SMT 打样指南：深度剖析 SMT 与 THT 组装工艺的差异

在当今电子制造领域，SMT 贴片加工（Surface Mounted Technology）与 THT（Through - hole technology）作为两种截然不同的组装工艺，对于电子工程师进行 SMT 打样而言，精准区分二者是设计成功的关键所在。本文将深度剖析 SMT 贴片加工与 THT 通孔插装技术的 5 大核心差异，同时介绍嘉立创 SMT 的 “一站式” 服务能力，助力工程师精准选择 SMT 打样方案。

THT 通孔技术自 20 世纪 50 年代第二代计算机开始流行，在业界占据主导地位长达三十余年。直到 20 世纪 60 年代，IBM 公司率先研发出 “平面安装” 技术，这便是 SMT 的起源。

SMT 的核心理念是将元器件直接贴装、焊接在 PCB 表面，其核心创新在于取消了贯穿 PCB 的钻孔。这一变革被誉为 “电子组装技术的第二次革命”，它释放了巨大的设计潜力，使得 PCB 两面均可贴装，大幅提升了电路密度。

作为两种不同的制造工艺，SMT和THT在工序、体积及性能上存在显著差异：

●基本工序不同：SMT贴片的流程是“印刷 —— 贴装 —— 回流焊”；而THT则是“器件整形 —— 插件 —— 波峰焊”；

●元器件体积与重量：SMT适用于SMD封装类元器件，具有体积小、重量轻的优势。数据显示，贴片电子元器件的体积和重量只有传统插装元器件的十分之一左右。这对于追求轻量化的智能硬件至关重要；

●自动化程度：SMT工艺较容易实现全自动化，适合大规模量产；而THT自动化难度较高，在效率上不及SMT；

●装配密度：得益于无孔设计和双面贴装能力，SMT的装配密度远高于THT；

●机械强度与固定方式：这是THT的主要优势。SMT的固定强度相对较低，而THT通过引线（引脚）穿过PCB通孔进行焊接，其固定强度强于SMT。因此，在部分特殊场合（如高应力接口），只能使用THT工艺。

两者如下图所示：

无论是 SMT 还是 THT，嘉立创 SMT 均具备强大的加工能力。自 2015 年进军 SMT 打样领域以来，嘉立创采用了全新模式，大力投入研发，致力于解决传统打样痛点。其提供从 “PCB 制造、元器件购买、激光钢网、SMT 贴片” 的一站式服务，拥有 500 + 台高速贴片机，300 + 条 “贴检一体” 线，确保极速交付。

品质保障配备氮气回流焊、3D AOI（自动光学检测）、3D X - ray、飞针测试等高端检测设备，保障 SMT 贴片加工品质稳定可靠。在电子制造行业不断发展的今天，嘉立创 SMT 的这些优势将为电子工程师提供更优质、高效的 SMT 打样解决方案，推动电子产业的进一步发展。