................................................12  
8.2 典型应用....................................................................12  
8.3 电源相关建议............................................................ 14  
9 器件和文档支持............................................................... 15  
9.1 器件支持....................................................................15  
9.2 接收文档更新通知..................................................... 15  
9.3 支持资源....................................................................15  
9.4 商标...........................................................................16  
9.5 静电放电警告............................................................ 16  
9.6 术语表....................................................................... 16  
10 机械、封装和可订购信息...............................................16  
4 修订历史记录  
Changes from Revision C (December 2015) to Revision D (February 2023)  
Page  
• 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式.........................................................................................1  
• 将器件信息表标题更改为封装信息....................................................................................................................1  
• 将电源相关建议部分移到了应用和实施部分................................................................................................... 14  
Changes from Revision B (September 2014) to Revision C (December 2015)  
Page  
• 已更正SOT-23 封装体尺寸并将SIP 封装名称更正为TO-92............................................................................. 1  
• 向绝对最大额定值中添加了BMAX ..................................................................................................................... 4  
• 从结温中删除了表注........................................................................................................................................... 4  
• 为每个版本更新了BN 和VN 的典型值................................................................................................................ 5  
• 更新了图6-6 ...................................................................................................................................................... 7  
• 更新了功能方框图..............................................................................................................................................8  
• 更新了输出级....................................................................................................................................................11  
• 更新了封装卷带选项M 和空白..........................................................................................................................15  
Changes from Revision A (August 2014) to Revision B (September 2014)  
Page  
• 更新了高灵敏度选项........................................................................................................................................... 1  
• 更新了灵敏度器件值和典型值更新了DRV5053VA 的典型值和最大值：-80mV/mT...........................................5  
• 更新了典型特性图形.......................................................................................................................................... 7  
Changes from Revision * (May 2014) to Revision A (August 2014)  
Page  
• 已将器件状态更新为量产数据.............................................................................................................................1  
• 将最大TJ 值从175°C 更改为150°C.................................................................................................................. 4  
• 更新了电气特性表..............................................................................................................................................5  
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5 引脚配置和功能  
有关更多配置信息，请参见器件标识和机械、封装和可订购信息。  
OUT  
2
1
2
3
3
GND  
1
V
CC  
图5-1. DBZ 封装3 引脚SOT-23 顶视图  
VCC  
OUT  
GND  
图5-2. LPG 封装3 引脚TO-92 顶视图  
表5-1. 引脚功能  
引脚  
类型  
说明  
DBZ  
LPG  
名称  
GND  
3
2
GND  
接地引脚  
2.5V 至38V 电源。使用额定值为VCC 的0.01µF（最小值）陶瓷电容器将此引脚旁路至  
GND 引脚。  
VCC  
1
2
1
3
Power  
OUT  
霍尔传感器模拟输出。1V 输出对应于B = 0mT  
输出  
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6 规格  
6.1 绝对最大额定值  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)  
最小值  
最大值  
单位  
VCC  
-22(2)  
40  
V
电压斜升速率(VCC)，VCC < 5V  
无限  
无限  
电源电压  
V/µs  
0
-0.5  
0
2
电压斜升速率(VCC)，VCC > 5V  
2.5  
-20  
V
输出引脚电压  
mA  
反向电源条件下的输出引脚反向电流  
磁通量密度，BMAX  
运行结温，TJ  
-40  
-65  
150  
150  
°C  
°C  
贮存温度，Tstg  
(1) 超出绝对最大额定值的运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其  
他条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件、但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可  
靠性、功能和性能并缩短器件寿命。  
(2) 根据设计确定。仅针对–20V 进行了测试。  
6.2 ESD 等级  
值
单位  
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001，所有引脚(1)  
充电器件模型(CDM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 标准，所有引脚(2)  
±2500  
V(ESD)  
V
静电放电  
±500  
(1) JEDEC 文件JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。  
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。  
6.3 建议运行条件  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）  
最小值 最大  
值
单位  
VCC  
2.5  
0
38  
2
V
V
电源电压  
VOUT  
ISOURCE  
ISINK  
TA  
输出引脚电压(OUT)  
输出引脚电流源(OUT)  
输出引脚灌电流(OUT)  
工作环境温度  
0
300  
2.3  
125  
µA  
mA  
°C  
0
-40  
6.4 热性能信息  
DRV5053  
热指标(1)  
DBZ (SOT-23)  
3 引脚  
333.2  
99.9  
LPG (TO-92)  
3 引脚  
180  
单位  
RθJA  
RθJC(top)  
RθJB  
ψJT  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
结至环境热阻  
98.6  
结至外壳（顶部）热阻  
结至电路板热阻  
66.9  
154.9  
40  
4.9  
结至顶部特征参数  
结至电路板特征参数  
65.2  
154.9  
ψJB  
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告，SPRA953。  
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6.5 电气特性  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）  
参数  
测试条件  
最小值 典型值 最大值  
单位  
电源(VCC  
)
2.5  
38  
VCC  
V
VCC 工作电压  
工作电源电流  
加电时间  
2.7  
3
VCC = 2.5V 至38V，TA = 25°C  
VCC = 2.5V 至38V，TA = 125°C  
ICC  
ton  
mA  
µs  
3.6  
50  
35  
保护电路  
VCCR  
V
–22  
反向电源电压  
过流保护等级  
过流保护等级  
IOCP,SOURCE  
IOCP,SINK  
300  
2.3  
µA  
mA  
拉电流  
灌电流  
6.6 开关特性  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）  
参数  
测试条件  
最小值 典型值 最大值  
单位  
模拟输出(OUT)  
td  
TA = 25°C  
13  
25  
µs  
输出延迟时间  
6.7 磁特性  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）  
参数  
测试条件  
最小值  
0.9  
典型值  
最大值  
单位(2)  
V
B = 0mT  
TA = –40°C 至125°C  
VQ  
1.02  
1.15  
静态输出  
20  
kHz  
ƒBW  
BN  
带宽(3)  
COUT = 50pF  
TA = –40°C 至125°C  
输入参考噪声(1)  
0.40  
0.49  
1%  
0.79  
0.2  
mTpp  
线性度(4)  
–BSAT < B < BSAT  
B < –BSAT  
Le  
VOUT MIN  
VOUT MAX  
V
V
输出饱和电压（最小值）  
输出饱和电压（最大值）  
B > BSAT  
1.8  
DRV5053OA：-11 mV/mT  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
S
-5 mV/mT  
mVpp  
–17.5  
–11  
5
灵敏度  
VCC = 3.3V；ROUT = 10kΩ；  
COUT = 50pF  
TA ≈–40°C 至125°C  
VN  
以输出为基准的噪声  
输入饱和场  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
BSAT  
73  
mT  
DRV5053PA：-23 mV/mT  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
S
-35  
-23  
11  
-10 mV/mT  
mVpp  
灵敏度  
VCC = 3.3V；ROUT = 10kΩ；  
COUT = 50pF  
TA ≈–40°C 至125°C  
VN  
以输出为基准的噪声  
输入饱和场  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
BSAT  
35  
mT  
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在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）  
参数  
DRV5053RA：-45 mV/mT  
VCC = 3.3V  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位(2)  
S
-20 mV/mT  
mVpp  
–70  
–45  
22  
灵敏度  
TA ≈–40°C 至125°C  
VCC = 3.3V；ROUT = 10kΩ；  
COUT = 50pF  
TA ≈–40°C 至125°C  
VN  
以输出为基准的噪声  
输入饱和场  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
BSAT  
18  
mT  
DRV5053VA：-90 mV/mT  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
S
-140  
mV/mT  
mVpp  
mT  
–90  
44  
–45  
灵敏度  
VCC = 3.3V；ROUT = 10kΩ；  
COUT = 50pF  
TA ≈–40°C 至125°C  
VN  
以输出为基准的噪声  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
BSAT  
9
输入饱和场  
DRV5053CA：23 mV/mT  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
S
10  
23  
11  
35  
35 mV/mT  
mVpp  
灵敏度  
VCC = 3.3V；ROUT = 10kΩ；  
COUT = 50pF  
TA ≈–40°C 至125°C  
VN  
以输出为基准的噪声  
输入饱和场  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
BSAT  
mT  
DRV5053EA：45 mV/mT  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
S
20  
45  
22  
18  
70 mV/mT  
mVpp  
灵敏度  
VCC = 3.3V；ROUT = 10kΩ；  
COUT = 50pF  
TA ≈–40°C 至125°C  
VN  
以输出为基准的噪声  
输入饱和场  
VCC = 3.3V  
TA ≈–40°C 至125°C  
BSAT  
mT  
(1) 未在生产中进行测试；限值基于表征数据。  
(2) 1mT = 10 高斯  
(3) 带宽描述了可以检测到并转换为输出的变化最快的磁场。  
(4) 线性度描述了B 范围内灵敏度的变化。BSAT 附近的灵敏度通常在  
B = 0mT 附近灵敏度的1% 以内。  
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6.8 典型特性  
3.5  
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3.5  
TA = œ40°C  
TA = 25°C  
TA = 75°C  
TA = 125°C  
VCC = 2.5 V  
VCC = 3.3 V  
VCC = 13.2 V  
VCC = 38 V  
3
3
2.5  
2.5  
2
0
2
-50  
10  
20  
Supply Voltage (V)  
30  
40  
-25  
0
25  
50  
75  
100  
125  
150  
Ambient Temperature (èC)  
D009  
D010  
图6-1. ICC 与VCC 间的关系  
图6-2. ICC 与温度之间的关系  
60  
60  
40  
DRV5053EA  
DRV5053EA  
40  
20  
DRV5053CA  
DRV5053CA  
20  
0
DRV5053OA  
DRV5053PA  
0
DRV5053OA  
DRV5053PA  
-20  
-40  
-60  
-80  
-100  
-120  
-20  
-40  
-60  
-80  
-100  
DRV5053RA  
DRV5053RA  
DRV5053VA  
DRV5053VA  
-50  
-25  
0
25  
50  
Ambient Temperature (°C)  
75  
100  
125  
0
10  
20  
30  
40  
Supply Voltage (V)  
D002  
D001  
VCC = 3.3V  
TA = 25°C  
图6-4. 灵敏度与温度之间的关系  
图6-3. 灵敏度与VCC 间的关系  
0.7  
0.65  
0.6  
1.035  
1.03  
1.025  
1.02  
1.015  
1.01  
1.005  
1
0.55  
0.5  
0.45  
0.4  
TA = œ40°C  
TA = 25°C  
TA = 85°C  
TA = 125°C  
0.35  
0.3  
-50  
-25  
0
25  
50  
Ambient Temperature (°C)  
75  
100  
125  
0.995  
0
10  
20  
Supply Voltage (V)  
30  
40  
D004  
D003  
VCC = 3.3V  
TA = 25°C  
图6-6. BN 与温度间的关系  
图6-5. VQ 与VCC 间的关系  
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7 详细说明  
7.1 概述  
DRV5053 器件是一款具有模拟输出的斩波稳定霍尔传感器，适用于磁感应应用。DRV5053 器件可由2.5V 至38V  
之间的电源电压供电，并可承受连续 -22V 的反向电池情况。请注意，当向 VCC 施加大约 –22V 至 2.4V 电压时  
（相对于GND），DRV5053 器件将不会运行。此外，该器件可承受高达40V 的瞬态持续电源电压。  
输出电压取决于垂直于封装的磁场。如果没有磁场，将导致OUT = 1V。磁场将导致输出电压随磁场线性变化。  
磁场极性定义如下：靠近封装标记面的南极为正磁场。靠近封装标记面的北极是负磁场。  
对于具有负灵敏度的器件（即 DRV5053RA：–40mV/mT），南极将使输出电压降至 1V 以下，而北极将使输出  
升至1V 以上。  
对于具有正灵敏度的器件（即DRV5053EA：+40mV/mT），南极将使输出电压升至1V 以上，而北极将使输出降  
至1V 以下。  
7.2 功能方框图  
2.5 œ 38 V  
CVCC  
VCC  
Regulated Supply  
Temperature  
Compensation  
Bias  
+
-
OUT  
Output  
Driver  
Hall Element  
ROUT  
COUT  
Equivalent  
impedance to  
ground  
Optional RC Filtering  
GND  
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7.3 特性说明  
7.3.1 场方向定义  
图7-1 显示了定义为靠近封装标记侧的南极的正磁场。  
SOT-23 (DBZ)  
TO-92 (LPG, LPE)  
B > 0 mT  
B < 0 mT  
B > 0 mT  
B < 0 mT  
N
S
S
N
S
S
N
N
1
2
3
1
2
3
(Bottom view)  
N = 北极，S = 南极  
图7-1. 场方向定义  
7.3.2 器件输出  
下面针对负灵敏度（即–45mV/mT，RA）和正灵敏度（即+45mV/mT，EA）定义了DRV5053 器件输出：  
V
OUT (V)  
VMAX  
VQ  
VMIN  
B (mT)  
–BSAT (N)  
BSAT (S)  
图7-2. DRV5053 –负灵敏度  
V
OUT (V)  
VMAX  
VQ  
VMIN  
B (mT)  
–BSAT (N)  
BSAT (S)  
图7-3. DRV5053 –正灵敏度  
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7.3.3 上电时间  
对 DRV5053 器件施加 VCC 后，必须在 OUT 有效之前经过 ton。图 7-4 显示了情况 1，图 7-5 显示了情况 2。定  
义输出时，假定一个负灵敏度器件和一个恒定磁场–BSAT < B < BSAT。  
Case #1  
VCC  
t (s)  
t (s)  
B (mT)  
BSAT  
-BSAT  
OUT  
90%  
Invalid Output  
tON  
Valid Output  
t (s)  
图7-4. 情况1：当B < 0 时接通电源，北  
Case #2  
VCC  
t (s)  
t (s)  
B (mT)  
BSAT  
-BSAT  
OUT  
Invalid Output  
tON  
Valid Output  
10%  
t (s)  
图7-5. 情况2：当B > 0 时接通电源，南  
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7.3.4 输出级  
DRV5053 输出级能够提供高达 300μA 的拉电流或 2.3mA 的灌电流。为了正常运行，确保等效输出负载 ROUT  
10kΩ。  
>
直接出现在 OUT 引脚上的容性负载应小于 10nF，以确保内部运算放大器稳定。如果添加外部 RC 滤波器以降低  
噪声，则可以使用≥200Ω的电阻器和≤0.1µF 的电容器。有关应用示例，请参阅滤波典型应用。  
7.3.5 保护电路  
模拟电流限制电路可限制流经输出驱动器的电流。驱动器电流将被钳制至IOCP。  
7.3.5.1 过流保护(OCP)  
模拟限流电路可限制流经 FET 的电流。驱动器电流被钳制至 IOCP。在此钳制期间，输出 FET 的 rDS(on) 从标称值  
增加。  
7.3.5.2 负载突降保护  
DRV5053 器件可在标称高达 38V 的直流 VCC 条件下运行，并且还可承受 VCC = 40V 的电压。此保护不需要限流  
串联电阻器。  
7.3.5.3 反向电源保护  
如果VCC 引脚和GND 引脚反向（高达–22V），DRV5053 器件将受到保护。  
备注  
在反向电源条件下，OUT 引脚反向电流不得超过绝对最大额定值中指定的额定值。  
故障  
条件  
器件  
工作  
工作  
禁用  
说明  
恢复  
IO < IOCP  
FET 过载(OCP)  
I
SINK ≥IOCP  
输出电流被钳制至IOCP  
38 V < VCC < 40 V  
-22 V < VCC < 0 V  
VCC ≤38V  
VCC ≥2.5V  
负载突降  
反向电源  
器件将在瞬态持续时间内运行  
器件将能够承受这种情况  
7.4 器件功能模式  
DRV5053 器件仅在VCC 介于2.5V 和38V 之间时正常工作。  
当存在反向电源条件时，该器件不工作。  
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8 应用和实施  
备注  
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定  
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。  
8.1 应用信息  
DRV5053 器件用于磁场检测应用。  
8.2 典型应用  
8.2.1 无滤波器的典型应用  
OUT  
VCC  
2
1
3
VCC  
C1  
0.01 µF  
(minimum)  
图8-1. 典型应用原理图–无滤波器  
8.2.1.1 设计要求  
本设计示例使用表8-1 中所列的参数作为输入参数。  
表8-1. 设计参数  
设计参数  
基准  
示例值  
15kHz  
ƒBW  
系统带宽  
8.2.1.2 详细设计过程  
DRV5053 具有内部滤波功能，可将带宽限制为至少 20kHz。对于此应用，除了 C1 旁路电容（最小值为  
0.01µF）外，不需要任何外部元件。如果模拟输出 OUT 连接到微控制器 ADC 输入，则等效负载必须为 R >  
10kΩ且C < 10nF。  
表8-2. 外部组件  
引脚1  
引脚2  
组件  
推荐  
C1  
VCC  
GND  
额定电压为VCC 的0.01µF（最小值）陶瓷电容器  
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8.2.1.3 应用曲线  
图8-2. 10kHz 开关磁场  
8.2.2 滤波典型应用  
为了降低模拟输出OUT 上的噪声，可以添加额外的RC 滤波以进一步降低带宽。  
C2  
1500 pF  
OUT  
2
R1  
10 kΩ  
3
VCC  
VCC  
1
C1  
0.01 µF  
(minimum)  
图8-3. 滤波典型应用原理图  
8.2.2.1 设计要求  
本设计示例使用表8-3 中所列的参数作为输入参数。  
表8-3. 设计参数  
设计参数  
基准  
示例值  
5kHz  
ƒBW  
系统带宽  
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8.2.2.2 详细设计过程  
在本例中，我们将添加一个外部RC 滤波器以降低输出带宽。  
为了将信号保持在目标频率，我们将谨慎选择一个低通滤波器带宽（–3dB 点），该带宽是系统带宽的两倍  
(10kHz)。  
1
10 kHz  
2p ´ R1 ´ C2  
(1)  
如果我们猜测R1 = 10kΩ，则C2 < 1590pF。所以我们选择C2 = 1500pF。  
8.2.2.2.1 典型噪声与截止频率间的关系  
RC 滤波器是降低 OUT 上存在噪声的有效方法。下面显示了使用 DRV5053VA 时不同截止频率下的典型噪声测量  
结果。  
表8-4. DRV5053VA 典型噪声数据  
C (µF)  
fCUTOFF (kHz)  
R (Ω)  
163  
噪声(mVpp)  
0.1  
9.8  
4.6  
2.1  
1.1  
0.5  
0.2  
30.4  
349  
0.1  
22.8  
750  
0.1  
15.2  
1505  
3322  
7510  
0.1  
9.7  
0.1  
5.3  
0.1  
2.5  
8.2.2.3 应用曲线  
0
-2  
-4  
-6  
-8  
-10  
-12  
-14  
.
.
.
.
100 200  
500 1000 2000 5000 10000  
Frequency (Hz)  
100000  
D011  
C2 = 680pF  
R1 = 10kΩ上拉  
图8-4. 5kHz 开关磁场  
图8-5. 低通滤波  
8.3 电源相关建议  
DRV5053 器件可在 2.5V 到 38V 的输入电源电压 (VM) 范围内正常工作。必须在尽量靠近 DRV5053 器件的位置  
放置一个额定电压为VCC 的0.01µF（最小值）陶瓷电容器。  
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9 器件和文档支持  
9.1 器件支持  
9.1.1 器件命名规则  
图9-1 显示了DRV5053 器件的完整器件名称的解读图例。  
DRV5053  
(RA)  
(Q)  
(DBZ)  
(R)  
()  
Prefix  
DRV5053: Analog linear Hall sensor  
AEC-Q100  
Q1: Automotive qualification  
Blank: Non-auto  
Sensitivity  
Tape and Reel  
R: 3000 pcs/reel  
T: 250 pcs/reel  
M: 3000 pcs/box (ammo)  
Blank: 1000 pcs/bag (bulk)  
OA: œ11 mV/mT  
PA: œ23 mV/mT  
RA: œ45 mV/mT  
VA: œ90 mV/mT  
CA: +23 mV/mT  
EA: +45 mV/mT  
Package  
DBZ: 3-pin SOT-23  
LPG: 3-pin TO-92  
Temperature Range  
Q: œ40 to 125°C  
E: œ40 to 150°C  
图9-1. 器件命名规则  
9.1.2 器件标识  
Marked Side Front  
Marked Side  
3
1
2
3
1
2
Marked Side  
1
2
3
(Bottom view)  
图9-2. SOT-23 (DBZ) 封装  
图9-3. TO-92 (LPG) 封装  
9.2 接收文档更新通知  
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更  
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。  
9.3 支持资源  
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解  
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。  
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链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅  
TI 的《使用条款》。  
9.4 商标  
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.  
所有商标均为其各自所有者的财产。  
9.5 静电放电警告  
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理  
和安装程序，可能会损坏集成电路。  
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参  
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。  
9.6 术语表  
TI 术语表  
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。  
10 机械、封装和可订购信息  
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且  
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。  
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PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
DRV5053CAQDBZR  
DRV5053CAQDBZT  
DRV5053CAQLPG  
DRV5053CAQLPGM  
DRV5053EAQDBZR  
DRV5053EAQDBZT  
DRV5053EAQLPG  
DRV5053EAQLPGM  
DRV5053OAQDBZR  
DRV5053OAQDBZT  
DRV5053OAQLPG  
DRV5053OAQLPGM  
DRV5053PAQDBZR  
DRV5053PAQDBZT  
DRV5053PAQLPG  
DRV5053PAQLPGM  
DRV5053RAQDBZR  
DRV5053RAQDBZT  
DRV5053RAQLPG  
DRV5053RAQLPGM  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOT-23  
SOT-23  
TO-92  
DBZ  
DBZ  
LPG  
LPG  
DBZ  
DBZ  
LPG  
LPG  
DBZ  
DBZ  
LPG  
LPG  
DBZ  
DBZ  
LPG  
LPG  
DBZ  
DBZ  
LPG  
LPG  
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3000 RoHS & Green  
250 RoHS & Green  
NIPDAUAG | SN  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
N / A for Pkg Type  
N / A for Pkg Type  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
N / A for Pkg Type  
N / A for Pkg Type  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
N / A for Pkg Type  
N / A for Pkg Type  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
N / A for Pkg Type  
N / A for Pkg Type  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
N / A for Pkg Type  
N / A for Pkg Type  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
(+ALCA, 1LX2)  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
NIPDAUAG | SN  
(+ALCA, 1LX2)  
+ALCA  
1000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
SN  
TO-92  
SN  
+ALCA  
SOT-23  
SOT-23  
TO-92  
NIPDAUAG | SN  
(+ALEA, 1LZ2)  
(+ALEA, 1LZ2)  
+ALEA  
250  
RoHS & Green  
NIPDAUAG | SN  
1000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
SN  
TO-92  
SN  
+ALEA  
SOT-23  
SOT-23  
TO-92  
NIPDAUAG | SN  
(+ALOA, 1M12)  
(+ALOA, 1M12)  
+ALOA  
250  
RoHS & Green  
NIPDAUAG | SN  
1000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
SN  
TO-92  
SN  
NIPDAUAG | SN  
NIPDAUAG | SN  
SN  
+ALOA  
SOT-23  
SOT-23  
TO-92  
(+ALPA, 1M22)  
(+ALPA, 1M22)  
+ALPA  
250  
RoHS & Green  
1000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
TO-92  
SN  
+ALPA  
SOT-23  
SOT-23  
TO-92  
NIPDAUAG | SN  
NIPDAUAG | SN  
SN  
(+ALRA, 1M32)  
(+ALRA, 1M32)  
+ALRA  
250  
RoHS & Green  
1000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
TO-92  
SN  
+ALRA  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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26-Jan-2023  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
DRV5053VAQDBZR  
DRV5053VAQDBZT  
DRV5053VAQLPG  
DRV5053VAQLPGM  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOT-23  
SOT-23  
TO-92  
DBZ  
DBZ  
LPG  
LPG  
3
3
3
3
3000 RoHS & Green  
250 RoHS & Green  
NIPDAUAG | SN  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
N / A for Pkg Type  
N / A for Pkg Type  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
(+ALVA, 1M42)  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
NIPDAUAG | SN  
(+ALVA, 1M42)  
+ALVA  
1000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
SN  
SN  
TO-92  
+ALVA  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance  
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may  
reference these types of products as "Pb-Free".  
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.  
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based  
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.  
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.  
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.  
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation  
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.  
(6)  
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two  
lines if the finish value exceeds the maximum column width.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information  
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and  
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.  
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.  
Addendum-Page 2  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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26-Jan-2023  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.  
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF DRV5053 :  
Automotive : DRV5053-Q1  
•
NOTE: Qualified Version Definitions:  
Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects  
•
Addendum-Page 3  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
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TAPE AND REEL INFORMATION  
REEL DIMENSIONS  
TAPE DIMENSIONS  
K0  
P1  
W
B0  
Reel  
Diameter  
Cavity  
A0  
A0 Dimension designed to accommodate the component width  
B0 Dimension designed to accommodate the component length  
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness  
Overall width of the carrier tape  
W
P1 Pitch between successive cavity centers  
Reel Width (W1)  
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE  
Sprocket Holes  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
User Direction of Feed  
Pocket Quadrants  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
DRV5053CAQDBZR  
DRV5053CAQDBZR  
DRV5053CAQDBZT  
DRV5053CAQDBZT  
DRV5053EAQDBZR  
DRV5053EAQDBZR  
DRV5053EAQDBZT  
DRV5053EAQDBZT  
DRV5053OAQDBZR  
DRV5053OAQDBZR  
DRV5053OAQDBZT  
DRV5053OAQDBZT  
DRV5053PAQDBZR  
DRV5053PAQDBZR  
DRV5053PAQDBZT  
DRV5053PAQDBZT  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3000  
3000  
250  
178.0  
180.0  
178.0  
180.0  
180.0  
178.0  
180.0  
178.0  
180.0  
178.0  
180.0  
178.0  
180.0  
178.0  
178.0  
180.0  
9.0  
8.4  
9.0  
8.4  
8.4  
9.0  
8.4  
9.0  
8.4  
9.0  
8.4  
9.0  
8.4  
9.0  
9.0  
8.4  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
250  
3000  
3000  
250  
250  
3000  
3000  
250  
250  
3000  
3000  
250  
250  
Pack Materials-Page 1  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
26-Jan-2023  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
DRV5053RAQDBZR  
DRV5053RAQDBZR  
DRV5053RAQDBZT  
DRV5053RAQDBZT  
DRV5053VAQDBZR  
DRV5053VAQDBZR  
DRV5053VAQDBZT  
DRV5053VAQDBZT  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
3
3
3
3
3
3
3
3
3000  
3000  
250  
180.0  
178.0  
178.0  
180.0  
178.0  
180.0  
178.0  
180.0  
8.4  
9.0  
9.0  
8.4  
9.0  
8.4  
9.0  
8.4  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
3.15  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
2.77  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
1.22  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
250  
3000  
3000  
250  
250  
Pack Materials-Page 2  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
26-Jan-2023  
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS  
Width (mm)  
H
W
L
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
DRV5053CAQDBZR  
DRV5053CAQDBZR  
DRV5053CAQDBZT  
DRV5053CAQDBZT  
DRV5053EAQDBZR  
DRV5053EAQDBZR  
DRV5053EAQDBZT  
DRV5053EAQDBZT  
DRV5053OAQDBZR  
DRV5053OAQDBZR  
DRV5053OAQDBZT  
DRV5053OAQDBZT  
DRV5053PAQDBZR  
DRV5053PAQDBZR  
DRV5053PAQDBZT  
DRV5053PAQDBZT  
DRV5053RAQDBZR  
DRV5053RAQDBZR  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3000  
3000  
250  
180.0  
202.0  
180.0  
202.0  
202.0  
180.0  
202.0  
180.0  
202.0  
180.0  
202.0  
180.0  
202.0  
180.0  
180.0  
202.0  
202.0  
180.0  
180.0  
201.0  
180.0  
201.0  
201.0  
180.0  
201.0  
180.0  
201.0  
180.0  
201.0  
180.0  
201.0  
180.0  
180.0  
201.0  
201.0  
180.0  
18.0  
28.0  
18.0  
28.0  
28.0  
18.0  
28.0  
18.0  
28.0  
18.0  
28.0  
18.0  
28.0  
18.0  
18.0  
28.0  
28.0  
18.0  
250  
3000  
3000  
250  
250  
3000  
3000  
250  
250  
3000  
3000  
250  
250  
3000  
3000  
Pack Materials-Page 3  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
26-Jan-2023  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
DRV5053RAQDBZT  
DRV5053RAQDBZT  
DRV5053VAQDBZR  
DRV5053VAQDBZR  
DRV5053VAQDBZT  
DRV5053VAQDBZT  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
DBZ  
3
3
3
3
3
3
250  
250  
180.0  
202.0  
180.0  
202.0  
180.0  
202.0  
180.0  
201.0  
180.0  
201.0  
180.0  
201.0  
18.0  
28.0  
18.0  
28.0  
18.0  
28.0  
3000  
3000  
250  
250  
Pack Materials-Page 4  
PACKAGE OUTLINE  
DBZ0003A  
SOT-23 - 1.12 mm max height  
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR  
C
2.64  
2.10  
1.12 MAX  
1.4  
1.2  
B
A
0.1 C  
PIN 1  
INDEX AREA  
1
0.95  
(0.125)  
3.04  
2.80  
1.9  
3
(0.15)  
NOTE 4  
2
0.5  
0.3  
3X  
0.10  
0.01  
(0.95)  
TYP  
0.2  
C A B  
0.25  
GAGE PLANE  
0.20  
0.08  
TYP  
0.6  
0.2  
TYP  
SEATING PLANE  
0 -8 TYP  
4214838/D 03/2023  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. Reference JEDEC registration TO-236, except minimum foot length.  
4. Support pin may differ or may not be present.  
www.ti.com  
EXAMPLE BOARD LAYOUT  
DBZ0003A  
SOT-23 - 1.12 mm max height  
SMALL OUTLINE TRANSISTOR  
PKG  
3X (1.3)  
1
3X (0.6)  
SYMM  
3
2X (0.95)  
2
(R0.05) TYP  
(2.1)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
SCALE:15X  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
0.07 MIN  
ALL AROUND  
0.07 MAX  
ALL AROUND  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK  
DEFINED  
(PREFERRED)  
SOLDER MASK DETAILS  
4214838/D 03/2023  
NOTES: (continued)  
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
www.ti.com  
EXAMPLE STENCIL DESIGN  
DBZ0003A  
SOT-23 - 1.12 mm max height  
SMALL OUTLINE TRANSISTOR  
PKG  
3X (1.3)  
1
3X (0.6)  
SYMM  
3
2X(0.95)  
2
(R0.05) TYP  
(2.1)  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON 0.125 THICK STENCIL  
SCALE:15X  
4214838/D 03/2023  
NOTES: (continued)  
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
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PACKAGE OUTLINE  
LPG0003A  
TO-92 - 5.05 mm max height  
S
C
A
L
E
1
.
3
0
0
TRANSISTOR OUTLINE  
4.1  
3.9  
3.25  
3.05  
0.55  
0.40  
3X  
5.05  
MAX  
3
1
3X (0.8)  
3X  
15.5  
15.1  
0.48  
0.35  
0.51  
0.36  
3X  
3X  
2X 1.27 0.05  
2.64  
2.44  
2.68  
2.28  
1.62  
1.42  
2X (45 )  
1
3
2
0.86  
0.66  
(0.5425)  
4221343/C 01/2018  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
www.ti.com  
EXAMPLE BOARD LAYOUT  
LPG0003A  
TO-92 - 5.05 mm max height  
TRANSISTOR OUTLINE  
FULL R  
TYP  
0.05 MAX  
ALL AROUND  
TYP  
(1.07)  
METAL  
TYP  
3X ( 0.75) VIA  
2X  
METAL  
(1.7)  
2X (1.7)  
2X  
SOLDER MASK  
OPENING  
2
3
1
2X (1.07)  
(R0.05) TYP  
(1.27)  
SOLDER MASK  
OPENING  
(2.54)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
NON-SOLDER MASK DEFINED  
SCALE:20X  
4221343/C 01/2018  
www.ti.com  
TAPE SPECIFICATIONS  
LPG0003A  
TO-92 - 5.05 mm max height  
TRANSISTOR OUTLINE  
0
1
13.0  
12.4  
0
1
1 MAX  
21  
18  
2.5 MIN  
6.5  
5.5  
9.5  
8.5  
0.25  
0.15  
19.0  
17.5  
3.8-4.2 TYP  
0.45  
0.35  
6.55  
6.15  
12.9  
12.5  
4221343/C 01/2018  
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SI9130DB

 5- and 3.3-V Step-Down Synchronous Converters

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-
VISHAY

SI9135LG-T1

 SMBus Multi-Output Power-Supply Controller

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-
VISHAY

SI9135LG-T1-E3

 SMBus Multi-Output Power-Supply Controller

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY

SI9135_11

 SMBus Multi-Output Power-Supply Controller

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY

SI9136_11

 Multi-Output Power-Supply Controller

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-
VISHAY

SI9130CG-T1-E3

 Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCs

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY

SI9130LG-T1-E3

 Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCs

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY

SI9130_11

 Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCs

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY

SI9137

 Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile Applications

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY

SI9137DB

 Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile Applications

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY

SI9137LG

 Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile Applications

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY

SI9122E

 500-kHz Half-Bridge DC/DC Controller with Integrated Secondary Synchronous Rectification Drivers

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
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