OPA657-DIE [TI]
裸片 1.6GHz 低噪声 FET 输入运算放大器;
| 型号： | OPA657-DIE |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 裸片 1.6GHz 低噪声 FET 输入运算放大器 放大器 运算放大器 |
| 文件： | 总5页 (文件大小：255K) |
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OPA657-DIE
ZHCSFC1 –AUGUST 2016
OPA657-DIE 1.6GHz、低噪声、FET 输入运算放大器
1 特性
3 说明
1
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高增益带宽积：1.6GHz
OPA657 器件将高增益带宽、低失真、电压反馈运算
放大器与低电压噪声结型场效应管 (JFET) 输入级相结
合，为高精度模数转换器 (ADC) 的驱动或宽带互阻抗
应用提供了一个动态范围较大的放大器。光电二极管
应用使用 这种非完全补偿型高增益带宽放大器降低噪
声并改善带宽。
高带宽：275MHz (G = 10)
转换率：700V/µs（G = 10，步长为 1V）
低输入偏移电压：±250µV
低输入偏置电流：2pA
低输入电压噪声：4.8nV/√Hz
高输出电流：70mA
极低电平信号可在带宽和精度特性优异的单一
快速过驱恢复
OPA657 增益级中得到显着放大。即使对于相对较高
的源阻抗，极低的输入偏置电流和电容也支持这种性
能。宽带光电探测器应用受益于 OPA657 的 低电压 噪
声 JFET 输入。JFET 输入几乎不产生电流噪声，该器
件因此成为高增益光电二极管应用的 理想选择。
2 应用
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宽带光电二极管放大器
晶圆扫描设备
模数转换器 (ADC) 输入放大器
测试和测量前端
高增益精密放大器
光时域反射计 (OTDR)
Ordering Information(1)
PACKAGE
PRODUCT
PACKAGE
ORDERABLE PART NUMBER
PACKAGE QUANTITY
DESIGNATOR
OPA657TD1
OPA657TD2
324
10
OPA657
TD
Bare Die in Gel Pak VR(2)
(1) For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI
web site at www.ti.com.
(2) Processing is per the Texas Instruments commercial production baseline and is in compliance with the Texas Instruments Quality
Control System in effect at the time of manufacture. Electrical screening consists of DC parametric and functional testing at room
temperature only. Unless otherwise specified by Texas Instruments AC performance and performance over temperature is not
warranted. Visual Inspection is performed in accordance with MIL-STD-883 Test Method 2010 Condition B at 75X minimum.
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SBOS787
OPA657-DIE
ZHCSFC1 –AUGUST 2016
www.ti.com.cn
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with
appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more
susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.
4 Bare Die Information
BACKSIDE
POTENTIAL
BOND PAD
METALLIZATION COMPOSITION
BOND PAD
THICKNESS
DIE THICKNESS
BACKSIDE FINISH
Silicon with backgrind
15 mils.
VS-
TiW/AlCu (0.5%)
1100 nm
Bond Pad Coordinates in Microns(1)
DESCRIPTION
PAD NUMBER
X MIN
Y MIN
623
53
X MAX
127
Y MAX
723
Inverting input
1
2
3
4
5
6
7
27
NonInverting input
27
127
153
N/C
Output
VS–
181
723
723
723
181
53
281
153
27
823
127
337
649
623
823
439
VS+
823
749
N/C
281
723
(1) Substrate is VS–.
2
版权 © 2016, Texas Instruments Incorporated
重要声明
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相关 TI 产品或服务的明示或暗示保证，且构成不公平的、欺诈性商业行为。TI 对此类虚假陈述不承担任何责任。
买方和在系统中整合 TI 产品的其他开发人员（总称“设计人员”）理解并同意，设计人员在设计应用时应自行实施独立的分析、评价和判断，且
应全权 负责并确保 应用的安全性， 及设计人员的 应用 （包括应用中使用的所有 TI 产品）应符合所有适用的法律法规及其他相关要求。设计
人员就自己设计的 应用声明，其具备制订和实施下列保障措施所需的一切必要专业知识，能够 (1) 预见故障的危险后果，(2) 监视故障及其后
果，以及 (3) 降低可能导致危险的故障几率并采取适当措施。设计人员同意，在使用或分发包含 TI 产品的任何 应用前， 将彻底测试该等 应用
和 该等应用中所用 TI 产品的 功能。
TI 提供技术、应用或其他设计建议、质量特点、可靠性数据或其他服务或信息，包括但不限于与评估模块有关的参考设计和材料（总称“TI 资
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访问或使用任何特定的 TI 资源，即表示其同意仅为该等目标，按照本通知的条款使用任何特定 TI 资源。
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设计人员只有在开发包含该等 TI 资源所列 TI 产品的 应用时， 才被授权使用、复制和修改任何相关单项 TI 资源。但并未依据禁止反言原则或
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TI 资源系“按原样”提供。TI 兹免除对资源及其使用作出所有其他明确或默认的保证或陈述，包括但不限于对准确性或完整性、产权保证、无屡
发故障保证，以及适销性、适合特定用途和不侵犯任何第三方知识产权的任何默认保证。TI 不负责任何申索，包括但不限于因组合产品所致或
与之有关的申索，也不为或对设计人员进行辩护或赔偿，即使该等产品组合已列于 TI 资源或其他地方。对因 TI 资源或其使用引起或与之有关
的任何实际的、直接的、特殊的、附带的、间接的、惩罚性的、偶发的、从属或惩戒性损害赔偿，不管 TI 是否获悉可能会产生上述损害赔
偿，TI 概不负责。
除 TI 已明确指出特定产品已达到特定行业标准（例如 ISO/TS 16949 和 ISO 26262）的要求外，TI 不对未达到任何该等行业标准要求而承担
任何责任。
如果 TI 明确宣称产品有助于功能安全或符合行业功能安全标准，则该等产品旨在帮助客户设计和创作自己的 符合 相关功能安全标准和要求的
应用。在应用内使用产品的行为本身不会 配有 任何安全特性。设计人员必须确保遵守适用于其应用的相关安全要求和 标准。设计人员不可将
任何 TI 产品用于关乎性命的医疗设备，除非已由各方获得授权的管理人员签署专门的合同对此类应用专门作出规定。关乎性命的医疗设备是
指出现故障会导致严重身体伤害或死亡的医疗设备（例如生命保障设备、心脏起搏器、心脏除颤器、人工心脏泵、神经刺激器以及植入设
备）。此类设备包括但不限于，美国食品药品监督管理局认定为 III 类设备的设备，以及在美国以外的其他国家或地区认定为同等类别设备的
所有医疗设备。
TI 可能明确指定某些产品具备某些特定资格（例如 Q100、军用级或增强型产品）。设计人员同意，其具备一切必要专业知识，可以为自己的
应用选择适合的 产品， 并且正确选择产品的风险由设计人员承担。设计人员单方面负责遵守与该等选择有关的所有法律或监管要求。
设计人员同意向 TI 及其代表全额赔偿因其不遵守本通知条款和条件而引起的任何损害、费用、损失和/或责任。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址：上海市浦东新区世纪大道 1568 号中建大厦 32 楼，邮政编码：200122
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
24-Apr-2019
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead/Ball Finish
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(6)
(3)
(4/5)
OPA657TD1
OPA657TD2
ACTIVE
0
0
324
TBD
TBD
Call TI
Call TI
Call TI
Call TI
-40 to 85
-40 to 85
ACTIVE
120
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish
value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
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