TX7332ZBX [TI]
具有集成传输波束形成器的 32 通道三级变送器 | ZBX | 260 | 0 to 70;
| 型号： | TX7332ZBX |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有集成传输波束形成器的 32 通道三级变送器 | ZBX | 260 | 0 to 70 |
| 文件： | 总10页 (文件大小：708K) |
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TX7332
ZHCSJH6 –MARCH 2019
具有 1.2A 脉冲发生器、T/R 开关和集成传输波束形成器的 TX7332 三级 32
通道变送器
1 特性
–
–
16 个延迟分布
32 个图形分布
1
•
TX7332 支持：
•
高速（最高 100MHz）1.8V 和 2.5V CMOS 串行编
程接口
–
32 通道三级脉冲发生器和有源发送/接收 (T/R)
开关
•
•
•
自动热关断
–
超低功耗片上波束形成模式：
无需特定电源排序
–
–
–
–
在仅接收模式下：0.45mW/通道
在发送/接收模式下：16.4mW/通道
在 CW 模式下：160mW/通道
在全局断电模式下：0.1mW/通道
小型封装：260 引脚 NFBGA (17mm × 11mm)，间
距为 0.8mm
2 应用
•
三级脉冲发生器：
•
•
•
超声波成像系统
–
–
–
–
–
–
最大输出电压：±100V
压电式驱动器
最小输出电压：±1V
探头内置超声波成像
最大输出电流：1.2A 至 0.3A
最大钳位电流：0.5A 至 0.12A
第二谐波：5MHz 频率下为 –45dBc
3 说明
TX7332（在此数据表中被称为器件）是一款适用于超
声波成像系统的高度集成、高性能发送器解决方案。该
器件共设有 32 个脉冲发生器电路 (PULS) 和 32 个发
送/接收 (T/R) 开关，支持片上和片外波束形成器
(TxBF)。该器件还集成片上浮动电源，可减少所需高
压电源的数量。
CW 模式抖动：频率为 100Hz 至 20kHz 时测量
的值为 100fs
–
–
CW 模式近端相位噪声： 在相对于 5MHz 信号
的 1kHz 偏移下为 -154dBc/Hz
–3dB 带宽，2kΩ || 120pF 负载
–
–
20MHz（针对 ±100V 电源）
25MHz（针对 ±70V 电源）
器件信息(1)
器件型号
TX7332
封装
封装尺寸（标称值）
•
有源 T/R 开关，具有：
NFBGA (260)
17.00mm × 11.00mm
–
–
–
–
–
–
–
开/关控制信号
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
带宽：50MHz
HD2：–50dBc
导通电阻：24Ω
导通时间：0.5µs
关断时间：1.75µs
瞬态干扰：50mVPP
简化方框图
Pulser + T/R Switch
(PULS) GROUP 1
Pulser + T/R Switch
(PULS) GROUP 2
Floating
Supply
Thermal
Shutdown
RX_1
RX_17
OUT_1
OUT_17
On-chip and Off-chip Transmit
Beamforming
•
•
片外波束形成器，具有：
T/R Switch
–
–
使用同步功能实现抖动消除
T/R Switch
RX_32
RX_16
Delay
Pattern
Profile
OUT_32
OUT_16
最高同步时钟频率：200MHz
Profile
High speed SPI
Interface
片上波束形成器，具有：
–
–
–
–
延迟分辨率：一个波束形成器时钟周期
最大延迟：213 个波束形成器时钟周期
最高波束形成器时钟速度：200MHz
用于存储的片上 RAM
1
本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。 有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问 www.ti.com，其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确
性和有效性。 在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SBOS975
TX7332
ZHCSJH6 –MARCH 2019
www.ti.com.cn
目录
6.1 接收文档更新通知 ..................................................... 4
6.2 社区资源.................................................................... 4
6.3 商标........................................................................... 4
6.4 静电放电警告............................................................. 4
6.5 术语表 ....................................................................... 4
机械、封装和可订购信息 ......................................... 4
1
2
3
4
5
6
特性.......................................................................... 1
应用.......................................................................... 1
说明.......................................................................... 1
修订历史记录 ........................................................... 2
说明 （续）.............................................................. 3
器件和文档支持........................................................ 4
7
4 修订历史记录
注：之前版本的页码可能与当前版本有所不同。
日期
修订版本
说明
2019 年 3 月
*
初始发行版
2
版权 © 2019, Texas Instruments Incorporated
TX7332
www.ti.com.cn
ZHCSJH6 –MARCH 2019
5 说明 （续）
TX7332 有一个脉冲发生器电路，可生成三级高压脉冲（高达 ±100V），这些脉冲可用于激励超声波传感器的多个
通道。器件共支持 32 个输出。最大输出电流配置为 1.2A 至 0.3A。
当脉冲发生器产生高压脉冲时，通过在高压发送器和低压接收器之间提供高度隔离，处于关断状态的 T/R 开关可保
护接收器电路。当传感器接收回波信号时，T/R 开关导通并将传感器连接到接收器。T/R 开关的开/关操作可以由外
部引脚控制，也可以由器件中内置的片上波束形成引擎控制。T/R 开关在导通状态下提供 24Ω 的阻抗。
超声波传输依靠定义传输方向的不同元件上的激励延迟分布来激励多个传感器元件。这种操作被称为传输波束形
成。TX7332 支持不同通道的交错式脉冲，从而实现传输波束形成。该器件支持片外和片上波束形成操作。
在片外波束形成器模式下，每个脉冲发生器的输出转换和 T/R 开关的开/关操作可以由外部控制引脚控制。要消除
外部控制信号的抖动影响，该器件支持同步功能。当启用同步功能时，将使用低抖动的波束形成器时钟信号锁住外
部控制信号。
在片上波束形成器模式下，不同通道脉冲的延迟分布会存储在器件内。器件支持的传输波束形成器延迟分辨率为一
个波束形成器时钟周期，最大延迟为 213 个波束形成器时钟周期。内部图形发生器依据分布 RAM 中的图形分布生
成输出脉冲图形。分布 RAM 中最多可存储 16 个波束形成分布和 32 个图形分布。片上波束形成模式可以减少必须
从 FPGA 路由到器件的控制信号的数量。
TX7332 采用 260 引脚 17mm × 11mm NFBGA 封装，额定工作温度范围为 –0°C 至 70°C。
版权 © 2019, Texas Instruments Incorporated
3
TX7332
ZHCSJH6 –MARCH 2019
www.ti.com.cn
6 器件和文档支持
6.1 接收文档更新通知
如需接收文档更新通知，请访问 www.ti.com.cn 上的器件产品文件夹。单击右上角的通知我 进行注册，即可每周接
收产品信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
6.2 社区资源
下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，
并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。
TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration
among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help
solve problems with fellow engineers.
Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and
contact information for technical support.
6.3 商标
E2E is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
6.4 静电放电警告
ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可
能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可
能会导致器件与其发布的规格不相符。
6.5 术语表
SLYZ022 — TI 术语表。
这份术语表列出并解释术语、缩写和定义。
7 机械、封装和可订购信息
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。如需获取此产品说明书的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
4
版权 © 2019, Texas Instruments Incorporated
重要声明和免责声明
TI 均以“原样”提供技术性及可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资
源，不保证其中不含任何瑕疵，且不做任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、适合某特定用途或不侵犯任何第三方知识产权的暗示
担保。
所述资源可供专业开发人员应用TI 产品进行设计使用。您将对以下行为独自承担全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品；(2) 设计、
验证并测试您的应用；(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更，恕不另行通知。TI 对您使用
所述资源的授权仅限于开发资源所涉及TI 产品的相关应用。除此之外不得复制或展示所述资源，也不提供其它TI或任何第三方的知识产权授权
许可。如因使用所述资源而产生任何索赔、赔偿、成本、损失及债务等，TI对此概不负责，并且您须赔偿由此对TI 及其代表造成的损害。
TI 所提供产品均受TI 的销售条款 (http://www.ti.com.cn/zh-cn/legal/termsofsale.html) 以及ti.com.cn上或随附TI产品提供的其他可适用条款的约
束。TI提供所述资源并不扩展或以其他方式更改TI 针对TI 产品所发布的可适用的担保范围或担保免责声明。IMPORTANT NOTICE
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
10-Dec-2020
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TX7332ZBX
ACTIVE
NFBGA
ZBX
260
120
RoHS & Green
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
0 to 70
TX7332
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
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provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
重要声明和免责声明
TI 均以“原样”提供技术性及可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资
源，不保证其中不含任何瑕疵，且不做任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、适合某特定用途或不侵犯任何第三方知识产权的暗示
担保。
所述资源可供专业开发人员应用TI 产品进行设计使用。您将对以下行为独自承担全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品；(2) 设计、
验证并测试您的应用；(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更，恕不另行通知。TI 对您使用
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