INA234AIYBJR [TI]

采用 WCSP 封装、具有警报功能的 28V、12 位、I²C 输出电流/电压/功率监控器 | YBJ | 8 | -40 to 125;
INA234AIYBJR
型号: INA234AIYBJR
厂家: TEXAS INSTRUMENTS    TEXAS INSTRUMENTS
描述:

采用 WCSP 封装、具有警报功能的 28V、12 位、I²C 输出电流/电压/功率监控器 | YBJ | 8 | -40 to 125

监控
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INA234  
ZHCSO01C MAY 2021 REVISED MARCH 2023  
INA234 I2C 接口28V12 位电流、电压和功率监控器  
1 特性  
3 说明  
• 高侧或低侧电流检测  
INA234 是一款 12 位数字电流监测器具有兼容 I2C/  
SMBus 的接口并可与 1.2V1.8V3.3V 5.0V 等  
广泛的数字总线电压兼容。该器件可监测外部检测电阻  
上的电压并报告电流、总线电压和功率值。  
1.7V 5.5V 电源供电运行  
• 报告电流、电压和功率  
• 可编程满标量程20mV/80mV  
• 输入共模范围-0.3V 28V  
• 电流监控精度:  
INA234 具有可编程 ADC 转换时间和均值计算功能。  
该器件还具有可编程校准值与内部乘法器结合使用  
可直接读取电流值单位为安培和功率值单位  
为瓦特。该器件可监测 IN- 引脚上的总线电压并可  
以在过流和欠流情况以及过压和欠压情况下发出警报。  
由于在电流测量模式下具有高输入阻抗因此可以使用  
所需的更大电流检测电阻来测量小值系统电流。  
12 ADC 分辨率  
0.5% 增益误差最大值)  
100µV 失调电压最大值)  
• 低输入偏置电流10nA最大值)  
• 可配置均值计算选项  
• 通用呼叫寻址可在器件之间实现转换同步  
• 过流和欠流事件的警报限值  
• 兼I2CSMBus 接口1.2V 电压  
• 两个器件地址选项4 个引脚可选地址  
DSBGA-8 (0.745mm × 1.508mm)  
• 工作温度40°C +125°C  
INA234 可针对独立于电源电压的 –0.3V 28V 的共  
模总线电压检测电流。该器件由一个 1.7V 5.5V 的  
单电源供电在正常运行条件下消300μA 的电源电  
典型值。可以将该器件置于低功耗待机模式该  
模式下的典型工作电流2.2µA。  
封装信息(1)  
2 应用  
器件型号(2)  
INA234  
封装尺寸标称值)  
封装  
手机  
DSBGA (8)  
0.745mm × 1.508mm  
智能扬声器  
可穿戴设备  
电池充电器  
电源管理  
(1) 如需了解所有可用封装请参阅数据表末尾的封装选项附录。  
(2) A B 器件地址选项中提供INA234。有A B 器件之间  
的地址差异请参阅7-1。  
电池监控器和平衡器  
机架式服务器  
Supply Voltage  
(1.7 V to 5.5 V)  
CBYPASS  
0.1 µF  
Bus Voltage  
(-0.3 V to 28 V)  
TI Device  
High-  
Side  
Shunt  
VS  
SDA  
SCL  
Power Register  
Current Register  
x
Load  
I2C-, SMBus-,  
Compatible  
V
IN+  
ADC  
Interface  
Low-  
Side  
Shunt  
ALERT  
A0  
I
IN-  
Voltage Register  
Alert Register  
GND  
高侧或低侧感测应用  
本文档旨在为方便起见提供有TI 产品中文版本的信息以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息请访问  
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ZHCSO01C MAY 2021 REVISED MARCH 2023  
内容  
1 特性................................................................................... 1  
2 应用................................................................................... 1  
3 说明................................................................................... 1  
4 修订历史记录.....................................................................2  
5 引脚配置和功能................................................................. 3  
6 规格................................................................................... 4  
6.1 绝对最大额定值...........................................................4  
6.2 ESD 等级.................................................................... 4  
6.3 建议运行条件.............................................................. 4  
6.4 热性能信息..................................................................4  
6.5 电气特性......................................................................5  
6.6 时序要(I2C)............................................................. 7  
6.7 时序图......................................................................... 7  
6.8 典型特性......................................................................8  
7 详细说明.......................................................................... 12  
7.1 概述...........................................................................12  
7.2 功能模块图................................................................12  
7.3 特性说明....................................................................12  
7.4 器件功能模式............................................................ 14  
7.5 编程...........................................................................15  
7.6 寄存器映射................................................................18  
8 应用和实现.......................................................................23  
8.1 应用信息....................................................................23  
8.2 典型应用....................................................................27  
8.3 电源相关建议............................................................ 29  
8.4 布局...........................................................................29  
9 器件和文档支持............................................................... 31  
9.1 器件支持....................................................................31  
9.2 文档支持....................................................................31  
9.3 接收文档更新通知..................................................... 31  
9.4 支持资源....................................................................31  
9.5 商标...........................................................................31  
9.6 静电放电警告............................................................ 31  
9.7 术语表....................................................................... 31  
10 机械、封装和可订购信息...............................................31  
4 修订历史记录  
Changes from Revision B (May 2022) to Revision C (March 2023)  
Page  
• 更新了7-1 以显INA234 器件选项.............................................................................................................15  
Changes from Revision A (August 2021) to Revision B (May 2022)  
Page  
• 更改了6-18 .................................................................................................................................................... 8  
• 将从断电模式完全恢复的时间40ms 更改100µs....................................................................................... 14  
Changes from Revision * (May 2021) to Revision A (August 2021)  
Page  
• 将数据表状态从“预告信息”更改为“量产数据”............................................................................................ 1  
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2
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5 引脚配置和功能  
1
2
A
B
C
D
ALERT  
IN+  
A0  
IN–  
SDA  
SCL  
GND  
VS  
Not to scale  
5-1. YBJ 8 DSBGA 顶视图)  
5-1. 引脚功能  
引脚  
类型  
说明  
YBJ  
(DSBGA)  
名称  
A0  
B1  
A1  
地址引脚。连接GNDSCLSDA VS7-1 列出了引脚设置和相应的地址。  
数字输入  
数字输出  
多功能警报开漏输出。该引脚会发出警报以报告故障情况也可以配置为在转换完成时通知主机。  
警报  
GND  
C2  
B2  
接地  
模拟和数字接地。  
电流检测负输入。对于高侧应用连接至感测电阻的负载侧。对于低侧应用连接至感测电阻的接地侧。针对该  
引脚进行总线电压测量。  
IN–  
模拟输入  
IN+  
A2  
D1  
电流检测正输入。对于高侧应用连接至检测电阻的总线电压侧。对于低侧应用连接至感测电阻的负载侧。  
模拟输入  
数字输入  
SCL  
串行总线时钟线路、开漏输入。  
数字  
SDA  
VS  
C1  
D2  
串行总线数据线开漏输入/输出  
电源1.7 V 5.5 V  
输入/输出  
电源  
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6 规格  
6.1 绝对最大额定值  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得除非另有说明(1)  
最小值  
最大值  
单位  
Vs  
6
V
电源电压  
26  
30  
V
V
(VIN+) - (VIN-  
)
26  
GND 0.3  
GND 0.3  
VIN+VIN-  
共模  
VIO  
6
V
SDASCLALERTA0  
到任一引脚的输入电流  
开漏数字输出电(SDAALERT)  
工作温度  
5
mA  
mA  
°C  
°C  
°C  
10  
TA  
-55  
150  
150  
150  
TJ  
结温  
Tstg  
65  
存储温度  
(1) 超出绝对最大额定的运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定并不表示器件在这些条件下或在建议运行条以外的任何其  
他条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件、但在绝对最大额定范围内使用器件可能不会完全正常运行这可能影响器件的可  
靠性、功能和性能并缩短器件寿命。  
6.2 ESD 等级  
单位  
人体放电模(HBM)ANSI/ESDA/JEDEC JS-001所有引脚(1)  
±2000  
V(ESD)  
V
静电放电  
充电器件模(CDM)ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 标准所有引  
±1000  
((2))  
(1) JEDEC JEP155 指出500V HBM 能够在标ESD 控制流程下安全生产。  
(2) JEDEC JEP157 指出250V CDM 可实现在标ESD 控制流程下安全生产。  
6.3 建议运行条件  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得除非另有说明)  
最小值  
标称值  
最大值  
单位  
GND –  
VCM  
28  
V
共模输入范围  
0.3  
VS  
TA  
1.7  
-40  
5.5  
V
工作电源电压范围  
环境温度  
125  
°C  
6.4 热性能信息  
INA234  
热指标(1)  
YBJ (DSBGA)  
单位  
8 引脚  
62.2  
0.5  
RθJA  
146.8  
70.5  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
结至环境热阻  
RθJC(top)  
RθJB  
结至外壳顶部热阻  
结至电路板热阻  
67.1  
20.4  
0.3  
4.1  
ΨJT  
结至顶部特征参数  
YJB  
66.7  
20.2  
结至电路板特征参数  
结至外壳底部热阻  
RθJC(bot)  
不适用  
不适用  
(1) 有关新旧热指标的更多信息请参阅半导体IC 封装热指标应用报告。  
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6.5 电气特性  
TA = 25°CVS = 3.3VVSENSE = VIN+ - VIN- = 0mVVIN- = VBUS = 12V 时测得除非另有说明)  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
输入  
VCM = 0.3V 28VTA = 40°C 至  
125°C  
CMRR  
100  
120  
dB  
共模抑制  
ADCRANGE = 0  
ADCRANGE = 1  
VCM = 12 V  
-81.9175  
-20.4794  
81.92  
20.48  
±100  
mV  
mV  
µV  
采样电阻电压输入范围  
Vos  
采样电阻失调电压  
dVos/dT  
Vos_b  
±0.5 µV/°C  
±15 mV  
±100 µV/°C  
TA = 40°C +125°C  
采样电阻失调电压偏移  
IN- 总线失调电压  
dVos_b/dT  
IN- 总线失调电压温漂  
TA = -40°C +125°C  
电源抑制比  
电流测量)  
PSRRSHUNT  
PSRRBUS  
±0.5  
±0.5  
±2.5  
µV/V  
VS = 1.7 V 5.5VTA = -40°C 125°C  
电源抑制比  
电压测量)  
VS = 1.7V 5.5VTA = 40°C 至  
125°CVIN- = 105mV  
±2.5 mV/V  
ZIN-  
1.05  
0.1  
IN- 输入阻抗  
输入泄漏  
MΩ  
总线电压测量模式  
IB_SHDWN  
IB  
5
nA  
nA  
IN+IN-、关断模式  
IN+IN-、电流测量模式  
0.1  
10  
输入偏置电流  
直流精度  
差分输入阻抗  
IN+ IN-)  
采样电阻或电流测量模式VIN+ - VIN- <  
82mV  
RDIFF  
140  
kΩ  
12  
40  
ADC 分辨率  
TA = 40°C 125°C  
采样电阻电压ADCRANGE = 0  
采样电阻电压ADCRANGE = 1  
总线电压  
µV  
µV  
mV  
µs  
1 个最低有效(LSB) 阶跃幅度  
10  
25.6  
140  
133  
194  
147  
214  
CT = 000  
204  
µs  
CT = 001  
315  
332  
349  
µs  
CT = 010  
559  
588  
617  
µs  
CT = 011  
ADC 转换时间  
TA = 40°C 125°C)  
1.045  
2.01  
3.948  
7.832  
1.100  
2.116  
4.156  
8.244  
1.155  
2.222  
4.364  
8.656  
±0.5  
ms  
ms  
ms  
ms  
%
CT = 100  
CT = 101  
CT = 110  
CT = 111  
GSERR  
GS_DRFT  
GBERR  
GB_DRFT  
INL  
采样电阻电压增益误差  
采样电阻电压增益误差偏移  
VIN- 电压增益误差  
VIN- 电压增益误差温漂  
积分非线性  
50 ppm/°C  
TA = 40°C +125°C  
TA = 40°C +125°C  
±0.5  
%
50 ppm/°C  
m%  
±2  
DNL  
±0.1  
LSB  
差分非线性  
电源  
VSENSE = 0mV  
300  
380  
µA  
µA  
IQ 与温度间的关系TA = 40°C 至  
+125°C  
IQ  
500  
3
静态电流  
2.2  
µA  
V
关断  
VPOR  
0.95  
VS 下降  
加电复位阈值  
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TA = 25°CVS = 3.3VVSENSE = VIN+ - VIN- = 0mVVIN- = VBUS = 12V 时测得除非另有说明)  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
SMBUS  
28  
35  
ms  
SMBUS 超时  
数字输入/输出  
3
pF  
V
输入电容  
VS = 1.7 V 5.5VTA = -40°C 至  
VIH  
0.9  
0
5.5  
0.4  
逻辑输入电平高  
+125°C  
VS = 1.7 V 5.5VTA = -40°C 至  
+125°C  
VIL  
V
mV  
V
逻辑输入电平低  
VHYS  
VOL  
Hysteresis  
130  
IOL = 3mAVS = 1.7V 5.5VTA = –  
40°C +125°C  
0
0.3  
1
逻辑输出电平低  
-1  
µA  
0 VINPUT VS  
数字泄漏输入电流  
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6.6 时序要(I2C)  
最小值  
标称值  
最大值  
单位  
I2C 总线快速模式)  
I2C 时钟频率  
F(SCL)  
t(BUF)  
t(HDSTA)  
t(SUSTA)  
t(SUSTO)  
t(HDDAT)  
t(SUDAT)  
t(LOW)  
t(HIGH)  
tF  
1
600  
100  
100  
100  
10  
400  
kHz  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
STOP START 条件间的总线空闲时间  
START 条件后的保持时间。在此周期后生成第一个时钟。  
重复启动条件设置时间  
停止条件设置时间  
900  
数据保持时间  
100  
1300  
600  
数据设置时间  
SCL 时钟低电平周期  
SCL 时钟高电平周期  
300  
300  
数据下降时间  
tF  
时钟下降时间  
tR  
300  
时钟上升时间  
tR  
1000  
时钟上升时(SCLK 100kHz)  
I2C 总线高速模式)  
I2C 时钟频率  
F(SCL)  
t(BUF)  
t(HDSTA)  
t(SUSTA)  
t(SUSTO)  
t(HDDAT)  
t(SUDAT)  
t(LOW)  
t(HIGH)  
tF  
10  
160  
100  
100  
100  
10  
2940  
kHz  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
STOP START 条件间的总线空闲时间  
START 条件后的保持时间。在此周期后生成第一个时钟。  
重复启动条件设置时间  
停止条件设置时间  
数据保持时间  
125  
20  
数据设置时间  
200  
60  
SCL 时钟低电平周期  
SCL 时钟高电平周期  
数据下降时间  
80  
40  
40  
tF  
时钟下降时间  
tR  
时钟上升时间  
6.7 时序图  
t(LOW)  
tF  
tR  
t(HDSTA)  
SCL  
SDA  
t(SUSTO)  
t(HDSTA)  
t(HIGH) t(SUSTA)  
t(HDDAT)  
t(SUDAT)  
t(BUF)  
S
P
P
S
6-1. I2C 时序图  
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6.8 典型特性  
TA = 25°CVVS = 3.3VVCM = 12V VSENSE = (VIN+ VIN) = 0mV 时测得除非另有说明)  
0
−10  
−20  
−30  
−40  
−50  
−60  
1
10  
100 1k  
Frequency (Hz)  
10k  
100k  
G001  
.
6-2. 频率响应  
6-3. 采样电阻输入失调电压产生分布图  
.
6-5. CMRR 产生分布图  
6-4. 采样电阻输入失调电压与温度间的关系  
.
6-7. 采样电阻电压增益误差产生分布图  
6-6. 采样电阻输CMRR 与温度间的关系  
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6.8 典型特(continued)  
TA = 25°CVVS = 3.3VVCM = 12V VSENSE = (VIN+ VIN) = 0mV 时测得除非另有说明)  
6-8. 采样电阻增益误差与温度间的关系  
6-9. 采样电阻增益误差与共模电压间的关系  
.
6-10. 总线失调电(VIN-) 产生分布图  
6-11. 总线失调电(VIN-) 与温度间的关系  
.
6-12. 总线电(VIN-) 增益误差产生分布图  
6-13. 总线电(VIN-) 增益误差与温度间的关系  
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6.8 典型特(continued)  
TA = 25°CVVS = 3.3VVCM = 12V VSENSE = (VIN+ VIN) = 0mV 时测得除非另有说明)  
6-14. 输入偏置电流与差分电压间的关系  
6-16. 输入偏置电流与温度间的关系  
6-18. 静态电流与温度间的关系  
6-15. 输入偏置电流与共模电压IB+IB-间的关系  
6-17. 输入偏置电流与温度关断间的关系  
6-19. 静态电流与电源电压间的关系  
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6.8 典型特(continued)  
TA = 25°CVVS = 3.3VVCM = 12V VSENSE = (VIN+ VIN) = 0mV 时测得除非另有说明)  
6-20. 静态电流关断与电源电压间的关系  
6-21. 静态电流关断与温度间的关系  
6-22. 静态电流与时(SCL) 频率间的关系  
6-23. 静态电流关断SCL 频率间的关系  
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7 详细说明  
7.1 概述  
INA234 是一款具有 I2C SMBus 兼容接口的数字电流检测放大器。该器件会报告检测到的电流并具有可编程  
的超出范围限制可在电流超出正常工作范围时发出警报。集成式模数转换器 (ADC) 可设置为不同的取平均值模  
并可针对连续运行或触发运行进行配置。器件寄存提供了有INA234 的详细寄存器信息。  
7.2 功能模块图  
Supply Voltage  
(1.7 V to 5.5 V)  
CBYPASS  
0.1 µF  
Bus Voltage  
(-0.3 V to 28 V)  
TI Device  
High-  
Side  
Shunt  
VS  
SDA  
SCL  
Power Register  
x
Load  
I2C-, SMBus-,  
Compatible  
V
I
IN+  
IN-  
Current Register  
ADC  
Interface  
Low-  
Side  
Shunt  
ALERT  
A0  
Voltage Register  
Alert Register  
GND  
7.3 特性说明  
7.3.1 集成式模数转换(ADC)  
INA234 集成了一个低失调 12 位 Δ-Σ ADC。该 ADC 进行了多路复用可处理分流电压和总线电压测量。相对  
IN- GND 进行总线电压测量。分流电压测量是对负载电流流经分流电阻器时产生的电压的差分测量该值在  
IN+ IN– 引脚之间测得。分流电压测量的最大失调电压仅为 100µV最大增益误差为 0.5%。对于给定的分流  
电阻器值分流电压测量的低失调电压可在轻负载条件下提高精度。低失调电压的另一个优势是能够准确检测  
到检测电阻上的较低压降从而允许使用较低值的分流电阻器。低值分流电阻器可降低电流检测电路中的功率损  
有助于提高终端应用的功率效率。  
由于 IN+ IN- 引脚处的总线共模和 VS 引脚处的电源电压互相独立所以无需专门考虑电源时序因此总线  
共模电压与电源电压可在对方关闭时存在。  
7.3.2 功率计算  
7-1 显示电流和功率是在分流电压和总线电压测量之后计算得出。功率的计算基于之前的电流计算值和最新的  
总线电压测量值。如果加载到校准寄存器的值为零则报告的功率值也为零。这些电流值和功率值被认为是中间  
除非平均数计算设置1并存储在一个内部累加寄存器中。每次测得样本之后新计算出的电流值和功率值  
被附加到这个累加寄存器内直到测量所有样本并计算它们的平均值。在测量了所有样本并且相应的电流和功率  
计算已经完成之后针对每个此类参数的累加平均值加载到相应的输出寄存器中而从这里可读取这些值。这些  
计算在后台执行并不会增加总体转换时间。  
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Current Limit Detect Following  
Every Shunt Voltage Conversion  
Bus and Power Limit Detect  
Following Every Bus Voltage Conversion  
V
I
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
I
V
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
Power Average  
Bus Voltage Average  
Shunt Voltage Average  
7-1. 功率计算方案  
7.3.3 低偏置电流  
执行电流测量时INA234 具有非常低的输入偏置电流这提供了几个优势。INA234 的低输入偏置电流可降低器  
件在工作和关断状态下消耗的电流。低偏置电流的另一个优势是它允许在信号转换为数字数据之前使用输入滤  
波器来抑制高频噪声。在传统的数字电流检测监控器中增加输入滤波器是以降低精度为代价的。然而由于存  
在低偏置电流由输入滤波器导致的精度下降可降至更低程度。低偏置电流的另一个优势是能够使用更大的分流  
电阻器来准确地感测更小的电流。使用更大的分流电阻值使器件能够准确地监测亚毫安范围内的电流。  
当感测到的电流为零时INA234 中的偏置电流最小。随着电流开始增加分流电阻器上的差分压降增加从而导  
致偏置电流增加请参阅6-14。  
INA234 仅在进行电流测量时才具有低偏置电流在进行总线电压测量时IN- 的阻抗将降低。在总线电压测量期  
IN- 引脚将连接到一个阻抗约为 1MΩ 的内部电阻分压器。将 ADC 配置为仅执行电流测量将使器件始终具有  
低偏置电流。  
7.3.4 低压电源和宽共模电压范围  
INA234 的电源电压范围1.7V 5.5V。该器件能够1.7V 电压下运行因此可用1.8V 电源轨。即使电源电  
1.7V该器件也可以监控高达 28V 的电压轨上的电流。这种宽共模工作范围使得该器件可用于共模电压超过  
电源电压轨的许多应用。  
7.3.5 ALERT 引脚  
INA234 有一个屏蔽/使能寄存器 (06h)可以对 ALERT 引脚进行编程以在必要时响应单一用户定义的事件或转  
换就绪通知。该屏蔽/使能寄存器允许从五个可用功能中选取一个功能来监控和设置转换就绪位CNVR屏蔽/使  
能寄存器以控ALERT 引脚的响应。基于被监测的功能通过向器件寄存输入一个值来设置使ALERT 引脚  
有效的相应阈值。  
ALERT 引脚可实现对几个可用警报功能中的某一个进行监控从而确定是否已经超过了一个用户定义的阈值。可  
被监控的五个警报功能如下:  
• 采样电阻电压高于限(SOL)  
• 采样电阻电压低于限(SUL)  
• 总线电压高于限(BOL)  
• 总线电压低于限(BUL)  
• 功率高于限(POL)  
ALERT 引脚是一个开漏输出。当在屏蔽/使能寄存器中选择的警报功能超过在警报限值寄存器中设定的值时这个  
引脚被置为有效。每次只能启用和监控这些警报功能中的一个。如果多个警报功能被启用在最高有效位位置选  
择的功能获得优先级并对警报限值寄存器值做出响应。例如如果 SOL SUL 都被选当“采样电阻电压高于  
限值”寄存器超过“警报限值”寄存器中的值的时候ALERT 引脚变为有效。  
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也可以在警报引脚处监测器件的转换就绪状态以便在器件完成前一个转换并准备好开始新的转换时通知用户。  
转换准备就绪位 (CVRF) 可与警报功能中的一个在 ALERT 引脚上被监控。如果一个警报功能和 CNVR 位均启  
ALERT 引脚处进行监控那么在ALERT 引脚置为有效后必须在警报之后读取屏蔽/使能寄存器中的  
CVRF (D3) AFF (D4) 以确定警报来源。如果不需要转换准备就绪特性CNVR 位未被设定那么基  
于启用的警报功能ALERT 引脚只对一个超过的警报限值做出响应。  
如果警报功能未被使用ALERT 引脚可保持悬空从而不会影响器件的运行。  
请参阅7-1了解将警报限值寄存器中的值与相应的转换值进行比较时的相对时序。例如如果被启用的警报功  
能为采样电阻电压高于限值 (SOL)则在每次采样电阻电压转换之后比较警报限值寄存器中的值与测得的采样  
电阻电压确定是否测量值已经超过设定的限值。只要测得的电压超过警报限值寄存器内设定的值AFE 位  
D4屏蔽/启用寄存器就被置为高电平有效。除了 AFE 位被置为有效按照警报极性位APOLD1屏蔽/  
使能寄存器),ALERT 引脚也被置为有效。如果警报锁存被启用AFE 位和 ALERT 引脚在配置寄存器被写入或  
者屏蔽/使能寄存器被读取之前保持有效。  
总线电压警报功能BOL BUL屏蔽/使能寄存器在每次总线电压转换后将测得的电压值与警报限值寄存器相  
比较如果超过了限制阈值的话此功能就AFE ALERT 引脚置为有效。  
功率高于限值警报功能POL屏蔽/使能寄存器也会在每次总线电压测量值转换后将计算得出的功率值与限制  
阈值进行比较如果超过了限制阈值AFF ALERT 引脚置为有效。  
警报功能将已编程的警报限值与每个相应转换的结果进行比较。因此如果信号的平均值不超过警报限值则可  
以在一个转换周期内发出警报。基于这个中间转换的警报的触发可比更新的平均输出数据寄存器更快地检测到范  
围之外的事件。借助警报功能可使用这种快速检测能力创建针对快速变化情况的警报限值并通过对平均输出  
值进行软件监控创建针对持续时间较长情况的限值。  
7.4 器件功能模式  
7.4.1 连续运行与触发运行  
INA234 有两种运行模式连续和触发),这些模式确定进行这些转换之后 ADC 如何运行。当 INA234 处于正常  
运行模式即配置寄存器的 MODE 位设置为“111它按顺序连续转换一个分流电压读数和一个总线电压  
读数。  
在触发模式下将任意触发的转换模式写入配置寄存器 (0h)即配置寄存器MODE 位设置为 001会触发一个  
单次转换。这个动作会产生一个测量的单一集合。为了触发另外一个单次转换配置寄存器必须被再次写入即  
使在模式不发生变化的情况下也是如此。  
虽然可随时读取 INA234并且来自上次转换的数据仍可用但提供的转换就绪标志位CVRF 屏蔽/使能寄  
存器可帮助协调单次或触发转换。CVRF 位在所有转换、平均值计算、和乘法操作在一个单周期内完成之后被  
设定。  
在以下情况下CVRF 位被清除:  
1. 写入配置寄存器除非为省电模式配MODE 位的时候或者  
2. 读取屏蔽/使能寄存器。  
7.4.2 器件关断  
除了两种运行模式连续和触发之外INA234 还有一种断电模式可减少静态电流和输入偏置电流。断电模式  
减少了器件未使用时漏电源的影响。从断电模式完全恢复需要 100µs。器件保持在省电模式中直到其中一个激  
活模式设置被写入到配置寄存器中。  
7.4.3 上电复位  
VS 降至低于 0.95 V典型所有寄存器复位为其默认值此时将置位上电复位 (POR)。默认上电寄存器  
值显示在每个寄存器描述的复位列中。7-2 提供了指向寄存器描述的链接。  
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7.4.4 取平均值操作和转换时间考虑  
INA234 具有针对分流电压和总线电压测量的可编辑转换时间。针对这些测量的转换时间可在最快 140μs 到最长  
8.244ms 之间进行选择。转换时间设置结合可编程取平均值模式可将 INA234 配置成在一个指定应用中优化可  
用的时序要求。例如如果一个系统要求数据5ms 读取一次那么可INA234 的转换时间设定588μs并  
且取平均值模式设定为 4。这个配置使得数据大约4.7ms 更新一次。还可针对分流电压和总线电压测量将  
INA234 配置成具有不同的转换时间设置。此类方法在总线电压往往相对稳定的应用中比较常见。相对于分流电压  
测量这个情况减少了总线电压测量所花费的时间。分流电压转换时间可设定为 4.156ms总线电压转换时间设  
588μs并且取平均值模式设定1。这个配置也使得数据大约4.7ms 更新一次。  
在转换时间设置和使用的取平均值模式之间可找到折衷办法。通过有效地过滤信号取平均值特性能够大大提升  
测量精度。通过这种方法INA234 可以减少测量中的噪声此噪声可能源自耦合到信号的噪声。平均数越多,  
INA234 在减少测量的噪声成分方面就越高效。  
所选的转换时间也会对测量精度产生影响。7-2 显示了多个转换时间以说明噪声对测量的影响。为了实现尽  
可能高的测量精度应根据系统的时序要求在允许的最长转换时间和最大数量的平均数之间进行折衷。  
7-2. 噪声与转换时间间的关系  
7.5 编程  
7.5.1 I2C 串行接口  
INA234 SMBus I2C 接口上均仅作为目标器件运行。通过开SDA SCL 线路实现到总线的连接。SDA 和  
SCL 引脚特有的集成式峰值抑制滤波器和施密特触发器可大大减少输入峰值和总线噪声的影响。尽管此器件将峰  
值抑制功能集成到数字 I/O 线路中但采用适当的布局技术有助于最大限度地减少进入通信线路的耦合量。 这个  
引入的噪声可能从两条通信线路本身之间的电容耦合信号边沿或者从其他出现在系统中的开关噪声源产生。在一  
个印刷电路板 (PCB) 上两层之间与接地并联的路由走线通常能减少通信线路间的耦合效应。将通信线路屏蔽可减  
少有害噪声耦合进入数I/O 线路的可能性而有害噪声耦合可能会被错误地解释为开始或停止命令。  
INA234 对于快速模式高达 400kHz和高速模式高达 2.94MHz支持传输协议。对于所有数据字节首先传  
输最高有效字节并遵SMBus 3.0 传输协议。  
要与 INA234 通信控制器必须首先通过一个目标地址字节来寻找目标器件的地址。目标地址字节包括 7 个地址  
1 个方向位这个方向位表明这个操作将是读取还是写入操作。  
INA234 使用单个地址引脚 A07-1 展示了 A0 的可能配置以及器件 A B 版本的相应地址。INA234 在每个  
总线通信上对 A0 引脚的状态进行采样。在接口上发生任何活动之前必须确定 A0 引脚状态。当将 SDA 引脚连  
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接到 A0 以设置器件地址时务必要在 I2C 地址的 MSB 上添加额外的 100ns 保持时间从而确保器件寻址正  
确。A B 器件选项每个选项具有四个唯一地址允许用户在系统中连接多达八个器件而不会发生 I2C 地址  
冲突。  
7-1. 地址引脚和目标地址  
A0  
GND  
VS  
INA234 器件选项  
INA234B 器件选项  
1001000  
1000000  
1000001  
1001001  
SDA  
SCL  
1000010  
1001010  
1000011  
1001011  
7.5.2 I2C 串行接口写入和读取  
通过向 INA234 上特定寄存器的指针写入适当的值可实现对该寄存器的访问。有关寄存器和对应地址的完整列  
请参阅寄存器映射。寄存器指针的值请参阅7-5R/W 位为低电平时目标地址字节之后传输的第一个  
字节。对此器件的每次写入操作都需要一个寄存器指针值。  
写入寄存器的过程从控制器传输的第一个字节开始。这个字节为目标地址其中 R/W 位为低电平。然后器件确  
认接收到一个有效地址。控制器传输的下一个字节是要访问的寄存器的地址。此寄存器地址值将寄存器指针更新  
为指向所需的内部器件寄存器。 下两个字节被写入由寄存器指针进行寻址的寄存器。器件确认收到每个数据字  
节。控制器可以通过生成启动或停止条件来终止数据传输。  
从器件读取时写入操作存储在寄存器指针中的最后一个值确定在读取操作期间应该读取哪一个寄存器。为了将  
寄存器指针更改为进行读取操作必须在寄存器指针中写入一个新值。要完成此写入应在 R/W 位为低电平时发  
出一个目标地址字节后跟寄存器指针字节。无需额外的数据。然后控制器会生成一个启动条件并在 R/W 位  
为高电平时发送目标地址字节以启动读取命令。下一个字节由目标器件发送是寄存器指针所指示的寄存器的  
最高有效字节。该字节后跟一个来自控制器的确认然后目标器件发送最低有效字节。控制器可能会也可能不  
确认收到第二个数据字节。控制器可在接收任何数据字节时生成非确认或生成启动或停止条件来终止数  
据传输。如果需要从同一寄存器进行重复的读取操作则不必一直发送寄存器指针字节此器件将保持寄存器指  
针的值直到该值被下一个写入操作所更改。  
7-3 显示了写入操作时序图。7-4 显示了读取操作时序图。这些图显示了读取/16 位寄存器的过程。  
首先发送的寄存器字节为最高有效字节之后是最低有效字节。  
1
1
9
1
9
1
9
1
9
SCL  
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8  
Frame 3 Data MSByte  
D7  
D6  
D5  
D4 D3 D2 D1 D0  
SDA  
0
0
A3  
A2  
A1  
A0  
R/W  
P7  
P6  
P5  
P4  
P3  
P2  
P1  
P0  
ACK By  
Target  
ACK By  
Target  
Stop By  
Controller  
Start By  
Controller  
ACK By  
Target  
ACK By  
Target  
Frame 1 Two-Wire Target Address Byte (1)  
Frame 2 Register Pointer Byte  
Frame 4 Data LSByte  
A. A0 地址引脚的设置可确定目标地址字节的值。请参阅7-1。  
B. 此器件不支持数据包错误检(PEC)也不执行时钟扩展。  
7-3. 写入字格式的时序图  
1
1
9
1
9
1
9
SCL  
D7 D6  
D5  
D4  
D3  
D2 D1 D0  
SDA  
0
0
A3  
R/W  
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8  
A2  
A1 A0  
No ACK By (3)  
Controller  
Stop  
From  
From  
Start By  
Controller  
ACK By  
Target  
ACK By  
Controller  
Target  
Target  
Frame 1 Two-Wire Target Address Byte (1)  
Frame 2 Data MSByte(2)  
Frame 3 Data LSByte(2)  
A. A0 地址引脚的设置可确定目标地址字节的值。请参考7-1。  
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B. 从最后寄存器指针位置开始读取数据。如果需要一个全新的寄存器必须更新寄存器指针。请参7-5。  
C. 也可能发送控制器ACK。  
D. 此器件不支持数据包错误检(PEC)也不执行时钟扩展。  
7-4. 读取字格式的时序图  
1
1
9
1
9
SCL  
ꢀꢁꢁ  
SDA  
0
0
A3  
A2  
A1  
A0  
R/W  
P7  
P6  
P5  
P4  
P3  
P2  
P1  
P0  
Stop  
Start By  
Controller  
ACK By  
Target  
ACK By  
Target  
Frame 1 Two-Wire Target Address Byte(1)  
Frame 2 Register Pointer Byte  
A. A0 地址引脚的设置可确定目标地址字节的值。请参阅7-1。  
7-5. 典型寄存器指针设定  
7.5.3 I2C 模式  
当总线空闲时SDA SCL 线路都被上拉电阻拉至高电平。控制器生成一个启动条件后跟一个有效的串行字  
其中包含高速 (HS) 控制器代码 00001XXX。该传输在不高400kHz 的快速 (400kHz) 模式和标准 (100kHz)  
(F/S) 模式上进行。此器件不对 HS 控制器代码进行确认但的确会识别此代码并切换其内部滤波器以支持  
2.94MHz 运行。  
然后控制器生成重复启动条件重复启动条件与启动条件具有相同的时序。在这个重复的启动条件之后协  
F/S 模式一致除非允许的传输速度高2.94 MHz。不要使用停止条件而是使用重复的启动条件将总线保  
HS 模式。停止条件结HS 模式并切换器件的所有滤波器以支F/S 模式。  
7.5.4 通用广播复位  
通过通用广播地0000 000最后一R/W 位设置0寻址实施对多个器件的通用广播复位。然后是以下数  
据字0000 0110 (06h)。  
接收到这个 2 字节序列后所有设计用于响应通用广播地址的器件都将复位。总线上的所有 INA234 器件都将执  
行软复位操作并返回默认上电条件  
7.5.5 通用广播开始字节  
通过通用广播地址 0000 000最后一个 R/W 位设置为 1寻址实施对多个 INA234 器件的通用广播 ADC 转换  
启动命令。无需其他数据字节。请注意总线上使用通用广播启动命令的其他器件也会触发转换启动。  
7.5.6 SMBus 警报响应  
INA234 设计为响应 SMBus 警报响应地址。SMBus 警报响应为简单目标器件提供一个快速故障识别。当警报出  
现时控制器可以广播警报响应目标地址 (0001 100)读取/写入位设为高电平。在此警报响应之后任何生成  
警报的目标器件都会通过确认警报响应并在总线上发送其地址来标识其自身。  
警报响应能够同时激活几个不同的目标器件这一点与 I2C 通用广播相似。如果多于一个目标器件试图进行响  
那么采用总线仲裁规则。在仲裁中失败的器件不会生成确认在该器件赢得仲裁前会继续将警报线路保持为  
低电平。  
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7.6 寄存器映射  
7.6.1 器件寄存器  
7-2 列出了 INA234 寄存器。7-2 中未列出的所有寄存器位置都应视为保留的存储单元并且不应修改寄存  
器内容。  
7-2. INA234 寄存器  
地址  
0h  
寄存器名称  
寄存器大小)  
复位值  
4127h  
0000h  
0000h  
0000h  
0000h  
0000h  
0000h  
0000h  
5449h  
A480h  
16  
16  
16  
16  
16  
16  
16  
16  
16  
16  
配置寄存器  
转到  
转到  
转到  
转到  
转到  
转到  
转到  
转到  
转到  
转到  
1h  
分流电压寄存器  
总线电压寄存器  
功耗寄存器  
2h  
3h  
4h  
Current Register  
5h  
校准寄存器  
6h  
屏蔽/使能寄存器  
警报限值寄存器  
制造ID 寄存器  
ID 寄存器  
7h  
3Eh  
3Fh  
复杂的位访问类型经过编码可适应小型表单元7-3 显示了用于此部分中访问类型的代码。  
7-3. 器件访问类型代码  
访问类型  
读取类型  
R
代码  
说明  
读取  
写入  
R
写入类型  
W
W
7.6.1.1 配置寄存器= 0h[= 4127h]  
配置寄存器如7-4 所示。  
7-4. 配置寄存器字段说明  
字段  
类型  
复位  
说明  
15  
RST  
R/W  
0b  
将该位设置为“1”会生成一个与上电复位相同的系统复位。  
将所有寄存器复位为默认值然后它们会自行清除。  
0b = 正常运行  
1b = 系统复位将寄存器自行清除为默认值  
保留值始终返10b  
14-13  
12  
R
10b  
0b  
被保留  
ADCRANGE  
R/W  
启用IN+ IN选择分流满量程输入。  
0b = ±81.92mV  
1b = ±20.48mV  
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7-4. 配置寄存器字段说(continued)  
字段  
类型  
复位  
说明  
11-9  
AVG  
000b  
/写  
设置要取平均值ADC 转换结果数。平均值计算完成后更新回读寄存  
器。  
000b = 1  
001b = 4  
010b = 16  
011b = 64  
100b = 128  
101b = 256  
110b = 512  
111b = 1024  
8-6  
5-3  
2-0  
VBUSCT  
VSHCT  
MODE  
R/W  
R/W  
R/W  
100b  
VBUS 测量的转换时间  
000b = 140µs  
001b = 204µs  
010b = 332µs  
011b = 588µs  
100b = 1100µs  
101b = 2116µs  
110b = 4156µs  
111b = 8244µs  
SHUNT 测量的转换时间  
000b = 140µs  
100b  
001b = 204µs  
010b = 332µs  
011b = 588µs  
100b = 1100µs  
101b = 2116µs  
110b = 4156µs  
111b = 8244µs  
运行模式可选择模式使器件在关断模式、连续模式或触发模式下运行。  
该模式还允许用户选择多路复用器设置以针对总线电压和分流电压测量  
设置连续或触发模式。  
111b  
000b = 关断  
001b = 触发分流电压单次  
010b = 触发总线电压单次  
011b = 触发分流电压和总线电压单次  
100b = 关断  
101b = 连续分流电压  
110b = 连续总线电压  
111b = 连续分流和总线电压  
返回到汇总表。  
7.6.1.2 分流电压寄存器= 1h[= 0000h]  
分流电压寄存器存储电流分流电压读数 VSHUNT7-5 中所示。负数以二进制补码格式表示。通过对绝对值二  
进制数进行补数操作并1 来生成一个负数的二进制补码。MSB =1”表示负数。  
示例VSHUNT = 80mV 的值:  
1. 取绝对值80 mV  
2. 将这个值转变为一个完整的十进制(80mV÷2.5µV)=32000  
3. 将这个值转换为二进= 0111 1101 0000 0000  
4. 最这个二进制结果作补数操= 1000 0010 1111 1111  
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5. 将“1”添加到补码以创建二进制补码结= 1000 0011 0000 0000 = 8300h  
如果取平均数操作被启用那么这个寄存器显示平均后的值。  
7-5. 分流电压寄存器字段说明  
15-4  
3-0  
字段  
类型  
复位  
000h  
0h  
说明  
VSHUNT  
R
分流输出上测得的差分电压。二进制补码值。  
R
保留  
始终返0。通过执行算术右移从完整结果中删除这些位  
返回到汇总表。  
7.6.1.3 总线电压寄存器= 2h[= 0000h]  
总线电压寄存器如7-6 所示。  
该寄存器将只返回正值。如果取平均数操作被启用那么这个寄存器显示平均后的值。  
7-6. 总线电压寄存器字段说明  
字段  
保留  
VBUS  
保留  
类型  
复位  
说明  
15  
R
0b  
该位返回零因为共模电压仅为正  
这些位读出系统的总线电压  
14-4  
3-0  
R
R
000h  
0h  
始终返0。通过执行算术右移从完整结果中删除这些位  
返回到汇总表。  
7.6.1.4 功率寄存器= 3h[= 0000h]  
功率寄存器如7-7 所示。  
如果取平均数操作被启用那么这个寄存器显示平均后的值。功率寄存器通过将电流寄存器的十进制值乘以总线  
电压寄存器的十进制值来记录功率以瓦特为单位。这是一个无符号结果。  
7-7. POWER 寄存器字段说明  
字段  
类型  
复位  
说明  
15-0  
POWER  
R
0000h  
该位返回系统中功率的计算值。  
这是一个无符号结果。  
返回到汇总表。  
7.6.1.5 电流寄存器= 4h[= 0000h]  
电流寄存器如7-8 所示。  
如果取平均数操作被启用那么这个寄存器显示平均后的值。将分流电压寄存器中的十进制值乘以校准寄存器的  
十进制值可以得出电流寄存器的值。  
7-8. CURRENT 寄存器字段说明  
字段  
类型  
复位  
说明  
15-4  
CURRENT  
000h  
计算得出的电流输出单位为安培。二进制补码值。  
始终返0。通过执行算术右移从完整结果中删除这些位  
3-0  
RESERVED  
R
0h  
返回到汇总表。  
7.6.1.6 校准寄存器= 5h[= 0000h]  
必须对7-9 中显示的校准寄存器进行编程以便在初始上电或下电上电事件后接收有效的电流和功率结果。  
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该寄存器为器件提供分流电阻的值此分流电阻用于产生测量的差分电压。它还设定电流寄存器的分辨率。对该  
寄存器进行编程可设Current_LSB Power_LSB。  
7-9. 校准寄存器字段说明  
15  
字段  
类型  
R
复位  
说明  
0h  
保留  
14-0  
SHUNT_CAL  
R/W  
0000h  
执行分流电压至电流转换所需的编程值。  
返回到汇总表。  
7.6.1.7 屏蔽/使能寄存器= 6h[= 0000h]  
屏蔽/使能寄存器如7-10 所示。  
7-10. 屏蔽/使能寄存器字段说明  
字段  
类型  
R/W  
复位  
说明  
15  
0b  
SOL分流高于限制)  
如果分流电压转换结果高于限值寄存器中编程的值那么将该位设为高电平可将  
ALERT 引脚配置为有效。  
14  
13  
12  
R/W  
R/W  
R/W  
0b  
SUL分流低于限制)  
BOL总线高于限制)  
BUL总线低于限制)  
如果分流电压转换结果低于限值寄存器中编程的值那么将该位设为高电平可将  
ALERT 引脚配置为有效。  
如果设置了分流高于限制则不能将该位设为高电平。  
0b  
0b  
如果总线电压转换结果高于限值寄存器中编程的值那么将该位设为高电平可将  
ALERT 引脚配置为有效。  
如果设置了分流高于限制或分流低于限制则不能将该位设为高电平。  
如果总线电压转换结果低于限值寄存器中编程的值那么将该位设为高电平可将  
ALERT 引脚配置为有效。  
如果设置了分流高于限制、分流低于限制或总线高于限制则不能将该位设为高  
电平。  
11  
10  
R/W  
R/W  
0b  
0b  
POL功率高于限制)  
CNVR转换就绪)  
如果功率结果高于限值寄存器中编程的值那么将该位设为高电平可ALERT 引  
脚配置为有效。  
如果设置了分流高于限制、分流低于限制、总线高于限制或总线低于限制则不  
能将该位设为高电平。  
当转换就绪标志3被置为有效表明此器件已经为下次转换做好准备时将  
该位设为高电平可ALERT 引脚配置为有效。  
0b = ALERT 引脚上的转换就绪标志  
1b = ALERT 引脚上的转换就绪标志  
9-6  
5
R
R
R
0000b  
0b  
保留  
MemError  
CRC ECC 错误  
4
0b  
AFF警报功能标志)  
警报功能标- 虽然ALERT 引脚上一次只能监控一个警报功能但也可以启用  
转换就绪以使ALERT 引脚有效。在一个警报之后读取警报功能标志位使用户能够  
确定报警源是否为警报功能。  
当警报锁存使能位设置为锁存模式时仅当读取屏蔽/使能寄存器时才会清除警  
报功能标志位。当警报锁存使能位设置为透明模式时在下一次不会导致警报条  
件的转换之后才会清除警报功能标志位。  
3
R
0b  
CVRF转换就绪标志)  
虽然可随时读取此器件并且来自上次转换的数据可用但提供的转换就绪标志  
位可帮助协调单次或触发转换。  
转换就绪标志位是在所有转换、平均值计算和乘法运算均完成之后设置。  
在以下情况下将清除转换就绪标志位:  
1.)写入配置寄存器断电选择除外)  
2.)读取屏蔽/使能寄存器  
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7-10. 屏蔽/使能寄存器字段说(continued)  
字段  
类型  
复位  
说明  
2
R
0b  
OVF数学溢出)  
如果算术运算导致一个溢出错误的话该位被置'1'。它表示电流和功率值也许  
是无效的。  
1
0
R/W  
R/W  
0b  
0b  
APOL警报极性)  
警报极性位设ALERT 引脚极性。  
0b = 正常低电平有效开漏)  
1b = 反相高电平有效)  
LEN警报锁存使能)  
当警报锁存使能位设置为透明模式时如果故障条件已被清除ALERT 引脚和  
警报功能标(AFF) 位复位为空闲状态。  
当警报锁存使能位设置为锁存模式时ALERT 引脚AFF 位在故障后保持有  
直到已读取此寄存器标志。  
必须设置该位才能使I2C 警报响应功能。  
0b = 透明  
1b = 锁存ALERT 引脚  
返回到汇总表。  
7.6.1.8 警报限值寄存器= 7h[= 0000h]  
警报限值寄存器如7-11 所示。  
7-11. 警报限值寄存器字段说明  
字段  
限值  
类型  
复位  
说明  
15-0  
R/W  
0000h  
警报限值寄存器包含用于与在屏蔽/使能寄存器中选择的寄存器相比较  
的值来确定是否超过一个限值。  
必须对分流过压限制使用二进制补码值。输入的限值应与目标寄存器  
的格式相匹配  
返回到汇总表。  
7.6.1.9 制造ID 寄存器= 3Eh[= 5449h]  
制造ID 寄存器如7-12 所示。  
7-12. MANUFACTURE_ID 寄存器字段说明  
字段  
类型  
复位  
说明  
15-0  
MANUFACTURE_ID  
R
5449h  
ASCII 格式读TI  
返回到汇总表。  
7.6.1.10 ID 寄存器= 3Fh[= A480h]  
ID 寄存器如7-13 所示。  
7-13. DEVICE_ID 寄存器字段说明  
15-3  
3-0  
字段  
类型  
复位  
A480h  
0h  
说明  
DIEID  
R
存储器件标识位  
始终读0  
R
保留  
返回到汇总表。  
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8 应用和实现  
备注  
以下应用部分中的信息不属TI 器件规格的范围TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定  
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计以确保系统功能。  
8.1 应用信息  
INA234 是一款具有 I2C SMBus 兼容接口的电流分流监控器。该器件监控分流压降可计算 IN- 引脚处的电流  
和总线电压从而确定功率。可编程校准值、转换时间和取平均值与内部乘法器结合使用时可实现电流值  
单位为安培和功率值单位为瓦特的直接读取。  
8.1.1 器件测量范围和分辨率  
INA234 器件支持分流电压测量的两个输入范围。IN+ IN– 引脚之间支持的满量程差分输入可以是 ±81.92mV  
±20.48mV具体取决于配置寄存器 (0h) 中的 ADCRANGE 位。IN- 引脚上的总线电压测量范围为 0V 至  
52.42V但受工艺额定值限制不超过最大工作电压。  
8-1 描述了分流器和总线电压测量的满量程电压及其相关的分辨率。  
8-1. ADC 满量程值  
满量程值  
参数  
分辨率  
±81.92mV (ADCRANGE = 0)  
±20.48mV (ADCRANGE = 1)  
40µV/LSB  
10µV/LSB  
分流电压  
总线电压  
25.6mV/LSB  
0V 52.4V将可用范围限制为建议的工作电压)  
分别通过分流电压寄存(1h) 和总线电压寄存器 (2h) 读取器件的分流电压和总线电压测量值。分流电压和总线电  
压寄存器中的数字输出16 保留最后四位。由于系统中的双向电流分流电压测量值可以是正值或负值因  
分流电压寄存器中的数据值可以是正值也可以是负值。总线电压寄存器数据值始终为正值。通过将数字值  
乘以其各自的分辨率大小可以将输出数据直接转换为电压。  
此外该器件还可灵活地报告计算出的电流以安培为单位和功率以瓦特为单位),电流和功率计算 中所  
述。  
8.1.2 电流和功率计算  
为了使 INA234 以安培为单位报告电流值必须在校准寄存器中写入一个恒定的转换值该值取决于所选的  
CURRENT_LSB 以及应用中使用的分流电阻。校准寄存器的值根据方程式 1 计算得出。CURRENT_LSB 项是存  
储电流的 CURRENT 寄存器的所选 LSB 步长。方程式 2 显示 CURRENT_LSB 的最小值基于最大预期电流它  
直接定CURRENT 寄存器的最大分辨率。虽CURRENT_LSB 值越小分辨率越高但为了简CURRENT 的  
转换通常CURRENT_LSB 选择较高的整数不高8x值。  
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RSHUNT 项是用于IN+ IN脚产生差分电压的外部分流器的电阻值。ADCRANGE = 0 使用方程1。  
ADCRANGE = 1 SHUNT_CAL 的值必须除4。  
0.08192  
SHUNT_CAL =  
Current_LSB × RSHUNT  
(1)  
其中  
0.08192 是一个内部固定值用于确保适当地保持调节。  
CURRENT_LSB 是以安培为单位的电流步长的选定值。该值必须大于或等CURRENT_LSB最小值),但  
8 CURRENT_LSB最小值),以便减少分辨率损失。  
ADCRANGE = 1 SHUNT_CAL 的值必须除4。  
(2)  
请注意电流是根SHUNT_CAL 寄存器中设置的值进行分流电压测量后计算得出的。如果加载到 SHUNT_CAL  
寄存器的值为零则通CURRENT 寄存器报告的电流值也为零。  
使用计算值对 SHUNT_CAL 寄存器进行编程后可以从 CURRENT 寄存器中读取以安培为单位的测量电流。使  
方程3 计算CURRENT_LSB 调节的最终值:  
Current [A] = CURRENT_LSB x CURRENT  
(3)  
其中  
CURRENT CURRENT 寄存器中读取的值  
可以POWER 寄存器将功率值读取16 位值。使用方程4 将功率转换为瓦特值:  
Power [W] = 32 x CURRENT_LSB x POWER  
(4)  
其中  
POWER POWER 寄存器中读取的值。  
CURRENT_LSB 是为方程1 中所用电流计算lsb 大小选择的值。  
有关使用这些公式的设计示例请参阅详细设计过程。  
8.1.3 ADC 输出数据速率和噪声性能  
INA234 的噪声性能和有效分辨率取决于 ADC 转换时间。该器件还支持数字平均值计算功能有助于进一步降低  
数字噪声。此器件可选择 ADC 转换时间和数据平均值计算功能这种灵活性提高了信噪比并以更低的偏移量实  
现更高的动态范围。较低信号电平下的噪声分布主要由系统噪声控制而系统噪声主要由 1/f 噪声或白噪声组成。  
通过增加转换时间和平均值数量可以提ADC 的有效分辨率。  
8-2 总结了器件支持的输出数据速率转换设置。最快的转换设置为 140µs。典型的无噪声分辨率表示为基于器  
件测量数据的有效位(ENOB)ENOB 是根据噪声峰-峰值计算的这可确保考虑完整的噪声分布。  
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8-2. INA234 噪声性能  
ADC 转换时间周[µs] 输出采样平均值计算  
[采样量]  
输出采样周[ms]  
无噪ENOB (±81.92mV)  
无噪ENOB (±20.48mV)  
(ADCRANGE = 0)  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
(ADCRANGE = 1)  
140  
204  
1
1
0.14  
0.204  
10.7  
11.1  
11.1  
11.7  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
332  
1
0.332  
588  
1
0.588  
1100  
2116  
4156  
8244  
140  
1
1.1  
1
2.116  
1
4.156  
1
8.244  
4
0.56  
204  
4
0.816  
332  
4
1.328  
588  
4
2.352  
1100  
2116  
4156  
8244  
140  
4
4.4  
4
8.464  
4
16.624  
32.976  
2.24  
4
16  
16  
16  
16  
16  
16  
16  
16  
64  
64  
64  
64  
64  
64  
64  
64  
128  
128  
128  
128  
128  
128  
128  
128  
256  
256  
256  
256  
204  
3.264  
332  
5.312  
588  
9.408  
1100  
2116  
4156  
8244  
140  
17.6  
33.856  
66.496  
131.904  
8.96  
204  
13.056  
21.248  
37.632  
70.4  
332  
588  
1100  
2116  
4156  
8244  
140  
135.424  
265.984  
527.616  
17.92  
204  
26.112  
42.496  
75.264  
140.8  
332  
588  
1100  
2116  
4156  
8244  
140  
270.848  
531.968  
1055.232  
35.84  
204  
52.224  
84.992  
150.528  
332  
588  
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8-2. INA234 噪声性(continued)  
ADC 转换时间周[µs] 输出采样平均值计算  
[采样量]  
输出采样周[ms]  
无噪ENOB (±81.92mV)  
无噪ENOB (±20.48mV)  
(ADCRANGE = 0)  
(ADCRANGE = 1)  
1100  
2116  
4156  
8244  
140  
256  
256  
281.6  
541.696  
1063.936  
2110.464  
71.68  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
256  
12.0  
256  
12.0  
512  
12.0  
204  
512  
104.448  
169.984  
301.056  
563.2  
12.0  
332  
512  
12.0  
588  
512  
12.0  
1100  
2116  
4156  
8244  
140  
512  
12.0  
512  
1083.392  
2127.872  
4220.928  
143.36  
12.0  
512  
12.0  
512  
12.0  
1024  
1024  
1024  
1024  
1024  
1024  
1024  
1024  
12.0  
204  
208.896  
339.968  
602.112  
1126.4  
12.0  
332  
12.0  
588  
12.0  
1100  
2116  
4156  
8244  
12.0  
2166.784  
4255.744  
8441.856  
12.0  
12.0  
12.0  
8.1.4 滤波和输入考虑  
测量电流通常会产生较多噪声这种噪声难以定义。通过允许在配置寄存器 (0h) 中独立选择转换时间和平均值数  
INA234 为滤波提供了几个选项。转换时间可针对分流电压和总线电压测量独立设置从而更加灵活地配置和  
监控电源总线。  
内部 ADC 基于一个 Δ-Σ 前端该前端的采样率为 500kHz±10% 最大值。此架构具有良好的固有噪声抑制  
能力但是在采样率谐波或非常接近采样率谐波处发生的瞬变可能会引起问题。这些信号的频率为 1MHz 或更  
可通过在器件输入端加入滤波来管理这些信号。高频使得在滤波器上使用低值串联电阻成为可能而这对测  
量准确度的影响可以忽略。通常仅当瞬态恰好出现在 500kHz±10% 最大值采样率大于 1MHz的谐波上  
才需要对器件输入进行滤波。使用尽可能低的串联电阻值通常为 100Ω 或者更少和一个陶瓷电容器的滤  
波器。该电容器的建议值介0.1µF 1µF 之间。8-1 显示了在输入端添加滤波器的器件。  
Load  
Supply  
VS = 1.7Vœ 5.5V  
100 nF  
VS  
RFILTER  
<100  
IN+  
RSHUNT  
RDIFF  
<100 ꢀ  
IN-  
GND  
Load  
CFILTER  
0.1µF to 1µF  
8-1. 输入滤波  
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INA234  
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对于器件输入过载条件是另外一个考虑因素。器件输入在输入端可承受 26V 的额定电压。差分电压过大会使  
分流器负载侧对地短路导致分流器承受完整的电源电压只要电源或者储能电容器能够支持此电压。消除对  
地短路可能导致电感反冲而电感反冲可能超过器件26V 差分28V 共模额定值。电感反冲电压应由具有足够  
储能电容的齐纳类型瞬变吸收器件通常称为瞬变吸收器来控制。具有瞬态稳定性的电流分流监控器参考设计  
介绍了一款高侧电流分流监控器用于测量电流检测电阻器上产生的电压),并介绍了如何更好地保护电流检测  
器件免受瞬态过压情况的影响。  
对于在分流器的一侧或两侧没有大型储能电解质的应用施加到输入上的电压的过量 dV/dt 可能会导致输入过应  
力条件。硬物理短路非常可能是导致此事件的原因过量的 dV/dt 会在具有大电流的系统中激活 ESD 保护功能。  
测试表明通过添加与器件的每个输入串联的 10Ω 电阻器可充分保护输入免受 dV/dt 故障高达器件的 28V  
电压额定值的影响。按照注释中给出的范围选择这些电阻器对准确度产生的影响最小。  
8.2 典型应用  
Supply Voltage (VS):  
1.7 V to 5.5 V  
Bus Voltage  
(upto 28 V)  
CBYPASS  
0.1 µF  
VS  
SDA  
IN+  
IN-  
SCL  
RSHUNT  
TI Device  
Alert  
A0  
Load  
GND  
8-2. 典型的高侧检测电路配置INA234  
8.2.1 设计要求  
INA234 测量电流通过电流感测电阻器 (RSHUNT) 时产生的电压。该器件还在校准时测量总线电源电压并计算功  
率。它还具有警报功能可以ALERT 引脚进行编程以响应用户定义的事件或转换就绪通知。  
8-3 列出了8-2 中所示电路的设计要求。  
8-3. 设计参数  
设计参数  
电源电(VS)  
总线电源(VCM  
平均电流  
示例值  
3.3V  
12V  
6A  
)
9A  
过流故障阈值  
10A  
监控的最大电(IMAX  
)
±81.92mV  
ADC 范围选(VSENSE_MAX  
)
8.2.2 详细设计过程  
此设计示例介绍了选择分流电阻器、对校准寄存器进行编程、设置正确的故障阈值以及如何正确调节器件返回的  
值的过程。  
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8.2.2.1 选择分流电阻  
使用8-3 中的值根据所选 ADC 范围内待感测的最大电流 (IMAX) 和最大允许感测电压 (VSENSE_MAX) 计算分流  
电阻的最大值。在最大电流下工作时差分输入电压不得超过器件的最大满量程范围 VSENSE_MAX。对于给定的设  
计参数使用方程5 计算RSHUNT 的最大值8.192mΩ。小于最大计算值的最接近的标准电阻值8.0m。  
可以使用较小的电阻器来尽可能降低功率损耗但这样会降低精度。所选分流电阻器必须具有足够的功率以便  
在所需工作温度下处理最大负载时的功率损耗。  
VSENSE_MAX  
RSHUNT  
<
IMAX  
(5)  
8.2.2.2 配置器件  
INA234 进行编程的第一步是正确设置器件配置寄存器 (0h)。初始上电时配置寄存器设置为复位值请参阅  
7-4。在默认上电状态下器件设置为在 ±81.92mV 范围内进行测量ADC 持续转换分流电压和总线电压  
IN– 处的电压。如果默认上电条件不符合设计要求则需要在每次 VS 下电上电事件后正确设置这些寄存  
器。  
8.2.2.3 对分流校准寄存器进行编程  
分流校准寄存器需要在每次进VS 上电时正确编程以便器件根据电流正确地报告任何结果。第一步是使用方程  
2 算电流的最小 LSB 。在最大预期电流为 10A 情况下应用该公式出最小 LSB 小为  
4.8828125mAINA234 允许选择的 Current_LSB 比最小 LSB 8 倍之多。本例中使用的值为 5mA。将方程式  
1 应用于 Current_LSB 和分流电阻器的选定值会导致分流校准寄存器设置为 2048d (800h)。如果未能设置分流  
校准寄存器的值将导致基于电流的任何结果为零值。读取分流电压、总线电压或设置警报限值不需要对该寄存  
器进行编程。  
8.2.2.4 设置所需的故障阈值  
INA234 能够在多种不同的故障条件下将警报引脚置为有效ALERT 引脚 所述。需要通过对屏蔽/使能寄存器  
(6h) 进行适当编程来选择将警报引脚置为有效所需的故障条件。可通过将所需跳变阈值编程到警报限值寄存器  
(7h) 中来设置故障阈值。  
例如通过将屏蔽/使能寄存器中的 SOL 位设置为 1 来选择一个过流故障条件。必须在警报限值寄存器中对过流  
条件所需的阈值进行编程。在此示例中过流阈值为 9.0A电流检测电阻的值8.0mΩ,提供的分流电压限制为  
72mV。一旦知道了分流电压限值分流过压限制寄存器的值就可通过将分流电压限值除以分流电压 LSB 大小来  
计算。  
在本例中计算出的警报限值寄存器的值72mV / 40μV = 1800d (708h)。由于分流电压寄存器的最低 4 位均保  
因此编程到故障寄存器中的值必须左4 位或乘16。这导致警报限值寄存器的最终值28800 (7080h)  
VS 下电上电事件后存储在警报限值寄存器中的值将设置为默认值并且需要在每次通电时重新编程。  
8.2.2.5 计算返回值  
下面的8-4 显示了假定8-3 中所示设计要求的寄存器值。显示了配置、校准、屏蔽/使能和警报限值寄存器的  
用户编程值以及分流电压、电流、总线电压和功率的返回值。通过将返回值乘LSB 值来计算参数值。  
分流电压、电流和总线电压的返回值需要右移 4 或除以 16 得到正确的 12 位值然后再乘以 LSB 值。由于  
返回值中的最4 位均保留且始终0所以需要进行移位。  
8-4. 计算返回值  
12 位值  
LSB 值  
寄存器名称  
(0h)  
内容  
计算得出的值  
16679d (4127h)  
2048d (800h)  
32768 (8000h)  
28800d (7080h)  
(5h)  
屏蔽/使(6h)  
警报限(7h)  
1800d (708h)  
40μV/LSB  
1800 × 40μV = 0.072V  
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8-4. 计算返回(continued)  
12 位值  
1200d (4B0h)  
468d (1D4h)  
1200d (4B0h)  
LSB 值  
寄存器名称  
分流电(1h)  
总线电(2h)  
(4h)  
内容  
计算得出的值  
19200d (4B00h)  
7500d (1D4Ch)  
40µV/LSB  
1200 × 40µV = 0.048V  
468 × 25.6mV = 11.98V  
25.6 mV/LSB  
19200d (4B00h)  
450d (1C2h)  
5 mA/LSB  
1200 × 5mA = 6A  
450 × 160mW = 72W  
(3h)  
LSB x 32 = 160mW/LSB  
采用二进制补码格式的分流电压和电流返回值。采用二进制补码格式时二进制中的负值表示为返回值的最高有  
效位中有一个 1。这些值可以转换为十进制方法是首先反转所有位并加 1 以获得无符号二进制值。然后应将  
该值转换为十进制并施加负号。  
8.2.3 应用曲线  
8-3 显示了在转换时(tCT) 140µs 且平均值计算设置1 的情况下72mV 分流过压限制ALERT 引  
脚响应。8-4 显示了对于同一限制的响应但转换时间增加至 1.1ms。对于这些图中显示的示波器屏幕截图,  
ALERT 通道上启用了持久性。8-3 8-4 显示了 ALERT 响应时间如何根据故障条件相对于 INA234 的内  
ADC 时钟发生的时间而变化。对于刚刚超过限制阈值的故障情况ALERT 引脚的响应时间可以在一到两个转  
换周期之间变化。如前所述故障事件发生时间相对于内ADC 转换周期开始时间的时序导致出现这种变化。对  
于大大超过限制阈值的故障事件警报可在不到一个转换周期内响应。  
LIMIT: 72 mV  
LIMIT: 72 mV  
< 280 µs (2 conversions)  
< 2200 µs (2 conversions)  
~140 µs (1 conversion)  
1000 µs (~1 conversion)  
TIME (500 µs / div)  
TIME (50 µs / div)  
8-3. 警报响(tCT = 140µs)  
8-4. 警报响(tCT = 1.1ms)  
8.3 电源相关建议  
8-2 显示器件输入电路可在共模电压超出电源电压 VS 的情况下准确测量信号。例如可对 VS 电源引脚施加  
5V 的电压而监测到的总线电源电压共模电压可能高达 28V。无论是否为器件供电该器件的输入引脚也均  
可承受完-0.3V 28V 范围内的电压。  
将所需的电源旁路电容器尽可能靠近器件的电源引脚和接地引脚放置以确保稳定性。电源旁路电容器的容值通常  
0.1µF。采用高噪声或高阻抗电源的应用可能需要额外的去耦电容器来抑制电源噪声。  
8.4 布局  
8.4.1 布局指南  
使用开尔文连接4 线制连接将输入引脚IN+ IN连接到感测电阻。 这些连接技术可确保在输入引脚之间  
仅检测电流检测电阻阻抗。电流感测电阻布线不良通常会导致在输入引脚之间存在额外的电阻。 鉴于电流感测电  
阻的欧姆值非常低任何额外的高载流阻抗都会导致严重的测量误差。电源旁路电容器的位置应尽可能靠近电源  
引脚和接地引脚。  
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8.4.2 布局示例  
Bus Voltage  
I2C Alert  
RPULLUP3  
ALERT  
A0  
IN+  
IN-  
Device Address:  
Connect to SDA,  
SCL, VS, or GND  
VIA to GND  
Plane  
SDA  
SCL  
GND  
VS  
RPULLUP1  
Supply Voltage (VS):  
1.7 V to 5.5 V  
RPULLUP2  
CBYPASS  
I2C Voltage:  
1.2 V to 5.5 V  
I2C Data I2C Clock  
Load  
8-5. INA234 布局示DSBGA高侧)  
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9 器件和文档支持  
9.1 器件支持  
9.1.1 开发支持  
相关开发支持请参阅以下资源:  
INA234EVM INA236EVM 用户指(SBOU264)  
9.2 文档支持  
9.2.1 相关文档  
请参阅以下相关文档:  
• 德州仪(TI)具有瞬态稳定性的电流分流监控器参考设(TIDU473)  
• 德州仪(TI)INA234EVM INA236EVM 用户指(SBOU264)  
9.3 接收文档更新通知  
要接收文档更新通知请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册即可每周接收产品信息更  
改摘要。有关更改的详细信息请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。  
9.4 支持资源  
TI E2E支持论坛是工程师的重要参考资料可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解  
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。  
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范并且不一定反映 TI 的观点请参阅  
TI 《使用条款》。  
9.5 商标  
TI E2Eis a trademark of Texas Instruments.  
所有商标均为其各自所有者的财产。  
9.6 静电放电警告  
静电放(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理  
和安装程序可能会损坏集成电路。  
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏这是因为非常细微的参  
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。  
9.7 术语表  
TI 术语表  
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。  
10 机械、封装和可订购信息  
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更恕不另行通知且  
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本请查阅左侧的导航栏。  
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PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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18-Apr-2023  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
INA234AIYBJR  
INA234BIYBJR  
ACTIVE  
ACTIVE  
DSBGA  
DSBGA  
YBJ  
YBJ  
8
8
3000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
SNAGCU  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
-40 to 125  
-40 to 125  
1KX  
1O3  
Samples  
Samples  
SNAGCU  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance  
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may  
reference these types of products as "Pb-Free".  
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.  
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based  
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.  
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.  
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.  
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation  
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.  
(6)  
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two  
lines if the finish value exceeds the maximum column width.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information  
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and  
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.  
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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18-Apr-2023  
Addendum-Page 2  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
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17-Apr-2023  
TAPE AND REEL INFORMATION  
REEL DIMENSIONS  
TAPE DIMENSIONS  
K0  
P1  
W
B0  
Reel  
Diameter  
Cavity  
A0  
A0 Dimension designed to accommodate the component width  
B0 Dimension designed to accommodate the component length  
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness  
Overall width of the carrier tape  
W
P1 Pitch between successive cavity centers  
Reel Width (W1)  
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE  
Sprocket Holes  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
User Direction of Feed  
Pocket Quadrants  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
INA234AIYBJR  
INA234AIYBJR  
INA234BIYBJR  
INA234BIYBJR  
DSBGA  
DSBGA  
DSBGA  
DSBGA  
YBJ  
YBJ  
YBJ  
YBJ  
8
8
8
8
3000  
3000  
3000  
3000  
180.0  
180.0  
180.0  
180.0  
8.4  
8.4  
8.4  
8.4  
0.84  
0.84  
0.84  
0.84  
1.62  
1.62  
1.62  
1.62  
0.43  
0.43  
0.43  
0.43  
2.0  
2.0  
2.0  
2.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Pack Materials-Page 1  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
17-Apr-2023  
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS  
Width (mm)  
H
W
L
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
INA234AIYBJR  
INA234AIYBJR  
INA234BIYBJR  
INA234BIYBJR  
DSBGA  
DSBGA  
DSBGA  
DSBGA  
YBJ  
YBJ  
YBJ  
YBJ  
8
8
8
8
3000  
3000  
3000  
3000  
182.0  
182.0  
182.0  
182.0  
182.0  
182.0  
182.0  
182.0  
20.0  
20.0  
20.0  
20.0  
Pack Materials-Page 2  
PACKAGE OUTLINE  
DDF0008A  
SOT-23 - 1.1 mm max height  
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE  
C
2.95  
2.65  
SEATING PLANE  
TYP  
PIN 1 ID  
AREA  
0.1 C  
A
6X 0.65  
8
1
2.95  
2.85  
NOTE 3  
2X  
1.95  
4
5
0.38  
0.22  
8X  
0.1  
C A B  
1.65  
1.55  
B
1.1 MAX  
0.20  
0.08  
TYP  
SEE DETAIL A  
0.25  
GAGE PLANE  
0.1  
0.0  
0 - 8  
0.6  
0.3  
DETAIL A  
TYPICAL  
4222047/C 10/2022  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not  
exceed 0.15 mm per side.  
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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
DDF0008A  
SOT-23 - 1.1 mm max height  
PLASTIC SMALL OUTLINE  
8X (1.05)  
SYMM  
1
8
8X (0.45)  
SYMM  
6X (0.65)  
5
4
(R0.05)  
TYP  
(2.6)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
SCALE:15X  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
SOLDER MASK  
DEFINED  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK DETAILS  
4222047/C 10/2022  
NOTES: (continued)  
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
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EXAMPLE STENCIL DESIGN  
DDF0008A  
SOT-23 - 1.1 mm max height  
PLASTIC SMALL OUTLINE  
8X (1.05)  
SYMM  
(R0.05) TYP  
8
1
8X (0.45)  
SYMM  
6X (0.65)  
5
4
(2.6)  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL  
SCALE:15X  
4222047/C 10/2022  
NOTES: (continued)  
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
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重要声明和免责声明  
TI“按原样提供技术和可靠性数据(包括数据表)、设计资源(包括参考设计)、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源,  
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