TMP139AIYAHT [TI]
具有 0.5°C 精度的 JEDEC DDR5 温度传感器 | YAH | 6 | -40 to 125;
| 型号： | TMP139AIYAHT |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有 0.5°C 精度的 JEDEC DDR5 温度传感器 | YAH | 6 | -40 to 125 双倍数据速率 温度传感 传感器 温度传感器 |
| 文件： | 总55页 (文件大小：2081K) |
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TMP139
ZHCSN07C –DECEMBER 2020 –REVISED MAY 2023
具有I2C 和I3C 接口的TMP139 0.5°C 精度JEDEC DDR5 B 级数字温度传感器
1 特性
3 说明
• 支持JEDEC JESD302-1 DDR5 B 级温度传感器
• 超出JEDEC 温度精度规格：
TMP139 是一款高精度温度传感器，具有与 I2C/I3C 兼
容的数字接口，支持带内中断 (IBI)。TMP139 支持
JEDEC JESD302-1 对 B 级器件的接口要求，温度精
度超过了规范要求，可实现更高性能的 DDR5 存储器
模块。TMP139 采用紧凑的 6 焊球 DSBGA 封装，专
为高速、高精度和低功耗热监控应用而设计。
– 典型值±0.25°C
– 最大值±0.5°C（+75°C 至+95°C）
– 最大值±0.75°C（-40°C 至+125°C）
• 工作温度范围：–40°C 至+125°C
• 低功耗：
TMP139 在 -40°C 至 +125°C 的整个工作温度范围内
具有 ±0.25°C 的典型精度，并提供 温度分辨率为
0.25°C 的片上11 位模数转换器(ADC)。
– 平均静态电流典型值为8.3µA
– 待机电流典型值为4.0µA
• I/O 电源为1V
• 核心电源为1.8V
• 双线串行总线接口（I2C 和I3C 基本运行模式）
• I3C 基本模式下高达12.5MHz 的数据传输速率
• 用于提醒主机的带内中断(IBI)
• 用于主机写入的奇偶校验错误检查功能
• 用于主机读写的数据包错误检查功能
• 11 位分辨率：0.25°C (1LSB)
TMP139 设计为在1.8V 的内核电源和 1V 的 I/O 电源
下运行，每 125ms 执行一次转换时具有 8.3µA 的低典
型平均静态电流。
封装信息
封装(1)
封装尺寸（标称值）
器件型号
TMP139
1.328 mm × 0.828
mm
DSBGA (6)
• 标准6 焊球DSBGA (WCSP) 封装，间距为0.5mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品
附录。
2 应用
• DDR5 DIMM 模块
• 服务器
• 笔记本电脑
• 工作站
• 固态硬盘(SSD)
V
DDIO = 1.0V
VDDSPD = 1.8V
VDDIO
SDA
SCL
VDDSPD
SA
TMP139
TMP139
VSS
VDDIO
SDA
SCL
VDDSPD
SA
LSDA
LSCL
SPD Hub
VSS
Local Sideband Bus
简化原理图
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 4
6.1 绝对最大额定值...........................................................4
6.2 ESD 等级.................................................................... 4
6.3 建议运行条件.............................................................. 4
6.4 热性能信息..................................................................4
6.5 电气特性......................................................................5
6.6 时序要求......................................................................6
6.7 开关特性......................................................................6
6.8 时序图......................................................................... 7
6.9 典型特性......................................................................8
7 详细说明.......................................................................... 10
7.1 概述...........................................................................10
7.2 功能方框图................................................................10
7.3 特性说明....................................................................10
7.4 器件功能模式............................................................ 13
7.5 编程...........................................................................32
7.6 寄存器映射................................................................34
8 应用和实施.......................................................................45
8.1 应用信息....................................................................45
8.2 典型应用....................................................................45
8.3 电源相关建议............................................................ 46
8.4 布局...........................................................................46
9 器件和文档支持............................................................... 47
9.1 接收文档更新通知..................................................... 47
9.2 支持资源....................................................................47
9.3 商标...........................................................................47
9.4 静电放电警告............................................................ 47
9.5 术语表....................................................................... 47
10 机械、封装和可订购信息...............................................47
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision B (November 2022) to Revision C (May 2023)
Page
• 将MR2 寄存器的复位值从04h 更改为06h......................................................................................................34
• 将MR2 DEV_REV_MINOR[2:0] 位的复位值从010 更改为011.......................................................................34
Changes from Revision A (February 2022) to Revision B (November 2022)
Page
• 将器件信息 表更改为封装信息 ...........................................................................................................................1
• 将IQ 的典型值从4.7µA 更新为8.3µA................................................................................................................ 5
• 将IQ 的最大值从10µA 更新为12.4µA ...............................................................................................................5
• 更新了IDDR 的测试条件和典型电流.................................................................................................................... 5
• 更新了IDDW 的测试条件和典型电流....................................................................................................................5
• 将有效电流的典型值从92µA 更新为99µA ........................................................................................................ 5
• 将待机电流的典型值从0.6µA 更新为4µA.......................................................................................................... 5
• 将待机电流的最大值从4µA 更新为6.5µA ......................................................................................................... 5
• 将I3C 模式下的tSUSTA 从19.2ns 更新为12ns 以符合JESD302-1 要求...........................................................6
• 将I3C 模式下的tHDSTA 从38.4ns 更新为30ns 以符合JESD302-1 要求...........................................................6
• 将I3C 模式下的tSUSTO 从19.2ns 更新为12ns 以符合JESD302-1 要求...........................................................6
• 更改了图6-8 至图6-12 ....................................................................................................................................8
• 将电源相关建议和布局部分移到了应用和实施部分........................................................................................46
Changes from Revision * (December 2020) to Revision A (February 2022)
Page
• 将MR2 寄存器的复位值从02h 更改为04h......................................................................................................34
• 更改了DEF_ADDR_POINT_EN 位说明...........................................................................................................34
• 更改了MR7 寄存器说明中的地址.....................................................................................................................34
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5 引脚配置和功能
1
2
A
B
C
SCL
VDDIO
SDA
SA
VSS
VDDSPD
Not to scale
图5-1. YAH 封装6 引脚DSBGA 顶视图
表5-1. 引脚功能
引脚
I/O
说明
名称
SA
焊球
B2
I
I
地址选择。连接至VDDSPD 或GND
SCL
SDA
A1
串行时钟
串行数据输入和输出。引脚在I3C 模式下可能是开漏或推挽，在I2C 模式下可能是开漏
B1
I/O
I
VDDIO
VDDSPD
VSS
A2
C2
C1
传感器I/O 的电源电压
传感器芯体的电源电压
接地
I
—
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
最大值
单位
2.1
V
电源，VDDIO
2.1
2.1
V
V
电源，VDDSPD
输入电压SA
VDDIO + 0.3
±15
V
输入电压SCL，SDA
输出灌电流SDA
结温，TJ
mA
°C
°C
-55
-65
150
150
贮存温度，Tstg
(1) 应力超出绝对最大额定值下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些仅仅是应力额定值，并不表示器件在这些条件下以及在建议运行
条件以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)
充电器件模式（CDM），符合JEDEC 规范JESD22-C101(2)
±2000
V(ESD)
V
静电放电
±1000
(1) JEDEC 文档JEP155 指出：500V HBM 能够在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
0.95
1.7
0
标称值
1.0
最大值
1.05
单位
V
VDDIO
电源电压
VDDSPD
1.8
1.98
V
SA
VDDSPD + 0.3
VDDIO + 0.3
V
I/O 电压
SCL，SDA
0
V
-40
125
°C
自然通风工作温度范围，TA
6.4 热性能信息
TMP139
热指标(1)
YAH (WCSP)
6 引脚
单位
RθJA
116.6
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJC(bottom)
RθJB
1.0
结至外壳（顶部）热阻
结至外壳（底部）热阻
结至电路板热阻
不适用
33.6
0.4
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
33.6
ΨJB
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
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6.5 电气特性
在TA =-40°C 至+125°C、VDDIO = 0.95V 至1.05V、VDDSPD = 1.7V 至1.98V 时测得（除非另有说明）；典型规格在TA =
25°C、VDDIO= 1V 和VDDSPD= 1.8V 时测得
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
温度输入
±0.25
±0.25
0.25
1
±0.5
°C
°C
+75°C 至+95°C
-40°C 至125°C
1 LSB（11 位）
TERR
温度精度
±0.75
TRES
°C
分辨率
可重复性(1)
有效转换时间
转换间隔
温度迟滞
TREPEAT
tACT
LSB
ms
ms
°C
5.5
tCONV
THYST
数字输入/输出
CIN
125
1
输入电容(2)
输入电容（SCL 和SDA）
SDA 引脚
4
100
1
pF
RON
20
-1
输出上拉和下拉驱动器阻抗
输入漏电流
Ω
µA
µA
V
ILI
0
0
ILO
-1
1
输出漏电流
VIL
0.3
1.35
–0.3
0.7
60
低电平输入逻辑
高电平输入逻辑
输入电压迟滞
VIH
V
VHYS
VOL
100
mV
SCL 和SDA 引脚
SDA 引脚，IOL = –3mA
SDA 引脚，IOH = 3mA
SDA 引脚
0
0.3
1.0
V
V
低电平输出逻辑
高电平输出逻辑
输出压摆率(2)
VOH
0.75
0.1
SLEW_RATE
V/ns
电源
IQ
8.3
8.3
8.3
99
4
12.4
µA
µA
µA
µA
µA
V
平均电流（串行总线无效）
平均电流（读操作）
平均电流（写操作）
有效电流
125ms 转换间隔
IDDR
IDDW
IACT
125ms 转换间隔，读取温度寄存器，fSCL = 12.5MHz
125ms 转换间隔，写入警报寄存器，fSCL = 12.5MHz
在5.5ms 有源转换期间
140
6.5
IDD1
待机电流
连续转换期间有效转换间隔
VPON
VPOFF
tINIT
1.6
1.0
V
PON 和VDDSPD(MIN) 间的单调上升
加电复位阈值
0.3
V
高于VPOFF 无回铃
图7-2
热上电周期的断电复位阈值
上电复位后的初始化时间(2)
热下电上电关闭时间(2)
从有效的VDDSPD 电源到感测SA
10.0
ms
ms
tPOFF
图7-3
tSENSE_SA
5.0
40
ms
µs
图7-2
引脚以执行LID 代码分配的时间
(2)
器件重新初始化时间(2) (3)
tRST
(1) 可重复性是指在相同条件下连续进行温度测量时重现读数的能力。
(2) 参数由设计指定
(3) 为RSTDAA 通用命令代码指定参数
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6.6 时序要求
最小值和最大值规格适用于-40°C 至125°C 温度范围且VDDIO = 0.95V 至1.05V（除非另有说明）(1)
I2C 模式- 开漏
I3C 模式- 推挽(1)
单位
最小值 最大值
最小值
最大值
fSCL
0.01
260
500
10
1
0.001
12.5
MHz
ns
ns
ms
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
µs
µs
µs
µs
ns
ns
ns
ns
ns
µs
µs
µs
SCL 运行频率
tHiGH
tLOW
tTIMEOUT
tR
35
35
10
时钟脉冲宽度高电平时间(图6-1)
时钟脉冲宽度低电平时间(图6-1)
50
120
120
50
5
检测时钟低电平超时(图7-4)
SDA 上升时间(图6-1)
tF
4
50
5
SDA 下降时间(图6-1)
tSUDAT
tHDDI
tSUSTA
tHDSTA
tSUSTO
tBUF
8
3
数据设置时间(图6-1)
数据保持时间href (图6-1)
0
260
260
260
500
12
30
12
500
1
启动条件设置时间(图6-1)
重复启动条件后的保持时间。在此周期后，生成第一个时钟。(图6-1)
停止条件设置时间(图6-1)
停止条件和下一个启动条件之间的时间(图6-1)
总线可用时间（在SDA 和SCL 中看不到边沿）
总线可用时检测到事件后发出IBI 的时间
tAVAL
tIBI_ISSUE
15
4
从清零寄存器状态到任何具有启动条件的I3C 运行的时间。已禁用PEC
从清零寄存器状态到任何具有启动条件的I3C 运行的时间。启用PEC
SCL 下降时钟输入到SDA 数据输出保持时间(图6-4)
SCL 下降时钟输入到SDA 有效数据输出时间（图6-2、图6-3、图6-5）
SCL 上升时钟输入到SDA 输出关闭（图6-2、图6-3）
SCL 上升时钟输入到主机控制器SDA 输出关闭
SCL 上升时钟输入到主机控制器将SDA 驱动为低电平(图6-2)
DEVCTRL CCC 后跟DEVCTRL CCC 或寄存器读/写命令延迟
在PEC 使能模式下，寄存器写入命令后跟寄存器读取命令延迟
SETHID CCC 或SETAASA CCC 到任何其他CCC 或读/写命令延迟
tCLR_I3C_CMD_DELAY
15
tHDDAT
0.5
350
tDOUT
0.5
0.5
0.5
40
3
12
12
30
tDOFFS
tDOFFM
tCL_R_DAT_F
tDEVCTRLCCC_PEC_DIS
tWR_RD_DECLAY_PEC_EN
tI2C_CCC_UPDATE_DELAY
3
8
2.5
RSTDAA CCC 或ENEC CCC 或DISEC CCC 至任何其他CCC 或读/写命令
延迟
tI3C_CCC_UPDATE_DELAY
tCCC_DELAY
2.5
2.5
µs
µs
任何CCC 至RSTDAA CCC 延迟
(1) 主机和器件的VDD 值相同。此类数值基于在初始发布期间对测试样本的统计分析。
(2) 对于快速模式，t(HDDAT) 最大值可达0.9µs，比t(VDAT) 最大值要小一个转换时间。
6.7 开关特性
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
典型值
最大值
50
单位
ns
用于I3C 兼容性的尖峰滤波器仅在I2C 模
式下有效
tLPF
SCL= 12.5MHz
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6.8 时序图
tR
tHD:DI
tHIGH
tLOW
S
P
Sr
P
SCL
VIH(MIN)
VIL(MAX)
tSU:STA
tSU:STO
tF
tSU:DAT
tSU:DAT
tHD:STA
VIH(MIN)
VIL(MAX)
SDA
tBUF
图6-1. I2C 和I3C 基本总线输入时序图
Device drives SDA Bus
tDOUT
tDOFFS
Host Pullup Resistor Keeps SDA Bus High
Host drives SDA Bus
SCL
VIH(MIN)
VIL(MAX)
tCL_R_DAT_F
SDA
VIH(MIN)
VIL(MAX)
P
T=1
SR
图6-2. T = 1 主机在重复启动和停止条件下结束读取时序图
Device drives SDA Bus
Host & Device drive overlap
Host drives SDA Bus
tDOUT
tDOFFS
SCL
VIH(MIN)
VIL(MAX)
SDA
VIH(MIN)
VIL(MAX)
P
T=0
图6-3. T = 0 器件结束读取和主机生成停止条件时序图
tHD:DAT
tHD:DAT
VIH(MIN)
VIL(MAX)
SCL
VOH(MIN)
VOL(MAX)
SDA
图6-4. I2C 基本总线输出时序图
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tDOUT
tDOUT
VIH(MIN)
VIL(MAX)
SCL
VOH(MIN)
VOL(MAX)
SDA
图6-5. I3C 基本总线输出时序图
50 Q
SDA
5 mm
图6-6. 输出压摆率和输出时序基准负载
Delta tF
Delta tR
VOH
70% × VOH
SDA
30% × VOH
VOL
图6-7. 输出压摆率测量点
6.9 典型特性
4
3.5
3
130
JEDEC Specification Limit
2.5
2
120
110
100
90
1.5
1
0.5
0
-0.5
-1
-1.5
-2
-2.5
-3
80
-3.5
-40 -30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130
-4
Temperature (C)
-40 -30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130
Temperature (C)
VDDIO = 1V，VDDSPD = 1.8V
。
图6-9. 有效转换电流与温度间的关系
图6-8. 温度误差与温度间的关系
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12
6
5.5
5
11
10
9
4.5
4
8
7
3.5
-40 -30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130
-40 -30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130
Temperature (C)
Temperature (C)
VDDIO = 1V，VDDSPD = 1.8V
VDDIO = 1V，VDDSPD = 1.8V
图6-10. 平均电流与温度间的关系
图6-11. 待机电流与温度间的关系
6.5
6
10
8
VDDSPD= 1.98 V .
VDDSPD= 1.7 V
6
4
5.5
5
2
0
-2
-4
-6
-8
-10
4.5
4
3.5
-40 -30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130
Temperature (C)
-50 -30 -10 10 30 50 70 90 110 130
Temperature (èC)
VDDIO = 1V，VDDSPD = 1.8V
图6-12. 关断电流与温度间的关系
。
图6-13. 采样率变化
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7 详细说明
7.1 概述
TMP139 是一款高精度温度传感器，支持上电序列、断电和器件复位、奇偶校验和数据包错误检查功能、带内中
断(IBI) 以及通用命令代码(CCC)。
7.2 功能方框图
VDDIO = 1.0V
VDDSPD = 1.8V
VDDIO
VDDSPD
Temperature
Sensor
ADC
Temperature
Sensor Registers
Control Logic
SCL
SA
I3C Serial Interface
SDA
VSS
图7-1. TMP139 功能方框图
7.3 特性说明
7.3.1 上电序列
TMP139 具有两个电源引脚：VDDSPD 是内核电源，VDDIO 是 IO 电源。为了确保器件正确启动，应用必须首先为
DDSPD 上电，然后再为 VDDIO 上电。此外，还实现了上电复位 (POR) 电路，以防止在上电顺序不正确的情况下
进行不正确的操作。
V
如图 7-2 所示，首先施加 VDDSPD 电源，该电源电压必须在 VPON(min) 和 VDDSPD(min) 之间单调上升，而不会发生
回铃。接下来VDDIO 电源必须上升并且必须达到正确的电平，然后才能执行任何操作。
VDDSPD(min)
VPON(min)
tINIT
VDDSPD
VDDIO(min)
VDDIO
Ready to accept I2C
command
tSENSE_SA
图7-2. 上电序列
当VDDSPD 和VDDIO 电源上升到最小阈值以上时，TMP139 执行以下步骤：
1. 在时间tSENSE_SA 内，器件对SA 引脚进行采样以配置构成器件地址一部分的LID 代码。
2. 在时间tINIT 内，使接口能够接受来自主机的命令。
器件始终在I2C 运行模式下上电。
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7.3.2 断电和器件复位
当 VDDSPD 电源电压降低时，无法确保器件在低于 VDDSPD(min) 电平的条件下运行。为了确保器件正常运行，应用
必须确保 VDDIO 和 VDDSPD 保持低于 VPOFF 的时长达 TPOFF，如图 7-3 所示。满足该条件后，器件应正确复位，
上电序列将正确初始化器件。
VPOFF(max)
Ready to accept I2C
command
VDDSPD
VDDIO
tPOFF(min)
图7-3. 断电和复位序列
7.3.3 温度结果和限制
所有温度结果和限值寄存器都是11 位值，存储在两个连续的寄存器中。首先是低字节寄存器，然后是高字节寄存
器，如寄存器映射表7-1 所示。数据表示为 11 位有符号数，温度格式的最高有效位是符号位。每个温度值位都分
配了一个权重，可用于计算温度值。所有未使用的位都读为0，任何写入未使用的位的尝试均应无效。温度结果和
限值寄存器的分辨率始终为0.25°C，尽管建议的工作范围为 –40°C 至+125°C，但实际值范围为 –255.75°C 至
+255.75°C。
表7-1. 温度寄存器格式
位7
8
位6
4
位5
位4
位3
位2
0.25
64
位1
RSVD = 0
32
位0
RSVD = 0
16
寄存器字节
低字节
2
1
0.5
RSVD = 0
RSVD = 0
RSVD = 0
128
高字节
符号
表7-2 显示了温度寄存器读取及其相应的转换（以°C 为单位）示例。
表7-2. 温度寄存器示例
温度(°C)
+255.75
+125
+95
高字节
低字节
0000 1111
0000 0111
0000 0101
0000 0101
0000 0100
0000 0000
0000 0000
0000 0000
0001 1111
0001 1111
0001 1110
0001 1101
0001 0000
1111 1100
1101 0000
1111 0000
0101 0000
1011 0000
0001 0000
0000 0100
0000 0000
1111 1100
1111 0000
0111 0000
1000 0000
0000 0000
+85
+75
+1
+0.25
0
-0.25
-1
–25
-40
-255.75
7.3.4 总线复位
TMP139 支持总线复位机制，以防止器件锁定串行总线。总线上的器件不驱动 SCL，因此总线复位机制使用 SCL
上的超时方案，如图 7-4 所示。当主机控制器使 SCL 保持低电平的时间大于 TTIMEOUT(max) 时，TMP139 应复位
并执行以下操作：
• 接口被复位，并且由于总线复位被认为是一个停止条件，任何待处理的内部事务也被清除。
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• TMP139 返回至I2C 运行模式，并重置以下寄存器：
– MR7 寄存器，DEV_HID_CODE[2:0] 被设置为3'b111。
– MR18 寄存器，PEC_EN、PAR_DIS 和INF_SEL 被设置为1'b0。
– MR27 寄存器，IBI_ERROR_EN 被设置为1'b0。
– MR52 寄存器，PEC_ERROR_STATUS 和PAR_ERROR_STATUS 被设置为1'b0。
• TMP139 不会对SA 引脚进行重新采样。
• TMP139 使SDA 引脚悬空，以便总线控制器可以上拉线路。
tTIMEOUT(max)
tTIMEOUT(min)
SCL
Resets I2C/I3C interface
SCL
Does not reset I2C/I3C Interface
SCL
May or may not reset I2C/I3C Interface
图7-4. I2C 或I3C 基本总线复位
7.3.5 中断生成
TMP139 没有专用中断或警报引脚，而是支持使用 SDA 引脚上的带内中断 (IBI) 生成中断。仅在 I3C 运行模式期
间支持使用 IBI 生成中断。因此，应用必须确保在器件启用 IBI 之前首先将器件编程为在 I3C 模式下工作。由于
I3C 基本总线上有多个设备- 每个器件都能够生成IBI - 因此需要一个仲裁过程。
TMP139 仅在检测到总线处于空闲状态的时长达 tAVAL 时才会生成 IBI。满足该条件后，器件会在 tIBI_ISSUE 内将
SDA 线路拉低，以向主机指示其具有 IBI。主机应首先将 SCL 拉低，从而产生启动总线条件。此时，器件应在总
线上发送其器件地址，并设置R/W 位。
在 TMP139 生成 IBI 的同时，主机可能会启动新的总线事务。在这种情况下，TMP139 应与主机一起对器件地址
字节进行仲裁。
7.3.6 奇偶校验错误检查
TMP139 实现的奇偶校验错误检查是奇校验。在 I2C 模式下，不支持奇偶校验错误检查，但针对受支持的通用命
令代码 (CCC) 的奇偶校验错误检查除外。在 I3C 模式下，支持对 CCC 和主机到器件的数据传输进行奇偶校验错
误检查。奇偶校验位仅在主机写入期间发送，TMP139 应检查奇偶校验位以确保其接收到的数据或 CCC 是正确
的。该器件实现奇校验。如果字节中有奇数个位被设置为1，则奇偶校验位被设置为 0。如果字节中有偶数个位被
设置为1，则奇偶校验位被设置为1。
如果在数据传输或 CCC 期间发生奇偶校验错误，则 TMP139 应在检测到奇偶校验错误后丢弃这些字节并等待总
线上的停止条件。
当检测到奇偶校验错误时， 器件应设置 MR48 寄存器中的 IBI_STATUS 位和 MR52 寄存器中的
PAR_ERROR_STATUS 位。
7.3.7 数据包错误检查
可以通过使用表7-3 中给出的多项式利用CRC-8 来实现数据包错误检查(PEC)。
表7-3. PEC 规则表
PEC 规则
PEC 宽度
属性
8 位
x8 + x2 + x1 + 1 (07h)
PEC 多项式
初始种子值
00h
反映出的输入数据
否
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表7-3. PEC 规则表(continued)
PEC 规则
反映的输出数据
XOR 值
属性
否
00h
PEC 仅在 I3C 模式下受支持，可以根据器件地址、R/W 位和数据包进行计算。在启动或重复启动总线条件下，
PEC 函数的种子值重置为零。
PEC 启用或禁用引起的任何主机事务后面必须紧跟总线上的停止条件，以允许更新 MR18 寄存器中的 PEC 控制
位。
7.4 器件功能模式
本节介绍 TMP139 的串行地址结构以及器件如何在 I2C 模式和 I3C 基本模式下运行，包括模式之间的切换。本节
还介绍了TMP139 在IBI 和总线复位序列期间的行为。
7.4.1 转换模式
TMP139 在连续转换模式下上电。在该模式下，器件应每125ms 执行一次温度转换，如图7-5 所示。
Start of conversion
Active conversion time
(tACT
)
Conversion interval
(tCONV
Conversion interval
)
图7-5. 连续转换时序图
应用软件可以通过清除 MR26 寄存器的位 0 来停止转换。禁用时，器件不应更新结果寄存器。当温度传感器被禁
用时，主机必须等待至少一个有效转换周期以使禁用生效，然后才能对器件执行任何其他写入操作。当温度传感
器重新启用连续转换模式时，主机必须等待至少一个转换间隔才能读取温度结果。在此期间，可以执行对其他寄
存器的读取操作。
7.4.2 串行地址
TMP139 有一个 7 位串行地址，主机使用该地址在 I2C 和 I3C 基本运行模式下与器件通信。表 7-4 显示了
TMP139 的串行地址格式。如上电序列所述，在上电时对 SA 引脚进行采样。SA 引脚的采样值用于选择串行地址
的两个可能的本地器件类型ID (LID) 部分之一。LID 与主机ID (HID) 连接在一起，形成7 位唯一串行地址。
表7-4. 串行地址格式
位7
位6
位5
位4
位3
位2
1
位1
位0
R/W
读/写
0
SA
1
0
1
1
本地器件类型ID (LID)
主机ID (HID)
如果 SA 引脚连接到 GND，则TMP139 的串行地址编码为7'b0010111。如果 SA 引脚连接到 VDDSPD，则串行地
址编码为7'b0110111。
7.4.3 I2C 模式运行
当器件上电，经过总线复位时，或者当发出 RSTDAA CCC（如果器件处于 I3C 运行模式）时，I2C 运行模式是主
要运行模式。该模式支持的最大总线速度高达1.0MHz。在该运行模式下，不支持以下功能：
1. IBI：如果在I3C 基本模式期间启用了IBI，则切换到I2C 模式将禁用IBI 启用机制。如果有导致IBI 生成的器
件事件，则事件的状态应由器件记录在相应的寄存器中。
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2. 数据包错误检查：不支持该功能。如果主机尝试写入具有PEC 字节的数据，则PEC 字节应被视为数据字节
并以增量格式写入寄存器地址。
3. 奇偶校验错误检查：除了表7-6 中列出的CCC 之外，不支持奇偶校验错误检查。
在 I2C 运行模式下，TMP139 支持 SETHID、DEVCTRL 和 SETAASA CCC 以及无 PEC 的数据传输包。此外，
仅允许出于发出受支持的 CCC 的目的在启动或重复启动条件之后跟随 7'h7E (W = 0)。任何其他涉及重复启动的
操作均应被视为非法。
7.4.3.1 主机I2C 写入操作
对于 I2C 写入操作，主机控制器在启动或重复启动条件之后发送器件地址，R/W 位为 0，如图 7-6 所示。随后是
8 位寄存器地址，然后是数据。TMP139 会将数据写入指定的寄存器地址。每次写入数据字节后，内部写入寄存
器地址指针都会递增。如果写入使地址翻转，则器件应重置内部写入寄存器地址指针并在可能的情况下继续写入
操作。TMP139 不会否定确认保留或只读寄存器的数据字节，但应丢弃数据字节并且不更新寄存器。
S or Sr
0
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=0
ACK/NACK
ACK
RA = Register Address [7:0]
ACK
Data(RA)
Data(RA+1)
...
ACK
ACK
Data(RA+N)
ACK
Sr or P
图7-6. I2C 写入操作
7.4.3.2 主机I2C 读取操作
对于 I2C 读取操作，主机控制器在启动或重复启动条件之后发送器件地址，R/W 位为 0。随后是 8 位寄存器地
址。TMP139 可以使用寄存器地址后，主机会发出重复启动条件并发送器件地址，R/W 位为 1。此时，器件应以
增量方式从寄存器地址发送数据，直到主机发送否定确认。如果读取操作导致内部读取寄存器地址指针翻转，则
TMP139 器件行为未定义。
S or Sr
0
SA
1
0
HID2
RA = Register Address [7:0]
HID2
HID1
HID0
R/W=0
ACK/NACK
ACK
ACK/NACK
ACK
Sr
0
SA
1
0
HID1
HID0
R/W=1
Data(RA)
Data(RA+1)
...
ACK
ACK
Data(RA+N)
NACK
Sr or P
图7-7. I2C 读取操作
7.4.3.3 默认读取地址指针模式下的主机I2C 读取操作
如图 7-8 所示，TMP139 提供默认读取地址指针模式，以读取 I2C 总线上的特定寄存器。由于主机要发送的字节
数比标准 I2C 读取操作少两个字节， 因此该模式提供了更高效的轮询机制。MR18 寄存器的位
DEF_RD_ADDR_POINT_EN 用于启用模式，位 DEF_RD_ADDR_POINT_Start 用于将默认读取地址指针设置为
寄存器映射中的特定寄存器。启用后，当总线上出现停止条件时，TMP139 应将内部读取地址指针设置为该特定
的寄存器。
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S or Sr
0
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=1
ACK/NACK
ACK
Data(DEF_ADDR_POINTER)
Data(DEF_ADDR_POINTER+1)
...
ACK
ACK
Data(DEF_ADDR_POINTER+N)
NACK
Sr or P
图7-8. I2C 默认读取地址指针模式
在该运行模式下，可能有两种特定的情况。在图7-9 所示的第一种情况下，在默认读取模式之前有一个正常的I2C
读取。如果启动条件之前有一个停止条件，则内部读取地址指针应设置为默认地址指针，后续数据读取应使
TMP139 发送的数据字节对应于默认读取地址指针。如果发出重复启动条件，而不是停止条件，则 TMP139 将根
据默认读取地址指针发送数据。
S or Sr
0
SA
1
0
HID2
RA = Register Address [7:0]
0 HID2
HID1
HID0
R/W=0
ACK/NACK
ACK
ACK/NACK
ACK
Sr
0
SA
1
HID1
HID0
R/W=1
Data(RA)
Data(RA+1)
...
ACK
ACK
Data(RA+N)
NACK
ACK/NACK
ACK
P
S
0
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=1
Data(DEF_ADDR_POINTER)
Data(DEF_ADDR_POINTER+1)
...
ACK
ACK
Data(DEF_ADDR_POINTER+N)
NACK
Sr or P
图7-9. I2C 正常读取，后跟默认读取地址
在图7-10 所示的第二种情况下，在默认读取模式之前有一个正常的I2C 写入。如果有一个停止条件，后跟写入总
线操作，然后是读取模式的重复启动条件，则 TMP139 应将其内部读地址指针更新为默认读取地址并将字节传输
至主机。
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P
S
0
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=0
ACK/NACK
ACK
RA = Register Address [7:0]
ACK
Data(RA)
Data(RA+1)
...
ACK
ACK
Data(RA+N)
ACK
Sr
0
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=1
ACK/NACK
ACK
Data(DEF_ADDR_POINTER)
Data(DEF_ADDR_POINTER+1)
...
ACK
ACK
Data(DEF_ADDR_POINTER+N)
NACK
Sr or P
图7-10. I2C 正常写入，后跟默认读取地址
7.4.3.4 从I2C 模式切换到I3C 基本模式
如表 7-6 所示，I2C 模式仅支持 DEVCTRL、SETHID 和 SETAASA CCC。主机可能会发出 DEVCTRL 和/或
SETHID，然后才能发出SETAASA 以将器件从I2C 模式切换到I3C 基本模式。
当主机发出 SETAASA 时，一旦检测到总线上的停止条件，器件就应通过将 MR18 寄存器 INF_SEL 位设置为
1'b1 来注册命令。此后，TMP139 应处于I3C 基本运行模式。
7.4.4 I3C 基本模式运行
如上一节所述，始终从I2C 运行模式进入I3C 基本运行模式。在I3C 基本模式下，该器件可通过推挽SDA 驱动器
支持高达12.5MHz 的数据传输速率。此外，默认情况下或启用时可能支持以下功能：
1. IBI：默认情况下禁用，现在可以启用IBI。
2. 数据包错误检查：默认情况下禁用，但TMP139 可以在主机启用时支持PEC 功能。
3. 奇偶效验检查：默认情况下始终启用。
在I3C 基本运行模式下，读取和写入数据包可能具有不同的结构。数据有效载荷的结构应取决于已启用的功能。
7.4.4.1 没有PEC 的主机I3C 写入操作
如图 7-11 和图 7-12 所示，I3C 基本写入操作与 I2C 写入操作相同。对于器件地址字段之后的所有字节，第 9 位
是主机发送的奇偶校验位。当主机启用 IBI 时，主机必须在发送器件地址之前发送由 7'h7E+R/W=0 组成的 IBI 标
头字节。这使得总线上的参与器件能够在多个器件需要向主机发送中断条件时，在它们之间进行仲裁。
S or Sr
0
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=0
ACK/NACK
RA= Register Address [7:0]
T
T
T
T
T
Data
(RA)
Data
(RA+1)
...
Data
Sr or P
(RA+N)
图7-11. I3C 基本模式写入
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S
1
0
1
1
1
1
0
1
1
0
R/W=0
R/W=0
ACK
Sr
SA
HID2
HID1
HID0
ACK/NACK
RA= Register Address [7:0]
T
T
T
T
T
Data
(RA)
Data
(RA+1)
...
Data
Sr or P
(RA+N)
图7-12. 有IBI 标头的I3C 基本模式写入
如果在数据传输期间出现奇偶校验错误，则器件应丢弃所有字节（包括检测到奇偶校验错误的字节）并设置奇偶
校验错误条件。如果主机尝试在重复启动条件下对同一器件启动新事务，则 TMP139 应否定确认器件地址，以向
主机指示错误条件。在执行任何到 TMP139 的新传输之前，主机必须首先清除奇偶校验错误条件。启用 IBI 后，
器件可使用 IBI 向主机发送看到的错误条件。但是，如果未启用 IBI，强烈建议主机检查错误状态寄存器，以确保
在总线上未检测到奇偶校验错误。
7.4.4.2 有PEC 的主机I3C 写入操作
如图7-13 和图7-14 所示，当主机启用PEC 时，主机在发送寄存器地址后会添加一个额外的字节。表7-5 中介绍
了该附加字节的格式。
表7-5. 命令真值表- PEC 启用模式
CMD
RW
命令名称
命令描述
0
W1R
向数据包中指定的寄存器地址写入1 个字节
从数据包中指定的寄存器地址读取1 个字节
向数据包中指定的寄存器地址写入2 个字节
从数据包中指定的寄存器地址读取2 个字节
000
1
R1R
W2R
R2R
0
001
1
X
RSVD
010 –111
保留
如果主机发送的CMD 值对TMP139 无效，则器件不得向指定的寄存器写入任何数据。
S or Sr
0
SA
1
0
HID2
RA= Register Address [7:0]
W=0
HID1
HID0
R/W=0
ACK/NACK
T
T
T
T
T
T
CMD
0
0
0
0
Data
(RA)
...
Data
(RA+N)
PEC
Sr or P
图7-13. 启用PEC 时的I3C 基本模式写入
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S
1
0
1
1
1
1
0
1
1
0
R/W=0
R/W=0
ACK
Sr
SA
HID2
HID1
HID0
ACK/NACK
RA= Register Address [7:0]
W=0
T
T
T
T
T
T
CMD
0
0
0
0
Data
(RA)
...
Data
(RA+N)
PEC
Sr or P
图7-14. 启用IBI 标头和PEC 时的I3C 基本模式写入
如果在数据传输期间出现奇偶校验错误，则器件应丢弃所有字节（包括检测到奇偶校验错误的字节）并设置奇偶
校验错误条件。如果主机尝试在重复启动条件下对同一器件启动新事务，则 TMP139 应否定确认器件地址，以向
主机指示错误条件。在执行任何到TMP139 的新传输之前，主机必须首先清除奇偶校验错误条件。
如果存在 PEC 错误，则TMP139 应丢弃整个数据包并设置PEC 错误条件。如果主机尝试在重复启动条件下对同
一器件启动新事务，则TMP139 应否定确认器件地址，以向主机指示错误条件。在执行任何到 TMP139 的新传输
之前，主机必须首先清除PEC 错误条件。
启用 IBI 后，器件可使用 IBI 向主机发送看到的错误条件。但是，如果未启用 IBI，强烈建议主机检查错误状态寄
存器，以确保在总线上未检测到奇偶校验或PEC 错误。
7.4.4.3 没有PEC 的主机I3C 读取操作
如图 7-15 和图 7-16 所示，I3C 基本模式读取操作与 I2C 读取操作相同。对于器件发送的所有字节，第 9 位是 T
位，器件和主机使用该位来协商读取传输继续。在读取阶段，器件在上升沿之前将 T 位驱动为 1 以告诉主机它可
以发送更多字节，或将 T 位驱动为 0，以向主机表明器件要终止传输并且主机应使用一个停止或重复启动条件在
总线上进行响应。仅当器件将 T 位发送为 1（这会在总线上创建一个重复启动条件）时，主机也可以通过将 T 位
驱动为 0 来终止传输。此外，主机可以在总线上发送一个停止条件。当主机启用 IBI 时，它必须在发送器件地址
之前发送由 7'h7E+R/W = 0 组成的 IBI 标头字节。这使得总线上的参与器件能够在多个器件需要向主机发送中断
条件时，在它们之间进行仲裁。
S or Sr
0
SA
1
0
HID2
RA = Register Address [7:0]
HID2
HID1
HID0
R/W=0
ACK/NACK
T
ACK/NACK
T=1
Sr
0
SA
1
0
HID1
HID0
R/W=1
Data(RA)
T=1
Data(RA+1)
...
T=1
Data(RA+N)
T=1
Sr or P
图7-15. I3C 基本模式读取
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S
1
0
1
1
1
1
0
1
1
0
R/W=0
R/W=0
ACK
ACK/NACK
T
Sr
SA
HID2
HID1
HID0
RA = Register Address [7:0]
HID2
Sr
0
SA
1
0
HID1
HID0
R/W=1
ACK/NACK
T=1
Data(RA)
T=1
Data(RA+1)
...
T=1
Data(RA+N)
T=1
Sr or P
图7-16. 有IBI 标头的I3C 基本模式读取
如果在重复启动之前写入阶段存在奇偶校验错误，则 TMP139 应否定确认事务的读取阶段。如果主机尝试连续读
取数据，从而使内部读取地址指针达到 255，即寄存器映射表中的最后一个寄存器，则器件也应将 T 位发送为
0。此外，如果主机尝试在重复启动条件下对同一器件启动新事务，则当前一个事务中出现奇偶校验错误时，
TMP139 应否定确认器件地址，以向主机指示错误条件。在执行任何到 TMP139 的新传输之前，主机必须首先清
除奇偶校验错误条件。启用 IBI 后，器件可使用 IBI 向主机发送看到的错误条件。但是，如果未启用 IBI，强烈建
议主机检查错误状态寄存器，以确保在总线上未检测到奇偶校验错误。
7.4.4.4 有PEC 的主机I3C 读取操作
如图7-17 和图7-18 所示，当主机启用PEC 时，主机在发送寄存器地址后会添加一个额外的字节。表7-5 中介绍
了该附加字节的格式。由于 CMD 字节只允许读取一个字节和两个字节，因此器件应在发送一个字节的数据和
PEC 字节或两个字节的数据和 PEC 字节后终止读取阶段，后跟值为 0 的 T 位。在主机将寄存器地址设置为 255
并尝试读取两个字节（不太可能发生）的情况下，无法保证器件结果。
S or Sr
0
SA
CMD
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=0
ACK/NACK
RA = Register Address [7:0]
T
R=1
0
0
0
0
0
T
T
PEC
Sr
0
1
HID2
HID1
HID0
R/W=1
ACK/NACK
T=1
Data(RA)
...
T=1
Data(RA+N)
PEC
T=1
T=0
Sr or P
图7-17. 启用PEC 时的I3C 基本模式读取
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S
1
0
1
1
1
1
0
1
1
0
R/W=0
R/W=0
ACK
Sr
SA
HID2
HID1
HID0
ACK/NACK
RA = Register Address [7:0]
T
R=1
0
0
0
0
0
CMD
SA
T
T
PEC
Sr
0
1
HID2
HID1
HID0
R/W=1
ACK/NACK
T=1
Data(RA)
...
T=1
Data(RA+N)
PEC
T=1
T=0
Sr or P
图7-18. 启用PEC 并具有IBI 标头时的I3C 基本模式读取
如果主机发送的CMD 值对TMP139 无效，则器件应否定确认读取阶段。
如果在重复启动之前写入阶段存在奇偶校验错误，则 TMP139 应否定确认事务的读取阶段。如果主机尝试在重复
启动条件下对同一器件启动新事务，则 TMP139 应否定确认器件地址，以向主机指示错误条件。在执行任何到
TMP139 的新传输之前，主机必须首先清除奇偶校验错误条件。
如果存在 PEC 错误，则 TMP139 应否定确认事务的读取阶段。如果主机尝试在重复启动条件下对同一器件启动
新事务，则 TMP139 应否定确认器件地址，以向主机指示现有的错误条件。在执行任何到 TMP139 的新传输之
前，主机必须首先清除PEC 错误条件。
启用 IBI 后，器件可使用 IBI 向主机发送看到的错误条件。但是，如果未启用 IBI，强烈建议主机检查错误状态寄
存器，以确保在总线上未检测到奇偶校验或PEC 错误。
7.4.4.5 默认读取地址指针模式下的主机I3C 读取操作
I3C 基本模式下的默认读取地址指针模式与 I2C 模式的工作方式相同，如图 7-19 至图 7-22 所示。如果主机尝试
连续读取数据，从而使内部读取地址指针达到 255，即寄存器映射表中的最后一个寄存器，则器件也应将 T 位发
送为0。主机也可以仅在未启用PEC 时通过将T 位驱动为0 来终止传输。
S or Sr
0
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=1
ACK/NACK
T=1
Data(RA)
T=1
Data(RA+1)
...
T=1
Data(RA+N)
T=1
Sr or P
图7-19. 启用I3C 基本模式默认读取地址
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S
1
0
1
1
1
1
0
1
1
0
R/W=0
R/W=1
ACK
ACK/NACK
T=1
Sr
SA
HID2
HID1
HID0
Data(RA)
T=1
Data(RA+1)
...
T=1
Data(RA+N)
T=1
Sr or P
图7-20. 启用I3C 基本模式默认读取地址并且具有IBI 标头
当启用PEC 时，MR18 寄存器设置应发送的默认字节数，之后器件应发送PEC 字节，T 位为0。
S or Sr
0
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=1
ACK/NACK
T=1
Data(RA)
...
T=1
Data(RA+N)
PEC
T=1
T=0
Sr or P
图7-21. 启用I3C 基本模式默认读取地址并且启用PEC
S
1
0
1
1
1
1
0
1
1
0
R/W=0
R/W=1
ACK
ACK/NACK
T=1
Sr
SA
HID2
HID1
HID0
Data(RA)
...
T=1
Data(RA+N)
PEC
T=1
T=0
Sr or P
图7-22. 启用I3C 基本模式默认读取地址和PEC 并具有IBI 标头
在重复启动期间，如果前一个事务中存在错误，则TMP139 应否定确认地址阶段。
7.4.5 带内中断
带内中断(IBI) 是一种向主机通知TMP139 中的事件的巧妙方法。TMP139 生成两种类型的事件：
1. 错误事件：与奇偶校验或PEC 错误相对应的事件。
2. 温度事件：与超过温度上限或低于温度下限的温度相对应的事件。
默认情况下，器件上电时所有中断源都被禁用。中断源只能在器件处于 I3C 基本运行模式时启用，因为启用中断
源会生成 IBI，这在 I2C 运行模式下是不允许的。只有当总线处于无效状态的时长达 tAVAL 时，TMP139 才能请求
IBI。一旦满足总线无效状态并且没有总线事务，TMP139 就应通过将 SDA 驱动为低电平来启动 IBI，从而向主机
指示待处理的IBI。
7.4.5.1 带内中断仲裁规则
基于主机控制器就绪状态以及总线上有多个器件这一事实，IBI 生成和仲裁必须遵循一些规则，如下所述。所有这
些情况都假定总线已处于无效状态的时长达tAVAL
。
1. 当主机控制器在有IBI 标头的情况下开始进行写入或读取时，TMP139 应开始在总线上驱动其自己的地址。主
机应该一看到IBI 标头以外的值就不再驱动SDA，从而允许TMP139 传输其器件标头并将R/W 位设置为1。
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2. 如果主机控制器可以接受来自器件的IBI，则应确认器件地址，在SCL 的下降沿释放总线并应接受TMP139
发送的字节。
3. 如果主机控制器无法接受来自器件的IBI，则应确认器件地址并在总线上发出一个停止条件。TMP139 应仅在
tAVAL 时长之后重试另一个IBI。
4. 当主机控制器在没有IBI 标头的情况下开始写入或读取总线上器件地址低于TMP139 的器件时，器件应该一
检测到不匹配就不再参与总线并仅在tAVAL 时长之后重试另一个IBI。
5. 当主机控制器在没有IBI 标头的情况下开始写入或读取总线上器件地址高于TMP139 的器件时，该器件将在
总线仲裁中胜出，主机将不再参与总线。主机可以通过发送确认来接受IBI，也可以通过发送否定确认来忽略
IBI。在后一种情况下，TMP139 应仅在tAVAL 时长之后重试另一个IBI。
6. 当主机控制器在没有IBI 标头的情况下启动对也请求IBI 的TMP139 的写入或读取事务时，主机或TMP139
可能胜出。
7. 如果主机控制器启动一个写入事务，那么它将在总线仲裁中胜出，TMP139 将释放总线。TMP139 应仅在
t
AVAL 时长之后重试另一个IBI。
8. 如果主机控制器启动一个读取事务，则所有位都应匹配。然而，此时主机正在等待来自TMP139 的读取请求
确认，而TMP139 正在等待来自主机的IBI 确认。结果，总线上将出现一个否定确认。在这种情况下，
TMP139 应仅在tAVAL 时长之后重试。但是，如果主机发出启动（或重复启动）并在经过tAVAL 时长之前尝试
读取事务，它应从TMP139 获得确认，主机读取应在总线仲裁中胜出。
9. 如上所述，在有多个器件同时启动IBI 的情况下，具有最低器件地址的器件将在总线仲裁中胜出，当TMP139
检测到在总线仲裁中失败时，应仅在tAVAL 时长之后重试另一个IBI。
7.4.5.2 带内中断总线事务
如图 7-23 和图 7-24 所示，当器件必须发送 IBI，在总线上赢得仲裁并且 IBI 被主机确认时，器件应始终将强制数
据字节 (MDB) 发送为 8'h00，后跟MR51 和MR52 寄存器值。发送最后一个字节后，器件应将 T 位设置为 0，然
后主机控制器必须在总线上发送一个停止条件。
S
0
SA
1
0
HID2
MDB = 0x0
HID1
HID0
R/W=1
ACK/NACK
T=1
T=1
MR51[7:0]
MR52[7:0]
T=0
P
图7-23. 禁用PEC 时的IBI 有效载荷数据包
如果启用 PEC，则在 MR52 寄存器值之后，发送 PEC 字节并将 T 位设置为 0。同样，主机必须在总线上发送一
个停止条件。
S
0
SA
1
0
HID2
MDB = 0x0
HID1
HID0
R/W=1
ACK/NACK
T=1
T=1
MR51[7:0]
MR52[7:0]
PEC
T=1
T=0
P
图7-24. 启用PEC 时的IBI 有效载荷数据包
当器件使 IBI 生效并成功传输 IBI（包括 MDB、MR51、MR52 和 PEC（如果启用 PEC 模式）字节）后，器件应
自动清除MR48 寄存器中的IBI_STATUS 位。
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7.4.6 常见命令代码支持
TMP139 支持 I3C 基本规范中列出的 CCC 子集，如表 7-6 所示。仅支持 JESD302-1 中指定的 CCC，TMP139
应否定确认不支持的 CCC（如果可能）或在通用 I3C 总线上忽略操作。同样，对于支持的 CCC - 取决于
TMP139 是处于I2C 还是I3C 模式- 如果发送了不适用的CCC，器件应忽略这些操作。
TMP139 需要在接收到任何CCC 后在总线上产生一个停止条件，然后才能处理特定于器件的读取或写入操作。同
样，在处理特定于器件的读取或写入情况时，应首先在总线上产生一个停止条件，然后才能发出任何CCC。
TMP139 可以在收到一个直接 CCC 和一个重复启动条件之后，接收另一个直接 CCC。同样，如果主机控制器在
发送一个广播 CCC 之后，发送一个重复启动条件，之后再发送另一个广播 CCC，也是可行的。在这种情况下，
器件执行的操作仅会在总线上产生一个停止条件后进行更新。如果一个直接 CCC 后跟一个广播 CCC 或者两者掉
换顺序并使用重复启动条件，则不定义TMP139 的行为。例如，如果在I2C 模式下发送一个 SETHID CCC，然后
产生一个重复启动条件，然后发送一个 SETAASA CCC，后跟一个停止条件，那么这是一个合法的组合。但是，
在 I3C 模式下，如果发送一个直接 ENEC CCC 后跟重复启动条件，然后发送一个广播 DEVCTRL CCC，那么这
对TMP139 来说无效。在发送广播DEVCTRL CCC 之前，主机必须在ENEC CCC 之后发出一个停止条件。
发送到TMP139 的CCC 可能是广播代码或直接代码。所有CCC 操作都要求主机发送7'h7E 以及R/W = 0，后跟
CCC 和特定于 CCC 的有效载荷字节。对于直接 CCC，主机应在发送 CCC 字节后跟有效载荷字节之后，在总线
上发出一个重复启动条件。
表7-6. 支持的CCC
说明
适用于I2C 模式
适用于I3C 模式
CCC
模式
广播
直接
广播
直接
广播
广播
直接
直接
广播
广播
代码
0x00
0x80
0x01
0x81
0x06
ENEC
启用事件中断。
否
是
DISEC
禁用事件中断
否
是
将器件置于I2C 模式
将器件置于I3C 基本模式
获取器件状态
RSTDAA
SETAASA
GETSTATUS
DEVCAP
否
是
否
否
是
是
是
否
是
是
否
是
0x29
0x90
0xE0
0x61
0x62
获取器件功能
SETHID
TMP139 更新3 位HID 字段
配置器件
DEVCTRL
7.4.6.1 ENEC CCC
ENEC CCC 由主机控制器发出以启用事件中断生成。该 CCC 在主机控制器发出停止条件后生效。收到 ENEC
后，TMP139 应将MR27 寄存器位IBI_ERROR_EN 更新为1'b1。
备注
主机控制器将ENINT 位发送为0 是非法的。
该命令可以作为广播命令或直接命令发至TMP139，如图7-25 和图7-26 所示。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ENINT
ACK/NACK
0x00
T
T
0x00
Sr or P
图7-25. 广播ENEC CCC
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S or Sr
1
0
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
0x80
T
Sr
SA
0
HID2
HID1
HID0
R/W=0
ENINT
ACK/NACK
T
0x00
Sr or P
图7-26. 直接ENEC CCC
该命令可以作为广播命令或直接命令发至特定器件，如图 7-27 和图 7-28（启用 PEC）所示。在这种情况下，主
机控制器应在启动或重复启动之后在所有字节上附加计算的PEC 字节，但带有7'h7E 和R/W=0 的字节除外。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
0x00
PEC
T
T
T
0x00
ENINT
Sr or P
图7-27. 启用PEC 时的广播ENEC CCC
S or Sr
1
0
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
0x80
PEC
T
T
Sr
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=0
ENINT
ACK/NACK
0x00
T
T
PEC
Sr or P
图7-28. 启用PEC 时的直接ENEC CCC
备注
如果前一个事务存在奇偶校验或 PEC 错误并且主机在重复启动条件下启动该事务，那么 TMP139 将会
否定确认ENEC CCC。
7.4.6.2 DISEC CCC
DISEC CCC 由主机控制器发出以禁用事件中断生成。该 CCC 在主机控制器发出停止条件后生效。收到 DISEC
后，TMP139 应将MR27 寄存器位IBI_ERROR_EN 更新为1'b0。
备注
主机控制器将DISINT 位发送为0 是非法的。
该命令可以作为广播命令或直接命令发至特定器件，如图7-29 和图7-30 所示。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
DISINT
ACK/NACK
0x01
T
T
0x00
Sr or P
图7-29. 广播DISEC CCC
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S or Sr
1
0
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
0x81
T
Sr
SA
0
HID2
HID1
HID0
R/W=0
DISINT
ACK/NACK
T
0x00
Sr or P
图7-30. 直接DISEC CCC
该命令可以作为广播命令或直接命令发至特定器件，如图 7-31 和图 7-32（启用 PEC）所示。在这种情况下，主
机控制器应在启动或重复启动之后在所有字节上附加计算的PEC 字节，但带有7'h7E 和R/W=0 的字节除外。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
0x01
PEC
T
T
T
0x00
DISINT
Sr or P
图7-31. 启用PEC 时的广播DISEC CCC
S or Sr
1
0
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
0x81
PEC
T
T
Sr
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=0
DISINT
ACK/NACK
0x00
T
T
PEC
Sr or P
图7-32. 启用PEC 时的直接DISEC CCC
备注
如果前一个事务存在奇偶校验或 PEC 错误并且主机在重复启动条件下启动该事务，那么 TMP139 将会
否定确认DISEC CCC。
7.4.6.3 RSTDAA CCC
当主机控制器向 TMP139 发出 RSTDAA CCC 时，该器件应从 I3C 基本模式切换至 I2C 模式。该 CCC 在主机控
制器发出停止条件后生效。接收到RSTDAA 后，TMP139 应执行以下操作：
• 将MR18 寄存器位INF_SEL 更新为1'b0 以实现I2C 运行模式。
• 将MR18 寄存器位PEC_EN 更新为1'b0 以禁用PEC（如果之前已启用）。
• 将MR18 寄存器位PAR_DIS 更新为1'b0 以启用奇偶校验（如果之前已禁用）。
• 将MR27 寄存器位IBI_ERROR_EN 更新为1'b0 以禁用IBI（如果之前已启用）。
该命令始终作为广播命令发出，如图7-33 所示。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
T
0x06
Sr or P
图7-33. 广播RSTDAA CCC
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也可以在启用 PEC 的情况下发出该命令，如图 7-34 所示。在这种情况下，主机控制器应在启动或重复启动之后
在所有字节上附加计算的PEC 字节，但带有7'h7E 和R/W=0 的字节除外。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
0x06
PEC
T
T
Sr or P
图7-34. 带PEC 的广播RSTDAA CCC
备注
如果前一个事务存在奇偶校验或 PEC 错误并且主机在重复启动条件下启动该事务，那么 TMP139 将会
否定确认RSTDAA CCC。
7.4.6.4 SETAASA CCC
当主机控制器向 TMP139 发出SETAASA CCC 时，该器件应从I2C 模式切换至I3C 基本模式。该CCC 在主机控
制器发出停止条件后生效。收到 SETAASA 后，TMP139 应将 MR18 寄存器位 INF_SEL 设置为 1'b1 以实现 I3C
基本运行模式。
如图7-35 所示，CCC 始终作为广播命令发出，没有PEC 字节，因为它仅适用于I2C 模式。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK
T
0x29
Sr or P
图7-35. SETAASA CCC
备注
如果前一个 CCC 事务存在奇偶校验错误并且主机在重复启动条件下启动该事务，那么TMP139 将会否
定确认SETAASA CCC。
7.4.6.5 GETSTATUS CCC
GETSTATUS CCC 由主机控制器发至 TMP139，以获取任何待处理的奇偶校验错误、PEC 错误或中断事件的状
态。收到 GETSTATUS 后，TMP139 不应清除状态，主机必须在总线上发出额外的事务以单独清除各个状态标志
或通过将1'b1 写入MR27 寄存器CLR_GLOBAL 位进行清除。
该命令仅在直接模式下发出，如图7-36（当禁用PEC 时）和图7-37（当启用PEC 时）所示。在后一种情况下，
主机控制器应在启动或重复启动之后在所有字节上附加计算的 PEC 字节，但带有 7'h7E 和 R/W=0 的字节除外。
TMP139 计算发送到主机的数据字节的PEC。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
0x90
T
ACK/NACK
T=1
Sr
0
PEC_Err
0
SA
0
1
0
0
0
0
HID2
0
HID1
0
HID0
0
R/W=1
0
0
P_Err
PENDING INTERRUPT
T=0
Sr or P
图7-36. 直接GETSTATUS CCC
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S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
0x90
PEC
T
T
Sr
0
PEC_Err
0
SA
0
1
0
0
0
0
HID2
0
HID1
0
HID0
0
R/W=1
0
ACK/NACK
T=1
0
P_Err
PENDING INTERRUPT
T=1
PEC
T=0
Sr or P
图7-37. 启用PEC 时的直接GETSTATUS CCC
备注
如果前一个事务存在奇偶校验或 PEC 错误并且主机在重复启动条件下启动该事务，那么 TMP139 将会
否定确认GETSTATUS CCC。
7.4.6.6 DEVCAP CCC
DEVCAP CCC 由主机控制器发至TMP139，以获得表7-7 中给出的支持的可选器件功能。
该命令仅在直接模式下发出，如图7-38（当禁用PEC 时）和图7-39（当启用PEC 时）所示。在后一种情况下，
主机控制器应在启动或重复启动之后在所有字节上附加计算的 PEC 字节，但带有 7'h7E 和 R/W=0 的字节除外。
TMP139 计算发送到主机的数据字节的PEC。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK/NACK
0xE0
T
ACK/NACK
T=1
Sr
0
SA
1
0
HID2
HID1
HID0
R/W=1
DEVCAP_MSB[7:0]
DEVCAP_LSB[7:0]
T=0
Sr or P
图7-38. 直接DEVCAP CCC
S or Sr
1
0
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
R/W=1
ACK/NACK
0xE0
PEC
T
T
Sr
SA
0
HID2
HID1
HID0
ACK/NACK
T=1
DEVCAP_MSB[7:0]
DEVCAP_LSB[7:0]
PEC
T=1
T=0
Sr or P
图7-39. 带PEC 的直接DEVCAP CCC
表7-7. DEVCAP 数据字节说明
值
位
说明
保留
DEVCAP_MSB[7:3]
00000
0 = 不支持基于计时器的复位
1 = 支持基于计时器的复位
DEVCAP_MSB[2]
1
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表7-7. DEVCAP 数据字节说明(continued)
值
位
说明
保留
保留
DEVCAP_MSB[1:0]
DEVCAP_LSB[7:0]
00
8'h00
备注
如果前一个事务存在奇偶校验或 PEC 错误并且主机在重复启动条件下启动该事务，那么 TMP139 将会
否定确认DEVCAP CCC。
7.4.6.7 SETHID CCC
SETHID CCC 由主机控制器发至 TMP139，用于更新器件串行地址的 HID 代码。该 CCC 在主机控制器发出停止
条件后生效。收到 SETHID 后， 当主机发送停止总线条件时， TMP139 应将 MR7 寄存器位
DEV_HID_CODE[2:0] 更新为CCC 数据有效载荷中发送的值HID[2:0]。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK
T
0x61
0
0
0
0
HID2
HID1
HID0
0
T
Sr or P
图7-40. 广播SETHID CCC
备注
如果前一个事务存在奇偶校验错误并且主机在重复启动条件下启动该事务，那么 TMP139 将会否定确
认SETHID CCC。
7.4.6.8 DEVCTRL CCC
DEVCTRL CCC 由主机控制器发出，用于启用或禁用总线上器件的通用操作，TMP139 应识别DEVCTRL CCC。
该命令通常在广播模式下发出，但也可以作为单播或多播模式发出。主机可以将 DEVCTRL CCC 作为通用访问
（RegMod 字段设置为 0）或特定寄存器访问（RegMod 字段设置为 1）发出。当 RegMod 字段设置为 0 时，图
7-41，显示了禁用 PEC 时的DEVCTRL CCC 数据包结构。图7-42 显示了当 RegMod 字段设置为 0 且启用PEC
时的 DEVCTRL CCC 结构。在后一种情况下，主机控制器应在启动或重复启动之后在所有字节上附加计算的
PEC 字节，但带有7'h7E 和R/W=0 的字节除外。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK
T
0x62
STOFFSET
[1]
STOFFSET
[0]
REGMOD
= 0
ADDRMASK
[2]
ADDRMASK
[1]
ADDRMASK
[0]
PECBL[1]
PECBL[0]
T
DEVADDR
0
T
DEVCTRL DATA 0
DEVCTRL DATA 1
DEVCTRL DATA 2
DEVCTRL DATA 3
T
T
T
T
Sr or P
图7-41. REGMOD = 0 且禁用PEC 时的DEVCTRL CCC
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S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK
T
0x62
STOFFSET
[1]
STOFFSET
[0]
REGMOD
= 0
ADDRMASK
[2]
ADDRMASK
[1]
ADDRMASK
[0]
PECBL[1]
PECBL[0]
T
DEVADDR
0
T
DEVCTRL DATA 0
DEVCTRL DATA 1
DEVCTRL DATA 2
DEVCTRL DATA 3
PEC
T
T
T
T
Sr or P
T
图7-42. REGMOD = 0 且启用PEC 时的DEVCTRL CCC
当 RegMod 字段设置为 1 时，图 7-43，显示了禁用 PEC 时的 DEVCTRL CCC 数据包结构。图 7-44 显示了当
RegMod 字段设置为 1 且启用 PEC 时的 DEVCTRL CCC 结构。在后一种情况下，主机控制器应在启动或重复启
动之后在所有字节上附加计算的 PEC 字节，但带有7'h7E 和R/W = 0 的字节除外。如果CMD 字段指示只需要写
入一个字节，则主机不得发送可选寄存器数据。
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK
T
0x62
STOFFSET
[1]
STOFFSET
[0]
REGMOD
= 1
ADDRMASK
[2]
ADDRMASK
[1]
ADDRMASK
[0]
PECBL[1]
PECBL[0]
T
DEVADDR
0
T
REGISTER OFFSET
REGISTER DATA 1
T
T
OPTIONAL REGISTER DATA 2
T
Sr or P
图7-43. REGMOD = 1 且禁用PEC 时的DEVCTRL CCC
S or Sr
1
1
1
1
1
1
0
R/W=0
ACK
T
0x62
STOFFSET
[1]
STOFFSET
[0]
REGMOD
= 1
ADDRMASK
[2]
ADDRMASK
[1]
ADDRMASK
[0]
PECBL[1]
PECBL[0]
T
DEVADDR
0
T
REGISTER OFFSET
T
W=0
CMD
0000
T
REGISTER DATA 1
OPTIONAL REGISTER DATA 2
PEC
T
T
Sr or P
T
图7-44. REGMOD = 1 且启用PEC 时的DEVCTRL CCC
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备注
如果前一个事务存在奇偶校验或 PEC 错误并且主机在重复启动条件下启动该事务，那么 TMP139 将会
否定确认DEVCTRL CCC。
表7-8 介绍了命令字段的定义。
表7-8. DEVCTRL CCC 命令定义
字段
说明
值
操作
000 = 单播命令
TMP139 将DEVADDR[6:0] 字段与其串行地址相匹配。
TMP139 将DEVADDR[6:3] 字段与其在串行地址中的LID 代码相匹
配。
广播、多播或单播选
择
ADDRMASK[2:0]
011 = 多播命令
111 = 广播命令
00 = 字节0
01 = 字节1
10 = 字节2
11 = 字节3
00 = 1 字节
01 = 2 字节
10 = 3 字节
11 = 4 字节
TMP139 忽略DEVADDR[6:0] 并执行所需的操作。
TMP139 标识DEVCTRL DATA 0、DEVCTRL DATA 1、DEVCTRL
DATA 2 和DEVCTRL DATA 3 中的哪一个是第一个字节，并相应地更
新其寄存器。
STOFFSET[1:0]
PECBL[1:0]
REGMOD
起始偏移字节
该字段仅在REGMOD = 0 时有效。
TMP139 标识发送DEVCTRL DATA 字节后PEC 字节的位置。
该字段仅在REGMOD = 0 且启用PEC 时有效。
标识PEC 字节位置的
突发长度
TMP139 将DEVCTRL DATA 字节理解为表7-9 中所述的通用数据字
节。
0 = 通用访问
标识它是通用寄存器
访问还是特定寄存器
访问
TMP139 将DEVCTRL DATA 字节理解为特定寄存器访问字节。
如果禁用PEC，则用于特定寄存器访问的格式如图7-11 所示。
如果启用PEC，则用于特定寄存器访问的格式如图7-13 所示。
1 = 寄存器访问
表7-9. 通用数据字节格式
值
DEVCTRL DATA 位
功能
操作
0 = 禁用
1 = 启用
0 = 启用
1 = 禁用
保留
DEVCTRL DATA 0 [7]
启用PEC
更新MR18 寄存器PEC_EN 位
DEVCTRL DATA 0 [6]
更新MR18 寄存器PAR_DIS 位
禁用奇偶校验
DEVCTRL DATA 0 [5:0]
DEVCTRL DATA 1 [7:4]
保留
保留
保留
0 = 无操作
DEVCTRL DATA 1 [3]
全局IBI 清除
更新MR27 寄存器CLR_GLOBAL 位
1 = 清除所有事件和待处理
的IBI
DEVCTRL DATA 1 [2:0]
DEVCTRL DATA 2 [7:0]
DEVCTRL DATA 3 [7:0]
保留
保留
保留
保留
保留
保留
备注
如果前一个事务存在奇偶校验或 PEC 错误并且主机在重复启动条件下启动该事务，那么 TMP139 将会
否定确认DEVCTRL CCC。
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7.4.7 I/O 操作
该器件采用 I2C 运行模式，其接口具有开漏 I/O。然而，当器件处于 I3C 模式时，I/O 可能是开漏或推挽。开漏模
式和推挽模式之间的动态切换主要是为了支持带内中断(IBI)。表7-10 介绍了每个周期I/O 的不同运行模式。
表7-10. TMP139 I3C 模式的动态I/O 操作
操作
开漏模式
是
推挽模式
否
启动+ 器件地址
启动+ 7'h7E IBI 标头字节
重复启动+ 器件地址
重复启动+ 7'h7E IBI 标头字节
CCC 字节（7'h7E+R/W=0+ACK 之后）
STOP
是
否
否
是
否
是
否
是
否
是
确认/否定确认响应
是
否
TMP139 发出的中断请求+ 器件地址
命令和地址操作
是
否
否
是
IBI 有效载荷
否
是
写入数据、T 位序列
读取数据、T 位序列
PEC、T 位序列
否
是
否
是
否
有
7.4.8 时序图
TMP139 是一款兼容 I2C 和 I3C 接口的器件。图 6-1 至图 6-3 说明了总线支持的各种总线条件。下面列出了这些
总线条件的定义：
1. 总线空闲：在产生停止条件后，SDA 和SCL 线路都保持高电平。
2. 启动(S) 条件：当SCL 为高电平时，SDA 线路从高电平到低电平的状态变化定义了一个启动条件。启动条件
之前有一个总线空闲条件。
3. 停止(P) 条件：当SCL 为高电平时，SDA 线路从低电平到高电平的状态变化定义了一个停止条件。
4. 重复启动(SR) 条件：当SCL 为高电平且之前有数据传输时，SDA 线路从高电平到低电平的状态转换定义了
一个重复启动条件。
5. 数据传输：在启动条件和停止条件之间传输的数据字节数量由主机或器件决定。
6. 确认：每个接收器件在被寻址时都必须在器件地址和主机到器件写入传输期间生成确认(ACK) 位。做出确认
的器件必须在确认时钟脉冲期间下拉SDA 线路，这样一来，在确认时钟脉冲的高电平期间，SDA 线路为稳定
低电平。在主机接收数据时，通过在目标器件发送的最后一个字节上生成一个否定确认(NAK)，主机可发出数
据传输终止信号。该行为适用于I2C 运行模式。
在I3C 运行模式期间。每个接收器件只应确认其器件地址。此外，主机应在成功进行IBI 地址仲裁时确认器件
地址。
7. T 位：T 位仅适用于I3C 运行模式或主机在I2C 运行模式期间发送通用命令代码(CCC) 时适用。T 位包含主
机对目标器件进行写入时的奇偶校验信息。在读取期间，如果T 位在第9 个时钟的上升沿被采样为1，则该
位表示器件继续读取。如果主机需要终止读取，则主机可以激活上拉电阻器，同时器件将线路驱动为高电平，
如图6-2 所示。当器件停止驱动线路并将其输出置于三态时，上拉电阻器会在主机要求控制总线以生成用于结
束读取的重复启动和停止条件之前暂时将线路保持为高电平。如果主机可以接受来自器件的更多数据，则主机
不得驱动线路。器件在第9 个时钟的下降沿对SDA 进行采样，如果T 位被采样为1，则器件针对下一个字节
恢复驱动SDA。在读取期间，如果T 位在第9 个时钟的上升沿被采样为0，则该位用于指示器件读取的终
止，如图6-3 所示。主机还应将SDA 驱动为低电平，这样当器件停止驱动线路并使其输出处于三态时，主机
可以控制总线以生成停止条件，从而结束读取。
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7.5 编程
本节介绍TMP139 特定操作的编程模型。
7.5.1 启用中断机制
IBI 只能在I3C 基本模式下启用。图7-45 显示了为正确启用TMP139 的IBI，主机控制器必须遵循的编程模型。
Start
Yes
Is IBI required only
forerror events?
No
Send ENEC CCC
Yes
Is IBI required only
forall events?
Send Write Data
Packet to set
MR27[4:0]
No
End
图7-45. 中断启用流程图
7.5.2 清除中断
虽然 IBI 可以在 I3C 基本模式下生成，但即使在 I2C 模式下，TMP139 也应为不同事件（PEC 错误除外）更新状
态位。图 7-46 显示了主机控制器在 I3C 基本模式下清除 IBI 的编程模型。在 I2C 模式下，主机控制器可以使用已
在节7.4.3.2 中介绍的寄存器数据读取来轮询TMP139。
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Start
No
IBIfrom TMP139?
Yes
No
Host sen ds
GETSTATUS CCC
IBIaccepted by ho st?
Yes
Wait for TAVA L
TMP139 sends MDB,
MR51[7:0] and
MR52[7:0]
Host sen dsGlobal
Clear command
No
TMP139 sent
co mplete IBI
Yes
TMP139 clears
MR48[7] and Pending
In terru pt Status
End
图7-46. 中断清除流程图
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7.6 寄存器映射
表7-11. TMP139 寄存器映射
寄存器名称
地址
类型
复位
寄存器说明
章节
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
转到
00h
R
51h
MR0
器件类型：最高有效字节
01h
02h
03h
04h
07h
12h
13h
14h
1Ah
1Bh
1Ch
1Dh
1Eh
1Fh
20h
21h
22h
23h
30h
31h
32h
33h
34h
R
R
10h
06h
80h
97h
0Eh
00h
00h
00h
00h
00h
70h
03h
00h
00h
50h
05h
00h
00h
00h
00h
00h
00h
00h
MR1
器件类型：最低有效字节
器件修正
MR2
R
MR3
供应商ID 字节0
R
MR4
供应商ID 字节1
RW
RW
W1C
W1C
RW
RW
RW
RW
RW
RW
RW
RW
RW
RW
R
MR7
器件配置- HID
MR18
MR19
MR20
MR26
MR27
MR28
MR29
MR30
MR31
MR32
MR33
MR34
MR35
MR48
MR49
MR50
MR51
MR52
器件配置
清除寄存器MR51 温度状态命令
清除寄存器MR52 错误状态命令
TS 配置
中断配置
TS 温度上限配置- 低字节
TS 温度上限配置- 高字节
TS 温度下限配置- 低字节
TS 温度下限配置- 高字节
TS 临界温度上限配置- 低字节
TS 临界温度上限配置- 高字节
TS 临界温度下限配置- 低字节
TS 临界温度下限配置- 高字节
器件状态
R
TS 当前检测到的温度- 低字节
TS 当前检测到的温度- 高字节
TS 温度状态
R
R
R
其他错误状态
表7-12. 寄存器部分访问类型代码
访问类型
代码
说明
读取类型
R
R
读取
RC
R
C
读取
以清除
RV
RV
保留供未来扩展
写入
写入类型
W
W
W1C
W
W
1C
1 以清除
复位或默认值
-n
复位后的值或默认值
7.6.1 MR0：器件类型，最高有效字节（地址= 00h）[复位= 51h]
返回寄存器映射。
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图7-47. MR0：器件类型寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
MSB_DEV_TYPE[7:0]
R-51h
表7-13. MR0：器件类型字段说明
位
字段
类型
复位
说明
7:0
MSB_DEV_TYPE[7:0]
R
51h
器件类型最高有效字节。与MR1 寄存器配合使用。
7.6.2 MR1：器件类型，最低有效字节（地址= 01h）[复位= 10h]
返回寄存器映射。
图7-48. MR1：器件类型寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
LSB_DEV_TYPE[7:0]
R-10h
表7-14. MR1：器件类型字段说明
位
字段
LSB_DEV_TYPE[7:0]
类型
复位
说明
7:0
R
10h
器件类型最低有效字节。与MR0 寄存器配合使用。
指示B 级温度传感器
7.6.3 MR2：器件修订版本（地址= 02h）[复位= 06h]
返回寄存器映射。
图7-49. MR2：器件修订版本寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
DEV_REV_MAJOR[1:0]
R-00
DEV_REV_MINOR[2:0]
R-011
保留
保留
R-00
R-0
表7-15. MR2：器件修订版本字段说明
位
7:6
5:4
3:1
0
字段
保留
类型
复位
说明
R
00
保留
DEV_REV_MAJOR[1:0]
DEV_REV_MINOR[2:0]
保留
R
00
指示主要修订版本号
指示次要修订版本号
保留
R
011
0
R
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7.6.4 MR3：供应商ID 字节0（地址= 03h）[复位= 80h]
返回寄存器映射。
图7-50. MR3：供应商ID 字节0 寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
VENDOR_ID_BYTE0[7:0]
R-80h
表7-16. MR3：供应商ID 字节0 字段说明
位
字段
VENDOR_ID_BYTE0[7:0]
类型
复位
说明
7:6
R
80h
指示供应商ID 的低字节。
7.6.5 MR4：供应商ID 字节1（地址= 04h）[复位= 97h]
返回寄存器映射。
图7-51. MR4：供应商ID 字节1 寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
VENDOR_ID_BYTE1[7:0]
R-97h
表7-17. MR4：供应商ID 字节1 字段说明
位
字段
VENDOR_ID_BYTE1[7:0]
类型
复位
说明
7:6
R
97h
指示供应商ID 的高字节。
7.6.6 MR7：器件配置- HID（地址= 07h）[复位= 0Eh]
MR7 寄存器读取主机控制器配置的 HID。该寄存器只能在器件处于 I2C 模式时由 SETHID CCC 更新，在器件处
于I3C 模式时由RSTDAA 更新，或通过总线复位更新。
返回寄存器映射。
图7-52. MR7：器件配置- HID 寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
DEV_HID_CODE[2:0]
RW-111
保留
保留
R-0h
R-0
表7-18. MR7：器件配置- HID 字段说明
位
字段
保留
类型
复位
说明
7:4
3:1
R
0h
保留
DEV_HID_CODE[2:0]
RW
111
器件HID 代码。TMP139 器件响应由表7-4 中的4 位LID 代码和
该寄存器中配置的3 位HID 代码构成的唯一7 位地址。1
0
R
0
保留
保留
1. 仅当将SETHID CCC 发送到TMP139 或器件执行总线复位序列后，该寄存器才会更新。
备注
任何导致对 MR7 寄存器进行写入或更新的主机事务后面必须紧跟一个停止条件。重复启动可能会导致
不可预知的行为。
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7.6.7 MR18：器件配置（地址= 12h）[复位= 00h]
MR18 寄存器用于配置器件功能。在I3C 模式下，该寄存器允许启用PEC 并禁用奇偶校验（T 位）。该寄存器还
控制 I2C 和 I3C 总线运行的默认读取地址模式。仅在 I3C 模式下允许 PEC 字节的突发长度，主机控制器不得在
I2C 运行模式下更新该位。
返回寄存器映射。
图7-53. MR18：器件配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
PEC_EN
PAR_DIS
INF_SEL
DEF_RD_ADDR DEF_RD_ADDR_POINT_Star DEF_RD_ADDR_
保留
_POINT_EN
t[1:0]
POINT_BL
RW-0
RW-0
R-0
RW-0
RW-0
RW-0
R-0
表7-19. MR18：器件配置寄存器字段说明
位
字段
类型
复位
说明
启用PEC1
7
PEC_EN
RW
0
0 = 禁用PEC
1 = 启用PEC
禁用奇偶校验（T 位）1
0 = 启用奇偶校验或T 位
1 = 禁用奇偶校验或T 位
6
5
4
PAR_DIS
RW
R
0
0
0
INF_SEL
接口选择
0 = I2C 协议（最大速度为1MHz）
1 = I3C 基本协议
DEF_RD_ADDR_POINT_EN
RW
启用默认读取地址指针
0 = 禁用默认读取地址指针（地址指针由主机设置）
1 = 启用默认读取地址指针（由MR18 寄存器
DEF_RD_ADDR_POINT_Start[1:0] 位选择的地址）
默认读取地址指针起始地址2
00 = MR49 寄存器
01 = 保留
3:2
DEF_RD_ADDR_POINT_Start[1:0] RW
00
10 = 保留
11 = 保留
1
0
DEF_RD_ADDR_POINT_BL
RW
R
0
0
PEC 计算的读取指针地址的突发长度
0 = 2 字节
1 = 4 字节
保留
保留
1. 当在总线上发出RSTDAA CCC 或应用总线复位序列时，会自动更新PEC 启用和奇偶校验禁用。
2. 设置任何保留值将导致TMP139 出现不可预测的行为。
备注
任何导致对MR18 寄存器进行写入或更新的主机事务后面必须紧跟一个停止条件。重复启动可能会导致
不可预知的行为。
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7.6.8 MR19：清除MR51 温度状态命令（地址= 13h）[复位= 00h]
MR19 寄存器由主机写入以清除最近一次转换后温度比较的状态。
返回寄存器映射。
图7-54. MR19：清除MR51 温度状态命令寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
CLR_TS_CRI CLR_TS_CRIT CLR_TS_LOW CLR_TS_HIGH
保留
T_LOW
_HIGH
R-0h
R0-W1C
R0-W1C
R0-W1C
R0-W1C
表7-20. MR19：清除MR51 温度状态命令字段说明
位
7:4
3
字段
保留
类型
复位
0h
0
说明
R
保留
CLR_TS_CRIT_LOW
CLR_TS_CRIT_HIGH
CLR_TS_LOW
R0-W1C
清除温度传感器临界低状态
1 = 写入“1”以清除MR51 TS_CRIT_LOW_STATUS 位
写入“0”对MR51 TS_CRIT_LOW_STATUS 位没有影响
2
1
0
R0-W1C
R0-W1C
R0-W1C
0
0
0
清除温度传感器临界高状态
1 = 写入“1”以清除MR51 TS_CRIT_HIGH_STATUS 位
写入“0”对MR51 TS_CRIT_HIGH_STATUS 位没有影响
清除温度传感器低状态
1 = 写入“1”以清除MR51 TS_LOW_STATUS 位
写入“0”对MR51 TS_LOW_STATUS 位没有影响
CLR_TS_HIGH
清除温度传感器高状态
1 = 写入“1”以清除MR51 TS_HIGH_STATUS 位
写入“0”对MR51 TS_HIGH_STATUS 位没有影响
7.6.9 MR20：清除MR52 错误状态命令（地址= 14h）[复位= 00h]
当 PEC 校验和不正确或主机的上一次写入导致 T 位奇偶校验错误时，主机对 MR20 寄存器进行写入以清除错误
条件。该寄存器仅在I3C 模式下有效。
返回寄存器映射。
图7-55. MR20：清除MR52 错误状态命令寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
CLR_PEC_ERR CLR_PAR_ERR
保留
OR
OR
R-00h
W1C
W1C
表7-21. MR20：清除MR52 错误状态命令字段说明
位
7:2
1
字段
保留
类型
复位
00h
0
说明
R
保留
CLR_PEC_ERROR
R0-W1C
清除数据包错误状态
1 = 写入“1”以清除MR52 PEC_ERROR_STATUS 位
写入“0”对MR52 PEC_ERROR_STATUS 位没有影响
0
CLR_PAR_ERROR
R0-W1C
0
清除奇偶校验错误状态
1 = 写入“1”以清除MR52 PEC_ERROR_STATUS 位
写入“0”对MR52 PAR_ERROR_STATUS 位没有影响
7.6.10 MR26：TS 配置（地址= 1Ah）[复位= 00h]
主机可以使用 MR26 寄存器来禁用温度传感器。该器件将停止温度转换，或者，如果在设置该位时正在进行转
换，则该器件将完成当前转换，然后禁用温度传感器。
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返回寄存器映射。
图7-56. MR26：温度传感器配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
DIS_TS
RW-0
保留
R-00h
表7-22. MR26：温度传感器配置字段说明
位
7:1
0
字段
类型
复位
00h
0
说明
R
保留
保留
DIS_TS
RW
禁用温度传感器
0 = 启用温度传感器。
1 = 禁用温度传感器。
7.6.11 MR27：中断配置（地址= 1Bh）[复位= 00h]
返回寄存器映射。
图7-57. MR27：中断配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
CLR_GLOBAL
IBI_ERROR_EN IBI_TS_CRIT_ IBI_TS_CRIT_ IBI_TS_LOW_E IBI_TS_HIGH_E
保留
LOW_EN
HIGH_EN
N
N
W1C
R-00
R-0
RW-0
RW-0
RW-0
RW-0
表7-23. MR27：中断配置字段说明
位
字段
类型
复位
说明
7
CLR_GLOBAL
R0-W1C
0
全局清除事件状态和带内中断(IBI) 状态
1 = 写入“1”以清除寄存器MR48、MR51 和MR52。
写入“0”对寄存器MR48、MR51 和MR52 没有影响。
6:5
4
R
R
00
0
保留
保留
针对MR52 错误日志启用带内中断(IBI)。1
IBI_ERROR_EN
0 = 禁用。MR52 寄存器位中记录的错误不会向主机生成IBI。
1 = 启用。MR52 寄存器位中记录的错误会向主机生成IBI。
3
2
IBI_TS_CRIT_LOW_EN
IBI_TS_CRIT_HIGH_EN
RW
RW
0
0
针对温度传感器临界低状态启用带内中断(IBI)。
0 = 禁用。MR51 寄存器TS_CRIT_LOW_STATUS 位不会向主机
生成IBI。
1 = 启用。MR51 寄存器TS_CRIT_LOW_STATUS 位向主机生成
IBI。
针对温度传感器临界高状态启用带内中断(IBI)。
0 = 禁用。MR51 寄存器TS_CRIT_HIGH_STATUS 位不会向主
机生成IBI。
1 = 启用。MR51 寄存器TS_CRIT_HIGH_STATUS 位向主机生
成IBI。
1
0
IBI_TS_LOW_EN
IBI_TS_HIGH_EN
RW
RW
0
0
针对温度传感器低状态启用带内中断(IBI)。
0 = 禁用。MR51 寄存器TS_LOW_STATUS 位不会向主机生成
IBI。
1 = 启用。MR51 寄存器TS_LOW_STATUS 位向主机生成IBI。
针对温度传感器高状态启用带内中断(IBI)。
0 = 禁用。MR51 寄存器TS_HIGH_STATUS 位不会向主机生成
IBI。
1 = 启用。MR51 寄存器TS_HIGH_STATUS 位向主机生成IBI。
1. IBI_ERROR_EN 只能通过ENEC CCC、DISEC CCC、RSTDAA CCC 或总线复位序列更新。直接对该寄存
器进行写入或通过DEVCTRL CCC 对该寄存器进行写入不会更新该位，并且可能导致不可预知的行为。
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7.6.12 MR28：温度传感器上限- 低字节配置（地址= 1Ch）[复位= 70h]
当温度转换结果大于 MR29 和 MR28 寄存器中的编程值时，会设置温度上限状态标志。应用必须确保临界温度上
限寄存器的值大于温度上限寄存器的值。
返回寄存器映射。
图7-58. MR28：温度传感器上限- 低字节配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_HIGH_LIMIT_LOW[7:0]
RW-70h
R-0
R-0
表7-24. MR28：温度传感器上限- 低字节字段说明
位
字段
类型
复位
说明
热传感器温度上限的低字节。1
7:0
TS_HIGH_LIMIT_LOW[7:0]
RW
70h
MR29 和MR28 共同定义热传感器的上限。
1. 标记为R-0 的位在主机写入1 时不应更新，应读为0。
7.6.13 MR29：温度传感器上限- 高字节配置（地址= 1Dh）[复位= 03h]
当温度转换结果大于 MR29 和 MR28 寄存器中的编程值时，会设置温度上限状态标志。应用必须确保临界温度上
限寄存器的值大于温度上限寄存器的值。
返回寄存器映射。
图7-59. MR29：温度传感器上限- 高字节配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_HIGH_LIMIT_HIGH[7:0]
R-0
R-0
R-0
RW-03h
表7-25. MR29：温度传感器上限- 高字节字段说明
位
字段
类型
复位
说明
热传感器温度上限的高字节。1
7:0
TS_HIGH_LIMIT_HIGH[7:0]
RW
03h
MR29 和MR28 共同定义热传感器的上限。
1. 标记为R-0 的位在主机写入1 时不应更新，应读为0。
7.6.14 MR30：温度传感器下限- 低字节配置（地址= 1Eh）[复位= 00h]
当温度转换结果小于 MR31 和 MR30 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温
度下限寄存器的值小于温度下限寄存器的值。
返回寄存器映射。
图7-60. MR30：温度传感器下限- 低字节配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_LOW_LIMIT_LOW[7:0]
RW-00h
R-0
R-0
表7-26. MR30：温度传感器下限- 低字节字段说明
位
字段
类型
复位
说明
热传感器温度下限的低字节。1
7:0
TS_LOW_LIMIT_LOW[7:0]
RW
00h
MR31 和MR30 共同定义热传感器的下限。
1. 标记为R-0 的位在主机写入1 时不应更新，应读为0。
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7.6.15 MR31：温度传感器下限- 高字节配置（地址= 1Fh）[复位= 00h]
当温度转换结果小于 MR31 和 MR30 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温
度下限寄存器的值小于温度下限寄存器的值。
返回寄存器映射。
图7-61. MR31：温度传感器下限- 高字节配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_LOW_LIMIT_HIGH[7:0]
R-0
R-0
R-0
RW-00h
表7-27. MR31：温度传感器下限- 高字节字段说明
位
字段
类型
复位
说明
热传感器温度下限的高字节。1
7:0
TS_LOW_LIMIT_HIGH[7:0]
RW
00h
MR31 和MR30 共同定义热传感器的下限。
1. 标记为R-0 的位在主机写入1 时不应更新，应读为0。
7.6.16 MR32：温度传感器临界温度上限- 低字节配置（地址= 20h）[复位= 50h]
当温度转换结果大于 MR33 和 MR32 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温
度上限寄存器的值大于温度上限寄存器的值。
返回寄存器映射。
图7-62. MR32：温度传感器临界温度上限- 低字节配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_CRIT_HIGH_LIMIT_LOW[7:0]
RW-50h
R-0
R-0
表7-28. MR32：温度传感器临界温度上限- 低字节字段说明
位
字段
类型
复位
说明
热传感器临界温度上限的低字节。1
7:0
TS_CRIT_HIGH_LIMIT_LOW[7:0]
RW
50h
MR33 和MR32 共同定义热传感器的临界温度上限。
1. 标记为R-0 的位在主机写入1 时不应更新，应读为0。
7.6.17 MR33：温度传感器临界温度上限- 高字节配置（地址= 21h）[复位= 05h]
当温度转换结果大于 MR33 和 MR32 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温
度上限寄存器的值大于温度上限寄存器的值。
返回寄存器映射。
图7-63. MR33：温度传感器临界温度上限- 高字节配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_CRIT_HIGH_LIMIT_HIGH[7:0]
R-0
R-0
R-0
RW-05h
表7-29. MR33：温度传感器临界温度上限- 高字节字段说明
位
字段
类型
复位
说明
热传感器临界温度上限的高字节。1
7:0
TS_CRIT_HIGH_LIMIT_HIGH[7:0]
RW
05h
MR33 和MR32 共同定义热传感器的临界温度上限。
1. 标记为R-0 的位在主机写入1 时不应更新，应读为0。
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7.6.18 MR34：温度传感器临界温度下限- 低字节配置（地址= 22h）[复位= 00h]
当温度转换结果小于 MR35 和 MR34 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温
度下限寄存器的值小于温度下限寄存器的值。
返回寄存器映射。
图7-64. MR34：温度传感器临界温度下限- 低字节配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_CRIT_LOW_LIMIT_LOW[7:0]
RW-00h
R-0
R-0
表7-30. MR34：温度传感器临界温度下限- 低字节字段说明
位
字段
类型
复位
说明
热传感器临界温度下限的低字节。1
7:0
TS_CRIT_LOW_LIMIT_LOW[7:0]
RW
00h
MR35 和MR34 共同定义热传感器的临界温度下限。
1. 标记为R-0 的位在主机写入1 时不应更新，应读为0。
7.6.19 MR35：温度传感器临界温度下限- 高字节配置（地址= 23h）[复位= 00h]
当温度转换结果小于 MR35 和 MR34 寄存器中的编程值时，会设置临界温度上限状态标志。应用必须确保临界温
度下限寄存器的值小于温度下限寄存器的值。
返回寄存器映射。
图7-65. MR35：温度传感器临界温度下限- 高字节配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_CRIT_LOW_LIMIT_HIGH[7:0]
R-0
R-0
R-0
RW-00h
表7-31. MR35：温度传感器临界温度下限- 高字节字段说明
位
字段
类型
复位
说明
热传感器临界温度下限的高字节。1
7:0
TS_CRIT_LOW_LIMIT_HIGH[7:0]
RW
00h
MR35 和MR34 共同定义热传感器的临界温度下限。
1. 标记为R-0 的位在主机写入1 时不应更新，应读为0。
7.6.20 MR48：器件状态（地址= 30h）[复位= 00h]
当TMP139 处于I3C 模式时，MR48 寄存器提供IBI 的状态。
返回寄存器映射。
图7-66. MR48：器件状态寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
IBI_STATUS
R-0
被保留
R-00h
表7-32. MR48：器件状态字段说明
位
字段
类型
复位
说明
7
IBI_STATUS
R
0
器件事件带内中断(IBI) 状态。
0 = 无待处理的IBI。
1 = 待处理的IBI。
6:0
R
00h
保留
保留
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7.6.21 MR49：当前检测到的温度低字节（地址= 31h）[复位= 00h]
MR49 寄存器存储最近一次转换的温度输出的低8 位。
返回寄存器映射。
图7-67. MR49：当前检测到的温度低字节寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_SENSE_LOW[7:0]
R-00h
表7-33. MR49：当前检测到的温度低字节字段说明
位
字段
TS_SENSE_LOW[7:0]
类型
复位
说明
7:0
R
00h
热传感器最近一次转换后返回的当前温度的低字节。
MR50 和MR49 共同提供最近一次转换后返回的温度。
7.6.22 MR50：当前检测到的温度高字节（地址= 32h）[复位= 00h]
MR50 寄存器存储最近一次转换的温度输出的高8 位。
返回寄存器映射。
图7-68. MR50：当前检测到的温度高字节配置寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_SENSE_HIGH[7:0]
R-00h
表7-34. MR50：当前检测到的温度高字节字段说明
位
字段
TS_SENSE_HIGH[7:0]
类型
复位
说明
7:0
R
00h
热传感器最近一次转换后返回的当前温度的高字节。
MR49 和MR50 共同提供最近一次转换后返回的温度。
7.6.23 MR51：温度状态（地址= 33h）[复位= 00h]
MR51 寄存器存储最近一次转换温度输出与MR28 至MR35 中定义的四个阈值水平中的每一个的比较状态。
返回寄存器映射。
图7-69. MR51：温度状态寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
TS_CRIT_LO TS_CRIT_HIG TS_LOW_STAT TS_HIGH_STAT
保留
W_STATUS
H_STATUS
US
US
R-0h
R-0
R-0
R-0
R-0
表7-35. MR51：温度状态字段说明
位
6:5
3
字段
保留
类型
复位
00
0
说明
R
保留
TS_CRIT_LOW_STATUS
R
温度传感器临界低状态。
0 = 温度高于寄存器MR35 和MR34 中设置的限值。
1 = 温度低于寄存器MR35 和MR34 中设置的限值。
2
TS_CRIT_HIGH_STATUS
R
0
温度传感器临界高状态。
0 = 温度低于寄存器MR33 和MR32 中设置的限值。
1 = 温度高于寄存器MR33 和MR32 中设置的限值。
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表7-35. MR51：温度状态字段说明(continued)
位
字段
类型
复位
说明
1
TS_LOW_STATUS
R
0
温度传感器低状态。
0 = 温度高于寄存器MR31 和MR30 中设置的限值。
1 = 温度低于寄存器MR31 和MR30 中设置的限值。
0
TS_HIGH_STATUS
R
0
温度传感器高状态
0 = 温度低于寄存器MR29 和MR28 中设置的限值。
1 = 温度高于寄存器MR29 和MR28 中设置的限值。
7.6.24 MR52：其他错误状态（地址= 34h）[复位= 00h]
当启用 PEC 模式时，MR52 寄存器存储 PEC 校验和失败的状态；当主机在 I3C 模式下对器件进行写入时，该寄
存器存储T 位上的奇偶校验错误。
返回寄存器映射。
图7-70. MR52：其他错误状态寄存器
7
6
5
4
3
2
1
0
PEC_ERROR_S PAR_ERROR_S
保留
TATUS
TATUS
R-00h
R-0
R-0
表7-36. MR52：其他错误状态字段说明
位
7:2
1
字段
保留
类型
复位
00
0
说明
R
保留
PEC_ERROR_STATUS
R
数据包错误状态。
0 = 无PEC 错误。
1 = 一个或多个数据包中的PEC 错误。
0
PAR_ERROR_STATUS
R
0
奇偶校验检查错误状态
0 = 无奇偶校验错误。
1 = 一个或多个字节中的奇偶校验错误。
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8 应用和实施
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
8.1 应用信息
TMP139 用于测量DIMM 卡上存储器元件的温度。TMP139 具有I2C 和I3C 总线，根据DDR5 应用的要求，总线
上最多可以有 2 个器件。由于TMP139 在I3C 总线上运行，因此该器件不需要在 SDA 或SCL 引脚上连接外部上
拉电阻器。
8.2 典型应用
V
DDIO = 1.0V
VDDSPD = 1.8V
VDDIO
VDDSPD
SDA
SCL
SA
TMP139
TMP139
VSS
VDDIO
SDA
SCL
VDDSPD
SA
LSDA
LSCL
SPD Hub
VSS
Local Sideband Bus
图8-1. 典型连接
8.2.1 设计要求
I3C 总线不需要在 SDA 引脚上连接外部上拉电阻器，因为上拉电阻器嵌入在主机控制器中。SCL 引脚是一个仅输
入引脚，由主机控制器在推挽模式下驱动，必须直接连接该引脚。SA 引脚只能连接至VDDSPD 或GND。
8.2.2 详细设计过程
将 TMP139 器件贴近热源（必须进行监控），布局要利于实现出色的热耦合。这种放置方式可确保在尽可能最短
的时间间隔内捕捉温度变化。
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8.2.3 应用曲线
表8-1 显示了该应用示例的曲线。
表8-1. 图形表
图形
名称
温度误差与温度间的关系
有效转换电流与温度间的关系
平均电流与温度间的关系
待机电流与温度间的关系
关断电流与温度间的关系
采样率变化
图6-8
图6-9
图6-10
图6-11
图6-12
图6-13
8.3 电源相关建议
TMP139 使用双电源引脚运行。电源 VDDIO 用于总线接口，在 0.95V 至 1.05V 范围内运行。引脚 VDDSPD 用作
内核的电源，在1.7V 至1.98V 范围内运行。需要使用一个电源旁路电容器来实现精度和稳定性。将这些电源电容
器尽可能靠近器件的电源和接地引脚放置。这些电源旁路电容器的典型容值为 0.01µF。采用高噪声或高阻抗电源
的应用可能需要更大的旁路电容器来抑制电源噪声。
8.4 布局
8.4.1 布局指南
电源旁路电容器的位置应尽可能靠近电源引脚和接地引脚。建议使用 0.01µF 的旁路电容器。SCL 不需要上拉电
阻器，因为它由集线器器件以推挽模式驱动。SDA 不需要外部上拉电阻器，因为在 I3C 模式下上拉电阻器也集成
在集线器器件中。
8.4.2 布局示例
Via to Ground Plane
Via to Power Plane or Trace
SCL
SDA
VSS
VDDIO
SCL
SDA
VSS
VDDIO
0.01µF
0.01µF
0.01µF
0.01µF
SA
SA
VDDSPD
VDDSPD
图8-2. 布局示例
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9 器件和文档支持
9.1 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
9.2 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
9.3 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
9.4 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
9.5 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
10 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OUTLINE
YAH0006-C01
DSBGA - 0.4 mm max height
SCALE
11.000
DIE SIZE BALL GRID ARRAY
0.848
0.808
B
A
BALL A1
CORNER
1.348
1.308
C
0.4 MAX
SEATING PLANE
0.05 C
0.17
0.11
0.5
TYP
C
SYMM
1
B
TYP
0.5
TYP
A
2
1
0.24
0.20
SYMM
6X
0.015
C A B
4226160/A 08/2020
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
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TMP139
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ZHCSN07C –DECEMBER 2020 –REVISED MAY 2023
EXAMPLE BOARD LAYOUT
YAH0006-C01
DSBGA - 0.4 mm max height
DIE SIZE BALL GRID ARRAY
(0.5) TYP
6X ( 0.2)
2
1
A
(0.5) TYP
SYMM
B
C
SYMM
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE: 50X
0.05 MIN
0.05 MAX
METAL UNDER
SOLDER MASK
( 0.2)
METAL
(
0.2)
EXPOSED
METAL
SOLDER MASK
OPENING
EXPOSED
METAL
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
DEFINED
NON-SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
NOT TO SCALE
4226160/A 08/2020
NOTES: (continued)
3. Final dimensions may vary due to manufacturing tolerance considerations and also routing constraints.
See Texas Instruments Literature No. SNVA009 (www.ti.com/lit/snva009).
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ZHCSN07C –DECEMBER 2020 –REVISED MAY 2023
EXAMPLE STENCIL DESIGN
YAH0006-C01
DSBGA - 0.4 mm max height
DIE SIZE BALL GRID ARRAY
(0.5) TYP
(R0.05) TYP
6X ( 0.21)
1
2
A
(0.5) TYP
SYMM
B
C
METAL
TYP
SYMM
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.075 mm THICK STENCIL
SCALE: 50X
4226160/A 08/2020
NOTES: (continued)
4. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release.
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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17-Jan-2023
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TMP139AIYAHR
TMP139AIYAHT
ACTIVE
ACTIVE
DSBGA
DSBGA
YAH
YAH
6
6
12000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
SNAGCU
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
28VL
28VL
Samples
Samples
SNAGCU
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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17-Jan-2023
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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17-Jan-2023
TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TMP139AIYAHR
TMP139AIYAHT
DSBGA
DSBGA
YAH
YAH
6
6
12000
250
180.0
180.0
8.4
8.4
0.93
0.93
1.43
1.43
0.47
0.47
2.0
2.0
8.0
8.0
Q1
Q1
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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17-Jan-2023
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TMP139AIYAHR
TMP139AIYAHT
DSBGA
DSBGA
YAH
YAH
6
6
12000
250
182.0
182.0
182.0
182.0
20.0
20.0
Pack Materials-Page 2
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保。
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证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。
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