OPA857TD1 [TI]

低噪声、宽带、可选增益、跨阻放大器 | TD | 0 | -40 to 85;


型号：	OPA857TD1
厂家：	TEXAS INSTRUMENTS
描述：	低噪声、宽带、可选增益、跨阻放大器 \| TD \| 0 \| -40 to 85 放大器
文件：	总6页 (文件大小：242K)
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OPA857-DIE

ZHCSFE9 –AUGUST 2016

OPA857-DIE

超低噪声、宽频带、可选反馈电阻互阻抗放大器

1 特性

2 应用

•

内部中级基准电压

•

光二极管监控

高速 I/V 转换

光学放大器

伪差分输出电压

宽动态范围

闭环互阻抗带宽：

计算机轴向断层 (CAT) 扫描仪前端

–

125MHz（5kΩ 互阻抗增益，1.5pF 外部寄生电

容）

3 说明

OPA857-DIE 是一款针对光二极管监控应用的宽频

带、快速过驱恢复、快速稳定、超低噪声互感抗放大

器。借助于可选反馈电阻，OPA857-DIE 简化了高性

能光系统的设计。极快速过载恢复时间和内部输入保护

提供了最佳组合，以便在最大限度地减少恢复时间的同

时，保护信号链的剩余部分。两个可选的互阻抗增益配

置可实现当代互阻抗放大器应用所需要的高动态范围和

灵活性。

–

105MHz（20kΩ 互阻抗增益，1.5pF 外部寄生

电容）

•

输入引入的电流噪声非常低（Brickwall 滤波器 BW

= 135MHz）：

–

15 nA_RMS（20kΩ 互阻抗）

•

超短过载恢复时间：< 25ns

内部输入保护二极管

电源：

–

电压：2.7V 至 3.6V

电流：23.4mA

此器件可在 -40°C 至 +85°C 的整个工业级温度范围内

额定运行。

•

扩展温度范围：-40°C 至 +85°C

Ordering Information⁽¹⁾

PACKAGE

PRODUCT

PACKAGE

ORDERABLE PART NUMBER

PACKAGE QUANTITY

DESIGNATOR

OPA857TD1

OPA857TD2

324

OPA857-DIE

Bare die in gel pak VR⁽²⁾

(1) For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI

web site at www.ti.com.

(2) Processing is per the Texas Instruments commercial production baseline and is in compliance with the Texas Instruments Quality

Control System in effect at the time of manufacture. Electrical screening consists of DC parametric and functional testing at room

temperature only. Unless otherwise specified by Texas Instruments AC performance and performance over temperature is not

warranted. Visual Inspection is performed in accordance with MIL-STD-883 Test Method 2010 Condition B at 75X minimum.

An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,

intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.

English Data Sheet: SBOS813

OPA857-DIE

ZHCSFE9 –AUGUST 2016

www.ti.com.cn

This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with

appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.

ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more

susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.

4 Bare Die Information

BACKSIDE

POTENTIAL

BOND PAD

METALLIZATION COMPOSITION

BOND PAD

THICKNESS

DIE THICKNESS

BACKSIDE FINISH

15 mils.

Silicon with backgrind

GND

TiW/AlCu (0.5%)

1100 nm

807.0

785.0

OPA857-DIE

www.ti.com.cn

ZHCSFE9 –AUGUST 2016

Bond Pad Coordinates in Microns

PAD

NUMBER

NAME

GND

X MIN

Y MIN

637

X MAX

Y MAX

712

DESCRIPTION

Ground

Control pin for transimpedance gain. GND, logic 0 = 5-kΩ

internal resistance; +V_S, logic 1 = 20-kΩ internal resistance.

CTRL

465

540

GND

OUTN

GND

OUT

+V_S

315

165

390

240

Ground

Common-mode voltage output reference

165

465

615

240

540

690

Ground

Signal output

Supply voltage

Ground

165

315

465

637

240

390

540

712

+V_S

GND

Test mode enable. Connect to GND for normal operation, and

connect to +V_Sto enable test mode.

TESD_SD

493.7

637

568.7

712

TEST_IN

343.7

193.7

637

418.7

268.7

712

Test mode input. Connect to +V_Sduring normal operation.

Input

561.95

636.95

重要声明

德州仪器(TI) 及其下属子公司有权根据 JESD46 最新标准, 对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改，并有权根据

JESD48 最新标准中止提供任何产品和服务。客户在下订单前应获取最新的相关信息, 并验证这些信息是否完整且是最新的。所有产品的销售

都遵循在订单确认时所提供的TI 销售条款与条件。

TI 保证其所销售的组件的性能符合产品销售时 TI 半导体产品销售条件与条款的适用规范。仅在 TI 保证的范围内，且 TI 认为有必要时才会使

用测试或其它质量控制技术。除非适用法律做出了硬性规定，否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。

TI 对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。客户应对其使用 TI 组件的产品和应用自行负责。为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，

客户应提供充分的设计与操作安全措施。

TI 不对任何 TI 专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了 TI 组件或服务的组合设备、机器或流程相关的 TI 知识产权中授予的直接或隐含权

限作出任何保证或解释。TI 所发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成从 TI 获得使用这些产品或服务的许可、授权、或认可。使用

此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可，或是 TI 的专利权或其它知识产权方面的许可。

对于 TI 的产品手册或数据表中 TI 信息的重要部分，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况下才允许进行

复制。TI 对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。

在转售 TI 组件或服务时，如果对该组件或服务参数的陈述与 TI 标明的参数相比存在差异或虚假成分，则会失去相关 TI 组件或服务的所有明

示或暗示授权，且这是不正当的、欺诈性商业行为。TI 对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。

客户认可并同意，尽管任何应用相关信息或支持仍可能由 TI 提供，但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用 TI 产品相关的所有法

律、法规和安全相关要求。客户声明并同意，他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识，可预见故障的危险后果、监测故障

及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。客户将全额赔偿因在此类安全关键应用中使用任何 TI 组件而

对 TI 及其代理造成的任何损失。

在某些场合中，为了推进安全相关应用有可能对 TI 组件进行特别的促销。TI 的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特有的可满足适用

的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。尽管如此，此类组件仍然服从这些条款。

TI 组件未获得用于 FDA Class III（或类似的生命攸关医疗设备）的授权许可，除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使用的特别协议。

只有那些 TI 特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的 TI 组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。购买者认可并同意，对并非指定面

向军事或航空航天用途的 TI 组件进行军事或航空航天方面的应用，其风险由客户单独承担，并且由客户独力负责满足与此类使用相关的所有

法律和法规要求。

TI 已明确指定符合 ISO/TS16949 要求的产品，这些产品主要用于汽车。在任何情况下，因使用非指定产品而无法达到 ISO/TS16949 要

求，TI不承担任何责任。

产品

应用

www.ti.com.cn/telecom

数字音频

www.ti.com.cn/audio

www.ti.com.cn/amplifiers

www.ti.com.cn/dataconverters

www.dlp.com

通信与电信

计算机及周边

消费电子

能源

放大器和线性器件

数据转换器

DLP® 产品

DSP - 数字信号处理器

时钟和计时器

接口

www.ti.com.cn/computer

www.ti.com/consumer-apps

www.ti.com/energy

www.ti.com.cn/dsp

工业应用

医疗电子

安防应用

汽车电子

视频和影像

www.ti.com.cn/industrial

www.ti.com.cn/medical

www.ti.com.cn/security

www.ti.com.cn/automotive

www.ti.com.cn/video

www.ti.com.cn/clockandtimers

www.ti.com.cn/interface

www.ti.com.cn/logic

逻辑

电源管理

www.ti.com.cn/power

www.ti.com.cn/microcontrollers

www.ti.com.cn/rfidsys

www.ti.com/omap

微控制器 (MCU)

RFID 系统

OMAP应用处理器

无线连通性

www.ti.com.cn/wirelessconnectivity

德州仪器在线技术支持社区

www.deyisupport.com

IMPORTANT NOTICE

邮寄地址：上海市浦东新区世纪大道1568 号，中建大厦32 楼邮政编码： 200122

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

24-Apr-2019

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device

Status Package Type Package Pins Package

Eco Plan

Lead/Ball Finish

MSL Peak Temp

Op Temp (°C)

Device Marking

Samples

Drawing

Qty

(1)

(2)

(6)

(3)

(4/5)

OPA857TD1

OPA857TD2

ACTIVE

324

TBD

Call TI

-40 to 85

ACTIVE

120

⁽¹⁾The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.

LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.

NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.

PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.

OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

⁽²⁾RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance

do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may

reference these types of products as "Pb-Free".

RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.

Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based

flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.

⁽³⁾MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

⁽⁴⁾There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

⁽⁵⁾Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation

of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

⁽⁶⁾Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish

value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information

provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and

continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.

TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

Addendum-Page 1

重要声明和免责声明

TI 均以“原样”提供技术性及可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资

源，不保证其中不含任何瑕疵，且不做任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、适合某特定用途或不侵犯任何第三方知识产权的暗示

担保。

所述资源可供专业开发人员应用TI 产品进行设计使用。您将对以下行为独自承担全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品；(2) 设计、

验证并测试您的应用；(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更，恕不另行通知。TI 对您使用

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束。TI提供所述资源并不扩展或以其他方式更改TI 针对TI 产品所发布的可适用的担保范围或担保免责声明。IMPORTANT NOTICE

邮寄地址：上海市浦东新区世纪大道 1568 号中建大厦 32 楼，邮政编码：200122

OPA857TD1 [TI]

相关型号：

SI9130DB

SI9135LG-T1

SI9135LG-T1-E3

SI9135_11

SI9136_11

SI9130CG-T1-E3

SI9130LG-T1-E3

SI9130_11

SI9137

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