LM6132BIN/NOPB [TI]
双路、24V、10MHz、低功耗运算放大器 | P | 8 | -40 to 85;型号: | LM6132BIN/NOPB |
厂家: | TEXAS INSTRUMENTS |
描述: | 双路、24V、10MHz、低功耗运算放大器 | P | 8 | -40 to 85 放大器 光电二极管 运算放大器 |
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LM6132, LM6134
ZHCSI78E –APRIL 2000–REVISED SEPTEMBER 2014
LM6132/LM6134 双通道和四通道低功耗 10MHz 轨至轨 I/O 运算放大器
1 特性
3 说明
1
•
(除非另有说明,否则典型情况下采用 5V 电源)
轨至轨输入 CMVR:−0.25V 至 5.25V
轨至轨输出摆幅:0.01V 至 4.99V
高增益带宽:10MHz(20kHz 时)
压摆率:12V/μs
LM6132/34 在原本因低电压电源或功率限制而导致必
须作出妥协的 应用 中提供了新的速度与功率性能等
级。此器件的电源电流仅为 360μA/放大器,其 10MHz
的增益带宽可支持新型便携式 应用 :在此类应用中,
功耗较高的器件会大幅缩短电池使用寿命,而这是不可
接受的。
•
•
•
•
•
•
•
•
•
低电源电流:360μA/放大器
宽电源电压范围:2.7V 至 24V 以上
CMRR:100dB
即使实际电压比两个电源轨都要高,仍可以驱动
LM6132/34,因此您不必担心超出共模电压输入范
围。轨至轨输出摆幅功能可提供尽可能最大的输出动态
范围。在低电源电压下运行时,这一点尤为重要。
LM6132/34 还可以驱动较大的容性负载而不会出现振
荡。
RL = 10k 时的增益为 100dB
PSRR:82dB
2 应用
•
•
•
•
•
电池供电型仪表
LM6132/34 采用 2.7V 至 24V 以上的电源供电,非常
适合用于从带宽要求很高的电池供电型系统到高速仪表
的各种 应用。
仪表放大器
便携式扫描仪
无线通信
平板显示器驱动器
器件信息(1)
器件型号
LM6132
封装
SOIC (8)
封装尺寸(标称值)
4.90mm x 3.91mm
9.81mm x 6.35mm
8.65mm x 3.91mm
19.177mm x 6.35mm
LM6132
LM6134
LM6134
PDIP (8)
SOIC (14)
PDIP (14)
(1) 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
失调电压与电源电压间的关系
电源电流与电源电压间的关系
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SNOS751
LM6132, LM6134
ZHCSI78E –APRIL 2000–REVISED SEPTEMBER 2014
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目录
6.9 2.7V 交流电气特性 .................................................... 6
6.10 24V 直流电气特性 ................................................... 7
6.11 24V 交流电气特性 ................................................... 7
6.12 典型性能特性........................................................... 8
应用和实现............................................................. 13
7.1 应用信息.................................................................. 13
7.2 增强的压摆率........................................................... 13
7.3 典型 应用................................................................. 17
器件和文档支持...................................................... 18
8.1 相关链接.................................................................. 18
8.2 商标......................................................................... 18
8.3 静电放电警告........................................................... 18
8.4 术语表 ..................................................................... 18
机械、封装和可订购信息 ....................................... 18
1
2
3
4
5
6
特性.......................................................................... 1
应用.......................................................................... 1
说明.......................................................................... 1
修订历史记录 ........................................................... 2
引脚配置和功能........................................................ 3
规格.......................................................................... 4
6.1 最大绝对额定值......................................................... 4
6.2 处理额定值 ................................................................ 4
6.3 建议的运行条件(1) ..................................................... 4
6.4 热性能信息,8 引脚 .................................................. 4
6.5 热性能信息,14 引脚 ................................................ 4
6.6 5.0V 直流电气特性 .................................................... 5
6.7 5.0V 交流电气特性 .................................................... 6
6.8 2.7V 直流电气特性 .................................................... 6
7
8
9
4 修订历史记录
注:之前版本的页码可能与当前版本有所不同。
Changes from Revision D (February 2013) to Revision E
Page
•
•
已更改 将“结温范围”更改为“工作温度范围”并删除“TJ”。......................................................................................................... 4
已删除 “电气特性”表的 TJ = 25°C。........................................................................................................................................ 5
Changes from Revision C (February 2013) to Revision D
Page
•
已更改 将美国国家半导体数据表的布局更改成了 TI 格式..................................................................................................... 17
2
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LM6132, LM6134
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5 引脚配置和功能
D 和 P 封装
8 引脚 SOIC/PDIP
俯视图
D 和 NFF 封装
14 引脚 SOIC/PDIP
俯视图
SOT-23 的
引脚
LM6132
D/P
LM6134
I/O
说明
名称
D/NFF0014
A
-IN A
+IN A
-IN B
+IN B
-IN C
+IN C
-IN D
+IN D
OUT A
OUT B
OUT C
OUT D
V-
2
3
6
5
2
3
I
I
通道 A 反相输入
通道 A 同相输入
通道 B 反相输入
通道 B 同相输入
通道 C 反相输入
通道 C 同相输入
通道 D 反相输入
通道 D 同相输入
通道 A 输出
6
I
5
I
9
I
10
13
12
1
I
I
I
1
7
O
O
O
O
I
7
通道 B 输出
8
通道 C 输出
14
11
4
通道 D 输出
4
8
负电源
V+
I
正电源
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3
LM6132, LM6134
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6 规格
6.1 最大绝对额定值(1)(2)
在自然通风温度范围内测得(除非另有说明)
最小值
最大值
单位
差分输入电压
±15
V
(V+)+0.3
输入/输出引脚电压
V
(V−)−0.3
电源电压 (V+–V−)
输入引脚电流
35
±10
±25
50
V
mA
mA
mA
°C
输出引脚电流(3)
电源引脚处的电流
铅温(焊接,10 秒)
结温(4)
260
150
°C
(1) 绝对最大额定值表示限值,超过这些限值可能对器件造成损坏。运行额定值表示旨在让器件正常工作但无法保证特定性能的条件。有关各
种保证规格和测试条件,请参阅“电气特性”。
(2) 如果需要军用/航天专用器件,请与德州仪器 (TI) 销售办事处/分销商联系以了解供货情况和技术规格。
(3) 同时适用于单电源供电和双电源供电。在环境温度升高的情况下,持续短路运行可能会导致超过允许的最大结温 (150°C)。
(4) 最大功耗是 TJ(MAX)、RθJA 和 TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX) − TA)/RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB
的封装。
6.2 处理额定值
最小值
最大值
+150
单位
Tstg
贮存温度范围
静电放电
−65
°C
人体放电模式 (HBM),符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001,所有引
2500
V(ESD)
V
脚(1)
(1) 人体放电模型,1.5kΩ 与 100pF 串联。JEDEC 文档 JEP155 指出:2500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议的运行条件(1)
在自然通风温度范围内运行(除非另有说明)
最小值
最大值
1.8 ≤ V+ ≤ 24
+85
单位
V
电源电压
工作温度范围:LM6132、LM6134
−40
°C
(1) 绝对最大额定值表示限值,超过这些限值可能对器件造成损坏。运行额定值表示旨在让器件正常工作但无法保证特定性能的条件。有关各
种保证规格和测试条件,请参阅“电气特性”。
6.4 热性能信息,8 引脚
D (SOIC)
8 引脚
193
P (PDIP)
8 引脚
115
热指标(1)
单位
RθJA
结至环境热阻
°C/W
(1) 有关传统和全新热度量的更多信息,请参阅 IC 封装热度量 应用报告 (文献号:SPRA953)。
6.5 热性能信息,14 引脚
D (SOIC)
NFF (PDIP)
14 引脚
81
热指标(1)
单位
14 引脚
RθJA
结至环境热阻
126
°C/W
(1) 有关传统和全新热度量的更多信息,请参阅 IC 封装热度量 应用报告 (文献号:SPRA953)。
4
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6.6 5.0V 直流电气特性
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 5.0V,V− = 0V,VCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。粗体限
值适用于极端温度
LM6134AI
LM6132AI
限值(2)
LM6134BI
LM6132BI
限值(2)
参数
测试条件
典型值(1)
单位
VOS
输入失调电压
2
4
6
8
mV
最大值
0.25
5
TCVOS
IB
输入失调电压平均漂移
输入偏置电流
μV/C
0V ≤ VCM ≤ 5V
140
300
180
350
nA
最大值
110
IOS
输入失调电流
30
50
30
50
nA
最大值
3.4
104
100
RIN
输入电阻,CM
MΩ
CMRR
共模抑制比
0V ≤ VCM ≤ 4V
0V ≤ VCM ≤ 5V
±2.5V ≤ V+ ≤ ±12V
75
70
75
70
dB
最小值
60
55
60
55
80
82
PSRR
VCM
AV
电源抑制比
78
75
78
75
dB
最小值
−0.25
5.25
0
5.0
0
5.0
输入共模电压范围
大信号电压增益
V
RL = 10k
25
8
15
6
V/mV
最小值
100
4.992
0.007
4.952
0.032
4.923
0.051
4
VO
输出摆幅
100k 负载
4.98
4.93
4.98
4.93
V
最小值
0.017
0.019
0.017
0.019
V
最大值
10k 负载
5k 负载
4.94
4.85
4.94
4.85
V
最小值
0.07
0.09
0.07
0.09
V
最大值
4.90
4.85
4.90
4.85
V
最小值
0.095
0.12
0.095
0.12
V
最大值
ISC
ISC
IS
输出短路电流
LM6132
拉电流
2
2
2
1
mA
最小值
灌电流
1.8
1.8
1.8
1
mA
最小值
3.5
输出短路电流
LM6134
拉电流
2
1.6
2
1
mA
最小值
3
灌电流
1.8
1.3
1.8
1
mA
最小值
3.5
电源电流
每个放大器
400
450
400
450
μA
最大值
360
(1) 典型值表示最可能的参数标准。
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。
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5
LM6132, LM6134
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6.7 5.0V 交流电气特性
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 5.0V,V− = 0V,VCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。粗体限
值适用于极端温度
LM6134AI
LM6132AI
限值(2)
LM6134BI
LM6132BI
限值(2)
参数
测试条件
典型值(1)
单位
SR
压摆率
±4V @ VS = ±6V
RS < 1kΩ
8
7
8
7
V/μs
最小值
14
10
GBW
增益带宽积
f = 20kHz
7.4
7
7.4
7
MHz
最小值
θm
Gm
en
相位裕度
RL = 10k
RL = 10k
f = 1kHz
f = 1kHz
33
10
度
增益裕量
dB
输入基准电压噪声
输入基准电流噪声
27
nV/√Hz
pA/√Hz
in
0.18
(1) 典型值表示最可能的参数标准。
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。
6.8 2.7V 直流电气特性
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 2.7V,V− = 0V,VCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。粗体限
值适用于极端温度
LM6134AI
LM6132AI
限值(2)
LM6134BI
LM6132BI
限值(2)
参数
测试条件
典型值(1)
单位
VOS
输入失调电压
2
8
6
12
mV
最大值
0.12
IB
输入偏置电流
输入失调电流
输入电阻
0V ≤ VCM ≤ 2.7V
90
2.8
134
82
nA
nA
MΩ
dB
dB
V
IOS
RIN
CMRR
PSRR
VCM
共模抑制比
0V ≤ VCM ≤ 2.7V
±1.35V ≤ V+ ≤ ±12V
电源抑制比
80
输入共模电压范围
2.7
0
2.7
0
AV
VO
大信号电压增益
输出摆幅
RL = 10k
100
V/mV
RL = 100k
0.08
0.112
0.08
0.112
V
最大值
0.03
2.65
2.25
2.65
2.25
V
最小值
2.66
330
IS
电源电流
每个放大器
μA
(1) 典型值表示最可能的参数标准。
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。
6.9 2.7V 交流电气特性
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 2.7V,V− = 0V,VCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。
LM6134AI
LM6132AI
限值
LM6134BI
LM6132BI
限值
典型值
参数
测试条件
单位
(1)
(2)
(2)
GBW
θm
增益带宽积
相位裕度
增益裕量
RL = 10k,f = 20kHz
7
23
12
MHz
度
RL = 10k
Gm
dB
(1) 典型值表示最可能的参数标准。
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。
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6.10 24V 直流电气特性
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 24V,V− = 0V,VCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。粗体限
值适用于极端温度
LM6134AI
LM6132AI
限值(2)
LM6134BI
LM6132BI
限值(2)
参数
测试条件
典型值(1)
单位
VOS
输入失调电压
3
5
7
9
mV
最大值
1.7
IB
输入偏置电流
输入失调电流
输入电阻
0V ≤ VCM ≤ 24V
125
4.8
210
80
nA
nA
MΩ
dB
dB
IOS
RIN
CMRR
PSRR
VCM
共模抑制比
0V ≤ VCM ≤ 24V
2.7V ≤ V+ ≤ 24V
电源抑制比
82
输入共模电压范围
−0.25
24.25
0
24
0
24
V 最小值
V 最大值
AV
VO
大信号电压增益
输出摆幅
RL = 10k
RL = 10k
102
V/mV
V
最大值
0.075
23.86
0.15
23.8
0.15
23.8
V
最小值
IS
电源电流
每个放大器
450
490
450
490
μA
最大值
390
(1) 典型值表示最可能的参数标准。
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。
6.11 24V 交流电气特性
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 24V,V− = 0V,VCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。
LM6134AI
LM6132AI
限值(2)
LM6134BI
LM6132BI
限值(2)
参数
测试条件
典型值(1)
单位
GBW
θm
增益带宽积
相位裕度
RL = 10k,f = 20kHz
RL = 10k
11
MHz
度
23
12
Gm
增益裕量
RL = 10k
dB
THD + N
总谐波失真和噪声
AV = +1,VO = 20VP-P
f = 10kHz
0.0015%
(1) 典型值表示最可能的参数标准。
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。
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6.12 典型性能特性
TA = 25°C,RL = 10kΩ(除非另有说明)
图 1. 电源电流与电源电压间的关系
图 2. 失调电压与电源电压间的关系
图 4. dVOS 与VCM 间的关系
图 6. IBIAS 与VCM 间的关系
图 3. dVOS 与VCM 间的关系
图 5. dVOS 与VCM 间的关系
8
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典型性能特性 (接下页)
TA = 25°C,RL = 10kΩ(除非另有说明)
图 7. IBIAS 与VCM 间的关系
图 8. IBIAS 与VCM 间的关系
图 9. 输入偏置电流与电源电压间的关系
图 10. 负 PSRR 与频率间的关系
图 12. dVOS 与输出电压间的关系
图 11. 正 PSSR 与频率间的关系
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9
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典型性能特性 (接下页)
TA = 25°C,RL = 10kΩ(除非另有说明)
图 13. dVOS 与输出电压间的关系
图 14. dVOS 与输出电压间的关系
图 16. 输出电压与灌电流间的关系
图 18. 输出电压与灌电流间的关系
图 15. CMRR 与频率间的关系
图 17. 输出电压与灌电流间的关系
10
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典型性能特性 (接下页)
TA = 25°C,RL = 10kΩ(除非另有说明)
图 19. 输出电压与拉电流间的关系
图 20. 输出电压与拉电流间的关系
图 22. 噪声电压与频率间的关系
图 21. 输出电压与拉电流间的关系
图 23. 噪声电流与频率间的关系
图 24. NF 与源电阻间的关系
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典型性能特性 (接下页)
TA = 25°C,RL = 10kΩ(除非另有说明)
图 25. 增益和相位与频率间的关系
图 26. 增益和相位与频率间的关系
图 27. 增益和相位与频率间的关系
图 28. GBW 与电源电压间的关系(20kHz 时)
12
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7 应用和实现
7.1 应用信息
LM6132 为运算放大器系统设计带来了更高的易用性。较大的轨至轨输入电压消除了对于超过共模电压范围的担
忧。
轨至轨输出摆幅可提供尽可能最大的输出动态范围。在低电源电压下运行时,这一点尤为重要。
高增益带宽以及低电源电流使该器件可支持新型电池供电类 应用:以前在此类应用中,高功耗会将电池使用寿命缩
短至不可接受的水平。
为了充分利用这些 特性,应牢记随后部分介绍的一些概念。
7.2 增强的压摆率
与大多数双极性运算放大器不同,该器件在输入级具有独特的相位反转预防/加速电路,可消除相位反转问题,并使
压摆率成为输入信号幅度的函数。
图 30 显示了如何将输入集电极-基极结点周围过量的输入信号直接疏导至电流镜。
LM6132/34 输入级会将输入电压变化转换为电流变化。当输入电平处于正常状态时,此电流变化会驱动电流镜通过
Q1–Q2 和 Q3–Q4 的集电极。
如果输入信号超过输入级的压摆率,并且差分输入电压上升到超过二极管压降,则过量的信号会绕过正常输入晶体
管 (Q1–Q4),并以正确的相位通过两个附加晶体管(Q5、Q6)直接疏导至电流镜。
重新疏导过量信号可使压摆率提高 1 到 10 倍甚至更多。(请参阅图 29)。
随着过驱的增加,此运算放大器的反应优于传统的运算放大器。大型快速脉冲会将压摆率提高到 25V-30V/μs 左
右。
图 29. 压摆率与差分 VIN 间的关系
VS = ±12V
在较高的电源电压和较低的增益下,输入信号可能很大,此时这种效果最明显。
这种加速动作在驱动大型容性负载时可增加系统的稳定性。
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LM6132, LM6134
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增强的压摆率 (接下页)
7.2.1 驱动容性负载
容性负载会降低所有运算放大器的相位裕度。导致此问题的原因是放大器的输出电阻和负载电容形成的 R-C 相位滞
后网络。这可能导致过冲、振铃和振荡。压摆率限制也会导致额外的滞后。大多数具有固定最大压摆率的运算放大
器在驱动容性负载时,即使差分输入电压升高,也会使滞后不断增加。使用 LM6132 时,该滞后会引起压摆率升
高。压摆率的增加会使输入之后的输出保持得更好。这可以有效减少相位滞后。当输出跟上输入后,差分输入电压
会下降,而放大器迅速趋稳。
图 30. 内部框图
14
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LM6132, LM6134
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增强的压摆率 (接下页)
这些 特性 让 LM6132 能够在单位增益下驱动高达 500pF 的容性负载而不出现振荡。示波器图(图 31 和图 32)显
示了驱动 500pF 负载的 LM6132。在图 31 中,下面一条迹线反映的是没有容性负载的情况,而上面一条迹线反映
的是负载为 500pF 的情况。这里使用的是 ±12V 电源,脉冲为 20VPP。使用 39pF 的 Cf 可获得出色的响应。在图
32 中,电源电压已降低到 ±2.5V,脉冲为 4VPP,且 CF 为 39pF。在电路板布局完成后应该能实现补偿电容器的
最佳值,因为该值取决于电路板杂散电容、反馈电阻值、闭环增益以及某种程度上的电源电压。
所有运算放大器的另一个共同映像是由反馈电阻器和输入电容引起的相移。这种相移也会降低相位裕度。在电容器
放置在反馈电阻器上时,这种影响与容性负载的影响将同时得到处理。
图 33 所示的电路用于图 31 和图 32。
图 31. 20 伏阶跃响应:
有容性负载(上面一条迹线)
没有容性负载(下面一条迹线)
图 32. 4 伏阶跃响应:
有容性负载(上面一条迹线)
没有容性负载(下面一条迹线)
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LM6132, LM6134
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增强的压摆率 (接下页)
图 33. 容性负载测试电路
图 34 显示了一种应对负载电容 (CO) 影响的方法:在输出端添加隔离电阻器 RO 并在输出端和反相输入引脚之间直
接添加反馈电容器 CF 。反馈电容器 CF 可应对由 RO 和 CO 引入的极点问题,使输出波形中的振铃最小化,而反馈
电阻器 RF 可应对由 RO 引入的直流不准确问题。根据负载电容的大小,通常选择介于 100Ω 至 1kΩ 之间的 RO
值。
图 34. 容性负载补偿技术
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LM6132, LM6134
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7.3 典型 应用
7.3.1 具有轨至轨输入和输出并由三个运算放大器组成的仪表放大器
使用 LM6134 可以设计出一种具有轨至轨输入和轨至轨输出并由 3 个运算放大器组成的仪表放大器。这些 特性 使
这些仪表放大器非常适合单电源系统。
一些制造商使用由 5 个电阻器组成的精密分压器阵列来分割共模电压,从而获得轨至轨或更大的输入范围。这种方
法的问题在于它也会将信号分割,所以为了获得单位增益,放大器必须以高闭环增益运行。这样就会按照内部增益
系数提高噪声和漂移,并降低输入阻抗。此外,这些精密电阻器有任何不匹配都会降低 CMR。使用 LM6134,所
有这些问题都能得到解决。
在以下示例中,放大器 A 和 B 充当差分级的缓冲器(图 35)。这些缓冲器可确保输入阻抗超过 100MΩ,并且消
除了在输入级使用精密匹配电阻器的必要。它们还能确保差分放大器通过电压源驱动。为了维持 CMR(通过匹配
R1-R2 与 R3-R4 进行设定),这是必要的。
图 35. 仪表放大器
7.3.2 平板显示器缓冲
LM6132/34 的三个 特性 使该器件成为 TFT LCD 应用的绝佳选择。首先,该器件的低流耗(5V 时每个放大器为
360μA)使其成为诸如笔记本电脑等电池供电型 应用 的理想选择。其次,由于该器件的工作电压低至 2.7V,因此
它是下一代 3V TFT 面板的必然之选。最后但并非最不重要的是,LM6132 的大型电容驱动能力非常适合驱动 LCD
显示器驱动器特有的高容性负载。
LM6132/34 的大型电容驱动能力使其可用于缓冲 TFT LCD 面板中的电阻器-DAC 型列(源极)驱动器的伽马校正
参考电压输入。该放大器还可用于缓冲电容器-DAC 型列(源极)驱动器(如 LMC750X 系列)的中央参考电压输
入。
由于对 VGA 和 SVGA 显示器而言,缓冲电压必须在约 4μs 内趋稳,因此将小型隔离电阻器与放大器输出端串联使
用的这种众所周知的技术能够非常有效地抑制输出端的振铃。
凭借 2.7V 至 24V 的宽电源电压范围,LM6132/34 可用于多种 应用。因此,系统设计人员能够选择单个器件类型
来为系统中的多个子电路服务,从而无需在物料清单中指定多种器件。与其姊妹部件 LM6142 和 LM6152(拥有相
同的宽电源电压能力)一起,在设计中选择 LM6132 可消除为新设计寻找多个信号源的必要。
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8 器件和文档支持
8.1 相关链接
下表列出了快速访问链接。类别包括技术文档、支持和社区资源、工具和软件以及申请样片或购买产品的快速访问
链接。
表 1. 相关链接
器件
产品文件夹
单击此处
单击此处
样片与购买
单击此处
单击此处
技术文档
单击此处
单击此处
工具和软件
单击此处
单击此处
支持和社区
单击此处
单击此处
LM6132
LM6134
8.2 商标
All trademarks are the property of their respective owners.
8.3 静电放电警告
这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时,应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中,以防止 MOS 门极遭受静电损
伤。
8.4 术语表
SLYZ022 — TI 术语表。
这份术语表列出并解释术语、缩写和定义。
9 机械、封装和可订购信息
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更,恕不另行通知,且
不会对此文档进行修订。如需获取此数据表的浏览器版本,请参阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
LM6132AIM
LM6132AIM/NOPB
LM6132AIMX
LIFEBUY
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
SOIC
D
D
D
D
D
D
D
D
P
D
8
8
95
Non-RoHS
& Green
Call TI
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-NA-UNLIM
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
LM61
32AIM
LIFEBUY
LIFEBUY
ACTIVE
LIFEBUY
LIFEBUY
LIFEBUY
ACTIVE
ACTIVE
NRND
95
RoHS & Green
SN
Call TI
SN
LM61
32AIM
8
2500
Non-RoHS
& Green
LM61
32AIM
LM6132AIMX/NOPB
LM6132BIM
8
2500 RoHS & Green
LM61
32AIM
Samples
8
95
95
Non-RoHS
& Green
Call TI
SN
LM61
32BIM
LM6132BIM/NOPB
LM6132BIMX
8
RoHS & Green
LM61
32BIM
8
2500
Non-RoHS
& Green
Call TI
SN
LM61
32BIM
LM6132BIMX/NOPB
LM6132BIN/NOPB
LM6134AIM
8
2500 RoHS & Green
LM61
32BIM
Samples
Samples
8
40
55
55
RoHS & Green
NIPDAU
Call TI
LM6132
BIN
14
Non-RoHS
& Green
Level-1-235C-UNLIM
LM6134AIM
LM6134AIM/NOPB
LM6134AIMX/NOPB
LIFEBUY
ACTIVE
SOIC
SOIC
D
D
14
14
RoHS & Green
SN
SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
-40 to 85
LM6134AIM
LM6134AIM
2500 RoHS & Green
Samples
LM6134BIM
NRND
SOIC
D
14
55
Non-RoHS
& Green
Call TI
Level-1-235C-UNLIM
-40 to 85
LM6134BIM
LM6134BIM/NOPB
LM6134BIMX/NOPB
LIFEBUY
ACTIVE
SOIC
SOIC
D
D
14
14
55
RoHS & Green
SN
SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
-40 to 85
LM6134BIM
LM6134BIM
2500 RoHS & Green
Samples
Samples
LM6134BIN/NOPB
ACTIVE
PDIP
N
14
25 RoHS & Green
NIPDAU
Level-1-NA-UNLIM
-40 to 85
LM6134BIN
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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11-Feb-2022
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
LM6132AIMX
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
D
D
D
D
D
D
8
8
2500
2500
2500
2500
2500
2500
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
12.4
16.4
16.4
6.5
6.5
6.5
6.5
6.5
6.5
5.4
5.4
2.0
2.0
2.0
2.0
2.3
2.3
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
12.0
12.0
12.0
16.0
16.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
LM6132AIMX/NOPB
LM6132BIMX
8
5.4
LM6132BIMX/NOPB
LM6134AIMX/NOPB
LM6134BIMX/NOPB
8
5.4
14
14
9.35
9.35
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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11-Feb-2022
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
LM6132AIMX
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
D
D
D
D
D
D
8
8
2500
2500
2500
2500
2500
2500
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
367.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
LM6132AIMX/NOPB
LM6132BIMX
8
LM6132BIMX/NOPB
LM6134AIMX/NOPB
LM6134BIMX/NOPB
8
14
14
Pack Materials-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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11-Feb-2022
TUBE
*All dimensions are nominal
Device
Package Name Package Type
Pins
SPQ
L (mm)
W (mm)
T (µm)
B (mm)
LM6132AIM
LM6132AIM
D
D
D
D
D
D
P
D
D
D
D
D
D
N
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
8
8
95
95
95
95
95
95
40
55
55
55
55
55
55
25
495
495
495
495
495
495
502
495
495
495
495
495
495
502
8
8
4064
4064
4064
4064
4064
4064
11938
4064
4064
4064
4064
4064
4064
11938
3.05
3.05
3.05
3.05
3.05
3.05
4.32
3.05
3.05
3.05
3.05
3.05
3.05
4.32
LM6132AIM/NOPB
LM6132BIM
8
8
8
8
LM6132BIM
8
8
LM6132BIM/NOPB
LM6132BIN/NOPB
LM6134AIM
8
8
8
14
8
14
14
14
14
14
14
14
LM6134AIM
8
LM6134AIM/NOPB
LM6134BIM
8
8
LM6134BIM
8
LM6134BIM/NOPB
LM6134BIN/NOPB
8
14
Pack Materials-Page 3
PACKAGE OUTLINE
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SCALE 2.800
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
C
SEATING PLANE
.228-.244 TYP
[5.80-6.19]
.004 [0.1] C
A
PIN 1 ID AREA
6X .050
[1.27]
8
1
2X
.189-.197
[4.81-5.00]
NOTE 3
.150
[3.81]
4X (0 -15 )
4
5
8X .012-.020
[0.31-0.51]
B
.150-.157
[3.81-3.98]
NOTE 4
.069 MAX
[1.75]
.010 [0.25]
C A B
.005-.010 TYP
[0.13-0.25]
4X (0 -15 )
SEE DETAIL A
.010
[0.25]
.004-.010
[0.11-0.25]
0 - 8
.016-.050
[0.41-1.27]
DETAIL A
TYPICAL
(.041)
[1.04]
4214825/C 02/2019
NOTES:
1. Linear dimensions are in inches [millimeters]. Dimensions in parenthesis are for reference only. Controlling dimensions are in inches.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed .006 [0.15] per side.
4. This dimension does not include interlead flash.
5. Reference JEDEC registration MS-012, variation AA.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
8X (.061 )
[1.55]
SYMM
SEE
DETAILS
1
8
8X (.024)
[0.6]
SYMM
(R.002 ) TYP
[0.05]
5
4
6X (.050 )
[1.27]
(.213)
[5.4]
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:8X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED
METAL
EXPOSED
METAL
.0028 MAX
[0.07]
.0028 MIN
[0.07]
ALL AROUND
ALL AROUND
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4214825/C 02/2019
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
8X (.061 )
[1.55]
SYMM
1
8
8X (.024)
[0.6]
SYMM
(R.002 ) TYP
[0.05]
5
4
6X (.050 )
[1.27]
(.213)
[5.4]
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON .005 INCH [0.125 MM] THICK STENCIL
SCALE:8X
4214825/C 02/2019
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保,包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
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您无权使用任何其他 TI 知识产权或任何第三方知识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对 TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成
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邮寄地址:Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
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相关型号:
SI9130DB
5- and 3.3-V Step-Down Synchronous ConvertersWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1-E3
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135_11
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9136_11
Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130CG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130LG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130_11
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137
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SI9137DB
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SI9137LG
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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SI9122E
500-kHz Half-Bridge DC/DC Controller with Integrated Secondary Synchronous Rectification DriversWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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