PTCAN1462DDFRQ1 [TI]
具有待机功能的汽车类信号改善 CAN FD 收发器 | DDF | 8 | -40 to 125;
| 型号： | PTCAN1462DDFRQ1 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有待机功能的汽车类信号改善 CAN FD 收发器 | DDF | 8 | -40 to 125 |
| 文件： | 总44页 (文件大小：2232K) |
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TCAN1462-Q1, TCAN1462V-Q1
ZHCSQR4A –FEBRUARY 2022 –REVISED JUNE 2022
TCAN1462-Q1 和TCAN1462V-Q1 具有信号改善功能(SIC)、待机模式和故障保护
功能的汽车类CAN FD 收发器
1 特性
3 说明
• AEC Q100（1 级）：符合汽车应用要求
• 提供功能安全型
TCAN1462-Q1 和 TCAN1462V-Q1 都是高速控制器局
域网 (CAN) 收发器，满足 ISO 11898-2:2016 高速
CAN 规范的物理层要求和 CiA 601-4 信号改善功能
(SIC) 规范。这些器件可减少显性到隐性边缘的信号振
铃，并能在复杂的网络拓扑中实现更高的吞吐量。借助
信号改善功能，许多应用能够在具有多个无端桩线的大
型网络中以 2Mbps、5Mbps 甚至更高的速率工作，从
而发挥CAN FD（灵活数据速率）的真正优势。
– 可提供用于功能安全系统设计的文档
• 符合ISO 11898-2:2016 和CiA 601-4 标准的要求
• 支持高达8Mbps 的传统CAN 和CAN FD
– 通过减少复杂拓扑中的振铃，积极改善总线信号
– 向后兼容，可用于传统CAN 网络
• VIO 电平转换支持：1.7V 至5.5V
• 工作模式
这些器件满足CiA 601-4 要求的时序规范，因此与普通
的 CAN FD 收发器相比，具有更严格的位时序对称
性。这提供了更大的时序窗口来对正确的位进行采样，
并能够在固有振铃和位失真的大型复杂星形网络中实现
无差错通信。
– 正常模式
– 支持远程唤醒请求功能的低功耗待机模式
• 未供电时具有无源行为
– 总线和逻辑终端处于高阻态（运行总线或应用上
无负载）
– 支持热插拔：在总线和RXD 输出上可实现上电/
断电无干扰运行
这些器件与 TCAN1044A-Q1 或 TCAN1042-Q1 等 8
引脚CAN FD 收发器引脚兼容。
– 定义了浮动逻辑引脚和电源欠压情况下的器件行
为
• 保护特性
封装信息
封装(1)
SOT-23 (DDF)
VSON (DRB)
SOIC (D)
封装尺寸（标称值）
2.90mm x 1.60mm
3.00mm x 3.00mm
4.90mm x 3.91mm
器件型号
– 总线引脚上提供IEC ESD 保护
– ±58V CAN 总线容错
– VCC 和VIO（仅限V 型号）电源终端具有欠压保
护特性
– TXD 显性状态超时(TXD DTO)
– 热关断保护(TSD)
TCAN1462(V)-Q1
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
VBAT
VOUT
VIN
• 采用SOIC (8)、小型SOT-23 (8) 和无引线3mm x
3mm VSON (8) 封装，具有可润湿侧翼并提供改善
的自动光学检测(AOI) 功能
5-V Voltage
Regulator
3
VCC
VDD
7
CANH
8
STB
MCU
TCAN1462V-Q1
4
1
VIN
1.8
CAN FD
Controller
RXD
TXD
2 应用
6
CANL
VIO
GND
V
/
2.5
V
/
3.3
V
Regulator
5
• 汽车网关
• 高级驾驶辅助系统(ADAS)
• 车身电子装置和照明
• 混合动力、电动和动力总成系统
• 汽车信息娱乐系统与仪表组
VOUT
Optional:
Terminating Node
Optional: Filtering,
Transient and ESD
简化版方框图
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SLLSFF2
TCAN1462-Q1, TCAN1462V-Q1
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 说明（续）.........................................................................2
6 器件比较表.........................................................................2
7 引脚配置和功能................................................................. 3
8 规格................................................................................... 4
8.1 绝对最大额定值...........................................................4
8.2 ESD 等级.................................................................... 4
8.3 ESD 等级（IEC 瞬态）...............................................4
8.4 建议工作条件.............................................................. 5
8.5 热特性......................................................................... 5
8.6 电源特性......................................................................5
8.7 功耗额定值..................................................................6
8.8 电气特性......................................................................6
8.9 开关特性......................................................................8
8.10 典型特性..................................................................11
9 参数测量信息...................................................................12
10 详细说明........................................................................ 15
10.1 概述.........................................................................15
10.2 功能方框图..............................................................17
10.3 特性说明..................................................................18
10.4 器件功能模式.......................................................... 21
11 应用和实现.....................................................................24
11.1 应用信息..................................................................24
11.2 典型应用..................................................................24
11.3 系统示例..................................................................27
11.4 电源相关建议...........................................................27
11.5 布局.........................................................................28
12 器件和文档支持............................................................. 29
12.1 接收文档更新通知................................................... 29
12.2 支持资源..................................................................29
12.3 商标.........................................................................29
12.4 Electrostatic Discharge Caution..............................29
12.5 术语表..................................................................... 29
13 机械、封装和可订购信息...............................................29
4 修订历史记录
Changes from Revision * (February 2022) to Revision A (June 2022)
Page
• 将数据表状态从预告信息更改为量产数据...........................................................................................................1
5 说明（续）
以“V”为后缀的TCAN1462-Q1 器件具有通过VIO 逻辑电源端子实现的内部逻辑电平转换功能，允许直接连接到
1.8V、2.5V 或 3.3V 控制器。这些收发器支持低功耗待机模式，允许通过 CAN 总线（符合 ISO 11898-2:2016 定
义的唤醒模式 (WUP)）实现远程唤醒。该器件系列还包括许多保护功能，例如欠压检测、热关断 (TSD)、驱动器
显性超时(TXD DTO) 和±58V 总线故障保护。
6 器件比较表
器件型号
总线故障保护
±58V
引脚5 上支持低电压I/O 逻辑
引脚8 模式选择
TCAN1462-Q1
TCAN1462V-Q1
否
是
具有远程唤醒功能的低功耗待机模
式
±58V
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7 引脚配置和功能
TXD
GND
VCC
1
2
3
4
8
7
6
5
STB
TXD
GND
VCC
1
2
3
4
8
7
6
5
STB
CANH
CANL
NC, VIO
CANH
CANL
NC,VIO
Thermal
Pad
RXD
RXD
Not to scale
Not to scale
图7-1. SOIC (D) 和SOT-23 (DDF)
封装，8 引脚
图7-2. VSON (DRB) 封装，8 引脚
（顶视图）
（顶视图）
表7-1. 引脚功能
引脚
类型
说明
名称
TXD
GND
VCC
编号
1
2
3
CAN 发送数据输入，集成上拉电阻
接地连接
数字输入
GND
5V 电源电压
电源
RXD
VIO
4
CAN 接收数据输出，断电时三态
逻辑电源电压
数字输出
电源
5
NC
--
无连接（未内部连接）；无VIO 的器件
低电平CAN 总线输入/输出线路
高电平CAN 总线输入/输出线路
待机模式控制输入，集成上拉电阻
CANL
CANH
STB
6
7
8
总线IO
总线IO
数字输入
散热焊盘（仅限
VSON）
电气连接至GND，将散热焊盘连接至印刷电路板(PCB) 接地平面以实现散热
—
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8 规格
8.1 绝对最大额定值
(1) (2)
最小值
–0.3
–0.3
–58
最大值
单位
VCC
6
V
电源电压
VIO
6
V
V
电源电压IO 电平转换器（带“V”后缀的器件）
CANH 和CANL 上的CAN 总线IO 电压范围
VBUS
58
CANH 和CANL 之间的最大差分电压
VDIFF = (CANH - CANL)
VDIFF
45
V
–45
VLogic_Input
VRXD
IO(RXD)
TJ
6
6
V
V
逻辑引脚输入电压（TXD、STB）
逻辑输出电压范围(RXD)
RXD 输出电流
–0.3
–0.3
–8
8
mA
°C
°C
-40
165
165
结温
TSTG
–65
存储温度
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不意味着器件在这些条件下或在建议工作条件以外的任何其他
条件下能够正常运行。如果超出建议工作条件但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠
性、功能和性能，并缩短器件寿命。
(2) 除差分I/O 总线电压外的所有电压值都是相对于接地引脚的值。
8.2 ESD 等级
值
单位
所有引脚的HBM 分类等级为
3A
±4000
V
人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002 标准(1)
全局引脚CANH 和CANL（相
对于GND）的HBM 分类等级
为3B
±10000
±750
V
V
VESD
静电放电
充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011 标准
所有引脚的CDM 分类等级为C5
(1) AEC Q100-002 指示HBM 应力测试应符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范。
8.3 ESD 等级（IEC 瞬态）
值
单位
SAE J2962-2（根据ISO 10605）
供电接触放电
±8000
V
V
VESD
SAE J2962-2（根据ISO 10605）
供电空气放电
系统级静电放电
±15000
±8000
–100
75
V
V
V
V
V
IEC 62228-3（根据ISO 10605）
脉冲1
CAN 总线引脚（CANH、CANL）到GND
脉冲2a
脉冲3a
脉冲3b
ISO 7637-2 瞬态抗扰度(1)
–150
100
VTran
直接电容器耦合，SAE J2962-2
（根据ISO 7637-3）(2)
±30
V
DCC 慢速瞬态脉冲
(1) 根据IEC 62228-3:2019 CAN 收发器第6.3 节进行了测试；采用ISO 7637-2 (2011) 中定义的标准脉冲参数
(2) 根据SAE J2962-2 进行了测试
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8.4 建议工作条件
最小值
标称值
最大值
单位
VCC
4.5
5
5.5
V
电源电压
VIO
1.7
5.5
V
IO 电平转换器的电源电压（有VIO 的器件）
RXD 端子高电平输出电流
RXD 端子低电平输出电流
结温
IOH(RXD)
IOL(RXD)
TJ
mA
mA
°C
–1.5
1.5
-40
150
8.5 热特性
TCAN1462(V)-Q1
DDF (SOT)
热指标(1)
单位
D (SOIC)
DRB (VSON)
RΘJA
120
57.8
64.2
13.1
63.3
-
115.3
52.8
58.9
25.2
1.8
℃/W
℃/W
℃/W
℃/W
℃/W
℃/W
结至环境热阻
RΘJC(top)
RΘJB
56.2
38
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
1.8
37.7
-
ΨJT
结至顶部特征参数
25.2
9.3
ΨJB
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
RΘJC(bot)
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
8.6 电源特性
除非另有说明，否则所有参数都是在建议工作条件下且-40℃≤TJ ≤150℃时有效（典型值是在VCC = 5V、VIO = 3.3V（对
于有VIO 的器件）且器件环境温度保持在27℃条件下的值）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
TXD = 0V，STB = 0V
RL = 60Ω，CL = 开路
请参阅图9-1
45
70
mA
显性
显性
隐性
TXD = 0V，STB = 0V
RL = 50Ω，CL = 开路
请参阅图9-1
49
80
8
mA
mA
电源电流，正常模式
TXD = VIO，STB = 0V
RL = 50Ω，CL = 开路
请参阅图9-1
4.5
TXD = 0V，STB = 0V
CANH = CANL = ±25V
RL = 开路，CL = 开路
请参阅图9-1
显性，存在总线
故障
130
mA
µA
ICC
TXD = STB = VIO，RL = 50Ω，CL = 开
路，Tj <= 85°C，请参阅图9-1
0.6
2
TXD = STB = VIO，RL = 50Ω，CL = 开
路，Tj <= 125°C，请参阅图9-1
0.2
电源电流，待机模式（有VIO 的器件）
TXD = STB = VIO，RL = 50Ω，CL = 开
路，Tj <= 150°C，请参阅图9-1
5
TXD = STB = VCC，RL = 50Ω，CL = 开
路，Tj <= 85°C，请参阅图9-1
14
16
21
TXD = STB = VCC，RL = 50Ω，CL = 开
路，Tj <= 125°C，请参阅图9-1
电源电流，待机模式（无VIO 的器件）
µA
TXD = STB = VCC，RL = 50Ω，CL = 开
路，Tj <= 150°C，请参阅图9-1
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8.6 电源特性(continued)
除非另有说明，否则所有参数都是在建议工作条件下且-40℃≤TJ ≤150℃时有效（典型值是在VCC = 5V、VIO = 3.3V（对
于有VIO 的器件）且器件环境温度保持在27℃条件下的值）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
TXD = 0V，STB = 0V
RL = 60Ω，CL = 开路
RXD 悬空
125
300
µA
显性
隐性
IO 电源电流，正常模式
TXD = VIO，STB = 0V
RL = 60Ω，CL = 开路
RXD 悬空
25
48
13.5
15
µA
µA
TXD = VIO，STB = VIO
RL = 60Ω，CL = 开路
RXD 悬空，Tj <= 85°C
IIO
有VIO 的
器件
TXD = VIO，STB = VIO
RL = 60Ω，CL = 开路
RXD 悬空，Tj <= 125°C
8.5
IO 电源电流，待机模式
TXD = VIO，STB = VIO
RL = 60Ω，CL = 开路
RXD 悬空，Tj <= 150°C
16
UVCC(R)
UVCC(F)
UVIO(R)
UVIO(F)
4.2
4
4.4
V
V
V
V
V
V
CC 上升时的欠压检测
CC 下降时的欠压检测
斜升
斜降
斜升
斜降
3.5
1.4
1.6
1.5
1.65
VIO 上升时的欠压检测（有VIO 的器件）
VIO 下降时的欠压检测（有VIO 的器件）
8.7 功耗额定值
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
VCC = 5V，VIO = 3.3V，TJ = 27°C，RL =
60Ω，CL_RXD = 15pF
60
mW
TXD 输入= 250kHz 50% 占空比方波
平均功耗，
正常模式
PD
VCC = 5.5V，VIO = 5.5V，TJ = 150°C，RL =
50Ω，CL_RXD = 15pF
120
mW
°C
TXD 输入= 2.5MHz 50% 占空比方波
TTSD
192
10
热关断温度
热关断迟滞
TTSD_HYS
8.8 电气特性
除非另有说明，否则所有参数都是在建议工作条件下且-40℃≤TJ ≤150℃时有效（典型值是在VCC = 5V、VIO = 3.3V 且器
件环境温度保持在27℃条件下的值）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值 单位
驱动器电气特性
CANH
CANL
TXD = 0V，STB = 0V
50Ω ≤RL ≤65Ω，CL = 开路，
请参阅图9-2 和图10-5
2.75
0.5
4.5
V
V
VO(DOM)
显性输出电压，正常模式
隐性输出电压，正常模式
2.25
TXD = VIO，STB = 0V
RL = 开路（无负载），CL = 开路，
请参阅图9-2 和图10-5
VO(REC)
2
0.9
0.5VCC
3
V
CANH 和CANL
TXD = 250kHz、1MHz、2.5MHz，STB =
0V
RL = 60Ω，CSPLIT = 4.7nF，CL = 开路，
请参阅图9-2 和图11-2
驱动器对称性
(VO(CANH) + VO(CANL))/VCC
VSYM
1.1 V/V
STB = 0V
RL = 60Ω，CL = 开路，
请参阅图9-2 和图10-5
直流输出对称性
(VCC - VO(CANH) - VO(CANL)
VSYM_DC
400 mV
–400
)
RID(DOM)
40
TXD = 0V，STB = 0V，请参阅图10-2
显性阶段中的差分输入电阻
Ω
Ω
从TXD 低电平到高电平边沿经历主动隐性
驱动周期的持续时间(tSIC_TX_base)，请参阅
图10-2
RID(ACTIVE_RE
100
主动隐性驱动阶段的差分输入电阻
C)
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8.8 电气特性(continued)
除非另有说明，否则所有参数都是在建议工作条件下且-40℃≤TJ ≤150℃时有效（典型值是在VCC = 5V、VIO = 3.3V 且器
件环境温度保持在27℃条件下的值）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值 单位
TXD = 0V，STB = 0V
50Ω≤RL ≤65Ω，CL = 开路，
请参阅图9-2 和图10-5
1.5
3
3.3
5
V
V
V
TXD = 0V，STB = 0V
45Ω≤RL ≤70Ω，CL = 开路，
请参阅图9-2 和图10-5
差分输出电压，正常模式
显性
VOD(DOM)
CANH - CANL
1.4
1.5
TXD = 0V，STB = 0V
RL = 2240Ω，CL = 开路，
请参阅图9-2 和图10-5
TXD = VIO，STB = 0V
RL = 60Ω，CL = 开路，
请参阅图9-2 和图10-5
12 mV
50 mV
–120
-50
差分输出电压，正常模式
隐性
VOD(REC)
CANH - CANL
TXD = VIO，STB = 0V
RL = 开路，CL = 开路，
请参阅图9-2 和图10-5
CANH
-0.1
-0.1
-0.2
0.1
0.1
0.2
V
V
V
TXD = STB = VIO
RL = 开路，CL = 开路，
请参阅图9-2 和图10-5
VO(STB)
CANL
总线输出电压，待机模式
CANH - CANL
V(CANH) = -15V 至40V，CANL = 开路，
TXD = 0V 或VIO 或250kHz、2.5MHz 方
波，
115 mA
115 mA
–115
–115
请参阅图9-7 和图10-5
短路总线输出电流，TXD 处于显性或隐性状态或
正在切换，正常模式
IOS
V(CAN_L) = -15V 至40V，CANH = 开路，
TXD = 0V 或VIO 或250kHz、2.5MHz 方
波，
请参阅图9-7 和图10-5
接收器电气特性
-12V ≤VCM ≤12V，STB = 0V，
请参阅图9-3 和表10-6
VIT
500
400
0.9
-4
900 mV
输入阈值电压，待机模式
-12V ≤VCM ≤12V，STB = VIO
，
VIT(STB)
1150 mV
输入阈值电压，待机模式
请参阅图9-3 和表10-6
-12V ≤VCM ≤12V，STB = 0V，
请参阅图9-3 和表10-6
VDOM
9
0.5
9
V
V
正常模式显性状态差分输入电压范围
正常模式隐性状态差分输入电压范围
待机模式显性状态差分输入电压范围
待机模式隐性状态差分输入电压范围
输入阈值迟滞电压，正常模式
-12V ≤VCM ≤12V，STB = 0V，
请参阅图9-3 和表10-6
VREC
STB = VIO，-12V ≤VCM ≤12V，
请参阅图9-3 和表10-6
VDOM(STB)
VREC(STB)
VHYS
1.15
-4
V
STB = VIO，-12V ≤VCM ≤12V，
请参阅图9-3 和表10-6
0.4
V
-12V ≤VCM ≤12V，STB = 0V，
请参阅图9-3 和表10-6
100
mV
VCM
ILKG(IOFF)
CI
12
5
V
共模范围，正常模式和待机模式
未供电总线输入漏电流
对地输入电容（CANH 或CANL）
差分输入电容
请参阅图9-3 和表10-6
–12
CANH = CANL = 5V，VCC = VIO = GND
µA
40 pF
20 pF
TXD = VIO
CID
RID
40
20
90
45
kΩ
kΩ
差分输入电阻
TXD = VIO，STB = 0V - 12V ≤VCM
12V，ΔV/ΔI
≤
单端输入电阻
（CANH 或CANL）
RIN
输入电阻匹配
[1 –(RIN(CANH) / RIN(CANL))] × 100 %
RIN(M)
V(CAN_H) = V(CAN_L) = 5V
-1
1
%
TXD 端子（CAN 发送数据输入）
VIH
0.7VCC
0.7VIO
V
V
V
无VIO 的器件
有VIO 的器件
无VIO 的器件
高电平输入电压
VIH
高电平输入电压
VIL
0.3VCC
低电平输入电压
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8.8 电气特性(continued)
除非另有说明，否则所有参数都是在建议工作条件下且-40℃≤TJ ≤150℃时有效（典型值是在VCC = 5V、VIO = 3.3V 且器
件环境温度保持在27℃条件下的值）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值 单位
VIL
0.3VIO
1
V
有VIO 的器件
低电平输入电压
IIH
TXD = VCC = VIO = 5.5V
-2.5
–200
-1
0
-100
0
µA
高电平输入漏电流
低电平输入漏电流
未供电时的漏电流
输入电容
IIL
TXD = 0V，VCC = VIO = 5.5V
TXD = 5.5V，VCC = VIO = 0V
VIN = 0.4×sin(2×π×2×106×t)+2.5V
-20 µA
ILKG(OFF)
CI
1
µA
pF
5
RXD 端子（CAN 接收数据输出）
无VIO 的器件
IO = –1.5mA，
请参阅图9-3
VOH
0.8VCC
0.8VIO
V
V
V
高电平输出电压
IO = –1.5mA，有VIO 的器件
请参阅图9-3
VOH
高电平输出电压
低电平输出电压
无VIO 的器件
IO = 1.5mA，
请参阅图9-3
VOL
0.2VCC
有VIO 的器件
VOL
0.2VIO
1
V
IO = 1.5mA，有VIO 的器件
请参阅图9-3
低电平输出电压
ILKG(OFF)
RXD = 5.5V，VCC = VIO = 0V
-1
0
µA
未供电时的漏电流
STB 端子（待机模式输入）
VIH
0.7VCC
0.7VIO
V
V
无VIO 的器件
高电平输入电压
VIH
有VIO 的器件
高电平输入电压
VIL
0.3VCC
0.3VIO
2
V
无VIO 的器件
低电平输入电压
VIL
V
有VIO 的器件
低电平输入电压
IIH
VCC = VIO = STB = 5.5V
VCC = VIO = 5.5V，STB = 0V
STB = 5.5V，VCC = VIO = 0V
-2
-20
-1
µA
高电平输入漏电流
低电平输入漏电流
未供电时的漏电流
IIL
-2 µA
µA
ILKG(OFF)
0
1
8.9 开关特性
除非另有说明，否则所有参数都是在建议工作条件下且-40℃≤TJ ≤150℃时有效（典型值是在VCC = 5V、VIO = 3.3V 且器
件环境温度保持在27℃条件下的值）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
器件开关特性
请参阅图9-4 ，正常模式，VIO = 4.5V 至
5.5V，RL = 60Ω，CL = 100pF，CL(RXD)
= 15pF
95
100
105
120
145
155
170
190
ns
ns
ns
ns
请参阅图9-4 ，正常模式，VIO = 3V 至
3.6V，RL = 60Ω，CL = 100pF，CL(RXD)
= 15pF
总循环延迟、驱动器输入(TXD) 至接收器输出
(RXD)、隐性状态至显性状态
tPROP(LOOP1)
请参阅图9-4 ，正常模式，VIO = 2.25V
至2.75V，RL = 60Ω，CL = 100pF，
CL(RXD) = 15pF
请参阅图9-4 ，正常模式，VIO = 1.71V
至1.89V，RL = 60Ω，CL = 100pF，
CL(RXD) = 15pF
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8.9 开关特性(continued)
除非另有说明，否则所有参数都是在建议工作条件下且-40℃≤TJ ≤150℃时有效（典型值是在VCC = 5V、VIO = 3.3V 且器
件环境温度保持在27℃条件下的值）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
请参阅图9-4 ，正常模式，VIO = 4.5V 至
5.5V，RL = 60Ω，CL = 100pF，CL(RXD)
= 15pF
110
150
ns
请参阅图9-4 ，正常模式，VIO = 3V 至
3.6V，RL = 60Ω，CL = 100pF，CL(RXD)
= 15pF
115
120
135
160
175
ns
ns
总环路延迟，驱动器输入(TXD) 到接收器输出
(RXD)，显性状态到隐性状态
tPROP(LOOP2)
请参阅图9-4 ，正常模式，VIO = 2.25V
至2.75V，RL = 60Ω，CL = 100pF，
CL(RXD) = 15pF
请参阅图9-4 ，正常模式，VIO = 1.71V
至1.89V，RL = 60Ω，CL = 100pF，
CL(RXD) = 15pF
190
30
ns
µs
参阅图9-5
tMODE
模式更改时间，从正常到待机或从待机到正常
tWK_FILTER
0.5
0.8
1.8
6
µs
请参阅图10-7
请参阅图10-7
有效唤醒模式的滤波时间
总线唤醒超时值
tWK_TIMEOUT
ms
V
CC 或VIO 清除上升欠压阈值并且器件可以恢复正常
运行之后的持续时间
Tstartup
1.5
2
ms
µs
Tfilter(STB)
0.5
1
对STB 引脚进行滤波以滤除任何干扰
驱动器开关特性
请参阅图9-2 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF，VIO = 4.5V 至5.5V
50
50
55
55
45
50
50
55
3.5
20
30
70
70
75
80
75
75
80
80
10
30
40
4.0
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ms
请参阅图9-2 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF，VIO = 3V 至3.6V
传播延迟时间，低电平到高电平的TXD 边沿到驱动
器隐性状态（显性状态到隐性状态）
tprop(TxD-busrec)
请参阅图9-2 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF，VIO = 2.25V 至2.75V
请参阅图9-2 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF，VIO = 1.71V 至1.89V
请参阅图9-2 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF，VIO = 4.5V 至5.5V
请参阅图9-2 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF，VIO = 3V 至3.6V
传播延迟时间，高电平到低电平的TXD 边沿到驱动
器显性状态（隐性状态到显性状态）
tprop(TxD-busdom)
请参阅图9-2 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF，VIO = 2.25V 至2.75V
请参阅图9-2 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF，VIO = 1.71V 至1.89V
STB = 0V，RL = 60Ω，CL = 100pF，请
参阅图9-2
tsk(p)
脉冲偏斜(|tprop(TxD-busrec) - tprop(TxD-busdom)|)
差分输出信号上升时间
差分输出信号下降时间
显性超时
请参阅图9-2 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF
tR
请参阅图9-2 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF
tF
请参阅图9-6 ，RL = 60Ω，CL
100pF，STB = 0V
=
tTXD_DTO
1.2
接收器开关特性
请参阅图9-3 ，STB = 0V，
CL(RXD) = 15pF，VIO = 4.5V 至5.5V
60
65
70
80
85
95
ns
ns
ns
ns
请参阅图9-3 ，STB = 0V，CL(RXD)
15pF，VIO = 3V 至3.6V
=
传播延迟时间，总线隐性输入到RXD 高电平输出
（显性状态到隐性状态）
tprop(busrec-RXD)
请参阅图9-3 ，STB = 0V，CL(RXD)
15pF，VIO = 2.25V 至2.75V
=
=
105
110
请参阅图9-3 ，STB = 0V，CL(RXD)
15pF，VIO = 1.71V 至1.89V
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8.9 开关特性(continued)
除非另有说明，否则所有参数都是在建议工作条件下且-40℃≤TJ ≤150℃时有效（典型值是在VCC = 5V、VIO = 3.3V 且器
件环境温度保持在27℃条件下的值）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
请参阅图9-3 ，STB = 0V，
CL(RXD) = 15pF，VIO = 4.5V 至5.5V
50
75
ns
请参阅图9-3 ，STB = 0V，CL(RXD)
15pF，VIO = 3V 至3.6V
=
50
55
65
80
90
ns
ns
ns
传播延迟时间，总线显性输入到RXD 低电平输出
（隐性状态到显性状态）
tprop(busdom-RXD)
请参阅图9-3 ，STB = 0V，CL(RXD)
15pF，VIO = 2.25V 至2.75V
=
=
请参阅图9-3 ，STB = 0V，CL(RXD)
15pF，VIO = 1.71V 至1.89V
110
tR
8
7
20
25
ns
ns
RXD 输出信号上升时间
RXD 输出信号下降时间
请参阅图9-3 ，STB = 0V，
CL(RXD) = 15pF
tF
信号改善时序特性
从TXD 信号的上升沿到信号改善相位结
束的时间
tSIC_TX_base
230
-10
340
530
10
ns
ns
基于TX 的信号改善时间
TXD <= 5Mbps 方波，ΔtBit(Bus) = tBit(Bus)
- tBit(TxD)
STB = 0V，RL = 60Ω，CL = 100pF，请
参阅图9-4
ΔtBit(Bus)
发送的位宽时间差
TXD <= 5Mbps 方波，ΔtBit(RxD) = tBit(RxD)
- tBit(TxD)
STB = 0V，RL = 60Ω，CL = 100pF，
CL(RXD) = 15pF，请参阅图9-4
-30
-20
20
15
ns
ns
ΔtBIT(RxD)
接收的位宽时间差
接收器时间对称性
TXD <= 5Mbps 方波，ΔtREC = tBit(RxD)
tBit(Bus)
-
ΔtREC
STB = 0V，CL(RXD) = 15pF，请参阅图
9-4
FD 时序特性
490
190
510
210
ns
ns
tBIT(TXD) = 500ns 时CAN 总线输出引脚上的位时间
tBIT(TXD) = 200ns 时CAN 总线输出引脚上的位时间
tBIT(BUS)
tBIT(TXD) = 125ns 时CAN 总线输出引脚上的位时间
请参阅图9-4 ，STB = 0V，RL = 60Ω，
CL = 100pF，CL(RXD) = 15pF
115
135
ns
(1)
470
170
95
520
220
145
15
ns
ns
ns
ns
ns
ns
tBIT(TXD) = 500ns 时RXD 输出引脚上的位时间
tBIT(TXD) = 200ns 时RXD 输出引脚上的位时间
tBIT(TXD) = 125ns 时RXD 输出引脚上的位时间(1)
tBIT(TXD) = 500ns 时的接收器时序对称性
tBIT(TXD) = 200ns 时的接收器时序对称性
tBIT(TXD) = 125ns 时的接收器时序对称性(1)
tBIT(RXD)
-20
-20
-20
请参阅图9-4 ，RL = 60Ω，CL
100pF，CL(RXD) = 15pF
ΔtREC = tBIT(RXD) - tBIT(BUS)
=
15
ΔtREC
15
(1) 在表征期间测出，不是ISO 11898-2:2016 参数
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8.10 典型特性
3
2.5
2
3
2.5
2
1.5
1
1.5
1
0.5
0.5
0
0
-40 -20
0
20
40
60
80 100 120 140 160
4.5 4.6 4.7 4.8 4.9
5
5.1 5.2 5.3 5.4 5.5
Temperature (C)
VCC (V)
VCC = 5V
VIO = 3.3V
RL = 60Ω
TA = 25°C
RL = 60Ω
STB = 低电平
CL = 开路
STB = 低电平
CL = 开路
图8-1. VOD(DOM) 过热
图8-2. VOD(DOM) 与VCC 间的关系
0.8
0.75
0.7
10
9.5
9
0.65
0.6
0.55
0.5
0.45
0.4
8.5
8
0.35
0.3
0.25
-40 -20
0
20
40
60
80 100 120 140 160
-40 -20
0
20
40
60
80 100 120 140 160
Temperature (C)
Temperature (C)
VCC = 5V
VIO = 3.3V
RL = 50Ω
VCC = 5V
VIO = 3.3V
STB = 高电平
STB = 高电平
图8-3. ICC(standby) 与温度间的关系
图8-4. IIO(standby) 与温度间的关系
120
115
110
105
100
95
tPROP(LOOP1)
tPROP(LOOP2)
90
-40 -20
0
20
40
60
80 100 120 140 160
Temperature (C)
VCC = 5V
VIO = 3.3V
RL = 60Ω
CL = 100pF
CL_RXD = 15pF
STB = 低电平
图8-5. 总环路延迟tPROP(LOOP1) 和tPROP(LOOP2) 与温度间的关系
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9 参数测量信息
CANH
TXD
RL
CL
CANL
图9-1. ICC 测试电路
CANH
+
+
50%
50%
TXD
TXD
VCC
RL
CL
VOD
tprop(TXD-busrec)
VO(CANH)
œ
tprop(TXD-busdom)
0.9V
+
0 V
CANL
90%
10%
VO(CANL)
VOD
0.5 V
œ
œ
tR
tF
图9-2. 驱动器测试电路与测量
CANH
+
1.5 V
0 V
0.9 V
VID
IO
RXD
0.5 V
VID
+
tprop(busdom-RXD)
œ
CL_RXD
VOH
VO
CANL
tprop(busrec-RXD)
90%
VO(RXD)
50%
10%
œ
VOL
tF
tR
图9-3. 接收器测试电路与测量
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TXD
VI
70%
tPROP(LOOP1)
30%
30%
CANH
0 V
TXD
VI
RL
CL
tBIT(TXD)
n x tBIT(TXD)
CANL
tBIT(BUS)
tprop(TXD-busdom)
STB
RXD
0 V
900 mV
900 mV
+
500 mV
tprop(TXD-busrec)
VDIFF
tprop(busdom-RXD)
VO
CL_RXD
tprop(busrec-RXD)
œ
RXD
VOH
70%
30%
30%
VOL
tBIT(RXD)
tPROP(LOOP2)
n = 1 to 5;
TXD rise/fall time < 10 ns
图9-4. 发送器和接收器时序行为测试电路和测量
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CANH
VIH
TXD
0 V
CL
RL
STB
50%
CANL
STB
VI
0 V
tMODE
RXD
VOH
+
VO
CL_RXD
RXD
50%
œ
VOL
图9-5. tMODE 测试电路与测量
VIH
CANH
TXD
TXD
0V
RL
CL
VOD
VOD(D)
CANL
0.9V
VOD
0.5V
0V
tTXD_DTO
图9-6. TXD 显性超时测试电路与测量
IOS
CANH
TXD = H or L or
toggling
IOS
+
VBUS
œ
CANL
图9-7. 驱动器短路电流测试与测量
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10 详细说明
10.1 概述
TCAN1462(V)-Q1 器件符合或超过 ISO 11898-2:2016 高速 CAN（控制器局域网）物理层标准和 CiA 601-4 信号
改善能力 (SIC) 规范中的规格。这些器件与数据速率无关，因此向后兼容，可支持传统 CAN 应用，同时还支持高
达 8Mbps 的CAN FD 网络。这些器件支持待机模式，可将收发器置于超低电流消耗模式。在CAN 总线上接收到
有效的唤醒模式 (WUP) 后，器件会通过 RXD 引脚向微控制器发送信号。然后，MCU 可以使用 STB 引脚将器件
置于正常模式。
TCAN1462V-Q1 具有两个独立的电源轨，即VCC 总线侧电源和VIO 逻辑电源（用于逻辑电平转换，可直接连接到
1.8V、2.5V、3.3V 或5V 控制器）。
10.1.1 信号改善
信号改善是 CAN FD 收发器中增加的一项额外功能，它通过更大限度减少信号振铃来提高复杂星型拓扑中可实现
的最大数据速率。出现信号振铃的原因是，CAN 网络中因节点充当桩线而导致各点的阻抗不匹配，进而引起反
射。
图10-1 展示了一个复杂网络的示例。
ECU 1
(terminated)
ECU 5
ECU 4
ECU 6
ECU 2
ECU 8
(terminated)
ECU 7
ECU 3
图10-1. CAN 网络：星型拓扑
隐性到显性信号边沿通常是干净的，因为它由发送器强力驱动。CAN 收发器的发送器输出阻抗约为 50Ω，与网络
特性阻抗匹配。对于常规 CAN FD 收发器，当驱动器输出阻抗变为约 60kΩ，且反射回来的信号遇到阻抗不匹配
而导致振铃时，便会出现显性到隐性边沿。TCAN1462-Q1 通过基于 TX 的信号改善功能 (SIC) 解决了此问题。该
器件继续驱动总线呈现隐性，直至 tSIC_TX_base，以便减少反射，并且采样点处的隐性位很干净。在主动隐性阶
段，发送器输出阻抗较低（约为 100Ω）。在该阶段结束并且器件进入被动隐性阶段之后，驱动器输出阻抗变为
高阻态。图10-2 说明了此现象。
更多有关 TI 信号改善技术及其与市面上类似器件的比较情况的信息，请参阅白皮书：信号改善功能如何释放
CAN-FD 收发器的真正潜力。
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TXD
VI
70%
30%
0 V
tprop(TXD-busrec)
tprop(TXD-busdom)
900 mV
500 mV
VDIFF
~ 60 kΩ
~ 60 kΩ
RID
Recessive
Recessive
tSIC_TX_base
~ 100 Ω
~ 50 Ω
Dominant
Active
Recessive
图10-2. 基于TX 的SIC
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10.2 功能方框图
VCC
3
NC or VIO
5
VCC or VIO
7
6
CANH
CANL
TSD
Dominant
time-out
TXD
1
SIC
VCC or VIO
STB
8
Mode Select
UVP
VCC or VIO
MUX
4
Logic Output
RXD
WUP Monitor
Low Power Receiver
2
GND
图10-3. 方框图
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10.3 特性说明
10.3.1 引脚描述
10.3.1.1 TXD
TXD 输入是从 CAN 控制器传输到收发器的逻辑电平信号。对于 TCAN1462-Q1 器件，此信号以 VCC 为基准，对
于TCAN1462V-Q1 器件则以VIO 为基准。
10.3.1.2 GND
GND 是收发器的接地引脚，必须连接到PCB 接地端。
10.3.1.3 VCC
VCC 为CAN 收发器提供5V 电源。
10.3.1.4 RXD
RXD 输出是从 CAN 收发器发送到 CAN 控制器的逻辑电平信号。对于 TCAN1462-Q1 器件，此信号以 VCC 为基
准，对于TCAN1462V-Q1 器件则以VIO 为基准。对于TCAN1462V-Q1，仅在VIO 出现时驱动一次RXD。
发生唤醒事件时，RXD 被驱动为低电平。
10.3.1.5 VIO（仅适用于TCAN1462V-Q1）
VIO 引脚提供数字 I/O 电压以匹配 CAN 控制器电压，从而取消电平转换器。它支持 1.7V 至5.5V 的多个控制器接
口电压电平。
10.3.1.6 CANH 和CANL
这些是CAN 高电平和CAN 低电平差分总线引脚。这些引脚连接到CAN 收发器和低电压WUP CAN 接收器。
10.3.1.7 STB（待机）
STB 引脚是用于控制收发器模式的输入引脚。STB 引脚可由系统处理器或静态系统电压源供电。如果只需要正常
工作模式，则可直接将STB 引脚接地。
10.3.2 CAN 总线状态
CAN 总线在运行期间有两种逻辑状态：隐性和显性。请参阅图10-4 和图10-5。
以差分方式驱动总线时，总线为显性状态，对应于 TXD 和 RXD 引脚上的逻辑低电平。当总线通过接收器内部的
高阻值输入电阻器RIN 偏置到VCC/2 时，总线为隐性状态，对应于TXD 和RXD 引脚上的逻辑高电平。
在仲裁期间，显性状态会覆盖隐性状态。在仲裁期间，多个CAN 节点可能同时发送一个显性位，这种情况下，总
线的差分电压大于单个驱动器的差分电压。
TCAN1462-Q1 收发器采用低功耗待机 (STB) 模式；这种模式支持第三种总线状态，在这种状态下，总线引脚通
过接收器内部的高阻值电阻器弱偏置到地。请参阅图10-4 和图10-5。
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Normal Mode
Standby Mode
CANH
VDIFF
VDIFF
CANL
Recessive
Dominant
Recessive
Time, t
图10-4. 总线状态
CANH
2.5V
GND
A
B
RXD
Bias
Unit
CANL
A. 正常模式
B. 待机模式
图10-5. 简化的隐性共模偏置单元和接收器
10.3.3 TXD 显性超时(DTO)
在正常模式（CAN 驱动器处于运行状态的唯一模式）期间，TXD DTO 电路可防止本地节点在硬件或软件失效时
妨碍网络通信（失效期间，TXD 保持显性状态的时间超过了超时时间tTXD_DTO）。TXD DTO 电路由 TXD 上的下
降沿触发。如果在此电路的超时周期 tTXD_DTO 前没有发现上升沿，CAN 驱动器将被禁用。这样可释放总线，供网
络上的其他节点进行通信。CAN 驱动器在 TXD 引脚上出现隐性信号时重新激活，从而清除显性超时。接收器保
持运行状态并偏置到VCC/2，RXD 输出将反映TXD DTO 故障期间CAN 总线上的活动。
TXD DTO 电路所允许的最短显性 TXD 时间限制了器件的最低数据发送速率。CAN 协议允许（TXD 上）在最差
情况下最多可有 11 个连续显性位，其中 5 个连续显性位后面紧接一个错误帧。最小传输数据速率可使用方程式 1
计算得出。
Minimum Data Rate = 11 bits / tTXD_DTO = 11 bits / 1.2 ms = 9.2 kbps
(1)
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Fault is repaired & transmission capability
restored
TXD fault stuck dominant: example PCB failure or bad software
tTXD_DTO
TXD (driver)
Driver disabled freeing bus for other nodes
Normal CAN communication
Bus would be —stuck dominant“ blocking communication for the whole network but TXD DTO
prevents this and frees the bus for communication after the time tTXD_DTO
.
CAN Bus Signal
tTXD_DTO
Communication from other bus node(s)
Communication from repaired node
RXD (receiver)
Communication from local node
Communication from other bus node(s)
Communication from repaired local node
图10-6. TXD 显性超时的时序图示例
10.3.4 CAN 总线短路电流限制
TCAN1462-Q1 有多种保护特性可以在 CAN 总线短路时限制短路电流，其中包括显性和隐性状态下的 CAN 驱动
器电流限制以及 TXD 显性状态超时（可防止在系统故障时永久具有显性状态的较高短路电流）。在 CAN 通信期
间，总线会在显性与隐性状态之间切换；因此，可将短路电流视为这两种总线状态期间的电流或者视为平均直流
电流。在为 CAN 设计方案选择终端电阻器或共模扼流圈时，应使用平均额定功率 IOS(AVG)。显性百分比受限于以
下因素：TXD DTO、CAN 协议（具有强制状态切换功能）以及隐性位（由于位填充、控制字段和帧间间隔）。这
些限制确保了总线上具有最短的隐性状态持续时间，即使数据字段包含很高的显性位百分比也如此。
总线的平均短路电流取决于隐性位与显性位的比率以及它们对应的短路电流。平均短路电流可使用方程式 2 来计
算。
IOS(AVG) = % Transmit x [(% REC_Bits x IOS(SS)_REC) + (% DOM_Bits x IOS(SS)_DOM)] + [% Receive x IOS(SS)_REC
]
(2)
其中：
• IOS(AVG) 为平均短路电流
• % Transmit 为节点发送CAN 报文所占的百分比
• % Receive 为节点接收CAN 报文所占的百分比
• % REC_Bits 为所发送CAN 报文中的隐性位所占百分比
• % DOM_Bits 为所发送CAN 报文中的显性位所占百分比
• IOS(SS)_REC 为隐性稳态短路电流
• IOS(SS)_DOM 为显性稳态短路电流
在确定用于生成收发器VCC 的电源的额定功率时，应考虑此短路电流和可能的网络故障情况。
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10.3.5 热关断(TSD)
如果TCAN1462-Q1 的结温超出热关断阈值TTSD，该器件将关断CAN 驱动器电路，并阻断TXD 到总线的传输路
径。当器件的结温降至 TTSD 以下时，关断条件会被清除。CAN 总线引脚在 TSD 故障期间偏置到 VCC/2，且接收
器到 RXD 的路径保持畅通。TCAN1462-Q1 TSD 电路包括迟滞，可防止 CAN 驱动器输出在 TSD 故障期间振
荡。
10.3.6 欠压锁定
电源引脚 VCC 和 VIO 具有欠压检测功能，可将器件置于受保护状态。此功能可在任一电源引脚上发生欠压事件时
保护总线。
表10-1. 欠压锁定- TCAN1462-Q1
VCC
RXD 引脚
镜像总线
高阻抗
器件状态
总线
> UVVCC
< UVVCC
按照TXD
高阻抗
正常
受保护
表10-2. 欠压锁定- TCAN1462V-Q1
VCC
VIO
RXD 引脚
镜像总线
器件状态
总线
> UVVCC
> UVVIO
按照TXD
正常
STB = VIO：待机模式
STB = GND：受保护
受保护
VIO：远程唤醒请求(1)
< UVVCC
> UVVIO
隐性
高阻抗
> UVVCC
< UVVCC
< UVVIO
< UVVIO
高阻抗
高阻抗
受保护
(1) 请参阅待机模式下通过唤醒模式(WUP) 实现的远程唤醒请求
欠压条件被清除且tMODE 到期后，TCAN1462-Q1 转换至正常模式，主机控制器可以再次发送和接收CAN 流量。
10.3.7 未供电设备
根据设计，TCAN1462-Q1 器件在未供电情况下对于CAN 总线而言是“理想无源器件”或“无负载”。总线引脚
被设计成在器件未供电时具有较低的漏电流，因此这些引脚不会对总线施加负载。如果网络的某些节点未供电，
而网络的其余部分仍正常工作，这一点至关重要。
逻辑引脚在器件未供电时的漏电流也很低，因此这些引脚不会对其他保持供电的电路施加负载。
10.3.8 悬空引脚
TCAN1462-Q1 在关键引脚上具有内部上拉电阻，可在引脚悬空时将器件置于已知状态。虽然设计不应依赖这种
内部偏置，尤其是在有噪声的环境中，但应将其视为失效防护特性。
当使用支持开漏输出的 CAN 控制器时，必须选择适当的外部上拉电阻。这样可确保 CAN 控制器的 TXD 输出保
持CAN 收发器输入可接受的位时间。有关引脚偏置条件的详细信息，请参阅表10-3。
表10-3. 引脚偏置
引脚
上拉或下拉
上拉
注释
TXD
将TXD 弱偏置为隐性，防止总线阻塞或TXD DTO 触发
将STB 弱偏置为低功耗待机模式，防止系统功耗过高
STB
上拉
10.4 器件功能模式
10.4.1 操作模式
TCAN1462-Q1 主要有两种工作模式：正常模式和待机模式。通过在 TCAN1462-Q1 的STB 引脚上施加一个高电
平或低电平即可选择所需的工作模式。
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表10-4. 操作模式
驱动器
STB
RXD 引脚
器件模式
接收器
高电平（隐性），直到接收到有效
低电流待机模式且总线处于唤醒状
态
的WUP
请参阅(1)
高电平
禁用
启用
低功耗接收器且总线监视器启用
启用
低电平
正常模式
镜像总线状态
(1) 请参阅待机模式下通过唤醒模式(WUP) 实现的远程唤醒请求
10.4.2 正常模式
此模式是 TCAN1462-Q1 的正常工作模式。CAN 驱动器和接收器均能完全正常运行且 CAN 通信双向进行。驱动
器将TXD 输入端的数字输入转换为CANH 和CANL 总线引脚上的差分输出。接收器将来自CANH 和CANL 的差
分信号转换为RXD 输出端的数字输出。
10.4.3 待机模式
此模式是 TCAN1462-Q1 的低功耗模式。CAN 驱动器和主接收器处于关闭状态，CAN 通信不能双向进行。在此
模式下会启用低功耗接收器和总线监视电路，以允许通过 CAN 总线发出 RXD 唤醒请求。唤醒请求会输出到
RXD，如图 10-7 所示。本地 CAN 协议控制器应监视 RXD 是否发生转换（从高电平转换为低电平），如果有，
则通过将 STB 引脚拉至低电平来重新激活器件使其进入正常模式。在此模式下，CAN 总线引脚弱下拉至 GND；
请参阅图10-4 和图10-5。
在待机模式下，只需要VIO 电源，因此可以关闭VCC 以实现进一步的系统级节电。
10.4.3.1 待机模式下通过唤醒模式(WUP) 实现的远程唤醒请求
TCAN1462-Q1 支持远程唤醒请求，可让主机微控制器了解总线已运行，节点应恢复正常运行。
该器件使用 ISO 11898-2:2016 标准中的多重滤波显性唤醒模式 (WUP) 来鉴定总线活动。接收到有效的 WUP
后，唤醒请求会以“下降沿加低电平周期”的形式发送给控制器，其中低电平信号对应于TCAN1462-Q1 的RXD
输出端上的“已滤波”显性信号。
WUP 依次由一段已滤波的显性脉冲、一段已滤波的隐性脉冲和另一段已滤波的显性脉冲组成。第一个已滤波的显
性信号发起 WUP，然后总线监视器会等待已滤波的隐性信号；其他总线通信不会使总线监视器复位。接收到已滤
波的隐性信号后，总线监视器会等待另一个已滤波的显性信号；其他总线通信不会使总线监视器复位。在接收到
第二个已滤波的显性信号后，总线监视器会立即识别 WUP，并在每次从总线接收到额外的已滤波显性信号时将
RXD 输出驱动为低电平。
要将显性或隐性信号视为“已滤波”，总线必须保持该状态超过 tWK_FILTER 时间。由于 tWK_FILTER 的可变性，存
在以下几种可能的情况。短于tWK_FILTER(MIN) 的总线状态时间始终不会被检测为 WUP 的一部分，因此不会生成唤
醒请求。tWK_FILTER(MIN) 和tWK_FILTER(MAX) 之间的总线状态时间被检测为WUP 的一部分，并且可能会生成唤醒请
求。超过 tWK_FILTER(MAX) 的总线状态时间始终会被检测为 WUP 的一部分，因此始终会生成唤醒请求。请参阅图
10-7 以了解唤醒模式的时序图。
用于 WUP 的模式和 tWK_FILTER 时间可防止噪声和总线卡在显性故障导致错误的唤醒请求，同时允许任何有效报
文发起唤醒请求。
ISO 11898-2:2016 标准定义了短时间和长时间的唤醒滤波时间。该器件的 tWK_FILTER 时间选在这两个滤波范围的
最小值和最大值之间。选择此时间是为了让 500kbps 的单个位时间或 1Mbps 的两个背对背位时间能够触发处于
任一总线状态的滤波器。任何速率为500kbps 或更低的CAN 帧都将包含有效的WUP。
为了实现额外的稳健性并防止误唤醒，该器件实现了唤醒超时特性。要成功发生远程唤醒事件，必须在超时值t ≤
t
WK_TIMEOUT 范围内收到整个 WUP。否则，内部逻辑会被复位并且收发器保持在其当前状态而不被唤醒。然后，
必须按照本节中提到的限制条件再次发送完整模式。请参阅图10-7 以了解具有唤醒超时特性的唤醒模式时序图。
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Bus Wake via RXD
Request
Wake Up Pattern (WUP) received in t < tWK_Timeout
Filtered
Dominant
Filtered
Dominant
Filtered
Recessive
Waiting for
Filtered
Dominant
Waiting for
Filtered
Recessive
Bus
Bus VDiff
RXD
≥ tWK_FILTER
≥ tWK_FILTER
≥ tWK_FILTER
≥ tWK_FILTER
Filtered Dominant RXD Output
Bus Wake Via RXD Requests
图10-7. 具有tWK_TIMEOUT 的唤醒模式(WUP)
10.4.4 驱动器和接收器功能
TCAN1462-Q1 的数字逻辑输入和输出电平是相对于 VCC 的 CMOS 电平。对于 TCAN1462V-Q1，为了与具有
1.8V、2.5V、3.3V 或5V 电源的MCU 兼容，这些电平相对于VIO。
表10-5. 驱动器功能表
总线输出
TXD 输入(1)
驱动的总线状态(2)
器件模式
正常
CANH
高
CANL
低
低电平
高电平或开路
X
显性
高阻抗
高阻抗
高阻抗
高阻抗
偏置隐性
偏置到地
待机
(1) X = 不相关
(2) 如需了解总线状态和偏置，请参阅图10-4 和图10-5
表10-6. 接收器功能表（正常模式和待机模式）
CAN 差分输入
VID = VCANH –VCANL
RXD 引脚
器件模式
正常
总线状态
VID ≥0.9V
0.5V < VID < 0.9V
VID ≤0.5V
显性
未定义
隐性
低
未定义
高
VID ≥1.15V
高电平
如果发生远程唤醒事件，则为低
电平
显性
0.4V < VID < 1.15V
Standby
未定义
隐性
VID ≤0.4V
请参阅图10-7
开路(V(ID) ≈0V)
不限
断开
高
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11 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
11.1 应用信息
11.2 典型应用
TCAN1462-Q1 收发器可用于具有主机控制器或 FPGA（包括 CAN 协议的链路层部分）的应用。图 11-1 显示了
5V 控制器应用的典型配置。图中显示了总线终端以方便说明。
VOUT
VIN
VIN
5-V Voltage
Regulator
3
5
VCC
NC
VDD
7
CANH
8
STB
TCAN1462-Q1
MCU
4
1
CAN FD
Controller
RXD
TXD
6
CANL
GND
Optional:
Terminating Node
Optional: Filtering,
Transient and ESD
图11-1. 使用5V I/O 连接的收发器应用
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11.2.1 设计要求
11.2.1.1 CAN 终端
总线每一端的终端可以是单个 120Ω 电阻器，位于在电缆上或终端节点中。如果总线的共模电压需要进行滤波和
稳压，则可以采用分裂终端，请参阅图 11-2。分裂终端通过滤除差分信号线路上可能存在的高频共模噪声来改善
网络的电磁辐射行为。
Standard Termination
Split Termination
CANH
CANH
RTERM/2
RTERM
TCAN Transceiver
TCAN Transceiver
CSPLIT
RTERM/2
CANL
CANL
图11-2. CAN 总线终端概念
11.2.2 详细设计过程
11.2.2.1 总线负载能力、长度和节点数
典型 CAN 应用的最大总线长度为 40 米，最大桩线长度为 0.3 米。但是，在精心设计的情况下，用户可以拥有更
长的电缆、更长的桩线长度以及更多的总线节点。拥有大量节点则要求使用具有高输入阻抗的收发器，如
TCAN1462-Q1。此外，由于 TCAN1462(V)-Q1 具有 SIC，因此在给定的网络规模中，得益于信号振铃减弱，可
以实现更高的数据速率。
许多 CAN 组织和标准已将 CAN 的使用范围扩展至原始 ISO 11898-2 标准之外的应用。它们在总线的数据速率、
电缆长度和寄生负载方面做出了系统层面的折衷决策。这些 CAN 系统级规范的示例包括 ARINC 825、
CANopen、DeviceNet、SAE J2284、SAE J1939 和NMEA 2000。
CAN 网络系统设计就是做出一系列的权衡。在 ISO 11898-2:2016 规范中规定了总线负载范围为 50Ω 至 65Ω 时
的驱动器差分输出，其中该差分输出必须大于 1.5V。根据规定，TCAN1462-Q1 系列需要在负载低至 50Ω 时满
足 1.5V 要求，并在 45Ω 总线负载下满足 1.4V 差分输出要求。TCAN1462-Q1 的差分输入阻抗至少为 40kΩ。如
果总线上有 100 个并联的 TCAN1462-Q1 收发器，这就相当于 400Ω 差分负载与标称 60Ω 总线终端并联，因此
总线负载总共约为 52Ω。因此，TCAN1462-Q1 系列理论上在单个总线段上支持超过 100 个收发器。但在 CAN
网络设计中，考虑到系统和电缆中的信号损失、寄生负载、时序、网络失衡、接地偏移和信号完整性等问题，必
须留有一定的裕度，因此实际的最大节点数通常会减少。此外，通过对系统设计和数据速率加以谨慎权衡，可以
使总线长度超过 40 米。例如，CANopen 网络设计指南允许通过更改终端电阻和布线、减少节点数（少于 64
个）并显著降低数据速率，将网络扩展至1km。
这种 CAN 网络设计灵活性是基于原始 ISO 11898-2 CAN 标准的各种扩展和附加标准的关键优势之一。不过，在
使用这种灵活性时，CAN 网络系统设计人员必须保证良好的网络设计，以确保网络稳定运行。
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Node 1
Node 2
Node 3
Node n
(with termination)
System Controller
System Controller
System Controller
System Controller
CAN FD
Controller
CAN FD
Controller
CAN FD
Controller
CAN FD
Controller
TCAN1043-Q1
RTERM
TCAN1462V-Q1
TCAN1044A-Q1
TCAN1462-Q1
图11-3. 典型CAN 总线
11.2.3 应用曲线
VCC = 5V
VIO = 3.3V
VCC = 5V
VIO = 3.3V
RL = 60Ω
RL = 60Ω
图11-4. tPROP(LOOP1)
图11-5. tPROP(LOOP2)
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11.3 系统示例
TCAN1462V-Q1 CAN 收发器通常用于具有主机控制器或 FPGA（包括CAN 协议的链路层部分）的应用。图11-6
显示了一个1.8V、2.5V 或3.3V 应用。图中显示了总线终端以方便说明。
VBAT
VOUT
VIN
5-V Voltage
Regulator
3
VCC
VDD
7
CANH
8
STB
MCU
TCAN1462V-Q1
4
1
VIN
CAN FD
Controller
RXD
TXD
6
CANL
VIO
GND
1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Regulator
5
VOUT
Optional:
Terminating Node
Optional: Filtering,
Transient and ESD
图11-6. 使用1.8V、2.5V、3.3V IO 连接的典型收发器应用
11.4 电源相关建议
TCAN1462-Q1 收发器设计为在4.5V 至5.5V 的主VCC 输入电源电压范围内工作。TCAN1462V-Q1 采用I/O 电平
转换电源输入 VIO，设计电压范围为 1.8V 至5.5V。这两个电源输入必须经过充分稳压。除旁路电容外，应将一个
通常为100nF 的去耦电容放置在CAN 收发器的主VCC 电源引脚附近。除旁路电容外，应将一个通常为100nF 的
去耦电容放置在CAN 收发器的VIO 电源引脚附近。
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11.5 布局
11.5.1 布局指南
• 将保护和滤波电路放置于尽可能靠近总线连接器J1 的位置，以防止瞬变、ESD 和噪声传播到电路板。以下布
局示例显示了一个可选瞬态电压抑制(TVS) 二极管D1；如果系统级要求超过收发器的额定值，则可以采用该
二极管。本示例中也显示了可选的总线滤波电容C4 或C5。
• 朝信号路径的方向设计总线保护组件。不得将瞬态电流从信号路径强行转移至保护器件。
• 去耦电容应尽可能靠近收发器的电源引脚VCC 和VIO 放置。
• 当旁路电容和保护器件连接电源和接地时，应至少使用两个过孔以更大限度减少布线电感和过孔电感。
备注
高频电流会选择阻抗最小的路径，而非电阻最小的路径。
• 以下布局示例展示了如何在CAN 节点上实现分裂终端。此终端分为R4 和R5 两个电阻，终端的中心或分接抽
头通过电容C3 接地。分裂终端为总线提供共模滤波。有关终端概念和终端电阻所需的额定功率的信息，请参
阅CAN 终端和CAN 总线短路电流限制。
11.5.2 布局示例
STB
R1
TXD
GND
VCC
C4
R4
R5
L1(optional)
R2
CANH
CANL
VIO
GND
VCC
C3
GND
C1
D1
J1
R3
RXD
µC V
C2
C5
图11-7. 布局示例
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28
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Product Folder Links: TCAN1462-Q1 TCAN1462V-Q1
TCAN1462-Q1, TCAN1462V-Q1
ZHCSQR4A –FEBRUARY 2022 –REVISED JUNE 2022
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12 器件和文档支持
12.1 接收文档更新通知
若要接收文档更新通知，请导航至 ti.com.cn 上的器件产品文件夹。单击右上角的提醒我进行注册，即可每周接收
产品信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
12.2 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
12.3 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
12.4 Electrostatic Discharge Caution
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled
with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may
be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published
specifications.
12.5 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
13 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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29
Product Folder Links: TCAN1462-Q1 TCAN1462V-Q1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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23-Feb-2023
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
PTCAN1462DDFRQ1
PTCAN1462VDDFRQ1
TCAN1462DRBRQ1
TCAN1462DRQ1
ACTIVE SOT-23-THIN
ACTIVE SOT-23-THIN
DDF
DDF
DRB
D
8
8
8
8
8
8
3000
3000
TBD
TBD
Call TI
Call TI
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Call TI
Call TI
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
SON
SOIC
SON
SOIC
3000 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
Level-2-260C-1 YEAR
Level-1-260C-UNLIM
Level-2-260C-1 YEAR
Level-1-260C-UNLIM
1462
1462
TCAN1462VDRBRQ1
TCAN1462VDRQ1
DRB
D
1462V
1462V
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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23-Feb-2023
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
14-Feb-2023
TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TCAN1462DRBRQ1
TCAN1462DRQ1
SON
SOIC
SON
SOIC
DRB
D
8
8
8
8
3000
3000
3000
3000
330.0
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
12.4
3.3
6.4
3.3
6.4
3.3
5.2
3.3
5.2
1.1
2.1
1.1
2.1
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
12.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
Q1
TCAN1462VDRBRQ1
TCAN1462VDRQ1
DRB
D
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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14-Feb-2023
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TCAN1462DRBRQ1
TCAN1462DRQ1
SON
SOIC
SON
SOIC
DRB
D
8
8
8
8
3000
3000
3000
3000
367.0
356.0
367.0
356.0
367.0
356.0
367.0
356.0
35.0
35.0
35.0
35.0
TCAN1462VDRBRQ1
TCAN1462VDRQ1
DRB
D
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
VSON - 1 mm max height
DRB0008J
PLASTIC QUAD FLAT PACK- NO LEAD
3.1
2.9
B
A
PIN 1 INDEX AREA
3.1
2.9
0.1 MIN
(0.13)
SECTION A-A
TYPICAL
1 MAX
C
SEATING PLANE
0.08 C
0.05
0.00
1.75
1.55
(0.2) TYP
6X 0.65
(0.19)
4
5
SYMM
9
2.5
2.3
1.95
1
8
0.36
0.26
8X
PIN 1 ID
(OPTIONAL)
0.1
0.05
C A B
C
SYMM
0.5
0.3
8X
4225036/A 06/2019
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for optimal thermal and mechanical performance.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
VSON - 1 mm max height
DRB0008J
PLASTIC QUAD FLAT PACK- NO LEAD
(2.8)
(1.65)
8X (0.6)
8X (0.31)
SYMM
1
8
6X (0.65)
SYMM
9
(1.95) (2.4)
(0.95)
(R0.05) TYP
4
5
(Ø 0.2) VIA
TYP
(0.575)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE: 20X
0.07 MAX
ALL AROUND
0.07 MIN
ALL AROUND
METAL
SOLDER MASK
OPENING
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
SOLDER MASK
OPENING
METAL
NON- SOLDER MASK
SOLDER MASK
DEFINED
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4225036/A 06/2019
NOTES: (continued)
4. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature
number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).
5. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown
on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
VSON - 1 mm max height
DRB0008J
PLASTIC QUAD FLAT PACK- NO LEAD
(2.8)
2X
(1.51)
8X (0.6)
8X (0.31)
SYMM
1
8
2X
(1.06)
6X (0.65)
SYMM
(1.95)
(0.63)
9
(R0.05) TYP
4
5
METAL
TYP
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
EXPOSED PAD
81% PRINTED COVERAGE BY AREA
SCALE: 20X
4225036/A 06/2019
NOTES: (continued)
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
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PACKAGE OUTLINE
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SCALE 2.800
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
C
SEATING PLANE
.228-.244 TYP
[5.80-6.19]
.004 [0.1] C
A
PIN 1 ID AREA
6X .050
[1.27]
8
1
2X
.189-.197
[4.81-5.00]
NOTE 3
.150
[3.81]
4X (0 -15 )
4
5
8X .012-.020
[0.31-0.51]
B
.150-.157
[3.81-3.98]
NOTE 4
.069 MAX
[1.75]
.010 [0.25]
C A B
.005-.010 TYP
[0.13-0.25]
4X (0 -15 )
SEE DETAIL A
.010
[0.25]
.004-.010
[0.11-0.25]
0 - 8
.016-.050
[0.41-1.27]
DETAIL A
TYPICAL
(.041)
[1.04]
4214825/C 02/2019
NOTES:
1. Linear dimensions are in inches [millimeters]. Dimensions in parenthesis are for reference only. Controlling dimensions are in inches.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed .006 [0.15] per side.
4. This dimension does not include interlead flash.
5. Reference JEDEC registration MS-012, variation AA.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
8X (.061 )
[1.55]
SYMM
SEE
DETAILS
1
8
8X (.024)
[0.6]
SYMM
(R.002 ) TYP
[0.05]
5
4
6X (.050 )
[1.27]
(.213)
[5.4]
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:8X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED
METAL
EXPOSED
METAL
.0028 MAX
[0.07]
.0028 MIN
[0.07]
ALL AROUND
ALL AROUND
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4214825/C 02/2019
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
8X (.061 )
[1.55]
SYMM
1
8
8X (.024)
[0.6]
SYMM
(R.002 ) TYP
[0.05]
5
4
6X (.050 )
[1.27]
(.213)
[5.4]
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON .005 INCH [0.125 MM] THICK STENCIL
SCALE:8X
4214825/C 02/2019
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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PACKAGE OUTLINE
DDF0008A
SOT-23 - 1.1 mm max height
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE
C
2.95
2.65
SEATING PLANE
TYP
PIN 1 ID
AREA
0.1 C
A
6X 0.65
8
1
2.95
2.85
NOTE 3
2X
1.95
4
5
0.38
0.22
8X
0.1
C A B
1.65
1.55
B
1.1 MAX
0.20
0.08
TYP
SEE DETAIL A
0.25
GAGE PLANE
0.1
0.0
0 - 8
0.6
0.3
DETAIL A
TYPICAL
4222047/C 10/2022
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DDF0008A
SOT-23 - 1.1 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
8X (1.05)
SYMM
1
8
8X (0.45)
SYMM
6X (0.65)
5
4
(R0.05)
TYP
(2.6)
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:15X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4222047/C 10/2022
NOTES: (continued)
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DDF0008A
SOT-23 - 1.1 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
8X (1.05)
SYMM
(R0.05) TYP
8
1
8X (0.45)
SYMM
6X (0.65)
5
4
(2.6)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:15X
4222047/C 10/2022
NOTES: (continued)
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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相关型号：
SI9130DB
5- and 3.3-V Step-Down Synchronous ConvertersWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135LG-T1-E3
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9135_11
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9136_11
Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130CG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130LG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9130_11
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137DB
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9137LG
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
SI9122E
500-kHz Half-Bridge DC/DC Controller with Integrated Secondary Synchronous Rectification DriversWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
VISHAY
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