TMP390 [TI]
超小型、双通道（热和冷跳变）、0.5µA、电阻可编程温度开关;
| 型号： | TMP390 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 超小型、双通道（热和冷跳变）、0.5µA、电阻可编程温度开关 开关 |
| 文件： | 总27页 (文件大小：1590K) |
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TMP390
ZHCSJR8A –MAY 2019 –REVISED AUGUST 2020
TMP390 超小型、双通道（高低温跳变）、0.5µA 电阻器可编程温度开关
1 特性
3 说明
• 电阻器可编程的温度跳闸点和迟滞选项
– 电阻器容差可实现零误差
TMP390 器件属于超低功耗、双通道、电阻可编程温
度开关系列，可在 –50°C 至 +130°C 范围内对系统过
热事件进行保护和检测。TMP390 可提供独立的过热
（热）和欠温（冷）检测。跳闸温度 (TTRIP) 和热迟滞
(THYST) 选项可由两个位于 SETA 和 SETB 引脚上的
E96 系列电阻器（1% 容差）进行编程。通道A 电阻器
的阻值范围为 1.05KΩ 至 909KΩ，具有 48 个不同阻
值。通道B 电阻器的阻值范围为10.5KΩ 至909KΩ
– 迟滞选项：5°C、10°C 和20°C
• 适用于过热或欠温检测的独立输出
– 通道A（过热)：+30°C 至+124°C，阶跃为2°C
– 通道B（欠温）：–50°C 至+25°C，阶跃为
5°C
• 精度级别选项（在−55°C 至+130°C 范围内达到最
大值）：
SETA 输入的接地电阻器值可设置通道 A 的 TTRIP
阈
– A2 电平：±3.0°C（在0°C 至+70°C 范围内为
值。SETB 输入的接地电阻器值可设置通道 B 的 TTRIP
阈值，两个通道的 THYST 选项可设置为 5°C 或10°C，
以防止发生不需要的数字输出切换。当 SETB 输入接
地，通道 A 运行时具有 20°C 的迟滞。电阻器精度对
±1.5°C）
– A3 电平：±3.5°C（在0°C 至+70°C 范围内为
±2.0°C）
• 超低功耗：25°C 时为0.5µA（典型值）
• 电源电压：1.62 至5.5 V
• 开漏输出
• 跳闸测试功能支持系统内测试
• 采用SOT-563 (1.60mm × 1.20mm)、
6 引脚封装
T
TRIP 精度没有影响。
为使客户能够进行电路板级制造， TMP390 可通过发
挥 SETA 或 SETB 引脚功能激活数字输出，从而支持
跳闸测试功能。
器件信息
封装(1)
封装尺寸（标称值）
2 应用
器件型号
TMP390
SOT-563 (6)
1.60mm × 1.20mm
• 直流/交流逆变器
• 直流/直流转换器
• 温度变送器
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
• 环境控制系统(ECS)
• 电动工具
• 移动电源
器件比较
功能
器件型号
TMP390
TMP392
输出类型
热/冷
热/温
• 无线基础设施
开漏
– WLAN/Wi-Fi 接入点
– 核心路由器
– 边缘路由器
– 宏远程无线电单元(RRU)
RSETA and RSETB select trip
thresholds and hysteresis options.
VDD or VDDIO
VDD
R
P
RP
SETA
SETB
OUTA
OUTB
Optional Trip
Test
TMP39x
RSETA
RSETB
简化版原理图
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
引脚功能............................................................................3
6 规格................................................................................... 4
6.1 绝对最大额定值...........................................................4
6.2 ESD 等级.................................................................... 4
6.3 建议运行条件.............................................................. 4
6.4 热性能信息..................................................................4
6.5 电气特性......................................................................5
6.6 典型特性......................................................................6
7 详细说明............................................................................ 7
7.1 概述.............................................................................7
7.2 功能方框图..................................................................7
7.3 特性说明......................................................................7
7.4 器件功能模式............................................................ 10
8 应用和实现.......................................................................11
8.1 应用信息....................................................................11
8.2 典型应用....................................................................11
9 电源相关建议...................................................................17
10 布局............................................................................... 18
10.1 布局指南..................................................................18
10.2 布局示例..................................................................18
11 器件和文档支持..............................................................19
11.1 Receiving Notification of Documentation Updates..19
11.2 Support Resources................................................. 19
11.3 商标.........................................................................19
11.4 Electrostatic Discharge Caution..............................19
11.5 Glossary..................................................................19
12 机械、封装和可订购信息...............................................19
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision * (May 2019) to Revision A (August 2020)
Page
• 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式.........................................................................................1
• 在标题中添加了“高低温跳闸”......................................................................................................................... 1
• 将TJ 从155°C 更新为150°C............................................................................................................................. 4
• 将Tstg 从155°C 更新为150°C...........................................................................................................................4
• 删除了有关未指定性能的TA 部分......................................................................................................................4
• 将RΘJA 从210.3°C/W 更新为230°C/W.............................................................................................................4
• 将RΘJC(top) 从105°C/W 更新为103.4°C/W ......................................................................................................4
• 将RΘJB 从87.5°C/W 更新为111.6°C/W ...........................................................................................................4
• 将ψJT 从6.1°C/W 更新为5.3°C/W .................................................................................................................. 4
• 将ψJB 从87°C/W 更新为110.5°C/W.................................................................................................................4
• 添加了热式质量参数........................................................................................................................................... 4
• 为单通道运行添加了20°C 迟滞选项..................................................................................................................5
• 更新为将SETA 和SETB 电阻器范围分离.......................................................................................................... 5
• 添加了平均静态电流的测试条件........................................................................................................................ 5
• 将待机电流从0.2µA 更改为0.25µA....................................................................................................................5
• 将上电复位阈值电压从1.55V 更改为1.5V ........................................................................................................ 5
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5 引脚配置和功能
SETA
SETB
GND
1
2
3
6
5
4
OUTA
VDD
OUTB
Not to scale
图5-1. DRL 封装6 引脚SOT-563 顶视图
引脚功能
引脚
I/O
说明
编号
名称
1
SETA
通道A 温度设定点。在SETA 和GND 之间连接一个标准的E96 电阻器（1% 容差）。
输入
输入
通道B 温度和迟滞设定点。在SETB 和GND 之间连接一个标准的E96 电阻器（1% 容
差）。
2
3
4
5
6
SETB
GND
接地
器件接地。
通道B 逻辑开漏低电平有效输出。如果未使用，则输出既可以保持悬空状态，也可以连接到
GND。
OUTB
VDD
逻辑输出
电源
电源电压（1.62V 至5.5V）。
通道A 逻辑开漏低电平有效输出。如果未使用，则输出既可以保持悬空状态，也可以连接到
GND。
OUTA
逻辑输出
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1) (2)
最小值
–0.3
-0.3
最大值
单位
VDD
6
V
电源电压
6
VDD + 0.3
150
V
V
OUTA、OUTB
SETA、SETB
电压
–0.3
-55
电压
°C
°C
结温，TJ
贮存温度，Tstg
150
–60
(1) 超出绝对最大额定值下所列值的应力可能会对器件造成损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值，这并不表示器件在这些条件下以及在建
议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(2) 当工作结温超出建议运行条件时，为器件供电可能会影响器件的正常运行。系统恢复到建议运行条件下所示的条件后，必须对器件进行
下电上电。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)
充电器件模型(CDM)，符合JEDEC 规范JESD22-C101(2)
±2000
V(ESD)
V
静电放电
±500
(1) JEDEC 文件JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议运行条件
最小值
标称值
最大值
单位
VDD
VOUTA
VOUTB
ISETA
ISETB
RPA
1.62
3.3
5.5
VDD + 0.3
VDD + 0.3
20
V
电源电压
V
V
通道A 输出上拉电压（开漏）
通道B 输出上拉电压（开漏）
SETA 引脚电路漏电流
-20
-20
nA
nA
20
SETB 引脚电路漏电流
从OUTA 连接到VDDIO 的上拉电阻(1)
从OUTB 连接到VDDIO 的上拉电阻(1)
自然通风工作温度范围（额定性能）
1
10
kΩ
RPB
TA
130
°C
–55
(1) 其中VDDIO 是VDD 以外的独立电源，其电压不得超过(VDD + 0.3)V。
6.4 热性能信息
TMP390
热指标(1)
DRL (SOT)
6 引脚
230
单位
RθJA
RθJC(top)
RθJB
ψJT
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
mJ/°C
结至环境热阻
103.4
111.6
5.3
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
热质量
110.5
1.83
ψJB
MT
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告(SPRA953)。
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6.5 电气特性
最小值规格和最大值规格条件为：-55°C 至130°C 的范围，且VDD = 1.62V 至5.5V（除非另有说明）；典型值规格条件为：
TA = 25°C 且VDD = 3.3V。
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
温度到数字转换器
温度测量
0°C 至70°C，VDD = 2.5V
至5.5V
-1.5
-2.0
-2.5
-3.0
±0.5
±0.5
±0.5
1.5
2.0
2.5
3.0
0°C 至70°C，VDD =
1.62V 至2.5V
TMP390A2
TMP390A3
°C
-55°C 至130°C，VDD =
2.5V 至5.5V
跳变点精度
-55°C 至130°C，VDD =
1.62V 至2.5V
±0.5
±0.5
-2.0
-3.5
2.0
3.5
°C
°C
°C
°C
°C
0°C 至70°C
-55°C 至130°C
5
10
20
表7-2 选择列2
THYST
表7-2 选择列3
跳变点迟滞
通道A（仅当SETB 连接到GND 时）
跳变点电阻器编程
1.05
10.5
-1.0
-100
-0.2
909
909
1.0
SETA 电阻器范围
kΩ
kΩ
%
SETB 电阻器范围
TA = 25°C
SETA 和SETB 电阻器容差
SETA 和SETB 电阻器温度系数
SETA 和SETB 电阻器寿命漂移
100 ppm/°C
0.2
50
%
数字输入/输出
SETA 和SETB 的输入电容（包括
PCB）
CIN
pF
RPD
VOL
ILKG
TCov
TS
125
SETA 和SETB
kΩ
V
内部下拉电阻
输出逻辑低电平
输出高电平漏电流
转换持续时间
采样周期
IOL = -3 mA
0
0.4
0.1
-0.1
µA
ms
s
0.65
0.5
电源
IQ
0.5
0.25
135
250
1.5
1
VDD = 1.62V 至3.3V
平均静态电流
待机电流
μA
IStandby
IConv
μA
μA
V
转换电流
ISU
启动（复位）峰值电流
上电复位阈值电压
欠压检测
仅复位时间间隔。
电压升高
VPOR
1.1
V
电压降低
10
ms
电源复位时间
上电后器件复位所需的时间
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6.6 典型特性
1.4
3
2.5
2
1.62 V
3.3 V
1.2
4.4 V
5.5 V
1
1.5
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0.5
0
-0.5
-1
-1.5
-2
-2.5
-3
-60 -40 -20
0
20 40 60 80 100 120 140 160
Temperature (èC)
-50
-30
-10
10
30
50
70
90
110 130
D002
Temperature (èC)
D003
（VS= 1.62V、3.3V、4.4V、5.5V）
(VS = 3.3V)
图6-1. 平均电源电流与工作温度间的关系
图6-2. 跳闸点精度与工作温度间的关系
6
200
-55èC
5
190
180
170
160
150
140
130
120
110
100
25èC
4
130èC
3
2
1
0
-1
-2
-3
-4
-5
-6
1.5
2
2.5
3
3.5
Supply Voltage (V)
4
4.5
5
5.5
6
1.5
2
2.5
3
3.5
Supply Voltage (V)
4
4.5
5
5.5
6
D001
D005
图6-3. 采样周期变化与电源电压间的关系
图6-4. 转换电流与电源电压间的关系
200
1.62 V
2.2 V
3.3 V
180
160
5.5 V
140
120
100
80
60
40
20
0
0
1
2
3
4
5
6
Load Current (mA)
7
8
9
10
D004
(TAMB = 25°C)
图6-5. 输出电压与负载电流间的关系
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7 详细说明
7.1 概述
TMP390 超低功耗、双通道、电阻器可编程温度开关支持对宽温度范围内的系统过热事件进行检测和保护。
TMP390 可提供独立的过热（热）和欠温（冷）检测。跳闸温度和迟滞选项可由位于 SETA 和 SETB 引脚上的两
个 E96 系列 (1%) 十倍标准值电阻器进行编程。TMP390 可通过跳闸测试功能支持客户电路板级制造测试，该功
能可以强制SETA 或SETB 引脚处于逻辑高电平以激活数字输出。
7.2 功能方框图
RSETA and RSETB select trip
thresholds and hysteresis options.
VDD
VDD or VDDIO
RP
RP
SETA
SETB
OUTA
OUTB
C
TMP39x
R
SETA
R
SETB
图7-1. 简化原理图
7.3 特性说明
根据表7-1 和表7-2，对于热通道和冷通道器件，TMP390 需要两个电阻来设置两个跳变点和迟滞。TMP390 的输
出为开漏，需要两个上拉电阻。TI 建议使用不超过 VDD + 0.3V 的上拉电压电源。OUTA 和 OUTB 引脚与上拉电
源之间使用的上拉电阻应大于 1kΩ。当电源电压超过 1.5V 时，器件上电，并开始对输入电阻器进行采样，以设
置上电后的两个跳变点和迟滞值。这些值将保持不变，直到器件经过下电上电。器件设置跳变点和迟滞电平后，
该器件将每半秒更新一次输出。根据跳变点检查温度并更新输出后，转换时间通常为 0.65ms。器件在转换之间保
持待机模式。如果不使用任一通道，则输出既可以接地，也可以保持悬空状态。
7.3.1 TMP390 编程表
可以使用两个外部 1% E96 标准电阻器对 TMP390 器件的温度阈值和迟滞选项进行编程。SETA 输入端接地电阻
的特定电阻值可设置通道 A 的温度阈值。SETB 输入端接地电阻的特定电阻值可设置通道 B 的温度阈值，以及通
道A 和通道B 的迟滞。
表7-1. TMP390 通道A 阈值设置
迟滞= 5°C 时的通道A（热）跳闸复位 迟滞= 10°C 时的通道A（热）跳闸复位
通道A（热）跳闸温度
通道A 标称1% 电阻器(KΩ)
(°C)
温度(°C)
温度(°C)
30
32
34
36
38
40
42
44
1.05
1.21
1.40
1.62
1.87
2.15
2.49
2.87
25
20
27
22
29
24
31
26
33
28
35
30
37
32
39
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表7-1. TMP390 通道A 阈值设置(continued)
迟滞= 5°C 时的通道A（热）跳闸复位 迟滞= 10°C 时的通道A（热）跳闸复位
通道A（热）跳闸温度
通道A 标称1% 电阻器(KΩ)
(°C)
温度(°C)
温度(°C)
46
3.32
3.83
4.42
5.11
5.90
6.81
7.87
9.09
10.5
12.1
14.0
16.2
18.7
21.5
24.9
28.7
33.2
38.3
44.2
51.1
59.0
68.1
78.7
90.9
105
121
140
162
187
215
249
287
332
383
442
511
41
36
48
43
38
50
45
40
52
47
42
54
49
44
56
51
46
58
53
48
60
55
50
62
57
52
64
59
54
66
61
56
68
63
58
70
65
60
72
67
62
74
69
64
76
71
66
78
73
68
80
75
70
82
77
72
84
79
74
86
81
76
88
83
78
90
85
80
92
87
82
94
89
84
96
91
86
98
93
88
100
102
104
106
108
110
112
114
116
118
120
122
124
95
90
97
92
99
94
101
103
105
107
109
111
113
115
117
119
96
98
100
102
104
106
108
110
112
114
590
681
787
909
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备注
当 SETA 引脚在器件上电期间接地或保持悬空状态时，OUTA 引脚始终保持低电平。通道 B 功能不受
SETA 通道的影响。
表7-2. TMP390 通道B 阈值和迟滞设置
通道B 标称1% 电阻器(KΩ)
通道B（冷）跳闸复位温度(°C)
通道B（冷）跳闸温
度(°C)
迟滞= 5°C 迟滞= 10°C
迟滞= 5°C
–45
迟滞= 10°C
-50
90.9
78.7
68.1
59.0
51.1
44.2
38.3
33.2
28.7
24.9
21.5
18.7
16.2
14.0
12.1
10.5
105
121
140
162
187
215
249
287
332
383
442
511
590
681
787
909
-40
-35
-40
–45
-40
-35
–30
–25
-20
-15
-10
-5
-35
–30
–25
-20
–30
–25
-20
-15
-10
–5
0
–15
-10
-5
0
0
5
5
10
5
10
15
20
25
30
15
10
20
15
25
20
30
25
35
7.3.2 跳匣测试
跳闸测试目的是，在进行系统制造测试时，无需让TMP390 经历成本高昂的 TMP390 组件和上拉电阻温度验证。
当 SETA 或 SETB 引脚设置为高逻辑电平时，相关输出变为低电平。当输入引脚电平变为低电平时，输出会回到
跳闸测试前的状态。跳闸测试不会影响器件的当前状态。逻辑高电平的跳闸测试信号应保持在 0.8 × VDD 以上，
逻辑低电平的跳闸测试信号应保持在0.2 × VDD 以下。
跳闸测试操作如图7-2。当器件在不会导致相应输出跳闸的温度下运行时，必须用一个拨动开关来执行跳闸测试。
跳闸测试用于组装后的量产测试，不得用作功能特性。
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(Channel A)
Hot threshold
Hysteresis:
5°C, or 10°C
(Channel B)
Cold threshold
Time (s)
OUTA
OUTB
Trip test
asserts output
SETA
SETB
Time (s)
图7-2. TMP390 跳闸测试操作
7.3.3 20°C 滞后温度
20°C 迟滞功能仅适用于通道 A。要激活该功能，必须将SETB 引脚接地，并将SETA 引脚连接到电阻器，以便在
通道A 上设置适当的跳变点。
7.4 器件功能模式
如上所述，该器件有一种运行模式，适用于在建议运行条件下运行的情况。
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8 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
8.1 应用信息
TMP390 器件属于超低功耗、双通道、电阻器可编程温度开关系列，支持对宽温度范围内的系统过热事件进行检
测和保护。跳闸温度(TTRIP) 和迟滞选项可由两个位于SETA 和SETB 引脚上的E96 系列(1%) 十倍标准值电阻器
进行编程。热迟滞(THYST) 功能可防止因微小的温度变化而发生不必要的数字输出开关行为。
8.2 典型应用
8.2.1 简化版应用原理图
图8-1 展示了简化原理图，其中RSETA 和RSETB 用于设置通道 A 跳变点(SETA) 以及通道B 跳变点和两个通道的
迟滞 (SETB)。可以根据器件，在各种温度下对 SETA 和 SETB 进行编程，如表 7-1（关于通道 A 跳变点）和表
7-2（关于通道 B 跳变点和两个通道的迟滞）中所述。OUTA 和 OUTB 输出分别对应于 SETA 和 SETB 上的温度
阈值检测。
RSETA and RSETB select trip
thresholds and hysteresis options.
VDD or VDDIO
VDD
RP
RP
SETA
SETB
OUTA
OUTB
Optional Trip
Test
TMP39x
RSETA
RSETB
图8-1. 简化原理图
8.2.1.1 设计要求
TMP390 需要两个电阻来设置高低跳变点和迟滞，以及两个上拉电阻用于开漏器件。TI 还强烈建议在 VDD 电源
引脚附近放置一个 0.1µF 电源旁路电容器。为了尽可能降低内部功耗，请从 OUTA 和 OUTB 引脚到 VDD 引脚使
用两个大于 1kΩ的上拉电阻。可以使用一个单独的电源(VDDIO) 作为上拉电压，以将输出电压电平设置为MCU
所需的电平，如图 8-1 所示。开漏输出可以灵活上拉至任何与 VDD 无关的电压（VDDIO 必须小于或等于 VDD +
0.3V）。这允许使用更长的电缆或不同的电源选项。如果不需要单独的电压电平，TI 建议将上拉电阻连接到
TMP390 VDD。
如果连接 SETA 或 SETB 的电阻值超出规定范围，则相关输出将进入永久输出零级，因此无法使用该通道。另一
个通道仍将处于运行状态，可在单通道模式下使用器件。如果 SETB 输入端接地或保持悬空状态，则无法使用通
道B，且通道A 的迟滞将为20°C。在POR 期间测量连接 SETA 和SETB 的电阻值。如果两个连续测量值彼此不
匹配，则器件会将相关通道输出设置为零，并重复测量电阻，直到测量值匹配为止。当测量值匹配时，将释放通
道输出。请注意，可以通过短接OUTA 或OUTB 线路将某些器件输出端连接在一起。
8.2.1.2 详细设计过程
SETA 输入的接地电阻器值可设置通道 A 的 TTRIP 阈值。SETB 输入的接地电阻器值可设置通道 B 的 TTRIP
阈
值，并设置THYST 的5°C 和10°C 选项。TI 建议SETA 和SETB 上的电阻器在室温下具有1% 的容差。每个电阻
器的取值范围为 1.05KΩ 至 909KΩ，可从 48 个唯一值中择一。表 7-1 和表 7-2 展示了确切的温度阈值和跳变
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点。上拉电阻应至少为 1kΩ，尽可能地降低内部功耗。为了获得正确的电阻器值阈值，请注意尽可能减小 SETA
和SETB 引脚上的板级电容和泄漏电流。
热/冷阈值下 TMP390 输出的波形如图 8-2 所示。迟滞可设置为 5°C、10°C 或 20°C。当温度超过热跳变点阈值
时，OUTA 将变为低电平，直到温度降至迟滞阈值以下。当温度降至冷跳变阈值以下时，OUTB 变为低电平，并
在温度升至迟滞阈值以上后返回高电平。如果开关已跳闸且温度处于滞环内，则POR 事件将导致在电源恢复后输
出变为高电平。
8.2.1.3 应用曲线
(Channel A)
Hot threshold
Hysteresis
5°C, or 10°C
(Channel B)
Cold threshold
Time (s)
OUTA
OUTB
Time (s)
图8-2. 具有热/冷阈值和迟滞功能的TMP390 输出
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8.2.2 具有10°C 迟滞的TMP390
图 8-3 展示了使用 TMP390 进行过热和欠温保护的示例电路。在此示例中，跳变点设置为 –25°C 和 +90°C，迟
滞为10°C。
VDD = 3.0 V
0.1 µF
3.3 V
10 kΩ
VDD
TMP390
GND
VCC
Microprocessor
GND
OUTA
OUTB
SETA
SETB
78.7 kΩ
Channel A Trip Temp = +90°C
and Hysteresis = 10°C
10 kΩ
215 kΩ
Channel B Trip Temp = œ25°C
and Hysteresis = 10°C
图8-3. 阈值为+90°C 和–25°C 且迟滞为10°C 的TMP390 示例电路
8.2.2.1 设计要求
在本例中，VDD 可以 ≥3V。输出引脚可以连接到开关，以控制风扇或其他模拟电路。图8-3 在OUTA 和OUTB
输出端使用 10kΩ上拉电阻。在TMP390 器件附近放置一个 0.1µF 旁路电容器，以减少来自电源的耦合噪声。如
果需要，可以将多个器件的输出端连接在一起。
8.2.2.2 详细设计过程
SETA 使用 78.7kΩ 设置 +90°C 阈值。SETB 使用 215kΩ 设置 –25°C 跳变点和 10°C 迟滞。这些值是使用表
7-1 和表 7-2 确定的。这些电阻器的最大容差应为 1%，在所需温度范围内的最大容差应为 100ppm/°C 或更低。
本示例中使用的电阻器设置汇总如表8-1 所示。有关其他跳变点和迟滞配置，请参阅表7-1 和表7-2。
可通过图8-4 中显示的输出图，对TMP390 的开关输出进行可视化。必须注意的是，从通道 A 阈值中减去迟滞并
将其添加到通道 B 阈值中。OUTA 保持高电平，直到传感器达到 +90°C，此时输出变为低电平，并在温度回落至
+80°C 后返回高电平。当温度保持在–25°C 以下时，OUTB 跳闸并变为低电平，直到温度升至–15°C 以上。
表8-1. 电阻设置和跳变点示例
电阻设置(kΩ)
迟滞(°C)
跳闸温度(°C)
+90
通道
SETA
SETB
78.7
215
10
–25
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8.2.2.3 应用曲线
OUTA
OUTB
VCC
VCC
+80°C
+90°C
TTRIP
TTRIP
œ25°C
œ15°C
图8-4. 具有迟滞功能的TMP390 输出响应
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8.2.3 针对高达124°C 的热跳变点的单通道运行
图 8-5 展示了配置用于单通道运行的 TMP390，其中使用单个电阻器来设置热跳变点和迟滞。表 8-2 展示了可用
于单通道应用的可能电阻值和迟滞值。
3.3 V
0.1 µF
10 kΩ
VDD
OUTA
SETA
33.2 kΩ
TMP39x
SETB
OUTB
GND
图8-5. 具有78°C 跳变点和5°C 迟滞的TMP390 单通道（热）运行示例电路
表8-2. 单电阻器单通道设置
标称1% 电阻(KΩ)
通道A 跳闸温度(°C)
迟滞(°C)
10.5
62
64
66
68
70
72
74
76
78
80
82
84
86
88
90
92
94
96
98
100
102
104
106
5
5
12.1
14.0
5
16.2
5
18.7
5
21.5
5
24.9
5
28.7
5
33.2
5
38.3
5
44.2
5
51.1
5
59.0
5
68.1
5
78.7
5
90.0
5
105
10
10
10
10
10
10
10
121
140
162
187
215
249
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表8-2. 单电阻器单通道设置(continued)
标称1% 电阻(KΩ)
通道A 跳闸温度(°C)
迟滞(°C)
10
287
332
383
442
511
590
681
787
909
108
110
112
114
116
118
120
122
124
10
10
10
10
10
10
10
10
8.2.3.1 应用曲线
(Channel A)
Hot threshold
Hysteresis
5°C
Time (s)
OUTA
VDD
When VDD supply voltage is zero, the pullup output voltage is still present
Time (s)
图8-6. TMP390 单通道（热）运行阈值和迟滞
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8.2.4 针对冷跳变点的单通道运行
图 8-7 展示了配置用于单通道运行的 TMP390，其中使用单个电阻器来设置温跳变点和迟滞。单通道温跳变点的
电阻值与表7-2 中所述的值相同。
3.3 V
0.1 µF
10 kΩ
VDD
OUTA
SETA
TMP390
249 kΩ
SETB
OUTB
GND
图8-7. 具有–20°C 跳变点和10°C 迟滞的TMP390 单通道（冷）运行示例电路
8.2.4.1 应用曲线
Hysteresis
10°C
(Channel B)
Cold threshold
Time (s)
OUTB
Time (s)
图8-8. TMP390 单通道（冷）运行阈值和迟滞
9 电源相关建议
TMP390 具有低电源电流和宽电源电压范围，因此可以从多个电源为器件供电。VDDIO 必须始终低于或等于
VDD + 0.3V。
强烈建议在 VDD 和 GND 之间添加一个 0.1μF 的电容器进行电源旁路处理。在嘈杂的环境中，TI 建议在外部电
源和VDD 之间添加一个具有0.1μF 电容器和100Ω电阻器的滤波器，以限制电源噪声。
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10 布局
10.1 布局指南
TMP390 的布局极其简单。将电源旁路电容器尽可能靠近该器件放置并按图10-1 所示连接该电容器。将RSETA 和
SETB 电阻器尽可能靠近该器件放置。仔细考虑电阻器的放置，以避免额外的泄漏或寄生电容，因为这可能会影
R
响跳变阈值和迟滞的实际电阻器感应值。如果 SETA 和 SETB 电路上可能出现湿气冷凝（这可能会导致额外的漏
电流），则考虑在电路中添加保形涂层。
10.2 布局示例
VIA to ground plane
VIA to power plane
RSETA
SETA
SETB
GND
OUTA
VDD
0.1 …F
RSETB
OUTB
图10-1. TMP390 建议布局
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11 器件和文档支持
11.1 Receiving Notification of Documentation Updates
To receive notification of documentation updates, navigate to the device product folder on ti.com. Click on
Subscribe to updates to register and receive a weekly digest of any product information that has changed. For
change details, review the revision history included in any revised document.
11.2 Support Resources
TI E2E™ support forums are an engineer's go-to source for fast, verified answers and design help — straight
from the experts. Search existing answers or ask your own question to get the quick design help you need.
Linked content is provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do
not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.
11.3 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
11.4 Electrostatic Discharge Caution
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled
with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may
be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published
specifications.
11.5 Glossary
TI Glossary
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.
12 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TMP390A2DRLR
TMP390A2DRLT
TMP390A3DRLR
TMP390A3DRLT
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
SOT-5X3
SOT-5X3
SOT-5X3
SOT-5X3
DRL
DRL
DRL
DRL
6
6
6
6
4000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
4000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
NIPDAUAG
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
-55 to 130
-55 to 130
-55 to 130
-55 to 130
1C4
1C4
1C6
1C6
NIPDAUAG
NIPDAUAG
NIPDAUAG
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TMP390 :
Automotive : TMP390-Q1
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects
•
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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16-Sep-2021
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TMP390A2DRLR
TMP390A2DRLT
TMP390A3DRLR
TMP390A3DRLT
SOT-5X3
SOT-5X3
SOT-5X3
SOT-5X3
DRL
DRL
DRL
DRL
6
6
6
6
4000
250
180.0
180.0
180.0
180.0
8.4
8.4
8.4
8.4
1.98
1.98
1.98
1.98
1.78
1.78
1.78
1.78
0.69
0.69
0.69
0.69
4.0
4.0
4.0
4.0
8.0
8.0
8.0
8.0
Q3
Q3
Q3
Q3
4000
250
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TMP390A2DRLR
TMP390A2DRLT
TMP390A3DRLR
TMP390A3DRLT
SOT-5X3
SOT-5X3
SOT-5X3
SOT-5X3
DRL
DRL
DRL
DRL
6
6
6
6
4000
250
213.0
213.0
213.0
213.0
191.0
191.0
191.0
191.0
35.0
35.0
35.0
35.0
4000
250
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
S
C
A
L
E
8
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE
1.7
1.5
PIN 1
ID AREA
A
1
6
4X 0.5
1.7
1.5
2X 1
NOTE 3
4
3
1.3
1.1
0.3
6X
0.05
TYP
0.00
B
0.1
0.6 MAX
C
SEATING PLANE
0.05 C
0.18
0.08
6X
SYMM
SYMM
0.27
0.15
6X
0.1
0.05
C A B
0.4
0.2
6X
4223266/C 12/2021
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
4. Reference JEDEC registration MO-293 Variation UAAD
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
6X (0.67)
SYMM
1
6
6X (0.3)
SYMM
4X (0.5)
4
3
(R0.05) TYP
(1.48)
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:30X
0.05 MIN
AROUND
0.05 MAX
AROUND
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
SOLDER MASK
OPENING
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDERMASK DETAILS
4223266/C 12/2021
NOTES: (continued)
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
7. Land pattern design aligns to IPC-610, Bottom Termination Component (BTC) solder joint inspection criteria.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
6X (0.67)
SYMM
1
6
6X (0.3)
SYMM
4X (0.5)
4
3
(R0.05) TYP
(1.48)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL
SCALE:30X
4223266/C 12/2021
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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