LSF0102 [TI]
双路双向多电压电平转换器;
| 型号： | LSF0102 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 双路双向多电压电平转换器 转换器 电平转换器 |
| 文件： | 总38页 (文件大小：1886K) |
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LSF0102
ZHCSS17A –APRIL 2023 –REVISED JULY 2023
LSF0102 适用于开漏和推挽应用的
双通道自动双向多电压电平转换器
1 特性
3 说明
• 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
• 在不超过30pF 的容性负载条件下支持最高达
100MHz 的上行转换和超过100MHz 的下行转换，
在50pF 的容性负载条件下支持高达40MHz 的上行
或下行转换
• 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
– 0.95V ↔ 1.8V/2.5V/3.3V/5V
– 1.2V ↔ 1.8V/2.5V/3.3V/5V
– 1.8V ↔ 2.5V/3.3V/5V
– 2.5V ↔ 3.3V/5V
– 3.3V ↔ 5V
• 低待机电流
• 支持TTL 的5V 耐受I/O 端口
• 低RON 可提供较少的信号失真
• 针对EN 为低电平的高阻抗I/O 引脚
• 采用直通引脚以简化PCB 布线
• 闩锁性能超过100mA，符合JESD 17 规范
• –40°C 至125°C 工作温度范围
LSF 系列器件支持双向电压转换，而且无需使用 DIR
引脚，更大限度降低了系统工作量（对于 PMBus、
I2C、SMBus 等）。LSF 系列器件在容性负载 ≤30pF
时支持高达 100MHz 的上行转换和 100MHz 以上的下
行转换；在容性负载为 50pF 时支持高达 40MHz 的上
行或下行转换，因此 LSF 系列可支持更多的消费类或
电信接口（MDIO 或SDIO）。
LSF 系列的 IO 端口能够耐受 5V 电压，因此与工业和
电信应用中的 TTL 电平兼容。LSF 系列极具灵活性，
能够设置不同的电压转换电平。
封装信息
封装(1)
封装尺寸(2)
器件型号
DQE（X2SON，8） 1.4mm × 1mm
YZT（DSBGA，8） 1.98mm × 0.98mm
LSF0102
DCT（SM8，8）
2.95mm × 4mm
DCU（VSSOP，8） 2mm × 3.1mm
DDF（SOT-23，8） 2.9mm × 2.8mm
2 应用
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
(2) 封装尺寸（长x 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
• GPIO、MDIO、PMBus、SMBus、SDIO、
UART、I2C 和电信基础设施中的其他接口
• 企业系统
• 通信设备
• 个人电子产品
• 工业应用
Vref_B
19
Vref_A
2
20
EN
3
18
A1
B1
SW
SW
SW
SW
SW
SW
SW
SW
4
17
16
15
14
13
12
11
A2
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
5
A3
6
A4
7
A5
8
A6
9
A7
10
A8
1
GND
功能方框图
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 5
6.1 绝对最大额定值...........................................................5
6.2 ESD 等级.................................................................... 5
6.3 建议运行条件.............................................................. 5
6.4 热性能信息..................................................................5
6.5 电气特性......................................................................6
6.6 LSF0102 交流性能（降压转换）开关特性，VCCB
= 3.3V............................................................................6
6.7 LSF0102 交流性能（降压转换）开关特性，VCCB
= 2.5V............................................................................6
6.8 LSF0102 交流性能（升压转换）开关特性，VCCB
= 3.3V............................................................................6
6.9 LSF0102 交流性能（升压转换）开关特性，VCCB
= 2.5V............................................................................7
6.10 典型特性....................................................................7
7 参数测量信息.....................................................................8
8 详细说明............................................................................ 9
8.1 概述.............................................................................9
8.2 功能方框图..................................................................9
8.3 特性说明......................................................................9
8.4 器件功能模式............................................................ 10
9 应用和实施.......................................................................12
9.1 应用信息....................................................................12
9.2 典型应用....................................................................12
10 电源相关建议.................................................................19
11 布局................................................................................19
11.1 布局指南..................................................................19
11.2 布局示例..................................................................19
12 器件和文档支持............................................................. 20
12.1 相关文档..................................................................20
12.2 接收文档更新通知................................................... 20
12.3 支持资源..................................................................20
12.4 商标.........................................................................20
12.5 静电放电警告.......................................................... 20
12.6 术语表..................................................................... 20
13 机械、封装和可订购信息...............................................20
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision * (April 2023) to Revision A (July 2023)
Page
• 更新了封装信息 表格式以包含封装引线............................................................................................................. 1
• 更新了建议运行条件表来反映5.5V 的最大值.................................................................................................... 5
• 更新了DCU 和DCT 封装的热性能信息表.........................................................................................................5
• 更新了降压/升压转换的开关特性表....................................................................................................................6
• 将启用、禁用和基准电压指南部分中的上拉电阻器更改为偏置电阻器...........................................................13
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5 引脚配置和功能
引脚排列图未按比例绘制
图5-2. LSF0102 DQE 封装， 8 引脚X2SON （透明顶
视图）
图5-1. LSF0102 DCT、DCU 或DDF 封装， 8 引脚
SM8、VSSOP 或SOT-23 （顶视图）
表5-1. 引脚功能
引脚
类型(1)
说明
名称
编号
3、4
6、5
8
An
Bn
I/O
I/O
I
自动双向数据端口
英文
使能输入；连接到Vref_B 并通过高电阻(200kΩ) 上拉。请参阅针对LSF 系列使用使能引脚
GND
1
—
—
—
接地
Vref_A
Vref_B
2
基准电源电压。
如需了解适当的器件偏置，请参阅节9 和了解LSF 系列的偏置电路。
7
(1) I = 输入，O = 输出
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1
2
D
C
B
A
A2
B2
A1
B1
Vref_A
GND
Vref_B
EN
Not to scale
图5-3. LSF0102 YZT 封装， 8 引脚DSBGA （底视图）
图例
输入
接地
输入或输出
表5-2. 引脚功能
引脚
类型(1)
说明
编号
名称
A1
C1
D1
C2
D2
B1
B2
A2
A1
I/O
I/O
I/O
I/O
A2
自动双向数据端口
基准电源电压。
B1
B2
Vref_A
Vref_B
EN
—
—
I
如需了解适当的器件偏置，请参阅节9 和了解LSF 系列的偏置电路。
使能输入；连接到Vref_B 并通过高电阻(200kΩ) 上拉。请参阅针对LSF 系列使用使能引脚
GND
—
接地
(1) I = 输入，O = 输出
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在自然通风温度下测得（除非另有说明）(1)
最小值
最大值
单位
输入电压(2)
输入/输出电压(2)
连续通道电流
输入钳位电流
结温
VI
-0.5
7
V
VI/O
-0.5
7
V
128
-50
150
150
mA
mA
°C
IIK
VI < 0
TJ
Tstg
-65
°C
贮存温度范围
(1) 超出绝对最大额定值的运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其
他条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件、但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可
靠性、功能和性能并缩短器件寿命。
(2) 如果遵守输入和输入或输出钳位电流额定值，则可能会超过输入和输入或输出负电压额定值。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)
充电器件模型(CDM)，符合JEDEC 规范JESD22-C101(2)
±2000
V(ESD)
V
静电放电
±1000
(1) JEDEC 文档JEP155 指出：500V HBM 能够在标准ESD 控制流程下安全生产。若部署必要的预防措施，则可以在低于500V HBM 时
进行生产。
(2) JEDEC 文档JEP157 指出：250V CDM 能够在标准ESD 控制流程下安全生产。若部署必要的预防措施，则可以在低于250V CDM 时
进行生产。
6.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
最大值
单位
VI/O
0
5.5
V
输入/输出电压
基准电压
Vref_A/B/EN
IPASS
TA
0
5.5
64
V
mA
°C
传输晶体管电流
自然通风工作温度
-40
125
6.4 热性能信息
LSF0102
DCU (US8)
DCT (SM8)
DQE (X2SON)
YZT (DSBGA)
DDF (SOT-23)
8 引脚
243.3
热指标(1)
单位
8 引脚
8 引脚
8 引脚
8 引脚
RθJA
279.7
129.9
191.3
66.3
220.0
128.1
135.6
56.0
246.5
149.1
100.0
17.1
125.5
1.0
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
168.7
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
62.7
3.4
157.6
ψJT
45.9
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
ψJB
190.1
不适用
134.0
不适用
99.8
62.7
不适用
157.2
RθJC(bot)
不适用
不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅IC 封装热指标应用报告SPRA953。
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6.5 电气特性
在推荐的自然通风条件下的工作温度范围（除非另有说明）
典型值
(1)
参数
测试条件
最小值
最大值 单位
VIK
IIH
II = -18mA，
VEN = 0
VEN = 0
-1.2
5.0
V
VI = 5V
µA
µA
ICC
6
Vref_B = VEN = 5.5V，Vref_A = 4.5V，IO = 0，VI = VCC 或GND
VI = 3V 或0V
CI(ref_A/B/EN)
Cio(off)
11
4.0
10.5
8.0
9.0
10
pF
pF
pF
VEN = 0
6.0
VO = 3V 或0V，
VO = 3V 或0V，
Cio(on)
VEN = 3 V
12.5
Vref_A = 3.3V；Vref_B = VEN = 5V
Vref_A = 1.8V；Vref_B = VEN = 5V
Vref_A = 1.0V；Vref_B = VEN = 5V
Vref_A = 1.8V；Vref_B = VEN = 5V
Vref_A = 2.5V；Vref_B = VEN = 5V
Vref_A = 3.3V；Vref_B = VEN = 5V
Vref_A = 1.8V；Vref_B = VEN = 3.3V
Vref_A = 1.0V；Vref_B = VEN = 3.3V
Vref_A = 1.0V；Vref_B = VEN = 1.8V
VI = 0，
IO = 64 mA
Ω
10
VI = 0，
IO = 32 mA
Ω
(2)
ron
15
VI = 1.8V，
VI = 1.0V，
VI = 0V，
VI = 0V，
IO = 15 mA
IO = 10 mA
IO = 10 mA
IO = 10mA
9.0
18
Ω
Ω
Ω
Ω
20
30
(1) 所有典型值均在TA=25°C 下测得。
(2) 在通过开关的指示电流下，由A 和B 引脚之间的电压降测量。导通状态电阻由两个引脚（A 或B）的最低电压决定。
6.6 LSF0102 交流性能（降压转换）开关特性，VCCB = 3.3V
在推荐的自然通风条件下的工作温度范围内测得，VCCB = 3.3V、VCCB = VIH = Vref_A+ 1、VIL = 0 且VM = 0.5Vref_A（除非另有
说明）（请参阅图7-1）
CL = 50pF
CL = 30pF
CL = 15pF
从（输入）
至（输出）
参数
单位
典型值 最大值
典型值 最大值
典型值 最大值
tPLH
tPHL
1.1
1.2
0.7
0.8
0.3
0.4
ns
A 或B
B 或A
6.7 LSF0102 交流性能（降压转换）开关特性，VCCB = 2.5V
在推荐的自然通风条件下的工作温度范围内测得，VCCB = 2.5V、VCCB = VIH = Vref_A+ 1、VIL = 0 且VM = 0.5Vref_A（除非另有
说明）（请参阅图7-1）
CL = 50pF
CL = 30pF
CL = 15pF
从（输入）
至（输出）
参数
单位
典型值 最大值
典型值 最大值
典型值 最大值
tPLH
tPHL
1.2
1.3
0.8
1
0.35
0.5
ns
A 或B
B 或A
6.8 LSF0102 交流性能（升压转换）开关特性，VCCB = 3.3V
在推荐的自然通风条件下的工作温度范围内测得，VCCB = 3.3V、VCCB = VT = Vref_A+ 1、Vref_A = VIH、VIL = 0、VM = 0.5Vref_A
且RL = 300（除非另有说明）（请参阅图7-1）
CL = 50pF
CL = 30pF
CL = 15pF
从（输入）
至（输出）
参数
单位
典型值 最大值
典型值 最大值
典型值 最大值
tPLH
tPHL
1
1
0.8
0.9
0.4
0.4
ns
A 或B
B 或A
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6.9 LSF0102 交流性能（升压转换）开关特性，VCCB = 2.5V
在推荐的自然通风条件下的工作温度范围内测得，VCCB = 2.5V、VCCB = VT = Vref_A+ 1、Vref_A = VIH、VIL = 0、VM = 0.5Vref_A
且RL = 300（除非另有说明）（请参阅图7-1）
CL = 50pF
CL = 30pF
CL = 15pF
从（输入）
至（输出）
参数
单位
典型值 最大值
典型值 最大值
典型值 最大值
tPLH
tPHL
1.1
1.3
0.9
1.1
0.45
0.6
ns
A 或B
B 或A
6.10 典型特性
图6-1. 信号完整性（50MHz 时的1.8V 至3.3V 上行转换）
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7 参数测量信息
图7-1. 输出负载电路
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8 详细说明
8.1 概述
在电平转换应用中，LSF 系列可用于连接不同接口电压下运行的器件或系统。LSF 系列非常适合于开漏驱动器被
接至数据 I/O 的应用。如有适当的上拉电阻器和布局，LSF 可以达到 100MHz。LSF 系列也可用于将推挽驱动器
连接到数据 I/O 的应用。有关器件设置和运行的概述，请参阅 Logic Minute 系列培训：了解 LSF 系列双向多电压
电平转换器。
8.2 功能方框图
Vref_B
19
Vref_A
2
20
EN
3
4
18
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
B1
SW
SW
SW
SW
SW
SW
SW
SW
17
16
15
14
13
12
11
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
5
6
7
8
9
10
1
GND
8.3 特性说明
8.3.1 自动双向电压转换
该器件是一款自动双向电压电平转换器，可在 0.95V 至5.5V Vref_A 和1.8V 至5.5V Vref_B 电压范围内运行。支持
在0.95V 至5.5V 之间进行双向电压转换，在开漏或推挽应用中无需方向引脚。对于采用30pF 电容和250Ω上拉
电阻器的开漏系统，LSF 系列支持传输速度大于100Mbps 的电平转换应用。控制器的输出驱动器和外设输出都可
以是推挽或开漏（可能需要上拉电阻器）。在上行和下行转换中，B 侧通常指高侧，是指连接到B 端口的器件。A
侧可称为低侧。
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8.3.2 输出使能
要启用I/O 引脚，运行期间EN 输入应直接连接到Vref_B，且两个引脚必须通过偏置电阻器（通常为200kΩ）上拉
至高侧 (VCCB)。要在上电、断电或运行期间处于高阻抗状态，EN 引脚必须为低电平。EN 引脚应始终直接连接至
V
ref_B 引脚，建议由开漏驱动器禁用，不使用上拉电阻器。这样Vref_B 就能够调节 EN 输入并对通道进行偏置，以
进行适当转换。建议在Vref_B 上使用滤波电容器，为器件提供稳定电源。
3.3 V
VCCB
1.8 V
200 kΩ
Vref_B
EN
Vref_A
0.1 μF
B1
A1
图8-1. 使能引脚直接连接至Vref_B，并通过偏置电阻器连接至VCCB
开漏 I/O 器件的电源电压可能与 LSF 使用的电源完全不同，对运行没有影响。有关如何使用使能引脚的更多详细
信息，请参阅针对LSF 系列使用使能引脚视频。
表8-1. 使能引脚功能表
输入EN(1) 引脚
直接连接Vref_B
L
数据端口状态
An = Bn
高阻态
(1) EN 由Vref_B 逻辑电平控制。
8.4 器件功能模式
对于每个通道 (n)，当 An 或 Bn 端口为低电平时，开关在 An 和 Bn 端口之间提供一个低阻抗路径；相应的 Bn 或
A 端口将被拉至低电平。开关的低RON 可实现具有超小传播延迟和信号失真的连接。
表8-1 汇总了器件运行相关信息。有关LSF 系列器件正常运行的更多详细信息，请参阅使用LSF 系列进行下行转
换和使用LSF 系列进行上行转换视频。
表8-2. 器件功能
信号方向(1)
输入状态
开关状态
功能
导通
（低阻抗）
A 侧电压通过开关被拉低至B 侧电压
B = 低电平
B 至A（下行转换）
(2)
关闭
（高阻抗）
A 侧电压被钳制于Vref_A
B = 高电平
A = 低电平
A = 高电平
导通
（低阻抗）
B 侧电压通过开关被拉低至A 侧电压
A 至B（上行转换）
关闭
（高阻抗）
B 侧电压被钳制在Vref_A，然后上拉至VPU 电源电压
(1) 下游通道不应通过低阻抗驱动器主动驱动，否则可能会发生总线争用。
(2) A 侧可以上拉至Vref_A，实现额外的电流驱动能力，或者也可使用一个上拉电阻器上拉至Vref_A 之上。应始终遵循建议运行条件部分的
规定。
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8.4.1 上行和下行转换
8.4.1.1 上行转换
当信号从 A 驱动到 B，并且 A 端口为高电平时，开关将关闭，然后 Bn 端口将由连接到上拉电源电压 (VPU) 的上
拉电阻器驱动到高于 Vref_A 的电压。利用此功能，可在无需方向控制的情况下实现用户选择的较高和较低电压间
的无缝转换。高侧始终需要上拉电阻器，如果器件输出的低侧为开漏，或其输入的漏电流大于 1µA，低侧才需要
上拉电阻器。
3.3 V
VCCB
1.8 V
VCCA
LSF010x
200 k
Vref_B
EN
Vref_A
0.1 μF
RB1
B1
B2
A1
A2
3.3 V
Device
1.8 V
Device
GND
图8-2. 采用推挽和开漏配置的上行转换示例原理图
使用 LSF 进行上行转换需要关注两个重要因素：最大数据速率和灌电流。最大数据速率与输出信号的上升沿直接
相关。灌电流取决于电源值和所选的上拉电阻值。方程式 1 显示了最大数据速率公式，方程式 2 显示了最大灌电
流公式，这两个公式均为估算值。要达到高速度，需要低 RC 值，也需要强大的驱动器。请参阅使用 LSF 系列进
行上行转换视频，了解如何基于电路元件估算数据速率和灌电流。
1
1
bits
second
=
+
(1)
(2)
3 × 2R
C
6R
C
B1 B1
B1 B1
V
V
R
CCA
CCB
I
≅
A
OL
R
A1
B1
8.4.1.2 下行转换
当信号从 Bn 端口到 An 端口被驱动为高电平时，开关将关闭，将 An 端口上的电压钳制于 Vref_A 设置的电压。可
以在器件任一侧添加一个上拉电阻器。在特殊情况下，可以移除一个或两个上拉电阻器。如果信号始终从推挽式
发送器下行转换，则可以移除 B 侧的电阻器。如果流入 A 侧接收器的漏电流小于 1µA，也可以移除 A 侧的电阻
器。如果从推挽输出向下转换到低泄漏输入，可以使用这种没有外部上拉电阻器的安排。对于开漏发送器，B 侧
的上拉电阻器是必需的，因为开漏输出本身不能驱动高电平。有关器件运行的摘要，请参阅节 8.4。有关 LSF 系
列器件正常运行的更多详细信息，请参阅使用LSF 系列进行上行转换和使用LSF 系列进行下行转换视频。
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9 应用和实施
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
9.1 应用信息
LSF 器件可对开漏或推挽接口执行电压转换。表9-1 提供了常见接口，以及 LSF 系列中的相应器件建议，该器件
可支持相应位数。
表9-1. 用于常见接口的电压转换器
部件名称
通道数量
接口
GPIO、MDIO、SMBus、PMBus 和I2C
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2
有关LSF 系列器件的一些重要提示如下：
• LSF 器件基于开关，而不是基于缓冲器（有关基于缓冲器的器件的更多信息，请参阅TXB 系列）。
• 无法使用1/Tpd 计算具体的数据速率。
• VCCB/VCCA 与Vref_B 或Vref_A 不同：VCCB 是指提供给LSF 器件的B 侧电源电压，而Vref_B 是指200kΩ 电阻
器另一侧的Vref_B 引脚（图9-1 的引脚7）处的电压。
9.2 典型应用
9.2.1 开漏接口（I2C、PMBus、SMBus 和GPIO）
3.3 V enable signal
ON
Off
Vpu = 3.3 V
Vref(A) = 1.8 V
200 K
Vref_B
Vref_A
2
7
LSF010x
8 EN
Rpu
Rpu
Rpu
Rpu
Vcc
MDIO
Vcc
MDIO
A1
A2
B1
B2
3
4
6
5
SW
SW
MDC
GND
MDC
1
GND
GND
图9-1. 用于开漏转换的典型应用电路（以MDIO 为例）
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9.2.1.1 设计要求
9.2.1.1.1 启用、禁用和基准电压指南
在前面的图中，Vref_B 通过 200kΩ 电阻器连接至 3.3V 电源，Vref_A 设为 1.8V。A1 和 A2 通道的最大输出电压等
于Vref_A，B1 和B2 通道的最大输出电压等于VPU。
LSF 系列具有一个 EN 输入，将 EN 设置为低电平可禁用器件，将所有 I/O 置于高阻抗状态。LSF 系列器件是开
关型电压转换器，因此功耗非常低。TI 建议始终启用LSF 系列的双向应用（I2C、SMBus、PMBus 或MDIO）。
表9-2. 应用运行条件
参数
最小值
典型值
最大值
5.5
单位
(1)
Vref_A
0.9
V
基准电压(A)
基准电压(B)
Vref_B
VI(EN)
VPU
Vref_A + 0.8
Vref_A + 0.8
0
5.5
V
V
V
5.5
EN 引脚上的输入电压
Vref_B
上拉电源电压
(1)
Vref_A 要求为所有输入和输出的最低电压电平。
备注
需要使用200kΩ 的偏置电阻，以便Vref_B 调节EN 输入并适当地偏置器件，从而进行转换。
9.2.1.1.2 偏置电路
为确保正常运行，VCCA 必须始终至少比 VCCB 低0.8V (VCCA + 0.8 ≦VCCB)。需要使用200kΩ 的偏置电阻，以便
ref_B 调节 EN 输入并适当地偏置器件，从而进行转换。建议使用 0.1µF 的电容器来提供从 Vref_B 到接地端的路
V
径，从而消除高频噪声。为了实现出色的信号完整性、建议Vref_B 和VI(EN) 要比Vref_A 高1.0V。
尝试使用推挽输出器件直接驱动EN 引脚，是使用 LSF0102 系列器件时非常常见的设计错误。还需要注意的是，
在正常运行期间，电流确实会流入 A 侧电压电源。并非所有电压源都能灌入电流，因此请确保相应的设计能够处
理该电流。更多设计细节，请参阅了解LSF 系列的偏置电路视频。
3.3 V
VCCB
1.8 V
200 kΩ
Vref_B
EN
Vref_A
0.1 µF
B1
A1
图9-2. LSF010x 器件内部的偏置电路
9.2.1.2 详细设计过程
9.2.1.2.1 双向转换
对于双向转换配置（较高电压至较低电压或较低电压至较高电压)，EN 输入必须连接到 Vref_B，且两个引脚必须通
过偏置电阻器（通常为200kΩ）上拉至高侧VCCB。这样Vref_B 就能够调节EN 输入并对通道进行偏置，以进行适
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当转换。建议在 Vref_B 上使用滤波电容器，为器件提供稳定电源。控制器输出驱动器可以是推挽式或开漏式（可
能需要上拉电阻器），外设输出可以是推挽式或开漏式（需要上拉电阻器将Bn 输出拉至VPU）。
备注
如果任一输出为推挽式，则数据必须是单向的，或者输出必须为三态并由某种方向控制机制进行控制，
以防止在任一方向上出现高电平到低电平的总线争用。如果两个输出均为开漏式，则无需方向控制。
9.2.1.2.2 确定上拉电阻器的大小
上拉电阻值需要将传输晶体管处于导通状态时流经它的电流限制在大约 15mA。这样可使压降为 260mV 至
350mV，从而在下游通道上提供有效的低电平信号。如果流经传输晶体管的电流高于 15mA，导通状态下的压降
也会更高。要将流经每个传输晶体管的电流设置为15mA，请使用以下公式计算上拉电阻值：
Vpu − 0.35 V
Rpu =
(3)
0.015 A
表 9-3 列出了电流为 8mA、5mA 和 3mA 时的电阻值和基准电压。应使用 +10% 列中显示的电阻值（或更大的
值），以便晶体管上的压降为350mV 或更小。外部驱动器必须能够以0.175V 的电压从LSF 系列器件两侧的电阻
器中吸收总电流，尽管 15mA 电流仅适用于流经 LSF 系列器件的电流。在 0.175V 时驱动低电平状态的器件必须
从一个或多个上拉电阻器吸引电流，并保持VOL。电阻的减小将增大电流，从而增大VOL。
表9-3. 上拉电阻器值
8mA
5mA
3mA
(1) (2)
VPU
标称值(Ω)
581
+10%(3) (Ω)
639
标称值(Ω)
930
+10%(3) (Ω)
1023
649
标称值(Ω)
1550
983
+10%(3) (Ω)
1705
1082
788
5V
3.3V
2.5V
1.8V
1.5V
1.2V
369
406
590
269
296
430
473
717
181
199
290
319
483
532
144
158
230
253
383
422
106
117
170
187
283
312
(1) VOL = 0.35V 时计算得出
(2) 假设规定电流下输出驱动器VOL = 0.175V
(3) +10% 来补偿VDD 范围和电阻器容差
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9.2.1.3 应用曲线
图9-3. 开漏转换（1.8V 至3.3V，2.5MHz）
9.2.2 混合模式电压转换
每个通道的电源电压 (VPU) 可由一个上拉电阻器单独设置。图 9-4 展示了这种混合模式多电压转换的示例。有关
多电压转换的更多详细信息，请参阅使用LSF 系列进行多电压转换视频。
在 Vref_B 上拉至 5V，Vref_A 连接至 1.8V 的情况下，所有通道将被钳制于 1.8V，此时可使用一个上拉电阻定义给
定通道的高电平电压。
• 推挽式下行转换（5V 至1.8V）：通道1 展示了此设置的一个示例。B1 为5V 时，A1 被钳制于1.8V，B1 为
低电平时，A1 通过开关驱动为低电平。
• 推挽式上行转换（1.8V 至5V）：通道2 展示了此设置的一个示例。A2 为1.8V 时，开关为高阻抗，B2 通道
上拉至5V。A2 为低电平时，B2 通过开关驱动为低电平。
• 推挽式下行转换（3.3V 至1.8V）：通道3 和4 是此设置的示例。B3 或B4 驱动至3.3V 时，A3 或A4 被钳制
于1.8V，当B3 或B4 为低电平时，A3 或A4 通过开关驱动为低电平。
• 开漏双向转换(3.3V ↔ 1.8V)：通道5 至8 是此设置的示例。这些通道适用于I2C 和MDIO 的双向运行，可通
过开漏驱动器在1.8V 和3.3V 之间进行转换。
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Vpu = 5.0 V
Vref(A) = 1.8 V
200 k
Vref_B
Vref_A
LSF010x
EN
Rpu
1.8 V
Vcc
Vcc
A1
A2
A3
A4
B1
B2
B3
B4
B5
B6
GPIO
GPIO
GPIO
SW
SW
SW
SW
Vpu
=
3.3 V
GPIO
GPIO
GPIO
Vcc
GPIO
GPIO
Rpu
Rpu
A5
A6
SW
SW
SW
SW
SCL
SDA
SCL
SDA
Rpu
Rpu
MDIO
MDIO
MDC
MDC
图9-4. 使用LSF010x-Q1 进行多电压转换
9.2.3 单电源转换
有时，外部器件的电压未知，可能高于或低于所需转换电压，阻止LSF 的正常连接。在这种情况下，可在A 侧添
加电阻器，来代替第二个电源 - 这是 LSF 单电源运行的示例，如图 9-5 所示。在下图中，使用单个 3.3V 电源在
3.3V 器件和可在 1.8V 和 5.0V 之间变化的器件之间进行转换。添加了 R1 和 R2 来代替第二个电源。请注意，由
于Vref_A 引脚会流出一些电流，不能将其视为简单的分压器。
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3.3 V
VCCB
LSF010x
200 k
R1
Vref_B
EN
Vref_A
R2
1.8 V – 5 V
0.1 mF
RB1
RB2
RA1
RA2
B1
B2
A1
A2
5
1.8 V – V
Device
3.3 V
Device
GND
图9-5. 3.3V 电源的单电源转换
为R1 和R2 选择电阻值的步骤如下：
1. 为R1 选择一个值。通常会选择使用1MΩ 的值来降低电流消耗。
2. 将您的系统的值代入以下公式。请注意，Vref_A 是系统中的最低电压。VCCB 是主电源，R1 是从第1 步中选择
的值。
3
200 10
x R x V
1
REFA
− 0.85 x R
1
R
=
(4)
2
3
200 10 + R
V
− V
1
CCB
REFA
所用的单电源必须至少比所需的最低转换电压大 0.8V。Vref_A 的电压必须选为系统中使用的最低电压。LSF 评估
模块 (LSF-EVM) 包含未组装的焊盘，用于放置 R1 和 R2 以进行单电源运行测试。有关单电源转换原理图和详细
信息的示例，请参阅使用LSF 系列进行单电源转换视频。
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9.2.4 Vref_B < Vref_A + 0.8V 时的电压转换
如启用、禁用和基准电压指南部分所述，通常建议Vref_B > Vref_A + 0.8V；但只要在设计时关注额外的注意事项，
该器件仍可在Vref_B < Vref_A + 0.8V 的条件下运行。
典型工作模式 (Vref_B
> Vref_A + 0.8V)：在这种情况下，A 侧不需要上拉电阻器即可实现正确的降压转换。当由 B
到A 进行降压转换时，A 侧I/O 端口将钳制于Vref_A，以便提供适当的电压转换。有关器件运行的更多说明，请参
阅使用LSF 系列进行下行转换视频。
Vref_B < Vref_A + 0.8V 的运行要求：在这种情况下，Vref_A 和Vref_B 之间没有足够大的电压差来确保A 侧I/O 端口
被钳制于 Vref_A，其电压大约等于 Vref_B – 0.8V。例如，如果 Vref_B = 1.8V 且 Vref_A = 1.2V，则 A 侧 I/O 将钳制
于大约1.0V 的电压。因此，要在此条件下运行，必须遵循以下附加设计注意事项：
• 运行期间Vref_B 必须大于VRef_A (Vref_B > Vref_A
)
• 应在A 侧I/O 端口上安装上拉电阻器，以便将线路完全上拉至所需电压。
图9-6 展示了此设置的示例，使用LSF0102 实现了1.2V ↔ 1.8V 转换。只要遵循了建议运行条件表，此类设置也
适用于其他电压节点，例如1.8V ↔ 2.5V，1.05V ↔ 1.5V 等。
1.8 V
1.2 V
200 kΩ
Vref_B
Vref_A
EN
RPU(A2)
RPU(A1)
RPU(B1)
RPU(B2)
0.1 μF
A1
A2
B1
B2
SW
SW
1.2 V Device
1.8 V Device
图9-6. 使用LSF010x 进行1.2V 至1.8V 电平转换
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10 电源相关建议
LSF 系列没有电源序列要求。表10-1 列出了所有电源和输入引脚的建议工作电压。
表10-1. 建议工作电压
参数
最小值
典型值
最大值
单位
(1)
Vref_A
Vref_B
VI(EN)
VPU
0.9
5.5
V
基准电压(A)
基准电压(B)
Vref_A + 0.8
Vref_A + 0.8
0
5.5
5.5
V
V
V
EN 引脚上的输入电压
Vref_B
上拉电源电压
(1)
Vref_A 要求为所有输入和输出的最低电压电平。
11 布局
11.1 布局指南
由于LSF 系列是开关型电平转换器，因此信号完整性与上拉电阻器和PCB 电容条件高度相关。
• 尽可能缩短信号布线，可减小电容并更大限度地减少上拉电阻器的残桩。
• 将LSF 器件放置在靠近高压侧的位置。
• 选择适用于发送器转换电平和驱动能力的上拉电阻器。
11.2 布局示例
LSF010x
Short Signal Trace as possible
GND
Vref_A
A1
1
2
3
4
20
19
18
17
EN
Vref_B
B1
A2
B2
A8
10
11
B8
Minimize Stub as possible
图11-1. 短布线布局
TP1
LSF010x
SDIO level translator
SDIO Connnector
(3.3 V IO)
SD Controller
(1.8 V IO)
Device PCB
TP2
图11-2. 器件放置
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12 器件和文档支持
12.1 相关文档
请参阅如下相关文档：
• 德州仪器(TI)，LSF 转换器系列评估模块用户指南
• 德州仪器(TI)，TXS、TXB 和LSF 自动双向转换器的偏置要求应用手册
• 德州仪器(TI)，使用LSF 系列进行电压电平转换应用手册
• 有关了解LSF 系列器件的Logic Minute 视频培训系列：
– 德州仪器(TI)，简介- 使用LSF 系列进行电压电平转换
– 德州仪器(TI)，了解LSF 系列的偏置电路
– 德州仪器(TI)，针对LSF 系列使用使能引脚
– 德州仪器(TI)，LSF 系列的转换基础知识
– 德州仪器(TI)，使用LSF 系列进行下行转换
– 德州仪器(TI)，使用LSF 系列进行上行转换
– 德州仪器(TI)，使用LSF 系列进行多电压转换
– 德州仪器(TI)，使用LSF 系列进行单电源转换
12.2 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
12.3 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
12.4 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
12.5 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
12.6 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
13 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
LSF0102DCTR
LSF0102DCUR
ACTIVE
SM8
DCT
8
8
3000 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
NG2
(S, Y)
Samples
Samples
ACTIVE
VSSOP
DCU
NIPDAU | SN
(G2, NG2J, NG2P, N
G2S)
NY
LSF0102DDFR
LSF0102DQER
LSF0102YZTR
ACTIVE SOT-23-THIN
DDF
DQE
YZT
8
8
8
3000 RoHS & Green
5000 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
F0102
Samples
Samples
Samples
ACTIVE
ACTIVE
X2SON
DSBGA
NIPDAU
SNAGCU
RV
RV
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Addendum-Page 1
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Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF LSF0102 :
Automotive : LSF0102-Q1
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects
•
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
LSF0102DCTR
LSF0102DCTR
LSF0102DCUR
LSF0102DDFR
SM8
SM8
DCT
DCT
DCU
DDF
8
8
8
8
3000
3000
3000
3000
180.0
177.8
178.0
180.0
13.0
12.4
9.0
3.35
3.45
2.25
3.2
4.5
4.4
1.55
1.45
1.05
1.25
4.0
4.0
4.0
4.0
12.0
12.0
8.0
Q3
Q3
Q3
Q3
VSSOP
3.35
3.1
SOT-23-
THIN
8.4
8.0
LSF0102DQER
LSF0102YZTR
X2SON
DSBGA
DQE
YZT
8
8
5000
3000
180.0
180.0
9.5
8.4
1.15
1.02
1.6
0.5
4.0
4.0
8.0
8.0
Q1
Q1
2.02
0.75
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
15-Jun-2023
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
LSF0102DCTR
LSF0102DCTR
LSF0102DCUR
LSF0102DDFR
LSF0102DQER
LSF0102YZTR
SM8
SM8
DCT
DCT
DCU
DDF
DQE
YZT
8
8
8
8
8
8
3000
3000
3000
3000
5000
3000
182.0
183.0
180.0
210.0
184.0
182.0
182.0
183.0
180.0
185.0
184.0
182.0
20.0
20.0
18.0
35.0
19.0
20.0
VSSOP
SOT-23-THIN
X2SON
DSBGA
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DDF0008A
SOT-23 - 1.1 mm max height
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE
C
2.95
2.65
SEATING PLANE
TYP
PIN 1 ID
AREA
0.1 C
A
6X 0.65
8
1
2.95
2.85
NOTE 3
2X
1.95
4
5
0.38
0.22
8X
0.1
C A B
1.65
1.55
B
1.1 MAX
0.20
0.08
TYP
SEE DETAIL A
0.25
GAGE PLANE
0.1
0.0
0 - 8
0.6
0.3
DETAIL A
TYPICAL
4222047/C 10/2022
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
DDF0008A
SOT-23 - 1.1 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
8X (1.05)
SYMM
1
8
8X (0.45)
SYMM
6X (0.65)
5
4
(R0.05)
TYP
(2.6)
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:15X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4222047/C 10/2022
NOTES: (continued)
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DDF0008A
SOT-23 - 1.1 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
8X (1.05)
SYMM
(R0.05) TYP
8
1
8X (0.45)
SYMM
6X (0.65)
5
4
(2.6)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:15X
4222047/C 10/2022
NOTES: (continued)
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
D: Max = 1.918 mm, Min =1.858 mm
E: Max = 0.918 mm, Min =0.858 mm
PACKAGE OUTLINE
DCU0008A
VSSOP - 0.9 mm max height
S
C
A
L
E
6
.
0
0
0
SMALL OUTLINE PACKAGE
3.2
3.0
TYP
C
A
0.1 C
PIN 1 INDEX AREA
SEATING
PLANE
6X 0.5
8
1
2X
2.1
1.9
1.5
NOTE 3
4
5
0.25
0.17
8X
2.4
2.2
B
0.08
C A B
NOTE 3
SEE DETAIL A
0.9
0.6
0.12
GAGE PLANE
0.1
0.0
0.35
0.20
0 -6
(0.13) TYP
A
30
DETAIL A
TYPICAL
4225266/A 09/2014
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
4. Reference JEDEC registration MO-187 variation CA.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
DCU0008A
VSSOP - 0.9 mm max height
SMALL OUTLINE PACKAGE
SEE SOLDER MASK
DETAILS
SYMM
8X (0.85)
(R0.05) TYP
8
8X (0.3)
1
SYMM
6X (0.5)
5
4
(3.1)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE: 25X
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
METAL
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.05 MAX
ALL AROUND
0.05 MIN
ALL AROUND
NON-SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
15.000
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4225266/A 09/2014
NOTES: (continued)
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DCU0008A
VSSOP - 0.9 mm max height
SMALL OUTLINE PACKAGE
8X (0.85)
SYMM
(R0.05) TYP
8
1
8X (0.3)
SYMM
6X (0.5)
4
5
(3.1)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE: 25X
4225266/A 09/2014
NOTES: (continued)
7. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
8. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
PACKAGE OUTLINE
DCT0008A
SSOP - 1.3 mm max height
S
C
A
L
E
3
.
5
0
0
SMALL OUTLINE PACKAGE
C
SEATING PLANE
0.1 C
4.25
3.75
TYP
PIN 1 ID
AREA
A
6X 0.65
8
1
2X
3.15
2.75
1.95
NOTE 3
4
5
0.30
0.15
8X
2.9
2.7
NOTE 4
1.3
1.0
0.13
C A B
B
(0.15) TYP
0.25
SEE DETAIL A
GAGE PLANE
0.1
0.0
0.6
0.2
0 - 8
DETAIL A
TYPICAL
4220784/C 06/2021
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
4. This dimension does not include interlead flash. Interlead flash shall not exceed 0.25 mm per side.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
DCT0008A
SSOP - 1.3 mm max height
SMALL OUTLINE PACKAGE
8X (1.1)
SYMM
(R0.05)
TYP
1
8
8X (0.4)
SYMM
6X (0.65)
5
4
(3.8)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:15X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.07 MAX
ALL AROUND
0.07 MIN
ALL AROUND
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4220784/C 06/2021
NOTES: (continued)
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DCT0008A
SSOP - 1.3 mm max height
SMALL OUTLINE PACKAGE
8X (1.1)
SYMM
1
8
8X (0.4)
SYMM
6X (0.65)
5
4
(3.8)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:15X
4220784/C 06/2021
NOTES: (continued)
7. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
8. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
PACKAGE OUTLINE
DQE0008A
X2SON - 0.4 mm max height
S
C
A
L
E
9
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
1.05
0.95
A
B
PIN 1 INDEX AREA
1.45
1.35
0.05 C
C
0.40
0.34
SEATING PLANE
0.05 C
0.05
0.00
SYMM
(0.13) TYP
4
5
SYMM
2X 1.05
6X 0.35
8
1
0.20
8X
0.15
0.07
0.05
0.45
0.35
C A B
PIN 1 ID
0.35
0.25
7X
4225204/A 08/2019
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This package complies to JEDEC MO-287 variation X2EAF.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
DQE0008A
X2SON - 0.4 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
SEE SOLDER MASK
DETAIL
SYMM
(0.6)
8
8X (0.175)
1
SYMM
6X (0.35)
(R0.05) TYP
7X (0.5)
4
5
(0.9)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE: 40X
0.05 MIN
ALL AROUND
0.05 MAX
ALL AROUND
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL EDGE
EXPOSED METAL
SOLDER MASK
OPENING
EXPOSED
METAL
SOLDER MASK
OPENING
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4225204/A 08/2019
NOTES: (continued)
4. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature
number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DQE0008A
X2SON - 0.4 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
(0.6)
8X (0.175)
1
8
SYMM
6X (0.35)
(R0.05) TYP
5
4
SYMM
(0.9)
7X (0.5)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.075 MM THICK STENCIL
SCALE: 40X
4225204/A 08/2019
NOTES: (continued)
5. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
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SI9130DB
5- and 3.3-V Step-Down Synchronous ConvertersWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1-E3
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135_11
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9136_11
Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130CG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130LG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130_11
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137DB
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137LG
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9122E
500-kHz Half-Bridge DC/DC Controller with Integrated Secondary Synchronous Rectification DriversWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
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