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LM2904BA-Q1 [TI]

汽车类双路 36V、1.2MHz、2mV 失调电压运算放大器;
LM2904BA-Q1
型号： LM2904BA-Q1
厂家： TEXAS INSTRUMENTS    TEXAS INSTRUMENTS
描述：

汽车类双路 36V、1.2MHz、2mV 失调电压运算放大器

放大器 运算放大器
文件： 总42页 (文件大小：3009K)
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LM2904-Q1, LM2904B-Q1, LM2904BA-Q1  
ZHCSJF1K –MAY 2003 –REVISED APRIL 2022  
LM2904-Q1、LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1 适用于汽车应用的行业标准双路运  
算放大器  
1 特性  
3 说明  
• 符合面向汽车应用的AEC Q-100 标准  
LM2904-Q1、LM2904B-Q1 和 LM2904BA-Q1 是符合  
AEC-Q100 规范的业界通用运算放大器，适合汽车应  
用。LM2904B-Q1 和 LM2904BA-Q1 是 LM2904-Q1  
的下一代版本，包含两个高电压 (36V) 运算放大器。  
LM2904B-Q1 和 LM2904BA-Q1 为成本敏感型应用提  
供了卓越的价值，其特性包括低失调电压（最大值分别  
为3mV 和2mV）、对地共模输入范围和高差分输入电  
压能力。  
– 温度等级1：–40°C 至+125°C  
– 器件HBM ESD 分类等级2  
– 器件CDM ESD 分类等级C5  
• 3V 至36V 的宽电源电压范围（LM2904B-Q1 和  
LM2904BA-Q1）  
• 每通道电源电流为300 µA（LM2904B-Q1 和  
LM2904BA-Q1，典型值）  
• 单位增益带宽为1.2 MHz（LM2904B-Q1 和  
LM2904B-Q1 和 LM2904BA-Q1 利用单位增益稳定  
性、更低的失调电压（0.3mV，典型值）和更低的静态  
电流（300µA，典型值）等增强型特性简化了电路设  
计。得益于高 ESD（2kV，HBM）及集成 EMI 和射频  
滤波器，LM2904B-Q1 和 LM2904BA-Q1 器件可用于  
汽车市场中要求最为严苛、极具环境挑战性的应用。  
LM2904BA-Q1）  
• 共模输入电压范围包括接地，支持近地直接感测  
• 低输入失调电压在25°C 时为2mV（LM2904BA-  
Q1，最大值）  
• 低输入失调电压在25°C 时为3mV（LM2904B-  
Q1，最大值）  
• 内部射频和EMI 滤波器（LM2904B-Q1 和  
LM2904BA-Q1）  
• 提供功能安全  
器件信息  
器件型号(1)  
封装尺寸（标称值）  
4.90mm × 3.90mm  
3.00mm × 4.40mm  
3.00mm × 3.00mm  
4.90mm × 3.90mm  
3.00mm × 4.40mm  
3.00mm × 3.00mm  
4.90mm × 3.90mm  
3.00mm × 4.40mm  
封装  
SOIC (8)  
LM2904B-Q1  
TSSOP (8)  
VSSOP (8)  
SOIC (8)  
– 有助于进行功能安全系统设计的文档  
2 应用  
• 汽车照明  
• 车身电子装置  
• 汽车音响主机  
• 远程信息处理控制单元  
• 紧急呼叫(eCall)  
• 被动安全：制动系统  
• 电动汽车/混合动力电动汽车：  
LM2904BA-Q1  
LM2904-Q1  
TSSOP (8)  
VSSOP (8)  
SOIC (8)  
TSSOP (8)  
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
– 逆变器和电机控制  
– 车载充电器(OBC) 和无线充电器  
– 电池管理系统(BMS)  
RG  
RF  
R1  
VOUT  
VIN  
C1  
1
2pR1C1  
f
=
-3 dB  
VOUT  
VIN  
RF  
1
1 + sR1C1  
=
1 +  
(
(
(  
(
RG  
单极低通滤波器  
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问  
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SLOS414  
 
 
 
 
 
LM2904-Q1, LM2904B-Q1, LM2904BA-Q1  
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内容  
1 特性................................................................................... 1  
2 应用................................................................................... 1  
3 说明................................................................................... 1  
4 修订历史记录.....................................................................2  
5 器件比较表.........................................................................4  
6 引脚配置和功能................................................................. 5  
7 规格................................................................................... 6  
7.1 绝对最大额定值...........................................................6  
7.2 ESD 等级.................................................................... 6  
7.3 建议运行条件.............................................................. 7  
7.4 热性能信息..................................................................7  
7.5 电气特性：LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1............... 8  
7.6 电气特性：LM2904-Q1、LM2904AV-Q1、  
LM2904V-Q1............................................................... 10  
7.7 典型特性....................................................................11  
8 参数测量信息...................................................................18  
9 详细说明.......................................................................... 19  
9.1 概述...........................................................................19  
9.2 功能方框图................................................................19  
9.3 特性说明....................................................................20  
9.4 器件功能模式............................................................ 20  
10 应用和实现.....................................................................21  
10.1 应用信息..................................................................21  
10.2 典型应用..................................................................21  
11 电源相关建议................................................................. 23  
12 布局............................................................................... 24  
12.1 布局指南..................................................................24  
12.2 布局示例..................................................................24  
13 器件和文档支持............................................................. 25  
13.1 文档支持..................................................................25  
13.2 相关链接..................................................................25  
13.3 接收文档更新通知................................................... 25  
13.4 支持资源..................................................................25  
13.5 商标.........................................................................25  
13.6 Electrostatic Discharge Caution..............................25  
13.7 术语表..................................................................... 25  
14 机械、封装和可订购信息...............................................26  
4 修订历史记录  
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同  
Changes from Revision J (February 2021) to Revision K (April 2022)  
Page  
• 向数据表中添加了LM2904BA-Q1...................................................................................................................... 1  
• 将LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1 的ESD (CDM) 额定值从±750V 增加至±1500V........................................6  
Changes from Revision I (June 2020) to Revision J (February 2021)  
Page  
• 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式.........................................................................................1  
• 向特性部分添加了“提供功能安全”特性和指向支持文档的链接......................................................................1  
• 删除了整个数据表中VSSOP (8) 封装的预发布标签...........................................................................................1  
• 删除了整个数据表中的SOT-23 (8) 封装信息......................................................................................................1  
• 删除了引脚配置和功能部分中VSSOP 封装的预发布标签..................................................................................5  
• 删除了引脚配置和功能部分中的DDF (SOT23-8) 封装.......................................................................................5  
• 更新了热性能信息部分中的VSSOP 封装热性能信息.........................................................................................7  
Changes from Revision H (December 2019) to Revision I (June 2020)  
Page  
• 在应用部分中添加了应用链接............................................................................................................................1  
• 删除了器件信息表中TSSOP (8) 封装的预发布标签..........................................................................................1  
• 向器件信息表添加了VSSOP-8 封装信息.......................................................................................................... 1  
• 向器件比较表部分中添加了有关VSSOP-8 封装的信息......................................................................................4  
• 删除了器件信息表部分中TSSOP-8 封装的预发布标签......................................................................................4  
• 删除了引脚配置和功能部分中TSSOP 封装的预发布标签..................................................................................5  
• 向引脚配置和功能部分中添加了VSSOP 封装信息.............................................................................................5  
• 向热性能信息表中添加了VSSOP 封装...............................................................................................................7  
• 将器件和文档支持部分中的章节标题社区资源更改为支持资源........................................................................25  
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Changes from Revision G (February 2019) to Revision H (December 2019)  
Page  
• 向器件信息表添加了SOT23-8 封装信息............................................................................................................ 1  
• 向器件比较表中添加了有关SOT23-8 封装的信息..............................................................................................4  
• 为LM2904B-Q1 器件添加了典型特性部分........................................................................................................11  
• 向参数测量信息部分中添加了THD+N 和小信号阶跃响应的测试电路(G = –1).............................................. 18  
• 将具体电压更改为建议运行条件引用................................................................................................................ 19  
• 更改了详细说明部分中LM2904B-Q1 的功能方框图.........................................................................................19  
Changes from Revision F (April 2008) to Revision G (February 2019)  
Page  
• 添加了应用部分、ESD 等级表、特性说明部分、器件功能模式、应用和实施部分、电源相关建议部分、布  
局部分、器件和文档支持部分以及机械、封装和可订购信息部分....................................................................1  
• 向数据表添加了新器件........................................................................................................................................1  
• 添加了语句“通过AEC-Q100 认证”.................................................................................................................1  
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5 器件比较表  
VOS  
IQ/CH  
集成式EMI 滤波器  
器件型号  
电源电压  
环境温度范围  
封装  
（25°C 时的最大值） （25°C 时的典型值）  
LM2904B-Q1  
LM2904BA-Q1  
LM2904-Q1  
3mV  
2 mV  
7mV  
7mV  
2 mV  
300µA  
300µA  
350µA  
350µA  
350µA  
3V 至36V  
3V 至36V  
3 V 至26 V  
3 V 至32 V  
3 V 至32 V  
–40°C 至125°C  
–40°C 至125°C  
–40°C 至125°C  
–40°C 至125°C  
–40°C 至125°C  
D、DGK、PW  
D、DGK、PW  
D、PW  
是
是
否
否
否
LM2904V-Q1  
LM2904AV-Q1  
D、PW  
D、PW  
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6 引脚配置和功能  
OUT1  
IN1œ  
IN1+  
Vœ  
1
2
3
4
8
7
6
5
V+  
OUT2  
IN2œ  
IN2+  
Not to scale  
图6-1. D、DGK 和PW 封装  
8 引脚SOIC、VSSOP 和TSSOP  
顶视图  
表6-1. 引脚功能  
引脚(1)  
I/O  
说明  
名称  
IN1–  
编号  
2
I
负输入  
IN1+  
IN2–  
IN2+  
OUT1  
OUT2  
V–  
3
I
I
正输入  
负输入  
正输入  
输出  
6
5
I
1
O
O
7
输出  
4
负（最低）电源或接地（对于单电源供电）  
正（最高）电源  
—
—
V+  
8
(1) 有关器件列表及器件采用的具体封装，请参阅节5。  
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7 规格  
7.1 绝对最大额定值  
在工作环境温度范围内（除非另外注明）(1)  
最小值  
最大值  
单位  
40  
32  
26  
LM2904B-Q1、LM2904BA-Q1  
LM2904V-Q1、LM2904AV-Q1  
LM2904-Q1  
V
电源电压，VS = ([V+] –[V–])  
LM2904B-Q1、LM290BA-Q1、  
LM2904V-Q1、LM2904AV-Q1  
-32  
32  
(2)  
V
差分输入电压，VID  
LM2904-Q1  
26  
40  
32  
26  
–26  
-0.3  
LM2904B-Q1、LM2904BA-Q1  
LM2904V-Q1、LM2904AV-Q1  
LM2904-Q1  
V
s
输入电压，VI  
任一输入  
–0.3  
-0.3  
输出对V–短路（一个放大器）的持续时间（在或低于TA = 25°C、  
VS ≤15V 的条件下）(3)  
无限  
-40  
-65  
125  
150  
150  
°C  
°C  
°C  
工作环境温度，TA  
运行虚拟结温，TJ  
贮存温度，Tstg  
(1) 超出绝对最大额定值下所列的值的应力可能会对器件造成永久损坏。这些仅为应力额定值，并不表示器件在这些条件下以及在建议运行  
条件以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于最大绝对额定情况下会影响设备的可靠性。  
(2) 差分电压是相对于IN− 的IN+ 上的值。  
(3) 从输出到电源引脚的短路会导致过热，并且最终会发生损坏。  
7.2 ESD 等级  
值
单位  
LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1  
V(ESD)  
人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002 标准(1)  
充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011  
±2000  
±1500  
V
静电放电  
LM2904-Q1、LM2904AV-Q1 和LM2904V-Q1  
人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002 标准(1)  
充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011  
±1000  
±500  
V(ESD)  
V
静电放电  
(1) AEC Q100-002 指示HBM 应力测试应当符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范。  
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7.3 建议运行条件  
在工作环境温度范围内测得（除非另外注明）  
最小值  
最大值  
单位  
3
36  
LM2904B-Q1、LM2904BA-Q1  
LM2904AV-Q1、LM2904V-Q1  
LM2904-Q1  
VS  
V
电源电压，VS = ([V+] –[V–])  
3
3
30  
26  
VCM  
TA  
V
V–  
-40  
(V+) –2  
125  
共模电压  
°C  
工作环境温度  
7.4 热性能信息  
LM2904-Q1、LM2904AV-Q1、LM2904B-Q1、LM2904BA-Q1、LM2904V-  
Q1(2)  
热指标(1)  
单位  
D (SOIC)  
8 引脚  
124.7  
66.9  
DGK (VSSOP)  
8 引脚  
186.1  
PW (TSSOP)  
8 引脚  
171.7  
68.8  
RθJA  
RθJC(top)  
RθJB  
ψJT  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
结至环境热阻  
77.1  
结至外壳（顶部）热阻  
结至电路板热阻  
67.9  
107.7  
99.2  
19.2  
17.2  
11.5  
结至顶部特征参数  
结至电路板特征参数  
67.2  
106.1  
97.9  
ψJB  
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标。  
(2) 有关器件列表及器件采用的具体封装，请参阅节5。  
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7.5 电气特性：LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1  
在VS = (V+) –(V–) = 5V –36V (±2.5V –±18V)、TA = 25°C、VCM = VOUT = VS/2、RL = 10k（连接至VS/2）  
条件下测得（除非另有说明）  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
失调电压  
±0.3  
±3.0  
±4  
LM2904B-Q1  
mV  
TA=-40°C 至+125°C  
VOS  
输入失调电压  
±2.0  
±3.0  
mV  
mV  
LM2904BA-Q1  
TA=-40°C 至+125°C  
TA = –40°C 至+125°C(1)  
dVOS/dT  
PSRR  
±3.5  
±2  
12 µV/°C  
输入失调电压漂移  
电源抑制比  
15  
µV/V  
µV/V  
±1  
通道分离，直流  
f = 1 kHz 至20kHz  
输入电压范围  
VS=3 V 至36 V  
VS=5 V 至36 V  
(V–)  
(V–)  
(V+) –1.5  
(V+) –2  
VCM  
V
共模电压范围  
共模抑制比  
TA = –40°C 至+125°C  
TA = –40°C 至+125°C  
(V–) ≤VCM ≤(V+) –  
1.5V  
20  
25  
100  
316  
VS=3 V 至36 V  
VS=5 V 至36 V  
CMRR  
µV/V  
(V–) ≤VCM ≤(V+) –  
2.0V  
输入偏置电流  
±10  
0.5  
10  
±35  
±50  
4
IB  
nA  
输入偏置电流  
TA = –40°C 至+125°C(1)  
IOS  
nA  
输入失调电流  
TA = –40°C 至+125°C(1)  
TA=-40°C 至+125°C  
5
dIOS/dT  
pA/℃  
输入失调电流漂移  
噪声  
En  
3
µVPP  
f = 0.1Hz 至10Hz  
输入电压噪声  
nV/  
√/Hz  
en  
f = 1kHz  
40  
输入电压噪声密度  
输入阻抗  
MΩ||  
pF  
ZID  
10 || 0.1  
4 || 1.5  
差分  
共模  
GΩ||  
pF  
ZIC  
开环增益  
70  
35  
140  
AOL  
V/mV  
VS = 15V；VO = 1V 至11V；RL ≥10kΩ，连接至(V-)  
开环电压增益  
TA = –40°C 至+125°C  
频率响应  
GBW  
SR  
1.2  
0.5  
MHz  
V/µs  
°
增益带宽积  
压摆率  
G = +1  
56  
Θm  
G = +1，RL = 10kΩ，CL = 20pF  
VIN × 增益> VS  
相位裕度  
tOR  
10  
µs  
过载恢复时间  
建立时间  
ts  
4
µs  
精度达到0.1%，VS = 5V，2V 阶跃，G = +1，CL = 100pF  
THD+N  
输出  
0.001%  
总谐波失真+ 噪声  
G = +1，f = 1kHz，VO = 3.53VRMS，VS = 36V，RL = 100k，IOUT ≤±50µA，BW = 80kHz  
IOUT = 50µA  
1.35  
1.4  
1.5  
100  
0.75  
5
1.42  
1.48  
1.61  
150  
1
V
正电源轨(V+)  
负电源轨(V-)  
输出电流= 1 mA  
IOUT = 5mA(1)  
VO  
相对于电源轨的电压输出摆幅  
IOUT = 50µA  
mV  
V
输出电流= 1 mA  
TA = –40°C 至+125°C  
20  
mV  
VS = 5V，RL ≤10kΩ 连接到(V–)  
-20  
-10  
10  
5
-30  
VS = 15V；VO = V-；VID  
拉电流(1)  
= 1V  
TA = –40°C 至+125°C  
TA = –40°C 至+125°C  
mA  
20  
IO  
输出电流  
短路电流  
VS = 15V；VO = V+；VID  
= 1V  
灌电流(1)  
VID = -1V；VO = (V-) + 200mV  
60  
100  
±40  
μA  
ISC  
VS = 20V，(V+) = 10V，(V-) = -10V，VO = 0V  
±60  
mA  
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7.5 电气特性：LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1 (continued)  
在VS = (V+) –(V–) = 5V –36V (±2.5V –±18V)、TA = 25°C、VCM = VOUT = VS/2、RL = 10k（连接至VS/2）  
条件下测得（除非另有说明）  
参数  
容性负载驱动  
开环输出电阻  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
CLOAD  
RO  
100  
pF  
f=1MHz，IO = 0A  
300  
Ω
电源  
VS = 5V，IO = 0A  
VS = 36V，IO = 0A  
300  
460  
800  
IQ  
µA  
TA = –40°C 至+125°C  
每个放大器的静态电流  
(1) 仅由特征确定。  
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7.6 电气特性：LM2904-Q1、LM2904AV-Q1、LM2904V-Q1  
在VS = (V+) –(V–) = 5V、TA = 25°C、RL = 10kΩ（连接至V–）条件下测得（除非另外说明）  
测试条件(1)  
参数  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
失调电压  
±3  
±7  
±10  
±2  
LM2904-Q1、  
LM2904V-A1  
TA = –40°C 至  
125°C  
VS = 5V 至最大值；  
VC M = 0V；VO = 1.4V  
VOS  
mV  
输入失调电压  
±1  
LM2904AV-Q1  
TA = –40°C 至  
125°C  
±4  
TA = –40°C 至  
125°C  
dVOS/dT  
±7  
µV/°C  
输入失调电压漂移  
输入失调电压与电源电压间的关系  
(ΔVIO/ΔVS)  
PSRR  
65  
100  
120  
dB  
dB  
VS=5 V 至30 V  
VO1/ VO2  
f = 1 kHz 至20kHz  
通道分离  
输入电压范围  
(V–)  
(V–)  
65  
(V+) –1.5  
(V+) –2  
VCM  
V
VS = 5V 至最大值  
共模电压范围  
TA = –40°C 至  
125°C  
CMRR  
80  
dB  
VS = 5V 至最大值；VCM = 0V  
共模抑制比  
输入偏置电流  
-20  
-250  
–500  
50  
IB  
nA  
nA  
VO = (V–) + 1.4V  
输入偏置电流  
TA = –40°C 至  
125°C  
2
2
LM2904-Q1  
TA = –40°C 至  
125°C  
300  
50  
IOS  
VO = (V–) + 1.4V  
输入失调电流  
LM2904AV-Q1、  
LM2904V-Q1  
TA = –40°C 至  
125°C  
150  
TA = –40°C 至  
125°C  
dIOS/dT  
10  
pA/°C  
输入失调电流漂移  
输入电压噪声密度  
噪声  
en  
f = 1kHz  
40  
nV/√Hz  
开环增益  
25  
15  
100  
VS = 15V；VO = (V–) + 1V 至(V–) + 11V；RL ≥2kΩ，  
连接至(V–)  
AOL  
V/mV  
开环电压增益  
TA = –40°C 至  
125°C  
频率响应  
GBW  
SR  
0.7  
0.3  
MHz  
V/µs  
增益带宽积  
压摆率  
G = +1  
输出  
R
L ≥10kΩ  
V
S –1.5  
VS = 最大值；  
RL = 2kΩ  
4
LM2904-Q1  
VS = 最大值；  
3
6
5
2
4
V
RL ≥10kΩ  
正电源轨  
TA = –40°C 至  
125°C  
VO  
自电源轨的电压输出摆幅  
VS = 最大值；  
RL = 2kΩ  
LM2904AV-Q1、  
LM2904V-Q1  
VS = 最大值；  
R
L ≥10kΩ  
VS = 5V；  
L ≤10kΩ  
TA = –40°C 至  
125°C  
5
20  
mV  
mA  
负电源轨  
R
-20  
-10  
10  
5
–30  
VS = 15V；VO = V–；VID = 1V  
拉电流  
TA = –40°C 至  
125°C  
20  
IO  
VS = 15V；VO = V+；  
VID = –1V  
输出电流  
灌电流  
TA = –40°C 至  
125°C  
LM2904-Q1  
30  
40  
VID = –1V；VO = (V–) +  
200mV  
µA  
12  
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7.6 电气特性：LM2904-Q1、LM2904AV-Q1、LM2904V-Q1 (continued)  
在VS = (V+) –(V–) = 5V、TA = 25°C、RL = 10kΩ（连接至V–）条件下测得（除非另外说明）  
测试条件(1)  
参数  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
ISC  
VS = 10V；VO = VS/2  
±40  
±60  
mA  
短路电流  
电源  
VO = VS/2；IO = 0A  
350  
500  
600  
TA = –40°C 至  
125°C  
IQ  
µA  
每个放大器的静态电流  
1000  
VS = 最大值；VO = 最大值/2；IO = 0A  
(1) 除非另有说明，否则所有特性均在零共模输入电压下测得。对于LM2904-Q1，用于测试目的的最大VS 为26V，对于LM2904AV-Q1/  
LM2904V-Q1 则为32V。  
7.7 典型特性  
典型特性部分适用于LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1。典型特性数据部分基于TA = 25°C、VS = 36V (±18V)、VCM = VS/2、  
RLOAD = 10kΩ（连接至VS/2）条件得出（除非另有说明）。  
20  
18  
16  
14  
12  
10  
8
30  
27  
24  
21  
18  
15  
12  
9
6
4
6
2
3
0
0
-1800  
-1200  
-600  
0
600  
1200  
1800  
DC11  
0
0.25 0.5 0.75  
1
1.25 1.5 1.75  
2
2.25 2.5 2.75  
DC12  
Offset Voltage (µV)  
Offset Voltage Drift (µV/°C)  
图7-1. 失调电压生产分配  
图7-2. 失调电压漂移分配  
750  
450  
500  
300  
150  
100  
-150  
-450  
-750  
-100  
-300  
-500  
-40  
-20  
0
20  
40  
Temperature (°C)  
60  
80  
100  
120  
-18  
-12  
-6  
Common-Mode Voltage (V)  
0
6
12  
17  
DC10  
DC10  
图7-3. 失调电压与温度间的关系  
图7-4. 失调电压与共模电压间的关系  
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7.7 典型特性(continued)  
典型特性部分适用于LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1。典型特性数据部分基于TA = 25°C、VS = 36V (±18V)、VCM = VS/2、  
RLOAD = 10kΩ（连接至VS/2）条件得出（除非另有说明）。  
90  
80  
70  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
0
100  
90  
80  
70  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
0
70  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
0
G = 1  
G = 10  
G = 100  
G = 1000  
G = –1  
-10  
-20  
-30  
Gain (dB)  
Phase (°)  
-10  
-20  
-10  
1k  
10k  
100k  
1M  
1k  
10k  
100k  
1M  
Frequency (Hz)  
Frequency (Hz)  
D012  
D017  
图7-5. 开环增益和相位与频率间的关系  
图7-6. 闭环增益与频率间的关系  
-5  
120  
100  
80  
IB+  
IB–  
-7.5  
-10  
60  
40  
20  
-12.5  
0
-20  
-40  
-15  
-20  
-15  
-10  
-5  
0
5
10  
15  
20  
-20  
-15  
-10  
-5  
0
5
10  
15  
20  
Common-Mode Voltage (V)  
Common-Mode Voltage (V)  
DC3I  
DC3I  
图7-7. 输入偏置电流与共模电压间的关系  
图7-8. 输入失调电流与共模电压间的关系  
-6  
-7  
0.06  
0.045  
0.03  
-8  
-9  
0.015  
0
IB+  
IB–  
-10  
-11  
-12  
-0.015  
-0.03  
-40  
-10  
20  
50  
80  
110 130  
-40  
-10  
20  
50  
80  
110  
130  
Temperature (°C)  
Temperature (°C)  
DCIO  
DCIB  
图7-9. 输入偏置电流与温度间的关系  
图7-10. 输入失调电流与温度间的关系  
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7.7 典型特性(continued)  
典型特性部分适用于LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1。典型特性数据部分基于TA = 25°C、VS = 36V (±18V)、VCM = VS/2、  
RLOAD = 10kΩ（连接至VS/2）条件得出（除非另有说明）。  
V+  
(V+) – 3 V  
(V+) – 6 V  
(V+) – 9 V  
(V+) – 12 V  
(V–) + 18 V  
(V–) + 15 V  
(V–) + 12 V  
(V–) + 9 V  
(V–) + 6 V  
(V–) + 3 V  
V–  
–40ꢀC  
25ꢀC  
125ꢀC  
–40ꢀC  
25ꢀC  
125ꢀC  
0
5
10  
15  
20  
25  
30  
35  
40  
0
10  
20  
30  
40  
50  
Output Current (mA)  
Output Current (mA)  
DC1-  
DC13  
图7-12. 输出电压摆幅与输出电流（灌电流）间的关系  
120  
图7-11. 输出电压摆幅与输出电流（拉电流）间的关系  
100  
PSRR+  
PSRR-  
CMRR  
90  
80  
70  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
0
115  
110  
105  
100  
95  
90  
VS = 36V  
VS = 5V  
85  
-40  
-10  
20  
50  
80  
110  
130  
1k  
10k 100k  
Frequency (Hz)  
1M  
Temperature (°C)  
DC2_  
D001  
图7-13. CMRR 和PSRR 与频率间的关系  
图7-14. 共模抑制比与  
温度间的关系(dB)  
-118  
-119  
-120  
-121  
-122  
-123  
1.6  
1.2  
0.8  
0.4  
0
-0.4  
-0.8  
-1.2  
-1.6  
-2  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
100 120 140  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
Temperature (°C)  
Time (s)  
DC8_  
D011  
VS=5 V 至36 V  
图7-16. 0.1Hz 至10Hz 噪声  
图7-15. 电源抑制比与温度间的关系(dB)  
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7.7 典型特性(continued)  
典型特性部分适用于LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1。典型特性数据部分基于TA = 25°C、VS = 36V (±18V)、VCM = VS/2、  
RLOAD = 10kΩ（连接至VS/2）条件得出（除非另有说明）。  
-32  
-40  
100  
90  
80  
70  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
0
10 kꢀ  
2 kꢀ  
-48  
-56  
-64  
-72  
-80  
-88  
-96  
-104  
-112  
100  
1k  
10k  
Frequency (Hz)  
10  
100  
1k  
Frequency (Hz)  
10k  
100k  
D013  
D010  
G = 1，f = 1kHz，BW = 80kHz，  
VOUT = 10VPP，RL 连接至V–  
图7-17. 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系  
图7-18. THD+N 比与频率间的关系，G = 1  
-32  
-40  
-30  
-40  
10 kꢀ  
2 kꢀ  
-48  
-56  
-64  
-72  
-80  
-88  
-96  
-104  
-50  
-60  
-70  
-80  
-90  
-100  
-110  
-120  
10 kꢀ  
2 kꢀ  
100  
1k  
10k  
0.001  
0.01  
0.1  
1
10 20  
Frequency (Hz)  
Amplitude (VPP)  
D014  
D015  
G = 1，f = 1kHz，BW = 80kHz，  
RL 连接至V–  
G = –1，f = 1kHz，BW = 80kHz，  
VOUT = 10VPP，RL 连接至V–  
请参阅图8-3  
图7-20. THD+N 与输出振幅间的关系，G = 1  
图7-19. THD+N 比与频率间的关系，G = -1  
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7.7 典型特性(continued)  
典型特性部分适用于LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1。典型特性数据部分基于TA = 25°C、VS = 36V (±18V)、VCM = VS/2、  
RLOAD = 10kΩ（连接至VS/2）条件得出（除非另有说明）。  
-20  
460  
430  
400  
370  
340  
310  
280  
-35  
-50  
-65  
-80  
-95  
10 kꢀ  
2 kꢀ  
-110  
0.001  
0.01  
0.1  
1
10 20  
3
9
15  
21  
27  
33 36  
Amplitude (VPP  
)
Supply Voltage (V)  
D016  
DC_S  
G = –1，f = 1kHz，BW = 80kHz，  
RL 连接至V–  
请参阅图8-3  
图7-22. 静态电流与电源电压间的关系  
图7-21. THD+N 与输出振幅间的关系，G = –1  
600  
540  
480  
420  
360  
300  
240  
500  
400  
300  
200  
100  
VS = 36V  
VS = 5V  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
100  
120  
1k  
10k  
100k  
1M  
Temperature (°C)  
Frequency (Hz)  
DC4_  
D006  
图7-24. 开环输出阻抗与频率间的关系  
图7-23. 静态电流与温度间的关系  
44  
18  
16  
14  
12  
10  
8
Overshoot (+)  
Overshoot (-)  
Overshoot (+)  
Overshoot (–)  
40  
36  
32  
28  
24  
20  
16  
12  
8
6
4
2
0
0
40  
80  
120 160 200 240 280 320 360  
Capacitance load (pF)  
40  
80  
120  
160  
200  
240  
280  
320  
360  
Capacitance load (pF)  
D019  
D020  
G = 1，100mV 输出阶跃，RL = 开路  
图7-25. 小信号过冲与容性负载间的关系  
G = –1，100mV 输出阶跃，RL = 开路  
图7-26. 小信号过冲与容性负载间的关系  
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7.7 典型特性(continued)  
典型特性部分适用于LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1。典型特性数据部分基于TA = 25°C、VS = 36V (±18V)、VCM = VS/2、  
RLOAD = 10kΩ（连接至VS/2）条件得出（除非另有说明）。  
60  
57  
54  
51  
48  
45  
42  
39  
36  
33  
30  
20  
10  
0
Input  
Output  
-10  
-20  
0
200  
400  
Time (ꢀs)  
600  
800  
1000  
0
40  
80  
120 160 200 240 280 320 360  
Capacitance Load (pF)  
D021  
D018  
G = -10  
图7-27. 相位裕度与容性负载间的关系  
图7-28. 过载恢复  
10  
7.5  
5
10  
7.5  
5
2.5  
0
2.5  
0
-2.5  
-5  
-2.5  
-5  
-7.5  
-10  
-7.5  
-10  
Input  
Output  
Input  
Output  
0
20  
40  
60  
80  
100  
0
20  
40  
60  
80  
100  
Time (ꢀs)  
Time (ꢀs)  
D022  
D023  
G = 1，RL = 开路  
G = –1，RL = 开路，RFB = 10K  
请参阅图8-3  
图7-29. 小信号阶跃响应，G = 1  
图7-30. 小信号阶跃响应，G = –1  
20  
16  
12  
8
40  
32  
24  
16  
8
4
0
0
-4  
-8  
-8  
-16  
-24  
-32  
-40  
-12  
-16  
-20  
0
0.5  
1
1.5  
2
2.5  
3
3.5  
4
4.5  
5
0
0.5  
1
1.5  
2
2.5  
3
3.5  
4
4.5  
5
Time (ꢀs)  
Time (ꢀs)  
D003  
D004  
G = 1，RL = 开路  
图7-31. 大信号阶跃响应（上升）  
G = 1，RL = 开路  
图7-32. 大信号阶跃响应（下降）  
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7.7 典型特性(continued)  
典型特性部分适用于LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1。典型特性数据部分基于TA = 25°C、VS = 36V (±18V)、VCM = VS/2、  
RLOAD = 10kΩ（连接至VS/2）条件得出（除非另有说明）。  
2.5  
2
0.675  
0.625  
0.575  
0.525  
0.475  
0.425  
Positive  
Negative  
Output  
Input  
1.5  
1
0.5  
0
-0.5  
-1  
-1.5  
-2  
-2.5  
-40 -25 -10  
5
20 35 50 65 80 95 110 125  
0
20  
40  
60  
80  
100  
Temp(ꢀC)  
D009  
Time (µs)  
AC_S  
G = 1，RL = 开路  
图7-34. 压摆率与温度间的关系  
图7-33. 大信号阶跃响应  
15  
14  
13  
12  
11  
10  
9
60  
40  
20  
0
Sinking  
Sourcing  
8
7
6
-20  
-40  
-60  
5
4
3
2
1
0
1k  
-40 -25 -10  
5
20 35 50 65 80 95 110 125  
Temperature (°C)  
10k  
100k  
1M  
Frequency (Hz)  
DC7_  
D005  
VS = 15V  
图7-36. 最大输出电压与频率间的关系  
图7-35. 短路电流与温度间的关系  
-75  
-85  
90  
84  
78  
72  
66  
60  
54  
48  
42  
36  
30  
-95  
-105  
-115  
-125  
-135  
24  
1M  
1k  
10k  
100k  
Frequency (Hz)  
1M  
10M  
100M  
Frequency (Hz)  
1G  
D008  
D007  
图7-37. 通道隔离与频率间的关系  
图7-38. EMIRR（电磁干扰抑制比）与频率间的关系  
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8 参数测量信息  
900 Ω  
V
CC+  
V
CC+  
−
100 Ω  
V
O
−
+
V = 0 V  
I
+
V
I
V
O
RS  
C
L
V
CC−  
R
L
V
CC−  
图8-2. 噪声测试电路  
图8-1. 单位增益放大器  
10 k  
+18V  
–
VIN  
+
-18V  
GND  
GND  
图8-3. THD+N 和小信号阶跃响应的测试电路(G = –1)  
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9 详细说明  
9.1 概述  
LM2904-Q1、LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1 器件包含两个独立的高增益频率补偿运算放大器，专为在宽电压范  
围内使用单电源运行而设计。如果两个电源之间的电压差处于节7.3 中规定的电源电压范围内且VS 比输入共模电  
压至少高1.5V，那么也可以由双电源供电。低电源电流漏极与电源电压的幅度无关。  
应用领域包括传感器放大器、直流放大块和所有传统运算放大器电路，现在这些均可在单电源电压系统中轻松实  
现。例如，这些器件可直接由数字系统使用的标准 5V 电源供电，无需额外的 ±5V 电源即可轻松提供所需的接口  
电子元件。  
9.2 功能方框图  
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9.3 特性说明  
9.3.1 单位增益带宽  
单位增益带宽具有单位增益的放大器可以工作而不会导致信号严重失真的最大频率。这些器件具有 1.2MHz 的单  
位增益带宽（LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1）。  
9.3.2 压摆率  
压摆率是指运算放大器在输入发生变化时可以改变输出的速率。这些器件具有 0.5V/µs 的压摆率（LM2904B-Q1  
和LM2904BA-Q1）。  
9.3.3 输入共模范围  
有效的共模范围是从器件接地端到 VS – 1.5V（在整个温度范围内为 VS – 2V）。输入可能会超过 VS 直至最大  
VS 而不会损坏器件。至少一个输入必须在有效的输入共模范围内，才能使输出具有正确的相位。如果两个输入都  
超出有效范围，则输出相位未定义。如果任一输入电压低于 V– 超过 0.3V，则输入电流应限制为 1mA，并且输  
出相位未定义。  
9.4 器件功能模式  
LM2904-Q1、LM2904B-Q1 和LM2904BA-Q1 器件会在连接电源时通电。该器件可根据应用情况作为单电源运算  
放大器或双电源放大器使用。  
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10 应用和实现  
备注  
以下应用部分中的信息不属于 TI 组件规范，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定各元件  
是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计实现，以确认系统功能。  
10.1 应用信息  
LM2904-Q1、LM2904B-Q1、LM2904BA-Q1 运算放大器适用于各种信号调节应用。可以在VS 之前为输入供电，  
从而实现多电源电路的灵活性。有关该系列器件的完整应用设计指南，请参阅应用报告 LM324/LM358 器件应用  
设计指南。  
10.2 典型应用  
运算放大器的典型应用是反相放大器。该放大器在输入端接受正电压，然后使电压变为同样幅度的负电压。它还  
会以相同的方式使负输入电压变为正电压。  
RF  
Vsup+  
RI  
VOUT  
+
VIN  
Vsup-  
图10-1. 应用原理图  
10.2.1 设计要求  
所选电源电压必须大于输入电压范围和输出电压范围。例如，此应用将 ±0.5V 的信号扩展到了 ±1.8V。将电源设  
置在±12V 就足以满足此应用的要求。  
10.2.2 详细设计流程  
使用方程式1 和方程式2 来确定反相放大器需要的增益：  
VOUT  
A V  
=
VIN  
(1)  
(2)  
1.8  
A V  
=
= - 3.6  
-0.5  
确定所需增益后，选择 RI 或 RF 的阻值。放大器电路使用毫安级电流，因此通常需要选择千欧姆级阻值。这样可  
以确保该器件不会消耗过多电流。此示例使用的 RI 为 10kΩ，这意味着对 RF 使用 36kΩ。这是由方程式 3 算出  
的。  
RF  
A V = -  
RI  
(3)  
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10.2.3 应用曲线  
2
VIN  
1.5  
1
VOUT  
0.5  
0
-0.5  
-1  
-1.5  
-2  
0
0.5  
1
Time (ms)  
1.5  
2
图10-2. 反相放大器的输入和输出电压  
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11 电源相关建议  
CAUTION  
大于所推荐额定工作范围的电源电压可能会使器件永久损坏（请参阅节7.1）。  
将 0.1µF 旁路电容器置于电源引脚附近，以减少从高噪声电源或高阻抗电源中耦合进来的误差。有关旁路电容器  
放置的更多详细信息，请参阅节12。  
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12 布局  
12.1 布局指南  
为了实现器件的最佳工作性能，应使用良好的PCB 布局实践，包括：  
• 噪声可通过全部电路电源引脚以及运算放大器自身传入模拟电路。旁路电容用于通过为局部模拟电路提供低阻  
抗电源，以降低耦合噪声。  
– 在每个电源引脚和接地端之间接入低等效串联电阻(ESR) 0.1µF 陶瓷旁路电容，并尽量靠近器件放置。从  
V+ 到接地端之间的单个旁路电容适用于单电源应用。  
• 将电路中的模拟部分和数字部分单独接地是最简单最有效的噪声抑制方法之一。通常将多层PCB 中的一层或  
多层专门作为接地层。接地层有助于散热和降低EMI 噪声拾取。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同  
时应注意接地电流。  
• 为了减少寄生耦合，请让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果这些迹线不能保持分离状态，最好让敏感  
走线与有噪声的走线垂直相交，而不是平行相交。  
• 外部组件的位置应尽量靠近器件。使RF 和RG 接近反相输入可最大限度地减小寄生电容（如节12.2 所示）。  
• 尽可能缩短输入走线。切记：输入走线是电路中最敏感的部分。  
• 考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近走线在不同电势下产生的漏电流。  
12.2 布局示例  
Place components close to  
device and to each other to  
reduce parasitic errors  
Run the input traces as far  
away from the supply lines  
VS+  
as possible  
RF  
OUT1  
V+  
RG  
GND  
VIN  
OUT2  
IN1Þ  
GND  
IN1+  
IN2Þ  
RIN  
IN2+  
VÞ  
Use low-ESR, ceramic  
bypass capacitor  
Only needed for  
dual-supply  
operation  
VSÞ  
(or GND for single supply)  
GND  
Ground (GND) plane on another layer  
图12-1. 同相配置的运算放大器电路板布局  
RIN  
VIN  
+
VOUT  
RG  
RF  
图12-2. 同相配置的运算放大器原理图  
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13 器件和文档支持  
13.1 文档支持  
13.1.1 相关文档  
相关文档如下：  
德州仪器(TI)，LM324/LM358 器件应用设计指南应用报告  
13.2 相关链接  
下表列出了快速访问链接。类别包括技术文档、支持和社区资源、工具和软件，以及立即购买的快速链接。  
表13-1. 相关链接  
器件  
产品文件夹  
点击此处  
点击此处  
点击此处  
立即订购  
点击此处  
点击此处  
点击此处  
技术文档  
点击此处  
点击此处  
点击此处  
工具和软件  
点击此处  
点击此处  
点击此处  
支持和社区  
点击此处  
点击此处  
点击此处  
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LM2904B-Q1  
LM2904BA-Q1  
13.3 接收文档更新通知  
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更  
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。  
13.4 支持资源  
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解  
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。  
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅  
TI 的《使用条款》。  
13.5 商标  
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.  
所有商标均为其各自所有者的财产。  
13.6 Electrostatic Discharge Caution  
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled  
with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.  
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may  
be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published  
specifications.  
13.7 术语表  
TI 术语表  
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。  
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14 机械、封装和可订购信息  
以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。数据如有变更，恕不另行  
通知或修订此文档。如需获取此数据表的浏览器版本，请查看左侧的导航面板。  
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PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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9-Apr-2022  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
LM2904AVQDRG4Q1  
LM2904AVQDRQ1  
LM2904AVQPWRG4Q1  
LM2904AVQPWRQ1  
LM2904BAQDGKRQ1  
LM2904BAQDRQ1  
LM2904BAQPWRQ1  
LM2904BQDGKRQ1  
LM2904BQDRQ1  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOIC  
SOIC  
D
D
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
2500 RoHS & Green  
2500 RoHS & Green  
2000 RoHS & Green  
2000 RoHS & Green  
2500 RoHS & Green  
2500 RoHS & Green  
2000 RoHS & Green  
2500 RoHS & Green  
2500 RoHS & Green  
2000 RoHS & Green  
2500 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
2500 RoHS & Green  
2500 RoHS & Green  
2000 RoHS & Green  
2000 RoHS & Green  
2500 RoHS & Green  
2500 RoHS & Green  
2000 RoHS & Green  
NIPDAU  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
2904AVQ  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
2904AVQ  
2904AVQ  
2904AVQ  
2EMB  
TSSOP  
TSSOP  
VSSOP  
SOIC  
PW  
PW  
DGK  
D
2904BA  
294BAQ  
27ZB  
TSSOP  
VSSOP  
SOIC  
PW  
DGK  
D
2904BQ  
2904BQ  
4BTQ  
LM2904BQPWRQ1  
LM2904BTQDGKRQ1  
LM2904BTQDRQ1  
LM2904BTQPWRQ1  
LM2904QDRG4Q1  
LM2904QDRQ1  
TSSOP  
VSSOP  
SOIC  
PW  
DGK  
D
2904TQ  
2904BT  
2904Q1  
2904Q1  
2904Q1  
2904Q1  
2904VQ  
2904VQ1  
2904VQ  
TSSOP  
SOIC  
PW  
D
SOIC  
D
LM2904QPWRG4Q1  
LM2904QPWRQ1  
TSSOP  
TSSOP  
SOIC  
PW  
PW  
D
LM2904VQDRG4Q1  
LM2904VQDRQ1  
SOIC  
D
LM2904VQPWRG4Q1  
TSSOP  
PW  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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9-Apr-2022  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
LM2904VQPWRQ1  
ACTIVE  
TSSOP  
PW  
8
2000 RoHS & Green  
NIPDAU  
Level-1-260C-UNLIM  
-40 to 125  
2904VQ  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance  
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may  
reference these types of products as "Pb-Free".  
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.  
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based  
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.  
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.  
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.  
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation  
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.  
(6)  
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two  
lines if the finish value exceeds the maximum column width.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information  
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and  
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.  
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.  
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF LM2904-Q1, LM2904B-Q1, LM2904BA-Q1 :  
Catalog : LM2904, LM2904B, LM2904BA  
•
Addendum-Page 2  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
9-Apr-2022  
Enhanced Product : LM2904-EP  
•
NOTE: Qualified Version Definitions:  
Catalog - TI's standard catalog product  
•
•
Enhanced Product - Supports Defense, Aerospace and Medical Applications  
Addendum-Page 3  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
9-Aug-2022  
TAPE AND REEL INFORMATION  
REEL DIMENSIONS  
TAPE DIMENSIONS  
K0  
P1  
W
B0  
Reel  
Diameter  
Cavity  
A0  
A0 Dimension designed to accommodate the component width  
B0 Dimension designed to accommodate the component length  
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness  
Overall width of the carrier tape  
W
P1 Pitch between successive cavity centers  
Reel Width (W1)  
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE  
Sprocket Holes  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
User Direction of Feed  
Pocket Quadrants  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
LM2904AVQDRG4Q1  
LM2904AVQDRG4Q1  
LM2904AVQDRQ1  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
D
D
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
2500  
2500  
2500  
2000  
2000  
2000  
2500  
2500  
2000  
2500  
2500  
2000  
2500  
3000  
3000  
2500  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
12.5  
12.4  
12.5  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.5  
6.4  
6.4  
6.4  
7.0  
7.0  
7.0  
5.3  
6.4  
7.0  
5.3  
6.4  
7.0  
5.3  
6.4  
7.0  
6.4  
5.2  
5.2  
5.2  
3.6  
3.6  
3.6  
3.4  
5.2  
3.6  
3.4  
5.2  
3.6  
3.4  
5.2  
3.6  
5.2  
2.1  
2.1  
2.1  
1.6  
1.6  
1.6  
1.4  
2.1  
1.6  
1.4  
2.1  
1.6  
1.4  
2.1  
1.6  
2.1  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
D
LM2904AVQPWRG4Q1 TSSOP  
LM2904AVQPWRG4Q1 TSSOP  
PW  
PW  
PW  
DGK  
D
LM2904AVQPWRQ1  
LM2904BAQDGKRQ1  
LM2904BAQDRQ1  
LM2904BAQPWRQ1  
LM2904BQDGKRQ1  
LM2904BQDRQ1  
TSSOP  
VSSOP  
SOIC  
TSSOP  
VSSOP  
SOIC  
PW  
DGK  
D
LM2904BQPWRQ1  
LM2904BTQDGKRQ1  
LM2904BTQDRQ1  
LM2904BTQPWRQ1  
LM2904QDRG4Q1  
TSSOP  
VSSOP  
SOIC  
PW  
DGK  
D
TSSOP  
SOIC  
PW  
D
Pack Materials-Page 1  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
9-Aug-2022  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
LM2904QDRG4Q1  
LM2904QDRQ1  
SOIC  
SOIC  
D
D
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
2500  
2500  
2000  
2000  
2000  
2500  
2500  
2500  
2500  
2000  
2000  
2000  
2000  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
12.4  
12.5  
12.4  
12.4  
12.4  
12.5  
12.4  
12.5  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
6.4  
6.4  
7.0  
7.0  
7.0  
6.4  
6.4  
6.4  
6.4  
7.0  
7.0  
7.0  
7.0  
5.2  
5.2  
3.6  
3.6  
3.6  
5.2  
5.2  
5.2  
5.2  
3.6  
3.6  
3.6  
3.6  
2.1  
2.1  
1.6  
1.6  
1.6  
2.1  
2.1  
2.1  
2.1  
1.6  
1.6  
1.6  
1.6  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
LM2904QPWRG4Q1  
LM2904QPWRG4Q1  
LM2904QPWRQ1  
LM2904VQDRG4Q1  
LM2904VQDRG4Q1  
LM2904VQDRQ1  
TSSOP  
TSSOP  
TSSOP  
SOIC  
PW  
PW  
PW  
D
SOIC  
D
SOIC  
D
LM2904VQDRQ1  
SOIC  
D
LM2904VQPWRG4Q1  
LM2904VQPWRG4Q1  
LM2904VQPWRQ1  
LM2904VQPWRQ1  
TSSOP  
TSSOP  
TSSOP  
TSSOP  
PW  
PW  
PW  
PW  
Pack Materials-Page 2  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
9-Aug-2022  
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS  
Width (mm)  
H
W
L
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
LM2904AVQDRG4Q1  
LM2904AVQDRG4Q1  
LM2904AVQDRQ1  
LM2904AVQPWRG4Q1  
LM2904AVQPWRG4Q1  
LM2904AVQPWRQ1  
LM2904BAQDGKRQ1  
LM2904BAQDRQ1  
LM2904BAQPWRQ1  
LM2904BQDGKRQ1  
LM2904BQDRQ1  
SOIC  
SOIC  
D
D
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
2500  
2500  
2500  
2000  
2000  
2000  
2500  
2500  
2000  
2500  
2500  
2000  
2500  
3000  
3000  
2500  
2500  
2500  
340.5  
340.5  
340.5  
367.0  
356.0  
356.0  
366.0  
340.5  
356.0  
366.0  
340.5  
356.0  
366.0  
340.5  
356.0  
340.5  
340.5  
340.5  
336.1  
336.1  
336.1  
367.0  
356.0  
356.0  
364.0  
336.1  
356.0  
364.0  
336.1  
356.0  
364.0  
338.1  
356.0  
336.1  
336.1  
336.1  
25.0  
25.0  
25.0  
35.0  
35.0  
35.0  
50.0  
25.0  
35.0  
50.0  
25.0  
35.0  
50.0  
20.6  
35.0  
25.0  
25.0  
25.0  
SOIC  
D
TSSOP  
TSSOP  
TSSOP  
VSSOP  
SOIC  
PW  
PW  
PW  
DGK  
D
TSSOP  
VSSOP  
SOIC  
PW  
DGK  
D
LM2904BQPWRQ1  
LM2904BTQDGKRQ1  
LM2904BTQDRQ1  
LM2904BTQPWRQ1  
LM2904QDRG4Q1  
LM2904QDRG4Q1  
LM2904QDRQ1  
TSSOP  
VSSOP  
SOIC  
PW  
DGK  
D
TSSOP  
SOIC  
PW  
D
SOIC  
D
SOIC  
D
Pack Materials-Page 3  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
9-Aug-2022  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
LM2904QPWRG4Q1  
LM2904QPWRG4Q1  
LM2904QPWRQ1  
TSSOP  
TSSOP  
TSSOP  
SOIC  
PW  
PW  
PW  
D
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
2000  
2000  
2000  
2500  
2500  
2500  
2500  
2000  
2000  
2000  
2000  
356.0  
356.0  
356.0  
340.5  
340.5  
340.5  
340.5  
356.0  
367.0  
356.0  
356.0  
356.0  
356.0  
356.0  
336.1  
336.1  
336.1  
336.1  
356.0  
367.0  
356.0  
356.0  
35.0  
35.0  
35.0  
25.0  
25.0  
25.0  
25.0  
35.0  
35.0  
35.0  
35.0  
LM2904VQDRG4Q1  
LM2904VQDRG4Q1  
LM2904VQDRQ1  
SOIC  
D
SOIC  
D
LM2904VQDRQ1  
SOIC  
D
LM2904VQPWRG4Q1  
LM2904VQPWRG4Q1  
LM2904VQPWRQ1  
LM2904VQPWRQ1  
TSSOP  
TSSOP  
TSSOP  
TSSOP  
PW  
PW  
PW  
PW  
Pack Materials-Page 4  
PACKAGE OUTLINE  
D0008A  
SOIC - 1.75 mm max height  
SCALE 2.800  
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT  
C
SEATING PLANE  
.228-.244 TYP  
[5.80-6.19]  
.004 [0.1] C  
A
PIN 1 ID AREA  
6X .050  
[1.27]  
8
1
2X  
.189-.197  
[4.81-5.00]  
NOTE 3  
.150  
[3.81]  
4X (0 -15 )  
4
5
8X .012-.020  
[0.31-0.51]  
B
.150-.157  
[3.81-3.98]  
NOTE 4  
.069 MAX  
[1.75]  
.010 [0.25]  
C A B  
.005-.010 TYP  
[0.13-0.25]  
4X (0 -15 )  
SEE DETAIL A  
.010  
[0.25]  
.004-.010  
[0.11-0.25]  
0 - 8  
.016-.050  
[0.41-1.27]  
DETAIL A  
TYPICAL  
(.041)  
[1.04]  
4214825/C 02/2019  
NOTES:  
1. Linear dimensions are in inches [millimeters]. Dimensions in parenthesis are for reference only. Controlling dimensions are in inches.  
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not  
exceed .006 [0.15] per side.  
4. This dimension does not include interlead flash.  
5. Reference JEDEC registration MS-012, variation AA.  
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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
D0008A  
SOIC - 1.75 mm max height  
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT  
8X (.061 )  
[1.55]  
SYMM  
SEE  
DETAILS  
1
8
8X (.024)  
[0.6]  
SYMM  
(R.002 ) TYP  
[0.05]  
5
4
6X (.050 )  
[1.27]  
(.213)  
[5.4]  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE:8X  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
EXPOSED  
METAL  
EXPOSED  
METAL  
.0028 MAX  
[0.07]  
.0028 MIN  
[0.07]  
ALL AROUND  
ALL AROUND  
SOLDER MASK  
DEFINED  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK DETAILS  
4214825/C 02/2019  
NOTES: (continued)  
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
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EXAMPLE STENCIL DESIGN  
D0008A  
SOIC - 1.75 mm max height  
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT  
8X (.061 )  
[1.55]  
SYMM  
1
8
8X (.024)  
[0.6]  
SYMM  
(R.002 ) TYP  
[0.05]  
5
4
6X (.050 )  
[1.27]  
(.213)  
[5.4]  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON .005 INCH [0.125 MM] THICK STENCIL  
SCALE:8X  
4214825/C 02/2019  
NOTES: (continued)  
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
www.ti.com  
PACKAGE OUTLINE  
PW0008A  
TSSOP - 1.2 mm max height  
S
C
A
L
E
2
.
8
0
0
SMALL OUTLINE PACKAGE  
C
6.6  
6.2  
SEATING PLANE  
TYP  
PIN 1 ID  
AREA  
A
0.1 C  
6X 0.65  
8
5
1
3.1  
2.9  
NOTE 3  
2X  
1.95  
4
0.30  
0.19  
8X  
4.5  
4.3  
1.2 MAX  
B
0.1  
C A  
B
NOTE 4  
(0.15) TYP  
SEE DETAIL A  
0.25  
GAGE PLANE  
0.15  
0.05  
0.75  
0.50  
0 - 8  
DETAIL A  
TYPICAL  
4221848/A 02/2015  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not  
exceed 0.15 mm per side.  
4. This dimension does not include interlead flash. Interlead flash shall not exceed 0.25 mm per side.  
5. Reference JEDEC registration MO-153, variation AA.  
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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
PW0008A  
TSSOP - 1.2 mm max height  
SMALL OUTLINE PACKAGE  
8X (1.5)  
SYMM  
8X (0.45)  
(R0.05)  
1
4
TYP  
8
SYMM  
6X (0.65)  
5
(5.8)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
SCALE:10X  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
0.05 MAX  
ALL AROUND  
0.05 MIN  
ALL AROUND  
SOLDER MASK  
DEFINED  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK DETAILS  
NOT TO SCALE  
4221848/A 02/2015  
NOTES: (continued)  
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
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EXAMPLE STENCIL DESIGN  
PW0008A  
TSSOP - 1.2 mm max height  
SMALL OUTLINE PACKAGE  
8X (1.5)  
SYMM  
(R0.05) TYP  
8X (0.45)  
1
4
8
SYMM  
6X (0.65)  
5
(5.8)  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL  
SCALE:10X  
4221848/A 02/2015  
NOTES: (continued)  
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
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相关型号：

SI9130DB

 5- and 3.3-V Step-Down Synchronous Converters

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY

SI9135LG-T1

 SMBus Multi-Output Power-Supply Controller

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY

SI9135LG-T1-E3

 SMBus Multi-Output Power-Supply Controller

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SI9135_11

 SMBus Multi-Output Power-Supply Controller

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SI9136_11

 Multi-Output Power-Supply Controller

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SI9130CG-T1-E3

 Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCs

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SI9130LG-T1-E3

 Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCs

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SI9130_11

 Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCs

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SI9137

 Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile Applications

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SI9137DB

 Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile Applications

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SI9137LG

 Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile Applications

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SI9122E

 500-kHz Half-Bridge DC/DC Controller with Integrated Secondary Synchronous Rectification Drivers

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