O3853AQDCARQ1 [TI]

适用于安全 MCU、具有 350mA I/O 电压轨和旋转计数器、符合功能安全性标准的多轨电源 | DCA | 48 | -40 to 125;


型号：	O3853AQDCARQ1
厂家：	TEXAS INSTRUMENTS
描述：	适用于安全 MCU、具有 350mA I/O 电压轨和旋转计数器、符合功能安全性标准的多轨电源 \| DCA \| 48 \| -40 to 125 计数器
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TPS653853A-Q1, TPS653854A-Q1

ZHCSNF3A –JANUARY 2020 –REVISED FEBRUARY 2021

适用于安全相关应用中微控制器的TPS653853A-Q1 and TPS653854A-Q1 多轨电

源

– 针对所有电压监控进行自检（上电期间以及在上

电之后由外部MCU 触发）

– 所有电源均具有电流限制和过热预警及关断保护

1 特性

• 具有符合AEC-Q100 的下列结果：

• 转向角监视(SAM)

– 器件温度等级1：–40°C 至+125°C 环境工作

温度范围

– 器件HBM ESD 分类等级2

– 器件CDM ESD 分类等级C4B

• 符合功能安全标准

– 2 个用于位置传感器信号的信号比较器

– 旋转计数器

– 低功耗模式，可定期采样位置传感器信号

– 可将传感器信号传入MCU 的开关

• 微控制器接口

– 专为功能安全应用开发

– 可帮助使ISO 26262 系统设计符合ASIL D 的文

档

– 打开和关闭窗口或问答看门狗功能

– 功能安全MCU 故障输出（PWM 或电平）监控

器、MCU 错误信号监控器

– DIAGNOSTIC 状态，用于辅助执行器件自检和

系统诊断

– SAFE 状态，用于检测到错误事件时的器件和系

统保护

– 针对内部振荡器的时钟监视器

– 模拟与逻辑内置自检

– 可满足ASIL D 要求的系统功能和硬件完整性

• 输入电压范围

– 电池初始加电电压为7V 至36V

– 电池初始加电后正常运行电压为4V 至36V

– 唤醒后的最低运行电压为2.3V

• 电源轨（具有内部FET）

– 6V 同步降压/升压前置稳压器

– 5V、285mA LDO（CAN、外设或ADC 基准

1% 精度，带20 至120mA 负载）

– 3.3V 或5V、350mA LDO (MCU) TPS653853A-

Q1。3.3V 350mA 或5V 500mA LDO (MCU)

TPS653854A-Q1

– 支持对非易失性存储器、器件和系统配置寄存器

以及SPI 通信进行循环冗余校验(CRC)

– 针对MCU 的复位电路

– 诊断输出引脚

• SPI 支持对命令和数据进行CRC

• 通过SPI 寄存器报告系统级和器件级错误

• 使能驱动输出，可在检测到任意系统故障时禁用外

部功率级

– 用于传感器电源或外设的2 个受保护的LDO

• 传感器电源1 (VSOUT1) 为120mA，传感器

电源2 (VSOUT2) 为20mA

• 可配置跟踪模式（跟踪输入引脚）或

3.3V/5V 固定输出电压

• 接地短路和电池保护

• 通过IGN 引脚（点火）或CAN_WU 引脚（收发器

或其他功能）唤醒

• 48 引脚HTSSOP PowerPAD^™IC 封装

2 应用

– 电荷泵：最小值6V，最大值11V（高于电池电

压）

• 监视和保护

• 汽车安全相关应用

• 工业安全相关应用

– 独立监控所有稳压器输出、电池电压和内部电源

的欠压和过压情况

– 电压监视电路（包括独立的带隙基准）由单独的

电池电压输入引脚供电

3 说明

TPS653853A-Q1 and TPS653854A-Q1 器件是一款多轨电源，旨在为安全相关应用中的微控制器供电，例如汽车

行业中的应用。

该器件支持采用双核锁步(LS) 和其他多核架构的功能安全微控制器。

TPS653853A-Q1 and TPS653854A-Q1 器件集成了多个为 MCU、CAN 或 FlexRay 以及外部传感器供电的电源

轨。并且配有一个具有内部FET 的降压-升压转换器，可将 2.3V 至36V 的输入电池电压转换为6V 前置稳压器输

出，从而为其他稳压器供电。集成电荷泵可为内部稳压器提供过驱电压，而且还可用于驱动外部 NMOS FET 以提

供电池反向保护。该器件支持通过点火信号（IGN 引脚）或者通过 CAN 收发器或其他信号（CAN_WU 引脚）唤

醒。

本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问

www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SLVSF98

TPS653853A-Q1, TPS653854A-Q1

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该器件的转向角监视 (SAM) 单元允许 ECU 通过电机位置传感器间接捕捉转向轮位置。在专用的低功耗模式下，

即使 ECU 处于休眠模式，此 SAM 单元也能工作。集成的 SAM 开关可在器件正常运行期间将电机位置传感器信

号传递到MCU，或者在ECU 处于休眠模式时从电机位置传感器信号中解耦MCU ADC 输入。

该器件内部有一个独立的电压监测单元，可监测所有内部电源轨以及电池电源稳压器输出的欠压和过压情况。此

外，该器件还实现了稳压器电流限制和过热保护。TPS653853A-Q1 and TPS653854A-Q1 器件具有问答看门狗、

MCU 误差信号监控、针对内部振荡器的时钟监控、针对时钟监控器的自检、针对非易失性存储器和 SPI 通信的循

环冗余校验(CRC)、支持MCU 监测器件内部模拟和数字信号的诊断输出引脚、针对MCU 的复位电路（NRES 引

脚）以及可在检测到任何系统故障时禁用外部功率级的保险输出（ENDRV 引脚）。该器件在启动时自动运行内置

自检 (BIST)，如果需要，MCU 可以在系统运行期间通过软件控制重新运行 BIST。专用的 DIAGNOSTIC 状态可

供MCU 使用以检查TPS653853A-Q1 and TPS653854A-Q1 功能性。

TPS653853A-Q1 and TPS653854A-Q1 器件还可通过 SPI 寄存器报告错误。此器件在 SPI 寄存器中有单独的状

态位，用于指示每个特定的系统级或器件级错误。当器件检测到特定错误条件时，可将相应状态位置 1 并保持到

MCU 读取完该状态位所在 SPI 寄存器为止。根据置 1 的状态位，MCU 可以决定是否必须使系统保持安全状态或

者是否可使系统恢复运行。

TPS653853A-Q1 and TPS653854A-Q1 器件采用48 引脚HTSSOP PowerPAD™ IC 封装。

器件信息⁽¹⁾

器件型号

封装

封装尺寸

TPS653853A-Q1

TPS653854A-Q1

HTSSOP (48)

12.50mm x 6.10mm

(1) 如需更多信息，请参阅节6。

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3.1 Typical Application Diagram

Battery Voltage

(2.3 V to 36 V)

5 V

TPS65385xx-Q1

CAN Interface

CAN wakeup

Multirail Power Supply

Ignition

FETs

3.3 V / 5 V

DRVOFF

6 × PWM

Voltage Monitor

ENDRV

RESET

NRES

3 × HS

Motor-Driver

(DRV320x)

ERROR

Error Signal

Monitor

3 × LS

Dual-Core Lock-Step

Microcontroller

SPI

Watchdog

SPI

TPS653850A-Q1 TPS653851A-Q1 TPS653852A-Q1 TPS653853A-Q1 TPS653854A-Q1 TPS65385xx

TPS653853 Func onal safety ASIL-D ASIL

mode synchronous AEC-Q100 grade-1 grade-0 grade

ISO26262 26262 buck boost buck-boost 2MHz low power

grade SBC sensor supply tracking ciency pre-

regulator, state machine window Q&A watchdog safe state controller Build in self test BIST ABIST LBIST

power management

DIAG_OUT

In neon www.in neon.com

IFX TLF35584 TLS35585 TLF11251

DIAG_OUT

AURIX AURIXTM Tricore

TC3xx TC39x TC399 TC397 TC277 TC297 TC299 TC35 TC36 TC37 TC38 TC39 TC3E

TLF35584 TLF35584QVVS2 TLF35584QVVS2 TLF35584QKVS1 TLF35584QKVS2 TLF35584QV VS1/VS2

TLF35584QK VS1/VS2 PRO-SIL

NXP nxp.com

FS26 FS2600 FS45 FS4500 FS65 FS6500 FS66 FS6600 FS84 FS8400 FS85 FS8500 Qorivva MPC57xx

MPMC57 MPC574 MPC577 MPC56 MPC56xx

S32 S32S S32S24 S32K S32K1 S32K2 S32G S32P S32D SafeAssure

Steering Angle

Monitor

Kine

s KEA

STM st.com SPC5 SPC5 SPC56 SPC56L SPC57 SPC57K SPC572L SPC58 SPC58E SPC58N Chorus Line

Chorus Series Chorus MCU

Allegro MicroSystems A²-SIL A4412 ARG81400 ARG82800 ARG82801

Sensor 1

Sensor 2

Renesas RAA27000 R270000 R270005

RH850 RH850/F1L RH850/F1K RH850/P1H-C RH850/F1H RH850/D1M RH850/F1H RH850/C1M

RH850/U2A16

3.3 V / 5 V

Safety Microcontroller MCU uC

AUTOSAR

FMEA safety case Automo ve motor control body chassis BMS Ba!ery Management system EPS Electric

Power Steering Belt Starter Generator xSG Tracꢀon Inverter Braking Electric Park Brake EPB DSG

transmission gear shi"er transfer case engine management ADAS fusion body control module ADAS

domain controller, suspension, DC/DC, charger, gateway HEV/EV

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Table of Contents

5.2 Receiving Notification of Documentation Updates......5

5.3 支持资源......................................................................5

5.4 Trademarks.................................................................5

5.5 静电放电警告.............................................................. 5

5.6 术语表......................................................................... 5

6 Mechanical, Packaging, and Orderable Information....5

1 特性................................................................................... 1

2 应用................................................................................... 1

3 说明................................................................................... 1

3.1 Typical Application Diagram........................................3

4 Revision History.............................................................. 4

5 Device and Documentation Support..............................5

5.1 Documentation Support.............................................. 5

4 Revision History

注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同

Changes from Revision * (January 2020) to Revision A (February 2021)

Page

• 向特性部分添加了“符合功能安全标准”状态...................................................................................................1

• 在特性部分和功能方框图中将100mA VSOUT2 输出电流更改为20mA...........................................................1

• 更新了整个文档中的表、图和交叉参考的编号格式.............................................................................................1

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5 Device and Documentation Support

5.1 Documentation Support

5.1.1 Related Documentation

For related documentation see the following:

• Texas instruments, A Guide to Board Layout for Best Thermal Resistance for Exposed Packages

application report

• Texas instruments, PowerPAD™ Made Easy application report

• Texas instruments, PowerPad™ Thermally Enhanced Package application report

5.2 Receiving Notification of Documentation Updates

To receive notification of documentation updates, navigate to the device product folder on ti.com. In the upper

right corner, click on Alert me to register and receive a weekly digest of any product information that has

changed. For change details, review the revision history included in any revised document.

5.3 支持资源

TI E2E^™支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解

答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。

链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅

TI 的《使用条款》。

5.4 Trademarks

PowerPAD^™and TI E2E^™are trademarks of Texas Instruments.

所有商标均为其各自所有者的财产。

5.5 静电放电警告

静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理

和安装程序，可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参

数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

5.6 术语表

TI 术语表

本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。

6 Mechanical, Packaging, and Orderable Information

The following pages include mechanical, packaging, and orderable information. This information is the most

current data available for the designated devices. This data is subject to change without notice and revision of

this document. For browser-based versions of this data sheet, refer to the left-hand navigation.

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PACKAGE OPTION ADDENDUM

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18-Feb-2021

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device

Status Package Type Package Pins Package

Eco Plan

Lead finish/

Ball material

MSL Peak Temp

Op Temp (°C)

Device Marking

Samples

Drawing

Qty

(1)

(2)

(3)

(4/5)

(6)

O3853AQDCARQ1

O3854AQDCARQ1

ACTIVE

HTSSOP

DCA

2000 RoHS & Green

NIPDAU

Level-3-260C-168 HR

-40 to 125

O3853A

O3854A

NIPDAU

⁽¹⁾The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.

LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.

NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.

PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.

OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

⁽²⁾RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance

do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may

reference these types of products as "Pb-Free".

RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.

Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based

flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.

⁽³⁾MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

⁽⁴⁾There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

⁽⁵⁾Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation

of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6)

Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two

lines if the finish value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information

provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and

continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.

TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

Addendum-Page 1

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

18-Feb-2021

Addendum-Page 2

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

18-Feb-2021

TAPE AND REEL INFORMATION

*All dimensions are nominal

Device

Package Package Pins

Type Drawing

SPQ

Reel

Pin1

Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant

(mm) W1 (mm)

O3853AQDCARQ1

O3854AQDCARQ1

HTSSOP DCA

2000

330.0

24.4

8.6

13.0

1.8

12.0

24.0

Pack Materials-Page 1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

18-Feb-2021

*All dimensions are nominal

Device

Package Type Package Drawing Pins

SPQ

Length (mm) Width (mm) Height (mm)

O3853AQDCARQ1

O3854AQDCARQ1

HTSSOP

DCA

2000

350.0

43.0

Pack Materials-Page 2

GENERIC PACKAGE VIEW

DCA 48

12.5 x 6.1, 0.5 mm pitch

HTSSOP - 1.2 mm max height

SMALL OUTLINE PACKAGE

This image is a representation of the package family, actual package may vary.

Refer to the product data sheet for package details.

4224608/A

www.ti.com

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TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，

不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担

保。

这些资源可供使用 TI 产品进行设计的熟练开发人员使用。您将自行承担以下全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的 TI 产品，(2) 设计、验

证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。

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您无权使用任何其他 TI 知识产权或任何第三方知识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对 TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成

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TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE

邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265

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相关型号：

SI9130DB

SI9135LG-T1

SI9135LG-T1-E3

SI9135_11

SI9136_11

SI9130CG-T1-E3

SI9130LG-T1-E3

SI9130_11

SI9137

SI9137DB

SI9137LG

SI9122E