SiC 驱动新突破:米勒钳位 + 负压自举供电方案
碳化硅场效应晶体管(SiC MOSFET)以其高速开关特性,在降低开关损耗方面表现卓越,目前正加速在各行业应用中渗透。不过,其器件特性带来的高 dV/dt(电压变化率),容易引发寄生开通风险,这已成为各行业应用设计中需要重点解决的核心难题。
本篇应用笔记聚焦自举供电场景,着重介绍一种 SiC MOSFET 的可靠驱动方案。该方案将简易负压生成电路与具备米勒钳位功能的驱动芯片相结合,省去了专门的负压隔离电路设计。这不仅简化了驱动电路架构,还显著减小了 PCB 布板面积,有效降低了系统成本。
负压供电的主流方案比较
负压关断是避免 SiC MOSFET 误导通的常见方式,为栅极驱动芯片提供负压供电主要有两种方式。一是通过隔离变压器产生独立的辅助电源,如图 1 所示。

图1:通过隔离变压器生成 VEE 的典型拓扑
二是在 SiC MOSFET 的驱动回路上串联稳压管、电容、电阻等元器件,通过正常发波动作直接产生负压。其原理如下:负压生成电路由驱动电阻 Rg、负压支撑电容 Cneg、负压钳位稳压管 Dz、电流控制电阻 Rc 组成,其中控制电阻 Rc 直接并联于 SiC MOSFET 的 GS 之间,如图 2 所示。

图2:负压生成电路的基本拓扑
在芯片内部置高时,内部 PMOS 将芯片 VDD 短接至芯片 OUT。此时,VDD 通过驱动电阻 Rg、稳压管 Dz 与控制电阻 Rc 线路形成电流,Dz 需维持其在该电流下的钳位电压,Cneg 的 B - A 间将形成负压 Vneg,SiC MOSFET 的栅极电压值则为 VDD - |Vneg|,如图 3 所示。

图3:负压生成电路置高时的工作原理
置低时内部 NMOS 将芯片 GND 短接至芯片 OUT 输出。此时,Cneg 的 A 点通过芯片内部短路 MOS 对接至了 SiC MOSFET 栅极的负端,即 C 点。此时 SiC MOSFET 的栅极电压等于 Cneg 的 B - A 点间电压,即负压 Vneg,如图 4 所示。

图4:负压生成电路置低时的工作原理
这种负压生成电路正常发波就能使 SiC MOSFET 负压关断,可用于低成本的自举供电。一个经典的通过自举方式在高低边产生负压的拓扑如图 5 所示。

图5:一个典型的自举供电加负压生成电路的拓扑
与使用隔离变压器方式生成负压相比,这个简易负压生成电路优势明显:一是省却了隔离变压器的单独供电回路,有效降低了系统成本;二是省却了占板面积较大的变压器等元器件,有利于实现更紧凑的布板设计。但在一些高 dv/dt 应用场景,如果 SiC MOSFET 仅采用负压关断仍存在应用风险,此时有必要将米勒钳位功能与负压关断相结合,以实现最可靠的驱动方案。
有源米勒钳位功能介绍
SiC MOSFET 由于米勒效应造成寄生导通的机理是,在本管闭合时,对管开通,本管 DS 间的电压瞬变通过 Cgd 会对栅极 GS 间造成浪涌电流。由于本管所串联的栅极驱动电阻影响,使得 SiC MOSFET 的栅极电压瞬态越过了开通阈值,造成误开通可能。
有源米勒钳位功能原理如图 6 所示,芯片判断出本管闭合状态下(监测 CLAMP 与 VEE 管脚间电压低于 V_THR),会将栅极驱动电阻 R1 通过内部 MOS 短路,使得 SiC MOSFET 栅极的 GS 间阻抗极大降低,最终使浪涌电流造成的栅极电压摆幅明显降低。

图6:有源米勒钳位工作原理
米勒钳位叠加负压关断的典型应用
图 7 展示了使用纳芯微低边驱动芯片 NSD1015MT 与隔离驱动芯片 NSI6601ME 芯片组合而成的半桥拓扑的典型驱动电路,该电路将有源米勒钳位引脚连接到稳压二级管的阳极,从而与负压生成电路叠加使用,可最大程度实现 SiC MOSFET 的可靠关断,并适用于各类反激、半桥、全桥等电源拓扑。

图7:负压生成电路在半桥应用的典型拓扑
NSI6601ME 是最新一代集成米勒钳位功能的隔离驱动,具备出色的驱动性能和抗干扰能力。NSD1015MT 是单通道低边驱动,除有源米勒钳位外还具备 DESAT 功能,可为 SiC MOSFET 提供快速短路保护;故障上报引脚可向 MCU 实时反馈欠压、过流等故障信息,同时内部集成 5V LDO 输出,可以为系统内其他芯片供电。需要注意的是,对 3.3V 的 PWM 信号输入,NSD1015MT 需要前置一个缓冲器芯片将信号转至 5V。
米勒钳位叠加负压关断的效果
为对比 SiC MOSFE 在高速开关下,驱动走线距离、负压关断、米勒钳位等影响因素对米勒效应的影响,本文采用同样的驱动电阻大小(10 欧姆),同款 SiC MOSFET 进行对比测试。
该 SiC MOSFET 的栅极开通阈值 Vth 为最低 2V,栅极电压最大安全工作区为 - 5V 至 22V,即栅极过冲电压过高有误开通的风险,过低有损坏栅极的风险。下表是采用双脉冲测试,观测对管开关时,保持关断状态的 SiC MOSFET 的栅极过冲情况汇总。

表 1 栅极驱动典型配置对比
考虑到不同厂家不同型号的 SiC MOSFET 米勒比存在一定差异,同样条件下实测的米勒峰值电压可能也会不同。从上表中可以得出如下结论:
(1).栅极驱动回路的 layout 走线长度在 SiC MOSFET 的米勒效应影响中占据非常大的权重。无论是负压还是有源米勒钳位功能,在驱动回路走线很长的情况下,都很难使其过冲保留在栅极安全工作电压范围内。因此在 SiC MOSFET 应用中,应尽量实现良好的驱动回路 layout 设计,如图 8 所示。

图8:PCB layout 长引线(左)与短引线(右)的对比示意
(2).在驱动回路走线良好的情况下,如果仅采用负压关断,由于米勒效应造成的正向震荡尖峰幅值会降低,可以避免寄生导通;但由于震荡摆幅仍然很大,会造成负向震荡尖峰超出安全工作电压范围。
(3).有源米勒钳位功能可以极大抑制米勒效应造成的栅极电压摆幅,如果仅使用有源米勒钳位功能与零压关断,在驱动回路走线良好的情况下可以做到正向震荡尖峰不超过 SiC MOSFET 开通阈值,达到临界安全工作状态。
(4).最佳方案是有源米勒钳位功能与负压关断措施同时使用,米勒钳位使得对管动作所造成的摆幅将被极大降低,同时负压的引入又能够将寄生上冲至开通阈值电压 Vth 的安全裕量控制于希望的位置,两者结合的效果将大于仅使用其中一种。由如图 9 实测波形亦可以看出,若仅有负压,对管开通时依然有误开通风险,对管关断时产生的负压应力也更大。而同时施加了负压加米勒钳位功能后,效果远比单一措施更好。

图9:仅有负压(红)与负压加米勒钳位(绿)的实测波形对比
左图为对管开通时的波形,右图为对管分断时的波形
负压生成电路中的选型计算
根据上述分析,采用图 7 所介绍的自举驱动方案,将有源米勒钳位和负压关断电路相结合,可实现对 SiC MOSFET 的可靠驱动。以下将对一个典型的负压生成电路做选型计算,以实现将栅极驱动的正压维持于 18V,负压维持于 - 3V 左右的设计目标。
稳态正负电压值的设定
图 7 中的 Rc 即可控制 Vneg 的负压具体值。可通过型号稳压管对应的曲线来控制所需要稳定的负压。如使用图 10 中 2V7 型号的稳压管,想控制其电压于 - 2.7V,可看到其对应的 Iz 电流为 5mA。

图10:稳压二极管典型正向特性图
对于 VDD = 21V 的电源电压,SiC MOSFET 的栅极正压会是 Von = VDD - |Vneg| = VDD - Vz = 21V - 2.7V = 18.3V。根据图 2 原理,可令控制电阻 Rc = Von / Iz = 18.3V / 5mA = 3700 Ohm。即 Rc 为 3700 欧姆时,可令负压维持在 - 2.7V。
由于在每个功率管的开关周期,负压值会跳变,从而产生负压的纹波。如果 Cneg 的容值为 SiC MOSFET 的栅极电容量的 N 倍,则该跳变可估算为 VDD / N。即 N 越大,跳变越可被忽略。也就是说,此 Cneg 本身的容值越大,功率管开关所造成的纹波也就越小,一般推荐该 N 值大于 250。
负压建立时间估算
根据前述原理易知,只有在驱动芯片置高时才可以建立负压。驱动芯片输出置低时将维持该负压值。当置高时,VDD通过控制电阻Rc向Cneg充电至钳位电压Vz,负压达到稳定。即通过电流ic= (VDD-|Vneg|)/Rc为Cneg充电至Vneg,于是充电时间可表示为:t=|Vneg|*Cneg/ic 。对于刚才的设定,如果Cneg设定为1uF,则将Cneg从0V充电至-2.7V的电流为5mA,时间为2.7V*1uF/5mA=540us 。
在实际应用中,建议采用第一个 PWM 输出常高的方式为电容预充电,在负压稳定建立后再正常发波。
小占空比的稳态负压
在每个开关周期内,驱动芯片输出置高时负压电容被充电,驱动芯片输出置低时负压电容被放电。当占空比足够小时,芯片输出置高时Von为Cneg充电速度无法覆盖Voff时的放电速度,此时设定的Vneg会产生偏移,最终|Vneg|将维持在VDD*D伏(开通周期与关断周期达到安秒平衡后可有Von*D=|Vneg|*(1-D),结合Von+|Vneg|=VCC,化简后可得|Vneg|=VDD*D) 。
如5%占空比时,Vneg负压的值将无法维持于-2.7V,将会维持在-1V左右 。由于该电路是将米勒钳位和负压关断叠加使用,因此-1V的关断负压仍然可以实现SiC MOSFET比较安全的关断。
结语
本文通过将驱动芯片的有源米勒钳位功能和简易负压关断电路结合,设计了一种适用于自举供电的 SiC MOSFET 可靠驱动方案。文中介绍了这个方案的基本原理、主要指标的设定方法以及关键器件的选型方法,同时通过实验比较展示了方案的优势。
本方案介绍的简易负压关断电路可以实现自举供电,相比隔离供电产生负压,在简化设计和降低成本方面都有很大收益。
纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码 688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自 2013 年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。纳芯微以 “‘感知’‘驱动’未来,共建绿色、智能、互联互通的‘芯’世界” 为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
的真实性如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。
网址:https://www.icpdf.com/tech/2429.html
热门文章
- 电动机降压启动的重要性与必要性解析 2024-08-19
- JEDEC发布HBM4标准:带宽2TB/s,AI芯片性能飙升 2025-04-17
- 三星发力先进封装,重塑半导体竞争格局 2025-08-18
- 意法半导体中国市场突围:双供应链战略铸就 “芯” 蓝图 2025-06-30
- RiSC-V芯片未来6年市场规模猛涨!大湾区企业推出亮眼产品引领创新潮流 2024-10-24
- 中国订单激增推动,三星平泽晶圆代工全速复产 2025-02-14
- 掌握这 6 种 ESD 保护方法,优化 PCB 布局设计 2025-07-14
- HBM 芯片封装技术革新:混合键合引发的产业内战 2025-09-23
- 英特尔推出代号 “Crescent Island” 的全新数据中心 GPU 2025-10-16
- 美国启动AI“曼哈顿计划”,加速AI赛道竞争 2024-12-02