TMP126 [TI]
具有 175°C 工作温度、CRC 和压摆率警报的 ±0.25°C SPI 温度传感器;
| 型号： | TMP126 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有 175°C 工作温度、CRC 和压摆率警报的 ±0.25°C SPI 温度传感器 温度传感 传感器 温度传感器 |
| 文件： | 总47页 (文件大小：1924K) |
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TMP126
ZHCSOF0C –JULY 2021 –REVISED JUNE 2022
TMP126 具有175°C 工作温度、CRC 和压摆率警报的低功耗0.25°C SPI 温度传
感器
1 特性
3 说明
• 高精度
TMP126 是一款精度为 0.25°C 的数字温度传感器，支
持的环境温度范围为 -55°C 至 175°C。TMP126 具有
14 位（有符号）温度分辨率 (0.03125°C/LSB)，并且
可在 1.62V 至 5.5V 的电源电压范围内工作。TMP126
具有转换速率快、电源电流低和简单的 3 线 SPI 兼容
接口等特性，适用于各种应用。
– TMP126：
• 20°C 至30°C 范围内为±0.25°C（最大值）
• -20°C 至85°C 范围内为±0.3°C（最大值）
• -40°C 至125°C 范围内为±0.4°C（最大值）
• -55°C 至150°C 范围内为±0.5°C（最大值）
• 150°C 至175°C 范围内为±0.75°C（最大
值）
为提高在恶劣环境下的可靠性，TMP126 还具有其他
高级特性，比如通过可选的 CRC 校验和来改善数据完
整性；可编程的警报限值；温度压摆率警告和改进的工
作温度范围。为了确保精度，该器件采用了 NIST 可追
踪的工厂刻度，还采用了小型 SOT 封装，可以靠近热
源放置，并具有较短的响应时间。
– TMP126N：
• -40°C 至150°C 范围内为±0.8°C（最大值）
• 测量间隔短，没有自发热问题
• 工作温度范围：
– TMP126：-55°C 至175°C
– TMP126N：–40°C 至150°C
• 电源电压范围：1.62V 至5.5V
• 工厂校准
器件信息
封装(1)
封装尺寸（标称值）
器件型号
TMP126
SOT-SC70 (6)
2.00mm × 1.25mm
– NIST 可追溯性
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
• 低功耗
• 可编程温度警报限值
• 温度压摆率警告
• 可选的循环冗余校验(CRC)
• 3 线SPI 接口
2 应用
• 无线通信设备
• 现场变送器
• 医疗设备
• 电网基础设施
• 楼宇和工厂自动化
• 伺服驱动器
• 航电设备
• 激光
0.8
1.62 V to 5.5 V
VDD = 1.62 V
VDD = 3.3 V
VDD = 5.5 V
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
DS Max
10 k
0.1 µF
VDD
GPIO
ALERT
GPIO
10 k
CS
TMP126
PICO
POCI
MCU
-0.1
-0.2
-0.3
-0.4
-0.5
-0.6
-0.7
-0.8
SIO
SCLK
CLK
GND
DS Min
145 170
简化版应用
-55
-30
-5
20
45
70
95
120
Temperature (C)
平均温度精度
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SNIS209
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 器件比较............................................................................ 3
6 引脚配置和功能................................................................. 3
7 规格................................................................................... 4
7.1 绝对最大额定值...........................................................4
7.2 ESD 等级.................................................................... 4
7.3 建议工作条件.............................................................. 4
7.4 热性能信息..................................................................4
7.5 电气特性......................................................................5
7.6 SPI 接口时序...............................................................7
7.7 时序图......................................................................... 7
7.8 典型特性......................................................................7
8 详细说明.......................................................................... 10
8.1 概述...........................................................................10
8.2 功能方框图................................................................10
8.3 特性描述....................................................................11
8.4 器件功能模式............................................................ 13
8.5 编程...........................................................................18
8.6 寄存器映射................................................................25
9 应用和实现.......................................................................36
9.1 应用信息....................................................................36
9.2 典型应用....................................................................36
10 电源相关建议.................................................................38
11 布局................................................................................38
11.1 布局指南..................................................................38
11.2 布局示例..................................................................38
12 器件和文档支持............................................................. 39
12.1 文档支持..................................................................39
12.2 接收文档更新通知................................................... 39
12.3 支持资源..................................................................39
12.4 商标.........................................................................39
12.5 Electrostatic Discharge Caution..............................39
12.6 术语表..................................................................... 39
13 机械、封装和可订购信息...............................................39
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision B (February 2022) to Revision C (June 2022)
Page
• 将数据表状态从“预告信息”更改为：量产数据................................................................................................ 1
• 删除了负压摆率报告限制.................................................................................................................................. 12
• 删除了对配置寄存器执行启用CRC 的写入的限制。........................................................................................13
• 更新了NIST 可追溯性说明............................................................................................................................... 13
• 删除了写入配置寄存器时的自动递增限制.........................................................................................................20
• 删除了自动递增不清除状态寄存器读取限制..................................................................................................... 21
• 根据TI 指导原则更新了寄存器映射.................................................................................................................. 25
• 更正了配置寄存器的保留部分的位范围。........................................................................................................25
Changes from Revision A (October 2021) to Revision B (February 2022)
Page
• 更改了布局示例................................................................................................................................................38
Changes from Revision * (July 2021) to Revision A (October 2021)
Page
• 已将DCK (SC70) 封装中的引脚2 从：ALERT 更改为：GND...........................................................................3
• 已将DCK (SC70) 封装中的引脚5 从：GND 更改为：ALERT ..........................................................................3
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5 器件比较
表5-1. 器件比较
TMP126
0.25 °C
DCK
TMP126N
TMP126-Q1
TMP127-Q1
0.8 °C
特性
最大精度
0.8 °C
0.25 °C
（最大值）
DCK
DBV
DBV、DCK
封装
连续和关断模式
175°C 运行
汽车0 级
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
NIST 可追溯
ALERT 引脚功能
压摆率警告
●
●
●
●
●
●
●
●
CRC 选项
6 引脚配置和功能
CS
GND
SIO
1
2
3
6
5
4
VDD
ALERT
SCLK
Not to scale
图6-1. DCK 6 引脚SC70 顶视图
表6-1. 引脚功能
引脚
I/O
说明
DCK
名称
CS
1
2
3
4
5
6
I
-
用于激活SPI 接口的芯片选择信号
接地
GND
SIO
I/O
I
系统数据输入/输出
系统时钟输入
SCLK
ALERT
VDD
I/O
-
警报开漏输出。可在不使用时保持悬空或接地。
电源电压
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7 规格
7.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
–0.3
–0.3
–0.3
–65
–45
-65
最大值
单位
VDD
6
V
电源电压
SIO
VDD + 0.2 V
V
I/O 电压
6
180
155
180
V
I/O 电压
CS、ALERT、SCLK
°C
°C
°C
TMP126 运行结温，TJ
TMP126N 运行结温，TJ
贮存温度，Tstg
(1) 应力超出绝对最大额定值下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值，这并不表示器件在这些条件下以及
在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
7.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合JESD22-A114(1)
充电器件模型(CDM)，符合JEDEC 规范JESD22-C101(2)
±2000
V
静电放电
静电放电
V(ESD)
±750
V
(1) JEDEC 文档JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
7.3 建议工作条件
最小值
1.62
0
标称值
最大值
单位
V
VDD
VI/O
VI/O
TA
3.3
5.5
VDD
5.5
电源电压
SIO
V
0
-55
-40
V
CS、ALERT、SCLK
TMP126 运行环境温度(1)
TMP126N 运行环境温度
175
150
°C
°C
TA
(1) HTOL 在175°C 下执行了1410 小时
7.4 热性能信息
TMP126
热指标(1)
DCK (SC70)
6 引脚
单位
RθJA
183.4
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJC(bot)
RθJB
136.4
结至外壳（顶部）热阻
结至外壳（底部）热阻
结至电路板热阻
–
74.2
57.9
ψJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
74.0
ψJB
(1) 有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅IC 封装热度量应用报告SPRA953。
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7.5 电气特性
在自然通风条件下的温度范围内且VDD = 1.62 V 至5.5 V（除非另有说明）；典型值规格条件：TA = 25°C 且VDD = 3.3 V（除
非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值
最大值 单位
温度传感器
-0.25
-0.3
0.25
0.3
°C
°C
°C
°C
°C
20 °C 至30 °C
-20 °C 至85 °C
-40 °C 至125 °C
-55 °C 至150 °C
-55 °C 至175 °C
(1)
TERR
-0.4
0.4
TMP126 温度精度
-0.5
0.5
-0.75
0.75
TMP126N
温度精度
(1)
TERR
-0.8
0.8
°C
-40 °C 至150 °C
1Hz 转换周期
PSR
TRES
12.7
14
m°C/V
直流电源抑制
单次触发模式
包括符号位
位
温度分辨率
LSB
31.25
m°C
VDD = 3.3V
1Hz 转换周期
可重复性(2)
TREPEAT
TLTD
±1
0.07
0.6
LSB
°C
s
长期稳定性和漂移(3)
175°C 时1000 小时
单层柔性PCB
厚度：0.2032mm
τ= 63%
25°C 至75°C
tLIQUID
响应时间（搅拌液体）DCK 封装
2 层FR4 PCB
厚度：1.5748mm
1.3
s
温度循环和迟滞(4)
有效转换时间
±0.5
LSB
ms
tCONV
tVAR
4.5
-15
6
7.5
15
转换周期
压摆率结果
压摆率限值
%
时序差
数字输入/输出
CIN
VIH
VIL
f = 1MHz
20
VDD
pF
V
输入电容
0.7 * VDD
SCLK、SIO、CS
SCLK、SIO、CS
SCLK、SIO、CS
IOH = 3mA
输入逻辑高电平
输入逻辑低电平
输入漏电流
0
0.3 * VDD
0.5
V
IIN
-0.5
μA
V
VOH
VOL
VOL
VDD - 0.4
VDD
SIO 输出高电平
SIO 输出低电平
ALERT 输出逻辑低电平
IOL = -3 mA
0
0
0.4
V
IOL = -3 mA
0.4
V
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在自然通风条件下的温度范围内且VDD = 1.62 V 至5.5 V（除非另有说明）；典型值规格条件：TA = 25°C 且VDD = 3.3 V（除
非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值
最大值 单位
电源
TA=25°C
77
87
IDD_ACTIVE
CS = VDD
135
160
TA = -55 °C 至150 °C
μA
μA
有效转换期间的电源电流
TA = 175 °C
TA = 25°C
转换周期时间：1Hz
1
1.2
16
35
TA = -55°C 至150°C
转换周期时间：1Hz
IDD
CS = VDD
平均电流消耗
TA = 175°C
转换周期时间：1Hz
TA=25°C
0.5
0.75
15
待机电流(5)
关断电流
μA
μA
ISB
CS = VDD
CS = VDD
TA = -55 °C 至150 °C
TA = -55 °C 至175 °C
TA=25°C
34
0.35
0.5
15
ISD
TA = -55 °C 至150 °C
TA = -55 °C 至175 °C
34
VPOR
1.3
1.1
0.5
V
V
上电复位阈值电压
欠压检测
电源上升
电源下降
tRESET
ms
复位时间
器件复位所需的时间
(1) 在转换周期大于或等于31.25ms 的连续转换模式和单稳态模式下，均能保证温度精度（取平均值功能开启或关闭）。
(2) 可重复性是指在相同条件下连续进行温度测量时重现读数的能力。
(3) 在150 °C 结温下进行加速使用寿命测试可确定长期稳定性。
(4) 迟滞是指在发生室温→热→室温→冷→室温变化时重现温度读数的能力。该测试中使用的温度为-40°C、25°C 和150 °C。
(5) 转换之间的静态电流
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7.6 SPI 接口时序
在自然通风条件下的温度范围内且VDD = 1.62V 至5.5V（除非另有说明）
SPI 总线
单位
最小值
最大值
fCLK
10
MHz
ns
SCL 频率
tCLK
100
100
20
SCLK 周期
tLEAD
ns
CS 的下降沿至SCLK 设置时间的上升沿
SCLK 的上升沿到CS 设置时间的上升沿
SIO 至SCLK 上升沿设置时间
SCLK 上升沿之后的SIO 保持时间
从SLCK 的下降沿到有效SIO 数据的时间
从CS 的上升沿到SIO 高阻抗的时间
SIO、SCLK、CS 上升时间
tLAG
ns
tSU
10
ns
tHOLD
tVALID
tSIO(DIS)
tRISE
20
ns
35
200
100
100
ns
ns
ns
tFALL
ns
SIO、SCLK、CS 下降时间
tINTERFRAME
tINITIATION
100
0.5
ns
两个SPI 通信序列之间的延迟（CS 高电平）
有效VDD 电压与初始SPI 通信之间的延迟
ms
7.7 时序图
1.62 V
VDD
tINITIATION
ttINTERFRAMEt
CS
50 %
50 %
ttLEAD
t
ttCK
t
ttLAGt
70 %
SCLK
50 %
50 %
50 %
50 %
50 %
30 %
tHOLD
tVALID
tSIO(EN)
tSIO(DIS)
tSU
70 %
30 %
70 %
30 %
70 %
30 %
图7-1. 两线制时序图
7.8 典型特性
0.8
VDD = 1.62 V
VDD = 3.3 V
VDD = 5.5 V
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
DS Max
-0.1
-0.2
-0.3
-0.4
-0.5
-0.6
-0.7
-0.8
DS Min
-55
-30
-5
20
45
70
95
120
145
170
Temperature (C)
图7-3. 25°C 时的温度测量噪声分布
图7-2. 平均温度精度
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图7-4. –55°C 时的温度测量噪声分布
图7-5. 175°C 时的温度测量噪声分布
120
115
110
105
100
95
11
1.62 V
3.3 V
5.5 V
1.62 V
3.3 V
5.5 V
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
90
85
80
75
70
65
60
55
-75 -50 -25
0
25
50
75 100 125 150 175
-75 -50 -25
0
25
50
75 100 125 150 175
Temperature (C)
Temperature (C)
图7-6. 有效转换电流与温度间的关系
图7-7. 待机电流与温度间的关系
0.2
1.62 V
3.3 V
5.5 V
0.19
0.18
0.17
0.16
0.15
0.14
0.13
0.12
0.11
0.1
-55
-30
-5
20
45
70
95
120 145 170
Temperature (C)
IOUT = -3 mA
图7-9. ALERT 输出与温度间的关系
图7-8. 关断电流与温度间的关系
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75
70
65
60
55
50
45
40
35
30
25
20
Single Layer Flex PCB
2-Layer FR4 PCB
63% t= 0.59s
63% t= 1.32s
4
5
6
7
8
9
10
11
12
Time (s)
图7-10. 搅拌液体响应时间
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8 详细说明
8.1 概述
TMP126 是一款工厂校准的数字输出温度传感器，专为热管理和热保护应用而设计。该器件具有一个 3 线 SPI 兼
容接口，支持多种工作模式，包括连续模式、单稳态模式和关断模式。TMP126 具有一个带温度阈值设置的
ALERT 输出，可实现自主监控和系统警报。此外，TMP126 还包括温度压摆率警告功能，此功能可向系统发出温
度尖峰警报，以便在达到热限值之前采取纠正措施。
为了确保数据完整性，提供了可选的循环冗余校验(CRC) 功能以验证与器件的通信。
8.2 功能方框图
VDD
CS
SCLK
SIO
Oscillator
I/O
Buffer
Register
Bank
Digital Core
Internal
thermal
BJT
ALERT
Temperature
sensor
circuitry
ADC
GND
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8.3 特性描述
8.3.1 温度限值
TMP126 包括一个温度限值警告，可以在配置寄存器中启用或禁用此警告。如果启用，则在每次完成转换后，
TMP126 会将结果与存储在下限寄存器和上限寄存器中的限值进行比较。当超过这些限值时，将设置 ALERT 引
脚。ALERT 引脚的行为将根据器件配置为哪种模式而改变，如中断和比较器模式部分所述。
警报功能可以允许系统使用 TMP126 设置所需的系统运行热限值，并允许自主监测温度，而无需系统读取温度。
当超过热限值时，系统将通过ALERT 引脚接收警告，并可相应地做出反应，以将运行温度调整回正常系统运行范
围内。
System adjusts to fix
overtemperature condition
High temperature limit
Low temperature limit
Time
ALERT
图8-1. 温度限值警报
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8.3.2 压摆率警告
压摆率警告是一个可调整的警报选项，可以使用Slew_Limit 寄存器进行调整。
压摆率警告将在出现温度尖峰时通知系统，使系统能够在达到热工作限值之前对温度升高做出反应并予以纠正。
与在超过热限值后对系统进行调节相比，使用压摆率警报不会超过规定的系统运行条件，将使系统运行得更加安
全，可靠性更高。
High temperature limit
System adjusts to fix temperature
spike before hitting overtemperature
condition
Low temperature limit
Time
ALERT
图8-2. 压摆率警告
Slew_Limit 寄存器用于设置无符号限值。TMP126 将监控温度压摆率，并将从当前转换到上一次转换的温度正向
变化与 Slew_Limit 进行比较。如果压摆率超过 Slew_Limit，则将设置 Alert_Status 寄存器中的相应位来表示警
告。图8-3 显示了相对于温度转换的压摆率警告时序。压摆率检查总是适用于当前温度转换和上一次温度转换。
使用压摆率警告功能时，请注意以下注意事项：
• 需要一个固定的时间段来进行压摆率计算，并且仅在连续模式下可用。
• 与器件的其他时序参数类似，请考虑压摆率计算间隔受器件时序变化(tVAR) 的影响。
• 仅对于正温度变化（温度升高）支持压摆率计算。
• 使用压摆率警告功能时，应考虑传感器响应时间，因为响应时间会影响传感器对温度变化的响应速度。
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Slew_Limit
Temperature
Temperature conversions
Slew_Status
Slew_Flag
SPI Read
图8-3. 压摆率警告时序图
8.3.3 循环冗余校验(CRC)
TMP126 集成了可选 CRC，可用于确定与 TMP126 的 SPI 通信的完整性。通过将命令字中的 CRC_Enable 位设
置为 1 并使用适当的数据块长度来启用 CRC。在读取期间，TMP126 将向数据块附加一个 16 位 CRC 校验和，
以便主机将它与自己的校验和进行比较。通过这种方式，主机可以验证 TMP126 发送的数据，并在必要时再次从
该器件读取数据。在写入操作期间，主机将发送 CRC 字，TMP126 会将该字与其自己的校验和进行比较。如果
TMP126 确定在写入事务期间发送的数据已损坏，TMP126 将放弃写入，并在 Alert_Status 寄存器中设置
CRC_Flag，以提醒主机必须再次发送寄存器设置。
这使系统能够确保在写入和读取操作中SPI 通信的数据完整性。
当前不支持通过启用CRC 的事务写入配置寄存器。
8.3.4 NIST 可追溯性
使用由符合 ISO/IEC 17025 政策和程序的经认证实验室校准的设备对温度测试精度进行了验证。每款器件都经过
测试和微调，确保满足其各自的数据表规格限值。
8.3.5 测量间隔短，没有自发热问题
TMP126 经过优化，如果在连续转换或单稳态模式下转换周期大于 31.25ms，则可尽可能地减少自加热的影响并
保持温度精度。这消除了要避免自发热通常所需的测量等待时间。
8.4 器件功能模式
可以使用配置寄存器中的模式位将 TMP126 配置为在各种转换模式下运行。这些模式提供了以预期应用所需的最
省电方式运行器件的灵活性。
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8.4.1 连续转换模式
当配置寄存器中的模式位设置为 0 时，该器件在连续转换模式下运行。图 8-4 显示了器件在此模式下持续执行温
度转换。TMP126 不会等到转换周期结束才更新温度，而是在温度转换结束时更新温度结果寄存器。在一个已完
成的有效转换后，Data_Ready 标志位设置为 1。用户可以读取中断/状态寄存器或温度结果寄存器，以清除
Data_Ready 标志。因此，Data_Ready_Flag 可用于确定转换何时完成，以便外部控制器能够将结果寄存器的读
取与转换结果的更新同步。用户可以设置配置寄存器中的 Data_Ready_Flag_En 位，以监测 ALERT 引脚上
Data_Ready_Flag 的状态。
每个转换周期都由一个有效温度转换后跟一个待机期间组成。在待机期间，TMP126 将停用所有测量电路以节省
功耗，但仍保持可用于任何 SPI 通信。该器件在温度转换期间通常会消耗 75µA 电流，而在低功耗待机期间仅消
耗1µA 电流。温度转换的持续时间将保持固定，但可以使用配置寄存器中的Conv_Period[2:0] 位字段来配置转换
周期，从而能够根据应用要求优化器件的平均电流消耗。更改转换周期还会影响温度结果更新率，因为温度结果
寄存器会在每次温度转换结束时更新。
使用方程式1 来计算器件在连续转换模式下的平均电流消耗。
(1)
Start of conversion
tStandby timet
Active conversion time
Temperature Conversion
Conversion Period
Conversion Period
图8-4. 转换周期时序图
8.4.2 关断模式
当配置寄存器中的模式位设置为 1 时，器件立即进入低功耗关断模式。如果 TMP126 正在进行温度转换，器件将
停止当前转换，并丢弃不完整的结果。在此模式下，器件会关闭所有有源电路，并可与 One_Shot 位结合使用从
而进行温度转换。工程师可将 TMP126 用于电池供电系统和其他低功耗应用，因为该器件在关断模式下通常仅消
耗350nA 电流。
在连续和关断之间切换不会清除 Alert_Status 寄存器中的任何活动警报，并且ALERT 引脚将继续保持置位，直到
主机清除它为止。在关断模式下不会再次触发压摆率警报，但在读取之前不会清除此警报（如果已设置它）。
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8.4.3 单稳态模式
当配置寄存器中的 One_Shot 位设置为 1 时，TMP126 将立即开始新的温度转换（称为单稳态转换），并丢弃任
何不完全的转换结果。器件完成单稳态转换后，将进入低功耗关断模式。Mode 位将设置为 1，而One_Shot 位将
自动设置为 0。图 8-5 显示了此模式的电流消耗时序图。在单稳态转换结束时，将设置 Alert_Status 寄存器中的
Data_Ready_Flag，此标志可用于确定转换何时完成。
Start of conversion
tShutdownt
Active conversion time
SPI One-Shot Command
Temperature Conversion
Temp_Result Updated
图8-5. 单稳态时序图
如果持续写入 One_Shot 位的速度快于 TMP126 的有效转换时间，则该器件将在每次新写入时继续重新开始温度
转换。建议避免这种行为，因为温度结果在转换完成之前不会更新。如果系统触发连续的单稳态转换，则图 8-6
显示了该器件如何以连续的方式部分完成新的转换而不更新Temp_Result 寄存器。
Start of first conversion
Start of new conversions
Discard partial conversion
SPI One-Shot Command
Active conversion time
Temperature Conversion
Temp_Result Updated
图8-6. 单稳态连续触发时序图
8.4.4 中断和比较器模式
TMP126 的ALERT 引脚可编程为在两种不同模式下工作。在中断模式下，如果温度超过由温度限制寄存器设置的
限值并且启用了相关标志，则 TMP126 将置位 ALERT 引脚。在读取 Alert_Status 并清除中断位后，将取消置位
ALERT 引脚。在比较器模式下，如果设置了 Alert_Status 的任何已启用的状态位，ALERT 引脚将置位。在完成
转换或器件读取后，对Alert_Enable 寄存器的更改将反映在ALERT 引脚上。
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8.4.4.1 中断模式
如果配置寄存器中的 INT_COMP 位设置为 0，器件将处于中断模式。将器件从比较器模式更改为中断模式，会立
即清除Alert_Status 寄存器并复位ALERT 引脚。然后，TMP126 将在下一次温度转换时按照本节所述运行。在此
模式下，器件会将每次转换结束时的温度结果与TLow_Limit 寄存器和THigh_Limit 寄存器中的值进行比较。如果
温度结果高于 THigh_Limit 寄存器中的值，则会设置 Alert_Status 寄存器中的 THigh_Status 和 THigh_Flag 位，
并且 ALERT 引脚将置位。读取 Alert_Status 寄存器后，标志位将清零，且ALERT 引脚将取消置位。如果后续温
度结果高于迟滞值 (THigh_Limit - THigh_Hysteresis)（其中 THigh_Hysteresis 是迟滞寄存器中的最高有效字节
(MSB)），将不会设置 THigh_Flag 位。在温度结果低于 (THigh_Limit - THigh_Hysteresis) 之前，将不会清除状
态位。
在温度结果低于 (THigh_Limit - THigh_Hysteresis) 后，THigh_Status 位将清零，此时将设置 THigh_Flag 位，并
且ALERT 引脚将置位以指示此变化。
如果未在 Alert_Enable 寄存器中启用 THigh_Flag 位，则当测量的温度超过 THigh_Limit 或迟滞时会设置标志
位，但 ALERT 引脚将不会置位。TLow_Limit 和压摆率的行为将与之前描述的上限相同。图 8-7 显示了一个描述
此行为的图。
Slew_Rate_Limit
THigh_Limit
THigh_Limit œ THigh_Hyst
Temperature
TLow_Limit + TLow_Hyst
TLow_Limit
Temperature conversions
THigh_Status
THigh_Flag
TLow_Status
TLow_Flag
Slew_Status
Slew_Flag
ALERT
SPI Read
图8-7. 中断模式图
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8.4.4.2 比较器模式
如果配置寄存器中的 INT_COMP 位设置为 0，器件将处于比较器模式。将器件从中断模式更改为比较器模式，会
立即清除Alert_Status 寄存器并复位ALERT 引脚。然后，TMP126 将在下一次温度转换时按照本节所述运行。在
此模式下，器件会将每次转换结束时的温度结果与限值寄存器进行比较。如果启用标志以置位 ALERT，ALERT
将反映限值的状态位。例如，如果启用了 THigh_Flag 警报并且超过了 THigh_Limit，则在 THigh_Status 位为 1
时将置位ALERT。如果未在Alert_Enable 寄存器中启用THigh_Flag 警报，则当THigh_Status 位为1 时ALERT
将不会置位。
在低于迟滞的转换后，状态位将设置为“0”，并且 ALERT 将取消置位。与中断模式不同，当读取 Alert_Status
寄存器时，ALERT 行为不受影响。如果在 Alert_Enable 寄存器中禁用警报标志，则当相应的位引起警报时，
ALERT 引脚将立即取消置位。如果有两种状态影响ALERT（例如 THigh_Limit 和Slew_Rate_Limit），并且其中
一个警报已禁用，则在未超出另一个限值之前 ALERT 将保持置位。例如，如果 ALERT 因高压摆率和温度高而置
位，然后禁用压摆率警报，则仅当温度降至迟滞值以下时，ALERT 才会取消置位。如果两个警报都被禁用，则
ALERT 随后将取消置位。
因此，这种模式能够有效地让器件发挥上限阈值检测器的作用。如果应用需要检测温度是否已超过所需阈值，就
可以使用这个模式。图8-8 显示了此模式的时序图。
Slew_Rate_Limit
THigh_Limit
THigh_Limit œ THigh_Hyst
Temperature
TLow_Limit + TLow_Hyst
TLow_Limit
Temperature conversions
THigh_Status
THigh_Flag
TLow_Status
TLow_Flag
Slew_Status
Slew_Flag
ALERT
SPI Read
图8-8. 比较器模式时序图
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8.5 编程
8.5.1 温度数据格式
温度数据由一个14 位二进制补码字表示，最低有效位(LSB) 等于0.03125°C。寄存器的最后两位始终为00。
表8-1. 14 位温度数据格式
数字输出
温度
二进制
十六进制
5780
175°C
150°C
0101 0111 1000 0000
0100 1011 0000 0000
0011 1110 1000 0000
0000 1100 1000 0000
0000 0000 0000 0100
0000 0000 0000 0000
1111 1111 1111 1100
1111 0011 1000 0000
1110 1100 0000 0000
1110 0100 1000 0000
4B00
3E80
0C80
0004
125°C
25°C
0.03125°C
0°C
0000
-0.03125°C
-25°C
FFFC
F380
EC00
E480
-40°C
-55°C
第一个数据字节是最高有效字节，最高有效位优先，仅允许读取确定温度条件所需的数据量。例如，如果温度数
据的前四位指示过热情况，主机控制器可以立即中止通信并采取措施来纠正过热情况。
8.5.2 串行总线接口
图8-9 显示了TMP126 协议的概览。CS 引脚在通信事务之间必须为低电平。数据在串行时钟(SCLK) 的下降沿按
时钟输出，而数据在 SCLK 的上升沿按时钟输入。16 位写入字在第 16 个时钟上升沿之后锁存到相应的寄存器，
包括在突发写入模式期间。如果启用软件复位，器件将在第 16 个时钟上升沿后立即复位，并且在观察到 CS 的新
下降沿之前不会响应 SPI 通信。如果在突发写入期间触发软件复位，则配置寄存器写入后的任何数据都将被忽
略。SIO 缓冲器在复位期间为高阻抗。
与TMP126 的每个事务都包含一个命令字，后跟数据块以及在命令字中启用的可选CRC。
CS
16-bit
16-bit
16-bit
16-bit
CRC
SI/O
SCLK
Command
Host R/W
Host R/W
图8-9. TMP126 通信概述
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8.5.2.1 命令字结构
图8-10 显示了该命令字可划分为6 个分离的部分，详见下文。
Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
CRC Data Block Length
CS Pulled low
Sub-Address
X
CRC L4 L3 L1 L0
A
R/W A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
CRC Enable
R/W
Don’t Care
Auto Increment
图8-10. TMP126 命令字
8.5.2.1.1 不用考虑
命令字的位15 不用考虑，TMP126 将忽略此位。
8.5.2.1.2 CRC 启用
命令字的位14 是CRC 启用位。如CRC 部分所述，将此位设置为1 将在通信结束时启用CRC 校验和。
8.5.2.1.3 CRC 数据块长度
命令字的位 [13:10] 是 CRC 数据块长度。这些位用于指示使用 CRC 校验和时事务将持续多长时间。如果这些位
全部设置为0 或设置为1 的位组合超过1010（即1011、1100、1101、1110 或1111），则将忽略CRC 启用。
8.5.2.1.4 自动递增
命令字的位9 是自动递增位。
将该位设置为 1 将导致 TMP126 的地址指针在读取或写入事务的每个数据字之后递增。如果该位设置为 0，则地
址指针不会递增，并且读/写将继续仅应用在命令字中指定的子地址。
8.5.2.1.5 读/写
命令字的位8 是读取/写入位。
将此位设置为 1 将发出读取命令。在读取命令期间，TMP126 将在命令字之后控制SIO 引脚。将此位设置为 0 将
发出写入命令。在写入命令期间，控制器将控制SIO 引脚，而TMP126 会在内部将SIO 引脚设置为高阻抗。
8.5.2.1.6 子地址
命令字的位[7:0] 构成寄存器子地址。
这是将用于根据读取/写入位读取或写入数据的寄存器映射地址。将忽略对寄存器映射之外的子地址的写入。从寄
存器映射外的子地址进行读取将返回全“0”。
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8.5.2.2 通信
通过将 CS 引脚置为低电平并为 SCLK 引脚计时来启动通信。通信的前 16 位是 TMP126 的命令字。以下数据将
取决于命令字节。如果发出写入命令，TMP126 将在接下来的16 位期间输入的数据存储到在命令字节中设置的适
当子地址中。如果自动递增位设置为 1，则地址指针在每个 16 位字后递增。这使系统能够在单个突发写入命令中
对TMP126 的所有寄存器进行编程。如果读取命令的自动递增设置为1，则在每个16 位字之后地址指针递增，下
一个数据字将来自下一个子地址。
以下部分表示TMP126 的示例写入和读取操作。
8.5.2.3 写入操作
通过将命令字的R/W 位设置为 0 将数据传送到 TMP126。通过将命令寄存器中的自动递增位设置为0，可以将数
据连续写入到单个寄存器。图8-11 显示了对单个寄存器进行重复数据写入的示例。
Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
CRC Data Block Length
Sub-Address
Data Word
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Data to Register N
CS pulled low
CRC L4 L3 L1 L0
CRC Enable
X
0
0
A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
R/W
Don’t Care
Auto Increment
Data Word
Data Word
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Data to Register N
CS pulled high
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Data to Register N
图8-11. 向单个寄存器进行重复数据写入
图8-12 显示了将自动递增设置为逻辑1 如何可以在单个事务中启用从多个寄存器进行写入。
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Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
CRC Data Block Length
Sub-Address
Data Word
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Data to Register N
CS pulled low
CRC L4 L3 L1 L0
CRC Enable
X
1
0
A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
R/W
Don’t Care
Auto Increment
Data Word
Data Word
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Data to Register N+2
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Data to Register N+1
图8-12. 向多个寄存器进行突发数据写入
8.5.2.4 读取操作
通过将命令字的R/W 位设置为1 从TMP126 中读取数据。通过将命令寄存器中的自动递增位设置为 0，可以从单
个寄存器连续读取数据。图8-13 显示了从单个寄存器进行重复数据读取的示例。不支持重复温度读取。
Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
CRC Data Block Length
Sub-Address
Data Word
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Data from Register N
CS pulled low
CRC L4 L3 L1 L0
CRC Enable
X
0
1
A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
R/W
Don’t Care
Auto Increment
Data Word
Data Word
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Data from Register N
CS pulled high
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Data from Register N
图8-13. 从单个寄存器进行重复数据读取
图8-14 显示了将自动递增设置为1 如何可以在单个事务中启用从多个寄存器进行读取。
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Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
CRC Data Block Length
CS pulled low
Sub-Address
Data Word
CRC L4 L3 L1 L0
X
1
1
A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
CRC Enable
R/W
Data from Register N
Don’t Care
Auto Increment
Data Word
Data Word
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Data from Register N+1
Data from Register N+2
图8-14. 从多个寄存器进行突发数据读取
8.5.2.5 循环冗余校验(CRC)
TMP126 具有可选的CRC 功能，可确定已通过SPI 通信接口传输的数据的完整性。TMP126 的CRC 通过将命令
字中的 CRC 位设置为 1 来启用。启用后，TMP126 将在数据块的末尾附加一个 16 位 CRC 校验和以处理读取事
务。然后，控制器可以将此校验和与其自己的计算结果进行比较，并确定事务是否有效。在写入事务期间，主机
将附加 16 位CRC 校验和。TMP126 会将它与自己的校验和进行比较。如果不匹配，TMP126 将丢弃写入事务，
并设置CRC 故障ALERT 来向主机指示事务失败。主机将需要再次发送寄存器设置以正确地对TMP126 编程。读
取Alert_Status 寄存器将清除CRC_Fault 位并取消置位ALERT 引脚。
下面显示数据块长度为2 的启用CRC 的写入事务的概述。
Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
CS
SIO
Command
Write Data
Write Data
Write Data
CRC
CRC determined by Command word and Data Block
图8-15. 启用CRC 的写入
下面显示数据块长度为2 的启用CRC 的读取事务的概述。
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Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
CS
SIO
Command
Read Data
Read Data
CRC
CRC determined by Command Word and Data Block
图8-16. 启用CRC 的读取
8.5.2.5.1 循环冗余校验实现
表8-2 定义了CRC 计算规则。
表8-2. CRC 规则表
温度
CRC 宽度
多项式
数字输出
16 位
X16 + X12 + X5 + 1 (1021h)
FFFFh
初始种子值
反映出的输入数据
反映出的结果数据
XOR 值
否
否
0000h
示例
0xABCD 的CRC = 0xD46A
图 8-17 显示了 CRC 模块方框图。CRC 计算是在命令字和数据块上进行的。该模块由一个 16 位移位寄存器和 3
个异或门组成。寄存器从种子值 FFFFh 开始，模块执行 XOR 函数并移位其内容，直至使用寄存器字符串的最后
一位。移位寄存器校验和的最终值由TMP126 在数据块结束时输出到SIO 线路上，以便主机验证事务。
XOR
C15 C14 C13 C12
C11 C10 C9 C8 C7 C6 C5
C4 C3 C2 C1 C0
+
+
+
XOR
XOR
Data Block
MSB
LSB
图8-17. CRC 模块
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以下是计算通信CRC 的C 代码编程示例：
图8-18. CRC 计算C 代码示例
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8.6 寄存器映射
表8-3. TMP126 寄存器
寄存器名称
地址
00h
01h
02h
03h
04h
05h
06h
07h
08h
类型
复位
缩写
章节
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
R
R
0000h
0000h
0000h
0006h
0016h
F380h
2A80h
0A0Ah
0500h
Temp_Result
Slew_Result
Alert_Status
Configuration
Alert_Enable
TLow_Limit
THigh_Limit
Hysteresis
温度结果寄存器
压摆率结果寄存器
警报状态寄存器
配置寄存器
R/RC
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R/W
R
警报启用寄存器
温度下限寄存器
温度上限寄存器
迟滞寄存器
Slew_Limit
Unique_ID1
Unique_ID2
Unique_ID3
Device_ID
温度压摆率限值寄存器
唯一ID1 寄存器
唯一ID2 寄存器
唯一ID3 寄存器
器件ID 寄存器
保留
转到
转到
转到
转到
转到
09h
0Ah
xxxxh
xxxxh
xxxxh
2126h
xxxxh
R
0Bh
R
0Ch
R
10h-2Ah
R
保留
表8-4. TMP126 访问类型代码
访问类型
代码
说明
读取类型
R
R
读取
RC
R
C
读取
以清除
R-0
R
-0
读取
返回0
写入类型
W
W
写入
复位或默认值
-n
复位后的值或默认值
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8.6.1 Temp_Result 寄存器（地址= 00h）[复位= 0000h]
该寄存器以14 位二进制补码格式存储最新的温度转换结果，最低有效位(LSB) 等于0.03125°C。
返回寄存器映射。
图8-19. Temp_Result 寄存器
15
14
13
12
11
10
9
8
0
Temp_Result[13:6]
R-00h
7
6
5
4
3
2
1
Temp_Result[5:0]
R-00h
保留
R-00b
表8-5. Temp_Result 寄存器字段说明
位
字段
类型
复位
说明
15:2
Temp_Result[13:0]
R
0000h
14 位温度转换结果。
温度数据由一个14 位二进制补码字表示，最低有效位(LSB) 等
于0.03125°C。
1:0
R
00b
保留
这两个位将始终读取00b
8.6.2 Slew_Result 寄存器（地址= 01h）[复位= 0000h]
该寄存器显示了最新的压摆率计算结果。在显示结果之前，需要在连续转换模式下进行两次连续测量。当不处于
连续转换模式时，此寄存器将返回到默认值。
压摆率结果以 14 位二进制补码格式表示，LSB 等于0.03125°C/s。TMP126 不能准确报告负压摆率值，输出结果
的位13 可用来指示负压摆率，但是输出值无法得到保证。
返回寄存器映射。
图8-20. Slew_Result 寄存器
15
7
14
6
13
12
11
10
2
9
1
8
0
Slew_Rate_Result[13:6]
R-00h
5
4
3
Slew_Rate_Result[5:0]
R-00h
保留
R-00b
表8-6. Slew_Result 寄存器字段说明
位
字段
类型
复位
说明
15:2
Slew_Rate_Result[13:0]
R
0000h
温度压摆率结果。
温度压摆率由一个14 位二进制补码字表示，最低有效位(LSB)
等于0.03125°C/s。格式为°C/s。
1:0
R
00b
保留
保留
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8.6.3 Alert_Status 寄存器（地址= 02h）[复位= 0000h]
该寄存器显示TMP126 的当前警报状态。该寄存器目前只能通过单次寄存器读取来清除，而不自动递增。
返回寄存器映射。
图8-21. Alert_Status 寄存器
15
14
13
12
11
10
9
8
0
保留
R-00h
7
6
5
4
3
2
1
CRC_Flag
Slew_Status
Slew_Flag
THigh_Status
R-0b
TLow_Status
THigh_Flag
TLow_Flag
Data_Ready_Fl
ag
RC-0b
R-0b
RC-0b
R-0b
RC-0b
RC-0b
RC-0b
表8-7. Alert_Status 寄存器字段说明
位
15:8
7
字段
保留
类型
复位
00h
0b
说明
R
保留
CRC_Flag
RC
CRC 校验和错误标志指示器。这表示写入事务CRC 校验和失
败，寄存器设置被丢弃。
0b = 最近一次启用CRC 的写入事务成功。
1b = 最近一次启用CRC 的写入事务失败。
6
5
4
Slew_Pos_Status
Slew_Flag
R
0b
0b
0b
正压摆率状态指示器。如果正压摆率超过Slew_Rate_Limit，则
设置该位。
0b：最近一次温度转换结果低于Slew_Rate_Limit。
1b：最近一次温度转换结果高于Slew_Rate_Limit。
RC
R
压摆率标志指示器。这表示当前温度压摆率超过了压摆率限制阈
值。读取Alert_Status 寄存器将清除该位。
0b = 最近一次温度转换结果未超过Slew_Rate_Limit 阈值。
1b = 温度转换结果已超过Slew_Rate_Limit 阈值。
THigh_Status
高温状态指示器。
0b：最近一次温度转换结果低于Thigh_Limit
1b：最近一次温度转换结果高于THigh_Limit。一旦设置，将不
会清除该位，直到温度转换结果低于THigh_Limit –THigh_Hyst
为止
3
2
TLow_Status
THigh_Flag
R
0b
0b
低温状态指示器。
0b：最近一次温度转换结果高于TLow_Limit
1b：最近一次温度转换结果低于THigh_Limit。一旦设置，将不
会清除该位，直到温度转换结果高于TLow_Limit + TLow_Hyst
为止
RC
高温标志指示器。这表示最近一次温度转换结果已超过
THigh_Limit 寄存器阈值或低于THigh_Limit –THigh_Hyst 阈
值。读取Alert_Status 寄存器将清除该位。
0b = 最近一次温度转换结果未超过THigh_Limit 或迟滞阈值。
1b：温度转换结果超过THigh_Limit 或低于THigh_Limit –
THigh_Hyst 阈值。一旦设置了THigh_Flag，将不会再次设置该
字段，直到温度转换结果低于THigh_Limit –THigh_Hyst
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表8-7. Alert_Status 寄存器字段说明(continued)
位
字段
类型
复位
说明
1
TLow_Flag
RC
0b
低温标志指示器。这表示最近一次温度转换结果已低于
TLow_Limit 寄存器阈值或超过Tlow_Limit + TLow_Hyst 阈值。
读取Alert_Status 寄存器将清除该位。
0b = 最近一次温度转换结果未超过TLow_Limit 或迟滞阈值。
1b：温度转换结果低于TLow_Limit。一旦设置了TLow_Flag，
将不会再次设置该字段，直到温度转换结果高于TLow_Limit +
TLow_Hyst
0
Data_Ready_Flag
RC
0b
数据就绪标志指示器。这表示存在未读的温度转换结果。读取
Alert_Status 寄存器或温度结果寄存器将清除此位。
0b = 已读取Temp_Result 中的数据
1b = Temp_Result 中的数据未读
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8.6.4 配置寄存器（地址= 03h）[复位= 0006h]
该寄存器用于配置TMP126 的运行。
返回寄存器映射。
图8-22. 配置寄存器
15
14
13
12
11
10
2
9
8
保留
复位
R-00h
R/W-0b
7
6
5
4
3
1
0
AVG
Int_Comp
R/W-0b
One_Shot
R/W-0b
Conv_Period[2:0]
R/W-110b
保留
模式
R/W-0b
R-0b
R/W-0b
表8-8. 配置寄存器字段说明
位
15:9
8
字段
保留
复位
类型
复位
00h
0b
说明
R
保留
R/W
软件复位位。
当设置为1b 时，它会触发软件复位，持续时间为0.5ms。
该位将始终读回0b
7
AVG
R/W
0b
取平均值使能位。取平均值时，将在每次测量（包括单稳态测
量）时强制使用八次转换取平均值。
0b：禁用取平均值功能
1b：启用取平均值功能
6
5
R
0b
0b
保留
保留
Int_Comp
R/W
中断或比较器模式选择
0b = 中断模式
1b = 比较器模式
4
One_Shot
R/W
0b
单稳态转换触发。触发单稳态转换会在转换完成后将TMP126 置
于关断模式。该位将始终读作0h。
0b = 默认值
1b = 触发单稳态转换
3
R/W
R/W
0b
模式
转换模式选择位。
0b = 连续转换模式
1b = 关断模式
2:0
Conv_Period[2:0]
110b
转换周期设置。该位字段更改TMP126 的转换周期。
000b = 6ms
001b = 31.25ms/32Hz
010b = 62.5ms/16Hz
011b = 125ms/8Hz
100b = 250ms/4Hz
101b = 500ms/2Hz
110b = 1s/1Hz
111b = 2s/0.5Hz
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8.6.5 Alert_Enable 寄存器（地址= 04h）[复位= 0016h]
该寄存器配置启用或禁用 Alert_Status 寄存器的哪些标志。如果禁用警报标志，则ALERT 引脚会在设置标志位时
不置位。如果启用此标志，ALERT 引脚将在设置了该标志时置位。当针对该标志位禁用警报功能时，仍将在寄存
器中设置该位。
当前，如果 ALERT 引脚上存在有效的警报，并且针对该警报的启用设定为 0b，则在读取状态寄存器或发生新的
转换之前，TMP126 不会对引脚取消置位。
返回寄存器映射。
图8-23. Alert_Enable 寄存器
15
7
14
13
5
12
11
10
9
8
保留
R-00h
6
4
3
2
1
0
CRC_Alert_En Slew_Alert_En THigh_Alert_En TLow_Alert_En Data_Ready_Al
ert_En
保留
R-000b
R/W-1b
R/W-0b
R/W-1b
R/W-1b
R/W-0b
表8-9. Alert_Enable 寄存器字段说明
位
字段
保留
类型
复位
000h
1b
说明
15:5
4
R
保留
CRC_Alert_En
R/W
启用CRC_Flag 警报以置位ALERT 引脚。
0b = CRC_Flag ALERT 已禁用
1b = CRC_Flag ALERT 已启用
3
2
1
0
Slew_Alert_En
R/W
R/W
R/W
R/W
0b
1b
1b
0b
当处于中断模式时，启用Slew_Flag 将置位ALERT 引脚。当处
于比较器模式时，启用Slew_Status 将置位ALERT。
0b = Slew_Flag ALERT 已禁用
1b = Slew_Flag ALERT 已启用
THigh_Alert_En
当处于中断模式时，启用THigh_Flag 将置位ALERT 引脚。当处
于比较器模式时，启用THigh_Status 将置位ALERT。
0b = THigh_Flag 警报已禁用
1b = THigh_Flag 警报已启用
TLow_Alert_En
当处于中断模式时，启用TLow_Flag 将置位ALERT 引脚。当处
于比较器模式时，启用TLow_Status 将置位ALERT。
0b = TLow_Flag 警报已禁用
1b = TLow_Flag 警报已启用
Data_Ready_Alert_En
启用Data_Ready_Flag 以置位ALERT 引脚。
0b = Data_Ready 警报已禁用
1b = Data_Ready 警报已启用
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8.6.6 TLow_Limit 寄存器（地址= 05h）[复位= F380h]
该寄存器用于配置 TMP126 的低温限值。该限值采用 14 位二进制补码格式，最低有效位 (LSB) 等于
0.03125°C。这与 TEMP_RESULT 寄存器的格式相同。此寄存器的范围是 ±256°C。启动时的默认值为 F380h 或
-25°C。如果 THigh_Limit 寄存器等于或小于 TLow_Limit 寄存器，则将忽略温度限值，直到进行配置以使
THigh_Limit 大于TLow_Limit。
返回寄存器映射。
图8-24. TLow_Limit 寄存器
15
7
14
6
13
12
TLow_Limit[13:6]
R/W-F3h
11
10
2
9
1
8
0
5
4
3
TLow_Limit[5:0]
R/W-20h
保留
R-00b
表8-10. TLow_Limit 寄存器字段说明
位
字段
类型
复位
说明
15:2
TLow_Limit[13:0]
R/W
3CE0h
14 位温度下限设置。
温度下限由一个14 位二进制补码字表示，最低有效位(LSB) 等
于0.03125°C。其默认设置为–25°C。
1:0
R
00b
保留
这两个位将始终读取00b
8.6.7 THigh_Limit 寄存器（地址= 06h）[复位= 2A80h]
该寄存器用于配置 TMP126 的高温限值。该限值采用 14 位二进制补码格式，最低有效位 (LSB) 等于
0.03125°C。这与 Temp_Result 寄存器的格式相同。此寄存器的范围是 ±256°C。启动时的默认值为 2A80h 或
85°C。如果 THigh_Limit 寄存器等于或小于 TLow_Limit 寄存器，则将忽略温度限值，直到进行配置以使
THigh_Limit 大于TLow_Limit。
返回寄存器映射。
图8-25. THigh_Limit 寄存器
15
7
14
6
13
12
THigh_Limit[13:6]
R/W-2Ah
11
10
2
9
1
8
0
5
4
3
THigh_Limit[5:0]
R/W-20h
保留
R-00b
表8-11. THigh_Limit 寄存器字段说明
位
字段
类型
复位
说明
15:2
THigh_Limit[13:0]
R/W
0AA0h
14 位温度上限设置。
温度上限由一个14 位二进制补码字表示，最低有效位(LSB) 等
于0.03125°C。
1:0
R
00b
保留
这两个位将始终读取00b
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8.6.8 迟滞寄存器（地址= 07h）[复位= 0A0Ah]
该寄存器设置THigh_Limit 阈值和TLow_Limit 阈值的迟滞。上限和下限的默认迟滞值均等于5°C。
迟滞采用8 位无符号格式，LSB 等于0.5°C。这样，迟滞最大值可达127.5°C。
返回寄存器映射。
图8-26. 迟滞寄存器
15
14
13
12
11
10
9
8
0
THigh_Hyst[7:0]
R/W-0Ah
7
6
5
4
3
2
1
TLow_Hyst[7:0]
R/W-0Ah
表8-12. 迟滞寄存器字段说明
位
字段
类型
复位
说明
15:8
THigh_Hyst[7:0]
R/W
0Ah
THigh_Limit 迟滞设置。
迟滞值由LSB 等于0.5°C 的无符号字节表示。高温限制迟滞阈值
等于(THigh_Limit –THigh_Hyst)。
默认迟滞值为5°C。
7:0
TLow_Hyst[7:0]
R/W
0Ah
TLow_Limit 迟滞设置。
迟滞值由LSB 等于0.5°C 的无符号字节表示。低温限制迟滞阈值
等于(TLow_Limit + TLow_Hyst)。
默认迟滞值为5°C。
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8.6.9 Slew_Limit 寄存器（地址= 08h）[复位= 0500h]
该寄存器用于配置 TMP126 的温度压摆率限值。该限值采用 13 位无符号格式，最低有效位 (LSB) 等于
0.03125°C/s。该寄存器的范围为 0°C 至 +256°C。启动时的默认值为 0140h 或 10°C/s。压摆率限值将在正压摆
率大于由Alert_Enable 寄存器启用的无符号限值时触发压摆率警报。
返回寄存器映射。
图8-27. Slew_Limit 寄存器
15
14
6
13
12
11
10
2
9
1
8
0
Slew_Rate_Limit[12:6]
R/W-05h
保留
R-0b
7
5
4
3
Slew_Rate_Limit[5:0]
R/W-00h
保留
R-00b
表8-13. Slew_Limit 寄存器字段说明
位
字段
保留
类型
复位
说明
15
R
00b
保留
14:2
Slew_Rate_Limit[12:0]
R/W
0140h
13 位温度压摆率限值设置。
温度下限由一个13 位无符号字表示，最低有效位(LSB) 等于
0.03125°C/s。其默认设置为10°C/s。
1:0
R
00b
保留
保留
8.6.10 Unique_ID1 寄存器（地址= 09h）[复位= xxxxh]
该寄存器包含器件唯一ID 的47:32 位。器件唯一ID 用于NIST 可追溯性目的。
返回寄存器映射。
图8-28. Unique_ID1 寄存器
15
14
13
12
Unique_ID[47:40]
R-xxh
11
10
9
1
8
0
7
6
5
4
3
2
Unique_ID[39:32]
R-xxh
表8-14. Unique_ID4 寄存器字段说明
位
字段
Unique_ID[47:32]
类型
复位
说明
15:0
R
xxxxh
器件唯一ID 的47:32 位
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8.6.11 Unique_ID2 寄存器（地址= 0Ah）[复位= xxxxh]
该寄存器包含器件唯一ID 的31:16 位。
返回寄存器映射。
图8-29. Unique_ID2 寄存器
15
14
13
12
Unique_ID[31:24]
R-xxh
11
10
2
9
1
8
0
7
6
5
4
3
Unique_ID[23:16]
R-xxh
表8-15. Unique_ID2 寄存器字段说明
位
字段
Unique_ID[31:16]
类型
复位
说明
15:0
R
xxxxh
器件唯一ID 的31:16 位
8.6.12 Unique_ID3 寄存器（地址= 0Bh）[复位= xxxxh]
该寄存器包含器件唯一ID 的15:0 位。
返回寄存器映射。
图8-30. Unique_ID3 寄存器
15
14
13
12
11
10
2
9
1
8
0
Unique_ID[15:8]
R-xxh
7
6
5
4
3
Unique_ID[7:0]
R-xxh
表8-16. Unique_ID3 寄存器字段说明
位
字段
Unique_ID[15:0]
类型
复位
说明
15:0
R
xxxxh
器件唯一ID 的15:0 位。
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8.6.13 Device_ID 寄存器（地址= 0Ch）[复位= 2126h]
该寄存器指示器件ID 和器件版本。
返回寄存器映射。
图8-31. Device_ID 寄存器
15
14
13
12
11
10
2
9
1
8
0
Rev[3:0]
R-2h
ID[11:8]
R-1h
7
6
5
4
3
ID[7:0]
R-26h
表8-17. Device_ID 寄存器字段说明
位
字段
类型
复位
说明
15:12
11:0
Rev[3:0]
ID[11:0]
R
2h
器件版本指示器。
器件ID 指示器。
R
126h
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9 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
9.1 应用信息
通过对典型应用使用隔离电阻器，TMP126 可在 3 线总线配置中使用4 线SPI 总线运行。TMP126 的宽电源和温
度范围支持使此器件能够支持多种用例。集成的可选CRC 可确保通信期间的数据完整性，而压摆率警报允许器件
自主监控温度的快速变化。
9.2 典型应用
TMP126 具有3 线SPI 接口，可使用隔离电阻器轻松将此接口连接到4 线SPI MCU。
1.62 V to 5.5 V
10 k
0.1 µF
VDD
GPIO
ALERT
GPIO
10 k
CS
TMP126
Data_Out
Data_In
Temperature
source
MCU
SIO
SCLK
CLK
GND
图9-1. TMP126 典型连接
9.2.1 设计要求
对于该设计示例，请使用下面列出的参数。
参数
值
电源(VDD
)
1.62V 至5.5V
10kΩ
隔离电阻器
9.2.2 详细设计流程
TMP126 将以默认的1s 间隔转换温度，转换周期可在6ms 和2s 之间调节。读取速度超过转换周期将不会中断器
件运行，可根据需要安全地完成读取。
TMP126 应尽可能靠近温度源放置，并采用适当的布局进行热耦合。将器件放置得尽可能近，可确保在尽可能短
的时间间隔内捕获温度变化。
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9.2.3 应用曲线
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
VDD = 1.62 V
VDD = 3.3 V
VDD = 5.5 V
DS Max
-0.1
-0.2
-0.3
-0.4
-0.5
-0.6
-0.7
-0.8
DS Min
145 170
-55
-30
-5
20
45
70
95
120
Temperature (C)
图9-2. 平均温度精度
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10 电源相关建议
通过单电源 VDD 供电而运行。该引脚可在 1.62V 至 5.5V 的宽电压范围内工作，并在整个电源电压范围内保持精
度。建议为VDD 引脚使用0.1µF 的解耦电容器。将此电容器尽可能靠近该引脚放置。
11 布局
11.1 布局指南
电源解耦电容器的位置应尽可能靠近电源引脚和接地引脚。此解耦电容器的建议值为 0.1µF。建议将 SCLK 布线
和SIO 布线分离，以减少时钟与数据线的耦合。
11.2 布局示例
Via to Power Plane
Via to Ground Plane
Top/Bottom Layer Trace
CS
GND
SIO
VDD
Controller /CS
1
2
3
6
5
4
ALERT
SCLK
DCK
Controller Data In
Controller Data Out
10 k
SPI Clock
Controller Interrupt
图11-1. DCK 封装布局示例
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TMP126
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12 器件和文档支持
12.1 文档支持
12.1.1 相关文档
请参阅以下相关文档：
• 温度压摆率警告概述(SNIA042)
• TMP126EVM 用户指南(SNIU049)
12.2 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
12.3 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
12.4 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
12.5 Electrostatic Discharge Caution
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled
with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may
be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published
specifications.
12.6 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
13 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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5-Oct-2022
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TMP126DCKR
ACTIVE
ACTIVE
SC70
SC70
DCK
DCK
6
6
3000 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-55 to 175
-55 to 150
2SVA
2SUA
Samples
Samples
TMP126NDCKR
NIPDAU
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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5-Oct-2022
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TMP126 :
Automotive : TMP126-Q1
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects
•
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
9-Aug-2022
TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TMP126DCKR
SC70
SC70
DCK
DCK
6
6
3000
3000
178.0
178.0
9.0
9.0
2.4
2.4
2.5
2.5
1.2
1.2
4.0
4.0
8.0
8.0
Q3
Q3
TMP126NDCKR
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
9-Aug-2022
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TMP126DCKR
SC70
SC70
DCK
DCK
6
6
3000
3000
180.0
180.0
180.0
180.0
18.0
18.0
TMP126NDCKR
Pack Materials-Page 2
重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
保。
这些资源可供使用 TI 产品进行设计的熟练开发人员使用。您将自行承担以下全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的 TI 产品，(2) 设计、验
证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。
这些资源如有变更，恕不另行通知。TI 授权您仅可将这些资源用于研发本资源所述的 TI 产品的应用。严禁对这些资源进行其他复制或展示。
您无权使用任何其他 TI 知识产权或任何第三方知识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对 TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成
本、损失和债务，TI 对此概不负责。
TI 提供的产品受 TI 的销售条款或 ti.com 上其他适用条款/TI 产品随附的其他适用条款的约束。TI 提供这些资源并不会扩展或以其他方式更改
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TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
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相关型号：
TMP126-Q1
具有 175°C 工作温度、CRC 和压摆率警报的汽车类 ±0.25°C SPI 温度传感器Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TMP126DCKR
具有 175°C 工作温度、CRC 和压摆率警报的 ±0.25°C SPI 温度传感器 | DCK | 6 | -55 to 175Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TMP126EDBVRQ1
具有 175°C 工作温度、CRC 和压摆率警报的汽车类 ±0.25°C SPI 温度传感器 | DBV | 6 | -55 to 175Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TMP126EDCKRQ1
具有 175°C 工作温度、CRC 和压摆率警报的汽车类 ±0.25°C SPI 温度传感器 | DCK | 6 | -55 to 175Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TMP126NDCKR
具有 175°C 工作温度、CRC 和压摆率警报的 ±0.25°C SPI 温度传感器 | DCK | 6 | -55 to 150Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TMP127-Q1
运行温度为 175°C 的汽车类 ±0.8°C SPI 温度传感器Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TMP127EDBVRQ1
运行温度为 175°C 的汽车类 ±0.8°C SPI 温度传感器 | DBV | 6 | -55 to 175Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TMP12FP
Airflow and Temperature SensorWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ADI
TMP12FS
Airflow and Temperature SensorWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ADI
TMP12FS
ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, SOIC-8Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ROCHESTER
TMP12FS-REEL
Analog Temperature Sensor, ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 2.49-2.51V, 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, SOIC-8Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ADI
TMP12FSZ
ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, SOIC-8Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ROCHESTER
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