LMV712-N-Q1 [TI]
汽车级、双路、5.5V、5MHz、RRIO、35mA 输出电流运算放大器;
| 型号： | LMV712-N-Q1 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 汽车级、双路、5.5V、5MHz、RRIO、35mA 输出电流运算放大器 放大器 运算放大器 |
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LMV712-N, LMV712-N-Q1
ZHCSIB5J –FEBRUARY 2001–REVISED NOVEMBER 2016
具有独立关断功能的 LMV712-N/LMV712-N-Q1 低功耗、低噪声、高输
出、RRIO 双路运算放大器
1 特性
3 说明
1
•
可提供汽车级 AEC-Q100 1 级版本（仅 LMV712-
N）
LMV712-N 器件是一款高性能 BiCMOS 运算放大器，
适用于需要轨至轨输入以及高速度和低噪声的 应用 。
这款器件具有 5MHz 的带宽和 5V/µs 的压摆率，而且
可以处理电容高达 200pF 的容性负载，而不产生振
荡。
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
5MHz GBP
压摆率：5V/µs
低噪声：20nV/√Hz
电源电流：每通道 1.22mA
VOS< 3mV（最大值）
可确保在 2.7V 和 5V 电压下正常运行
温度范围：-40°C 至 125°C
轨至轨输入和输出
LMV712-N 可确保在 2.7V 至 5.5V 电压下正常运行，
而且提供了两个独立的关断引脚。该特性支持单独关断
各个器件，并可将电源电流降低到不足 1µA（典型
值）。在放大器脱离关断模式的过程中，输出电压会快
速平稳上升，而不产生任何毛刺脉冲。
单位增益稳定
具有关断功能的 LMV712-N 可采用节省空间的 10 引
脚 DSBGA 和 10 引脚 WSON 封装。它还可以采用 10
引脚 VSSOP 封装。这些封装旨在满足手机和类似的
电池供电类便携式电子产品在小尺寸、低功耗和低成本
方面的需求。
小型封装：10 引脚 DSBGA、10 引脚 WSON 和
10 引脚 VSSOP
•
•
1.5µA 关断电流CC
2.2µs 开通时间
2 应用
器件信息(1)
•
•
•
•
•
•
功率放大器控制环路
部件号
LMV712-N
封装
DSBGA (10)
WSON (10)
封装尺寸（标称值）
1.75mm × 2.25mm
3.00mm × 3.00mm
手机
便携式设备
无线 LAN
无线电系统
无绳电话
LMV712-N、
LMV712-N-Q1
VSSOP (10)
3.00mm × 3.00mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品
附录。
功率放大器控制环路
GSM
ANTENNA
U2
U1
GSM PA
C2
Input
Directional Coupler
Load
Output
RF Signal
IN
OUT
C3
Coupled
VPC
R5
VCC
C4
BIAS
R2
R1
VCC
Schottky Diode
Detector
R3
C5
V+
V-
œ
U3
OUT
SD
RLOAD
+
R4
Shut Down
Ramp
Up/Down
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SNOS534
LMV712-N, LMV712-N-Q1
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目录
7.4 器件功能模式 .......................................................... 17
应用和实施............................................................. 19
8.1 应用信息.................................................................. 19
8.2 典型 应用................................................................. 19
电源建议................................................................. 22
1
2
3
4
5
6
特性.......................................................................... 1
应用.......................................................................... 1
说明.......................................................................... 1
修订历史记录 ........................................................... 2
引脚配置和功能........................................................ 3
规格.......................................................................... 6
6.1 绝对最大额定值......................................................... 6
6.2 ESD 额定值............................................................... 6
6.3 建议运行条件............................................................. 6
6.4 热性能信息 ................................................................ 6
6.5 电气特征 – 2.7V ........................................................ 7
6.6 电气特征 – 5V ........................................................... 9
6.7 典型特征.................................................................. 11
详细 说明................................................................ 16
7.1 概述......................................................................... 16
7.2 功能框图.................................................................. 16
7.3 特性 说明 ................................................................ 16
8
9
10 布局 ....................................................................... 22
10.1 布局指南................................................................ 22
10.2 布局示例................................................................ 22
11 器件和文档支持 ..................................................... 23
11.1 相关链接................................................................ 23
11.2 接收文档更新通知 ................................................. 23
11.3 社区资源................................................................ 23
11.4 商标....................................................................... 23
11.5 静电放电警告......................................................... 23
11.6 术语表 ................................................................... 23
12 机械、封装和可订购信息....................................... 23
7
4 修订历史记录
注：之前版本的页码可能与当前版本有所不同。
Changes from Revision I (January 2014) to Revision J
Page
•
已添加 ESD 额定值 表、特性 说明 部分、器件功能模式、应用和实施 部分、电源建议 部分、布局 部分、器件和文档
支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分 ......................................................................................................................... 1
•
•
已删除 绝对最大额定值 表中的焊接规格。............................................................................................................................. 6
已更改 将热性能信息 表中的热阻值从 196 更改为 84.1 (DSBGA)，从 53.4 更改为 70 (WSON)，从 235 更改为
176.8 (VSSOP)....................................................................................................................................................................... 6
Changes from Revision H (February 2013) to Revision I
Page
•
已添加 -Q1 部分...................................................................................................................................................................... 1
Changes from Revision G (February 2013) to Revision H
Page
•
已更改 将美国国家半导体产品说明书的布局更改为 TI 格式................................................................................................... 1
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5 引脚配置和功能
YPA 封装
10 引脚 DSBGA
顶视图
A2
+
V
A1
OUTA
A3
OUTB
B1
-INA
B3
-INB
C1
+INA
C3
+INB
D1
SDA
D3
SDB
-
V
D2
引脚功能：DSBGA 封装
引脚
类型(1)
说明
编号
A1
A2
A3
B1
B3
C1
C3
D1
D2
D3
名称
OUTA
V+
O
P
O
I
通道 A 输出
正电源输入
OUTB
–INA
–INB
+INA
+INB
SDA
V–
通道 B 输出
通道 A 反相输入
通道 B 反相输入
通道 A 同相输入
通道 A 同相输入
通道 A 关断
I
I
I
I
P
I
负电源输入
SDB
通道 B 关断
(1) I = 输入，O = 输出，P = 电源
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3
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NGY 封装
10 引脚 WSON
顶视图
10 V+
1
2
3
OUT A
9
OUT B
-IN A
+IN A
V-
-
+
-
+
-IN B
+IN B
SD B
8
7
6
4
5
-
SD A
引脚功能：WSON 封装
引脚
类型(1)
说明
编号
1
名称
OUT A
–IN A
+IN A
V–
O
I
通道 A 输出
2
通道 A 反相输入
通道 A 同相输入
正电源输入
3
I
4
P
I
5
SDA
通道 A 关断
6
SD B
+IN B
–IN A
OUT B
V+
I
通道 B 关断
7
I
通道 B 同相输入
通道 B 反相输入
通道 B 输出
8
I
9
O
P
G
10
11
正电源输入
将散热焊盘连接至 V– 或保持悬空
散热焊盘
(1) G = 接地，I = 输入，O = 输出，P = 电源
4
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DGS 封装
10 引脚 VSSOP
顶视图
1
10
V+
OUT A
-IN A
+IN A
V-
2
9
OUT B
-
+
3
-
+
8
-IN B
4
5
7
+IN B
6
SD A
SD B
引脚功能：VSSOP 封装
引脚
类型(1)
说明
编号
1
名称
OUT A
–IN A
+IN A
V–
O
I
通道 A 输出
2
通道 A 反相输入
通道 A 同相输入
负电源输入
3
I
4
P
I
5
SDA
通道 A 关断
6
SD B
+IN B
–IN A
OUT B
V+
I
通道 B 关断
7
I
通道 B 同相输入
通道 B 反相输入
通道 B 输出
8
I
9
O
P
10
正电源输入
(1) I = 输入，O = 输出，P = 电源
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
自然通风运行温度范围内（除非另有说明）(1)(2)
最小值
最大值
单位
差动输入电压
正负电源电压
输入或输出引脚处的电压
电源电压 (V+ – V–)
(V+) + 0.4
(V–) – 0.4
V
V
6
(3)
V+，V–
输出短路
请参阅
输入引脚处的电流
输出引脚处的电流
结温(4)
±10
±50
150
150
mA
mA
°C
TJMAX
Tstg
贮存温度
-65
°C
(1) 绝对最大额定值 表示限值，超过这些限值可能对器件造成损坏。运行额定值 表示器件可正常运行但无法确保器件具体性能的条件。有关可
确保规格和测试条件，请参阅电气特征。
(2) 如果需要军用/航天专用器件，请与德州仪器 (TI) 销售办事处/分销商联系以了解供货情况和技术规格。
(3) 将输出与 V+ 或 V− 短路会对可靠性造成不利影响。
(4) 最大功耗是 TJ(MAX) 和 RθJA 的函数。任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX) – TA) / RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB 的
封装。
6.2 ESD 额定值
值
单位
人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)
充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101(2)
±1500
±150
V(ESD) 静电放电
V
(1) JEDEC 文档 JEP155 指出：500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文档 JEP157 指出：250V CDM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议运行条件
自然通风运行温度范围内（除非另有说明）
最小值
2.7
最大值
5.5
单位
电源电压
V
LMV712
-40
85
°C
°C
运行温度
LMV712-Q1
-40
125
6.4 热性能信息
LMV712-N、LMV712-N-Q1
热指标(1)
YPA (DSBGA)
NGY (WSON)
DGS (VSSOP)
10 引脚
176.8
67.5
单位
10 引脚
84.1
0.6
10 引脚
70
RθJA
结至环境热阻
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻
74.7
43.7
2
RθJB
ψJT
结至电路板热阻
21.4
2.2
97.2
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
9.4
ψJB
21.3
—
43.7
11.8
95.8
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻
—
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
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LMV712-N, LMV712-N-Q1
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6.5 电气特征 – 2.7V
所有限值均基于以下条件：V+ = 2.7V，V − = 0V，VCM = 1.35V，TA = 25°C 且 RL > 1mΩ（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值(1) 典型值(2) 最大值(1)
单位
TA = 25°C
0.4
3
3.2
7
VCM
输入失调电压
（WSON 和 VSSOP）
= 0.85V 以及 VCM
= 1.85V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
VOS
mV
TA = 25°C
3
输入失调电压
（仅 DSBGA）
VCM = 0.85V 以及
VCM = 1.85V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
9
TA = 25°C
5.5
5.5
75
115
130
LMV712
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C
TA = 25°C
IB
输入偏置电流
pA
dB
LMV712-Q1
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C
TA = 25°C
3740
50
45
CMRR 共模抑制比
0V ≤ VCM ≤ 2.7V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
TA = 25°C
70
90
90
2.7V ≤ V+ ≤ 5V，
VCM = 0.85V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
68
PSRR
电源抑制比
dB
V
TA = 25°C
70
2.7V ≤ V+ ≤ 5V，
VCM = 1.85V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
68
V-
−0.2
−0.3
3
当 CMRR ≥ 50dB
时
CMVR 共模电压
V+
2.9
TA = 25°C
15
12
25
拉电流
VO = 0V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
ISC
输出短路电流
mA
TA = 25°C
25
50
2.68
0.01
2.55
0.05
灌电流
VO = 2.7V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
22
TA = 25°C
2.62
2.6
RL = 10kΩ（连接至
1.35V）
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
TA = 25°C
0.12
0.15
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
VO
输出摆幅
V
TA = 25°C
2.52
2.5
RL = 600Ω（连接
至 1.35V）
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
TA = 25°C
0.23
0.3
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
VO(SD) 关断模式下的输出电压
10
200
1.7
mV
mA
TA = 25°C
1.22
运行模式
关断模式
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
1.9
1.5
2
IS
每通道电源电流
TA = 25°C
0.12
µA
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
(1) 所有限值均根据测试或统计分析确定。
(2) 典型值表示评定特征时确定的最有可能达到的参数标准。实际典型值可能会随时间推移而变化，而且还会受具体应用和配置的影响。已发
货生产材料未进行这些典型值测试，无法确保符合这些典型值。
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电气特征 – 2.7V (接下页)
所有限值均基于以下条件：V+ = 2.7V，V − = 0V，VCM = 1.35V，TA = 25°C 且 RL > 1mΩ（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值(1) 典型值(2) 最大值(1)
单位
LMV712 拉电流
RL = 10kΩ
VO = 1.35V
至 2.3 V
TA = 25°C
80
115
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C
76
TA = 25°C
115
113
LMV712-Q1
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C
TA = 25°C
69
80
LMV712 灌电流
RL = 10kΩ
VO = 0.4V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C
76
至 1.35V
TA = 25°C
113
97
LMV712-Q1
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C
TA = 25°C
69
80
AVOL
大信号电压增益
dB
LMV712 拉电流
RL = 600Ω
VO = 1.35V
至 2.2V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C
76
TA = 25°C
97
LMV712-Q1
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C
TA = 25°C
64
80
LMV712 灌电流
RL = 600Ω
VO = 0.5V
100
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C
76
至 1.35V
TA = 25°C
100
LMV712-Q1
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C
62
运行模式
关断模式
2.4
2.0
1
VSD
关断引脚电压
V
0.8
GBWP 增益带宽积
5
MHz
V/µs
°
SR
φm
en
压摆率(3)
5
相位裕度
60
20
2.2
输入基准电压噪声
f = 1kHz
nV/√Hz
TA = 25°C
4
从关断恢复至开通的时间
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
4.6
TON
µs
TA = 25°C
6
8
DSBGA 从关断恢复至开通
的时间
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
(3) 标注的数字是正负压摆率中较低的值。
8
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6.6 电气特征 – 5V
所有限值均基于以下条件：V+ = 5V，V − = 0V，VCM = 2.5V，TA = 25°C 且 RL > 1mΩ（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值(1) 典型值(2) 最大值(1)
单位
TA = 25°C
0.4
3
3.2
7
输入失调电压
（WSON 和 VSSOP）
VCM = 0.85V 以及
VCM = 1.85V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
VOS
mV
TA = 25°C
3
输入失调电压
（仅 DSBGA）
VCM = 0.85V 以及
VCM = 1.85V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
9
TA = 25°C
5.5
115
130
LMV712
IB
输入偏置电流
共模抑制比
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C
TA = 25°C
pA
dB
LMV712-Q1
3600
50
45
80
90
90
CMRR
0V ≤ VCM ≤ 5V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
TA = 25°C
70
2.7V ≤ V+ ≤ 5V，
VCM = 0.85V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
68
PSRR
CMVR
ISC
电源抑制比
共模电压
dB
V
TA = 25°C
70
2.7V ≤ V+ ≤ 5V，
VCM = 1.85V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
68
V-
−0.2
−0.3
5.3
35
当 CMRR ≥ 50dB 时
V+
5.2
TA = 25°C
20
18
拉电流
VO = 0V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
输出短路电流
mA
TA = 25°C
25
50
4.98
0.01
4.85
0.05
灌电流
VO = 5V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
21
TA = 25°C
4.92
4.9
RL = 10kΩ（连接至
2.5V）
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
TA = 25°C
0.12
0.15
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
VO
输出摆幅
V
TA = 25°C
4.82
4.8
RL = 600Ω（连接至
2.5V）
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
TA = 25°C
0.23
0.3
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
VO(SD)
关断模式下的输出电压
每通道电源电流
10
200
1.7
mV
mA
TA = 25°C
1.17
运行模式
关断模式
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
1.9
1.5
2
IS
TA = 25°C
0.12
µA
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
(1) 所有限值均根据测试或统计分析确定。
(2) 典型值表示评定特征时确定的最有可能达到的参数标准。实际典型值可能会随时间推移而变化，而且还会受具体应用和配置的影响。已发
货生产材料未进行这些典型值测试，无法确保符合这些典型值。
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电气特征 – 5V (接下页)
所有限值均基于以下条件：V+ = 5V，V − = 0V，VCM = 2.5V，TA = 25°C 且 RL > 1mΩ（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值(1) 典型值(2) 最大值(1)
单位
LMV712 拉电流
RL = 10kΩ
VO = 2.5V 至 4.6V
TA = 25°C
80
76
130
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C
TA = 25°C
130
130
LMV712-Q1
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C
TA = 25°C
69
80
LMV712 灌电流
RL = 10kΩ
VO = 0.4V 至 2.5V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C
76
TA = 25°C
130
110
LMV712-Q1
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C
TA = 25°C
69
80
AVOL
大信号电压增益
dB
LMV712 拉电流
RL = 600Ω
VO = 2.5V 至 4.6V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C
76
TA = 25°C
110
107
LMV712-Q1
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C
TA = 25°C
69
80
LMV712 灌电流
RL = 600Ω
VO = 0.4V 至 2.5V
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C
76
TA = 25°C
107
LMV712-Q1
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C
69
运行模式
关断模式
4.5
3.5
1.5
5
VSD
关断引脚电压
V
0.8
GBWP
SR
增益带宽积
压摆率(3)
MHz
V/µs
°
5
φm
相位裕度
60
20
1.6
en
输入基准电压噪声
f = 1kHz
nV/√Hz
TA = 25°C
4
从关断恢复至开通的时间
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
4.6
TON
µs
TA = 25°C
6
8
DSBGA 从关断恢复至开通
的时间
−40°C ≤ TJ ≤ 85°C (LMV712) 或
−40°C ≤ TJ ≤ 125°C (LMV712-Q1)
(3) 标注的数字是正负压摆率中较低的值。
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6.7 典型特征
TA = 25°C，VS = 5V，单电源（除非另有说明）
1.5
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
85°C
1.3
25°C
1.1
-40°C
0.9
0.7
0.5
2.7 3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
2.7 3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
SUPPLY VOLTAGE (V)
SUPPLY VOLTAGE (V)
图 1. 每通道电源电流与电源电压间的关系
图 2. 电源电流与电源电压间的关系（关断状态）
0
100
+85°C
-200
+70°C
10
-40°C
-400
+50°C
1
-600
+25°C
25°C
-800
0°C
-25°C
85°C
0.1
-1000
-40°C
0.01
-1200
0
1
2
3
4
5
0
1
2
4
5
3
V
CM
(V)
V
(V)
CM
图 4. 不同温度条件下 IB 与 VCM 间的关系
图 3. VOS 与 VCM 间的关系
160
100
140
120
90
25°C
25°C
85°C
85°C
80
70
100
80
60
40
60
-40°C
-40°C
50
40
2.7
2.7
3.0
3.5
3.0
3.5
4.0
(V)
4.5
5.0
4.0
(V)
4.5
5.0
V
V
S
S
RL = 600Ω
图 5. 正输出摆幅与电源电压间的关系
RL = 600Ω
图 6. 负输出摆幅与电源电压间的关系
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典型特征 (接下页)
TA = 25°C，VS = 5V，单电源（除非另有说明）
35
30
25
30
85°C
85°C
25
25°C
20
-40°C
25°C
20
15
10
-40°C
15
10
5
5
0
0
0
1
2
3
4
5
-0.3
0.2
0.7
1.2
1.7
2.2
2.7
+
V
(V)
V
FROM V (V)
OUT
OUT
VS = 5V
VS = 2.7V
图 8. 拉电流与输出电压间的关系
图 7. 拉电流与输出电压间的关系
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
70
60
50
40
30
20
10
0
85°C
25°C
85°C
25°C
-40°C
-40°C
-10
-10
0
1
2
3
4
5
-0.3
0.2
0.7
1.7
2.2
2.7
1.2
V
(V)
OUT
V
(V)
OUT
VS = 2.7V
VS = 5V
图 9. 灌电流与输出电压间的关系
图 10. 灌电流与输出电压间的关系
100
90
100
90
NEGATIVE
80
80
NEGATIVE
70
60
50
40
30
70
60
50
40
30
POSITIVE
POSITIVE
20
10
0
20
10
0
10
100
1k
10k
100k
1M
10
100
1k
10k
100k
1M
FREQUENCY (Hz)
FREQUENCY (Hz)
VS = 2.7V
图 11. PSRR 与频率间的关系
VS = 5V
图 12. PSRR 与频率间的关系
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典型特征 (接下页)
TA = 25°C，VS = 5V，单电源（除非另有说明）
100
100
90
V
= 2.7V
S
90
80
70
60
50
40
30
dV
= 0.2V TO 1.2V
CM
80
70
60
50
40
30
20
10
0
20
V
= 5V
S
10
0
dV
= 2V TO 3V
CM
10
100
1k
10k
1M
10
100
1k
10k
1M
100k
100k
FREQUENCY (Hz)
FREQUENCY (Hz)
图 13. CMRR 与频率间的关系
图 14. CMRR 与频率间的关系
80
70
60
50
40
30
20
10
0
80
70
60
50
40
30
20
10
0
V
= 2.7V
S
V
= 5V
S
R
= 10kW
10kW
L
600W
R
= 600W
600W
R = 600W
L
L
90
90
60
30
0
60
30
0
R
L
= 10kW
10kW
-10
-10
-20
-20
1k
10k
100k
1M
10M
1k
10k
100k
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
FREQUENCY (Hz)
图 15. 开环频率响应与 RL 间的关系
图 16. 开环频率响应与 RL 间的关系
80
70
60
50
40
30
20
10
0
80
70
60
50
40
30
20
10
0
V
= 5V
V
= 2.7V
S
S
C = 0pF
L
C
= 0pF
L
90
60
30
0
90
60
30
0
C
= 100pF
L
C
= 100pF
L
C
L
= 1000pF
C
= 1000pF
C
L
= 1000pF
L
C
L
= 1000pF
C
L
= 100pF
C
L
= 100pF
-10
-10
C
= 0pF
1M
L
C
= 0pF
1M
L
-20
-20
1k
10k
100k
10M
1k
10k
100k
FREQUENCY (Hz)
10M
FREQUENCY (Hz)
图 18. 开环频率响应与 CL 间的关系
图 17. 开环频率响应与 CL 间的关系
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典型特征 (接下页)
TA = 25°C，VS = 5V，单电源（除非另有说明）
1000
100
10
1000
V
V
V
= 5V
S
V
V
V
= 2.7V
S
= 2.5V
= 5V
CM
SD
= 1.35V
= 2.7V
CM
SD
100
10
1
1
100k
100k
1
10
100
1k
10k
1
10
100
1k
10k
FREQUENCY (Hz)
FREQUENCY (Hz)
图 20. 电压噪声与频率间的关系
图 19. 电压噪声与频率间的关系
TIME (500ns/div)
TIME (500ns/div)
VS = 2.7V
VS = 5V
图 21. 同相大信号脉冲响应
图 22. 同相大信号脉冲响应
TIME (500ns/div)
TIME (500ns/div)
VS = 2.7V
VS = 5V
图 23. 同相小信号脉冲响应
图 24. 同相小信号脉冲响应
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典型特征 (接下页)
TA = 25°C，VS = 5V，单电源（除非另有说明）
TIME (500ns/div)
TIME (500ns/div)
VS = 2.7V
VS = 5V
图 25. 反相大信号脉冲响应
图 26. 反相大信号脉冲响应
TIME (500ns/div)
TIME (500ns/div)
VS = 2.7V
VS = 5V
图 27. 反相小信号脉冲响应
图 28. 反相小信号脉冲响应
30
28
26
24
22
20
18
16
14
12
10
OUTPUT
VOLTAGE
SHUTDOWN
PULSE
(2V/div)
C
TO GROUND
CM
FMEAS = 1MHz
FOLLOWER CONFIG
V
FOLLOWS V (V )
IN CM
OUT
0
1
2
3
4
5
V
(V)
CM
VS = 5V
VS = 5V
图 29. 接通时间响应
图 30. 输入共模电容与 VCM 间的关系
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7 详细 说明
7.1 概述
LMV712-N 采用了 专为便携式应用设计的低电压、低功耗、轨至轨输出运算 放大器。
7.2 功能框图
V+
VBIAS
IP
MP3
MP4
Q2
Q1
MP1
MP2
MN2
IN-
IN+
CLASS AB
CONTROL
OUT
MN3
MN1
Q3
Q4
Q6
MN4
Q5
IN
VBIAS
V-
BIAS
CONTROL
SD
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7.3 特性 说明
轨至轨输入通过并行使用一个 NMOS 差动对（MN1 和 MN2）和一个 PMOS 差动对（MP1 和 MP2）实现。当共
模输入电压 (VCM) 接近 V+ 时，NMOS 对开启且 PMOS 对关闭。当 VCM 接近 V− 时，NMOS 对关闭且 PMOS 对
开启。当 VCM 介于 V+ 和 V− 之间时，内部逻辑可判定每个差动对将获得的电流量。这种专用逻辑可确保放大器在
整个共模电压范围内实现稳定且低失真度的运算。
由于两个输入级都具有自己的失调电压 (VOS) 特征，所以 LMV712-N 失调电压是 VCM 的一个函数。VOS 在 V− 上面
1.4V 的位置有一个交点。（参阅图 3）。当输入信号幅值与 VOS 值相当或设计需要高精度时，应格外谨慎。在这
些情况下，输入信号必须避过切换点。
从输入差动对流出的电流通过双重折叠共源共栅放大器级（Q1、Q2、Q3、Q4）镜像至 AB 类控制区块中。该电路
会生成电压增益，定义运算放大器的主极点并限制输出级上流动的最大电流。MN3 会引入电压电平位移，并充当
实现高阻抗到低阻抗转换的缓冲器。
输出级由采用共源极或发射极配置的 PMOS 和 NPN 晶体管组成，可提供轨至轨输出偏移。
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特性 说明 (接下页)
MN4 晶体管可确保 LMV712-N 在处于关断模式时的输出保持在接近 V− 的水平。
7.4 器件功能模式
7.4.1 关断引脚
LMV712-N 分别为两个放大器提供了独立的关断引脚。当相应引脚被绑定为低电平时，对应的放大器关断，且电源
电流会降低至不足 1µA。在关断模式下，放大器的输出电平会保持在 V− 的水平。在 2.7V 电压下运行时，当对关
断引脚施加 1.5V 至 2.7V 的电压时，便会启用相应的放大器。在放大器脱离关断模式的过程中，输出波形会平稳上
升，而不产生任何毛刺脉冲。
OUTPUT
VOLTAGE
SHUTDOWN
PULSE
(2V/div)
图 31. 从关断状态恢复过程中的输出
无毛刺脉冲输出波形在许多 应用中都极受用户青睐，功率放大器控制环路便是其中之一。在该应用中，LMV712-N
用于帮助功率放大器实现功率控制。如果 LMV712-N 未能在开通过程中提供平稳的输出变化，则会直接造成功率放
大器在输出中产生毛刺脉冲。这将会对系统的性能产生不利影响。
要启用放大器，必须将关断引脚的电平拉高。该引脚不得悬空，以防任何漏电流造成放大器误关。
7.4.2 容性负载容差
在单位增益配置下，LMV712-N 可直接驱动 200pF，而不会出现振荡。单位增益跟随器是对容性负载最敏感的配
置。直接容性负载可减小放大器的相位裕度。放大器的输出抗阻和容性负载的组合会引起相位滞后。这会导致欠阻
尼的脉冲响应或振荡。要驱动电容更大的负载，TI 建议使用图 32 中所示的电路。
_
+
RISO
VOUT
VIN
CL
图 32. 驱动高电容负载
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器件功能模式 (接下页)
在图 32 中，隔离电阻器 RISO 和负载电容器 CL 会形成一个极点，通过增大整个系统的相位裕度来提高稳定性。所
需的性能取决于 RISO 值。RISO 电阻值越大，VOUT 越稳定。但是，当 RISO 变大时，直流精度会有所下降。如果该
应用中有一个负载电阻器，则输出电压会由 RISO 和该负载电阻器各分得一部分。
相对于图 32 所示电路，图 33 中的电路更为出色，因为该电路可提供直流精度以及交流稳定性。在图 33 中，RF
通过使用前馈技术将 VIN 连接到 RL，从而提供直流精度。CF 和 RISO 通过将输出信号的高频分量反馈回放大器的反
相输入来抵消相位裕度的损失，从而保持整个反馈环路中的相位裕度。可通过增大 CF 的值来增加容性驱动。这会
进而降低脉冲响应的速度。
RF
CF
_
+
RISO
VOUT
VIN
CL
RL
图 33. 更高的直流精度
7.4.3 闩锁
CMOS 器件由于内部寄生 SCR（硅控整流器）效应而易受闩锁影响。输入和输出引脚看上去类似于 SCR 的栅
极。要达到最低电流要求才能触发 SCR 栅极引线。LMV712-N 的设计目标是要在所有引脚上都能承受 150mA 的
浪涌电流。必须使用一些电阻方法来防止任何电容向引脚提供过量电流。此外，与 SCR 类似，任何闩锁模式都有
一个最低保持电流。限制流至电源引脚的电流也能够抑制闩锁效应。
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8 应用和实施
注
以下应用部分中的 信息 不属于 TI 组件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客
户应负责确定组件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计实施，以确认系统功能正
常。
8.1 应用信息
LMV712-N 器件是由 LMV711 单路运算放大器衍生而来的双路运算放大器。图 34 包含 LMV712-N 的一个通道的
简化原理图。
8.2 典型 应用
8.2.1 高侧电流感应
+
V
+
R
1
œ
2 kΩ
R
SENSE
œ
0.2
Q1
R
2N3906
2
+
2 kΩ
V
OUT
Load
R
10 kΩ
3
I
CHARGE
VOUT = RSENSE ñ R3 ñICharge =1W ñ ICharge
R1
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图 34. 高侧电流感应原理图
8.2.1.1 设计要求
高侧电流感应电路（图 34）通常用于在电池充电器中监测充电电流，从而防止过充。有一个感应电阻器 RSENSE 直
接连接到电池。此系统需要一个具有轨至轨输入的运算放大器。LMV712-N 是此应用的理想选择，因为它的共模输
入范围能达到电源轨。
8.2.1.2 详细设计流程
如图 34 所示，流经感应电阻器 RSENSE 的 ICHARGE 电流将产生等于 VSENSE 的压降。负感应点处的电压现在小于正
感应点的电压，此差值与 VSENSE 电压成比例。
LMV712-N 的低偏置电流通过 R2 时产生的压降很小，因此 LMV712-N 放大器的负输入与负感应输入处于基本相同
的电位。
LMV712-N 会检测其输入之间的这个电压误差，并驱使晶体管基极让更多电流通过 Q1，从而增加 R1 两端的压
降，直到 LMV712-N 反相输入与同相输入匹配为止。此时，R1 上的压降与 VSENSE 匹配。
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典型 应用 (接下页)
IG 电流与 ICHARGE 成比例，并根据公式 1 运行。
IG = VRSENSE / R1 = ( RSENSE × ICHARGE ) / R1
(1)
(2)
IG 也流经增益电阻器 R3，从而产生等于公式 2 的压降。
V3 = IG × R3 = ( VRSENSE / R1 ) × R3 = ( ( RSENSE × ICHARGE ) / R2 ) × R3
VOUT = (RSENSE × ICHARGE ) × G
其中
•
G = R3 / R1
(3)
LMV712-N 的另一个通道可用于缓冲 R3 上的电压以驱动后续各级。
8.2.1.3 应用曲线
5
VOUT (V)
4
3
2
1
1
2
3
4
5
ILOAD (A)
C003
图 35. 高侧电流感应结果
8.2.2 峰值检测器
R4
10 k
V+
R2
10 k
V+
-
LMV71x
(A2)
-
VO
D1
R3
LMV71x
(A1)
+
10 k
R1
C1
1N914A
R5
VIN
+
10 k
Reset
2N2945
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图 36. 峰值检测器原理图
8.2.2.1 设计要求
峰值检测器将输出大小等于所施加电流信号的峰值的直流电压。峰值检测器可用于许多 应用，如测试设备、测量仪
器、超声波报警系统等。图 36 展示了使用 LMV712-N 的峰值检测器的原理图。该峰值检测器主要由削波器、并联
RC 网络和电压跟随器组成。
20
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典型 应用 (接下页)
8.2.2.2 详细设计流程
施加至 VIN 的交流电压源会将电容器 C1 充电至输入的峰值。二极管 D1 会执行正半周期，从而将 C1 充电至波形
峰值。将 D1 放在放大器的反馈环路中可消除 D1 的压降，并支持在 C1 上准确地检测 VIN 的峰值。当输入波形下
降至存储在 C1 上的直流峰值 以下时，D1 会进行反向偏置。A1 的低输入偏置电流和 D1 的反向偏置可限制 C1 的
电流泄漏。因此，即使在波形下降至零时，C1 仍能保持峰值。A2 会进一步隔离 C1 上的峰值，同时完善峰值检测
器电路：它会充当电压跟随器并在其输出中报告 C1 的峰值电压。
该设计选择了适当的 R5 和 C1，可确保电容器能够快速充电至 VIN。在保持阶段，电容器会通过 C1、电容器和反
向偏置二极管的泄漏或运算放大器偏置电流缓慢放电。在任何情况下，放电时间常数都要远大于充电时间常数。电
容器可保持其电压足够长的时间，从而最大限度地减小输出纹波。
在将该电路与电源断开时，电阻器 R2 和 R3 可限制流入 A1 的反相输入和 A2 的同相输入的电流。C1 在断开电源
期间的放电电流有可能会损坏运算放大器的输入电路。
通过向复位晶体管施加正脉冲，可将峰值检测器复位。电容器上的电荷会通过接地连接释放出来，检测器会为下一
个周期做好准备。
施加至该检测器的最大输入电压必须小于 (V+ – VD)，其中 VD 是二极管的正向压降。如果大于该值，则必须先将输
入电压降低，然后才能施加到该电路。
8.2.3 GSM 功率放大器控制环路
GSM
ANTENNA
U2
U1
GSM PA
C2
Input
Output
Directional Coupler
RF Signal
IN
OUT
C3
Load
Coupled
VPC
R5
VCC
C4
BIAS
R2
R1
VCC
Schottky Diode
Detector
R3
C5
V+
œ
OUT
+
U3
RLOAD
SD
V-
R4
Shut Down
Ramp
Up/Down
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图 37. GSM 功率放大器控制环路原理图
8.2.3.1 设计要求
图 37 中的控制环路可控制 GSM 手机的输出功率电平。该控制环路用于避免基站接收器的互调，防止与其他手机
的互调，以及根据用户设备与基站之间的距离来最大限度地减小功耗。
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典型 应用 (接下页)
8.2.3.2 详细设计流程
GSM 功率放大器控制环路中有四个关键组成部分。C 类 RF 功率放大器可放大 RF 信号。定向耦合器会将 RF 功放
输出中的少量 RF 能量耦合至包络检测器二极管。检测器二极管会感应信号电平，并将其整流为直流电平，以指示
天线处的信号强度。有一个运算放大器会被用作误差放大器，来处理二极管电压和斜坡电压。该环路会通过该运算
放大器来控制功率放大器的增益，并使检测器二极管电压与斜坡电压相等。该电路通过改变斜坡电压来实现功率控
制。
LMV712-N 非常适合用作该应用中的误差放大器。LMV712-N 具有一个额外的关断引脚，可将运算放大器切换至关
断模式。在关断模式下，LMV712-N 消耗的电流极低。因此，可通过关闭该功率放大器来延长电池寿命。在关断模
式下，LMV712-N 会具有三态输出。
9 电源建议
为了正确运行，必须适当地对电源进行去耦。为了对电源线进行去耦，TI 建议将 10nF 电容器尽可能靠近运算放大
器电源引脚放置。对于单电源，应在 V+ 和 V– 电源引线之间放置一个电容器。对于双电源，应在 V+ 和接地端之间
放置一个电容器，并在 V– 和接地端之间放置一个电容器。
10 布局
10.1 布局指南
为了正确旁路掉电源，必须考虑印刷电路板上的多个位置。必须在放大器的电源被引入电路板的位置放置一个
6.8µF 或更大的钽电容器。必须在尽可能靠近放大器电源引脚的位置放置另一个 0.1µF 的陶瓷电容器。如果放大器
在单电源供电的情况下运行，则只需要使用 0.1µF 的电容器旁路掉 V+ 引脚。如果放大器在双电源供电的情况下运
行，则 V+ 和 V– 引脚都必须旁路掉。
最好在印刷电路板上使用接地平面为所有组件提供低电感接地连接。
建议在 LMV712-N 应用电路中使用 0805 或更小尺寸的表面贴装组件。设计人员可以利用 DSBGA、WSON 和
VSSOP 微型尺寸来缩小电路板布局，以便节省空间并减少杂散电容。
10.2 布局示例
C3
C4
GND
C1
R2
OUTA
VOUT
V+
V+
R4
C2
VOUT
GND
OUTB
-INB
-INA
R1
+INA
VIN
GND
R3
V-
V-
+INB
SDB
VIN
SDA
ShutDown
ShutDown
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图 38. VSSOP 布局示例
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11 器件和文档支持
11.1 相关链接
下表列出了快速访问链接。类别包括技术文档、支持和社区资源、工具和软件以及申请样片或购买产品的快速访问
链接。
表 1. 相关链接
部件
产品文件夹
单击此处
单击此处
样片与购买
单击此处
单击此处
技术文档
单击此处
单击此处
工具和软件
单击此处
单击此处
支持和社区
单击此处
单击此处
LMV712-N
LMV712-N-Q1
11.2 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 TI.com.cn 上的器件产品文件夹。单击右上角的通知我 进行注册，即可每周接收产
品信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
11.3 社区资源
下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，
并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。
TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在
e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
设计支持
TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。
11.4 商标
E2E is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
11.5 静电放电警告
这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损
伤。
11.6 术语表
SLYZ022 — TI 术语表。
这份术语表列出并解释术语、缩写和定义。
12 机械、封装和可订购信息
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。如需获取此产品说明书的浏览器版本，请查看左侧的导航栏。
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23
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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30-Sep-2021
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
LMV712LD/NOPB
LMV712LDX/NOPB
LMV712MM
ACTIVE
ACTIVE
NRND
WSON
WSON
VSSOP
NGY
NGY
DGS
10
10
10
1000 RoHS & Green
4500 RoHS & Green
SN
Level-3-260C-168 HR
Level-3-260C-168 HR
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 85
A62
A62
A61
SN
1000
Non-RoHS
& Green
Call TI
LMV712MM/NOPB
LMV712MMX/NOPB
LMV712Q1MM/NOPB
LMV712Q1MMX/NOPB
LMV712TL/NOPB
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
DSBGA
DSBGA
DGS
DGS
DGS
DGS
YPA
YPA
10
10
10
10
10
10
1000 RoHS & Green
3500 RoHS & Green
1000 RoHS & Green
3500 RoHS & Green
SN
SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
-40 to 85
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 85
-40 to 85
A61
A61
SN
AUA
AUA
AU2A
AU2A
SN
250
RoHS & Green
SNAGCU
SNAGCU
LMV712TLX/NOPB
3000 RoHS & Green
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
30-Sep-2021
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF LMV712-N, LMV712-N-Q1 :
Catalog : LMV712-N
•
Automotive : LMV712-N-Q1
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Catalog - TI's standard catalog product
•
Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects
•
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
9-Aug-2022
TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
LMV712LD/NOPB
LMV712LDX/NOPB
LMV712MM
WSON
WSON
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
NGY
NGY
DGS
DGS
DGS
DGS
DGS
YPA
YPA
10
10
10
10
10
10
10
10
10
1000
4500
1000
1000
3500
1000
3500
250
178.0
330.0
178.0
178.0
330.0
178.0
330.0
178.0
178.0
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
8.4
3.3
3.3
3.3
3.3
1.0
1.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
4.0
4.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
8.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
5.3
3.4
1.4
LMV712MM/NOPB
LMV712MMX/NOPB
LMV712Q1MM/NOPB
5.3
3.4
1.4
5.3
3.4
1.4
5.3
3.4
1.4
LMV712Q1MMX/NOPB VSSOP
5.3
3.4
1.4
LMV712TL/NOPB
LMV712TLX/NOPB
DSBGA
DSBGA
1.68
1.68
2.13
2.13
0.76
0.76
3000
8.4
8.0
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
9-Aug-2022
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
LMV712LD/NOPB
LMV712LDX/NOPB
LMV712MM
WSON
WSON
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
DSBGA
DSBGA
NGY
NGY
DGS
DGS
DGS
DGS
DGS
YPA
YPA
10
10
10
10
10
10
10
10
10
1000
4500
1000
1000
3500
1000
3500
250
208.0
356.0
208.0
208.0
367.0
208.0
367.0
208.0
208.0
191.0
356.0
191.0
191.0
367.0
191.0
367.0
191.0
191.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
LMV712MM/NOPB
LMV712MMX/NOPB
LMV712Q1MM/NOPB
LMV712Q1MMX/NOPB
LMV712TL/NOPB
LMV712TLX/NOPB
3000
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DGS0010A
VSSOP - 1.1 mm max height
S
C
A
L
E
3
.
2
0
0
SMALL OUTLINE PACKAGE
C
SEATING PLANE
0.1 C
5.05
4.75
TYP
PIN 1 ID
AREA
A
8X 0.5
10
1
3.1
2.9
NOTE 3
2X
2
5
6
0.27
0.17
10X
3.1
2.9
1.1 MAX
0.1
C A
B
B
NOTE 4
0.23
0.13
TYP
SEE DETAIL A
0.25
GAGE PLANE
0.15
0.05
0.7
0.4
0 - 8
DETAIL A
TYPICAL
4221984/A 05/2015
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
4. This dimension does not include interlead flash. Interlead flash shall not exceed 0.25 mm per side.
5. Reference JEDEC registration MO-187, variation BA.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DGS0010A
VSSOP - 1.1 mm max height
SMALL OUTLINE PACKAGE
10X (1.45)
(R0.05)
TYP
SYMM
10X (0.3)
1
5
10
SYMM
6
8X (0.5)
(4.4)
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:10X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
0.05 MAX
ALL AROUND
0.05 MIN
ALL AROUND
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
NOT TO SCALE
4221984/A 05/2015
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DGS0010A
VSSOP - 1.1 mm max height
SMALL OUTLINE PACKAGE
10X (1.45)
SYMM
(R0.05) TYP
10X (0.3)
8X (0.5)
1
5
10
SYMM
6
(4.4)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:10X
4221984/A 05/2015
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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MECHANICAL DATA
NGY0010A
LDA10A (Rev B)
www.ti.com
MECHANICAL DATA
YPA0010
0.600
±0.075
D
E
TLP10XXX (Rev D)
D: Max = 2.048 mm, Min =1.987 mm
E: Max = 1.565 mm, Min =1.504 mm
4215069/A
12/12
A. All linear dimensions are in millimeters. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
B. This drawing is subject to change without notice.
NOTES:
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重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
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证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。
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您无权使用任何其他 TI 知识产权或任何第三方知识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对 TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成
本、损失和债务，TI 对此概不负责。
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TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2022，德州仪器 (TI) 公司
相关型号：
SI9130DB
5- and 3.3-V Step-Down Synchronous ConvertersWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1-E3
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135_11
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9136_11
Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130CG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130LG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130_11
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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SI9137
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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SI9137DB
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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SI9137LG
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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SI9122E
500-kHz Half-Bridge DC/DC Controller with Integrated Secondary Synchronous Rectification DriversWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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