ISO7721DWVR [TI]
EMC 性能优异的双通道、1/1、增强型数字隔离器 | DWV | 8 | -55 to 125;
| 型号： | ISO7721DWVR |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | EMC 性能优异的双通道、1/1、增强型数字隔离器 | DWV | 8 | -55 to 125 |
| 文件： | 总52页 (文件大小：2778K) |
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ISO7720, ISO7721
ZHCSFQ6F –NOVEMBER 2016 –REVISED APRIL 2023
ISO772x EMC 性能优异的高速、增强型和基础型双通道数字隔离器
ISO7720 器件具有两条同向通道，而 ISO7721 器件具
有两条反向通道。如果输入功率或信号出现损失，不带
后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认
输出低电平。有关更多详细信息，请参阅器件功能模式
部分。
1 特性
• 100Mbps 数据速率
• 稳健可靠的隔离栅：
– 在1.5 kVRMS 工作电压下预计寿命超过100 年
– 隔离等级高达5000VRMS
– 浪涌能力高达12.8kV
这些器件与隔离式电源结合使用， 有助于防止
RS-485、RS-232、CAN 等数据总线损坏敏感电路。
凭借创新型芯片设计和布线技术，ISO772x 器件的电
磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT
和浪涌问题并符合辐射标准。ISO772x 系列器件可提
供 16 引脚 SOIC 宽体 (DW)、8 引脚 SOIC 宽体
(DWV) 和8 引脚SOIC 窄体(D) 封装。
– CMTI 典型值为±100kV/μs
• 宽电源电压范围：2.25V 至5.5V
• 2.25V 至5.5V 电平转换
• 默认输出高电平(ISO772x) 和低电平(ISO772xF)
选项
• 宽温度范围：–55°C 至+125°C
• 低功耗，1Mbps 时每通道的电流典型值为1.7mA
• 低传播延迟：11ns（典型值）
• 优异的电磁兼容性(EMC)
器件信息
封装尺寸（标称值）
器件型号
封装
D (8)
4.90 mm × 3.91 mm
5.85mm × 7.50mm
10.30mm × 7.50mm
10.30mm × 7.50mm
ISO7720、ISO7721
ISO7721F、ISO7721F
DWV (8)
DW (16)
DW (16)
– 系统级ESD、EFT 和浪涌抗扰性
– 在整个隔离栅具有±8kV IEC 61000-4-2 接触放
电保护
ISO7721B、ISO7721FB
– 低干扰(EMI)
• 宽体SOIC（DW-16、DWV-8）和窄体SOIC (D-8)
封装选项
• 提供汽车版本：ISO772x-Q1
• 安全相关认证
VCCO
VCCI
Series Isolation
Capacitors
INx
OUTx
– DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
– UL 1577 组件认证计划
– IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和
GB 4943.1 认证
GNDI
GNDO
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VCCI = 输入电源，VCCO = 输出电源
GNDI = 输入接地，GNDO = 输出接地
2 应用
简化版原理图
• 工业自动化
• 电机控制
• 电源
• 光伏逆变器
• 医疗设备
3 说明
ISO772x 器件是一款高性能双通道数字隔离器，可提
供符合UL 1577 标准的5000VRMS（DW 和DWV ）和
3000VRMS（D 封装）隔离额定值。该系列包含的器件
具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强绝缘
等级。ISO7721B 器件专为仅需要基础型绝缘等级的应
用而设计。
在隔离互补金属氧化物半导体 (CMOS) 或者低电压互
补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 数字 I/O 的同时，
ISO772x 器件还可提供高电磁抗扰度和低辐射，同时
具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲
器均由双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 4
6 规格................................................................................... 7
6.1 绝对最大额定值...........................................................7
6.2 ESD 额定值.................................................................7
6.3 建议运行条件.............................................................. 8
6.4 热性能信息..................................................................9
6.5 额定功率......................................................................9
6.6 绝缘规格....................................................................10
6.7 安全相关认证............................................................ 12
6.8 安全限值....................................................................12
6.9 电气特性- 5V 电源....................................................14
6.10 电源电流特性- 5V 电源...........................................14
6.11 电气特性- 3.3V 电源...............................................15
6.12 电源电流特性- 3.3V 电源........................................15
6.13 电气特性- 2.5V 电源..............................................16
6.14 电源电流特性- 2.5V 电源........................................16
6.15 开关特性- 5V 电源..................................................17
6.16 开关特性- 3.3V 电源...............................................17
6.17 开关特性- 2.5V 电源...............................................18
6.18 绝缘特性曲线.......................................................... 18
6.19 典型特性..................................................................20
7 参数测量信息...................................................................22
8 详细说明.......................................................................... 23
8.1 概述...........................................................................23
8.2 功能方框图................................................................23
8.3 特性说明....................................................................24
8.4 器件功能模式............................................................ 25
9 应用和实施.......................................................................26
9.1 应用信息....................................................................26
9.2 典型应用....................................................................27
10 电源相关建议.................................................................31
11 布局................................................................................32
11.1 布局指南..................................................................32
11.2 布局示例..................................................................32
12 器件和文档支持............................................................. 33
12.1 器件支持..................................................................33
12.2 文档支持..................................................................33
12.3 接收文档更新通知................................................... 33
12.4 社区资源..................................................................33
12.5 商标.........................................................................33
12.6 静电放电警告.......................................................... 33
12.7 术语表..................................................................... 33
13 机械、封装和可订购信息...............................................33
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision E (March 2020) to Revision F (April 2023)
Page
• 将整个文档中的标准名称从“DIN VDE V 0884-11:2017-01”更改为“DIN EN IEC 60747-17 (VDE
0884-17)”..........................................................................................................................................................1
• 通篇删除了所有标准名称中的标准版本和年份参考............................................................................................ 1
• 根据DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 更改了最大浪涌隔离电压(VIOSM) 规格的测试条件和值...............10
• 根据DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 添加了最大脉冲电压(VIMP) 规格.................................................10
• 阐明了视在电荷(qPD) 的方法b 测试条件......................................................................................................... 10
• 通篇删除了对标准IEC/EN/CSA 60950-1 的引用..............................................................................................12
• 根据DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 标准，将绝缘寿命中的工作电压寿命裕度从87.5% 更改为
50%，将所需的最短绝缘寿命从37.5 年更改为30 年，将TDDB 定义的绝缘寿命从135 年更改为169 年.....29
• 根据DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 标准更改了图9-6 ....................................................................... 29
Changes from Revision D (January 2019) to Revision E (March 2020)
Page
• 向此数据表中添加了ISO7721B 器件，适用于仅需要基础型绝缘的应用。ISO7721B 之前的数据表文献编号为
SLLSEY9A..........................................................................................................................................................1
• 通篇将VDE 标准名称从“DIN V VDE V 0884-11:2017-01”更改为“DIN VDE V 0884-11:2017-01”............ 1
• 将节1 中的UL 认证要点从“符合UL 1577 的5000VRMS（DW-16、DWV-8）和3000VRMS (D-8) 隔离等级”
更改为“UL 1577 组件认证计划”..................................................................................................................... 1
• 将CSA、CQC 和TUV（节1）要点合并为一个要点.........................................................................................1
• 更新了认证信息.................................................................................................................................................12
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Changes from Revision C (July 2018) to Revision D (January 2019)
Page
• 通篇进行了编辑性和修饰性更改.........................................................................................................................1
• 将“隔离栅寿命：>40 年”更改为“在1.5kVRMS 工作电压下，预计寿命超过100 年”（在节1 中）.............1
• 在节1 中添加了“隔离等级高达 5000VRMS”....................................................................................................1
• 在节1 中添加了“浪涌能力高达 12.8kV”.........................................................................................................1
• 在节1 中添加了“在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护”......................................................1
• 添加了“提供汽车版本：ISO772x-Q1”（位于节1）....................................................................................... 1
• 通篇删除了“计划的认证”这一表述..................................................................................................................1
• 更新了节 2 列表..................................................................................................................................................1
• 更新了图3-1，以便显示每个通道的两个串联隔离电容器，而不是单个隔离电容器...........................................1
• 添加了“接触放电符合IEC 61000-4-2 标准”的8000V 规格............................................................................ 7
• 将“信令速率”更改为“数据速率”并添加了表注.............................................................................................8
• 更新了DWV-8 和DW-16 封装的VIORM 和VIOWM 值，添加了TDDB 图参考，并更新了VIOTM、VIOSM 和qpd
的测试条件........................................................................................................................................................10
• 更新了认证信息.................................................................................................................................................12
• 在节9.2.3 部分下添加了节9.2.3.1 子部分........................................................................................................29
• 在节12.2 部分中添加了如何通过隔离改善工业系统的ESD、EFT 和浪涌抗扰性应用报告.............................33
Changes from Revision B (March 2017) to Revision C (July 2018)
Page
• 向数据表添加了 8 引脚 SOIC 封装 (DWV)......................................................................................................... 1
• 通篇更新了 VDE 和CSA 认证说明.....................................................................................................................1
• 更新了D 封装的气候类别................................................................................................................................. 10
• 更新了DW-16 和D-8 的最大工作电压............................................................................................................. 12
• 在低电平输出电压与低电平输出电流间的关系图中交换了2.5V 时VCC 与3.3V 时VCC 所对应的线条颜色....20
• 从共模瞬态抗扰度测试电路图中删除了EN......................................................................................................22
• 添加了器件支持部分........................................................................................................................................ 33
Changes from Revision A (December 2016) to Revision B (March 2017)
Page
• 向TUV 列添加了D-8 值................................................................................................................................... 12
• 通篇将最小CMTI 值从40kV/μs 更改为85kV/μs...........................................................................................14
• 添加了接收文档更新通知部分..........................................................................................................................33
• 更改了静电放电警告声明................................................................................................................................. 33
Changes from Revision * (November 2016) to Revision A (December 2016)
Page
• 将特性从“IEC 60950-1、IEC 60601-1 和IEC 61010-1 终端设备标准”更改为“IEC 60950-1 和IEC
60601-1 终端设备标准”.................................................................................................................................... 1
• 向表添加了气候类别......................................................................................................................................... 10
• 更新了CSA 列并将DW 封装更改为(DW-16).................................................................................................. 12
• 通篇将tie 典型值从1.5 更改为1.......................................................................................................................17
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5 引脚配置和功能
GND1
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
16 GND2
15 NC
14
V
V
CC2
CC1
INA
INB
13 OUTA
12 OUTB
11 NC
10 NC
9 GND2
NC
GND1
NC
图5-1. ISO7720 DW 封装16 引脚SOIC 顶视图
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GND1
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
16 GND2
15 NC
14
V
V
CC2
CC1
OUTA
INB
13 INA
12 OUTB
11 NC
10 NC
9 GND2
NC
GND1
NC
图5-2. ISO7721 DW 封装16 引脚SOIC 顶视图
1
2
3
4
8
V
V
CC1
CC2
INA
INB
7 OUTA
6 OUTB
5 GND2
GND1
图5-3. ISO7720 D 和DWV 封装8 引脚SOIC 顶视图
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1
2
3
4
8
7
V
V
CC2
CC1
OUTA
INB
INA
6 OUTB
5 GND2
GND1
图5-4. ISO7721 D 和DWV 封装8 引脚SOIC 顶视图
表5-1. 引脚功能
引脚
I/O(1)
DW 封装
ISO7720
D、DWV 封装
说明
名称
ISO7721
ISO7720
ISO7721
GND1
GND2
4
4
1、7
9
1、7
9
V
V
CC1 的接地连接
CC2 的接地连接
—
—
5
5
16
4
16
13
5
INA
INB
2
3
7
3
I
I
输入，通道A
输入，通道B
5
2、6、8、10、 2、6、8、10、
NC
—
—
—
未连接
11、15
11、15
OUTA
OUTB
VCC1
13
4
12
3
7
6
1
8
2
6
1
8
O
O
输出，通道A
输出，通道B
电源，VCC1
电源，VCC2
12
3
—
—
VCC2
14
14
(1) I = 输入，O = 输出
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
请参阅(1)
最小值
最大值
单位
-0.5
6
V
V
V
CC1、VCC2
电源电压(2)
INx、OUTx 处的电压
输出电流
-0.5
-15
VCCX + 0.5 (3)
V
IO
15
150
150
mA
°C
°C
TJ
结温
Tstg
-65
贮存温度
(1) 超出“绝对最大额定值”下列出的压力可能会对器件造成永久损坏。这些仅仅是应力等级，并不表示器件在这些条件下以及在“建议运
行条件”以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(2) 差分I/O 总线电压以外的所有电压值均为相对于本地接地端子（GND1 或GND2）的峰值电压值
(3) 最大电压不得超过6V。
6.2 ESD 额定值
值
单位
人体放电模型（HBM），符合ANSI/
ESDA/JEDEC JS-001，所有引脚(1)
±6000
充电器件模型（CDM），符合JEDEC 规
范JESD22-C101，所有引脚(2)
VESD
±1500
±8000
V
静电放电
接触放电符合IEC 61000-4-2 标准；隔离
栅耐受测试(3) (4)
(1) JEDEC 文档JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
(3) 在隔离栅上施加IEC ESD 冲击并将两侧的所有引脚都连在一起来构成一个双端子器件。
(4) 在空气或油中进行测试，旨在确定器件的固有接触放电能力。
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6.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
标称值
最大值
单位
(1)
2.25
5.5
V
V
CC1、VCC2
电源电压
VCC(UVLO+)
VCC(UVLO-)
VHYS(UVLO)
2
1.8
2.25
V
V
电源电压上升时的UVLO 阈值
电源电压下降时的UVLO 阈值
电源电压UVLO 迟滞
1.7
100
-4
200
mV
VCCO = 5V (2)
VCCO = 3.3V
VCCO = 2.5V
VCCO = 5V
IOH
-2
mA
mA
高电平输出电流
低电平输出电流
-1
4
IOL
VCCO = 3.3V
VCCO = 2.5V
2
1
(2)
VIH
VIL
0.7 x VCCI
VCCI
V
V
高电平输入电压
低电平输入电压
数据速率
0
0
0.3 x VCCI
100
DR(3)
Mbps
°C
TA
-55
25
125
环境温度
(1)
(2) VCCI = 输入侧VCC；VCCO = 输出侧VCC
(3) 尽管可以实现更高的数据速率，但最大指定数据速率为100Mbps
VCC1 和VCC2 可彼此独立设置
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6.4 热性能信息
ISO772x
热指标(1)
DW (SOIC)
16 引脚
86.5
DWV (SOIC)
16 引脚
84.3
D (SOIC)
8 引脚
137.7
54.9
单位
RθJA
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
49.6
36.3
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
49.7
47.0
71.7
32.3
7.4
7.1
ψJT
结至顶部特征参数
49.2
45.1
70.7
ψJB
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
RθJC(bot)
—
—
—
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
6.5 额定功率
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
ISO7720
PD
100
20
mW
mW
mW
最大功耗（两侧）
最大功耗（侧1）
最大功耗（侧2）
VCC1 = VCC2 = 5.5V，TJ = 150°C，CL =
15pF，输入50MHz 50% 占空比方波
PD1
PD2
80
ISO7721
PD
100
50
mW
mW
mW
最大功耗（两侧）
最大功耗（侧1）
最大功耗（侧2）
VCC1 = VCC2 = 5.5V，TJ = 150°C，CL =
15pF，输入50MHz 50% 占空比方波
PD1
PD2
50
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6.6 绝缘规格
值
参数
测试条件
单位
DW
DWV
D
IEC 60664-1
外部间隙(1)
CLR
CPG
DTI
8
8
8.5
4
4
mm
mm
端子间的最短空间距离
端子间的最短封装表面距离
最小内部间隙
外部爬电距离(1)
绝缘穿透距离
相对漏电起痕指数
材料组
8.5
21
21
21
µm
V
CTI
DIN EN 60112 (VDE 0303-11)；IEC 60112；UL 746A
符合IEC 60664-1
>600
I
>600
I
>600
I
I-IV
I-III
额定市电电压≤150VRMS
I–IV
I–IV
I–IV
I-III
I–IV
I–IV
I–IV
I-III
额定市电电压≤300VRMS
过压类别（符合IEC
60664-1）
额定市电电压≤600VRMS
不适用
不适用
额定市电电压≤1000VRMS
DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)(2)
ISO772x
2121
1414
1500
1000
2121
1414
2121
637
VIORM
VPK
交流电压（双极）
最大重复峰值隔离电压
ISO7721B
不适用 不适用
1500 450
不适用 不适用
2121 637
不适用 不适用
ISO772x
交流电压；时间依赖型电介质击穿
(TDDB) 测试；请参阅图9-6
VRMS
ISO7721B
ISO772x
VIOWM
最大工作隔离电压
VDC
VPK
VPK
直流电压
ISO7721B
VTEST = VIOTM，t = 60s（鉴定测试）；
VIOTM
8000
7071
8000
4242
5000
最大瞬态隔离电压
最大脉冲电压(3)
VTEST = 1.2 × VIOTM，t = 1s（100% 生产测试）
ISO772x
8000
6000
在空气中进行测试，符合IEC 62368-1
标准的1.2/50µs 波形
VIMP
ISO7721B
ISO772x
不适用 不适用
12800 12800 10000
VPK
VPK
V
IOSM ≥1.3 x VIMP；在油中测试（鉴
最大浪涌隔离电压(4)
定测试）
1.2/50µs 波形，符合IEC 62368-1
VIOSM
ISO7721B
7800
不适用 不适用
方法a：I/O 安全测试子组2/3 后，
Vini = VIOTM，tini = 60s；
≤5
≤5
≤5
≤5
≤5
Vpd(m) = 1.2 × VIORM，tm = 10s
Vpd(m) = 1.6 x VIORM
tm = 10s (ISO772x)
，
，
≤5
≤5
方法a：环境测试子组1 后，
Vini = VIOTM，tini = 60s；
Vpd(m) = 1.3 x VIORM
tm = 10s (ISO7721B)
视在电荷(5)
qpd
pC
不适用 不适用
方法b：常规测试（100% 生产测试）和预调节（类型测试）；
Vini = 1.2 x VIOTM，tini = 1s；
Vpd(m) = 1.875 x VIORM (ISO772x) 或Vpd(m) = 1.5 x VIORM
≤5
≤5
≤5
(ISO7721B)，tm = 1s（方法b1）或
Vpd(m) = Vini，tm = tini（方法b2）
势垒电容，输入至输出(6)
VIO = 0.4 × sin (2 πft)，f = 1MHz
VIO = 500V，TA = 25°C
约0.5 约0.5 约0.5
> 1012 > 1012 > 1012
> 1011 > 1011 > 1011
CIO
RIO
pF
隔离电阻(6)
VIO = 500V，100°C ≤TA ≤125°C
VIO = 500V，TS = 150°C
Ω
> 109
2
> 109
2
> 109
2
污染等级
气候类别
55/125/ 55/125/ 55/125/
21 21 21
UL 1577
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值
参数
测试条件
单位
DW
DWV
D
VTEST = VISO，t = 60s（鉴定测试）；
VTEST = 1.2 × VISO，t = 1s（100% 生产测试）
VISO
5000
5000
3000
VRMS
可承受的隔离电压
(1) 爬电距离和间隙应满足应用的特定设备隔离标准中的要求。请注意保持电路板设计的爬电距离和间隙，从而确保印刷电路板上隔离器的
安装焊盘不会导致此距离缩短。在特定的情况下，印刷电路板上的爬电距离和间隙相等。在印刷电路板上插入坡口、肋或两者等技术用
于帮助提高这些规格。
(2) 此耦合器仅适用于安全等级范围内的安全电气绝缘(ISO772x) 和基本电气绝缘(ISO7721B)。应借助合适的保护电路来确保符合安全等
级。
(3) 在空气中进行测试，以确定封装的浪涌抗扰度
(4) 在油中进行测试，以确定隔离栅的固有浪涌抗扰度。
(5) 视在电荷是局部放电(pd) 引起的电气放电。
(6) 将隔离层每一侧的所有引脚都连在一起，构成一个双引脚器件。
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6.7 安全相关认证
VDE
CSA
UL
CQC
TUV
根据EN
61010-1 和EN
62368-1 进行了认证
根据DIN EN IEC
60747-17 (VDE 0884-17)
进行了认证
根据IEC 62368-1 和IEC
60601-1 进行了认证
在UL 1577 组件认证计划 根据GB4943.1 进行了认
下进行了认证
证
最大瞬态隔离电压，
8000VPK (DW-16)、
7071VPK (DWV-8) 和
4242VPK (D-8)；
符合EN 61010-1 标准的
5000VRMS（DW-16、
DWV-8）和3000VRMS
(D-8) 增强型绝缘，高达
600VRMS（DW-16、
DWV-8）和
300VRMS (D-8) 的工作电压
符合EN 62368-1 标准的
5000VRMS（DW-16、
DWV-8）和3000VRMS
(D-8) 增强型绝缘，高达
800VRMS（DW-16、
DWV-8）和400VRMS
(D-8) 的工作电压
符合CSA 62368-1 和IEC
62368-1 的800VRMS
(DW-16) 和850VRMS
(DWV-8) 增强型绝缘和
400VRMS (D-8) 基础型绝缘
工作电压，（污染等级2，
材料组I）；
符合CSA 60601-1 和IEC
60601-1 的2 MOPP（患
者保护
方法），250VRMS
（DW-16、DWV-8）最大
工作电压
DW-16、DWV-8：增强型
绝缘，海拔≤5000m，热
带气候，700VRMS
最大工作电压；
D-8：基础型绝缘，
海拔≤5000m，热带
气候，400VRMS 最大工作
电压
最大重复峰值
隔离电压，2121VPK
（DW-16，DWV-8，增强
型），1414VPK
（DW-16，基础型）和
637VPK (D-8)；
最大浪涌隔离
电压，12800VPK
（DW-16，DWV-8，增强
型），7800VPK
（DW-16，基础型）和
10000VPK (D-8)
DW-16、DWV-8：
单一保护，5000VRMS
D-8：单一保护，
3000VRMS
；
证书编号：
CQC21001304083
(DW-16)
CQC18001199096
(DWV-8)
证书编号：
40040142（增强型）
40047657（基础型）
主合同编号：220991
文件编号：E181974
客户端ID 编号：77311
CQC15001121656 (D-8)
6.8 安全限值
安全限制(1)旨在最大限度地减小在发生输入或输出电路故障时对隔离栅的潜在损害。
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
DW-16 封装
R
θJA = 86.5°C/W，VI = 5.5V，TJ =
263
401
525
150°C，TA = 25°C，请参阅图6-1
θJA = 86.5°C/W，VI = 3.6V，TJ =
150°C，TA = 25°C，请参阅图6-1
θJA = 86.5°C/W，VI = 2.75V，TJ =
150°C，TA = 25°C，请参阅图6-1
θJA = 86.5°C/W，TJ = 150°C，TA
25°C，请参阅图6-2
R
IS
mA
安全输入、输出或电源电流
R
R
=
PS
TS
1445
150
mW
°C
安全输入、输出或总电源
最高安全温度
DWV-8 封装
R
θJA = 84.3°C/W，VI = 5.5V，TJ =
270
412
539
150°C，TA = 25°C，请参阅图6-3
RθJA = 84.3°C/W，VI = 3.6V，TJ =
安全输入、输出或电源电流(1)
IS
mA
150°C，TA = 25°C，请参阅图6-3
RθJA = 84.3°C/W，VI = 2.75V，TJ =
150°C，TA = 25°C，请参阅图6-3
R
θJA = 84.3°C/W，TJ = 150°C，TA =
安全输入、输出或总功率(1)
最高安全温度(1)
PS
1483
150
mW
°C
25°C，请参阅图6-4
TS
D-8 封装
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安全限制(1)旨在最大限度地减小在发生输入或输出电路故障时对隔离栅的潜在损害。
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
RθJA = 137.7°C/W，VI = 5.5V，TJ =
165
150°C，TA = 25°C，请参阅图6-5
θJA = 137.7°C/W，VI = 3.6V，TJ =
150°C，TA = 25°C，请参阅图6-5
θJA = 137.7°C/W，VI = 2.75V，TJ =
150°C，TA = 25°C，请参阅图6-5
θJA = 137.7°C/W，TJ = 150°C，TA
25°C，请参阅图6-6
R
安全输入、输出或电源电流(1)
IS
252
330
mA
R
R
=
安全输入、输出或总功率(1)
最高安全温度(1)
PS
TS
908
150
mW
°C
(1) 最高安全温度TS 具有与为器件指定的最大结温TJ 相同的值。IS 和PS 参数分别表示安全电流和安全功率。请勿超出IS 和PS 的最大限
值。这些限值随环境温度TA 的变化而变化。
节6.4 中的结至空气热阻RθJA 是安装在引线式表面贴装封装高K 测试板上的器件的热阻。可使用以下公式计算各参数值：
TJ = TA + RθJA × P，其中，P 为器件所耗功率。
TJ(max) = TS = TA + RθJA × PS，其中，TJ(max) 为允许的最大结温。
PS = IS × VI，其中，VI 为最大输入电压。
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6.9 电气特性- 5V 电源
VCC1 = VCC2 = 5V ± 10%（在推荐的运行条件下测得，除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值 单位
VOH
VCCO - 0.4(1)
4.8
V
IOH = -4mA；请参阅图7-1
IOL = 4mA；请参阅图7-1
高电平输出电压
低电平输出电压
上升输入阈值电压
下降输入阈值电压
输入阈值电压迟滞
高电平输入电流
低电平输入电流
VOL
0.2
0.4
V
V
(1)
VIT+(IN)
VIT-(IN)
VI(HYS)
IIH
0.6 x VCCI 0.7 x VCCI
0.4 x VCCI
0.3 x VCCI
0.1 x VCCI
V
0.2 x VCCI
V
(1)
10
µA
µA
在INx 处，VIH = VCCI
IIL
-10
85
在INx 处，VIL = 0V
VI = VCCI 或0V，VCM
1200V；请参阅图7-3
=
CMTI
CI
100
2
kV/μs
共模瞬态抗扰度
输入电容(2)
VI = VCC/2 + 0.4×sin(2πft)，f =
1MHz，VCC = 5V
pF
(1) VCCI = 输入侧VCC；VCCO = 输出侧VCC
(2) 输入引脚到同侧接地端的测量结果。
6.10 电源电流特性- 5V 电源
VCC1 = VCC2 = 5V ± 10%（在推荐的运行条件下测得，除非另有说明）
参数
测试条件
电源电流
最小值 典型值 最大值 单位
ISO7720
VI = VCCI (1)(ISO7720)，VI = 0V（带后缀F 的
ISO7720）
ICC1
0.8
1.1
2.9
1.2
1.8
1.3
1.9
2.2
2.5
11.6
1.1
1.7
4.2
1.9
2.7
1.9
2.7
3
ICC2
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
电源电流- 直流信号
VI = 0V (ISO7720)，VI = VCCI（带后缀F 的ISO7720）
1Mbps
mA
所有通道均通过方波时钟输入实现开
10Mbps
电源电流- 交流信号
关；CL = 15pF
3.2
14
100Mbps
ISO7721
VI = VCCI (1)(ISO7721)；VI = 0V（带后缀F 的
ISO7721）
1
1.6
I
CC1、ICC2
电源电流- 直流信号
2.2
1.7
2.2
7.3
3.2
2.4
3
VI = 0V (ISO7721)；VI = VCCI（带后缀F 的ISO7721）
I
I
I
I
CC1、ICC2
CC1、ICC2
CC1、ICC2
CC1、ICC2
mA
1Mbps
所有通道均通过方波时钟输入实现开
关；CL = 15pF
10Mbps
电源电流- 交流信号
100Mbps
9
(1) VCCI = 输入侧VCC
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6.11 电气特性- 3.3V 电源
VCC1 = VCC2 = 3.3V ±10%（在推荐运行条件下，除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值 单位
VOH
VCCO - 0.3(1)
3.2
V
IOH = -2mA；请参阅图7-1
IOL = 2mA；请参阅图7-1
高电平输出电压
低电平输出电压
上升输入阈值电压
下降输入阈值电压
输入阈值电压迟滞
高电平输入电流
低电平输入电流
VOL
0.1
0.6 x VCCI
0.4 x VCCI
0.2 x VCCI
0.3
V
V
(1)
VIT+(IN)
VIT-(IN)
VI(HYS)
IIH
0.7 x VCCI
0.3 x VCCI
0.1 x VCCI
V
V
(1)
10
µA
µA
在INx 处，VIH = VCCI
IIL
-10
85
在INx 处，VIL = 0V
VI = VCCI 或0V，VCM
1200V；请参阅图7-3
=
CMTI
100
kV/μs
共模瞬态抗扰度
(1) VCCI = 输入侧VCC；VCCO = 输出侧VCC
6.12 电源电流特性- 3.3V 电源
VCC1 = VCC2 = 3.3V ±10%（在推荐运行条件下，除非另有说明）
参数
测试条件
电源电流
最小值 典型值 最大值
单位
ISO7720
VI = VCCI (1) (ISO7720)，VI = 0V（带后缀F 的
ISO7720）
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
0.8
1.1
2.9
1.2
1.8
1.2
1.9
1.9
2.2
8.6
1.1
1.7
4.2
1.9
2.7
1.9
2.7
2.6
3.1
11
电源电流- 直流信号
VI = 0V (ISO7720)，VI = VCCI（带后缀F 的ISO7720）
1Mbps
mA
所有通道均通过方波时钟输入实现开
10Mbps
电源电流- 交流信号
关；CL = 15pF
100Mbps
ISO7721
VI = VCCI (1) (ISO7721)，VI = 0V（带后缀F 的
ISO7721）
1
1.6
I
CC1、ICC2
电源电流- 直流信号
2.2
1.6
2
3.2
2.4
2.8
7
VI = 0V (ISO7721)，VI = VCCI（带后缀F 的ISO7721）
I
I
I
I
CC1、ICC2
CC1、ICC2
CC1、ICC2
CC1、ICC2
mA
1Mbps
所有通道均通过方波时钟输入实现开
关；CL = 15pF
10Mbps
电源电流- 交流信号
100Mbps
5.6
(1) VCCI = 输入侧VCC
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6.13 电气特性- 2.5V 电源
VCC1 = VCC2 = 2.5V ± 10%（在推荐的运行条件下测得，除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值 单位
VOH
VCCO - 0.2(1)
2.45
V
IOH = -1mA；请参阅图7-1
IOL = 1mA；请参阅图7-1
高电平输出电压
低电平输出电压
上升输入阈值电压
下降输入阈值电压
输入阈值电压迟滞
高电平输入电流
低电平输入电流
VOL
0.05
0.6 x VCCI
0.4 x VCCI
0.2 x VCCI
0.2
V
V
(1)
VIT+(IN)
VIT-(IN)
VI(HYS)
IIH
0.7 x VCCI
0.3 x VCCI
0.1 x VCCI
V
V
(1)
10
µA
µA
在INx 处，VIH = VCCI
IIL
-10
85
在INx 处，VIL = 0V
VI = VCCI 或0V，VCM
1200V；请参阅图7-3
=
CMTI
100
kV/μs
共模瞬态抗扰度
(1) VCCI = 输入侧VCC；VCCO = 输出侧VCC
6.14 电源电流特性- 2.5V 电源
VCC1 = VCC2 = 2.5V ± 10%（在推荐的运行条件下测得，除非另有说明）
参数
测试条件
电源电流
最小值 典型值 最大值 单位
ISO7720
VI = VCCI (1)(ISO7720)，VI = 0V（带后缀F 的
ISO7720）
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
ICC1
ICC2
0.8
1.1
2.9
1.2
1.8
1.3
1.9
1.7
2.2
6.8
1.1
1.7
4.2
1.9
2.7
1.9
2.7
2.4
3
电源电流- 直流信号
VI = 0V (ISO7720)，VI = VCCI（带后缀F 的ISO7720）
1Mbps
mA
所有通道均通过方波时钟输入实现开
10Mbps
电源电流- 交流信号
关；CL = 15pF
100Mbps
9
ISO7721
VI = VCCI (1) (ISO7721)；VI = 0V（带后缀F 的
ISO7721）
1
1.6
I
CC1、ICC2
电源电流- 直流信号
2.2
1.6
1.9
4.6
3.2
2.4
2.7
6
VI = 0V (ISO7721)；VI = VCCI（带后缀F 的ISO7721）
I
I
I
I
CC1、ICC2
CC1、ICC2
CC1、ICC2
CC1、ICC2
mA
1Mbps
所有通道均通过方波时钟输入实现开
关；CL = 15pF
10Mbps
电源电流- 交流信号
100Mbps
(1) VCCI = 输入侧VCC
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6.15 开关特性- 5V 电源
VCC1 = VCC2 = 5V ± 10%（在推荐的运行条件下测得，除非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值
单位
6
11
16
4.9
4
ns
t
PLH、tPHL
传播延迟时间
参阅图7-1
脉宽失真(1) |tPHL –tPLH
通道间输出偏斜时间(2)
器件间偏斜时间(3)
|
PWD
tsk(o)
tsk(pp)
tr
0.5
ns
ns
ns
ns
ns
同向通道
4.5
3.9
3.9
1.8
1.9
输出信号上升时间
参阅图7-1
tf
输出信号下降时间
从VCC 低于
1.7V 之时开始测量。请参阅图7-2
tDO
tie
0.1
1
0.3
μs
输入功率损耗的默认输出延时时间
时间间隔误差
100Mbps 时的PRBS 数据为216 –1
ns
(1) 也称为脉冲偏斜。
(2)
(3)
t
t
sk(o) 是以下单个器件的输出之间的偏斜：所有驱动输入均连在一起且在驱动相同负载时输出在相同方向上开关。
sk(pp) 是以下不同器件的任意端子之间的传播延迟时间差幅度：在相同电源电压、温度、输入信号和负载下工作，同时在相同方向上开
关。
6.16 开关特性- 3.3V 电源
VCC1 = VCC2 = 3.3V ±10%（在推荐运行条件下，除非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值
单位
6
11
16
5
ns
t
PLH、tPHL
传播延迟时间
参阅图7-1
脉宽失真(1) |tPHL –tPLH
通道间输出偏斜时间(2)
器件间偏斜时间(3)
输出信号上升时间
输出信号下降时间
|
PWD
tsk(o)
tsk(pp)
tr
0.5
ns
ns
ns
ns
ns
4.1
4.5
3
同向通道
0.7
0.7
参阅图7-1
tf
3
从VCC 低于
1.7V 之时开始测量。请参阅图7-2
tDO
tie
0.1
1
0.3
μs
输入功率损耗的默认输出延时时间
时间间隔误差
100Mbps 时的PRBS 数据为216 –1
ns
(1) 也称为脉冲偏斜。
(2)
(3)
t
t
sk(o) 是以下单个器件的输出之间的偏斜：所有驱动输入均连在一起且在驱动相同负载时输出在相同方向上开关。
sk(pp) 是以下不同器件的任意端子之间的传播延迟时间差幅度：在相同电源电压、温度、输入信号和负载下工作，同时在相同方向上开
关。
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6.17 开关特性- 2.5V 电源
VCC1 = VCC2 = 2.5V ± 10%（在推荐的运行条件下测得，除非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值
单位
7.5
12
18.5
5.1
4.1
4.6
3.5
3.5
ns
t
PLH、tPHL
传播延迟时间
请参阅图7-1
脉宽失真(1) |tPHL –tPLH
通道间输出偏斜时间(2)
器件间偏斜时间(3)
输出信号上升时间
输出信号下降时间
|
PWD
tsk(o)
tsk(pp)
tr
0.5
ns
ns
ns
ns
ns
同向通道
1
1
参阅图7-1
从VCC 低
tf
tDO
tie
0.1
1
0.3
μs
输入功率损耗的默认输出延时时间
时间间隔误差
于1.7V 之时开始测量。请参阅图7-2
100Mbps 时的PRBS 数据为216 –1
ns
(1) 也称为脉冲偏斜。
(2)
(3)
t
t
sk(o) 是以下单个器件的输出之间的偏斜：所有驱动输入均连在一起且在驱动相同负载时输出在相同方向上开关。
sk(pp) 是以下不同器件的任意端子之间的传播延迟时间差幅度：在相同电源电压、温度、输入信号和负载下工作，同时在相同方向上开
关。
6.18 绝缘特性曲线
600
500
400
300
200
100
0
1600
1400
1200
1000
800
600
400
200
0
VCC1 = VCC2 = 2.75 V
VCC1 = VCC2 = 3.6 V
VCC1 = VCC2 = 5.5 V
0
50
100
Ambient Temperature (èC)
150
200
0
50
100
Ambient Temperature (èC)
150
200
D002
D001
图6-2. DW-16 封装根据VDE 标准限制功率的热降额曲
线
图6-1. DW-16 封装根据VDE 标准限制电流的热降额曲
线
600
1600
1400
1200
1000
800
600
400
200
0
VCC1 = VCC2 = 2.75 V
VCC1 = VCC2 = 3.6 V
VCC1 = VCC2 = 5.5 V
500
400
300
200
100
0
0
50
100
Ambient Temperature (èC)
150
200
0
50
100
Ambient Temperature (èC)
150
200
D014
D013
图6-4. DWV-8 封装根据VDE 标准限制功率的热降额
曲线
图6-3. DWV-8 封装根据VDE 标准限制电流的热降额
曲线
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350
300
250
200
150
100
50
1000
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
VCC1 = VCC2 = 2.75 V
VCC1 = VCC2 = 3.6 V
VCC1 = VCC2 = 5.5 V
0
0
0
50
100
Ambient Temperature (èC)
150
200
50
100
Ambient Temperature (èC)
150
200
D004
D003
图6-6. D-8 封装根据VDE 标准限制功率的热降额曲线
图6-5. D-8 封装根据VDE 标准限制电流的热降额曲线
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6.19 典型特性
14
5
4.5
4
ICC1 at 2.5 V
ICC2 at 2.5 V
ICC1 at 3.3 V
ICC2 at 3.3 V
ICC1 at 5 V
ICC2 at 5 V
ICC1 at 2.5 V
ICC2 at 2.5 V
ICC1 at 3.3 V
ICC2 at 3.3 V
ICC1 at 5 V
ICC2 at 5 V
12
10
8
3.5
3
2.5
2
6
1.5
1
4
2
0.5
0
0
0
25
50
Data Rate (Mbps)
75
100
0
25
50
Data Rate (Mbps)
75
100
D006
D005
TA = 25°C
TA = 25°C
CL = 15pF
CL = 无负载
图6-7. ISO7720 电源电流与数据速率间的关系（具有 图6-8. ISO7720 电源电流与数据速率间的关系（无负
15pF 负载）
载）
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
4
3.5
3
ICC1, ICC2 at 2.5 V
ICC1, ICC2 at 3.3 V
ICC1, ICC2 at 5 V
ICC1, ICC2 at 2.5 V
ICC1, ICC2 at 3.3 V
ICC1, ICC2 at 5 V
2.5
2
1.5
1
0.5
0
0
25
50
Data Rate (Mbps)
75
100
0
25
50
Data Rate (Mbps)
75
100
D008
D007
TA = 25°C
TA = 25°C
CL = 15pF
CL = 无负载
图6-9. ISO7721 电源电流与数据速率间的关系（具有 图6-10. ISO7721 电源电流与数据速率间的关系（无负
15pF 负载）
载）
6
5
4
3
2
1
0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
VCC at 2.5 V
VCC at 3.3 V
VCC at 5 V
VCC at 2.5 V
VCC at 3.3 V
VCC at 5 V
0
5
10
Low-Level Output Current (mA)
15
-15
-10 -5
High-Level Output Current (mA)
0
D012
D011
TA = 25°C
TA = 25°C
图6-12. 低电平输出电压与低电平输出电流间的关系
图6-11. 高电平输出电压与高电平输出电流间的关系
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2.1
2.05
2
14
13
12
11
10
9
1.95
1.9
1.85
1.8
1.75
1.7
tPLH at 2.5 V
tPHL at 2.5 V
tPLH at 3.3 V
tPHL at 3.3 V
tPLH at 5 V
tPHL at 5 V
VCC1+
VCC1-
VCC2+
VCC2-
1.65
1.6
-55
8
-55
-25
5
35
65
95
125
-25
5
35
65
95
125
Free-Air Temperature (èC)
Free Air Temperature (èC)
D011
D012
图6-13. 电源欠压阈值与自然通风条件下的温度间的关
系
图6-14. 传播延迟时间与自然通风条件下的温度间的关
系
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7 参数测量信息
V
CCI
V
50%
I
50%
IN
OUT
0 V
t
t
PHL
PLH
Input Generator
(See Note A)
C
L
V
I
V
O
50 ꢀ
V
See Note B
OH
90%
10%
50%
50%
V
O
V
OL
t
r
t
f
A. 输入脉冲由具有以下特性的发生器提供：PRR ≤50 kHz，50% 占空比，tr ≤3 ns，tf ≤3 ns，ZO = 50Ω。输入端需要50Ω电阻器来端
接输入发生器信号。实际应用中则不需要。
B. CL = 15 pF 并包含±20% 范围内的仪表和设备电容。
图7-1. 开关特性测试电路和电压波形
V
I
See Note B
V
CC
V
CC
V
1.7 V
I
0 V
default high
IN
OUT
IN = 0 V (Devices without suffix F)
IN = V (Devices with suffix F)
V
O
t
DO
CC
V
OH
C
L
50%
V
O
See Note A
V
OL
default low
A. CL = 15 pF 并包含±20% 范围内的仪表和设备电容。
B. 电源电压斜升速率= 10mV/ns
图7-2. 默认输出延时时间测试电路和电压波形
V
V
CCO
CCI
C = 0.1 µF 1%
C = 0.1 µF 1%
Pass-fail criteria:
The output must
remain stable.
IN
OUT
S1
+
V
OH
or V
OL
C
L
œ
See Note A
GNDI
GNDO
+
œ
V
CM
A. CL = 15 pF 并包含±20% 范围内的仪表和设备电容。
图7-3. 共模瞬态抗扰度测试电路
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8 详细说明
8.1 概述
ISO772x 系列器件采用开关键控(OOK) 调制方案，可通过基于二氧化硅的隔离栅传输数字数据。发送器通过隔离
栅发送高频载波来表示一种数字状态，而不发送信号则表示另一种数字状态。接收器在高级信号调节后对信号进
行解调并通过缓冲器级产生输出。这些器件还采用了先进的电路技术，可充分提高 CMTI 性能，并有效减少高频
载波和IO 缓冲器开关产生的辐射。图8-1 为数字电容隔离器的概念方框图，展示了典型通道的功能方框图。
8.2 功能方框图
Transmitter
Receiver
OOK
Modulation
TX IN
SiO based
2
RX OUT
TX Signal
Conditioning
RX Signal
Conditioning
Envelope
Detection
Capacitive
Isolation
Barrier
Emissions
Reduction
Techniques
Oscillator
图8-1. 数字电容隔离器的概念框图
图8-2 展示了OOK 方案工作原理的概念细节。
TX IN
Carrier signal through
isolation barrier
RX OUT
图8-2. 基于开关键控(OOK) 的调制方案
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8.3 特性说明
ISO772x 系列器件提供双通道配置和默认输出状态选项，可实现各种应用用途。表8-1 列出了 ISO772x 器件的器
件特性。
表8-1. 器件特性
隔离额定值(1)
器件型号
最大数据速率
通道方向
默认输出状态
封装
DW-16
DWV-8
D-8
5000VRMS/8000VPK
5000VRMS/7071 VPK
3000VRMS/4242VPK
5000VRMS/8000VPK
5000VRMS/7071 VPK
3000VRMS/4242VPK
5000VRMS/8000VPK
5000VRMS/7071 VPK
3000VRMS/4242VPK
5000VRMS/8000VPK
5000VRMS/7071 VPK
3000VRMS/4242VPK
5000VRMS/8000VPK
5000VRMS/8000VPK
ISO7720
100Mbps
2 个正向，0 个反向
高
DW-16
DWV-8
D-8
ISO7720F
ISO7721
100Mbps
100Mbps
100Mbps
2 个正向，0 个反向
1 个正向，1 个反向
1 个正向，1 个反向
低
高
低
DW-16
DWV-8
D-8
DW-16
DWV-8
D-8
ISO7721F
ISO7721B
100Mbps
100Mbps
DW-16
1 个正向，1 个反向
1 个正向，1 个反向
高
低
ISO7721FB
DW-16
(1) 有关详细的隔离等级，请参阅节6.7。
8.3.1 电磁兼容性(EMC) 注意事项
恶劣工业环境中的很多应用都对静电放电 (ESD)、电气快速瞬变 (EFT)、浪涌和电磁辐射等干扰非常敏感。IEC
61000-4-x 和CISPR 22 等国际标准对这些电磁干扰进行了规定。尽管系统级性能和可靠性在很大程度上取决于应
用电路板设计和布局，但 ISO772x 系列器件包含很多芯片级设计改进，可增强整体系统稳健性。其中的一些改进
包括：
• 输入和输出信号引脚以及芯片间接合焊盘具有可靠的ESD 保护单元。
• ESD 单元与电源和接地引脚之间采用低电阻连接。
• 高压隔离电容器具有增强性能，能够更好地耐受ESD、EFT 和浪涌事件。
• 片上去耦电容器更大，可通过低阻抗路径旁路不良的高能信号。
• PMOS 和NMOS 器件通过防护环互相隔离，从而避免触发寄生SCR。
• 通过确保纯差分内部运行，减少隔离栅上的共模电流。
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8.4 器件功能模式
表8-2 列出了ISO772x 器件的功能模式。
表8-2. 功能表
输入
(INx)(3)
输出
(OUTx)
VCCI
VCCO
备注
H
H
L
正常运行：
通道输出假定输入的逻辑状态。
低电平
PU(1)
PU
默认模式：INx 断开时，相应通道输出进入默认逻辑状态。ISO772x 默认为高
电平，而带后缀F 的ISO772x 则默认为低电平。
开路
默认
默认模式：VCCI 未上电时，通道输出根据所选默认选项假定逻辑状态。
ISO772x 默认为高电平，而带后缀F 的ISO772x 则默认为低电平。
PD
X
PU
PD
X
默认
V
V
CCI 从未上电转换为上电时，通道输出假定输入的逻辑状态。
CCI 从上电转换为未上电时，通道输出假定所选默认状态。
V
V
CCO 未上电时，通道输出不确定(2)
CCO 从未上电转换为上电时，通道输出假定输入的逻辑状态
.
X
不确定
(1) VCCI = 输入侧VCC；VCCO = 输出侧VCC；PU = 上电(VCC ≥2.25V)；PD = 断电(VCC ≤1.7V)；X = 不相关；H = 高电平；L = 低电平
(2) 当1.7V < VCCI 且VCCO < 2.25V 时，输出为不确定状态。
(3) 强驱动输入信号可通过内部保护二极管为浮动VCC 提供微弱的电能，导致输出不确定。
8.4.1 器件I/O 原理图
Input (Devices without F suffix)
Input (Devices with F suffix)
V
V
V
V
CCI
V
V
V
CCI
CCI
CCI
CCI
CCI
CCI
1.5 Mꢀ
985 ꢀ
985 ꢀ
INx
INx
1.5 Mꢀ
Output
V
CCO
~20 ꢀ
OUTx
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图8-3. 器件I/O 原理图
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9 应用和实施
备注
以下应用部分中的信息不属于 TI 元件规范，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定各元件
是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计实现，以确认系统功能。
9.1 应用信息
ISO772x 器件是高性能双通道数字隔离器。这些器件采用单端 CMOS 逻辑开关技术。VCC1 和 VCC2 这两个电源
的电源电压范围均为 2.25V 至 5.5V。使用数字隔离器进行设计时，请注意由于采用的是单端设计结构，数字隔离
器不符合任何特定的接口标准，并仅用于隔离单端 CMOS 或 TTL 数字信号线。不管接口类型或标准如何，隔离
器通常都放在数据控制器（即μC 或UART）和数据转换器或数据线收发器之间。
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9.2 典型应用
ISO7721 器件可与德州仪器 (TI) 的混合信号微控制器、数模转换器、变压器驱动器和稳压器配合使用，以创建隔
离式4mA 至20mA 电流环路。
V
S
0.1 ꢀF
3.3 V
2
MBR0520L
1:1.33
3.3VISO
3
1
1
3
5
2
V
CC
D2
D1
IN
OUT
GND
10 ꢀF
TPS76333
SN6501
10 ꢀF 0.1 ꢀF
EN
GND
4, 5
10 ꢀF
MBR0520L
ISO Barrier
0.1 ꢀF
0.1 ꢀF
20 ꢁ
LOOP+
15
VA
3
0.1 ꢀF
0.1 ꢀF
0.1 ꢀF
VD
10
16
LOW
BASE
OUT
0.1 ꢀF 1 ꢀF
3
14
8
2
ERRLVL
V
V
CC2
CC1
DAC161P997
DV
CC
13
12
5
4
5
6
22 ꢁ
INA
DBACK
DIN
11
12
4
5
XOUT
XIN
P3.0
P3.1
OUTA
INB
ISO7721
9
MSP430G2132
OUTB
LOOPœ
C1 C2 C3 COMA COMD
GND1
1, 7
GND2
9, 16
14 13 12
1
2
DV
SS
3 × 2.2 nF
4
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图9-1. 隔离式4mA 至20mA 电流环路
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9.2.1 设计要求
若要使用这些器件进行设计，请使用表9-1 中所列参数。
表9-1. 设计参数
参数
值
2.25V 至5.5V
0.1µF
电源电压：VCC1 和VCC2
CC1 和GND1 之间的去耦电容器
CC2 和GND2 之间的去耦电容器
V
V
0.1µF
9.2.2 详细设计过程
不同于需要外部元件来提高性能、提供偏置或限制电流的光耦合器，ISO772x 器件仅需两个外部旁路电容器即可
工作。
V
CC1
V
CC2
GND1
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
16 GND2
15 NC
0.1 µF
GND1
0.1 µF
GND2
GND2
GND1
14
V
V
CC2
CC1
INA
OUTA
INB
OUTA
INB
13 INA
12 OUTB
11 NC
10 NC
OUTB
NC
GND1
NC
GND1
9
GND2
GND2
图9-2. 典型ISO7721 电路组装
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9.2.3 应用曲线
下面展示了ISO772x 系列器件在最大数据速率100Mbps 下的低抖动和大张开度的典型眼图。
Time = 3.5 ns / div
Time = 3.5 ns / div
图9-3. ISO7720 眼图：100Mbps PRBS，5V 电源和 图9-4. ISO7721 眼图：100Mbps PRBS，5V 电源和
25°C 25°C
9.2.3.1 绝缘寿命
绝缘寿命预测数据是使用业界通用的时间依赖性电介质击穿 (TDDB) 测试方法收集的。在该测试中，隔离栅两侧
的所有引脚都连在一起，构成了一个双端子器件并在两侧之间施加高电压；对于 TDDB 测试设置，请参阅图
9-5。绝缘击穿数据是在开关频率为 60 Hz 以及各种高电压条件下在整个温度范围内收集的。对于增强型绝缘，
VDE 标准要求使用故障率小于 1 ppm 的 TDDB 预测线。尽管额定工作隔离电压条件下的预期最短绝缘寿命为 20
年，但是VDE 增强认证要求工作电压具有额外 20% 的安全裕度，寿命具有额外50% 的安全裕度，也就是说在工
作电压高于额定值20% 的条件下，所需的最短绝缘寿命为30 年。
图 9-6 展示了隔离栅在整个寿命期内承受高压应力的固有能力。根据 TDDB 数据，固有绝缘能力为 1500VRMS
，
寿命为 169 年。其他因素，比如封装尺寸、污染等级、材料组等，可能会进一步限制元件的工作电压。DW-16 和
DWV-8 封装的工作电压上限值可达 1500VRMS，D-8 封装工作电压上限值可达 450VRMS。较低工作电压所对应的
绝缘寿命远远超过169 年。
A
Vcc 1
Vcc 2
Time Counter
> 1 mA
DUT
GND 1
GND 2
V
S
Oven at 150 °C
图9-5. 绝缘寿命测量的测试设置
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图9-6. 绝缘寿命预测数据
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10 电源相关建议
为确保在各种数据速率和电源电压条件下可靠运行，建议将0.1μF 旁路电容器放置在输入和输出电源引脚（VCC1
和 VCC2）处。电容器应尽量靠近电源引脚放置。如果应用中只有单个初级侧电源，则可以借助德州仪器 (TI) 的
SN6501 或SN6505A 等变压器驱动器为次级侧生成隔离式电源。对于此类应用，SN6501 用于隔离式电源的变压
器驱动器或SN6505 用于隔离式电源的低噪声1A 变压器驱动器中提供了详细的电源设计和变压器选择建议。
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11 布局
11.1 布局指南
至少需要四层才能实现低 EMI PCB 设计（请参阅图 11-1）。层堆叠应符合以下顺序（从上到下）：高速信号
层、接地平面、电源平面和低频信号层。
• 在顶层布置高速迹线可避免使用过孔（以及引入其电感），并且可实现隔离器与数据链路的发送器和接收器电
路之间的可靠互连。
• 通过在高速信号层旁边放置一个实心接地平面，可以为传输线互连建立受控阻抗，并为返回电流提供出色的低
电感路径。
• 在接地平面旁边放置电源平面后，会额外产生大约100 pF/in2 的高频旁路电容。
• 在底层路由速度较慢的控制信号可实现更高的灵活性，因为这些信号链路通常具有裕量来承受过孔等导致的不
连续性。
如果需要额外的电源电压平面或信号层，请在堆栈中添加另一个电源平面或接地平面系统，以使其保持对称。这
样可使堆栈保持机械稳定并防止其翘曲。此外，每个电源系统的电源平面和接地平面可以放置得更靠近彼此，从
而显著增大高频旁路电容。
有关详细的布局建议，请参阅数字隔离器设计指南。
11.1.1 PCB 材料
对于运行速度低于 150 Mbps（或上升和下降时间大于 1 ns）且迹线长度达 10 英寸的数字电路板，请使用标准
FR-4 UL94V-0 印刷电路板。该 PCB 在高频下具有较低的电介质损耗、较低的吸湿性、较高的强度和刚度以及自
熄性可燃性特征，因而优于较便宜的替代产品。
11.2 布局示例
High-speed traces
10 mils
Ground plane
Keep this
FR-4
space free
from planes,
traces, pads,
and vias
40 mils
10 mils
0 ~ 4.5
r
Power plane
Low-speed traces
图11-1. 布局示例
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12 器件和文档支持
12.1 器件支持
12.1.1 开发支持
有关开发支持的信息，请参阅：
• 隔离式CAN 灵活数据(FD) 速率中继器参考设计
• 采用双同步采样ADC 的隔离式16 通道交流模拟输入模块参考设计
• 具有隔离式AFE 的多相分流计量参考设计
• 电源隔离型超紧凑模拟输出模块参考设计
12.2 文档支持
12.2.1 相关文档
请参阅如下相关文档：
• 德州仪器(TI)，数字隔离器设计指南
• 德州仪器(TI)，如何通过隔离改善工业系统的ESD、EFT 和浪涌抗扰性应用报告
• 德州仪器(TI)，隔离相关术语
• 德州仪器(TI)，DAC161P997 4-20mA 环路用单线制16 位DAC 数据表
• 德州仪器(TI)，MSP430G2132 混合信号微控制器数据表
• 德州仪器(TI)，SN6501 隔离式电源用变压器驱动器数据表
• 德州仪器(TI)，TPS76333 低功耗150mA 低压降线性稳压器数据表
12.3 接收文档更新通知
若要接收文档更新通知，请导航至ti.com.cn 上的器件产品文件夹。点击右上角的提醒我进行注册，即可每周接收
产品信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
12.4 社区资源
TI E2E™ 中文支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家处获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索
现有解答或提出自己的问题，获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的使用条款。
12.5 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
12.6 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
12.7 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
13 机械、封装和可订购信息
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，
且不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OUTLINE
D0008B
SOIC - 1.75 mm max height
SCALE 2.800
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
C
SEATING PLANE
.228-.244 TYP
[5.80-6.19]
.004 [0.1] C
A
PIN 1 ID AREA
6X .050
[1.27]
8
1
2X
.189-.197
[4.81-5.00]
NOTE 3
.150
[3.81]
4X (0 -15 )
4
5
8X .012-.020
[0.31-0.51]
B
.150-.157
[3.81-3.98]
NOTE 4
.069 MAX
[1.75]
.010 [0.25]
C A B
.005-.010 TYP
[0.13-0.25]
4X (0 -15 )
SEE DETAIL A
.010
[0.25]
.004-.010
[0.11-0.25]
0 - 8
.016-.050
[0.41-1.27]
DETAIL A
TYPICAL
.041
[1.04]
4221445/C 02/2019
NOTES:
1. Linear dimensions are in inches [millimeters]. Dimensions in parenthesis are for reference only. Controlling dimensions are in inches.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed .006 [0.15], per side.
4. This dimension does not include interlead flash.
5. Reference JEDEC registration MS-012, variation AA.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
D0008B
SOIC - 1.75 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
8X (.055)
[1.4]
8X (.061 )
[1.55]
SEE
DETAILS
SEE
DETAILS
SYMM
SYMM
1
1
8
8
8X (.024)
[0.6]
8X (.024)
[0.6]
SYMM
SYMM
(R.002 ) TYP
[0.05]
(R.002 )
[0.05]
TYP
5
5
4
4
6X (.050 )
[1.27]
6X (.050 )
[1.27]
(.213)
[5.4]
(.217)
[5.5]
HV / ISOLATION OPTION
.162 [4.1] CLEARANCE / CREEPAGE
IPC-7351 NOMINAL
.150 [3.85] CLEARANCE / CREEPAGE
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:6X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSDE
METAL
EXPOSED
METAL
.0028 MIN
[0.07]
ALL AROUND
.0028 MAX
[0.07]
ALL AROUND
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4221445/C 02/2019
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
D0008B
SOIC - 1.75 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
8X (.061 )
[1.55]
8X (.055)
[1.4]
SYMM
SYMM
1
1
8
8
8X (.024)
[0.6]
8X (.024)
[0.6]
SYMM
SYMM
(R.002 ) TYP
[0.05]
(R.002 )
[0.05]
TYP
5
5
4
4
6X (.050 )
[1.27]
6X (.050 )
[1.27]
(.217)
[5.5]
(.213)
[5.4]
HV / ISOLATION OPTION
.162 [4.1] CLEARANCE / CREEPAGE
IPC-7351 NOMINAL
.150 [3.85] CLEARANCE / CREEPAGE
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON .005 INCH [0.127 MM] THICK STENCIL
SCALE:6X
4221445/C 02/2019
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
ISO7720D
ISO7720DR
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
D
D
8
8
75
RoHS & Green
NIPDAU
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
7720
7720
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
2500 RoHS & Green
40 RoHS & Green
2000 RoHS & Green
64 RoHS & Green
1000 RoHS & Green
75 RoHS & Green
2500 RoHS & Green
40 RoHS & Green
2000 RoHS & Green
64 RoHS & Green
1000 RoHS & Green
40 RoHS & Green
2000 RoHS & Green
75 RoHS & Green
2500 RoHS & Green
40 RoHS & Green
2000 RoHS & Green
64 RoHS & Green
1000 RoHS & Green
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
ISO7720DW
DW
DW
DWV
DWV
D
16
16
8
ISO7720
ISO7720
7720
ISO7720DWR
ISO7720DWV
ISO7720DWVR
ISO7720FD
8
7720
8
7720F
ISO7720FDR
ISO7720FDW
ISO7720FDWR
ISO7720FDWV
ISO7720FDWVR
ISO7721BDW
ISO7721BDWR
ISO7721D
D
8
7720F
DW
DW
DWV
DWV
DW
DW
D
16
16
8
ISO7720F
ISO7720F
7720F
8
7720F
16
16
8
ISO7721B
ISO7721B
7721
ISO7721DR
D
8
7721
ISO7721DW
DW
DW
DWV
DWV
16
16
8
ISO7721
ISO7721
7721
ISO7721DWR
ISO7721DWV
ISO7721DWVR
8
7721
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
14-Apr-2023
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
ISO7721FBDW
ISO7721FBDWR
ISO7721FD
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
DW
DW
D
16
16
8
40
RoHS & Green
NIPDAU
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
ISO7721FB
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
2000 RoHS & Green
75 RoHS & Green
2500 RoHS & Green
40 RoHS & Green
2000 RoHS & Green
64 RoHS & Green
1000 RoHS & Green
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
ISO7721FB
7721F
ISO7721FDR
D
8
7721F
ISO7721FDW
ISO7721FDWR
ISO7721FDWV
ISO7721FDWVR
DW
DW
DWV
DWV
16
16
8
ISO7721F
ISO7721F
7721F
8
7721F
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
Addendum-Page 2
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
14-Apr-2023
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF ISO7720, ISO7721 :
Automotive : ISO7720-Q1, ISO7721-Q1
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects
•
Addendum-Page 3
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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17-Apr-2023
TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
ISO7720DR
ISO7720DWR
ISO7720DWR
ISO7720DWVR
ISO7720FDR
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
D
DW
DW
DWV
D
8
2500
2000
2000
1000
2500
2000
2000
1000
2000
2000
2000
2500
2000
2000
1000
2000
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
12.4
16.4
16.4
16.4
12.4
16.4
16.4
16.4
16.4
16.4
16.4
12.4
16.4
16.4
16.4
16.4
6.4
5.2
2.1
2.7
2.7
3.3
2.1
2.7
2.7
3.3
2.7
2.7
2.7
2.1
2.7
2.7
3.3
2.7
8.0
12.0
16.0
16.0
16.0
12.0
16.0
16.0
16.0
16.0
16.0
16.0
12.0
16.0
16.0
16.0
16.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
16
16
8
10.75 10.7
10.75 10.7
12.05 6.15
12.0
12.0
16.0
8.0
8
6.4
5.2
ISO7720FDWR
ISO7720FDWR
ISO7720FDWVR
ISO7721BDWR
ISO7721BDWR
ISO7721BDWR
ISO7721DR
DW
DW
DWV
DW
DW
DW
D
16
16
8
10.75 10.7
10.75 10.7
12.05 6.15
10.75 10.7
10.75 10.7
10.75 10.7
12.0
12.0
16.0
12.0
12.0
12.0
8.0
16
16
16
8
6.4
5.2
ISO7721DWR
ISO7721DWR
ISO7721DWVR
ISO7721FBDWR
DW
DW
DWV
DW
16
16
8
10.75 10.7
10.75 10.7
12.05 6.15
10.75 10.7
12.0
12.0
16.0
12.0
16
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
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Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
ISO7721FBDWR
ISO7721FDR
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
DW
D
16
8
2000
2500
2000
2000
1000
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
16.4
12.4
16.4
16.4
16.4
10.75 10.7
6.4 5.2
2.7
2.1
2.7
2.7
3.3
12.0
8.0
16.0
12.0
16.0
16.0
16.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
ISO7721FDWR
ISO7721FDWR
ISO7721FDWVR
DW
DW
DWV
16
16
8
10.75 10.7
10.75 10.7
12.05 6.15
12.0
12.0
16.0
Pack Materials-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
17-Apr-2023
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
ISO7720DR
ISO7720DWR
ISO7720DWR
ISO7720DWVR
ISO7720FDR
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
D
DW
DW
DWV
D
8
16
16
8
2500
2000
2000
1000
2500
2000
2000
1000
2000
2000
2000
2500
2000
2000
1000
2000
2000
2500
350.0
356.0
350.0
350.0
350.0
350.0
356.0
350.0
535.4
356.0
350.0
350.0
356.0
350.0
350.0
350.0
356.0
350.0
350.0
356.0
350.0
350.0
350.0
350.0
356.0
350.0
167.6
356.0
350.0
350.0
356.0
350.0
350.0
350.0
356.0
350.0
43.0
35.0
43.0
43.0
43.0
43.0
35.0
43.0
48.3
35.0
43.0
43.0
35.0
43.0
43.0
43.0
35.0
43.0
8
ISO7720FDWR
ISO7720FDWR
ISO7720FDWVR
ISO7721BDWR
ISO7721BDWR
ISO7721BDWR
ISO7721DR
DW
DW
DWV
DW
DW
DW
D
16
16
8
16
16
16
8
ISO7721DWR
ISO7721DWR
ISO7721DWVR
ISO7721FBDWR
ISO7721FBDWR
ISO7721FDR
DW
DW
DWV
DW
DW
D
16
16
8
16
16
8
Pack Materials-Page 3
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
17-Apr-2023
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
ISO7721FDWR
ISO7721FDWR
ISO7721FDWVR
SOIC
SOIC
SOIC
DW
DW
16
16
8
2000
2000
1000
350.0
356.0
350.0
350.0
356.0
350.0
43.0
35.0
43.0
DWV
Pack Materials-Page 4
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
17-Apr-2023
TUBE
T - Tube
height
L - Tube length
W - Tube
width
B - Alignment groove width
*All dimensions are nominal
Device
Package Name Package Type
Pins
SPQ
L (mm)
W (mm)
T (µm)
B (mm)
ISO7720D
ISO7720DW
ISO7720DW
ISO7720DWV
ISO7720FD
D
DW
DW
DWV
D
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
8
16
16
8
75
40
40
64
75
40
40
64
40
40
75
40
40
64
40
40
75
40
40
64
505.46
507
6.76
12.83
12.7
3810
5080
4826
4826
3810
5080
4826
4826
4826
5080
3810
5080
4826
4826
5080
4826
3810
5080
4826
4826
4
6.6
6.6
6.6
4
506.98
505.46
505.46
507
13.94
6.76
8
ISO7720FDW
ISO7720FDW
ISO7720FDWV
ISO7721BDW
ISO7721BDW
ISO7721D
DW
DW
DWV
DW
DW
D
16
16
8
12.83
12.7
6.6
6.6
6.6
6.6
6.6
4
506.98
505.46
506.98
507
13.94
12.7
16
16
8
12.83
6.76
505.46
507
ISO7721DW
ISO7721DW
ISO7721DWV
ISO7721FBDW
ISO7721FBDW
ISO7721FD
DW
DW
DWV
DW
DW
D
16
16
8
12.83
12.7
6.6
6.6
6.6
6.6
6.6
4
506.98
505.46
507
13.94
12.83
12.7
16
16
8
506.98
505.46
507
6.76
ISO7721FDW
ISO7721FDW
ISO7721FDWV
DW
DW
DWV
16
16
8
12.83
12.7
6.6
6.6
6.6
506.98
505.46
13.94
Pack Materials-Page 5
PACKAGE OUTLINE
DWV0008A
SOIC - 2.8 mm max height
S
C
A
L
E
2
.
0
0
0
SOIC
C
SEATING PLANE
11.5 0.25
TYP
PIN 1 ID
AREA
0.1 C
6X 1.27
8
1
2X
5.95
5.75
NOTE 3
3.81
4
5
0.51
0.31
8X
7.6
7.4
0.25
C A
B
A
B
2.8 MAX
NOTE 4
0.33
0.13
TYP
SEE DETAIL A
(2.286)
0.25
GAGE PLANE
0.46
0.36
0 -8
1.0
0.5
DETAIL A
TYPICAL
(2)
4218796/A 09/2013
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm, per side.
4. This dimension does not include interlead flash. Interlead flash shall not exceed 0.25 mm, per side.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
DWV0008A
SOIC - 2.8 mm max height
SOIC
8X (1.8)
SEE DETAILS
SYMM
SYMM
8X (0.6)
6X (1.27)
(10.9)
LAND PATTERN EXAMPLE
9.1 mm NOMINAL CLEARANCE/CREEPAGE
SCALE:6X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL
METAL
0.07 MAX
ALL AROUND
0.07 MIN
ALL AROUND
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4218796/A 09/2013
NOTES: (continued)
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DWV0008A
SOIC - 2.8 mm max height
SOIC
SYMM
8X (1.8)
8X (0.6)
SYMM
6X (1.27)
(10.9)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:6X
4218796/A 09/2013
NOTES: (continued)
7. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
8. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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GENERIC PACKAGE VIEW
DW 16
7.5 x 10.3, 1.27 mm pitch
SOIC - 2.65 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
This image is a representation of the package family, actual package may vary.
Refer to the product data sheet for package details.
4224780/A
www.ti.com
PACKAGE OUTLINE
DW0016B
SOIC - 2.65 mm max height
S
C
A
L
E
1
.
5
0
0
SOIC
C
10.63
9.97
SEATING PLANE
TYP
PIN 1 ID
AREA
0.1 C
A
14X 1.27
16
1
2X
10.5
10.1
NOTE 3
8.89
8
9
0.51
0.31
16X
7.6
7.4
B
2.65 MAX
0.25
C A
B
NOTE 4
0.33
0.10
TYP
SEE DETAIL A
0.25
GAGE PLANE
0.3
0.1
0 - 8
1.27
0.40
DETAIL A
TYPICAL
(1.4)
4221009/B 07/2016
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm, per side.
4. This dimension does not include interlead flash. Interlead flash shall not exceed 0.25 mm, per side.
5. Reference JEDEC registration MS-013.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
DW0016B
SOIC - 2.65 mm max height
SOIC
SYMM
SYMM
16X (2)
1
16X (1.65)
SEE
DETAILS
SEE
DETAILS
1
16
16
16X (0.6)
16X (0.6)
SYMM
SYMM
14X (1.27)
14X (1.27)
R0.05 TYP
9
9
8
8
R0.05 TYP
(9.75)
(9.3)
HV / ISOLATION OPTION
8.1 mm CLEARANCE/CREEPAGE
IPC-7351 NOMINAL
7.3 mm CLEARANCE/CREEPAGE
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:4X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL
METAL
0.07 MAX
ALL AROUND
0.07 MIN
ALL AROUND
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4221009/B 07/2016
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DW0016B
SOIC - 2.65 mm max height
SOIC
SYMM
SYMM
16X (1.65)
16X (2)
1
1
16
16
16X (0.6)
16X (0.6)
SYMM
SYMM
14X (1.27)
14X (1.27)
8
9
8
9
R0.05 TYP
R0.05 TYP
(9.75)
(9.3)
HV / ISOLATION OPTION
8.1 mm CLEARANCE/CREEPAGE
IPC-7351 NOMINAL
7.3 mm CLEARANCE/CREEPAGE
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:4X
4221009/B 07/2016
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
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相关型号：
SI9130DB
5- and 3.3-V Step-Down Synchronous ConvertersWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1-E3
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135_11
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9136_11
Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130CG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130LG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130_11
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137DB
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137LG
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9122E
500-kHz Half-Bridge DC/DC Controller with Integrated Secondary Synchronous Rectification DriversWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
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