LMV761MF/NOPB [TI]
具有关断功能的单路 120ns 精密比较器 | DBV | 6 | -40 to 125;
| 型号： | LMV761MF/NOPB |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有关断功能的单路 120ns 精密比较器 | DBV | 6 | -40 to 125 放大器 光电二极管 比较器 |
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LMV761, LMV762, LMV762Q-Q1
ZHCSHE1I –FEBRUARY 2002–REVISED OCTOBER 2015
LMV76x 和 LMV762Q-Q1 推挽式输出、低电压、精密比较器
1 特性
2 应用
1
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
VS = 5V，TA = 25°C（典型值，除非另有说明）
•
•
•
•
•
•
•
•
便携式和电池供电类系统
扫描仪
输入失调电压为 0.2mV
输入失调电压（额定温度范围内最大值）为 1mV
输入偏置电流为 0.2pA
机顶盒
高速差分线路接收器
窗口比较器
过零检测器
高速采样电路
汽车
传播延迟 (OD = 50mV) 为 120ns
低电源电流：300μA
CMRR 为 100dB
PSRR 为 110dB
扩展温度范围为 −40°C 至 +125°C
推挽式输出
3 说明
LMV76x 器件是面向需要低噪声和低输入失调电压的
应用 的精密比较器。LMV761 单通道版本具有关断引
脚，该引脚可用于禁用器件并降低电源电流。LMV761
采用节省空间的 6 引脚 SOT-23 或 8 引脚 SOIC 封
装。LMV762 双通道版本采用 8 引脚 SOIC 或 VSSOP
封装。LMV762Q-Q1 采用 VSSOP 和 SOIC 封装。
非常适合 2.7V 和 5V 单电源 应用
采用节省空间的封装：
–
6 引脚 SOT-23（具有关断功能的单通道版
本）
–
–
8 引脚 SOIC（具有关断功能的单通道版本）
8 引脚 SOIC 和 VSSOP（不带关断功能的双
通道版本）
这些器件具有 CMOS 输入和推挽式输出级。推挽式输
出级消除了对外部上拉电阻器的需求。
•
•
LMV762Q-Q1 符合汽车 应用标准
具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果：
LMV76x 旨在满足便携式和电池供电类电子设备在小尺
寸、低功耗和高性能方面的需求。
–
器件温度 1 级：-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温
度范围
–
–
器件 HBM ESD 分类等级 1C
器件 CDM ESD 分类等级 M2
输入失调电压在室温下的典型值为 200μV，在工作温
度范围内的极限值为 1mV。
器件信息(1)
PART NUMBER
PACKAGE
SOIC (8)
BODY SIZE (NOM)
4.90mm x 3.91mm
2.90mm × 1.60mm
4.90mm x 3.91mm
3.00mm × 3.00mm
LMV761
SOT-23 (6)
SOIC (8)
LMV762
LMV762Q-Q1
VSSOP (8)
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
阈值检测器
VOS 与 VCC 间的关系
0.2
V
IN
V
CC
125°C
0.18
0.16
R
R
1
25°C
0.14
0.12
0.1
C1 =
0.1µF
85°C
+
-
V
OUT
0.08
0.06
0.04
0.02
0
-40°C
2
SD
V
2.5
REF
3
3.5
4
4.5
5
V
(V)
CC
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SNOS998
LMV761, LMV762, LMV762Q-Q1
ZHCSHE1I –FEBRUARY 2002–REVISED OCTOBER 2015
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目录
7.2 功能框图.................................................................. 11
7.3 特性 说明................................................................. 11
7.4 器件功能模式........................................................... 12
以下一些应用中...................................................... 13
8.1 应用信息.................................................................. 13
8.2 典型应用 ................................................................. 13
电源建议................................................................. 15
1
2
3
4
5
6
特性.......................................................................... 1
应用.......................................................................... 1
说明.......................................................................... 1
修订历史记录 ........................................................... 2
引脚配置和功能........................................................ 3
规格.......................................................................... 4
6.1 绝对最大额定值......................................................... 4
6.2 ESD 额定值：LMV761、LMV762............................. 4
6.3 ESD 额定值：LMV762Q-Q1 ..................................... 5
6.4 建议的工作状态......................................................... 5
6.5 热性能信息 ................................................................ 5
6.6 2.7V 电气特性 ........................................................... 5
6.7 5V 电气特性 .............................................................. 6
6.8 2V 开关特性 .............................................................. 7
6.9 5V 开关特性 .............................................................. 7
6.10 典型特性.................................................................. 8
详细 说明................................................................ 11
7.1 概述......................................................................... 11
8
9
10 布局 ....................................................................... 15
10.1 布局指南................................................................ 15
10.2 布局示例................................................................ 15
11 器件和文档支持 ..................................................... 16
11.1 文档支持................................................................ 16
11.2 社区资源................................................................ 16
11.3 商标....................................................................... 16
11.4 静电放电警告......................................................... 16
11.5 术语表 ................................................................... 16
12 机械、封装和可订购信息....................................... 16
7
4 修订历史记录
注：之前版本的页码可能与当前版本有所不同。
Changes from Revision H (March 2013) to Revision I
Page
•
已添加引脚配置和功能部分，ESD 额定值表，特性 说明 部分、器件功能模式、应用和实施 部分、电源相关建议 部
分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分 ............................................................................. 1
Changes from Revision G (March 2013) to Revision H
Page
•
已更改 将美国国家半导体产品说明书的布局更改为 TI 格式................................................................................................. 15
2
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LMV761, LMV762, LMV762Q-Q1
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5 引脚配置和功能
LMV761（单通道）DBV 封装
6 引脚 SOT-23
俯视图
1
2
3
6
5
4
+
+IN
V
-
V
SD
-IN
OUT
SOT-23 的引脚功能
引脚
类型
说明
编号
名称
+IN
V-
1
2
3
4
5
6
I
P
I
同相输入
负电源端子
反相输入
输出
-IN
OUT
SDB
V+
O
I
关断（低电平有效）
正电源端子
P
LMV761（单通道）D 封装
8 引脚 SOIC
俯视图
1
8
7
6
5
N/C
N/C
2
3
+
-IN
V
+IN
OUT
SD
4
-
V
SOIC（单通道）的引脚功能
引脚
类型
说明
编号
1
名称
N/C
-IN
—
I
无连接（没有内部连接）
反相输入
2
3
+IN
V-
I
同相输入
4
P
I
负电源端子
5
SDB
OUT
V+
关断（低电平有效）
输出
6
O
P
—
7
正电源端子
8
N/C
无连接（没有内部连接）
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3
LMV761, LMV762, LMV762Q-Q1
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LMV762、LMV762Q-Q1（双通道）DBV 或 DGK 封装
8 引脚 SOIC 或 VSSOP
俯视图
1
8
+
V
OUT A
2
3
7
6
5
-IN A
+IN A
OUT B
-IN B
4
-
V
+IN B
SOIC 和 VSSOP（双通道）的引脚功能
引脚
类型
说明
编号
1
名称
OUTA
-INA
+INA
V-
O
I
通道 A 输出
2
通道 A 反相输入
通道 A 同相输入
负电源端子
3
I
4
P
I
5
+INB
-INB
OUTB
V+
通道 B 同相输入
通道 B 反相输入
通道 B 输出
6
I
7
O
P
8
正电源端子
6 规格
6.1 绝对最大额定值
(1)(2)
请参阅
最小值
最大值
单位
电源电压 (V+ – V−)
差分输入电压
5.5
V
电源电压
电源电压
任何两个引脚之间的电压
输出短路持续时间(3)
输入引脚处的电流
±5
mA
°C
°C
°C
°C
红外或对流（20 秒）
235
260
150
150
焊接信息
波焊（10 秒）（铅温）
结温
贮存温度，Tstg
−65
(1) 应力超出绝对最大额定值 下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些仅为在极端额定值下的工作情况，这不表示在这些条件下以及其它
在超出推荐的操作条件下的任何其它操作时，器件能够功能性操作. 长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(2) 如果需要军用/航天专用器件，请与德州仪器 (TI) 销售办事处/分销商联系以了解供货情况和技术规格。
(3) 同时适用于单电源供电和双电源供电。在环境温度升高的情况下，持续短路运行可能会导致超过允许的最大结温 (150°C)。输出电流长期
超过 ±25mA 会对可靠性造成不利影响。
6.2 ESD 额定值：LMV761、LMV762
值
单位
人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(2)
± 2000
± 200
V(ESD)
静电放电(1)
V
充电器件模型
(1) 除非另有说明，否则人体放电模型是 1.5kΩ 与 100pF 串联。充电器件模型为 200pF。
(2) JEDEC 文档 JEP155 规定：500V HBM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
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6.3 ESD 额定值：LMV762Q-Q1
值
单位
人体放电模型 (HBM)，符合 AEC Q100-002(1)
± 2000
± 200
V(ESD)
静电放电
V
充电器件模型
(1) AEC Q100-002 指示应当按照 ANSI/ESDA/JEDEC JS001 规范执行 HBM 应力测试。
6.4 建议的工作状态
最小值
2.7
最大值
单位
V
电源电压 (V+ – V−)
5.25
125
温度范围
−40
°C
6.5 热性能信息
LMV761
LMV762、LMV762Q-Q1
热指标(1)
D (SOIC)
8 引脚
190
DBV (SOT-23) DGK (VSSOP)
单位
6 引脚
8 引脚
(2)
RθJA
结至环境热阻
265
235
°C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。
(2) 最大功率耗散是 TJ(MAX)、θJA 和 TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(MAX) – TA) RθJA。所有数字均适用于直接焊
接到 PCB 的封装。
6.6 2.7V 电气特性
除非另有说明，否则所有限值均基于以下条件：TJ = 25°C，VCM = V+ / 2，V+ = 2.7V，V− = 0V−。
最大值
参数
测试条件
最小值(1) TYP(2)
单位
(1)
0.2
VOS
输入失调电压
mV
适用于极端温度(3)
1
50
5
IB
输入偏置电流(4)
输入失调电流(4)
共模抑制比
0.2
pA
pA
dB
dB
V
IOS
0.001
CMRR
PSRR
CMVR
0V < VCM < VCC – 1.3V
V+ = 2.7V 至 5V
80
80
100
110
电源抑制比
输入共模电压范围
输出摆幅高
CMRR > 50dB
适用于极端温度(3)
−0.3
1.5
IL = 2mA，VID = 200mV
V+ – 0.35 V+ – 0.1
V
VO
输出摆幅低
IL = −2mA，VID = –200mV
拉电流，VO = 1.35V，VID = 200mV
灌电流，VO = 1.35V，VID = –200mV
90
250
mV
6
6
20
15
ISC
输出短路电流(5)
mA
μA
μA
电源电流 LMV761（单个比较
器）
275
550
700
IS
LMV762、LMV762Q-Q1（所
有两个比较器）
适用于极端温度(3)
1400
2
IOUT LEAKAGE
IS LEAKAGE
关断时的输出泄漏电流
关断时的电源泄漏电流
SD = GND，VO = 2.7V
SD = GND，VCC = 2.7V
0.2
0.2
μA
μA
(1) 所有限值均根据测试或统计分析确定。
(2) 典型值表示最可能的参数标准。
(3) 最高温度保证范围为 –40°C 至 +125°C。
(4) 根据设计确定。
(5) 电气表的值仅适用于指示温度下的工厂测试条件。工厂测试条件会使器件的自发热大受限制，使得 TJ = TA。在 TJ > TA 的内部自发热条件
下，某些参数性能规格（如电气表中所示）无法得到保证。有关此器件的温度降额的信息，请参阅建议的工作状态。绝对最大额定值表示
结温限值，超过这些限值，器件将会发生机械性或电气性的永久降级。
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6.7 5V 电气特性
除非另有说明，否则所有限值均基于以下条件：TJ = 25°C，VCM = V+ / 2，V+ = 5V，V− = 0V−。
最大值
参数
测试条件
最小值(1)
TYP(2)
单位
(1)
0.2
VOS
输入失调电压
mV
适用于极端温度(3)
1
50
5
IB
输入偏置电流(4)
输入失调电流(4)
共模抑制比
0.2
0.01
100
110
pA
pA
dB
dB
V
IOS
CMRR
PSRR
CMVR
0V < VCM < VCC – 1.3V
V+ = 2.7V 至 5V
80
80
电源抑制比
输入共模电压范围
输出摆幅高
CMRR > 50dB
适用于极端温度(3)
−0.3
V+ – 0.35
3.8
IL = 4mA，VID = 200mV
V+ – 0.1
120
V
VO
输出摆幅低
IL = –4mA，VID = –200mV
拉电流，VO = 2.5V，VID = 200mV
灌电流，VO = 2.5V，VID = −200mV
250
mV
6
6
60
ISC
输出短路电流(5)
mA
μA
μA
40
电源电流 LMV761（单个比
较器）
225
450
700
IS
LMV762、LMV762Q-Q1（所
有两个比较器）
适用于极端温度(3)
1400
2
IOUT LEAKAGE
IS LEAKAGE
关断时的输出泄漏电流
关断时的电源泄漏电流
SD = GND，VO = 5V
SD = GND，VCC = 5V
0.2
0.2
μA
μA
(1) 所有限值均根据测试或统计分析确定。
(2) 典型值表示最可能的参数标准。
(3) 最高温度保证范围为 –40°C 至 +125°C。
(4) 根据设计确定。
(5) 电气表的值仅适用于指示温度下的工厂测试条件。工厂测试条件会使器件的自发热大受限制，使得 TJ = TA。在 TJ > TA 的内部自发热条件
下，某些参数性能规格（如电气表中所示）无法得到保证。有关此器件的温度降额的信息，请参阅建议的工作状态。绝对最大额定值表示
结温限值，超过这些限值，器件将会发生机械性或电气性的永久降级。
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6.8 2V 开关特性
在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
过驱电压 = 5mV
最小值
典型值
270
205
120
5
最大值
单位
传播延迟
RL = 5.1kΩ
CL = 50pF
tPD
过驱电压 = 10mV
过驱电压 = 50mV
ns
tSKEW
传播延迟偏斜
ns
ns
ns
μs
tr
输出上升时间
10% 至 90%
90% 至 10%
1.7
1.8
6
tf
输出下降时间
ton
从关断状态导通的时间
6.9 5V 开关特性
在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
225
190
120
5
最大值
单位
过驱电压 = 5mV
过驱电压 = 10mV
过驱电压 = 50mV
传播延迟
RL = 5.1kΩ
CL = 50pF
tPD
ns
tSKEW
传播延迟偏斜
ns
ns
ns
μs
tr
输出上升时间
10% 至 90%
90% 至 10%
1.7
1.5
4
tf
输出下降时间
ton
从关断状态导通的时间
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LMV761, LMV762, LMV762Q-Q1
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6.10 典型特性
0.5
0.45
0.4
0.5
125°C
125°C
0.45
0.4
85°C
85°C
0.35
0.3
0.35
0.3
0.25
0.2
0.25
25°C
0.2
25°C
0.15
0.1
0.15
-40°C
-40°C
0.1
0.05
0.05
0
0
1.5
2
2.5
3
3.5
VCC (V)
4.5
5
5.5
6
4
1.5
2
2.5
3
3.5
VCC (V)
4.5
5
5.5
6
4
VO = 高
VO = 低
图 1. PSI 与 VCC 间的关系
125°C
图 2. PSI 与 VCC 间的关系
0.2
100
80
0.18
0.16
0.14
0.12
0.1
V
S
= +2.7 V
60
25°C
40
85°C
20
0
0.08
0.06
0.04
0.02
0
-40°C
-20
-40
-60
-80
-100
0
2.5
3
3.5
4
4.5
5
0.3 0.6 0.9 1.2 1.5
1.8 2.1 2.4
2.7
V
(V)
COMMON MODE VOLTAGE (V)
CC
图 4. 25°C 时输入偏置电流与共模电压间的关系
图 3. VOS 与 VCC 间的关系
0.4
100
80
I
= 4 mA
L
V
S
= +5 V
0.35
0.3
60
125°C
40
0.25
0.2
20
85°C
0
25°C
-20
-40
-60
-80
-100
0.15
0.1
-40°C
0.5
0
2
2.5
3
3.5
4
5
5.5
6
4.5
0
1
2
3
4
5
COMMON MODE VOLTAGE (V)
V
CC
(V)
图 5. 25°C 时输入偏置电流与共模电压间的关系
图 6. 输出电压与电源电压间的关系
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典型特性 (接下页)
0.16
0.4
I
= 2 mA
I = -4 mA
L
L
0.14
0.12
0.1
0.35
125°C
125°C
0.3
0.25
0.2
85°C
85°C
25°C
25°C
0.08
0.06
0.04
0.15
0.1
-40°C
-40°C
3
0.02
0
0.05
0
2
2.5
3
3.5
4
4.5
(V)
5
5.5
6
2.5
5
3.5
4
4.5
(V)
5.5
6
2
V
V
CC
CC
图 7. 输出电压与电源电压间的关系
= -2 mA
图 8. 输出电压与电源电压间的关系
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0.2
0.18
0.16
0.14
0.12
0.1
I
V
CC
= 5 V
-40°C
L
125°C
25°C
85°C
85°C
25°C
0.08
0.06
0.04
0.02
0
125°C
-40°C
3
0
2
2.5
0.5
1
1.5
(V)
2
2.5
3.5
4
4.5
(V)
5
5.5
6
V
V
OUT
CC
图 9. 输出电压与电源电压间的关系
图 10. ISOURCE 与 VOUT 间的关系
= 2.7 V
60
50
25
20
15
10
V
CC
-40°C
-40°C
VCC = 5 V
25°C
25°C
85°C
40
30
20
10
0
85°C
125°C
125°C
5
0
0.2
0.4
1
1.2
0
0.6 0.8
(V)
1.4
0
0.5
1
1.5
VOUT (V)
2
2.5
V
OUT
图 12. ISOURCE 与 VOUT 间的关系
图 11. ISINK 与 VOUT 间的关系
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9
LMV761, LMV762, LMV762Q-Q1
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典型特性 (接下页)
20
500
450
400
-40°C
R
C
= 5.1 kW
L
L
18
= 50 pF
16
25°C
14
12
350
300
250
200
150
100
50
2.7 V
10
85°C
8
125°C
5 V
6
4
V
= 2.7 V
2
0
CC
0
1
10
OVERDRIVE (mV)
100
0
0.4 0.6
1
1.4
0.2
0.8
(V)
1.2
V
OUT
图 14. 传播延迟与过驱电压间的关系
图 13. ISINK 与 VOUT 间的关系
3
6
5
4
3
2
1
V
= 2.7 V
V
= 5 V
CC
CC
TEMP = 25°C
LOAD = 5.1 kW
50 pF
TEMP = 25°C
LOAD = 5.1 kW
10 mV 5 mV
10 mV 5 mV
2
1
0
50 pF
OVERDRIVE =
50 mV
OVERDRIVE =
50 mV
0 ö
ö
ö
ö
OVERDRIVE
OVERDRIVE
0
0
-150
-150
50
100
150
200
250
300
0
0
50
150
100
TIME (ns)
200
250
TIME (ns)
图 15. 响应时间与输入过驱正跳变间的关系
图 16. 响应时间与输入过驱正跳变间的关系
3
6
5
V
= 2.7 V
5 mV
10 mV
5 mV
CC
10 mV
V
= 5 V
CC
2
1
0
4
3
2
1
0
TEMP = 25°C
LOAD = 5.1 kW
50 pF
TEMP = 25°C
LOAD = 5.1 kW
50 pF
OVERDRIVE =
50 mV
OVERDRIVE =
50 mV
ö
ö
ö
ö
150
0
150
0
OVERDRIVE
OVERDRIVE
50
100
150
TIME (ns)
200
250
300
0
0
50
150
100
TIME (ns)
200
250
图 17. 响应时间与输入过驱负跳变间的关系
图 18. 响应时间与输入过驱负跳变间的关系
10
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7 详细 说明
7.1 概述
LMV76x 系列精密比较器具有多种封装形式，是便携式和电池供电类电子设备的理想选择。
为了最大限度减少外部组件，LMV76x 系列器件 采用了 推挽式输出级，其中的输出电平由电源决定。此
外，LMV761（单通道） 具有 低电平有效的关断引脚，该引脚可用于禁用器件并降低电源电流。
7.2 功能框图
+
V
V
REF
-
V
O
V
IN
+
-
V
7.3 特性 说明
7.3.1 基本比较器
基本比较器电路用于将模拟输入信号转换为数字输出信号。比较器将同相输入端的输入电压 (VIN) 与反相引脚上的
基准电压 (VREF) 进行比较。如果 VIN 小于 VREF，则输出 (VO) 为低电平 (VOL)。但是，如果 VIN 大于 VREF，则输出
电压 (VO) 为高电平 (VOH)。
+
V
V
REF
-
V
O
V
IN
+
-
V
图 19. 没有迟滞的基本比较器
图 20. 基本比较器
7.3.2 迟滞
如果所施加的差分输入接近比较器的输入失调电压，则基本比较器配置可能会振荡或产生有噪声的输出；当一个输
入电压等于或非常接近于另一个输入电压时，往往会发生这种情况。添加迟滞可以防止这一问题。迟滞会产生两个
开关阈值（一个对应于上升输入电压，另一个对应于下降输入电压）。迟滞是两个开关阈值之间的电压差。当两个
输入几乎相等时，迟滞会使一个输入有效地快速移过另一个输入。因此，会将输入移出可能发生振荡的区域。
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特性 说明 (接下页)
在具有两个电阻器和正反馈的同相配置中（图 22），可轻松地将迟滞添加到比较器中。当 VIN 上升到高达 VIN1
时，输出将由低电平切换到高电平；其中的 VIN1 由公式 1 算出：
VIN1 = [VREF(R1 + R2)] / R2
(1)
(2)
(3)
当 VIN 下降到 VIN2 时，输出将由高电平切换到低电平；其中的 VIN2 由公式 2 算出：
VIN2 = [VREF(R1 + R2) – (VCC R1)] / R2
迟滞是 VIN1 和 VIN2 之间的差值，根据公式 3 算出：
ΔVIN = VIN1 – VIN2 = [VREF(R1 + R2) / R2] – [VREF(R1 + R2)] – [(VCC R1) / R2] = VCC R1 / R2
V
CC
V
REF
-
V
O
V
IN
+
R
1
R
2
图 21. 具有迟滞的基本比较器
V
O
V
IN2
V
IN1
0
V
IN
图 22. 同相比较器配置
7.3.3 输入
LMV76x 器件的输入偏置电流几乎为零，因此可以使用极高电阻的电路，而不用考虑匹配输入电阻。这个接近于零
的输入偏置电流还允许在 R-C 型计时电路中使用非常小的电容器。这会降低电容器成本并减少使用的布板空间。
7.4 器件功能模式
7.4.1 关断模式
LMV761 具有 一个低功耗关断引脚，通过驱动 SD 低电平即可激活该引脚。在关断模式下，输出处于高阻状态，电
源电流降至 20nA，并且比较器被禁用。驱动 SD 高电平将开启比较器。由于 SD 引脚为高阻抗输入，因此不能将
其保持未连接状态。未连接时，输出将处于未知电压。请勿对 SD 引脚进行三态调整。
SD 的最高输入电压为 5.5V（以地为基准），并且不受 VCC 限制。因此，当 VCC 工作在较低电压（如 3V）时，可
以使用
5V 逻辑来驱动 SD。SD 的逻辑阈值限值与 VCC 成正比。
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8 以下一些应用中
注
的应用和实现 信息 部分的信息不属于 TI 组件规范，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客
户应负责确定组件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计是否能够实现，以确保系统
功能。
8.1 应用信息
LMV76x 是具有 120ns 传播延迟和 300μA 电源电流的单电源比较器。
8.2 典型应用
LMV76x 比较器的典型应用为可编程方波振荡器。
R
4
C
1
1
-
V
C
V
O
+
R
R
3
V
A
+
V
+
V
R
2
0
图 23. 方波振荡器
8.2.1 设计要求
图 23 中的电路产生一个方波，此方波的周期由电容器 C1 和电阻器 R4 的 RC 时间常数决定。除非另有说明，否则
V+ = 5V。
8.2.2 详细设计流程
最高频率受限于比较器的大信号传播延迟以及输出端的容性负载（这会限制输出压摆率）。
图 24. 方波振荡器时序阈值
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典型应用 (接下页)
假设图 23 的输出为高电平以便对电路进行分析。这意味着反相输入 (VC) 低于同相输入 (VA)。这将使 C1 通过 R4
充电，而电压 VC 将增加，直到等于同相输入。此时 VA 的值由公式 4 算出：
VCC ∂R2
VA1
=
R
R2 + R1 R3
(4)
如果 R1 = R2 = R3，则 VA1 = 2 VCC / 3
此时，比较器进行切换，将输出拉低至负电源轨。此时 VA 的值由公式 5 算出：
R
VCC(R2 R3 )
VA2
=
R
R1 + (R2 R3 )
(5)
如果 R1 = R2 = R3，则 VA2 = VCC / 3。
电容器 C1 现在通过 R4 放电，而电压 VC 会降低，直至其等于 VA2（此时，比较器再次进行切换，使其回到初始阶
段）。该时间段等于 C1 从 2 VCC / 3 放电到 VCC / 3 时所需时间的两倍（由 R4C1 × ln2 算出）。因此，频率的计算
公式为公式 6：
F = 1 / (2 × R4 × C1 × ln2)
(6)
8.2.3 应用曲线
图 25 显示了具有以下值的振荡器的仿真结果：
•
•
•
•
R1 = R2 = R3 = R4 = 100kΩ
C1 = 100pF，CL = 20pF
V+ = 5V，V– = GND
CSTRAY（未显示）为 Va 至 GND = 10pF
6
VOUT
5
V
a
4
3
2
1
0
V
c
-1
0
10
20
30
40
50
TIME (µs)
C001
图 25. 方波振荡器输出波形
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9 电源建议
为了最大限度降低电源噪声，电源必须通过一个与 10μF 电容器并联的 0.1μF 陶瓷电容器
去耦。
由于输出转换中的纳秒边缘，在输出转换期间将吸收峰值电源电流。峰值电流取决于输出端的容性负载。输出转换
可能在旁路不良的电源上引起瞬态。由于高 ESR 旁路电容器的走线电感和低自谐振频率，这些瞬态可能导致旁路
不良的电源发生振铃。
应将 LMV6x 视为高速器件。请保持较短的接地路径，并将小型（低 ESR 陶瓷）旁路电容器直接置于 V+ 和 V– 引
脚之间。
输出容性负载和输出触发速率将导致平均电源电流上升到超过静态电流。
10 布局
10.1 布局指南
LMV76x 根据设计具有稳定和无振荡的特性，但加入正确的旁路电容器和接地拾取器仍然很重要。必须在两个电源
处放置 0.1μF 陶瓷电容器以提供纯净的开关功能。最大限度缩短信号走线，从而减少杂散电容。
10.2 布局示例
C1
GND
R1
+IN
VIN
V+
GND
SD
OUT
-IN
VREF
R2
图 26. 具有迟滞的比较器
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11 器件和文档支持
11.1 文档支持
11.1.1 相关链接
下面的表格列出了快速访问链接。类别包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，以及申请样片或购买产品的
快速链接。
表 1. 相关链接
器件
LMV761
产品文件夹
请单击此处
请单击此处
请单击此处
样片与购买
请单击此处
请单击此处
请单击此处
技术文档
请单击此处
请单击此处
请单击此处
工具和软件
请单击此处
请单击此处
请单击此处
支持和社区
请单击此处
请单击此处
请单击此处
LMV762
LMV762Q-Q1
11.2 社区资源
下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，
并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。
TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在
e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
设计支持
TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。
11.3 商标
E2E is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
11.4 静电放电警告
这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损
伤。
11.5 术语表
SLYZ022 — TI 术语表。
这份术语表列出并解释术语、缩写和定义。
12 机械、封装和可订购信息
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更，恕不另行通知和修
订此文档。如欲获取此数据表的浏览器版本，请参阅左侧的导航。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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8-Feb-2023
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
LMV761MA
LMV761MA/NOPB
LMV761MAX/NOPB
LMV761MF
ACTIVE
SOIC
SOIC
D
D
8
8
8
6
95
Non-RoHS
& Green
Call TI
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
LMV76
1MA
Samples
Samples
Samples
Samples
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
95
RoHS & Green
SN
SN
LMV76
1MA
SOIC
D
2500 RoHS & Green
LMV76
1MA
SOT-23
DBV
1000
Non-RoHS
& Green
Call TI
C22A
LMV761MF/NOPB
LMV761MFX
ACTIVE
ACTIVE
SOT-23
SOT-23
DBV
DBV
6
6
1000 RoHS & Green
SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
C22A
C22A
Samples
Samples
3000
Non-RoHS
& Green
Call TI
LMV761MFX/NOPB
LMV762MA
ACTIVE
ACTIVE
SOT-23
SOIC
DBV
D
6
8
3000 RoHS & Green
SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-235C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
C22A
Samples
Samples
95
95
Non-RoHS
& Green
Call TI
LMV7
62MA
LMV762MA/NOPB
LMV762MAX/NOPB
ACTIVE
ACTIVE
SOIC
SOIC
D
D
8
8
RoHS & Green
SN
SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
LMV7
62MA
Samples
Samples
2500 RoHS & Green
1000 RoHS & Green
LMV7
62MA
LMV762MM/NOPB
LMV762MMX
ACTIVE
ACTIVE
VSSOP
VSSOP
DGK
DGK
8
8
SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
C23A
Samples
Samples
3500
Non-RoHS
& Green
Call TI
C23A
LMV762MMX/NOPB
LMV762QMA/NOPB
ACTIVE
ACTIVE
VSSOP
SOIC
DGK
D
8
8
3500 RoHS & Green
SN
SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
C23A
Samples
Samples
95 RoHS & Green
LMV76
2QMA
LMV762QMAX/NOPB
ACTIVE
SOIC
D
8
2500 RoHS & Green
SN
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
LMV76
2QMA
Samples
LMV762QMM/NOPB
LMV762QMMX/NOPB
ACTIVE
ACTIVE
VSSOP
VSSOP
DGK
DGK
8
8
1000 RoHS & Green
3500 RoHS & Green
SN
SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
C32A
Samples
Samples
C32A
(1) The marketing status values are defined as follows:
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
8-Feb-2023
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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5-Jan-2022
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
LMV761MAX/NOPB
LMV761MF
SOIC
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOIC
D
8
6
6
6
6
8
8
8
8
8
8
8
2500
1000
1000
3000
3000
2500
1000
3500
3500
2500
1000
3500
330.0
178.0
178.0
178.0
178.0
330.0
178.0
330.0
330.0
330.0
178.0
330.0
12.4
8.4
6.5
3.2
3.2
3.2
3.2
6.5
5.3
5.3
5.3
6.5
5.3
5.3
5.4
3.2
3.2
3.2
3.2
5.4
3.4
3.4
3.4
5.4
3.4
3.4
2.0
1.4
1.4
1.4
1.4
2.0
1.4
1.4
1.4
2.0
1.4
1.4
8.0
4.0
4.0
4.0
4.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
Q1
Q3
Q3
Q3
Q3
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
DBV
DBV
DBV
DBV
D
LMV761MF/NOPB
LMV761MFX
8.4
8.0
8.4
8.0
LMV761MFX/NOPB
LMV762MAX/NOPB
LMV762MM/NOPB
LMV762MMX
8.4
8.0
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
VSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
DGK
DGK
DGK
D
LMV762MMX/NOPB
LMV762QMAX/NOPB
LMV762QMM/NOPB
LMV762QMMX/NOPB
VSSOP
VSSOP
DGK
DGK
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
5-Jan-2022
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
LMV761MAX/NOPB
LMV761MF
SOIC
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOIC
D
8
6
6
6
6
8
8
8
8
8
8
8
2500
1000
1000
3000
3000
2500
1000
3500
3500
2500
1000
3500
367.0
208.0
208.0
208.0
208.0
367.0
208.0
367.0
367.0
367.0
208.0
367.0
367.0
191.0
191.0
191.0
191.0
367.0
191.0
367.0
367.0
367.0
191.0
367.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
DBV
DBV
DBV
DBV
D
LMV761MF/NOPB
LMV761MFX
LMV761MFX/NOPB
LMV762MAX/NOPB
LMV762MM/NOPB
LMV762MMX
VSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
DGK
DGK
DGK
D
LMV762MMX/NOPB
LMV762QMAX/NOPB
LMV762QMM/NOPB
LMV762QMMX/NOPB
VSSOP
VSSOP
DGK
DGK
Pack Materials-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
5-Jan-2022
TUBE
*All dimensions are nominal
Device
Package Name Package Type
Pins
SPQ
L (mm)
W (mm)
T (µm)
B (mm)
LMV761MA
LMV761MA
D
D
D
D
D
D
D
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
8
8
8
8
8
8
8
95
95
95
95
95
95
95
495
495
495
495
495
495
495
8
8
8
8
8
8
8
4064
4064
4064
4064
4064
4064
4064
3.05
3.05
3.05
3.05
3.05
3.05
3.05
LMV761MA/NOPB
LMV762MA
LMV762MA
LMV762MA/NOPB
LMV762QMA/NOPB
Pack Materials-Page 3
PACKAGE OUTLINE
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SCALE 2.800
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
C
SEATING PLANE
.228-.244 TYP
[5.80-6.19]
.004 [0.1] C
A
PIN 1 ID AREA
6X .050
[1.27]
8
1
2X
.189-.197
[4.81-5.00]
NOTE 3
.150
[3.81]
4X (0 -15 )
4
5
8X .012-.020
[0.31-0.51]
B
.150-.157
[3.81-3.98]
NOTE 4
.069 MAX
[1.75]
.010 [0.25]
C A B
.005-.010 TYP
[0.13-0.25]
4X (0 -15 )
SEE DETAIL A
.010
[0.25]
.004-.010
[0.11-0.25]
0 - 8
.016-.050
[0.41-1.27]
DETAIL A
TYPICAL
(.041)
[1.04]
4214825/C 02/2019
NOTES:
1. Linear dimensions are in inches [millimeters]. Dimensions in parenthesis are for reference only. Controlling dimensions are in inches.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed .006 [0.15] per side.
4. This dimension does not include interlead flash.
5. Reference JEDEC registration MS-012, variation AA.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
8X (.061 )
[1.55]
SYMM
SEE
DETAILS
1
8
8X (.024)
[0.6]
SYMM
(R.002 ) TYP
[0.05]
5
4
6X (.050 )
[1.27]
(.213)
[5.4]
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:8X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED
METAL
EXPOSED
METAL
.0028 MAX
[0.07]
.0028 MIN
[0.07]
ALL AROUND
ALL AROUND
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4214825/C 02/2019
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
8X (.061 )
[1.55]
SYMM
1
8
8X (.024)
[0.6]
SYMM
(R.002 ) TYP
[0.05]
5
4
6X (.050 )
[1.27]
(.213)
[5.4]
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON .005 INCH [0.125 MM] THICK STENCIL
SCALE:8X
4214825/C 02/2019
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
PACKAGE OUTLINE
DBV0006A
SOT-23 - 1.45 mm max height
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
C
3.0
2.6
0.1 C
1.75
1.45
B
1.45 MAX
A
PIN 1
INDEX AREA
1
2
6
5
2X 0.95
1.9
3.05
2.75
4
3
0.50
6X
0.25
C A B
0.15
0.00
0.2
(1.1)
TYP
0.25
GAGE PLANE
0.22
0.08
TYP
8
TYP
0
0.6
0.3
TYP
SEATING PLANE
4214840/C 06/2021
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Body dimensions do not include mold flash or protrusion. Mold flash and protrusion shall not exceed 0.25 per side.
4. Leads 1,2,3 may be wider than leads 4,5,6 for package orientation.
5. Refernce JEDEC MO-178.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
DBV0006A
SOT-23 - 1.45 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
6X (1.1)
1
6X (0.6)
6
SYMM
5
2
3
2X (0.95)
4
(R0.05) TYP
(2.6)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:15X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.07 MIN
ARROUND
0.07 MAX
ARROUND
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4214840/C 06/2021
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DBV0006A
SOT-23 - 1.45 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
6X (1.1)
1
6X (0.6)
6
SYMM
5
2
3
2X(0.95)
4
(R0.05) TYP
(2.6)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:15X
4214840/C 06/2021
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
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相关型号：
SI9130DB
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-
VISHAY
SI9135LG-T1
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-
VISHAY
SI9135LG-T1-E3
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135_11
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-
VISHAY
SI9136_11
Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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VISHAY
SI9130CG-T1-E3
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VISHAY
SI9130LG-T1-E3
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VISHAY
SI9130_11
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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SI9137
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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VISHAY
SI9137DB
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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VISHAY
SI9137LG
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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VISHAY
SI9122E
500-kHz Half-Bridge DC/DC Controller with Integrated Secondary Synchronous Rectification DriversWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
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VISHAY
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