MSPM0G3505 [TI]
具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、COMP、DAC、OPA 和 CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU;
| 型号： | MSPM0G3505 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、COMP、DAC、OPA 和 CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 静态存储器 闪存 |
| 文件： | 总90页 (文件大小：4239K) |
| 中文： | 中文翻译 | 下载： | 下载PDF数据表文档文件 |
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
MSPM0G350x 具有 CAN-FD 接口的混合信号微控制器
•
增强型通信接口
1 特性
– 四个 UART 接口；一个支持 LIN、IrDA、
DALI、Smart Card、Manchester，三个支持待
机模式下的低功耗运行
•
•
•
内核
– 具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的
Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU
工作特性
– 工作温度范围：–40°C 至 125°C
– 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
存储器
– 两个 I2C 接口支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus/
PMBus 和从停止模式唤醒
– 两个 SPI，一个 SPI 支持高达 32Mbit/s
– 一个控制器局域网 (CAN) 接口支持 CAN 2.0 A
或 B 以及 CAN-FD
•
时钟系统
– 具有纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的闪存
– 受 ECC 保护、具有硬件奇偶校验且高达 32KB
的 SRAM
– 精度高达 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡
器 (SYSOSC)
– 高达 80MHz 的锁相环 (PLL)
– 精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器
(LFOSC)
•
高性能模拟外设
– 两个具有总计多达 17 个外部通道的 12 位
4Msps 同步采样模数转换器 (ADC)
– 外部 4MHz 至 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
– 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
– 外部时钟输入
数据完整性和加密
•
硬件均值计算可在 250ksps 下实现 14 位有
效分辨率
– 一个具有集成输出缓冲器的 12 位 1MSPS 数模
转换器 (DAC)
– 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
•
•
– 循环冗余校验器（CRC-16、CRC-32）
– 真随机数发生器 (TRNG)
•
•
0.5µV/°C 漂移，具有斩波
高达 32x 的集成可编程增益级
– 使用 128 或 256 位密钥的 AES 加密
灵活的 I/O 功能
– 一个通用放大器 (GPAMP)
– 三个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
– 多达 60 个 GPIO
•
•
两个 5V 容限 IO
•
•
高速模式下传播延迟为 32ns
支持低功耗工作模式（低至 <1µA）
两个驱动强度为 20mA 的高驱动 IO
•
•
开发支持
– ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟
– 2 引脚串行线调试 (SWD)
封装选项
连接
– 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部共享电压基准
(VREF)
– 64 管脚 LQFP
– 集成温度传感器
– 48 引脚 LQFP、VQFN
– 32 引脚 VQFN
•
•
经优化的低功耗模式
– 28 引脚 VSSOP
– 运行：96µA/MHz (CoreMark)
– 睡眠：458µA（4MHz 时）
– 停止：47µA（32kHz 时）
– 待机：1.5µA，具有 RTC 和 SRAM 保留
– 关断：78nA，具有 IO 唤醒能力
智能数字外设
•
•
系列成员 （另请参阅器件比较）
– MSPM0G3505：32KB 闪存、16KB RAM
– MSPM0G3506：64KB 闪存、32KB RAM
– MSPM0G3507：128KB 闪存、32KB RAM
开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
– LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件
– MSP 软件开发套件 (SDK)
– 7 通道 DMA 控制器
– 数学加速器支持 DIV、SQRT、MAC 和 TRIG 计
算
2 应用
– 七个计时器支持多达 22 个 PWM 通道
•
•
•
•
•
•
•
•
•
电机控制
家用电器
•
•
•
一个 16 位通用计时器
一个 16 位通用计时器支持 QEI
两个 16 位通用计时器支持待机模式下的低功
耗运行
不间断电源和逆变器
电子销售点系统
医疗和保健
•
•
一个 32 位高分辨率通用计时器
两个具有死区支持和多达 12 个 PWM 通道的
16 位高级计时器
测试和测量
工厂自动化和控制
工业运输
– 两个窗口式看门狗计时器
– 具有报警和日历模式的 RTC
电网基础设施
本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
•
•
智能抄表
通信模块
•
照明
3 说明
MSPM0G350x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型
Arm® Cortex®-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支
持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62 V 至 3.6 V 的电源电压下运行。
MSPM0G350x 器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器以及具有 ECC 和硬件奇
偶校验选项且高达 32KB 的 SRAM。这些 MCU 还包含一个存储器保护单元、7 通道 DMA、数学加速器和各种高
性能模拟外设，例如两个 12 位 4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个 12 位 1Msps DAC、三个具
有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。这些器件还
提供智能数字外设，例如两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器（具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时
器、两个用于待机模式的 16 位通用计时器和一个 32 位通用计时器）、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警
报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设（AES、CRC、TRNG）以及增强型通信接口（四个
UART、两个 I2C、两个 SPI 以及 CAN 2.0/FD）。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。
MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的
同时提高性能。
MSPM0G350x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。
开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource
Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy
提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册。
CAUTION
系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范，以防发生电过应力或对数据或代码存储器
造成干扰。有关更多信息，请参阅 MSP430™ 系统级 ESD 注意事项。本应用手册中的准则适用于
MSPM0 MCU。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
2
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
4 功能方框图
图 4-1 显示了 MSPM0G350x 功能框图。
PAx, PBx
tIOBUSt
ULPCLK
CPU SUB SYSTEM
GPIO
CAN-FD
UART3
TX, RX
Arm
Cortex-M0+
fmax = 80 MHz
FLASH
Up to 128KB
TX, RX,
CTS, RTS
NVIC
MPU
SRAM
Up to 32KB
SPI0
SPI1
POCI, PICO,
SCK, CSx
SWD + MTB
IOPORT
4-CH
FAULT
DMA
7-ch
TIMA0
TIMA1
2-CH
FAULT
TRNG
MATHACL
TIMG6
TIMG7
CPU-ONLY PD1 PERIPHERAL BUS (MCLK)
2-CH
2-CH
WWDT0
WWDT1
TIMG12
32-bit
IOMUX
CRC
AES
2-CH
TEMP SENSOR
SWCLK,
SWDIO
DEBUG
RTC
FLASHCTL
A0_x
A1_x
12b ADC0
12b ADC1
ULPCLK
VREF
RTC_OUT
EVENT
VREF+,
VREF-
TX, RX,
CTS, RTS
UART0
OPA0
OPA1
IN+, IN-,
OUT
PMCU (SYSCTL)
TX, RX,
CTS, RTS
UART1
UART2
IN+, IN-,
OUT
CKM
PMU
LDO
GPAMP
I2C0
I2C1
SYSPLL
SDA, SCL
2-CH
LFOSC
SYSOSC
LFXT
BOR
POR
12b DAC0
DAC_OUT
TIMG0
TIMG8
COMP0
COMP1
COMP2
IN+, IN-,
OUT
VBOOST
2-CH
QEI/HALL
HFXT
Each COMPx includes an 8b
reference DAC; COMP0 and
COMP1 reference DACs connect
to OPA0 and OPA1, respectively
LEGEND
LFXIN, LFXOUT
HFXIN, HFXOUT
ROSC
VDD, VSS
VCORE, NRST
PD1, CPU ACCESS ONLY
PD1, CPU/DMA ACCESS
PD1/PD0, CPU/DMA ACCESS
PD0, CPU/DMA ACCESS
CLK_OUT, FCC_IN
图 4-1. MSPM0G350x 功能框图
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
3
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 2
4 功能方框图.........................................................................3
5 器件比较............................................................................ 5
6 引脚配置和功能................................................................. 6
6.1 引脚图......................................................................... 6
6.2 引脚属性....................................................................12
6.3 信号说明....................................................................15
6.4 未使用引脚的连接..................................................... 28
7 规格................................................................................. 29
7.1 绝对最大额定值.........................................................29
7.2 ESD 等级.................................................................. 29
7.3 建议运行条件............................................................ 29
7.4 热性能信息................................................................30
7.5 电源电流特性............................................................ 31
7.6 电源时序....................................................................32
7.7 闪存特性....................................................................33
7.8 时序特性....................................................................34
7.9 时钟规格....................................................................35
7.10 数字 IO....................................................................38
7.11 模拟多路复用器 VBOOST.......................................41
7.12 ADC........................................................................ 41
7.13 温度传感器..............................................................43
7.14 VREF...................................................................... 43
7.15 比较器 (COMP).......................................................44
7.16 DAC........................................................................ 45
7.17 GPAMP................................................................... 46
7.18 OPA.........................................................................47
7.19 I2C.......................................................................... 49
7.20 SPI.......................................................................... 50
7.21 UART...................................................................... 52
7.22 TIMx........................................................................53
7.23 TRNG......................................................................53
7.24 仿真和调试..............................................................53
8 详细说明.......................................................................... 54
8.1 CPU.......................................................................... 54
8.2 操作模式....................................................................54
8.3 电源管理单元 (PMU).................................................56
8.4 时钟模块 (CKM)........................................................ 56
8.5 DMA..........................................................................57
8.6 事件...........................................................................57
8.7 存储器....................................................................... 58
8.8 闪存存储器................................................................61
8.9 SRAM........................................................................62
8.10 GPIO.......................................................................62
8.11 IOMUX.................................................................... 62
8.12 ADC........................................................................ 62
8.13 温度传感器..............................................................63
8.14 VREF...................................................................... 63
8.15 COMP..................................................................... 63
8.16 DAC........................................................................ 64
8.17 OPA.........................................................................65
8.18 GPAMP................................................................... 65
8.19 TRNG......................................................................66
8.20 AES.........................................................................66
8.21 CRC........................................................................ 66
8.22 MATHACL...............................................................66
8.23 UART...................................................................... 66
8.24 I2C.......................................................................... 67
8.25 SPI.......................................................................... 67
8.26 CAN-FD.................................................................. 68
8.27 WWDT.................................................................... 68
8.28 RTC.........................................................................68
8.29 计时器 (TIMx)..........................................................68
8.30 器件模拟连接.......................................................... 71
8.31 输入/输出图.............................................................72
8.32 串行线调试接口.......................................................72
8.33 引导加载程序 (BSL)................................................ 73
8.34 器件出厂常量.......................................................... 73
8.35 识别.........................................................................74
9 应用、实施和布局............................................................75
9.1 典型应用....................................................................75
10 器件和文档支持............................................................. 76
10.1 入门和后续步骤.......................................................76
10.2 器件命名规则.......................................................... 76
10.3 工具与软件..............................................................76
10.4 文档支持..................................................................77
10.5 支持资源..................................................................77
10.6 商标.........................................................................78
10.7 静电放电警告.......................................................... 78
10.8 术语表..................................................................... 78
11 机械、封装和可订购信息............................................... 79
12 修订历史记录.................................................................79
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
4
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
5 器件比较
器件比较表
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
闪存/SRAM
数学加速 ADC/通
器件名称 (1) (4)
鉴定(2)
COMP
DAC
OPA GPAMP UART/I2C/SPI
CAN
TIMA TIMG GPIO
封装 [封装尺寸] (3)
(KB)
器
道数
MSPM0G3505xPM
MSPM0G3506xPM
MSPM0G3507xPM
MSPM0G3505xPT
32/16
64/32
128/32
32/16
64/32
128/32
32/16
64/32
128/32
32/16
64/32
128/32
32/16
64/32
128/32
64 LQFP
[12mm × 12mm]
S
Y
2/17
3
1
2
2
2
2
2
1
1
1
1
1
4/2/2
4/2/2
4/2/2
4/2/2
4/2/2
1
2
2
2
2
2
5
5
5
5
5
60
44
44
28
24
48 LQFP
[9mm × 9mm]
MSPM0G3506xPT
S
S
S
S
Y
Y
Y
Y
2/16
2/16
2/11
2/11
3
3
3
3
1
1
1
1
1
1
1
1
MSPM0G3507xPT
MSPM0G3505xRGZ
MSPM0G3506xRGZ
MSPM0G3507xRGZ
MSPM0G3505xRHB
MSPM0G3506xRHB
MSPM0G3507xRHB
MSPM0G3505xDGS28
MSPM0G3506xDGS28
MSPM0G3507xDGS28
48 VQFN
[7mm × 7mm]
32 VQFN
[5mm × 5mm]
28 引脚 VSSOP
[7.1mm × 3mm]
(1) 如需所有在售产品的最新器件、封装和订购信息，请参阅节 11 中的封装选项附录，或浏览 TI 网站。
(2) 器件鉴定：
•
S = -40°C 至 125°C
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。要获得包含误差值的封装尺寸，请参阅节 11。
(4) 有关器件名称的更多信息，请参阅节 10.2。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
5
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
6 引脚配置和功能
系统配置工具提供了一个图形界面，用于启用、配置和生成引脚多路复用和简化引脚设置所需的初始化代码。数
据表中显示的引脚图显示了主要外设功能、一些集成器件特性以及用于简化器件引脚排列的可用时钟信号。
有关引脚功能的完整说明，请参阅引脚属性 和信号说明 部分。
6.1 引脚图
Power
Reset
High-Speed I/O (HSIO)
5-V Tolerant Open-Drain I/O (ODIO)
High-Drive I/O (HDIO)
图 6-1. 引脚图颜色编码
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
6
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
PB13
PB14
PB15
PB16
1
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
PB1
2
PB0
3
PA6 / HFCLK_IN / HFXOUT
4
PA5 / HFXIN / FCC_IN
PA12 / FCC_IN
PA13
5
PA4 / LFCLK_IN / LFXOUT
6
PA3 / LFXIN
PA2 / ROSC
VSS
PA14 / CLK_OUT / A0_12
PA15 / A1_0
7
8
LQFP64
PA16 /A1_1 /FCC_IN
PA17 / A1_2
9
VDD
10
11
12
13
14
15
16
PA31 / CLK_OUT
NRST
PA18 / A1_3
PA19 / SWDIO
PA20 / SWCLK
PB17 / A1_4
PA30
PA29
PA28
PB18 / A1_5
PA1
PB19 / A1_6
PA0 / FCC_IN
图 6-2. 64 引脚 PM (LQFP)（顶视图）
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
7
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
PB17 / A1_4
1
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
PA0 / FCC_IN
PA1
PA20 / SWCLK
PA19 / SWDIO
PA18 / A1_3
PA17 / A1_2
PA16 / A1_1 /FCC_IN
PA15 / A1_0
PA14 / CLK_OUT /A0_12
PA13
2
3
PA28
4
NRST
5
PA31 / CLK_OUT
VDD
6
LQFP48
7
VSS
8
PA2 / ROSC
9
PA3 / COMP1_OUT / LFXIN
PA4 / LFCLK_IN / LFXOUT
PA5 / HFXIN / FCC_IN
PA6 / HFCLK_IN / HFXOUT
PA12 / FCC_IN
PB16
10
11
12
PB15
图 6-3. 48 引脚 PT (LQFP)（顶视图）
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
8
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
PA0 / FCC_IN
PA1
1
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
PB17 / A1_4
PA20 / SWCLK
PA19 / SWDIO
PA18 / A1_3
PA17 / A1_2
PA16 / A1_1 /FCC_IN
PA15 / A1_0
PA14 / CLK_OUT / A0_12
PA13
2
PA28
3
NRST
4
PA31 / CLK_OUT
VDD
5
6
VQFN48
VSS
7
PA2 / ROSC
8
PA3 / LFXIN
9
PA4 / LFCLK_IN / LFXOUT
PA5 / HFXIN / FCC_IN
PA6 / HFCLK_IN / HFXOUT
10
11
12
PA12 / FCC_IN
PB16
PB15
Thermal pad
图 6-4. 48 引脚 RGZ (VQFN)（顶视图）
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
9
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
1
2
3
4
5
6
7
8
PA0 / FCC_IN
PA20 / SWCLK
24
23
22
21
20
19
18
17
PA1
PA19 / SWDIO
PA18 / A1_3
NRST
VDD
PA17 / A1_2
VQFN32
VSS
PA16 / A1_1/ FCC_IN
PA15 / A1_0
PA2 / ROSC
PA3 / LFXIN
PA14 / CLK_OUT / A0_12
PA13
PA4 / LFCLK_IN / LFXOUT
Thermal pad
图 6-5. 32 引脚 RHB (VQFN)（顶视图）
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
10
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
PA25 / A0_2
1
PA26 / A0_1
PA24 / A0_3
2
PA27 / RTC_OUT / A0_0
PA23 / VREF+
3
VCORE
PA22 / CLK_
OUT / A0_7
4
PA0
PA21 / A1_7 / VRE
PA20 / SWCLK
PA19 / SWDIO
PA18 / A1_3
F-
PA1
5
NRST
VDD
6
7
VSSOP28
VSS
8
PA17 / A1_2
PA2 / ROSC
9
PA3 / LFXIN
PA16 / A1_1 / FCC_IN
PA15 / A1_0
10
11
12
13
14
PA4 / LFCLK_IN / LFXOUT
PA5 / HFXIN / FCC_IN
PA14 / CLK_OUT / A0_12
PA11
_IN / HFXOUT
PA6 / HFCLK
PA10 / CLK_OUT
PA9 / RTC_OUT / CLK_OUT
图 6-6. 28 引脚 DGS28 (VSSOP)（顶视图）
备注
有关每个封装选项的完整引脚配置和功能，请参阅引脚属性和信号说明。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
11
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
6.2 引脚属性
下表介绍了每个器件封装中每个引脚上可用的功能。
备注
器件上的每个数字 I/O 均映射到一个特定的引脚控制管理寄存器 (PINCMx)，此寄存器让用户能够使用
PINCM.PF 控制位来配置所需的引脚功能。
表 6-1. 引脚属性
信号名称
引脚编号
引脚名
称
PINCMx
IO 结构
模拟
数字 [引脚功能] (1)
不适用
不适用
不适用
不适用
VDD
VSS
40
41
6
7
4
5
7
8
3
6
电源
电源
电源
复位
VCORE
NRST
32 48 32
38
33
4
1
3
1
PA0
PA1
UART0_TX [2] / I2C0_SDA [3] / TIMA0_C0 [4] / TIMA_FAL1
[5] / TIMG8_C1 [6] / FCC_IN [7]
5V 容限开
1
2
3
4
5
4
5
-
漏
UART0_RX [2] / I2C0_SCL [3] / TIMA0_C1 [4] / TIMA_FAL2
[5] / TIMG8_IDX [6] / TIMG8_C0 [7]
5V 容限开
34
35
36
37
2
3
–
-
2
–
-
漏
PA28
PA29
PA30
PA31
UART0_TX [2] / I2C0_SDA [3] / TIMA0_C3 [4] / TIMA_FAL0
[5] / TIMG7_C0 [6] / TIMA1_C0 [ 7]
高驱动
标准
I2C1_SCL [2] / UART2_RTS [3] / TIMG8_C0 [4] /
TIMG6_C0 [5]
-
I2C1_SDA [2] / UART2_CTS [3] / TIMG8_C1 [4] /
TIMG6_C1 [5]
-
-
标准
UART0_RX [2] / I2C0_SCL [3] / TIMA0_C3N [4] /
6
7
8
TIMG12_C1 [5] / CLK_OUT [6]/ TIMG7_C1 [7] / TIMA1_C1 39
[8]
5
8
9
-
-
高驱动
标准
PA2
PA3
TIMG8_C1 [2] / SPI0_CS0 [3] / TIMG7_C1 [4] / SPI1_CS0
[5]
ROSC
LFXIN
42
6
7
9
TIMG8_C0 [2] / SPI0_CS1 [3] / UART2_CTS [4] /
TIMA0_C2 [5] / COMP1_OUT [6] / TIMG7_C0 [7] /
TIMA0_C1 [8] / I2C1_SDA [9]
43
10
标准
PA4
TIMG8_C1 [2] / SPI0_POCI [3] / UART2_RTS [4] /
9
LFXOUT
TIMA0_C3 [5] / LFCLK_IN [6] / TIMG7_C1 [7] / TIMA0_C1N 44 10
[8] / I2C1_SCL [9]
8
9
11
12
标准
PA5
PA6
PB0
PB1
PA7
TIMG8_C0 [2] / SPI0_PICO [3] / TIMA_FAL1 [4] /
45 11
10
11
12
13
HFXIN
标准
标准
标准
标准
TIMG0_C0 [5] / TIMG6_C0 [6] / FCC_IN [7]
TIMG8_C1 [2] / SPI0_SCK [3] / TIMA_FAL0 [4] / TIMG0_C1
[5] / HFCLK_IN [6] / TIMG6_C1 [ 7] / TIMA0_C2N [8]
HFXOUT
46 12 10 13
UART0_TX [2] / SPI1_CS2 [3] / TIMA1_C0 [4] / TIMA0_C2
[5]
47
48
–
-
-
-
-
-
UART0_RX [2] / SPI1_CS3 [3] / TIMA1_C1 [4] /
TIMA0_C2N [5]
COMP0_OUT [2] / CLK_OUT [3] / TIMG8_C0 [4] /
14
15
TIMA0_C2 [5] / TIMG8_IDX [6] / TIMG7_C1 [7] / TIMA0_C1 49 13 11
[8]
–
-
标准
标准
PB2
UART3_TX [2] / UART2_CTS [3] / I2C1_SCL [4] /
TIMA0_C3 [5] / UART1_CTS [6] / TIMG6_C0 [ 7] /
TIMA1_C0 [8]
50 14
-
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
12
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 6-1. 引脚属性 (continued)
信号名称
引脚编号
引脚名
称
PINCMx
IO 结构
模拟
数字 [引脚功能] (1)
PB3
UART3_RX [2] / UART2_RTS [3] / I2C1_SDA [4] /
TIMA0_C3N[5] / UART1_RTS [6] / TIMG6_C1 [7] /
TIMA1_C1 [8]
16
51 15
-
-
标准
PB4
PB5
PA8
PA9
UART1_TX [2] / UART3_CTS [3] / TIMA1_C0 [4] /
TIMA0_C2 [5] / TIMA1_C0N [6]
17
18
19
52
53
-
-
-
-
-
-
-
标准
标准
标准
UART1_RX [2] / UART3_RTS [3] / TIMA1_C1 [4] /
TIMA0_C2N [5] / TIMA1_C1N [6]
UART1_TX [2] / SPI0_CS0 [3] / UART0_RTS [4] /
TIMA0_C0 [5] / TIMA1_C0N [6]
54 16 12
UART1_RX [2] / SPI0_PICO [3] / UART0_CTS [4] /
TIMA0_C1 [5] / RTC_OUT [6] / TIMA0_C0N [7] /
TIMA1_C1N [8] / CLK_OUT[9]
20
21
55 17 13 14
高速
PA10
UART0_TX [2] / SPI0_POCI [3] / I2C0_SDA [4] / TIMA1_C0
[5] / TIMG12_C0 [6] / TIMA0_C2 [7] / I2C1_SDA [8] /
CLK_OUT [9]
56 18 14 15
57 19 15 16
高驱动
PA11
PB6
PB7
UART0_RX [2] / SPI0_SCK [3] / I2C0_SCL [4] / TIMA1_C1
[5] / COMP0_OUT [6]/ TIMA0_C2N [7] / I2C1_SCL [8]
22
23
高驱动
标准
UART1_TX [2] / SPI1_CS0 [3] / SPI0_CS1 [4] / TIMG8_C0
[5] / UART2_CTS [6] / TIMG6_C0 [7] / TIMA1_C0N [8]
58 20
59 21
–
–
-
-
UART1_RX [2] / SPI1_POCI [3] / SPI0_CS2 [4] /
TIMG8_C1 [5] / UART2_RTS [6] / TIMG6_C1 [7] /
TIMA1_C1N [8]
24
标准
PB8
PB9
UART1_CTS [2] / SPI1_PICO [3] / TIMA0_C0 [4] /
COMP1_OUT [5]
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
60 22
61 23
–
–
-
-
-
标准
标准
标准
标准
标准
标准
标准
标准
标准
高速
高速
高速
UART1_RTS [2] / SPI1_SCK [3] / TIMA0_C1 [4] /
TIMA0_C0N [5]
PB10
PB11
PB12
PB13
PB14
PB15
PB16
PA12
PA13
PA14
TIMG0_C0 [2] / TIMG8_C0 [3] / COMP1_OUT [4] /
TIMG6_C0 [5]
62
63
64
1
-
-
-
TIMG0_C1 [2] / TIMG8_C1 [3] / CLK_OUT [4] / TIMG6_C1
[5]
-
-
UART3_TX [2] / TIMA0_C2 [3] / TIMA_FAL1 [4] /
TIMA0_C1 [5]
-
-
-
UART3_RX [2] / TIMA0_C3 [3] / TIMG12_C0 [4] /
TIMA0_C1N [5]
-
-
-
SPI1_CS3 [2] / SPI1_POCI [3] / SPI0_CS3 [4] /
TIMG12_C1 [5] / TIMG8_IDX [6] / TIMA0_C0 [7]
2
24
25
26
–
-
-
UART2_TX [2] / SPI1_PICO [3] / UART3_CTS [4] /
TIMG8_C0 [5] / TIMG7_C0 [6]
3
-
UART2_RX [2] / SPI1_SCK [3] / UART3_RTS [4] /
TIMG8_C1 [5] / TIMG7_C1 [6]
4
-
-
UART3_CTS [2] / SPI0_SCK [3] / TIMG0_C0 [4] / CAN_TX
[5] / TIMA0_C3 [6] / FCC_IN [7]
5
27 16
28 17
–
–
UART3_RTS [2] / SPI0_POCI [3] / UART3_RX [4] /
TIMG0_C1 [5] / CAN_RX [6] / TIMA0_C3N [7]
COMP0_IN2-
COMP0_IN2+ / A0_12
6
UART0_CTS [2] / SPI0_PICO [3] / UART3_TX [4] /
TIMG12_C0 [5] / CLK_OUT [6]
7
29 18 17
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
13
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 6-1. 引脚属性 (continued)
信号名称
引脚编号
引脚名
称
PINCMx
IO 结构
模拟
数字 [引脚功能] (1)
PA15 A1_0 / DAC_OUT /
OPA0_IN2+ /
UART0_RTS [2] / SPI1_CS2 [3] / I2C1_SCL [4] / TIMA1_C0
[5] / TIMG8_IDX [6] / TIMA1_C0N [7] / TIMA0_C2 [8]
37
OPA1_IN2+/
COMP0_IN3+ /
COMP1_IN3+
8
9
30 19 18
31 20 19
标准
PA16
COMP2_OUT [2] / SPI1_POCI [3] / I2C1_SDA [4] /
TIMA1_C1 [5] / TIMA1_C1N [6] / TIMA0_C2N [7] / FCC_IN
[8]
38
39
40
A1_1 / OPA1_OUT
标准
PA17
具有唤醒功
A1_2 / OPA1_IN1- /
COMP0_IN1-
UART1_TX [2] / SPI1_SCK [3] / I2C1_SCL [4] / TIMA0_C3
[5] / TIMG7_C0 [6] / TIMA1_C0 [7]
10 32 21 20 能的标准配
置(2)
PA18 A1_3 / OPA1_IN1+ /
COMP0_IN1+ /
具有唤醒功
11 33 22 21 能的标准配
置(2)
UART1_RX [2] / SPI1_PICO [3] / I2C1_SDA [4] /
TIMA0_C3N [5] / TIMG7_C1 [6] / TIMA1_C1 [7]
GPAMP_IN-
41
42
PA19
PA20
SWDIO [2]
SWCLK [2]
12 34 23 22
13 35 24 23
高速
标准
PB17
UART2_TX [2] / SPI0_PICO [3] / SPI1_CS1 [4] / TIMA1_C0
[5] / TIMA0_C2 [6]
43
44
45
46
A1_4 / COMP1_IN2-
14 36
15 37
16 38
–
-
-
-
-
标准
标准
标准
标准
PB18
UART2_RX [2] / SPI0_SCK [3] / SPI1_CS2 [4] / TIMA1_C1
[5] / TIMA0_C2N [6]
A1_5 / COMP1_IN2+
PB19 A1_6 / COMP2_IN1+ /
OPA1_IN0+
COMP2_OUT [2] / SPI0_POCI [3] / TIMG8_C1 [4] /
UART0_CTS [5] / TIMG7_C1 [6]
–
PA21 A1_7 / COMP2_IN1- /
VREF-
UART2_TX [2] / TIMG8_C0 [3] / UART1_CTS [4] /
TIMA0_C0 [5] / TIMG6_C0 [6]
17 39 25 24
PA22
UART2_RX [2] / TIMG8_C1 [3] / UART1_RTS [4] /
TIMA0_C1 [5] / CLK_OUT [6] / TIMA0_C0N [7] / TIMG6_C1 18 40 26 25
[8]
A0_7 / GPAMP_OUT /
OPA0_OUT
47
48
标准
PB20
SPI0_CS2 [2] / SPI1_CS0 [3] / TIMA0_C2 [4] / TIMG12_C0
[5] / TIMA_FAL1 [6] / TIMA0_C1 [7] / TIMA1_C1N [8]
A0_6 / OPA1_IN0-
19 41
–
-
标准
49
50
51
PB21 COMP2_IN0+
PB22 COMP2_IN0-
PB23
SPI1_POCI [2] / TIMG8_C0 [3]
20
21
22
–
–
–
-
-
-
-
-
-
标准
标准
标准
SPI1_PICO [2] / TIMG8_C1 [3]
SPI1_SCK [2] / COMP0_OUT [3] / TIMA_FAL0 [4]
PB24
SPI0_CS3 [2] / SPI0_CS1 [3] / TIMA0_C3 [4] / TIMG12_C1
[5] / TIMA0_C1N [6] / TIMA1_C0N [7]
52
53
A0_5 / COMP1_IN1+
23 42
-
-
标准
标准
PA23
UART2_TX [2] / SPI0_CS3 [3] / TIMA0_C3 [4] / TIMG0_C0
[5] / UART3_CTS [6] / TIMG7_C0 [7]/ TIMG8_C0 [8]
COMP1_IN1- / VREF+
24 43 27 26
25 44 28 27
26 45 29 28
PA24
UART2_RX [2] / SPI0_CS2 [3] / TIMA0_C3N [4] /
TIMG0_C1 [5] / UART3_RTS [6] / TIMG7_C1 [7] /
TIMA1_C1 [8]
54
A0_3 / OPA0_IN1-
标准
PA25
UART3_RX [2] / SPI1_CS3 [3] / TIMG12_C1 [4] /
TIMA0_C3 [5] / TIMA0_C1N [6]
55
56
57
A0_2 / OPA0_IN1+
标准
标准
标准
PB25 A0_4
UART0_CTS [2] / SPI0_CS0 [3] / TIMA_FAL2 [4]
27
28
–
-
-
-
-
-
PB26
UART0_RTS [2] / SPI0_CS1 [3] / TIMA0_C3 [4] /
TIMG6_C0 [5] / TIMA1_C0 [6]
COMP1_IN0+
PB27
COMP2_OUT [2] / SPI1_CS1 [3] / TIMA0_C3N [4] /
TIMG6_C1 [5] / TIMA1_C1 [6]
58
COMP1_IN0-
29
-
-
-
标准
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
14
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 6-1. 引脚属性 (continued)
信号名称
引脚编号
引脚名
称
PINCMx
IO 结构
模拟
数字 [引脚功能] (1)
PA26 A0_1 / COMP0_IN0+ /
OPA0_IN0+ /
UART3_TX [2] / SPI1_CS0 [3] / TIMG8_C0 [4] /
TIMA_FAL0 [5] / CAN_TX [6] / TIMG7_C0 [7]
59
60
30 46 30
31 47 31
1
2
标准
标准
GPAMP_IN+
PA27 A0_0 / COMP0_IN0- /
OPA0_IN0-
RTC_OUT [2] / SPI1_CS1 [3] / TIMG8_C1 [4] / TIMA_FAL2
[5] / CAN_RX [6] / TIMG7_C1 [7]
(1) 对于模拟功能，IOMUX 中的 PINCM.PF 和 PINCM.PC 应设为 0（例如，OPA 输入/输出、COMP 输入等）。器件上的每个数字 I/O 均
映射到一个特定的引脚控制管理寄存器 (PINCMx)，此寄存器让用户能够使用 PINCM.PF 控制位来配置所需的引脚功能。
(2) 具有唤醒功能的标准配置允许 I/O 将器件从 SHUTDOWN 最低功耗模式中唤醒。所有 I/O 均可配置为从较高的低功耗模式唤醒 MCU。
有关详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的 GPIO 快速唤醒 部分。
表 6-2. 按 IO 类型分类的数字 IO 功能
IO 结构
反转控制
驱动强度控制
迟滞控制
上拉电阻器
下拉电阻器
唤醒逻辑
标准驱动
带唤醒功能的标准驱动(2)
是
是
是
是
是
是
是
是
是
是
是
是
是
是
是
是
高驱动
是
是
高速
5V 容限开漏
是
是
6.3 信号说明
表 6-3. 信号说明
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
A0_0
A0_1
A0_2
A0_3
A0_4
A0_5
A0_6
A0_7
A0_12
A1_0
A1_1
A1_2
A1_3
A1_4
A1_5
A1_6
A1_7
31
30
26
25
27
23
19
18
7
47
46
45
44
–
31
30
29
28
-
2
1
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
ADC0 模拟输入 0
ADC0 模拟输入 1
ADC0 模拟输入 2
ADC0 模拟输入 3
ADC0 模拟输入 4
ADC0 模拟输入 5
ADC0 模拟输入 6
ADC0 模拟输入 7
ADC0 模拟输入 12
ADC1 模拟输入 0
ADC1 模拟输入 1
ADC1 模拟输入 2
ADC1 模拟输入 3
ADC1 模拟输入 4
ADC1 模拟输入 5
ADC1 模拟输入 6
ADC1 模拟输入 7
28
27
–
42
41
40
29
30
31
32
33
36
37
38
39
-
–
–
–
26
18
19
20
21
22
–
25
17
18
19
20
21
–
ADC
8
9
10
11
14
15
16
17
-
–
–
–
25
24
引导加载程序
(BSL)
BSL_invoke
11
33
22
21
I
用于调用引导加载程序的输入引脚
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
15
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
BSLSCL
34
33
57
56
2
1
2
1
5
4
I/O
I/O
I
默认 I2C BSL 时钟
默认 I2C BSL 数据
默认 UART BSL 接收
默认 UART BSL 发送
BSL (I2C)
BSLSDA
BSLRX
BSLTX
19
18
15
14
16
15
BSL (UART)
O
5
30
27
46
16
30
CAN_TX
CAN_RX
1
2
O
I
CAN-FD 发送数据
CAN-FD 接收数据
CAN
6
31
28
47
17
31
7
5
18
39
49
55
56
63
11
13
14
18
26
13
17
18
29
40
14
15
17
25
CLK_OUT
O
可配置时钟输出
HFCLK_IN
HFXIN
46
45
46
44
43
44
42
12
11
12
10
9
10
9
13
12
13
11
10
11
9
I
I
数字高频时钟输入
时钟
高频晶体振荡器 HFXT 的输入
高频晶体振荡器 HFXT 的输出
数字低频时钟输入
HFXOUT
LFCLK_IN
LFXIN
10
8
O
I
7
I
低频晶体振荡器 LFXT 的输入
低频晶体振荡器 LFXT 的输出
LFXOUT
ROSC
10
8
8
O
I
6
用于提高振荡器精度的外部电阻
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
16
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
COMP0_IN0-
COMP0_IN0+
COMP0_IN1-
COMP0_IN1+
COMP0_IN2-
COMP0_IN2+
COMP0_IN3+
31
30
10
11
6
47
46
32
33
28
29
30
31
30
21
22
17
18
19
2
1
I
I
I
I
I
I
I
比较器 0 反相输入 0
比较器 0 同相输入 0
比较器 0 反相输入 1
比较器 0 同相输入 1
比较器 0 反相输入 2
比较器 0 同相输入 2
比较器 0 同相输入 3
20
21
-
7
17
18
8
22
49
57
13
19
11
15
COMP0_OUT
16
O
比较器 0 输出
COMP1_IN0-
COMP1_IN0+
COMP1_IN1-
COMP1_IN1+
COMP1_IN2-
COMP1_IN2+
COMP1_IN3+
29
28
24
23
14
15
8
-
-
-
–
–
I
I
I
I
I
I
I
比较器 1 反相输入 0
比较器 1 同相输入 0
比较器 1 反相输入 1
比较器 1 同相输入 1
比较器 1 反相输入 2
比较器 1 同相输入 2
比较器 1 同相输入 3
-
43
42
36
37
30
27
-
26
–
比较器
–
–
-
–
19
18
43
60
62
9
22
COMP1_OUT
7
10
O
比较器 1 输出
COMP2_IN0-
COMP2_IN0+
COMP2_IN1-
COMP2_IN1+
21
20
17
16
–
–
-
-
–
–
I
I
I
I
比较器 2 反相输入 0
比较器 2 同相输入 0
比较器 2 反相输入 1
比较器 2 同相输入 1
39
38
25
–
24
–
9
16
29
31
38
COMP2_OUT
20
19
O
比较器 2 输出
DAC
DAC_OUT
SWCLK
SWDIO
8
30
35
34
19
24
23
18
23
22
O
I
数模转换器 (DAC) 输出
串行线调试输入时钟
13
12
调试
I/O
串行线调试数据输入/输出
5
9
33
45
1
1
9
16
20
4
12
19
11
27
31
FCC
FCC_IN
I
频率时钟计数器输入
GPAMP_IN+
GPAMP_IN-
GPAMP_OUT
30
11
18
46
33
40
30
22
26
1
I
I
GPAMP 同相端子输入
GPAMP 反相端子输入
GPAMP 输出
通用放大器
21
25
O
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
17
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
PA0
33
34
42
43
44
45
46
49
54
55
56
57
5
1
1
4
5
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
可从关断状态唤醒的通用数字 I/O
可从关断状态唤醒的通用数字 I/O
通用数字 I/O
PA1
2
2
PA2
8
6
9
PA3
9
7
10
11
12
13
–
通用数字 I/O
PA4
10
11
12
13
16
17
18
19
27
28
29
30
31
32
33
34
35
39
40
43
44
45
46
47
3
8
通用数字 I/O
PA5
9
通用数字 I/O
PA6
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
–
通用数字 I/O
PA7
通用数字 I/O
PA8
–
通用数字 I/O
PA9
14
15
16
–
通用数字 I/O
PA10
PA11
PA12
PA13
PA14
PA15
PA16
PA17
PA18
PA19
PA20
PA21
PA22
PA23
PA24
PA25
PA26
PA27
PA28
PA29
PA30
PA31
可从关断状态唤醒的通用数字 I/O
可从关断状态唤醒的通用数字 I/O
通用数字 I/O
6
-
通用数字 I/O
7
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
1
通用数字 I/O
8
通用数字 I/O
GPIO
9
通用数字 I/O
10
11
12
13
17
18
24
25
26
30
31
35
36
37
39
可从关断状态唤醒的通用数字 I/O
可从关断状态唤醒的通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
2
通用数字 I/O
–
可从关断状态唤醒的通用数字 I/O
通用数字 I/O
–
-
–
-
-
–
通用数字 I/O
5
-
–
可从关断状态唤醒的通用数字 I/O
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
18
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
PB0
47
48
50
51
52
53
58
59
60
61
62
63
64
1
–
-
-
-
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
通用数字 I/O
PB1
PB2
14
15
-
-
PB3
-
PB4
-
PB5
-
-
PB6
20
21
22
23
-
–
–
–
–
-
PB7
PB8
PB9
PB10
PB11
PB12
PB13
PB14
PB15
PB16
PB17
PB18
PB19
PB20
PB21
PB22
PB23
PB24
PB25
PB26
PB27
-
-
-
-
-
-
GPIO
2
24
25
26
36
37
38
41
–
–
-
3
4
-
14
15
16
19
20
21
22
23
27
28
29
–
-
–
–
-
–
-
–
-
42
–
-
-
-
-
-
-
34
39
57
2
5
19
2
15
5
16
I2C0_SCL
I2C0_SDA
I/O
I/O
I2C0 串行时钟
I2C0 串行数据
33
35
56
1
3
18
1
14
4
15
8
10
14
19
30
32
10
36
44
50
57
8
11
16
18
20
I2C
15
19
21
I2C1_SCL
I2C1_SDA
I/O
I/O
I2C1 串行时钟
I2C1 串行数据
9
9
11
37
43
51
56
7
10
15
19
21
15
18
31
33
14
20
22
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
19
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
OPA0_IN0+
OPA0_IN1+
OPA0_IN2+
OPA0_IN0-
OPA0_IN1-
OPA0_OUT
OPA1_IN0+
OPA1_IN1+
OPA1_IN2+
OPA1_IN0-
OPA1_IN1-
OPA1_OUT
VSS
30
26
8
46
45
30
47
44
40
38
33
30
41
32
31
7
30
29
19
31
28
26
–
1
28
18
2
I
I
OPA0 同相端子输入 0
OPA0 同相端子输入 1
OPA0 同相端子输入 2
OPA0 反相端子输入 0
OPA0 反相端子输入 1
OPA0 输出
I
31
25
18
16
11
8
I
27
25
–
I
具有斩波功能
的运算放大器
（零漂移运算
放大器）
O
I
OPA1 同相端子输入 0
OPA1 同相端子输入 1
OPA1 同相端子输入 2
OPA1 反相端子输入 0
OPA1 反相端子输入 1
OPA1 输出
22
19
–
21
18
–
I
I
19
10
9
I
21
20
5
20
19
8
I
O
P
P
P
41
40
32
接地电源
VDD
6
4
7
电源
VCORE
48
32
3
稳压内核电源输出
电源
四方扁平无引
线封装 (QFN)
焊盘
–
Pad
Pad
–
P
QFN 封装外露散热焊盘 TI 建议连接至 VSS
RTC 时钟输出
。
31
55
17
47
13
31
2
14
RTC
RTC_OUT
O
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
20
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
27
8
6
12
SPI0_CS0
SPI0_CS1
42
16
54
9
I/O
I/O
SPI0 芯片选择 0
SPI0 芯片选择 1
23
9
28
20
43
42
58
7
10
19
25
59
21
41
44
SPI0_CS2
SPI0_CS3
28
27
27
26
I/O
I/O
SPI0 芯片选择 2
SPI0 芯片选择 3
2
23
24
24
42
43
5
12
19
27
37
10
15
16
15
46
57
13
16
SPI0 时钟信号输入 – SPI 外设模式
时钟信号输出 – SPI 控制器模式
SPI0_SCK
SPI0_POCI
SPI0_PICO
SPI1_CS0
I/O
I/O
I/O
I/O
6
10
18
28
38
8
14
17
16
44
56
11
15
SPI0 控制器输入/外设输出
SPI0 控制器输出/外设输入
SPI1 芯片选择 0
7
11
17
29
36
9
13
18
12
14
17
14
45
55
SPI
19
30
42
58
8
20
41
46
6
30
1
9
14
29
31
36
47
SPI1_CS1
SPI1_CS2
SPI1_CS3
31
19
29
2
I/O
I/O
I/O
SPI1 芯片选择 1
SPI1 芯片选择 2
SPI1 芯片选择 3
8
15
47
30
37
18
28
2
26
48
24
45
4
23
26
32
10
22
61
SPI1 时钟信号输入 – SPI 外设模式
时钟信号输出 – SPI 控制器模式
SPI1_SCK
SPI1_POCI
21
20
20
19
I/O
I/O
2
9
20
59
21
24
31
SPI1 控制器输入/外设输出
3
22
25
33
11
21
60
SPI1_PICO
NRST
22
3
21
6
I/O
I
SPI1 控制器输出/外设输入
系统
38
4
复位输入低电平有效
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
21
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
5
11
24
27
45
43
62
9
12
16
26
27
TIMG0_C0
TIMG0_C1
I/O
I/O
通用计时器 0 CCR0 捕捉输入/比较输出
通用计时器 0 CCR1 捕捉输入/比较输出
6
12
25
28
46
44
63
10
13
17
27
28
17
28
11
36
14
45
20
50
39
58
9
25
12
24
TIMG6_C0
I/O
通用计时器 6 CCR0 捕捉输入/比较输出
62
18
29
12
37
15
46
21
51
40
59
10
26
13
25
TIMG6_C1
TIMG7_C0
I/O
I/O
通用计时器 6 CCR1 捕捉输入/比较输出
通用计时器 7 CCR1 捕捉输入/比较输出
63
3
3
10
24
30
35
43
9
7
1
Timer
25
32
43
46
21
27
30
10
20
26
4
5
11
16
25
31
39
42
44
49
8
6
8
11
22
28
31
10
13
26
33
38
44
47
2
9
11
21
27
TIMG7_C1
I/O
通用计时器 7 CCR1 捕捉输入/比较输出
3
17
20
24
30
34
36
43
45
49
58
62
2
9
2
7
9
11
25
27
30
1
5
10
12
24
26
11
13
20
25
39
43
46
TIMG8_C0
I/O
通用计时器 8 CCR0 捕捉输入/比较输出
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
22
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
4
16
1
18
8
21
10
31
12
33
21
37
26
42
38
44
40
46
47
59
1
6
2
4
8
9
TIMG8_C1
I/O
通用计时器 8 CCR1 捕捉输入/比较输出
10
26
31
11
13
25
63
2
8
34
49
2
2
11
19
13
24
30
5
18
TIMG8_IDX
TIMG12_C0
TIMG12_C1
I
通用计时器 8 正交编码器索引脉冲输入
32 位通用计时器 0 CCR0 捕捉输入/比较输出
32 位通用计时器 0 CCR1 捕捉输入/比较输出
1
7
19
56
18
29
41
14
18
15
17
I/O
I/O
2
5
23
26
39
24
42
45
29
28
计时器（续）
2
1
17
33
54
60
16
22
24
39
1
12
25
4
24
TIMA0_C0
I/O
I/O
高级控制计时器 0 CCR0 捕捉输入/比较输出
18
55
61
17
23
40
13
26
14
25
TIMA0_C0N
高级控制计时器 0 CCR0 捕捉输入/比较输出（反相）
18
34
43
49
55
61
64
2
9
13
17
23
40
2
7
11
13
26
5
10
14
25
TIMA0_C1
I/O
I/O
高级控制计时器 0 CCR1 捕捉输入/比较输出
1
10
17
41
42
45
19
23
26
44
55
8
13
29
11
14
28
TIMA0_C1N
高级控制计时器 0 CCR1 捕捉输入/比较输出（反相）
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
23
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
8
14
9
19
13
43
18
47
30
49
36
52
41
56
7
10
11
15
14
18
19
TIMA0_C2
I/O
I/O
高级控制计时器 0 CCR2 捕捉输入/比较输出
64
9
15
46
48
53
57
12
19
31
37
10
15
20
13
16
19
TIMA0_C2N
高级控制计时器 0 CCR2 捕捉输入/比较输出（反相）
1
5
3
10
23
24
26
28
35
44
50
10
14
27
32
42
43
45
8
11
20
26
28
16
21
27
29
TIMA0_C3
I/O
高级控制计时器 0 CCR3 捕捉输入/比较输出
6
5
11
25
29
39
51
15
28
33
44
17
22
28
计时器（续）
21
27
TIMA0_C3N
I/O
高级控制计时器 0 CCR3 捕捉输入/比较输出（反相）
8
10
14
28
35
47
50
52
56
3
14
18
30
32
36
14
19
21
15
18
20
TIMA1_C0
I/O
I/O
高级控制计时器 1 CCR0 捕捉输入/比较输出
8
16
20
30
42
23
52
54
58
12
19
TIMA1_C0N
18
高级控制计时器 0 CCR3 捕捉输入/比较输出（反相）
9
11
15
25
29
39
48
51
53
57
5
15
19
31
33
37
44
15
20
22
28
16
19
21
27
TIMA1_C1
I/O
高级控制计时器 1 CCR1 捕捉输入/比较输出
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
24
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
9
17
19
21
53
31
55
41
59
13
20
14
19
TIMA1_C1N
TIMA_FAL0
I/O
高级控制计时器 1 CCR1 捕捉输入/比较输出（反相）
高级控制计时器 0 故障处理输入
22
3
30
12
35
46
46
10
30
1
13
I
19
1
计时器（续）
33
11
45
41
64
1
9
4
12
TIMA_FAL1
TIMA_FAL2
I
I
高级控制计时器 1 故障处理输入
高级控制计时器 2 故障处理输入
27
2
2
31
2
5
31
47
34
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
25
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
33
1
35
3
1
14
4
15
UART0_TX
UART0_RX
O
I
UART0 发送数据
UART0 接收数据
47
18
56
34
2
39
5
2
15
5
16
48
19
57
7
17
16
29
27
38
55
13
18
14
17
UART0_CTS
UART0_RTS
UART1_TX
I
UART0“允许发送”流控制输入
UART0“请求发送”流控制输出
UART1 发送数据
8
16
28
30
54
12
19
18
20
O
O
10
16
52
20
54
32
58
12
21
11
17
53
21
55
33
59
13
22
14
21
UART1_RX
I
UART1 接收数据
UART
17
50
60
14
22
39
UART1_CTS
UART1_RTS
25
26
24
25
I
UART1“允许发送”流控制输入
UART1“请求发送”流控制输出
18
51
61
15
23
40
O
3
25
36
39
43
14
17
24
25
27
24
26
UART2_TX
UART2_RX
UART2_CTS
UART2_RTS
O
I
UART2 发送数据
UART2 接收数据
4
26
37
40
44
15
18
25
26
28
25
27
37
43
50
58
9
14
20
7
8
10
11
I
UART2“允许发送”流控制输入
UART2“请求发送”流控制输出
36
44
51
59
10
15
21
O
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
26
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 6-3. 信号说明 (continued)
引脚编号(1)
引脚类型(2)
说明
48
64 PM PT、
RGZ
功能
信号名称
32
28
RHB DGS28
7
14
30
29
50
46
64
18
30
1
17
UART3_TX
UART3_RX
UART3_CTS
UART3_RTS
O
I
UART3 发送数据
UART3 接收数据
1
15
6
17
29
28
26
45
51
28
26
27
UART
3
25
5
16
27
27
24
43
52
I
UART3“允许发送”流控制输入
UART3“请求发送”流控制输出
4
26
6
17
28
28
25
44
53
O
VREF+
VREF-
24
17
43
39
27
25
26
24
I/O
I/O
电压基准 (VREF) 电源 - 外部基准输入/内部基准输出
电压基准 (VREF) 接地电源 - 外部基准输入/内部基准输出
电压基准(3)
(1) – = 不适用
(2) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，P = 电源
(3) 当使用 VREF+/- 为 ADC 等模拟外设提供外部电压基准时，必须在 VREF+ 与 VREF-/GND 之间放置一个去耦电容，该电容基于外部基
准源
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
27
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
6.4 未使用引脚的连接
表 6-4 列出了未使用引脚的正确端接方式。
表 6-4. 未使用引脚的连接
引脚(1)
电势
开路
注释
将相应的引脚功能设置为 GPIO (PINCMx.PF = 0x1) 并使用内部上
拉/下拉电阻器将未使用的引脚配置为输出低电平或输入。
PAx 和 PBx
NRST 为低电平有效复位信号；它必须上拉至 VCC，否则器件无法
启动，有关详情，请参阅节 9.1
NRST
VCC
(1) 任何具有第二功能（与通用 I/O 共用）的未使用引脚都应遵循“PAx 和 PBx”未使用引脚连接指南。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
28
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7 规格
7.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
-0.3
最大值
4.1
单位
V
VDD
VI
电源电压
输入电压
在 VDD 引脚处
施加到任何 5V 容限开漏引脚
–0.3
5.5
V
VDD + 0.3
VI
输入电压
施加到任何常见容限引脚
–0.3 （最大值为
4.1）
V
IVDD
IVDD
IVSS
IVSS
VDD 引脚的电流
VDD 引脚的电流
VSS 引脚的电流
VSS 引脚的电流
SDIO 引脚的电流
HS_IO 引脚的电流
HDIO 引脚的电流
ODIO 引脚的电流
受支持的二极管电流
结温
流入 VDD 引脚的电流（拉电流）
流入 VDD 引脚的电流（拉电流）
流出 VSS 引脚的电流（灌电流）
流出 VSS 引脚的电流（灌电流）
SDIO 引脚灌入或拉出的电流
HSIO 引脚灌入或拉出的电流
HDIO 引脚灌入或拉出的电流
ODIO 引脚灌入的电流
80
100
80
100
6
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
°C
6
IIO
20
20
±2
ID
任一器件引脚上的二极管电流
结温
TJ
-40
-40
130
150
Tstg
存储温度
贮存温度
°C
(1) 超出绝对最大额定值下列出的压力可能会对器件造成损坏。这些仅是压力额定值，并不意味着器件在这些条件下以及在建议运行条件以
外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
7.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001，所有引脚(1)
±2000
V(ESD)
静电放电
V
充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范
JESD22-C101，所有引脚(2)
±500
(1) JEDEC 文件 JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准 ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件 JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准 ESD 控制流程下安全生产。
7.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
标称值
最大值
单位
V
VDD
电源电压
1.62
3.6
VCORE
CVDD
VCORE 引脚上的电压(2)
1.35
10
V
VDD 和 VSS 之间连接的电容器 (1)
VCORE 和 VSS 之间连接的电容器 (1) (2)
环境温度，T 版本
uF
nF
CVCORE
470
-40
-40
105
125
125
130
80
TA
℃
环境温度，S 版本
TJ
TJ
最大结温，T 版本
°C
°C
最大结温，S 版本
具有 2 个闪存等待状态的 MCLK、CPUCLK 频率 (3)
具有 1 个闪存等待状态的 MCLK、CPUCLK 频率 (3)
具有 0 个闪存等待状态的 MCLK、CPUCLK 频率 (3)
fMCLK（PD1 总线时
钟）
48
MHz
24
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
29
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.3 建议运行条件 (continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
标称值
最大值
40
单位
fULPCLK（PD0 总线时
ULPCLK 频率
钟）
MHz
(1) 分别在 VDD/VSS 和 VCORE/VSS 之间连接 CVDD 和 CVCORE 并尽可能靠近器件引脚。CVDD 和 CVCORE 需要一个至少具有该额定值和
±20% 或更高容差的低 ESR 电容器。
(2) VCORE 引脚只能连接到 CVCORE。请勿向 VCORE 引脚提供任何电压或施加任何外部负载。
(3) 等待状态由系统控制器 (SYSCTL) 自动管理，无需由应用软件进行配置，除非 MCLK 来自高速时钟源（HFCLK 或 SYSPLL 提供的
HSCLK）。
7.4 热性能信息
热指标(1)
封装
值
61.8
22.0
33.0
1.7
单位
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
RθJA
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
LQFP-64 (PM)
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
结至环境热阻
ΨJB
32.7
不适用
30.1
20.7
12.5
0.3
RθJC(bot)
RθJA
RθJC(top)
RθJB
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
VQFN-48 (RGZ)
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
结至环境热阻
ΨJB
12.4
4.2
RθJC(bot)
RθJA
RθJC(top)
RθJB
69.7
28.0
33.4
2.7
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
LQFP-48 (PT)
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
结至环境热阻
ΨJB
33.2
不适用
32.1
23.6
13.0
0.3
RθJC(bot)
RθJA
RθJC(top)
RθJB
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
VQFN-32 (RHB)
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
结至环境热阻
ΨJB
13.0
3.3
RθJC(bot)
RθJA
RθJC(top)
RθJB
78.9
38.6
41.3
3.4
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
VSSOP-28 (DGS28)
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
ΨJB
41.0
不适用
RθJC(bot)
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
30
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.5 电源电流特性
7.5.1 运行/睡眠模式
VDD=3.3V。所有输入都连接至 0V 或 VDD。输出不供应或吸收任何电流。所有外设均禁用。
-40°C
25°C
85°C
105°C
125°C
参数
MCLK
单位
典型 最大 典型 最大 典型 最大 典型 最大 典型 最大
值
值
值
值
值
值
值
值
值
值
运行模式
MCLK=SYSPLL，
SYSPLLREF=SYSOSC，
CoreMark，从闪存执行
80MHz
8
5
8
5
8
5
8
5
8
6
48MHz
32MHz
4MHz
3
0.7
6
3
0.7
6
4
0.9
6
4
1
6
4
1
7
MCLK=SYSOSC、CoreMark，从闪
存执行
IDDRUN
mA
MCLK=SYSPLL，
SYSPLLREF=SYSOSC，
CoreMark，从 SRAM 执行
80MHz
48MHz
4
4
4
4
5
32MHz
4MHz
3
3
3
3
3
1
MCLK=SYSOSC、CoreMark，从
SRAM 执行
0.6
0.6
0.8
0.9
MCLK=SYSPLL，
SYSPLLREF=SYSOSC，
CoreMark，从闪存执行
80MHz
95
52
96
53
98
55
100
57
105
62
IDDRUN
每 MHz
，
uA/MHz
MCLK=SYSPLL，
SYSPLLREF=SYSOSC，While(1)， 80MHz
从闪存执行
SLEEP 模式
80MHz
2711
1876
2759
1905
2919
2063
3079
2225
3458
2595
MCLK=SYSPLL，
SYSPLLREF=SYSOSC，CPU 暂停
48MHz
32MHz
4MHz
IDDSLEEP
uA
1976
年
1264
434
1294
458
1444
607
1603
766
MCLK=SYSOSC，CPU 暂停
1139
7.5.2 停止/待机模式
VDD=3.3V。所有输入都连接至 0V 或 VDD。输出不供应或吸收任何电流。所有未注明的外设均被禁用。
-40°C
25°C
85°C
105°C
125°C
参数
ULPCLK
单位
典型 最大 典型 最大 典型 最大 典型 最大 典型 最大
值
值
值
值
值
值
值
值
值
值
停止模式
SYSOSC=32MHz，
IDDSTOP0 USE4MHZSTOP=0，
337
176
45
341
180
47
345
185
50
349
189
54
359
199
64
DISABLESTOP=0
4MHz
32kHz
SYSOSC=4MHz，
IDDSTOP1 USE4MHZSTOP=1，
DISABLESTOP=0
uA
SYSOSC
IDDSTOP2 关闭，DISABLESTOP=1，
ULPCLK=LFCLK
待机模式
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
31
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.5.2 停止/待机模式 (continued)
VDD=3.3V。所有输入都连接至 0V 或 VDD。输出不供应或吸收任何电流。所有未注明的外设均被禁用。
-40°C
25°C
85°C
105°C
125°C
参数
ULPCLK
单位
典型 最大 典型 最大 典型 最大 典型 最大 典型 最大
值
值
值
值
值
值
值
值
值
值
LFCLK=LFXT，
STOPCLKSTBY=0，RTC 已启用
IDDSTBY0
1.9
2
4
6.91
16
LFCLK=LFOSC，
1.2
1.4
1.4
1.3
1.5
1.6
3.4
3.6
3.6
6.3
6.5
6.5
15.5
15.5
15.6
STOPCLKSTBY=1，RTC 已启用
32kHz
uA
LFCLK=LFXT，
STOPCLKSTBY=1，RTC 已启用
IDDSTBY1
LFCLK = LFXT，STOPCLKSTBY =
1，GPIOA 已启用
7.5.3 关断模式
所有输入都连接至 0V 或 VDD。输出不供应或吸收任何电流。内核稳压器关断。
-40°C
25°C
85°C
105°C
125°C
参数
VDD
单位
典型 最大 典型 最大 典型 最大 典型 最大 典型 最大
值
值
值
值
值
值
值
值
值
值
IDDSHDN
关断模式下的电源电流
3.3V
39
78
676
1625
4688
nA
7.6 电源时序
7.6.1 POR 和 BOR
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
1
单位
上升
下降(2)
V/us
dVDD/dt
VDD（电源电压）压摆率
0.01
0.1
下降，待机
上升(1)
下降(1)
V/ms
V
VPOR+
VPOR-
1.04
0.99
45
1.30
1.25
58
1.5
上电复位电压电平
1.48
74
V
(1)
VHYS, POR POR 迟滞
mV
VBOR0+,
冷启动，上升(1)
1.48
1.54
1.61
COLD
VBOR0+
上升(1) (2)
下降(1) (2)
待机模式(1)
上升(1) (2)
下降(1) (2)
待机模式(1)
上升(1) (2)
下降(1) (2)
待机模式(1)
上升(1) (2)
下降(1) (2)
待机模式(1)
级别 0 (1)
级别 1-3 (1)
1.58
1.56
1.54
2.15
2.12
2.06
2.74
2.71
2.68
2.88
2.85
2.80
1.59
1.57
1.56
2.17
2.14
2.13
2.77
2.73
2.71
2.96
2.93
2.92
14
1.61
1.60
1.60
2.23
2.19
2.20
2.83
2.80
2.82
3.04
3.01
3.02
18
欠压复位电压电平 0（默认电平）
V
VBOR0-
VBOR0, STBY
VBOR1+
VBOR1-
欠压复位电压电平 1
欠压复位电压电平 2
V
V
VBOR1, STBY
VBOR2+
VBOR2-
VBOR2, STBY
VBOR3+
VBOR3-
欠压复位电压电平 3
V
VBOR3, STBY
VHYS,BOR
欠压复位迟滞
mV
34
38
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
32
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.6.1 POR 和 BOR (continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
10
单位
us
运行/睡眠/停止模式
TPD, BOR
BOR 传播延迟
待机模式
100
us
(1) |dVDD/dt| ≤ 3V/s
(2) 器件在运行、睡眠或停止模式下工作。
7.6.2 电源斜坡
图 7-1 给出了上电和下电期间 POR - POR+、BOR0- 和 BOR0+ 之间的关系。
POR
BOR
Running
BOR
Running
POR BOR
Running
No reset
asserted
BOR0+
BOR0-
BOR
released
BOR
asserted
BOR
released
BOR
released
POR+
POR-
POR
released
POR
asserted
POR
released
Time (t)
POR/BOR levels are met
for specified |dVDD/dt|
图 7-1. 下电上电 POR/BOR 条件
7.7 闪存特性
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值
单位
电源
VDDPGM/ERASE
IDDERASE
IDDPGM
编程及擦除电源电压
1.62
3.6
10
10
V
擦除操作期间从 VDD 获得的电源电流 电源电流差值
编程操作期间从 VDD 获得的电源电流 电源电流差值
mA
mA
耐久性
擦除/编程周期耐久性（下部 32kB 闪
NWEC(LOWER)
100
k 个周期
存）(1)
NWEC(UPPER)
NE(MAX)
擦除/编程周期耐久性（其余闪存）(1)
发生故障前的总擦除操作 (2)
在扇区擦除之前每个字线的写入操作 (3)
10
k 个周期
K 擦除操作
写入操作
802
NW(MAX)
83
保持
tRET_85
闪存数据保留
闪存数据保留
-40°C <= Tj <= 85°C
60
年
年
tRET_105
-40°C <= Tj <= 105°C
11.4
编程和擦除时序
tPROG (WORD, 64)
tPROG (SEC, 64)
闪存字的编程时间 (4) (6)
1kB 扇区的编程时间(5) (6)
50
275
20
µs
6.4
ms
≤2k 个擦除/编程周期，Tj ≥
25°C
tERASE (SEC)
扇区擦除时间
4
ms
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
33
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.7 闪存特性 (continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值
单位
≤10k 个擦除/编程周期，Tj ≥
25°C
tERASE (SEC)
扇区擦除时间
20
150
ms
tERASE (SEC)
tERASE (BANK)
扇区擦除时间
组擦除时间
<10k 个擦除/编程周期
<10k 个擦除/编程周期
20
22
200
220
ms
ms
(1) 下部 32kB 闪存地址空间支持更高的擦除/编程耐久性，从而实现 EEPROM 仿真应用。在具有 <=32kB 闪存的器件上，整个闪存支持
NWEC(LOWER) 个擦除/编程周期。
(2) 发生故障前闪存支持的累计擦除操作总数。一次扇区擦除或组擦除操作被视为一次擦除操作。
(3) 必须擦除字线之前、每个字线允许的最大写入操作数。如果需要对同一个字线执行额外的写入操作，则一旦达到每个字线的最大写入操
作数，就需要执行扇区擦除。
(4) 编程时间定义为从触发编程命令到在闪存控制器中设置命令完成中断标志所需的时间。
(5) 扇区编程时间定义为从第一个字编程命令被触发到最后一个字编程命令完成并且在闪存控制器中设置中断标志所需的时间。该时间包括
在扇区编程期间软件将每个闪存字（在第一个闪存字之后）加载到闪存控制器所需的时间。
(6) 闪存字大小为 64 个数据位（8 个字节）。在具有 ECC 的器件上，总闪存字大小为 72 位（64 个数据位加 8 个 ECC 位）。
7.8 时序特性
VDD=3.3V，Ta=25℃（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值
最大值 单位
唤醒时间
tWAKE,
从 SLEEP1 到运行的唤醒时间 (1)
从 SLEEP2 到运行的唤醒时间 (1)
从 STANDBY0 到运行的唤醒时间 (1)
从 STANDBY1 到运行的唤醒时间 (1)
1.6
2.2
us
us
us
us
us
SLEEP1
tWAKE,
SLEEP2
tWAKE,
22.7
22.7
19.7
21.2
20.5
STANDBY0
tWAKE,
STANDBY1
tWAKE,
从 STOP0 到运行的唤醒时间
（SYSOSC 启用）(1)
STOP0
tWAKE,
从 STOP1 到运行的唤醒时间
（SYSOSC 启用）(1)
STOP1
us
us
tWAKE,
从 STOP2 到运行的唤醒时间
（SYSOSC 禁用）(1)
STOP2
快速启动启用
快速启动禁用
250
270
tWAKEUP,
从关断到运行的唤醒时间 (2)
SHDN
异步快速时钟请求时序
tDELAY,
从异步请求的边沿到第一个 32MHz
模式为 SLEEP1
模式为 SLEEP2
模式为 STANDBY0
模式为 STANDBY1
模式为 STOP0
0.34
0.95
3.1
us
us
us
us
us
us
us
MCLK 边沿的延迟时间
SLEEP1
tDELAY,
从异步请求的边沿到第一个 32MHz
MCLK 边沿的延迟时间
SLEEP2
tDELAY,
从异步请求的边沿到第一个 32MHz
MCLK 边沿的延迟时间
STANDBY0
tDELAY,
从异步请求的边沿到第一个 32MHz
MCLK 边沿的延迟时间
3.2
STANDBY1
tDELAY,
从异步请求的边沿到第一个 32MHz
MCLK 边沿的延迟时间
1.0
STOP0
tDELAY,
从异步请求的边沿到第一个 32MHz
MCLK 边沿的延迟时间
模式为 STOP1
2.4
STOP1
tDELAY,
从异步请求的边沿到第一个 32MHz
MCLK 边沿的延迟时间
模式为 STOP2
1.0
STOP2
启动时序
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
34
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.8 时序特性 (continued)
VDD=3.3V，Ta=25℃（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值
最大值 单位
快速启动启用
快速启动禁用
271
318
tSTART,
器件从复位/上电开始的冷启动时间 (3)
us
RESET
NRST 时序
ULPCLK≥4MHz
ULPCLK=32kHz
1.5
tRST,
NRST 引脚上用于生成 BOOTRST 的
us
s
脉冲长度
BOOTRST
100
NRST 引脚上用于生成 POR 的脉冲长
度
tRST, POR
1
(1) 唤醒时间是指从外部唤醒信号（GPIO 唤醒事件）的边沿到执行用户程序第一条指令所需的时间，其中干扰滤波器禁用
(FILTEREN=0x0) 且快速唤醒启用 (FASTWAKEONLY=1)。
(2) 唤醒时间是指从外部唤醒信号（IOMUX 唤醒事件）的边沿到执行用户程序第一条指令的时间。
(3) 启动时间是指从 VDD 超过 VBOR0-（冷启动）到执行用户程序第一条指令所需的时间。
7.9 时钟规格
7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
SYSOSCCFG.FREQ=00 (BASE)
SYSOSCCFG.FREQ=01
最小值
典型值
最大值
单位
32
4
出厂修整的 SYSOSC 频率
SYSOSCCFG.FREQ=10，
fSYSOSC
MHz
24
16
SYSOSCTRIMUSER.FREQ=10
用户修整的 SYSOSC 频率
SYSOSCCFG.FREQ=10，
SYSOSCTRIMUSER.FREQ=01
SETUSEFCL=1，Ta = 25℃
-0.41
-0.80
-0.80
-0.80
0.58
0.93
1.09
1.30
启用频率校正环路 (FCL) 并假设使用理想
SETUSEFCL=1，-40℃≤ Ta ≤85 ℃
SETUSEFCL=1，-40℃≤ Ta ≤105 ℃
SETUSEFCL=1，-40℃≤ Ta ≤125℃
ROSC 电阻器时的 SYSOSC 频率精度 (1)
%
(2)
SETUSEFCL=1，Ta = 25℃，±0.1%
-0.5
-1.1
0.7
1.2
1.2
1.4
1.7
±25ppm ROSC
SETUSEFCL=1，-40℃ ≤ Ta ≤ 85℃，
±0.1% ±25ppm ROSC
启用频率校正环路 (FCL)，ROSC 电阻器置
于 ROSC 引脚时的 SYSOSC 精度，适用于
经过出厂调整的频率 (1)
SETUSEFCL=1，-40℃ ≤ Ta ≤ 85℃，
±0.1% ±25ppm ROSC
–1.1
–1.1
–1.1
%
fSYSOSC
SETUSEFCL=1，-40℃ ≤ Ta ≤ 105℃，
±0.1% ±25ppm ROSC
SETUSEFCL=1，-40℃ ≤ Ta ≤ 125℃，
±0.1% ±25ppm ROSC
SETUSEFCL=0，
禁用频率校正环路 (FCL) 后的 SYSOSC
精度，32MHz
SYSOSCCFG.FREQ=00，-40℃ ≤ Ta ≤
125℃
-2.6
1.8
2.3
%
SETUSEFCL=0，
SYSOSCCFG.FREQ=01，-40℃ ≤ Ta ≤
125℃
禁用频率校正环路 (FCL) 后的 SYSOSC
精度，适用于经过出厂调整的频率，4MHz
–2.7
在 ROSC 引脚和 VSS 之间安装外部电阻
fSYSOSC
SETUSEFCL=1
100
kΩ
us
器 (1)
fSYSOSC 达到目标精度的稳定时间 (3)
SETUSEFCL=1，±0.1% 25ppm ROSC
30
(1)
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
35
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC) (continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
fSYSOSC tsettle 期间的 fSYSOSC 额外下冲精度 (3)
SETUSEFCL=1，±0.1% 25ppm ROSC
-11
%
(1)
(1) SYSOSC 频率校正环路 (FCL) 通过外部基准电阻 (ROSC) 实现高 SYSOSC 精度，当使用 FCL 时，该电阻必须连接在器件 ROSC 引脚
和 VSS 之间。所示精度为采用 ±0.1% ±25ppm ROSC 时；也可以使用宽松容差电阻（SYSOSC 精度会有所降低）。有关计算各种 ROSC
精度所对应的 SYSOSC 精度的详细信息，请参阅技术参考手册的“SYSOSC”一节。如果未启用 FCL，则无需填充 ROSC
。
(2) 仅表示器件精度。必须将所用 ROSC 电阻器的容差和温度漂移与此规格结合使用，以确定最终精度。±0.1% ±25ppm ROSC 的性能作为
基准点提供。
(3) SYSOSC 被唤醒（例如，退出低功耗模式时）并且 FCL 已启用时，SYSOSC 最初将下冲目标频率 fSYSOSC，额外的误差最高为
fsettle,SYSOSC，时间为 tsettle,SYSOSC，之后可达到目标精度。
7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
Hz
%
LFOSC 频率
LFOSC 精度
32768
fLFOSC
-40℃ ≤ Ta ≤ 125℃
-40℃ ≤ Ta ≤ 85℃
-5
-3
5
3
%
ILFOSC
LFOSC 电流消耗
LFOSC 启动时间
300
1.7
nA
tstart,
ms
LFOSC
7.9.2.1 SYSOSC 典型频率精度
2
2
1.5
1
Typical
Max
Min
1.5
1
0.5
0
0.5
0
-0.5
-1
-1.5
-2
-0.5
-1
Typical
Max
Min
-2.5
-3
-1.5
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
Temperature (°C)
Temperature (°C)
图 7-2. FCL 启用时的 SYSOSC 精度 (32MHz)
图 7-3. FCL 关闭时的 SYSOSC 精度 (32MHz)
FCL 启用时的精度基于 0.1% 容差 25ppm/°C ROSC 电阻器。
7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
48
单位
MHz
MHz
fSYSPLLREF
fVCO
SYSPLL 基准频率范围
VCO 输出频率
4
60
1
400
200
800
55
SYSPLLCLK0、SYSPLLCLK1
SYSPLLCLK2X
fSYSPLL
SYSPLL 输出频率范围 (1)
MHz
%
4
DCPLL
SYSPLL 输出占空比
SYSPLL RMS 周期间抖动
SYSPLL RMS 周期抖动
SYSPLL 电流消耗
fSYSPLLREF=32MHz，fVCO=160MHz
45
50
24
JitterSYSPLL
ISYSPLL
fSYSPLLREF=32MHz，fVCO=160MHz
fSYSPLLREF=32MHz，fVCO=160MHz
ps
16
316
uA
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
36
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL) (continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
fSYSPLLREF=32MHz，fVCO=160MHz，
±0.5% 精度
tstart, SYSPLL
SYSPLL 启动时间
6
14
us
(1) SYSPLL 可以支持比器件时钟系统所支持更高的输出频率。在配置 SYSPLL 输出频率时，请确保不违反器件最大频率规格。
7.9.4 低频晶体/时钟
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
低频晶体振荡器 (LFXT)
fLFXT
LFXT 频率
32768
Hz
%
DCLFXT
OALFXT
CL, eff
LFXT 占空比
30
70
LFXT 晶体振荡容差
集成的有效负载电容(1)
200
1
kΩ
pF
ms
nA
tstart, LFXT LFXT 启动时间
ILFXT LFXT 电流消耗
低频数字时钟输入 (LFCLK_IN)
1000
200
XT1DRIVE=0，LOWCAP=1
fLFIN
LFCLK_IN 频率 (2)
LFCLK_IN 占空比 (2)
SETUSEEXLF=1
SETUSEEXLF=1
29491
40
32768
36045
60
Hz
%
DCLFIN
LFCLK 监视器
fFAULTLF LFCLK 监视器故障频率(3)
MONITOR=1
2800
4200
8400
Hz
(1) 这包括寄生接合和封装电容（每个引脚约为 2pF），计算公式为 CLFXIN×CLFXOUT/(CLFXIN+CLFXOUT)，其中 CLFXIN 和 CLFXOUT 分别是
LFXIN 和 LFXOUT 上的总电容。
(2) 数字时钟输入 (LFCLK_IN) 接受逻辑电平方波时钟。
(3) LFCLK 监视器可用于监视 LFXT 或 LFCLK_IN。它将始终在低于 MIN 故障频率时发生故障，并且永远不会在高于 MAX 故障频率时发生
故障。
7.9.5 高频晶体/时钟
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
高频晶体振荡器 (HFXT)
HFXTRSEL=00
HFXTRSEL=01
HFXTRSEL=10
HFXTRSEL=11
HFXTRSEL=00
HFXTRSEL=01
HFXTRSEL=10
HFXTRSEL=11
4
8.01
16.01
32.01
40
8
16
32
48
65
60
60
60
fHFXT
HFXT 频率
MHz
40
DCHFXT HFXT 占空比
%
40
40
OAHFXT HFXT 晶体振荡容差
CL, eff
集成的有效负载电容(1)
tstart, HFXT HFXT 启动时间(2)
HFXTRSEL=00（4MHz 至 8MHz 范围）
2
1
kΩ
pF
ms
HFXTRSEL=11，32MHz 晶体
0.5
75
fHFXT=4MHz，Rm=300Ω，CL=12pF
IHFXT
HFXT 电流消耗(2)
uA
fHFXT=48MHz，Rm=30Ω，CL=12pF，
Cm=6.26fF，Lm=1.76mH
600
高频数字时钟输入 (HFCLK_IN)
fHFIN
HFCLK_IN 频率 (3)
USEEXTHFCLK=1
4
48
MHz
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
37
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.9.5 高频晶体/时钟 (continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
60
单位
DCHFIN
HFCLK_IN 占空比 (3)
USEEXTHFCLK=1
40
%
(1) 这包括寄生接合和封装电容（每个引脚约为 2pF），计算公式为 CHFXIN×CHFXOUT/(CHFXIN+CHFXOUT)，其中 CHFXIN 和 CHFXOUT 分别是
HFXIN 和 HFXOUT 上的总电容。
(2) HFXT 启动时间 (tstart, HFXT) 是指从启用 HFXT 到典型晶体稳定振荡的时间。启动时间取决于晶体频率和晶体规格。请参阅 MSPM0 G 系
列 80MHz 微控制器技术参考手册的“HFXT”部分。电流消耗随 RSEL 增大而增加，而启动时间随 RSEL 增大而减小。
(3) 数字时钟输入 (HFCLK_IN) 接受逻辑电平方波时钟。
7.10 数字 IO
7.10.1 电气特性
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
VDD≥1.62V
VDD≥2.7V
最小值 典型值
最大值 单位
0.7*VDD
2
5.5
5.5
V
V
ODIO (1)
VIH
高电平输入电压
除 ODIO 和复位
以外的所有 I/O
VDD≥1.62V
0.7*VDD
VDD+0.3
V
VDD≥1.62V
VDD≥2.7V
-0.3
-0.3
0.3*VDD
0.8
V
V
ODIO
VIL
低电平输入电压
除 ODIO 和复位
以外的所有 I/O
VDD≥1.62V
-0.3
0.05*VDD
0.1*VDD
0.3*VDD
V
V
ODIO
VHYS
Hysteresis
除 ODIO 以外的
所有 I/O
V
Ilkg
高阻态漏电流
上拉电阻
SDIO(2) (3)
50
nA
kΩ
除 ODIO 以外的
所有 I/O
RPU
40
RPD
CI
下拉电阻
输入电容
40
5
kΩ
pF
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
38
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.10.1 电气特性 (continued)
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
VDD ≥ 2.7V，|IIO ,max
VDD ≥ 1.71V，|IIO ,max
VDD ≥ 1.62V，|IIO ,max
-40°C ≤ Tj ≤ 25°C
VDD ≥ 2.7V，|IIO ,max
最小值 典型值
最大值 单位
|
= 6mA
= 2mA
= 1.5mA
|
|
VDD-0.4
SDIO
|
= 6mA
= 2mA
= 1.5mA
VDD ≥ 1.71V，|IIO ,max
VDD ≥ 1.62V，|IIO ,max
-40°C ≤ Tj ≤ 130°C
|
VDD-0.45
VDD-0.4
|
VDD ≥ 2.7V，DRV = 1，|IIO ,max
6mA
VDD ≥ 1.71V，DRV = 1，|IIO ,max
3mA
VDD ≥ 1.62V，DRV = 1，|IIO ,max
2mA
|
=
|
=
=
|
-40°C ≤ Tj ≤ 25°C
VDD ≥ 2.7V，DRV = 1，|IIO ,max
6mA
VDD ≥ 1.71V，DRV = 1，|IIO ,max
3mA
|
=
|
=
=
VDD-0.4
VDD ≥ 1.62V，DRV = 1，|IIO ,max
|
2mA
VOH
高电平输出电压
V
-40°C ≤ Tj ≤ 130°C
HSIO
VDD ≥ 2.7V，DRV = 0，|IIO ,max
4mA
VDD ≥ 1.71V，DRV = 0，|IIO ,max
2mA
|
=
|
=
=
VDD-0.45
VDD-0.45
VDD ≥ 1.62V，DRV = 0，|IIO ,max
|
1.5mA
-40°C ≤ Tj ≤ 25°C
VDD ≥ 2.7V，DRV = 0，|IIO ,max
4mA
VDD ≥ 1.71V，DRV = 0，|IIO ,max
2mA
|
=
|
=
VDD ≥ 1.62V，|IIO ,max = 1.5mA
|
-40°C ≤ Tj ≤ 130°C
VDD≥2.7V，DRV=1，|
IIO ,max=20mA
|
VDD-0.4
VDD-0.4
VDD≥1.71V，DRV=1，|
IIO ,max=10mA
HDIO
|
VDD≥2.7V，DRV=0，|IIO ,max
VDD≥1.71V，DRV=0, |IIO ,max
|
|
=6mA
=2mA
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
39
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.10.1 电气特性 (continued)
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
VDD ≥ 2.7V，|IIO ,max
VDD ≥ 1.71V，|IIO ,max
VDD ≥ 1.62V，|IIO ,max
-40°C ≤ Tj ≤ 25°C
VDD ≥ 2.7V，|IIO ,max
最小值 典型值
最大值 单位
|
= 6mA
= 2mA
= 1.5mA
|
|
SDIO
SDIO
0.4
|
= 6mA
= 2mA
= 1.5mA
VDD ≥ 1.71V，|IIO ,max
VDD ≥ 1.62V，|IIO ,max
-40°C ≤ Tj ≤ 130°C
|
0.45
0.4
|
VDD ≥ 2.7V，DRV = 1，|IIO ,max
6mA
VDD ≥ 1.71V，DRV = 1，|IIO ,max
3mA
VDD ≥ 1.62V，DRV = 1，|IIO ,max
2mA
|
=
|
=
=
HSIO
HSIO
HSIO
|
Tj ≤ 85°C
VDD ≥ 2.7V，DRV = 1，|IIO ,max
6mA
VDD ≥ 1.71V，DRV = 1，|IIO ,max
3mA
VDD ≥ 1.62V，DRV = 1，|IIO ,max
2mA
|
=
|
=
=
0.45
|
-40°C ≤ Tj ≤ 130°C
VDD ≥ 2.7V，DRV = 0，|IIO ,max
4mA
VDD ≥ 1.71V，DRV = 0，|IIO ,max
2mA
VDD ≥ 1.62V，DRV = 0，|IIO ,max
1.5mA
|
=
VOL
低电平输出电压
V
|
=
=
0.4
|
Tj ≤ 85°C
VDD ≥ 2.7V，DRV = 0，|IIO ,max
4mA
VDD ≥ 1.71V，DRV = 0，|IIO ,max
2mA
|
=
|
=
=
HSIO
HDIO
0.45
0.4
VDD ≥ 1.62V，DRV = 0，|IIO ,max
|
1.5mA
-40°C ≤ Tj ≤ 130°C
VDD≥2.7V，DRV=1，|
IIO ,max=20mA
|
VDD≥1.71V，DRV=1，|
IIO ,max=10mA
|
VDD≥2.7V，DRV=0，|IIO ,max
|
=6mA
=2mA
HDIO
ODIO
0.4
0.4
VDD≥1.71V，DRV=0, |IIO ,max
|
VDD ≥ 2.7V，IOL,max = 8mA
VDD ≥ 1.71V，IOL,max = 4mA
-40°C ≤ Tj ≤ 25°C
VDD ≥ 2.7V，IOL,max = 8mA
VDD ≥ 1.71V，IOL,max = 4mA
-40°C ≤ Tj ≤ 130°C
ODIO
0.45
(1) I/O 类型：ODIO = 5V 容限开漏，SDIO = 标准驱动，HSIO = 高速
(2) 除非另有说明，漏电流是在将 VSS 或 VCC 施加到相应引脚的情况下测量的。
(3) 数字端口引脚的泄漏电流单独测量。为输入选择端口引脚，而且上拉/下拉电阻器被禁用。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
40
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.10.2 开关特性
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值 典型值
最大值 单位
VDD ≥ 1.71V，CL= 20pF
16
SDIO
HSIO
VDD ≥ 2.7V，CL= 20pF
32
VDD ≥ 1.71V，DRV = 0，CL= 20pF
VDD ≥ 1.71V，DRV = 1，CL= 20pF
VDD ≥ 2.7V，DRV = 0，CL= 20pF
VDD ≥ 2.7V，DRV = 1，CL= 20pF
VDD ≥ 1.71V，DRV = 0，CL= 20pF
VDD ≥ 2.7V，DRV = 0，CL= 20pF
VDD ≥ 1.71V，FM+，CL= 20pF - 100pF
16
24
fmax
端口输出频率
32 MHz
40
16
20
1
HDIO
ODIO
除 ODIO 以外
tr，tf
输出上升/下降时间
VDD ≥ 1.71V
0.3*fmax
120
s
的所有输出端口
tf
输出下降时间
ODIO
VDD ≥ 1.71V，FM+，CL= 20pF-100pF
20*VDD/5.5
ns
7.11 模拟多路复用器 VBOOST
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
MCLK/ULPCLK 是
LFCLK
0.8
IVBST
VBOOST 电流加法器
uA
us
MCLK/ULPCLK 不是
LFCLK，SYSOSC 频率
是 4MHz
8.5
12
tSTART,VBST VBOOST 启动时间
7.12 ADC
7.12.1 电气特性
在推荐的电源电压和自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明），所有典型值均在温度为 25°C 时测得，并且所有精
度参数均使用 12 位分辨率模式测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
Vin(ADC)
模拟输入电压范围(1)
适用于所有 ADC 模拟输入引脚
0
VDD
V
来自 VDD 的 VR+
VDD
V
VR+
ADC 正基准电压
ADC 负基准电压
ADC 采样频率
来自外部基准引脚的 VR+ (VREF+)
来自内部基准的 VR+ (VREF)
1.4
VDD
V
VREF
0
V
VR-
V
RES = 0x0（12 位模式）
RES = 0x1（10 位模式）
RES = 0x2（8 位模式）
4.0
4.36
5.33
FS
Msps
流入 VDD 端子的
工作电源电流
I(ADC)
FS = 4MSPS，VR+ = VDD
1456
μA
CS/H
Rin
ADC 采样保持电容
ADC 输入电阻
3.3
0.5
pF
kΩ
外部基准(2)
11.1
12.4
10.16
69
ENOB
SNR
有效位数
信噪比
外部基准 (4)，硬件均值计算已启用，16 个样本和 2 位移位
内部基准，VR+ = VREF = 2.5V
外部基准(2)
位
外部基准 (4)，硬件均值计算已启用，16 个样本和 2 位移位
79
dB
内部基准，VR+ = VREF = 2.5V
63.1
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
41
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.12.1 电气特性 (continued)
在推荐的电源电压和自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明），所有典型值均在温度为 25°C 时测得，并且所有精
度参数均使用 12 位分辨率模式测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
外部基准电压(2)，VDD = VDD(min) 至 VDD(max)
62
PSRRDC
电源抑制比（直流）
dB
VDD = VDD(min) 至 VDD(max)
内部基准，VR+ = VREF = 2.5V
外部基准电压(2)，1kHz 时 ΔVDD = 0.1V
64.2
60
PSRRAC
Twakeup
电源抑制比（交流）
dB
1kHz 时 ΔVDD = 0.1V
55.5
1.22
内部基准，VR+ = VREF = 2.5V
ADC 唤醒时间
假设内部基准处于运行状态
ADC 输入通道：电源监测器(3)
ADC 输入通道：电源监测器
us
%
VSupplyMon 电源监测器分压器 (VDD/3) 精度
ISupplyMon 电源监测器分压器电流消耗
-1.5
1.5
9.7
uA
(1) 模拟输入电压范围必须位于所选的 ADC 基准电压范围 VR+ 至 VR- 内，才能获得有效的转换结果。
(2) 所有外部基准规格都是在 VR+ = VREF+ = VDD = 3.3V 且 VR- = VREF- = VSS = 0V 的条件下测得
(3) 模拟电源监测器。通道 15 上的模拟输入断开连接，并在内部连接到分压器 VDD/3。
7.12.2 开关特性
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
48
单位
fADCCLK
tADC trigger
tSample
ADC 时钟频率
4
3
MHz
软件触发最小宽度
无 OPA 时的采样时间
ADCCLK 周期
12 位模式，RS = 50ΩΩ，Cpext = 10pF
62.5
0.25
2
ns
µs
µs
µs
µs
µs
GBW = 0x1，PGA 增益= x1
GBW = 0x1，PGA 增益= x32
tSample_PGA
使用 OPA 时的采样时间 (1)
12 位模式
tSample_DAC
DAC 作为输入时的采样时间(2)
使用 GPAMP 时的采样时间
0.5
1.88
2.38
tSample_GPAMP
tSample_SupplyMon 使用电源监测器 (VDD/3) 时的采样时间
(1) 仅适用于具有 OPA 的器件
(2) 仅适用于具有 DAC 的器件
7.12.3 线性参数
在推荐的电源电压和自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明），所有典型值均在温度为 25°C 时测得，并且所有线
性参数均使用 12 位分辨率模式测得（除非另有说明）(1)
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
EI
积分线性误差 (INL)
外部基准 (2)
外部基准 (2)
外部基准(2)
外部基准 (2)
外部基准 (2)
-2.0
+2.0
LSB
微分线性误差 (DNL)
保证无丢码
ED
-1.0
+1.0
LSB
-3
-3
-3
3
3
3
mV
mV
EO
EG
偏移误差
增益误差
内部基准，VR+ = VREF = 2.5V
外部基准(2)
LSB
2
(1) 总体未调整误差 (TUE) 可以通过以下公式使用 EI、EO 和 EG 来计算得出：TUE = √( EI 2 + |EO|2 + EG
注意：您必须将所有误差转换为相同的单位，通常为 LSB，以上公式才能进行准确计算
)
(2) 所有外部基准规格都是在 VR+ = VREF+= VDD 且 VR- = VSS = 0V 的条件下测得，并且硬件均值计算功能将仅在 PG2.0 之后才受支持。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
42
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.12.4 典型连接图
Device
Boundary
ADC Model
S1
Rpar
Rin
12-bit SAR
Converter
Vin
CS/H
CI
Cpar
图 7-4. ADC 输入网络
1. 请参阅 ADC 电气特性以了解 Rin 和 CS/H 的值
2. 请参阅数字 IO 电气特性以了解 CI 的值
3. Cpar 和 Rpar 表示外部 ADC 输入电路的寄生电容和电阻
使用以下公式来求解 ADC 转换所需的最小采样时间 (T)：
1. Tau = (Rpar + Rin)* CS/H + Rpar*(Cpar + CI)
2. K= ln(2n/趋稳误差) – ln((Cpar + CI)/CS/H
3. T (最小采样时间) = K*Tau
)
7.13 温度传感器
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
27
典型值
最大值
单位
℃
ADC 和 VREF 配置：RES=0（12 位模
式），VRSEL=0h (VDDA=3.3V)，ADC
tSample=12.5µs
TSTRIM
出厂调整温度 (1)
30
33
TSc
温度系数
温度传感器稳定时间 (2)
-40℃ ≤ Tj ≤ 130℃
-1.84
-1.75
2.5
-1.66 mV/℃
tSET, TS
10
us
(1) 通过用户校准可以实现更高的绝对精度。请参阅“详细说明”部分中的“温度传感器”。
(2) 这是测量温度传感器时所需的最短 ADC 采样时间。
7.14 VREF
7.14.1 电压特性
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值
2.7
典型值
最大值
单位
BUFCONFIG = 0
VDDmin VREF 运行所需的最小电源电压
V
BUFCONFIG = 1
BUFCONFIG = 1
BUFCONFIG = 0
1.62
1.379
2.462
1.4
2.5
1.421
2.538
VREF
电压基准输出电压
V
7.14.2 电气特性
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
BUFCONFIG = {0, 1}，无负载
VREF+ 器件引脚上支持的驱动强度
最小值 典型值 最大值 单位
IVREF
IDrive
ISC
VREF 工作电源电流
VREF 输出驱动强度 (1)
VREF 短路电流
200
350
100
100
µA
µA
mA
VREF（带隙 + VRBUF）的温度系 BUFCONFIG =
数(3)
{0, 1}
TCVREF
BUFCONFIG = {0, 1}
200 ppm/°C
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
43
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.14.2 电气特性 (continued)
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
时间 = 1000 小时，BUFCONFIG = {0, 1}，T = 25℃
VDD = 1.7 V 至 VDDmax，BUFCONFIG = 1
VDD = 2.7V 至 VDDmax，BUFCONFIG = 0
BUFCONFIG = 1
最小值 典型值 最大值 单位
TCdrift
长期 VREF 漂移
300 ppm
-59
-49
-62
-52
PSRRDC VREF 电源抑制比（直流）
dB
500
900
VREF 输出端的 RMS 噪声（0.1Hz
至 100MHz）
Vnoise
µVrms
µF
BUFCONFIG = 0
VREF+ 引脚上推荐的 VREF 去耦电
CVREF
0.7
1
1.15
200
容器 (3) (4) (5)
Tstartup
Trefresh
VREF 启动时间
BUFCONFIG = {0, 1}，VDD = 2.8V，CVREF = 1µF
µS
VREF 外部电容器刷新时间
31.25
(1) 无论器件中使用何种外设，均支持指定的 MAX 输出驱动强度。
(2) VREF 输出的温度系数是 TCVRBUF 与内部带隙基准的温度系数之和。
(3) 使用内部电压基准 VREF 时，需要去耦电容器 (CVREF)，并且应将 VREF+ 引脚连接到 VREF-/GND。当使用 VREF+/- 引脚为外部基准
供电时，应根据外部基准源选择去耦电容值。
(4) 最好使用封装尺寸为 0805 或更小的陶瓷电容器。可接受高达 ±20% 的容差。
(5) VREF 模块应仅在连接 CVREF 时启用，否则不应启用。
7.15 比较器 (COMP)
7.15.1 比较器电气特性
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
比较器电气特性
Vcm
共模输入范围
输入失调电压
0
VDD
±25
V
Voffset
mV
HYST=00h
HYST=01h
HYST=02h
HYST=03h
0.4
11
Vhys
直流输入迟滞
mV
20
30
32
输出滤波器关闭，过驱 = 100mV，高速模式
输出滤波器关闭，过驱 = 100mV，低功耗模式
50
5
ns
µs
传播延迟，响应时间
tPD_ls
达到传播延迟规格所需的启动时间，高速模式（仅限比
较器）
10
10
µs
µs
µA
µA
ten
比较器使能时间
达到传播延迟规格所需的启动时间，低功耗模式（仅限
比较器）
Vcm = VDD/2，100mV 过驱，DAC 输出作为电压基
准，VDD 作为 DAC 的基准，高速模式
120
0.8
200
2.7
Vcm = VDD/2，100mV 过驱，DAC 输出作为电压基
准，VDD 作为 DAC 的基准，低功耗模式
Icomp
比较器电流消耗。
Vcm = VDD/2，100mV 过驱，仅比较器。高速模式
Vcm = VDD/2，100mV 过驱，仅比较器，低功耗模式
100
0.7
180
2.1
µA
µA
8 位 DAC 电气特性
Vdac
DAC 输出范围
0
VDD
V
V
给定代码的 8 位 DAC 输出电
压
VIN ×
(n+1) / 256
Vdac-code
VIN = 8 位 DAC 的基准电压，代码 n = 0 至 255
INL
8 位 DAC 的积分非线性
8 位 DAC 的微分非线性
8 位 DAC 的增益误差
8 位 DAC 的失调误差
-1
-1
-2
-5
1
1
2
5
LSB
LSB
DNL
增益误差
失调误差
基准电压 = VDD
FSR 百分比
mV
静态模式下的 8 位 DAC 稳定
时间
tdac_settle
DACCODE0 = 0 → 255，DAC 输出精确到 1LSB
1.5
µs
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
44
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.16 DAC
7.16.1 DAC_电源规格
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
VDD、外部、内部（1.4V，2.5V）
VREF = VDD，空载
最小值
典型值
最大值
单位
V
VREF
IDAC
基准电压
来自 VDD 的 DAC 电流消耗
1.4
VDD
300
µA
7.16.2 DAC 输出规格
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
输出电压范围
输出电压范围
输出电压范围
输出电压范围
负载电容
测试条件
最小值
典型值
0.005
-0.01
0.1
最大值
0.05
VDD
0.13
VDD
100
单位
V
VO
空载，Vref = VDD，DATA = 0x0
0
VDD-0.05
0
VO
空载，Vref = VDD，DATA = 0xFFF
Rload = 3.3kΩ，Vref = VDD，DATA = 0x0
Rload = 3.3kΩ，Vref = VDD，DATA = 0xFFF
V
VO
V
VO
VDD-0.13
-0.1
V
CL(DAC)
IL(DAC)
pF
mA
Ω
负载电流
-1
1
ROUT(DAC) 输出电阻
Rload = 3.3kΩ，Vref = VDD
3
7.16.3 DAC 动态规范
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值
单位
SR
GE
压摆率
短时脉冲波干扰能量
DATA = 0x80 → 0xF7F → 0x80，Vref = 外部基准
DATA = 0x800 → 0x7FF → 0x800，Vref = 外部基准
ΔVDD = 100mV，DATA = 0xFFF，Vref = 外部基准
5.5
1.2
79
V/µs
nV-s
dB
PSRR_DC 电源抑制比（直流）
PSRR_AC 电源抑制比（交流）
ΔVDD = 100mV（100kHz 时），DATA = 0xFFF，Vref = 外部基准
Vref = 外部基准，4kHz 输入和 1Msps 采样率(1)
Vref = 外部基准，4kHz 输入和 1Msps 采样率(1)
Vref = 外部基准，4kHz 输入和 1Msps 采样率(1)
Vref = 外部基准，4kHz 输入和 1Msps 采样率(1)
25
dB
SNR
信噪比
73
dB
THD
总谐波失真
信噪比和失真
有效位数
70
dB
SINAD
ENOB
68.5
11
dB
位
(1) 在 DAC 输出引脚上连接一个具有 300Hz 至 4kHz 通带的低通滤波器。
7.16.4 DAC 线性度规格
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
分辨率
DNL
DNL
INL
12
位
LSB
微分非线性
微分非线性
积分非线性
增益误差
Vref = 内部基准
Vref = VDD
-1
-1
-4
-3
1
1
LSB
Vref = VDD
4
LSB
EG
Vref = VDD
3
%FSR
Vref = VDD，经过校准
1
1
±3
±35
EO
tcal
偏移误差
mV
ms
Vref = VDD，未经过校准
偏移校准时间
7.16.5 DAC 时序规格
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值
典型值
4.6
最大值
单位
µs
从关断状态启动所需的时间（VREF 就
tON,12b
DATA = 0xFFF，误差 < ±2LSB，Vref = 内部基准
绪）
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
45
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.16.5 DAC 时序规格 (continued)
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
DATA = 0x1EC->0xFFF->0x1EC，误差 < ±2LSB，Vref = 内部
基准
tS(FS)
满量程稳定时间
0.9
µs
7.17 GPAMP
7.17.1 电气特性
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值
单位
VDD –
RRI = 0x0
RRI = 0x1
-0.1
1
-0.1
1
VDD-0.
VCM
共模电压范围
V
2
VDD-0.
RRI = 0x2
2
IO= 0mA，RRI = 0x0
97
93
Iq
每个运算放大器的静态电流
增益带宽积
µA
MHz
mV
IO= 0mA，RRI = 0x1 或 0x2
GBW
VOS
CL = 200pF
0.32
CHOP = 0x0
CHOP = 0x1
CHOP = 0x0
CHOP = 0x1
TA = 25°C
±0.2
±0.08
7.7
±6.5
±0.4
同相，单位增益，TA
25℃，VDD = 3.3V
=
输入失调电压
dVOS/dT 输入失调电压温漂
同相，单位增益
µV/°C
pA
0.34
±40
±4000
±200
±4000
77
0.1V<Vin<VDD-0.3V，VDD
= 3.3V，CHOP=0x0
TA = 125°C
TA = 25°C
Ibias
SoC 上多路复用 I/O 引脚的输入偏置
0.1V <Vin < VDD-0.3V，
VDD = 3.3V，CHOP = 0x1
TA = 125°C
CHOP = 0x0
CHOP = 0x1
f = 1kHz
48
56
CMRRDC 共模抑制比（直流）
在共模电压范围内
同相，单位增益
dB
105
43
en
输入电压噪声密度
nV/√Hz
kΩ
en
f = 10kHz
19
Rin
输入电阻(1)
输入电容
0.65
4
共模
差分
Cin
pF
2
AOL
开环电压增益（直流）
相补角
RL = 350 kΩ，0.3V < Vo < VDD-0.3V
CL = 200pF，RL= 350kΩ
82
69
90
107
72
dB
度
PM
70
SR
压摆率
同相，单位增益，CL = 40pF
0.32
0.012
±10
V/µs
%
THDN
ILoad
CLoad
总谐波失真 + 噪声
输出负载电流
输出负载电容
µA
pF
200
(1) Rin 这里指的是 GPAMP 中多路复用器的输入电阻。
7.17.2 开关特性
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
最小 典型
参数
测试条件
最大值
20
单位
值
值
ENABLE = 0x0 至 0x1，带隙基准开
启，0.1%
tEN
GPAMP 启用时间
同相，单位增益
12
µs
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
46
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.17.2 开关特性 (continued)
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
最小 典型
参数
测试条件
最大值
单位
值
值
ULPCLK 周
tdisable
GPAMP 禁用时间
4
期
CL = 200pF，Vstep = 0.3V 至 VDD -
0.3V，0.1%，ENABLE = 0x1
tSETTLE GPAMP 稳定时间
同相，单位增益
9
µs
7.18 OPA
7.18.1 电气特性
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
最小
值
参数
测试条件
典型值
最大值
单位
RRI = 0x0
RRI = 0x1
-0.1
-0.1
VDD-1.1
VDD-0.3
68
VCM
VO
共模电压范围
V
相对于电源轨范围的电压输出摆幅 RL = 10kΩ 连接至 VDD/2
20
100
350
140
450
2
mV
GBW = 0x0
GBW = 0x1
GBW = 0x0
GBW = 0x1
IO= 0mA，RRI = 0x0
每个运算放大器的静态电流
Iq
µA
170
600
IO= 0mA，RRI = 0x1
IBCS
烧毁电流拉电流
µA
GBW = 0x0
GBW = 0x1
CHOP = 0x0
CHOP = 0x1
CHOP = 0x0
CHOP = 0x1
GBW = 0x0
GBW = 0x1
1.5
6
GBW
增益带宽积
CL = 40pF
MHz
±0.4
±2
±0.3
±3.5
±0.5
同相，单位增益，VDD =
3.3V，TA = 25°C
VOS
输入失调电压
mV
±1.5
±0.1
±6
同相，单位增益，VDD =
3.3V
同相，单位增益，CHOP =
0x0
dVOS/dT 输入失调电压温漂
PSRRDC 电源抑制比（直流）
±5.2
±0.5
45
µV/°C
µV/V
同相，单位增益，CHOP = 0x1
CHOP = 0x0
CHOP = 0x1
TA = 25°C
200
200
同相，单位增益
40
±50
±0.35
±0.4
±0.4
±6
pA
nA
nA
nA
pA
nA
pA
nA
0.1V<Vin<VDD-0.3V，VDD =
3.3V，CHOP=0x0
TA = 125°C
TA = 25°C
±100
±104
±0.4
±0.5
Ibias
输入偏置电流
0.1V<Vin<VDD-0.3V，VDD =
3.3V，CHOP=0x1
TA = 125°C
TA = 25°C
0.1V<Vin<VDD-0.3V，VDD =
3.3V，CHOP=0x0
TA = 125°C
TA = 25°C
±0.35
±0.4
±0.4
89
专用 OPA 输入引脚的输入偏置电
流
Ibias
0.1V<Vin<VDD-0.3V，VDD =
3.3V，CHOP=0x1
TA = 125°C
CHOP = 0x0
RRI = 0x0：
0V<VCM<VDD-1.1V
RRI = 0x1：
CMRRDC 共模抑制比（直流）
dB
CHOP = 0x1 或 0x2
73
102
0V<VCM<VDD-0.3V
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
47
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.18.1 电气特性 (continued)
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
最小
值
参数
测试条件
典型值
最大值
单位
f = 1kHz
240
88
75
2
GBW = 0x0，同相，单位增
输入电压噪声密度
nV/√Hz
益，CHOP = 0x0
f = 10kHz
CHOP = 0x0
CHOP = 0x1 或 0x2
f = 0.1Hz 至 10Hz，GBW =
0x0，同相，单位增益
en
以输入为基准的集成电压噪声
以输出为基准的集成电压噪声
µVpp
f = 0.1Hz 至 10MHz，GBW = 0x0，CHOP = 0x0，同
1.5
mVpp
相，单位增益
Rin
Cin
AOL
输入电阻(1)
2.6
3
kΩ
pF
dB
输入电容
共模
开环电压增益（直流）
RL = 20kΩ 至 GND，0.3V<Vo<VDD-0.3V
93
57
48
1.3
4.9
GBW = 0x0
PM
SR
相补角
压摆率
CL = 40pF
度
GBW = 0x1
GBW = 0x0
同相，单位增益，CL = 40pF
GBW = 0x1
V/µs
同相，单位增益，GBW = 0x0，f = 1.5kHz，积分带宽
0.0034
0.004
= 100kHz
THDN
总谐波失真 + 噪声
%
同相，单位增益，GBW = 0x1，f = 6kHz，积分带宽=
100kHz
GBW = 0x0
GBW = 0x1
±9
ILoad
输出负载电流
输出负载电容
mA
pF
±30
CLoad
40
(1) Rin 这里指的是 OPA 中多路复用器的输入电阻。
7.18.2 开关特性
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值
单位
GBW = 0x0
GBW = 0x1
7.3
4.4
12
6
ENABLE = 0x0 至 0x1，带隙基准开启，0.1%，
同相，单位增益
tEN
OPA 启用时间
µs
ULPCLK 周
tdisable
OPA 禁用时间
OPA 斩波频率
4
期
GAIN = 0x0
GAIN = 0x1
GAIN = 0x2
GAIN = 0x3
GAIN = 0x4
GAIN = 0x5
GBW = 0x0
GBW = 0x1
125
62.5
31.25
15.625
7.8
fCHOP
CHOP = 0x1 或 0x2
kHz
µs
3.9
2.5
9
5
CL = 40pF，Vstep = 0.3V 至 VDD-0.3V，0.1%，
ENABLE = 0x1，同相，单位增益
tSETTLE OPA 稳定时间
1.3
运算放大器配置 (CFG) 的变化
25
50
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
48
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.18.3 PGA 模式
在推荐的电源电压范围及自然通风条件下的工作温度范围内（除非另外注明）
参数
测试条件
最小值
–0.05%
–0.6%
–0.8%
–1%
典型值
1
最大值 单位
+0.05%
+0.6%
GAIN = 0x0
GAIN = 0x1
GAIN = 0x2
GAIN = 0x3
GAIN = 0x4
GAIN = 0x5
GAIN = 0x1
GAIN = 0x2
GAIN = 0x3
GAIN = 0x4
GAIN = 0x5
2
4
+0.8%
同相增益
8
+1%
–1.5%
–2.6%
–0.8%
–1.0%
–1.2%
–1.5%
–2.7%
16
32
-1
+1.5%
G
+2.6% V/V
+0.8%
-3
+1.0%
反相增益
–7
-15
–31
64
64
32
96
16
112
8
1.2%
1.5%
2.7%
R1
GAIN = 0x1
GAIN = 0x2
GAIN = 0x3
GAIN = 0x4
GAIN = 0x5
R2（反馈电阻器）
R1
R2（反馈电阻器）
R1
RPGA
可编程增益级电阻
kΩ
R2（反馈电阻器）
R1
R2（反馈电阻器）
R1
120
4
R2（反馈电阻器）
124
0.02
0.002
75
55
G/dV
G/dT
增益电源漂移
增益温漂
1
%/V
0.02 %/C
f= 3kHz，RL = 1.5kΩ 至 VDD/2，GBW = 0x1，GAIN = 0x
f= 188Hz，RL = 1.5kΩ 至 VDD/2，GBW = 0x1，GAIN = 0x5
THD
总谐波失真
dB
7.19 I2C
7.19.1 I2C 特性
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
标准模式
最小值 最大值
快速模式
快速模式 +
参数
测试条件
单位
最小值
最大值
32
最小值
最大值
fI2C
I2C 输入时钟频率
SCL 时钟频率
电源域 0 中的 I2C
2
32
8
20
32
1
MHz
MHz
us
fSCL
0.1
0.4
tHD，STA 保持时间（重复）启动
4
4.7
4
0.6
1.3
0.6
0.6
0
0.26
0.5
tLOW
tHIGH
SCL 时钟的低电平周期
SCL 时钟的高电平周期
us
0.26
0.26
0
us
tSU，STA 一个针对重复启动的建立时间
tHD，DAT 数据保持时间
4.7
0
us
ns
tSU，DAT 数据设置时间
250
4
100
0.6
50
ns
tSU，STO 停止的建立时间
0.26
us
停止与启动状态之间的总线空闲
tBUF
4.7
1.3
0.5
us
us
时间
tVD;DAT 数据有效时间
3.45
0.9
0.45
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
49
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.19.1 I2C 特性 (continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
标准模式
最小值 最大值
3.45
快速模式
快速模式 +
最小值 最大值
0.45
参数
测试条件
单位
最小值
最大值
0.9
tVD;ACK 数据有效确认时间
us
7.19.2 I2C 滤波器
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
32
单位
ns
AGFSELx = 0
5
8
5.5
15
38
74
AGFSELx = 1
AGFSELx = 2
AGFSELx = 3
55
ns
由输入滤波器进行抑制的尖峰的脉冲持续
时间
fSP
18
50
115
150
ns
ns
7.19.3 I2C 时序图
tSU,STA
tBUF
tHD,STA
tHD,STA
SDA
ttLOW
t
ttHIGHt
tSP
SCL
tHD,DAT
tVD,DAT
tSU,STO
tSU,DAT
图 7-5. I2C 时序图
7.20 SPI
7.20.1 SPI
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
SPI
时钟最大速度 = 32MHz
fSPI
fSPI
fSPI
fSPI
fSPI
fSPI
SPI 时钟频率
SPI 时钟频率
SPI 时钟频率
SPI 时钟频率
SPI 时钟频率
SPI 时钟频率
1.62V < VDD < 3.6V
16
16
16
24
32
16
MHz
MHz
MHz
MHz
MHz
MHz
控制器模式
时钟最大速度 = 32MHz
1.62V < VDD < 3.6V
外设模式
时钟最大速度 >= 32MHz
1.62V < VDD < 3.6V
控制器模式
时钟最大速度 >= 48MHz
1.62V < VDD < 2.7V
具有高速 IO 的控制器模式
时钟最大速度 >= 64MHz
2.7V < VDD < 3.6V
具有高速 IO 的控制器模式
时钟最大速度 >= 32MHz
1.62V < VDD < 3.6V
外设模式
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
50
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.20.1 SPI (continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
时钟最大速度 >= 48MHz
fSPI
SPI 时钟频率
1.62V < VDD < 2.7V
24
MHz
具有高速 IO 的外设模式
时钟最大速度 >= 64MHz
2.7V < VDD < 3.6V
具有高速 IO 的外设模式
fSPI
SPI 时钟频率
SCK 占空比
32
60
MHz
%
DCSCK
40
50
控制器
(tSPI/2) -
1
(tSPI/2) +
1
tSCLK_H/L
SCLK 高电平或低电平时间
tSPI / 2
ns
tSU.CI
POCI 输入数据建立时间 (1)
POCI 输入数据建立时间 (1)
POCI 输入数据建立时间 (1)
POCI 输入数据设置时间(1)
POCI 输入数据保持时间
PICO 输出数据有效时间(2)
PICO 输出数据保持时间(3)
2.7 < VDD < 3.6V，延迟采样已启用
1.62 < VDD < 2.7V，延迟采样已启用
2.7 < VDD < 3.6V，无延迟采样
1.62 < VDD < 2.7V，无延迟采样
1
1
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
tSU.CI
tSU.CI
27
35
9
tSU.CI
tHD.CI
tVALID.CO
tHD.CO
外设
10
1
tCS.LEAD
CS 提前时间，CS 有效至时钟
8
1
ns
ns
CS 滞后时间，最后一个时钟到 CS
无效
tCS.LAG
tCS.ACC
tCS.DIS
CS 访问时间，CS 有效到 POCI 数
据输出
23
19
ns
ns
CS 禁用时间，CS 无效到 POCI 高
阻抗
tSU.PI
PICO 输入数据设置时间
PICO 输入数据保持时间
POCI 输出数据有效时间(2)
POCI 输出数据有效时间(2)
POCI 输出数据保持时间(3)
7
ns
ns
ns
ns
ns
tHD.PI
31.25
tVALID.PO
tVALID.PO
tHD.PO
2.7V < VDD < 3.6V
1.62V < VDD < 2.7V
24
31
12
(1) 启用延迟采样功能后，POCI 输入数据设置时间可得到完全补偿。
(2) 指定输出更改 SCLK 时钟边沿后将下一个有效数据驱动到输出所需的时间。
(3) 指定输出更改 SCLK 脉冲边沿后输出上数据保持有效的时长。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
51
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
7.20.2 SPI 时序图
CS
(inverted)
CS
(inverted)
tCS, LEAD
tCS, LEAD
CS
CS
1 / fSPI
1 / fSPI
tCS, LAG
tCS, LAG
SCLK
SCLK
(SPO = 0)
(SPO = 0)
tSCLK_H/L
tSCLK_H/L
tSCLK_H/L
tSCLK_H/L
SCLK
SCLK
(SPO = 1)
(SPO = 1)
tSU,CI
tSU,CI
tHD,CI
tHD,CI
tCS, ACC
POCI
PICO
POCI
PICO
tHD,CO
tVALID,CO
tHD,CO
tVALID,CO
tCS, DIS
tCS, DIS
tCS, ACC
Controller Mode, SPH = 0
Controller Mode, SPH = 1
图 7-6. SPI 时序图 - 控制器模式
CS
(inverted)
CS
(inverted)
tCS, LEAD
tCS, LEAD
CS
CS
1 / fSPI
1 / fSPI
tCS, LAG
tCS, LAG
SCLK
SCLK
(SPO = 0)
(SPO = 0)
tSCLK_H/L
tSCLK_H/L
tSCLK_H/L
tSCLK_H/L
SCLK
SCLK
(SPO = 1)
(SPO = 1)
tSU,PI
tSU,PI
tHD,PI
tHD,PI
PICO
PICO
POCI
tHD,PO
tVALID,PO
tHD,PO
tVALID,PO
tCS, DIS
tCS, DIS
tCS, ACC
POCI
tCS, ACC
Peripheral Mode, SPH = 1
Peripheral Mode, SPH = 0
图 7-7. SPI 时序图 - 外设模式
7.21 UART
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
80
单位
MHz
MHz
fUART
fUART
UART 输入时钟频率
UART 输入时钟频率
电源域 1 中的 UART
电源域 0 中的 UART
40
BITCLK 时钟频率（等于波特
率，单位为 MBaud）
fBITCLK
fBITCLK
电源域 1 中的 UART
电源域 0 中的 UART
10
5
MHz
MHz
BITCLK 时钟频率（等于波特
率，单位为 MBaud）
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
52
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
7.21 UART (continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
6
最大值
单位
ns
AGFSELx = 0
AGFSELx = 1
AGFSELx = 2
AGFSELx = 3
14
35
60
90
ns
由输入滤波器进行抑制的尖峰的
脉冲持续时间
tSP
22
ns
35
ns
7.22 TIMx
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
ns
电源域 1 中的 TIMx，fTIMxCLK = 80MHz
电源域 0 中的 TIMx，fTIMxCLK = 40MHz
12.5
25
1
tres
计时器分辨率时间
ns
tTIMxCLK
7.23 TRNG
7.23.1 TRNG 电气特性
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
TRNGIACT TRNG 有效电流
TRNG 时钟 = 20MHz
75
µA
7.23.2 TRNG 开关特性
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值 最大值
单位
MHz
µs
TRNGCLKF
TRNGSTARTUP
TRNGLAT32
TRNGLAT256
TRNG 输入时钟频率
TRNG 启动时间
9.5
10
100
6.4
25
生成 32 个随机位的延迟
生成 256 个随机位的延迟
抽取率 = 4，TRNG 时钟 = 20MHz
抽取率 = 4，TRNG 时钟 = 20MHz
µs
51.2
µs
7.24 仿真和调试
7.24.1 SWD 时序
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
MHz
fSWD
SWD 频率
10
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
53
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
8 详细说明
以下各节介绍了构成此数据表中器件的所有元件。这些器件中集成的外设由软件通过存储器映射寄存器 (MMR) 进
行配置。有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的相应章节。
8.1 CPU
CPU 子系统 (MCPUSS) 实现了 ARM Cortex-M0+ CPU、指令预取/高速缓存、系统计时器、内存保护单元以及中
断管理功能。ARM Cortex-M0+ 是一款成本优化的 32 位 CPU，可为嵌入式应用提供高性能和低功耗。该 CPU 子
系统的主要特性包括：
•
ARM Cortex-M0+ CPU 支持 32kHz 至 80MHz 的时钟频率
– 带有单周期 32x32 乘法指令的 ARMv6-M Thumb 指令集（小端字节序）
– 通过 ARM 单周期 IO 端口对 GPIO 寄存器进行单周期访问
用于改进顺序代码执行的预取逻辑和具有 4 个 64 位高速缓存行的指令缓存
具有 24 位递减计数器和自动重新加载功能的系统计时器 (SysTick)
具有 8 个可编程区域的存储器保护单元 (MPU)
•
•
•
•
•
具有 4 个可编程优先级和尾链的嵌套矢量中断控制器 (NVIC)
用于扩展总中断源的中断组，具有用于实现低中断延迟的跳转索引
8.2 操作模式
MSPM0G MCU 提供五种主要工作模式（电源模式），可根据应用要求优化器件功耗。这些模式按照功耗从高到
低排列如下：运行、睡眠、停止、待机和关断。CPU 会在运行模式中执行代码。外设中断事件可将器件从睡眠、
停止或待机模式唤醒至运行模式。关断模式会完全禁用内部内核稳压器，以更大限度地降低功耗，并且只能通过
NRST、SWD 或某些 IO 上的逻辑电平匹配来实现唤醒。运行、睡眠、停止和待机模式还包括多个可配置的策略
选项（例如，RUN.x），用于平衡性能与功耗。
为了进一步平衡性能和功耗，MSPM0G 器件实现了两个电源域：PD1（用于 CPU、存储器和高性能外设）和
PD0（用于低速、低功耗外设）。在运行和睡眠模式下，PD1 始终通电，但在所有其他模式下会禁用。PD0 在运
行、睡眠、停止和待机模式下始终通电。PD1 和 PD0 在关断模式下都会禁用。
8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G350x)
表 8-1 提供了每种工作模式下支持的功能。
功能键：
•
•
•
•
•
EN：该功能会在指定的模式下启用。
DIS：该功能会在指定的模式下被禁用（时钟或电源门控），但该功能的配置会保留。
OPT：该功能在指定的模式下是可选的，如果配置为启用，则保持启用状态。
NS：该功能在指定的模式下不会自动禁用，但不受支持。
OFF：该功能在指定的模式下会完全断电，不会保留任何配置信息。从关闭状态唤醒时，所有模块寄存器必须
由应用软件重新配置为所需的设置。
表 8-1. 不同工作模式下支持的功能
运行
SLEEP
STOP
STANDBY
工作模式
SYSOSC
EN
EN
DIS
EN
EN
DIS OPT(1)
EN
DIS
DIS
DIS
关闭
关闭
LFOSC 或
LFXT
EN（LFOSC 或 LFXT）
振荡器
HFXT
OPT
OPT
DIS
DIS
DIS
DIS
OPT
OPT
DIS
DIS
DIS
DIS
DIS
DIS
DIS
DIS
DIS
DIS
DIS
DIS
DIS
DIS
关闭
关闭
SYSPLL
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
54
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 8-1. 不同工作模式下支持的功能 (continued)
运行
SLEEP
STOP
STANDBY
工作模式
CPUCLK
80 MHz 32 kHz 32 kHz
DIS
关闭
关闭
MCLK 至 PD1 80 MHz 32 kHz 32 kHz 80 MHz 32 kHz 32 kHz
DIS
32 kHz
ULPCLK 至
4MHz
40 MHz 32 kHz 32 kHz 40 MHz 32 kHz 32 kHz
PD0
4MHz
4MHz
DIS
OFF
(1)
ULPCLK 至
4MHz
40 MHz 32 kHz 32 kHz 40 MHz 32 kHz 32 kHz
TIMG0/8
32 kHz
关闭
(1)
RTCCLK
MFCLK
MFPCLK
LFCLK
32 kHz
DIS
OFF
关闭
关闭
OFF
时钟
OPT
OPT
DIS
DIS
OPT
OPT
OPT
OPT
DIS
DIS
DIS
32 kHz
DIS
DIS
LFCLK 到
TIMG0/8
32 kHz
OPT
关闭
LFCLK 监视器
MCLK 监测器
POR 监测器
BOR 监测器
内核稳压器
CPU
关闭
关闭
OPT
EN
PMU
EN
关闭
关闭
关闭
OFF
关闭
OFF
OFF
全驱动
减速驱动
DIS
低驱动
EN
DMA
OPT
EN
DIS（支持的触发器）
核心功能
闪存
DIS
DIS
DIS
SRAM
EN
CRC
OPT
UART3
OPT
OPT
DIS
DIS
OFF
OFF
SPI0、SPI1
MATHACL
AES
OPT
OPT
OPT
OFF
OFF
OFF
PD1 外设
MCAN0
TIMA0、
OPT
OPT
OPT
OFF
OFF
关闭
TIMA1
TIMG6、
TIMG7
TIMG1、
TIMG12
TIMG0、
OPT
OPT
OFF
OFF
TIMG8
RTC
UART0、
UART1、
UART2
OPT
OPT(2)
OFF
PD0 外设
I2C0、I2C1
OPT
OPT
OPT(2)
OPT(2)
OFF
OFF
GPIOA、
GPIOB(3)
WWDT0、
WWDT1
OPT
DIS
OFF
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
55
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 8-1. 不同工作模式下支持的功能 (continued)
运行
SLEEP
STOP
STANDBY
工作模式
TRNG
OPT
OFF
ADC0、
OPT
NS（支持的触发器）
OFF
ADC1(3)
DAC0
OPT
OPT
OPT
NS
NS
NS
关闭
关闭
关闭
模拟
OPA0、OPA1
GPAMP
OPT
OPT
NS
NS
OPT
COMP0、
COMP1、
COMP2
OPT (ULP)
OPT
OPT (ULP)
OPT
OPT (ULP)
OFF
具有唤醒
功能的 DIS
IOMUX 和 IO 唤醒
EN
IOMUX、
NRST、
SWD
唤醒源
不适用
任何 IRQ
PD0 IRQ
(1) 如果从 RUN1 进入 STOP0（SYSOSC 启用，但 MCLK 来自 LFCLK），则 SYSOSC 保持启用状态，就像它在 RUN1 中一样，
ULPCLK 保持在 32kHz，就像它在 RUN1 中一样。如果从 RUN2 进入 STOP0（SYSOSC 禁用并且 MCLK 来自 LFCLK），则
SYSOSC 保持禁用状态，就像它在 RUN2 中一样，ULPCLK 保持在 32kHz，就像它在 RUN2 中一样。
(2) 在 STANDBY 模式下使用 STANDBY1 策略时，只有 TIMG0、TIMG8 和 RTC 有时钟。其他 PD0 外设可在发生外部活动时生成异步快
速时钟请求，但不会主动配备时钟。
(3) 对于 ADCx 和 GPIO 端口 A 和 B，数字逻辑位于 PD0 中，寄存器接口位于 PD1 中。这些外设支持在 PD1 处于活动状态时进行快速单
周期寄存器访问，并且还在低至 PD0 仍处于活动状态的待机模式下进行基本操作。
8.3 电源管理单元 (PMU)
电源管理单元 (PMU) 为器件生成内部稳压内核电源，并对外部电源 (VDD) 进行监控。PMU 还包含 PMU 本身以
及模拟外设所使用的带隙电压基准。PMU 的主要特性包括：
•
•
•
•
上电复位 (POR) 电源监测器
欠压复位 (BOR) 电源监测器，具有使用三个可编程阈值的预警功能
支持运行、睡眠、停止和待机工作模式的内核稳压器，可在性能与功耗之间实现动态平衡
受奇偶校验保护的修整，可在电源管理修整损坏时立即生成上电复位 (POR)
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 的“PMU”一章。
8.4 时钟模块 (CKM)
时钟模块提供以下振荡器：
•
•
•
•
•
LFOSC：内部低频振荡器 (32KHz)
SYSOSC：内部高频振荡器（采用出厂调整时为 4MHz 或 32MHz，采用用户调整时为 16MHz 或 24MHz）
LFXT/LFCKIN：低频外部晶体振荡器或数字时钟输入 (32KHz)
HFXT/HFCKIN：高频外部晶体振荡器或数字时钟输入（4MHz 至 48MHz）
SYSPLL：具有 3 个输出的系统锁相环（32MHz 至 80MHz）
以下时钟由时钟模块分配，供处理器、总线和外设使用：
•
•
•
•
•
•
•
MCLK：PD1 外设的主系统时钟，源自 SYSOSC、LFCLK 或 HSCLK，在运行和睡眠模式下有效
CPUCLK：处理器的时钟（源自 MCLK），在运行模式下有效
ULPCLK：PD0 外设的超低功耗时钟，在运行、睡眠、停止和待机模式下有效
MFCLK：外设的 4MHz 固定中频时钟，在运行、睡眠和停止模式下可用
MFPCLK：4MHz 固定中频精密时钟，在运行、睡眠和停止模式下可用
LFCLK：外设或 MCLK 的 32kHz 固定低频时钟，在运行、睡眠、停止和待机模式下有效
ADCCLK：ADC 时钟，在运行、睡眠和停止模式下可用
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
56
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
•
•
•
•
CLK_OUT：用于在外部输出时钟，在运行、睡眠、停止和待机模式下可用
HFCLK：源自 HFXT 或 HFCLK_IN 的高频时钟，在运行和睡眠模式下可用
HSCLK：源自 HFCLK 或 SYSPLL 的高速时钟，在运行和睡眠模式下可用
CANCLK：CAN 功能时钟，源自 HFCLK 或 SYSPLL
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“CKM”一章。
8.5 DMA
直接存储器存取 (DMA) 控制器支持将数据从一个存储器地址移到另一个存储器地址，而无需 CPU 干预。例如，
DMA 可用于将数据从 ADC 转换存储器移动到 SRAM。通过使 CPU 保持在低功耗模式，而无需将其唤醒来在外
设之间移动数据，DMA 降低了系统功耗。
这些器件中的 DMA 支持以下重要特性：
•
7 个独立的 DMA 传输通道
– 3 个全功能通道（DMA0、DMA1 和 DMA2），支持重复传输模式
– 4 个基本通道（DMA3、DMA4、DMA5 和 DMA6），支持单次传输模式
可配置的 DMA 通道的优先级
•
•
•
•
•
•
•
•
字节（8 位）、短字（16 位）、字（32 位）和长字（64 位）或混合字节和字传输能力
传输计数器块大小支持传输高达 64k 的任何类型数据
可配置的 DMA 传输触发器选择
为其他通道提供服务的活动通道中断
乒乓缓冲器架构的提前中断生成
在另一个通道上的活动完成时级联通道
支持数据重组的跨步模式，例如三相计量应用
表 8-2 列出了使用 DMA 存储器映射寄存器中的 DMATCTL.DMATSEL 控制位配置的可用 DMA 触发。请注意，如
果要将 DMA 控制器配置用于访问 SRAM 的 DMA 传输，则 DMA 或 CPU 不得使用受 ECC 保护的 SRAM 地址区
域。在 DMA 必须访问 SRAM 的情况下，应将 DMA 和 CPU 配置为仅使用进行奇偶校验的 SRAM 地址区域或未
校验的 SRAM 地址区域
表 8-2. DMA 触发映射
触发 0:12
吸电流
软件
触发 13:24
源
0
1
2
3
13
14
15
16
SPI1 发布者 1
SPI1 发布者 2
UART3 发布者 1
UART3 发布者 2
通用订阅者 0 (FSUB_0)
通用订阅者 1 (FSUB_1)
AES 发布者 1
4
5
6
AES 发布者 2
AES 发布者 3
DAC0 发布者 2
17
18
19
UART0 发布者 1
UART0 发布者 2
UART1 发布者 1
7
8
I2C0 发布者 1
I2C0 发布者 2
I2C1 发布者 1
I2C1 发布者 2
SPI0 发布者 1
SPI0 发布者 2
20
21
22
23
24
UART1 发布者 2
UART2 发布者 1
UART2 发布者 2
ADC0 发布者 2
ADC1 发布者 2
9
10
11
12
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“DMA”一章。
8.6 事件
事件管理器将数字事件从一个实体（例如外设）传输到另一个实体（例如，另一个外设、DMA 或 CPU）。事件
管理器通过一组定义的事件发布者（发生器）和订阅者（接收器）实现事件传输，这些事件发布者和订阅者通过
包含静态路由和可编程路由组合的事件结构进行互连。
事件管理器传输的事件包括：
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
57
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
•
•
•
作为中断请求 (IRQ) 传输到 CPU 的外设事件（静态事件）
– 示例：RTC 中断会发送到 CPU
作为 DMA 触发器传输到 DMA 的外设事件（DMA 事件）
– 示例：传输到 DMA、请求 DMA 传输的 UART 数据接收触发器
传输到另一个外设以直接触发硬件中操作的外设事件（通用事件）
– 示例：TIMx 计时器外设将周期性事件发布到 ADC 订阅者端口，ADC 使用该事件触发采样开始
有关更多信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 的“事件”一章。
表 8-3. 通用事件通道
通用路由是点对点 (1:1) 路由或一分二 (1:2) 分离器路由，其中发布事件的外设配置为使用多个可用的通用路由通道之一来将
事件发布到另一个实体（如果是分离器路由，则为多个实体）。在这里，实体可以是另一个外设、通用 DMA 触发事件或通用
CPU 事件。
CHANID
通用路由通道选择
通道类型
0
1
未选择通用事件通道
不适用
选择了通用事件通道 1
选择了通用事件通道 2
选择了通用事件通道 3
选择了通用事件通道 4
选择了通用事件通道 5
选择了通用事件通道 6
选择了通用事件通道 7
选择了通用事件通道 8
选择了通用事件通道 9
选择了通用事件通道 10
选择了通用事件通道 11
选择了通用事件通道 12
选择了通用事件通道 13
选择了通用事件通道 14
选择了通用事件通道 15
1：1
2
1：1
3
1：1
4
1：1
5
1：1
6
1：1
7
1：1
8
1：1
9
1：1
10
11
12
13
14
15
1：1
1：1
1：2（分离器）
1：2（分离器）
1：2（分离器）
1：2（分离器）
8.7 存储器
8.7.1 内存组织
表 8-4 总结了各个器件的存储器映射。有关存储器区域详情的更多信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制
器技术参考手册 中的平台存储器映射 部分。
表 8-4. 内存组织
MSPM0G3505
存储器区域
子区域
MSPM0G3506
MSPM0G3507
32KB - 8B(1)
64KB - 8B(1)
128KB-8B(1)
MAIN ECC 已校正
0x0000.0000 至
0x0000.7FF8
0x0000.0000 至
0x0000.FFF8
0x0000.0000 至
0x0001.FFF8
代码（闪存）
0x0040.0000 至
0x0040.7FF8
0x0040.0000 至
0x0040.FFF8
0x0040.0000 至
0x0041.FFF8
MAIN ECC 未校正
16KB
0x2000.0000 至
0x200F.FFFF
32KB
0x2000.0000 至
0x200F.FFFF
32KB
0x2000.0000 至
0x200F.FFFF
默认（ECC 已校正）
(2)
0x2010.0000 至
0x2010.0000 至
0x2010.0000 至
经过奇偶校验
未检验
0x201F.FFFF
0x201F.FFFF
0x201F.FFFF
SRAM (SRAM)
0x2020.0000 至
0x202F.FFFF
0x2020.0000 至
0x202F.FFFF
0x2020.0000 至
0x202F.FFFF
ECC/奇偶校验
代码
0x2030.0000 至
0x203F.FFFF
0x2030.0000 至
0x203F.FFFF
0x2030.0000 至
0x203F.FFFF
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
58
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 8-4. 内存组织 (continued)
存储器区域
子区域
MSPM0G3505
MSPM0G3506
MSPM0G3507
0x4000.0000 至
0x40FF.FFFF
0x4000.0000 至
0x40FF.FFFF
0x4000.0000 至
0x40FF.FFFF
外设
0x4100.0000 至
0x4100.0000 至
0x4100.0000 至
MAIN 已校正
MAIN 未校正
MAIN ECC 代码
0x4100.8000
0x4101.0000
0x4102.0000
0x4140.0000 至
0x4140.8000
0x4140.0000 至
0x4141.0000
0x4140.0000 至
0x4142.0000
0x4180.0000 至
0x4180.8000
0x4180.0000 至
0x4181.0000
0x4180.0000 至
0x4182.0000
512 字节
0x41C0.0000 至
0x41C0.0200
512 字节
0x41C0.0000 至
0x41C0.0200
512 字节
0x41C0.0000 至
0x41C0.0200
NONMAIN 已校正
外设
0x41C1.0000 至
0x41C1.0000 至
0x41C1.0000 至
NONMAIN 未校正
NONMAIN ECC 代码
出厂校正
0x41C1.0200
0x41C1.0200
0x41C1.0200
0x41C2.0000 至
0x41C2.0200
0x41C2.0000 至
0x41C2.0200
0x41C2.0000 至
0x41C2.0200
0x41C4.0000 至
0x41C4.0080
0x41C4.0000 至
0x41C4.0080
0x41C4.0000 至
0x41C4.0080
0x41C5.0000 至
0x41C5.0080
0x41C5.0000 至
0x41C5.0080
0x41C5.0000 至
0x41C5.0080
出厂未校正
0x41C6.0000 至
0x41C6.0080
0x41C6.0000 至
0x41C6.0080
0x41C6.0000 至
0x41C6.0080
工厂 ECC 代码
0x6000.0000 至
0x6000.0000 至
0x6000.0000 至
子系统
系统 PPB
0x7FFF.FFFF
0x7FFF.FFFF
0x7FFF.FFFF
0xE000.0000 至
0xE00F.FFFF
0xE000.0000 至
0xE00F.FFFF
0xE000.0000 至
0xE00F.FFFF
(1) 第一个 32KB 闪存（地址 0x0000.0000 至 0x0000.8000）具有高达 100000 个编程/擦除周期。
(2) 如果要将 DMA 控制器配置用于访问 SRAM 的 DMA 传输，则 DMA 或 CPU 不得使用受 ECC 保护的 SRAM 地址区域。在 DMA 必须访
问 SRAM 的情况下，应将 DMA 和 CPU 配置为仅使用进行奇偶校验的 SRAM 地址区域或未校验的 SRAM 地址区域
8.7.2 外设文件映射
表 8-5 列出了可用的外设和每个外设的寄存器基地址。
表 8-5. 外设汇总
外设名称
COMP0
COMP1
COMP2
DAC_OUT
OPA0
基址
尺寸
0x40008000
0x4000A000
0x4000C000
0x40018000
0x40020000
0x40022000
0x40030000
0x40080000
0x40082000
0x40084000
0x40090000
0x40094000
0x400A0000
0x400A2000
0x400AF000
0x400C7000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x3000
0x2000
OPA1
VREF
WWDT0
WWDT1
TIMG0
TIMG8
RTC
GPIO0
GPIO1
SYSCTL
DEBUGSS
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
59
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 8-5. 外设汇总 (continued)
外设名称
事件
基址
尺寸
0x400C9000
0x400CD000
0x400F0000
0x400F2000
0x40100000
0x40102000
0x40108000
0x40400000
0x40410000
0x40424000
0x40428000
0x4042A000
0x40440000
0x40442000
0x40444000
0x40468000
0x4046A000
0x40500000
0x40508000
0x40000000
0x40002000
0x40556000
0x40558000
0x40860000
0x40862000
0x40868000
0x3000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x1000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x2000
0x8000
0x1000
0x1000
0x1000
0x1000
0x2000
0x2000
0x2000
NVMNW
I2C0
I2C1
UART1
UART2
UART0
MCPUSS
MATHACL
WUC
IOMUX
DMA
CRC
AES
TRNG
SPI0
SPI1
UART3
CAN-FD
ADC0
ADC1
ADC0(1)
ADC1(1)
TIMA0
TIMA1
TIMG6
TIMG7
0x4086A000
0x40870000
0x2000
0x2000
TIMG12
(1) ADC0 和 ADC1 存储器映射寄存器的别名区域
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
60
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
8.7.3 外设中断向量
表 8-6 显示了此器件中每个外设的 IRQ 编号和中断组号。
表 8-6. 中断向量编号
外设名称
WWDT0
WWDT1
DEBUGSS
NVMNW
事件子端口 0
事件子端口 1
SYSCTL
GPIO0
GPIO1
COMP0
COMP1
COMP2
TRNG
NVIC IRQ
组 IIDX
0
0
0
1
2
3
4
5
6
0
1
2
3
4
5
-
0
0
0
0
0
1
1
1
1
1
1
TIMG8
UART3
ADC0
2
3
-
4
-
ADC1
5
-
CAN-FD
DAC_OUT
SPI0
6
-
7
-
9
-
SPI1
10
13
14
15
16
17
18
19
20
21
24
25
28
30
31
-
UART1
UART2
UART0
TIMG0
TIMG6
TIMA0
-
-
-
-
-
-
TIMA1
-
TIMG7
TIMG12
I2C0
-
-
-
I2C1
-
AES
-
RTC
-
DMA
-
8.8 闪存存储器
该器件提供了单组非易失性闪存存储器来存储可执行程序代码和应用数据。
该闪存的主要特性包括：
•
•
•
具有一位错误纠正和双位错误检测功能的硬件 ECC 保护（编码和解码）
在整个推荐电源电压范围内支持电路内编程和擦除操作
1kB 小扇区大小（最小擦除分辨率为 1kB）
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
61
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
•
在下部 32kB 闪存上最多可执行 100,000 个编程/擦除周期，在其余闪存上最多可执行 10,000 个编程/擦除周期
（闪存为 32kB 的器件在整个闪存上支持 100,000 个周期）
有关闪存的完整说明，请参阅该技术参考手册的“NVM”一章。
8.9 SRAM
MSPM0Gxx MCU 包含一个低功耗高性能 SRAM 存储器，可在器件支持的 CPU 频率范围内实现零等待状态访
问。MSPM0Gxx MCU 还提供受 ECC 保护、具有硬件奇偶校验且高达 32KB 的 SRAM。SRAM 存储器可用于存
储易失性信息，例如调用栈、堆、全局数据和代码。SRAM 存储器内容在运行、睡眠、停止和待机操作模式下完
全保留，并在关断模式下丢失。该器件提供了写保护机制，使应用能够防止意外修改 SRAM 存储器的内容。在将
可执行代码放入 SRAM 时写保护很有用，因为它可以针对 CPU 或 DMA 无意覆盖代码提供一定程度的保护。将
代码放置在 SRAM 中可以通过实现零等待状态操作和降低功耗来提高关键循环的性能。请注意，如果要将 DMA
控制器配置用于访问 SRAM 的 DMA 传输，则 DMA 或 CPU 不得使用受 ECC 保护的 SRAM 地址区域。在 DMA
必须访问 SRAM 的情况下，应将 DMA 和 CPU 配置为仅使用进行奇偶校验的 SRAM 地址区域或未校验的 SRAM
地址区域
8.10 GPIO
通用输入/输出 (GPIO) 外设为用户提供了一种通过器件引脚写入数据和读取数据的方法。通过使用端口 A 和端口
B GPIO 外设，这些器件支持多达 60 个 GPIO 引脚。
GPIO 模块的主要特性包括：
•
•
•
•
•
从 CPU 访问 MMR 的 0 等待状态
无需在软件中使用“读取、修改、写入”结构，即可设置/清除/切换多个位
采用“具有唤醒功能的标准配置”驱动功能的 GPIO 能够将器件从 SHUTDOWN 模式唤醒
“快速唤醒”功能支持通过任意 GPIO 端口从 STOP 和 STANDBY 模式进行低功耗唤醒
用户控制的输入滤波
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“GPIO”一章。
8.11 IOMUX
IOMUX 外设支持 IO 焊盘配置并控制进出器件引脚的数字数据流。IOMUX 的主要特性包括：
•
•
•
IO 焊盘配置寄存器支持可编程驱动强度、速度、上拉或下拉等
数字引脚多路复用允许将多个外设信号路由到同一个 IO 焊盘
引脚功能和能力由用户使用 PINCM 寄存器进行配置
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“IOMUX”一章。
8.12 ADC
这些器件中的 12 位模数转换器 (ADC) 模块（ADC0 和 ADC1）都支持采用单端输入和同步采样操作的快速 12 位
转换。
ADC 模块特性包括：
•
•
•
•
•
12 位输出分辨率，速率高达 4MSPS 且 ENOB 大于 11 位
硬件均值计算可在 250ksps 下实现 14 位有效分辨率
总共多达 17 个具有独立结果存储寄存器的外部输入通道
内部通道用于温度检测、电源监测和模拟信号链（与 OPA、DAC 等的互连）
软件可选基准：
– 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部基准电压（VREF+/- 引脚上需要去耦电容器）
– MCU 电源电压 (VDD)
– 通过 VREF+/- 引脚为 ADC 提供外部基准
在 RUN、SLEEP 和 STOP 模式下运行
•
表 8-7. ADC 通道映射
信号名称(2)
信号名称(1) (2)
CHANNEL[0:7]
CHANNEL[8:15]
ADC0
ADC1
ADC0
ADC1
0
A0_0
A1_0/DAC_OUT(4)
8
A1_7(3)
A0_7(3)
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
62
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 8-7. ADC 通道映射 (continued)
信号名称(2)
信号名称(1) (2)
CHANNEL[0:7]
CHANNEL[8:15]
ADC0
A0_1
A0_2
A0_3
ADC1
A1_1
A1_2
A1_3
ADC0
ADC1
1
2
3
9
-
-
-
-
-
10
11
温度传感器
4
5
6
7
A0_4
A0_5
A0_6
A0_7
A1_4
A1_5
A1_6
A1_7
12
13
14
15
A0_12
温度传感器
OPA1 输出
OPA0 输出
GPAMP 输出
电源/电池监测器
GPAMP 输出
电源/电池监测器
(1) 以斜体显示的 信号名称表示 SoC 的纯内部信号。这些信号用于内部外设互连。
(2) 有关器件模拟连接的更多信息，请参阅节 8.30。
(3) 请注意，每个 ADC 的每个通道 8 均可由对侧的 ADC 采样。
(4) 使用 DAC_OUT 时，A1_0 不能用于对外部信号进行采样。使用 DAC_OUT 时，避免在 PA15 引脚上使用外部电路。
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“ADC”一章。
8.13 温度传感器
温度传感器提供随器件温度呈线性变化的电压输出。温度传感器输出在内部连接到其中一个 ADC 输入通道，以实
现温度数字转换。
出厂常量存储器区域中提供了温度传感器的单位专用单点校准值。该校准值表示与在 12 位模式下使用 1.4V 内部
VREF 在出厂修整温度 (TSTRIM) 下测量的温度传感器相对应的 ADC 转换结果（采用 ADC 代码格式）。上述测
量的 ADC 和 VREF 配置如下：RES=0（12 位模式），VRSEL=2h（内部 VREF），BUFCONFIG=1h (1.4V
VREF)，ADC tSample=12.5µs。此校准值可与温度传感器温度系数 (TSC) 一起使用，以估算器件温度。有关如何通
过出厂修整值估算器件温度的指导，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册中的“温度传感器”一
节。
8.14 VREF
这些器件中的共享电压基准 (VREF) 模块包含一个可配置的电压基准缓冲器，让用户能够为板载模拟外设提供一
个稳定的基准。该模块还支持为需要更高精度的应用提供外部基准。
VREF 的功能包括：
•
•
•
•
用户可选择 1.4V 和 2.5V 内部基准电压
内部基准支持全速运行 ADC
支持在 VREF+/- 器件引脚上提供外部基准电压
需要在 VREF+/- 引脚上放置一个去耦电容器才能正常运行。有关更多详细信息，请参阅 VREF 规格部分
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“VREF”一章。
8.15 COMP
器件中的比较器外设会比较两个输入端子上的电压电平，并根据该比较提供数字输出。它支持以下主要特性：
•
•
可编程迟滞
可编程基准电压：
– 外部基准电压 (VREF IO)
– 内部基准电压（1.4V、2.5V）
– 集成式 8 位基准 DAC，输出还可以在内部连接到 OPA 输入端子作为输出缓冲器。
可配置工作模式：
•
– 高速模式
– 低功耗模式
•
•
•
•
可编程输出干扰滤波器延迟
支持 6 个消隐源。请参阅 TRM 比较器部分中的 CTL2 寄存器
支持所有低功耗模式的输出唤醒器件
输出连接到高级计时器故障处理机制
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
63
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
•
比较器寄存器中的 IPSEL 和 IMSEL 位可用于从器件引脚或内部模拟模块选择比较器通道输入。
表 8-8. COMP 消隐源表
CTL2.BLANKSRC 值
消隐源
1
2
3
4
5
6
TIMA0.CC2
TIMA0.CC3
TIMA1.CC1
TIMG12.CC1
TIMG6.CC1
TIMG7.CC1
表 8-9. COMP0 输入通道选择
IPSEL/IMSEL 位
正极端子输入
负极端子输入
0x0
0x1
0x2
0x5
0x6
0x7
COMP0_IN0+
COMP0_IN1+
COMP0_IN0-
COMP0_IN1-
COMP0_IN2+
COMP0_IN2-
DAC_OUT/COMP0_IN3+(1)
-
OPA1 输出
OPA0 输出
COMP1 正极端子信号
-
表 8-10. COMP1 输入通道选择
IPSEL/IMSEL 位
正极端子输入
负极端子输入
COMP1_IN0-
COMP1_IN1-
COMP1_IN2-
-
0x0
0x1
0x2
0x5
0x7
COMP1_IN0+
COMP1_IN1+
COMP1_IN2+
DAC_OUT/COMP1_IN3+(1)
COMP0 正极端子信号
-
表 8-11. COMP2 输入通道选择
IPSEL/IMSEL 位
正极端子输入
负极端子输入
COMP2_IN0-
COMP2_IN1-
0x0
0x1
COMP2_IN0+
COMP2_IN1+
(1) 使用 PA15 引脚连接到 COMP0/1_IN3+ 和 DAC_OUT。在将 DAC_OUT 连接到 COMP0/1_IN3+ 时，避免在 PA15 引脚上使用外部电
路。
有关器件模拟连接的更多信息，请参阅节 8.30。
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“COMP”一章。
8.16 DAC
这些器件中的 12 位缓冲数模转换器 (DAC) 将数字输入值转换为模拟电压并传输到缓冲输出通道。它支持以下主
要特性：
•
•
•
•
•
•
•
•
高达 1Msps 的输出采样率
8 位或 12 位电压输出分辨率
针对偏移误差校正的自校准选项
直接二进制或二进制补码数据格式
用于生成预定义采样率的集成式采样时间发生器
集成 FIFO 并支持 DMA 操作
来自事件结构的硬件触发用于转换
多个可编程电压基准选项：
– 电源电压 (VDD)
– 外部基准电压 (VREF IO)
– 内部基准电压（1.4V、2.5V）
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
64
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
有关器件模拟连接的更多信息，请参阅节 8.30。
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“DAC”一章。
8.17 OPA
这些器件中的零漂移运算放大器 (OPA) OPA0 和 OPA1 都是具有轨到轨输入/输出和可编程增益级反馈环路的斩波
稳定型运算放大器。
OPA 外设支持以下主要特性：
•
•
•
•
软件可选的零漂移斩波稳定性提高了精度和漂移性能
工厂修整以消除失调误差
集成烧毁电流源 (BCS) 以监测传感器运行状况
高达 32 倍的可编程增益放大器 (PGA)
OPA 具有可配置的输入多路复用器 P-MUX、N-MUX 和 M-MUX，用于支持各种模拟信号链放大器配置，包括通
用、反相、同相、单位增益、级联、同相级联、差分等。下面的表列出了每个 OPA 的输入通道映射。
表 8-12. OPA0 输入通道映射
PSEL
0x0
0x1
0x2
0x3
0x4
0x5
0x6
0x7
P-MUX 输入
NSEL
0x0
0x1
0x2
0x3
0x4
0x5
N-MUX 输入
MSEL
0x0
M-MUX 输入
开路
开路
开路
OPA0_IN0+
OPA0_IN0-
OPA0_IN1-
OPA1_RBOT
RTAP
0x1
OPA0_IN1-
OPA0_IN1+
0x2
GND
DAC_OUT / OPA0_IN2+(1)
DAC8.0_OUT
VREF
0x3
DAC_OUT / OPA0_IN2+(1)
0x4
OPA1_RTOP
RTOP
OPA1_RTOP
GPAMP 输出
表 8-13. OPA1 输入通道映射
PSEL
0x0
0x1
0x2
0x3
0x4
0x5
0x6
0x7
P-MUX 输入
开路
NSEL
0x0
0x1
0x2
0x3
0x4
0x5
N-MUX 输入
MSEL
0x0
M-MUX 输入
开路
开路
OPA1_IN0+
OPA1_IN0-
OPA1_IN1-
OPA0_RBOT
RTAP
0x1
OPA1_IN1-
OPA1_IN1+
0x2
GND
DAC_OUT / OPA1_IN2+(1)
DAC8.1_OUT
VREF
0x3
DAC_OUT / OPA1_IN2+(1)
0x4
OPA0_RTOP
RTOP
OPA0_RTOP
GPAMP 输出
(1) 使用 PA15 引脚连接到 OPA 和 DAC_OUT。在将 DAC_OUT 连接到 OPA 时，避免在 PA15 引脚上使用外部电路。
有关器件模拟连接的更多信息，请参阅节 8.30。
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册 中的“OPA”一章。
8.18 GPAMP
通用放大器 (GPAMP) 外设是具有轨到轨输入和输出的斩波稳定型通用运算放大器。
该 GPAMP 支持以下特性：
•
•
•
软件可选斩波稳定
轨至轨输入和输出
可编程内部单位增益反馈环路
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 的“ADC”一章。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
65
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
8.19 TRNG
真随机数发生器 (TRNG) 利用内部电路生成 32 位随机数。TRNG 旨在用作确定性随机数发生器 (DRNG) 的源，
以构建符合 FIPS-140-2 标准的系统。TRNG 的主要特性包括：
•
•
•
•
生成 32 位随机数
每 32 * 4 = 128 个 TRNG 时钟周期可生成一个新的 32 位数字
内置运行状态测试
在运行和睡眠模式下可用
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“TRNG”一章。
8.20 AES
高级加密标准 (AES) 加速器可减轻 CPU 的 AES (FIPS PUB 197) 加密和解密工作量。主要特性包括：
•
•
•
•
•
•
•
支持 128 位和 256 位加密密钥
动态密钥扩展
用于解密的离线密钥生成
用于存储所有密钥长度的初始密钥的影子寄存器
DMA 支持 ECB、CBC、OFB 和 CFB 加密模式
AES 就绪中断生成
在运行和睡眠模式下可用
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“AES”一章。
8.21 CRC
循环冗余校验 (CRC) 模块为输入数据序列提供签名。CRC 模块的主要特性包括：
•
•
•
支持基于 CRC16-CCITT 的 16 位 CRC
支持基于 CRC32-ISO3309 的 32 位 CRC
支持位反转
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 的“CRC”一章。
8.22 MATHACL
数学加速器 (MATHACL) 是一组硬件加速的 32 位数学函数，用于提高系统计算吞吐量。MATHACL 可减轻 CPU
执行的数学计算工作量，从而提高效率和 CoreMark 性能。
MATHACL 中提供了以下硬件功能：
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
正弦/余弦 (SINCOS)
反正切 (ATAN2)
平方根 (SQRT)
除法 (DIV)
与 32 位结果相乘 (MPY32)
对 32 位结果进行平方 (SQUARE32)
与 64 位结果相乘 (MPY64)
对 64 位结果进行平方 (SQUARE64)
乘法累加 (MAC)
平方累加 (SAC)
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“MATHACL”一章。
8.23 UART
UART 外设（UART0、UART1、UART2 和 UART3）提供以下主要特性：
•
•
标准的异步通讯位：起始位、停止位、奇偶校验位；
完全可编程串行接口
– 5、6、7 或 8 个数据位
– 偶校验、奇校验、固定校验或无奇偶校验位生成与检测
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
66
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
– 可产生 1 或 2 个停止位
– 线路中断检测
– 输入信号上的干扰滤波器
– 可编程波特率生成，过采样率为 16、8 或 3
– 本地互连网络 (LIN) 模式支持
独立的发送和接收 FIFO 支持 DAM 数据传输
支持发送和接收环回模式操作
•
•
•
有关受支持协议的详细信息，请参阅表 8-14。
表 8-14. UART 特性
UART 特性
UART0（扩展）
UART1 和 UART2（主要）
UART3（主要）
在停止和待机模式下处于运行状态
独立的发送 FIFO 和接收 FIFO
支持硬件流控制
有
是
有
有
是
是
是
是
是
是
是
是
是
-
-
有
有
是
-
支持 9 位配置
支持 LIN 模式
支持 DALI
-
-
支持 IrDA
-
-
支持 ISO7816 Smart Card
支持曼彻斯特编码
-
-
-
-
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“UART”一章。
8.24 I2C
这些器件中的内部集成电路接口 (I2C) 外设提供与总线上其他 I2C 器件的双向数据传输，并支持以下主要特性：
•
•
•
•
•
•
具有多个 7 位目标地址的 7 位和 10 位寻址模式
多控制器发送器或接收器模式
具有可配置时钟扩展的目标接收器或发送器模式
支持标准模式 (SM)，比特率高达 100kbit/s
支持快速模式 (FM)，比特率高达 400kbit/s
支持超快速模式 (FM+)，比特率高达 1Mbit/s
– 仅在开漏 IO (ODIO) 和高驱动 (HDIO) IO 上受支持
独立的发送和接收 FIFO 支持 DMA 数据传输
支持具有 PEC、ARP、超时检测和主机支持的 SMBus 3.0
在地址匹配时从低功耗模式唤醒
支持用于输入信号干扰抑制的模拟和数字干扰滤波器
8 条目发送和接收 FIFO
•
•
•
•
•
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 的“I2C”一章。
8.25 SPI
这些器件中的串行外设接口 (SPI) 外设支持以下主要特性：
•
•
•
•
•
•
•
•
支持 ULPCLK/2 比特率，最高可达 32Mb/s（在控制器和外设模式下）1
可配置为控制器或外设
控制器和外设的可配置芯片选择
可编程时钟预分频器和比特率
可编程数据帧大小从 4 位到 16 位（控制器模式）和 7 位到 16 位（外设模式）
支持 PACKEN 功能，允许将 2 个 16 位 FIFO 条目打包为一个 32 位值以提高 CPU 性能
发送和接收 FIFO（4 个条目，每个条目 16 位），支持 DMA 数据传输
支持 TI 模式、Motorola 模式和 National Microwire 格式
1
仅 HSIO 引脚上的 SPI 信号支持大于 16Mb/s 的数据速率；对于 HSIO 引脚，请参阅引脚图 一节。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
67
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 的“SPI”一章。
8.26 CAN-FD
控制器局域网 (CAN) 控制器可实现与 CAN2.0A、CAN2.0B 或 CAN-FD 总线的通信，并且符合 ISO
11898-1:2015 标准，最高支持 5Mbit/s 的比特率。CAN-FD 外设的主要特性包括：
•
•
•
•
•
•
•
•
•
完全支持 64 字节 CAN-FD 帧
具有 ECC 的专用 1KB 消息 SRAM
可配置的发送 FIFO、发送队列和事件 FIFO（最多 32 个元素）
多达 32 个专用发送缓冲器和 64 个专用接收缓冲器
两个可配置的接收 FIFO（每个 FIFO 最多 64 个元素）
多达 128 个滤波器元素
2 条中断线路
断电和唤醒支持
时间戳计数器
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 的“CAN-FD”一章。
8.27 WWDT
窗口化看门狗计时器 (WWDT) 可用于监控器件的运行，特别是代码执行。如果应用软件在一个指定的时间窗口内
没有成功地复位看门狗，WWDT 可用来生成一个复位或者中断。WWDT 的主要特性包括：
•
•
•
•
•
•
25 位计数器
可编程时钟分频器
八个软件可选看门狗计时器周期
八种软件可选窗口大小
支持在进入睡眠模式时自动停止 WWDT
提供间隔计时器模式，适用于不需要看门狗功能的应用
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册 中的“WWDT”一章。
8.28 RTC
实时时钟 (RTC) 由 32kHz 输入时钟源（通常为低频晶体）提供，并为应用提供时基以及多个 CPU 中断选项。
RTC 的主要特性包括：
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
秒、分钟、小时、星期几、一月中的第几日、月和年的计数器
二进制或 BCD 格式
闰年处理
一个基于分钟、小时、星期几和一月中的第几日的可定制报警中断
用于每分钟、每小时、午夜或中午唤醒的间隔报警中断
以 4096Hz、2048Hz、1024Hz、512Hz、256Hz 或 128Hz 提供定期唤醒的间隔报警中断
以 64Hz、32Hz、16Hz、8Hz、4Hz、2Hz、1Hz 和 0.5Hz 提供定期唤醒的间隔报警中断
晶体偏移误差校准（高达 +/-240ppm）
温度漂移补偿（高达 +/-240ppm）
RTC 时钟输出到引脚以进行校准
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“RTC”一章。
8.29 计时器 (TIMx)
这些器件中的计时器外设支持以下关键特性。有关具体的配置，请参阅表 8-15：
通用计时器 (TIMGx) 的具体特性包括：
•
•
•
•
•
具有重复重新加载模式的 16 位递增、递减或递增/递减计数器
具有重复重新加载模式的 32 位递增、递减或递增/递减计数器
可选和可配置的时钟源
用于对计数器时钟频率进行分频的 8 位可编程预分频器
两个独立通道，用于：
– 输出比较
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
68
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
– 输入捕捉
– PWM 输出
– 单稳态模式
•
•
•
•
•
•
CC 寄存器在 TIMG7 和 TIMG12 中可用
用于加载的影子寄存器在 TIMG7 中可用
支持用于定位和移动检测的正交编码器接口 (QEI) 在 TIMG8 中可用
支持同一电源域中不同 TIMx 实例之间的同步和交叉触发
支持中断/DMA 触发生成以及跨外设（例如 ADC）触发功能
霍尔传感器输入的交叉触发事件逻辑
通用计时器 (TIMAx) 的具体特性包括：
•
•
•
•
•
具有重复重新加载模式的 16 位递减或加减计数器
可选和可配置的时钟源
用于对计数器时钟频率进行分频的 8 位可编程预分频器
重复计数器，仅在计数器的给定周期数之后生成中断或事件
最多四个独立通道，用于：
– 输出比较
– 输入捕捉
– PWM 输出
– 单稳态模式
•
•
•
•
•
•
•
用于加载的影子寄存器和 CC 寄存器在 TIMA0 和 TIMA1 都可用
互补输出 PWM
具有可编程死区插入功能的非对称 PWM：
故障处理机制，确保在遇到故障状况时，输出信号处于用户定义的安全状态
支持同一电源域中不同 TIMx 实例之间的同步和交叉触发
支持中断和 DMA 触发生成以及跨外设（例如 ADC）触发功能
两个用于内部事件的额外捕捉/比较通道
表 8-15. TIMx 配置
计时器名称
电源域
PD0
PD1
PD1
PD0
PD1
PD1
PD1
分辨率
16 位
16 位
16 位
16 位
32 位
16 位
16 位
预分频器
8 位
8 位
8 位
8 位
–
重复计数器 捕捉/比较通道
相负载
影子负载
影子 CC
死区
故障
QEI
TIMG0
TIMG6
TIMG7
TIMG8
TIMG12
TIMA0
TIMA1
-
2
2
2
2
2
4
2
–
–
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
支持
-
支持
-
-
-
-
-
–
-
是
-
-
–
-
支持
是
-
-
8 位
8 位
8 位
8 位
是
是
是
是
是
是
支持
支持
-
是
-
表 8-16. TIMx 交叉触发器映射 (PD1)
TSEL.ETSEL 选择
TIMA0
TIMA1
TIMG6
TIMA0.TRIG0
TIMA1.TRIG0
TIMG6.TRIG0
TIMG7.TRIG0
TIMG12.TRIG0
TIMG8.TRIG0
保留
TIMG7
TIMG12
0
TIMA0.TRIG0
TIMA1.TRIG0
TIMG6.TRIG0
TIMG7.TRIG0
TIMG12.TRIG0
TIMG8.TRIG0
TIMA0.TRIG0
TIMA1.TRIG0
TIMG6.TRIG0
TIMG7.TRIG0
TIMG12.TRIG0
TIMG8.TRIG0
TIMA0.TRIG0
TIMA1.TRIG0
TIMG6.TRIG0
TIMG7.TRIG0
TIMG12.TRIG0
TIMG8.TRIG0
TIMA0.TRIG0
TIMA1.TRIG0
TIMG6.TRIG0
TIMG7.TRIG0
TIMG12.TRIG0
TIMG8.TRIG0
1
2
3
4
5
6 至 15
16
事件订阅者端口 0
事件订阅者端口 1
保留
17
18-31
表 8-17. TIMx 交叉触发器映射 (PD0)
TSEL.ETSEL 选择
TIMG0
TIMG8
TIMG0.TRIG0
0
TIMG0.TRIG0
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
69
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 8-17. TIMx 交叉触发器映射 (PD0) (continued)
TSEL.ETSEL 选择
TIMG0
TIMG8
1
2 至 15
16
TIMG8.TRIG0
TIMG8.TRIG0
保留
事件订阅者端口 0
事件订阅者端口 1
保留
17
18-31
有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“TIMx”一章。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
70
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
8.30 器件模拟连接
图 8-1 显示了该器件的内部模拟连接。
Comparators
Op-amps
ADC
COMP0_IN0+
COMP0_IN1+
COMP0_IN2+
0
1
2
0:7
8
A0_0:A0_7
A1_7
Temp Sense
A0_12
VDDA
Burnout
11
12
13
ADC0
current
source
COMP
0
DAC_OUT / COMP0_IN3+
OPA1_OUT
COMP1 positive terminal
5
6
7
OPA0 Output
GPAMP Output
Supply/Battery Monitor
COMP0_OUT
0
1
2
3
14
15
OPA0_IN0+
OPA0_IN1+
DAC_OUT / OPA0_IN2+
DAC8.0_OUT
4
5
6
7
COMP0_IN0-
COMP0_IN1-
COMP0_IN2-
0
1
2
COMP0 Ref
VREF+
OPA1_RTOP
GPAMP_OUT
OPA0
OPA0_OUT
0
A1_0 / DAC_OUT
A1_1:A1_7
A0_7
Temp Sense
OPA1 Output
GPAMP Output
1:7
8
Reference Generator
8-bit DAC8.0
OPA0+
12
13
Temp sensor output
OPA0_OUT
5
6
ADC1
0
1
2
3
4
5
OPA0_IN0-
14
15
OPA0_IN1-
Supply/Battery Monitor
OPA1_RBOT
Internal signal
to ADC0 and
COMP0
COMP1_IN0+
COMP1_IN1+
COMP1_IN2+
0
1
2
0
DAC
RTAP
1
2
3
4
RBOT
RTOP
DAC_OUT / OPA0_IN2+
OPA1_RTOP
DAC_OUT /
COMP1_IN3+
COMP
1
5
7
COMP1_OUT
12bit
Buffered
DAC
DAC_OUT
COMP0+
COMP0 positive terminal
COMP1_IN0-
COMP1_IN1-
COMP1_IN2-
0
1
2
COMP1+
COMP1 Ref
VDDA
Burnout
current
source
Reference Generator
8-bit DAC8.1
OPA1+
0
OPA1_IN0+
1
2
3
GPAMP
OPA1_IN1+
DAC_OUT / OPA1_IN2+
DAC8.1_OUT
4
5
6
7
VREF+
OPA0_RTOP
GPAMP_OUT
OPA1
OPA1_OUT
Internal signal to
ADC0, ADC1,
COMP0_IN0+
COMP0_IN1+
0
1
OPA0, and OPA1
GPAMP_IN+
GPAMP_IN-
0
GPAMP_OUT
GPAMP
OPA1_IN0-
1
2
3
4
5
OPA1_IN1-
COMP
2
OPA0_RBOT
COMP2_OUT
0
1
2
3
Internal signal
to ADC1 and
COMP0
0
COMP0_IN0-
COMP0_IN1-
0
1
COMP2 Ref
RTAP
1
2
3
RBOT
RTOP
DAC_OUT / OPA1_IN2+
OPA0_RTOP
Reference Generator
8-bit DAC8.2
4
图 8-1. 器件模拟连接
备注
启用 DAC_OUT 会连接到 PA15，因此在使用 DAC_OUT 时，不建议在 PA15 上使用任何外部信号。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
71
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
8.31 输入/输出图
IOMUX 用于管理要在数字 IO 上使用的外设函数的选择。它还为输出驱动器、输入路径和从 SHUTDOWN 模
式唤醒的唤醒逻辑提供控制。有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的
“IOMUX”一章。
全功能 IO 引脚的混合信号 IO 引脚切片图如图 8-2 所示。并非所有引脚都具有模拟功能、唤醒逻辑、驱动强度控
制以及上拉或下拉电阻器。有关特定引脚支持哪些功能的详细信息，请参阅特定于器件的数据表。
Wake to PMCU
To analog peripheral function(s)
SHUTDOWN Wakeup
PC
WAKESTATE
WUEN
D
Q
Q
S
R
Q
ꢀꢁ5V tolerant open drain IO (ODIO)
does not have PMOS control and
pull-up resistor
EN
D
WCOMP
Glitch
Filter
EN
VDDIO
VDDIO
Input Logic
HYSTEN
INV
INENA
PMOS
NMOS
Unassigned
0
1
Peripheral 01
DIN
1
0
IO pin
15
Peripheral 15
PF
Output Logic
Q
SHUTDOWN
Latches
INV
Unassigned
Peripheral 01
0
1
D
DOUT
1
0
EN
D
Q
Q
15
Peripheral 15
RSTN
EN
VSS
VSS
Driver
Logic
Unassigned
Peripheral 01
0
1
D
Q
Hi-Z
D
EN
15
Peripheral 15
RSTN
EN
PC
PF != 0
Z1
D
Q
Q
Q
DRV
PIPU
PIPD
EN
D
EN
D
S
SHUTDOWN
RELEASE
R
Q
EN
图 8-2. 超集输入/输出图
8.32 串行线调试接口
一个串行线调试 (SWD) 两线制接口由一个与 ARM 兼容的串行线调试端口 (SW-DP) 提供，用于访问器件内的多
个调试功能。有关 MSPM0 器件上提供的调试功能的完整说明，请参阅技术参考手册的调试一章。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
72
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
表 8-18. 串行线调试引脚要求和功能
器件信号
SWCLK
SWDIO
方向
SWD 功能
输入
来自调试探针的串行线时钟
双向（共享）串行线数据
输入/输出
8.33 引导加载程序 (BSL)
引导加载程序 (BSL) 支持进行器件配置以及通过 UART 或 I2C 串行接口对器件存储器进行编程。通过 BSL 对器
件存储器和配置的访问受 256 位用户定义的密码保护，如果需要，可以完全禁用器件配置中的 BSL。TI 默认会启
用 BSL，以支持将 BSL 用于生产编程。
使用 BSL 至少需要两个引脚：BSLRX 和 BSLTX 信号（用于 UART），或 BSLSCL 和 BSLSDA 信号（用于
I2C）。此外，可以使用一个或两个额外引脚（BSL_invoke 和 NRST）来通过外部主机对引导加载程序进行受控
调用。
如果启用，则可通过以下方式调用（启动）BSL：
•
如果 BSL_invoke 引脚状态与定义的 BSL_invoke 逻辑电平匹配，则会在引导过程中调用 BSL。如果启用了器
件快速引导模式，则会跳过此调用检查。外部主机可以通过置位调用条件并向 NRST 引脚施加复位脉冲来触发
BOOTRST，从而强制器件进入 BSL。之后，器件将在重启过程中验证调用条件，如果调用条件与预期的逻辑
电平匹配，则启动 BSL。
•
•
如果复位矢量和堆栈指针未编程，则在启动过程中会自动调用 BSL。因此，TI 的空白器件将在引导过程中调用
BSL，而无需在 BSL_invoke 引脚上提供硬件调用条件。这使得只使用串行接口信号即可进行生产编程。
可在运行时通过使用 BSL 进入命令发出 SYSRST 从应用软件调用 BSL。
表 8-19. BSL 引脚要求和功能
器件信号
BSLRX
连接
BSL 功能
UART 接收信号 (RXD)，输入
UART 发送信号 (TXD)，输出
I2C BSL 时钟信号 (SCL)
UART 所需
BSLTX
UART 所需
I2C 所需
I2C 所需
可选
BSLSCL
BSLSDA
BSL_invoke
I2C BSL 数据信号 (SDA)
用于在引导期间启动 BSL 的高电平有效数字输入
用于触发调用信号复位和后续检查 (BSL_invoke) 的
低电平有效复位引脚
NRST
可选
有关 BSL 功能和命令集的完整说明，请参阅 MSPM0 引导加载程序用户指南。
8.34 器件出厂常量
所有器件都包含一个存储器映射出厂区域，该区域提供描述器件功能的只读数据以及任何出厂提供的修整信息，
供应用软件使用。有关更多信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 的“出厂常量”一章。
表 8-20. DEVICEID
DEVICEID 地址为 0x41C4.0004，PARTNUM 为位 12 至 27，MANUFACTURER 为位 1 至 11。
器件
PARTNUM
制造商
0x17
0x17
0x17
MSPM0G3505
MSPM0G3506
MSPM0G3507
0xBB88
0xBB88
0xBB88
表 8-21. USERID
USERID 地址为 0x41C4.0008，PART 为位 0 至 15，VARIANT 为位 16 至 23
器件
器件
变体
0xC7
0xF7
0x3F
器件
器件
变体
0xB5
0x8
MSPM0G3507SPMR
MSPM0G3507SRGZR
MSPM0G3507SPTR
0xAE2D
0xAE2D
0xAE2D
MSPM0G3506SRHBR
MSPM0G3506SDGS28R
MSPM0G3505SPMR
0x151F
0x151F
0xC504
0x1D
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
73
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
表 8-21. USERID (continued)
USERID 地址为 0x41C4.0008，PART 为位 0 至 15，VARIANT 为位 16 至 23
器件
器件
变体
0x4C
0xCA
0xD4
0xFE
0x39
器件
器件
变体
0xC7
0x93
0xE7
0x8E
0xDF
MSPM0G3507SRHBR
MSPM0G3507SDGS28R
MSPM0G3506SPMR
MSPM0G3506SRGZR
MSPM0G3506SPTR
0xAE2D
0xAE2D
0x151F
0x151F
0x151F
MSPM0G3505SRGZR
MSPM0G3505SPTR
MSPM0G3505SRHBR
MSPM0G3505SDGS28R
MSPM0G3505TDGS28R
0xC504
0xC504
0xC504
0xC504
0xC504
8.35 识别
修订版本和器件标识
硬件修订版本和器件标识值存储在存储器映射出厂区域中；请参阅“器件出厂常量”部分，该区域提供了描述器件功
能的只读数据以及任何出厂提供的修整信息，以供应用软件使用。有关更多信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz
微控制器技术参考手册 的“出厂常量”一章。
器件修订版本和标识信息也包含在器件封装的顶部标记中。特定于器件的勘误表中介绍了这些标记（请参阅节
10.4）。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
74
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
9 应用、实施和布局
9.1 典型应用
备注
以下应用部分中的信息不属于 TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
9.1.1 原理图
TI 建议在 VDD 和 VSS 引脚之间连接 10µF 和 0.1µF 低 ESR 陶瓷去耦电容器的组合，并将这些电容器尽可能靠
近其去耦的电源引脚放置（几毫米以内），以实现最小的环路面积。10µF 大容量去耦电容器是大多数应用的推荐
值，但可以根据 PCB 设计和应用要求，在需要时调整该电容。例如，可以使用容量更大的电容器，但会影响电源
轨斜升时间。
必须将 NRST 复位引脚上拉至 VDD（电源电平），器件才能解除复位状态，开始引导过程。对于大多数应用，TI
建议将一个外部 47kΩ 上拉电阻器与一个 10nF 下拉电容器连接，使 NRST 引脚能够由另一个器件或调试探针控
制。
SYSOSC 频率校正环路 (FCL) 电路在 ROSC 引脚和 VSS 之间安装了容差为 0.1%，温度系数 (TCR) 为 25ppm/C
或更好的 100kΩ 外部电阻器。该电阻器可建立基准电流，通过校正环路稳定 SYSOSC 频率。如果使用 FCL 功
能实现更高的精度，则需要该电阻器；如果未启用 SYSOSC FCL，则不需要该电阻器。如果未使用 FCL 模式，
PA2 引脚可用作数字输入/输出引脚。
VCORE 引脚上需要连接一个 0.47μF 的电容，并且该电容必须靠近器件放置，与器件地之间的距离最小。请勿将
其他电路连接到 VCORE 引脚。
对于 5V 容限开漏 (ODIO)，需要一个上拉电阻器为 I2C 和 UART 功能输出高电平，因为开漏 IO 仅实现了低侧
NMOS 驱动器，无高侧 PMOS 驱动器。5V 容限开漏 IO 具有失效防护功能，即使未提供 VDD 也可能有电压。
1.62 - 3.6 V
1.62 - 5.5 V
MSPM0 MCU
ROSC
100 k
±0.1% ±25ppm
VDD
VSS
PA2/ROSC
10
F
0.1 F
VCORE
0.47
F
PA0
PA1
5V-tolerant open drain pins
Pull-up resistors are required for output high
NRST
NRST
The NRST pullup
resistor and capacitor
are optional, but
10nF
SWDIO
SWCLK
Debug tool
NRST must be
Debug interface
pulled high to VDD
for the device to start.
图 9-1. 基本应用原理图
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
75
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
10 器件和文档支持
TI 提供大量的开发工具。下面列出了用于评估器件性能、生成代码和开发解决方案的工具和软件。
10.1 入门和后续步骤
更多有关 MSP 低功耗微控制器以及开发协助工具和库的信息，请访问德州仪器 (TI) Arm Cortex-M0+ MCU 页
面。
10.2 器件命名规则
为了指出产品开发周期所处的阶段，TI 为所有 MSP MCU 器件和支持工具的产品型号分配了前缀。.每个 MSP
MCU 商用系列产品都具有以下两个前缀之一：MSP 或 X。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型
(X) 直到完全合格的生产器件 (MSP)。
X – 实验器件，不一定代表最终器件的电气规格
MSP - 完全合格的生产器件
X 器件在供货时附带如下免责声明：
“开发中的产品用于内部评估用途。”MSP 器件的特性已经全部明确，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI
的标准保修证书对该器件适用。预测显示原型器件 (X) 的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预计最终使
用故障率尚不确定，德州仪器 (TI) 建议不要将它们用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。
TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。此后缀表示温度范围、封装类型和配送形式。图 10-1 提
供了解读完整器件名称的图例。
MSP M0 G 350 7 S RHB R
Processor Family
MCU Pla orm
Product Family
Device Subfamily
Distribuꢀon Format
Package Type
Temperature range
Flash Memory
图 10-1. 器件命名规则
表 10-1. 器件命名规则
MSP = 混合信号处理器
X = 实验性器件
处理器系列
MCU 平台
产品系列
M0 = 基于 Arm 的 32 位 M0+
G = 80MHz 频率
器件子系列
350 = CAN-FD、2 个 ADC、2 个 OPA、3 个 COMP
5 = 32KB
6 = 64KB
7 = 128KB
闪存存储器
温度范围
封装类型
S = -40°C 至 125°C
请参阅器件比较部分和 https://www.ti.com/packaging
T = 小卷带
配送形式
R = 大卷带
无标记 = 管装或托盘
如需 MSP 器件不同封装类型的可订购器件型号，请参阅本文的“封装选项附录”，浏览 ti.com，或联系您的 TI 销售
代表。
10.3 工具与软件
设计套件与评估模块
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
76
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
MSPM0 LaunchPad (LP) 支持立即在业内出色的集成式模拟和低成本通用 MSPM0 MCU 系列上开始进行开发。
板：LP-MSPM0G3507
展示了所有器件引脚和功能；包括一些内置电路、开箱即用软件演示，以及用于编程/
调试/EnergyTrace 的板载 XDS110 调试探针。
LP 生态系统包括数十个用于扩展功能的 BoosterPack 可堆叠插件模块。
嵌入式软件
MSPM0 软件开发套件
(SDK)
包含软件驱动程序、中间件库、文档、工具和代码示例，可为所有 MSPM0 器件提供
熟悉且简单的用户体验。
软件开发工具
TI 开发人员专区
在网络浏览器上开始评估和开发，无需进行任何安装。云工具还具有可下载的离线版
本。
TI Resource Explorer
SysConfig
TI SDK 的在线门户。可在 CCS IDE 或 TI 云工具中访问。
直观的 GUI，可用于配置器件和外设、解决系统冲突、生成配置代码，以及自动进行
引脚多路复用设置。可在 CCS IDE、TI 云工具或独立版本中访问。（离线版）
MSP Academy
所有开发人员了解 MSPM0 MCU 平台的良好起点，其中包含涵盖各种主题的培训模
块。TIRex 的一部分。
GUI Composer
简化评估某些 MSPM0 功能的 GUI，例如无需任何代码即可配置和监测完全集成的模
拟信号链。
IDE 和编译器工具链
Code Composer
Studio™ (CCS)
Code Composer Studio 是适用于 TI 微控制器和处理器的集成开发环境 (IDE)。它包含
一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。CCS 完全免费，可在 Eclipse 和 Theia 框
架上使用。
IAR Embedded
Workbench® IDE
IAR Embedded Workbench for Arm 提供了一个完整的开发工具链，用于为 MSPM0
构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代
码，而 C-SPY 调试器是一个完全集成的调试器，用于源代码级调试和反汇编级调试，
并支持复杂代码和数据断点。
Keil® MDK IDE
TI Arm-Clang
ARM Keil MDK 是一个完整的调试器和 C/C++ 编译器工具链，用于为 MSPM0 构建和
调试嵌入式应用。Keil MDK 包含一个完全集成的调试器，用于源代码级调试和反汇编
级调试。MDK 完全符合 CMSIS 标准。
TI Arm Clang 包含在 Code Composer Studio 中。
GNU Arm 嵌入式工具链 MSPM0 SDK 支持使用开源 Arm GNU 工具链进行开发。Code Composer Studio
(CCS) 支持 Arm GCC。
10.4 文档支持
To receive notification of documentation updates, navigate to the device product folder on ti.com. Click on
Subscribe to updates to register and receive a weekly digest of any product information that has changed. For
change details, review the revision history included in any revised document.
以下文档介绍了 MSPM0 MCU。www.ti.com.cn 网站上提供了这些文档的副本。
技术参考手册
MSPM0 G 系列 本手册介绍了 MSPM0G 系列器件的模块和外设。每个说明都给出了一般意义上的模块或外
80MHz 微控制器 设。目前所展示的并没有涵盖器件上所有模块或外围设备的所有特性和功能。此外，模块或外
技术参考手册
设在不同器件上的具体实现可能有所不同。引脚功能、内部信号连接和操作参数都因器件不同
而各异。有关这些详细信息，请参阅特定于器件的数据表。
10.5 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
77
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
www.ti.com.cn
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI
的《使用条款》。
10.6 商标
LaunchPad™, Code Composer Studio™, and TI E2E™ are trademarks of Texas Instruments.
Arm® and Cortex® are registered trademarks of Arm Limited.
所有商标均为其各自所有者的财产。
10.7 静电放电警告
静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
10.8 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
78
Submit Document Feedback
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
MSPM0G3507, MSPM0G3506, MSPM0G3505
www.ti.com.cn
ZHCSSC4A – FEBRUARY 2023 – REVISED JUNE 2023
11 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
12 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
日期
修订版本
说明
2023 年 6 月
*
首次公开发布
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
79
Product Folder Links: MSPM0G3507 MSPM0G3506 MSPM0G3505
English Data Sheet: SLASEX6
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
8-Jul-2023
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
XMSM0G3505SRHBR
XMSM0G3506SRHBR
XMSM0G3507SDGS28R
XMSM0G3507SPM
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
VQFN
VQFN
VSSOP
LQFP
RHB
RHB
DGS
PM
32
32
28
64
48
48
32
3000
3000
5000
1
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
Call TI
Call TI
Call TI
Call TI
Call TI
Call TI
Call TI
Call TI
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Call TI
Call TI
Call TI
Call TI
Call TI
Call TI
XMSM0G3507SPT
LQFP
PT
1
XMSM0G3507SRGZR
XMSM0G3507SRHBR
VQFN
VQFN
RGZ
RHB
1
1
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
8-Jul-2023
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 2
GENERIC PACKAGE VIEW
RGZ 48
7 x 7, 0.5 mm pitch
VQFN - 1 mm max height
PLASTIC QUADFLAT PACK- NO LEAD
Images above are just a representation of the package family, actual package may vary.
Refer to the product data sheet for package details.
4224671/A
www.ti.com
PACKAGE OUTLINE
PT0048A
LQFP - 1.6 mm max height
S
C
A
L
E
2
.
0
0
0
LOW PROFILE QUAD FLATPACK
9.2
8.8
7.2
6.8
B
A
9.2
8.8
7.2
6.8
0.27
48X
0.17
0.08
C A B
44X 0.5
4X 5.5
SEE DETAIL A
1.6 MAX
C
SEATING PLANE
0.1 C
1.45
1.35
0.25
GAGE PLANE
0.75
0.45
0.5 MIN
0 -7
A15.000
DETAIL A
4215159/A 12/2021
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Reference JEDEC registration MS-026.
4. This may also be a thermally enhanced plastic package with leads conected to the die pads.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
PT0048A
LQFP - 1.6 mm max height
LOW PROFILE QUAD FLATPACK
PKG
SYMM
48
37
SEE SOLDER MASK
DETAILS
48X (1.6)
1
36
48X (0.3)
44X (0.5)
PKG SYMM
(8.2)
(R0.05) TYP
12
25
13
24
(8.2)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE 10.000
0.05 MAX
ALLAROUND
0.05 MIN
ALL AROUND
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
METAL EDGE
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4215159/A 12/2021
NOTES: (continued)
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
PT0048A
LQFP - 1.6 mm max height
LOW PROFILE QUAD FLATPACK
PKG
SYMM
48
37
48X (1.6)
1
36
48X (0.3)
44X (0.5)
PKG SYMM
(8.2)
(R0.05) TYP
12
25
13
24
(8.2)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL
SCALE: 10X
4215159/A 12/2021
NOTES: (continued)
7. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
8. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
GENERIC PACKAGE VIEW
RHB 32
5 x 5, 0.5 mm pitch
VQFN - 1 mm max height
PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD
Images above are just a representation of the package family, actual package may vary.
Refer to the product data sheet for package details.
4224745/A
www.ti.com
PACKAGE OUTLINE
PM0064A
LQFP - 1.6 mm max height
SCALE 1.400
PLASTIC QUAD FLATPACK
10.2
9.8
B
NOTE 3
64
49
PIN 1 ID
1
48
10.2
9.8
12.2
TYP
11.8
NOTE 3
33
16
32
17
A
0.27
0.17
64X
60X 0.5
4X 7.5
0.08
C A B
C
(0.13) TYP
SEATING PLANE
0.08
SEE DETAIL A
0.25
GAGE PLANE
(1.4)
1.6 MAX
0.05 MIN
0.75
0.45
0 -7
DETAIL
SCALE: 14
A
DETAIL A
TYPICAL
4215162/A 03/2017
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
4. Reference JEDEC registration MS-026.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
PM0064A
LQFP - 1.6 mm max height
PLASTIC QUAD FLATPACK
SYMM
49
64
64X (1.5)
1
48
64X (0.3)
SYMM
(11.4)
60X (0.5)
(R0.05) TYP
33
16
17
32
(11.4)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:8X
0.05 MAX
ALL AROUND
EXPOSED METAL
METAL
0.05 MIN
ALL AROUND
EXPOSED METAL
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
SOLDER MASK
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4215162/A 03/2017
NOTES: (continued)
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
7. For more information, see Texas Instruments literature number SLMA004 (www.ti.com/lit/slma004).
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
PM0064A
LQFP - 1.6 mm max height
PLASTIC QUAD FLATPACK
SYMM
64
49
64X (1.5)
1
48
64X (0.3)
SYMM
(11.4)
60X (0.5)
(R0.05) TYP
16
33
17
32
(11.4)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:8X
4215162/A 03/2017
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
保。
这些资源可供使用 TI 产品进行设计的熟练开发人员使用。您将自行承担以下全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的 TI 产品，(2) 设计、验
证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。
这些资源如有变更，恕不另行通知。TI 授权您仅可将这些资源用于研发本资源所述的 TI 产品的应用。严禁对这些资源进行其他复制或展示。
您无权使用任何其他 TI 知识产权或任何第三方知识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对 TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成
本、损失和债务，TI 对此概不负责。
TI 提供的产品受 TI 的销售条款或 ti.com 上其他适用条款/TI 产品随附的其他适用条款的约束。TI 提供这些资源并不会扩展或以其他方式更改
TI 针对 TI 产品发布的适用的担保或担保免责声明。
TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2023，德州仪器 (TI) 公司
相关型号：
SI9130DB
5- and 3.3-V Step-Down Synchronous ConvertersWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1-E3
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135_11
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9136_11
Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130CG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130LG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130_11
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137DB
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137LG
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9122E
500-kHz Half-Bridge DC/DC Controller with Integrated Secondary Synchronous Rectification DriversWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
©2020 ICPDF网 联系我们和版权申明