TX7316 [TI]
具有集成传输波束形成器的 16 通道三级或 8 通道五级变送器;
| 型号： | TX7316 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有集成传输波束形成器的 16 通道三级或 8 通道五级变送器 |
| 文件： | 总7页 (文件大小：441K) |
| 中文： | 中文翻译 | 下载： | 下载PDF数据表文档文件 |
Support &
Community
Product
Folder
Order
Now
Tools &
Software
Technical
Documents
TX7316
ZHCSJH8B –MARCH 2019–REVISED JULY 2019
具有 2.4A 脉冲发生器、
T/R 开关和集成传输波束形成器的 TX7316 三级 16 通道或五级 8 通道发送
器
1 特性
–
–
–
最大延迟：213 个波束形成器时钟周期
最高波束形成器时钟速度：200MHz
用于存储的片上 RAM
1
•
发送器支持：
–
16 通道三级或 8 通道五级脉冲发生器和有源发
送/接收 (T/R) 开关
–
–
16 个延迟分布
–
超低功耗片上波束形成模式（五级模式）：
对于三级和五级模式，分别具有 48/28 个图
形分布
–
–
–
–
在仅接收模式下：17mW
•
高速（最高 100MHz）1.8V 和 2.5V CMOS 串行编
程接口
在发送/接收模式下：598mW
在 CW 模式下（0.6A 模式）：1.97W
在全局断电模式下：4.3mW
•
•
•
自动热关断
在三级模式下无需特定电源排序
•
三级/五级脉冲发生器：
小型封装：NFBGA-216 (15mm × 10mm)，间距为
0.8mm
–
–
–
–
–
–
–
最大输出电压：±100V
最小输出电压：±1V
最大输出电流：2.4A 至 0.6A
2 应用
最大钳位电流：1A 至 0.25A（在三级模式下）
最大钳位电流：2A 至 0.5A（在五级模式下）
第二谐波在 5MHz 时为 –45dBc
•
•
•
超声波成像系统
压电式驱动器
探头内置超声波成像
CW 模式抖动：频率为 100Hz 至 20kHz 时测量
的值为 100fs
3 说明
–
CW 模式近端相位噪声：5MHz 信号（1kHz 偏
移）时为 –154dBc/Hz
TX7316 是一款适用于超声波成像系统的高度集成、高
性能发送器解决方案。该器件共设有 16 个脉冲发生器
电路 (PULS) 和 16 个发送/接收 (T/R) 开关，支持片上
和片外波束形成器 (TxBF)。该器件还集成片上浮动电
源，可减少所需高压电源的数量。
–
–
在五级模式下支持 4.8A 模式
–3dB 带宽，1kΩ || 240pF 负载
–
–
–
20MHz（针对 2.4A 模式下的 ±100V 电源）
36MHz（针对 4.8A 模式下的 ±100V 电源）
25MHz（针对 2.4A 模式下的 ±70V 电源）
器件信息(1)
器件型号
TX7316
封装(1)
封装尺寸（标称值）
•
有源发送/接收 (T/R) 开关，具有：
NFBGA (216)
15.0mm × 10.0mm
–
–
–
–
–
–
–
开/关控制信号
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
导通电阻为 12Ω
带宽： 50MHz
简化方框图
HD2：-50dBc
导通时间：0.5µs
关断时间：1.75μs
瞬态干扰：50mVPP
Pulser + T/R Switch
(PULS) GROUP A
Pulser + T/R Switch
(PULS) GROUP
B
Floating
Supply
Thermal
Shutdown
RX_A1
RX_B1
OUT_A1
OUT_B1
On-chip and Off-chip
Transmit Beamforming
•
•
片外波束形成器，具有：
T/R Switch
T/R Switch
–
–
使用同步功能实现抖动消除
RX_B8
RX_A8
Delay
Profile
Pattern
Profile
OUT_B8
OUT_A8
最高同步时钟频率：200MHz
High speed SPI
Interface
片上波束形成器，具有：
–
延迟分辨率：一个波束形成器时钟周期，最低
5ns
1
本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。 有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问 www.ti.com，其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确
性和有效性。 在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SLOSE35
TX7316
ZHCSJH8B –MARCH 2019–REVISED JULY 2019
www.ti.com.cn
4 修订历史记录
Changes from Revision A (March 2019) to Revision B
Page
•
•
•
•
已更改 将特性 从“在 CW 模式下：2.98W”更改为“在 CW 模式下（0.6A 模式）：1.97W”..................................................... 1
已更改 将特性 从“第二谐波在 5MHz 时为 –40dBc”更改为“第二谐波在 5MHz 时为 –45dBc”................................................. 1
添加了特性：36MHz（针对 4.8A 模式下的 ±100V 电源）..................................................................................................... 1
已更改 将特性 从“关断时间：1.6μs”更改为“关断时间：1.75μs”。.......................................................................................... 1
Changes from Original (May 2019) to Revision A
Page
•
•
•
•
将文档状态从预告信息 更改为生产数据.................................................................................................................................. 1
已更改 通篇将“Pulsar”更改为“Pulser”。.................................................................................................................................. 1
更改了 CW 值和全局断电 模式............................................................................................................................................... 1
已更改 更改了 –3dB，1kΩ || 240pF 负载 特性中的电源电压值.............................................................................................. 1
2
版权 © 2019, Texas Instruments Incorporated
TX7316
www.ti.com.cn
ZHCSJH8B –MARCH 2019–REVISED JULY 2019
5 说明 （续）
TX7316（在本数据表中称为器件）有一个脉冲发生器电路，可生成三级高压脉冲（高达 ±100V），这些脉冲可用
于激发超声波传感器的多个通道。该器件支持 8 个输出（针对五级模式）和 26 个输出（针对三级模式）。最大输
出电流可配置为 2.4A 至 0.6A。
当脉冲发生器产生高压脉冲时，通过在高压发送器和低压接收器之间提供高度隔离，处于关断状态的 T/R 开关可保
护接收器电路。当传感器接收回波信号时，T/R 开关导通并将传感器连接到接收器。T/R 开关的开/关操作可以由外
部引脚控制，也可以由器件中内置的片上波束形成引擎控制。T/R 开关在导通状态下提供 12Ω 的阻抗。
超声波传输依靠定义传输方向的不同元件上的激发延迟分布来激发多个传感器元件。这种操作被称为传输波束形
成。TX7316 支持不同通道的交错式脉冲，从而实现传输波束形成。该器件支持片外和片上波束形成操作。
在片外波束形成器模式下，每个脉冲发生器的输出转换和 T/R 开关的开/关操作可以由外部控制引脚控制。为了消
除外部控制信号的抖动影响，该器件支持同步功能。当启用同步功能时，将使用低抖动的波束形成器时钟信号锁住
外部控制信号。
在片上波束形成器模式下，不同通道脉冲的延迟分布会存储在器件内。器件支持的传输波束形成器延迟分辨率为一
个波束形成器时钟周期，最大延迟为 213 个波束形成器时钟周期。内部图形发生器依据分布 RAM 中的图形分布生
成输出脉冲图形。分布 RAM 中最多可存储 16 个波束形成分布和 48/28 个图形分布（分别针对三级和五级模
式）。片上波束形成模式可以减少必须从 FPGA 路由到器件的控制信号的数量。
TX7316 采用 216 引脚 15mm × 10mm NFBGA 封装（ZCX 封装），额定工作温度范围为 0°C 至 70°C。
版权 © 2019, Texas Instruments Incorporated
3
TX7316
ZHCSJH8B –MARCH 2019–REVISED JULY 2019
www.ti.com.cn
6 器件和文档支持
6.1 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 TI.com.cn 上的器件产品文件夹。单击右上角的通知我 进行注册，即可每周接收产
品信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
6.2 社区资源
The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective
contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of
Use.
TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration
among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help
solve problems with fellow engineers.
Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and
contact information for technical support.
6.3 商标
E2E is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
6.4 静电放电警告
这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损
伤。
6.5 Glossary
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.
7 机械、封装和可订购信息
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。如需获取此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
4
版权 © 2019, Texas Instruments Incorporated
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
10-Dec-2020
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TX7316ZCX
ACTIVE
NFBGA
ZCX
216
136
RoHS & Green
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
0 to 70
TX7316
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
5-Jan-2022
TRAY
Chamfer on Tray corner indicates Pin 1 orientation of packed units.
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins SPQ Unit array
Max
matrix temperature
(°C)
L (mm)
W
K0
P1
CL
CW
Name
Type
(mm) (µm) (mm) (mm) (mm)
TX7316ZCX
ZCX
NFBGA
216
136
8 X 17
150
315 135.9 7620 18.1
12.7 11.95
Pack Materials-Page 1
重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
保。
这些资源可供使用 TI 产品进行设计的熟练开发人员使用。您将自行承担以下全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的 TI 产品，(2) 设计、验
证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。
这些资源如有变更，恕不另行通知。TI 授权您仅可将这些资源用于研发本资源所述的 TI 产品的应用。严禁对这些资源进行其他复制或展示。
您无权使用任何其他 TI 知识产权或任何第三方知识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对 TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成
本、损失和债务，TI 对此概不负责。
TI 提供的产品受 TI 的销售条款或 ti.com 上其他适用条款/TI 产品随附的其他适用条款的约束。TI 提供这些资源并不会扩展或以其他方式更改
TI 针对 TI 产品发布的适用的担保或担保免责声明。
TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2022，德州仪器 (TI) 公司
相关型号：
©2020 ICPDF网 联系我们和版权申明