FPC401 [TI]

四端口控制器;


型号：	FPC401
厂家：	TEXAS INSTRUMENTS
描述：	四端口控制器控制器
文件：	总10页 (文件大小：482K)
中文：	中文翻译
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FPC401

ZHCSFT5 –DECEMBER 2016

FPC401 四端口控制器

1 特性

2 应用

•

支持跨四个端口进行控制信号管理和 I2C 聚合

•

ToR/聚合/核心交换机和路由器 SFP+/QSFP+ 端口

控制

结合多个 FPC401 可通过一个主机接口控制 56 个

端口

•

SAS 外部电缆管理接口控制

•

无需使用分立式 I2C 多路复用器、LED 驱动器和高

引脚计数现场可编程门阵列 (FPGA)/复杂可编程逻

辑器件 (CPLD) 控制器件

视频交换机和路由器 SFP+/QSFP+ 端口控制

3 说明

•

通过处理接近端口的全部低速控制信号来降低 PCB

布线复杂性

FPC401 四端口控制器用作低速信号聚合器，适用于

SFP+、QSFP+ 和 SAS 等通用端口类型。FPC401 能

够跨四个端口聚合所有低速控制和 I2C 信号，并为主

机提供了一个方便使用的管理接口（I2C 或 SPI）。对

于高端口数应用来说，可以搭配使用多个 FPC401，

而且同样能够为主机提供一个公共控制接口。FPC401

所采用的设计允许放置在 PCB 底部的压合连接器下，

这样方便布线。凭借这种本地控制端口低速信号的方

法，可以使用 IO 数更少的控制器件（FPGA、

CPLD、MCU）并减少布线层拥塞，从而降低系统物料

清单 (BOM) 成本。

可选 I2C（高达 1MHz）或 SPI（高达 10MHz）主

机控制接口

•

从模块中自动预取用户指定的重要数据

单端口和多端口读/写延迟短：SPI 模式

<50µs，I2C 模式 <400µs

•

广播模式允许对所有 FPC401 控制器的全部端口同

步执行写操作

用于指示端口状态的高级 LED 特性，包括可编程

闪烁和调光

•

可定制中断事件

单独的主机侧 I/O 电压：1.8V 至 3.3V

器件信息⁽¹⁾

采用小型四方扁平无引线 (QFN) 封装，能够放置在

PCB 底部的端口下方

器件型号

FPC401

封装

QFN (56)

封装尺寸（标称值）

5.00mm x 11.00mm

(1) 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化框图

INT

SCL

SDA

HOST

CONTROLLER

FPC401 QUAD PORT CONTROLLER

PORT 0

PORT 1

PORT 2

PORT 3

PORT 0

PORT 1

PORT 2

PORT 3

I2C,

STATUS,

CONTROL

STATUS,

CONTROL

QSFP

SFP

PORT 0

PORT 1

PORT2

PORT 3

PORT 4

PORT 5

PORT 6

PORT 7

An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,

intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.

English Data Sheet: SNLS553

FPC401

ZHCSFT5 –DECEMBER 2016

www.ti.com.cn

6.1 文档支持 ................................................................... 4

6.2 接收文档更新通知 ..................................................... 4

6.3 社区资源.................................................................... 4

6.4 商标........................................................................... 4

6.5 静电放电警告............................................................. 4

6.6 Glossary.................................................................... 4

机械、封装和可订购信息 ......................................... 4

特性.......................................................................... 1

应用.......................................................................... 1

说明.......................................................................... 1

修订历史记录 ........................................................... 2

说明（续）.............................................................. 3

器件和文档支持........................................................ 4

4 修订历史记录

日期

修订版本

注释

2016 年 12 月

首次发布。

FPC401

www.ti.com.cn

ZHCSFT5 –DECEMBER 2016

5 说明（续）

FPC401 能够与标准的 SFF-8431、SFF-8436 和 SFF-8449 低速管理接口兼容，包括一个连接每个端口的专用

100/400kHz I2C 接口。该器件还提供有其他通用引脚来驱动端口状态 LED 或控制电源开关。LED 驱动器具有可

编程闪烁和调光等便捷功能。连接主机控制器的接口可接受 1.8V 至 3.3V 的单独电源电压以支持低压 I/O。

FPC401 可以从每个模块中用户指定的寄存器中预取数据，这样方便主机通过一个快速 I2C（速度高达 1MHz）或

SPI（速度高达 10MHz）接口来读取数据。此外，FPC401 还可以触发主机中断，提示某受控端口上发生了重要的

用户可配置事件。这样一来，便无需再持续轮询模块。

FPC401

ZHCSFT5 –DECEMBER 2016

www.ti.com.cn

6 器件和文档支持

6.1 文档支持

6.1.1 相关文档ꢀ

相关文档如下：

•

《FPC401 编程人员指南》

《FPC401 评估模块 (EVM) 用户指南》

6.2 接收文档更新通知

如需接收文档更新通知，请访问 www.ti.com.cn 网站上的器件产品文件夹。点击右上角的提醒我 (Alert me) 注册

后，即可每周定期收到已更改的产品信息。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档中包含的修订历史记录。

6.3 社区资源

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective

contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of

Use.

TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration

among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help

solve problems with fellow engineers.

Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and

contact information for technical support.

6.4 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

6.5 静电放电警告

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可

能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可

能会导致器件与其发布的规格不相符。

6.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.

7 机械、封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对

本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

重要声明

德州仪器(TI) 及其下属子公司有权根据 JESD46 最新标准, 对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改，并有权根据

JESD48 最新标准中止提供任何产品和服务。客户在下订单前应获取最新的相关信息, 并验证这些信息是否完整且是最新的。所有产品的销售

都遵循在订单确认时所提供的TI 销售条款与条件。

TI 保证其所销售的组件的性能符合产品销售时 TI 半导体产品销售条件与条款的适用规范。仅在 TI 保证的范围内，且 TI 认为有必要时才会使

用测试或其它质量控制技术。除非适用法律做出了硬性规定，否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。

TI 对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。客户应对其使用 TI 组件的产品和应用自行负责。为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，

客户应提供充分的设计与操作安全措施。

TI 不对任何 TI 专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了 TI 组件或服务的组合设备、机器或流程相关的 TI 知识产权中授予的直接或隐含权

限作出任何保证或解释。TI 所发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成从 TI 获得使用这些产品或服务的许可、授权、或认可。使用

此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可，或是 TI 的专利权或其它知识产权方面的许可。

对于 TI 的产品手册或数据表中 TI 信息的重要部分，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况下才允许进行

复制。TI 对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。

在转售 TI 组件或服务时，如果对该组件或服务参数的陈述与 TI 标明的参数相比存在差异或虚假成分，则会失去相关 TI 组件或服务的所有明

示或暗示授权，且这是不正当的、欺诈性商业行为。TI 对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。

客户认可并同意，尽管任何应用相关信息或支持仍可能由 TI 提供，但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用 TI 产品相关的所有法

律、法规和安全相关要求。客户声明并同意，他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识，可预见故障的危险后果、监测故障

及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。客户将全额赔偿因在此类安全关键应用中使用任何 TI 组件而

对 TI 及其代理造成的任何损失。

在某些场合中，为了推进安全相关应用有可能对 TI 组件进行特别的促销。TI 的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特有的可满足适用

的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。尽管如此，此类组件仍然服从这些条款。

TI 组件未获得用于 FDA Class III（或类似的生命攸关医疗设备）的授权许可，除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使用的特别协议。

只有那些 TI 特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的 TI 组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。购买者认可并同意，对并非指定面

向军事或航空航天用途的 TI 组件进行军事或航空航天方面的应用，其风险由客户单独承担，并且由客户独力负责满足与此类使用相关的所有

法律和法规要求。

TI 已明确指定符合 ISO/TS16949 要求的产品，这些产品主要用于汽车。在任何情况下，因使用非指定产品而无法达到 ISO/TS16949 要

求，TI不承担任何责任。

产品

应用

www.ti.com.cn/telecom

数字音频

www.ti.com.cn/audio

www.ti.com.cn/amplifiers

www.ti.com.cn/dataconverters

www.dlp.com

通信与电信

计算机及周边

消费电子

能源

放大器和线性器件

数据转换器

DLP® 产品

DSP - 数字信号处理器

时钟和计时器

接口

www.ti.com.cn/computer

www.ti.com/consumer-apps

www.ti.com/energy

www.ti.com.cn/dsp

工业应用

医疗电子

安防应用

汽车电子

视频和影像

www.ti.com.cn/industrial

www.ti.com.cn/medical

www.ti.com.cn/security

www.ti.com.cn/automotive

www.ti.com.cn/video

www.ti.com.cn/clockandtimers

www.ti.com.cn/interface

www.ti.com.cn/logic

逻辑

电源管理

www.ti.com.cn/power

www.ti.com.cn/microcontrollers

www.ti.com.cn/rfidsys

www.ti.com/omap

微控制器 (MCU)

RFID 系统

OMAP应用处理器

无线连通性

www.ti.com.cn/wirelessconnectivity

德州仪器在线技术支持社区

www.deyisupport.com

IMPORTANT NOTICE

邮寄地址：上海市浦东新区世纪大道1568 号，中建大厦32 楼邮政编码： 200122

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

10-Dec-2020

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device

Status Package Type Package Pins Package

Eco Plan

Lead finish/

Ball material

MSL Peak Temp

Op Temp (°C)

Device Marking

Samples

Drawing

Qty

(1)

(2)

(3)

(4/5)

(6)

FPC401RHUR

ACTIVE

WQFN

RHU

2000 RoHS & Green

Level-2-260C-1 YEAR

-40 to 85

FPC401

⁽¹⁾The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.

LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.

NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.

PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.

OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

⁽²⁾RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance

do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may

reference these types of products as "Pb-Free".

RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.

Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based

flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.

⁽³⁾MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

⁽⁴⁾There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

⁽⁵⁾Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation

of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6)

Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two

lines if the finish value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information

provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and

continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.

TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

Addendum-Page 1

PACKAGE OUTLINE

RHU0056A

WQFN - 0.8 mm max height

PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD

5.15

4.85

PIN 1 INDEX AREA

11.15

10.85

0.8

0.7

SEATING PLANE

0.08 C

0.05

0.00

2X 3.5

2.4 0.1

SYMM

EXPOSED

THERMAL PAD

(0.2) TYP

SYMM

8.4 0.1

2X 9.5

0.30

0.18

52X 0.5

PIN 1 ID

56X

0.1

C A B

0.5

0.3

56X

0.05

4219076/A 01/2021

NOTES:

1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing

per ASME Y14.5M.

2. This drawing is subject to change without notice.

3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for thermal and mechanical performance.

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EXAMPLE BOARD LAYOUT

RHU0056A

WQFN - 0.8 mm max height

PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD

(2.4)

SEE SOLDER MASK

DETAIL

SYMM

56X (0.6)

56X (0.24)

52X (0.5)

(R0.05) TYP

(8.4)

(

0.2) TYP

VIA

SYMM

(10.8)

4X (1.28)

2X (3.95)

2X (0.95)

(4.8)

LAND PATTERN EXAMPLE

EXPOSED METAL SHOWN

SCALE: 10X

0.07 MIN

ALL AROUND

0.07 MAX

ALL AROUND

METAL UNDER

SOLDER MASK

METAL EDGE

EXPOSED METAL

SOLDER MASK

OPENING

EXPOSED

METAL

SOLDER MASK

OPENING

NON SOLDER MASK

DEFINED

SOLDER MASK DEFINED

(PREFERRED)

SOLDER MASK DETAILS

4219076/A 01/2021

NOTES: (continued)

4. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature

number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).

5. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown

on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented.

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EXAMPLE STENCIL DESIGN

RHU0056A

WQFN - 0.8 mm max height

PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD

(0.63) TYP

56X (0.6)

56X (0.24)

52X (0.5)

(R0.05) TYP

5X (1.28)

(0.64)

SYMM

(10.8)

12X (1.08)

12X

(1.06)

SYMM

(4.8)

SOLDER PASTE EXAMPLE

BASED ON 0.125 MM THICK STENCIL

SCALE: 10X

EXPOSED PAD 57

68% PRINTED SOLDER COVERAGE BY AREA UNDER PACKAGE

4219076/A 01/2021

NOTES: (continued)

6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate

design recommendations.

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有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担保。

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FPC401 [TI]

相关型号：

SI9130DB

SI9135LG-T1

SI9135LG-T1-E3

SI9135_11

SI9136_11

SI9130CG-T1-E3

SI9130LG-T1-E3

SI9130_11

SI9137

SI9137DB

SI9137LG

SI9122E