RF430FRL152HCRGER
更新时间：2024-09-19 05:39:44
品牌：TI
描述：具有 SPI/I2C 接口和 14 位 Δ-Σ ADC 的 NFC ISO15693 传感器感应器 | RGE | 24 | 0 to 70
概述
规格参数
数据手册RF430FRL152HCRGER 概述
具有 SPI/I2C 接口和 14 位 Δ-Σ ADC 的 NFC ISO15693 传感器感应器 | RGE | 24 | 0 to 70 其他 uPs/uCs/外围集成电路
RF430FRL152HCRGER 规格参数
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | QFN-24 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.6 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 253344 |
| Samacsys Pin Count： | 25 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Quad Flat No-Lead | Samacsys Footprint Name： | RF430FRL152HCRGER-1 |
| Samacsys Released Date： | 2019-02-07 09:50:27 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | IT REQUIRES 1.45V TO 1.65V LOW SUPPLY VOLTAGE | 总线兼容性： | I2C; SPI |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | S-PQCC-N24 | |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 4 mm |
| 湿度敏感等级： | 2 | 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | HVQCCN |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 座面最大高度： | 1 mm |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 4 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
RF430FRL152HCRGER 数据手册
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