国内首款！江波龙集成封装 mSSD 革新 SSD 市场格局

从 1976 年第一块 RAM - SSD 仅有 2MB 的容量，到 1991 年 20MB 闪存 SSD 艰难起步，再到 2007 年 32GB SSD 被笔记本采用，随后 3D NAND、SATA、PCIe、NVMe 等技术不断发展，SSD 的容量呈指数级攀升，体积逐步缩小，形态也持续演变。SSD 的发展历程宛如一部波澜壮阔的 “进化论”，而如今，这一 “进化论” 或许即将迎来全新的关键节点。

近日，江波龙推出了新品类 mSSD，凭借 “集成封装” 技术，再次改写了 SSD 的形态规则。它基于同一核心介质，只需搭配不同的散热拓展卡，就能快速衍生出 M.2 2230/2242/2280 等多种规格的产品，实现了灵活的制造装配，为 SSD 的应用开辟了全新的想象空间。

新型SSD，大有可为

作为应用最为广泛的存储类型之一，SSD 因其快速读写、质量轻、能耗低以及体积小等显著优势，被应用于几乎所有需要存储的场景中，这也使得 SSD 的需求不断增长。据知名机构 Yole 预测，2022 - 2028 年间，SSD 的复合年增长率（CAGR）约为 15%，预计到 2028 年，SSD 市场规模将增长至 670 亿美元。然而，当前的 SSD 仍然存在一些弊端，进一步提升其性能和可靠性显得尤为必要。

例如，传统的SSD是采用PCBA分离式设计，那就意味着需要将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片。这样的设计中，不但会带来SMT的高能耗问题，其近1000个焊点，也让其在生产过程中可能出现阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题。此外，这种形态下的SSD还会面临体积大、热量高以及接口非标准、SKU数量多、兼容性弱，或是on board类型产品不易于维护等挑战。

江波龙基于 “Office is Factory” 灵活、高效制造的商业模式，推出了集成封装 mSSD（全称 “Micro SSD”）。通过重构常规 SSD 介质的定位与形态，打造出了 “高品质、高效率、低成本、更灵活” 的 SSD 新品类，进一步创新了 SSD 的商业应用灵活性，提升了用户的参与感与创造性体验。江波龙的 mSSD 通过开创性设计，极大地简化了 PCBA 分离式 SSD 复杂的生产流程。值得一提的是，这是业内首款集成封装 mSSD。

mSSD，重构SSD

mSSD 是通过特定的封装工艺，将控制器芯片 / 存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提高了生产效率、降低了生产管理成本，还推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。具体来说，mSSD 采用 Wafer 级系统级封装（SiP），一次性将主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，将焊点减少至 0 个，有效规避了上述提到的各种可靠性问题。这种设计尤其适用于 M.2 2242、M.2 2230 这类 PCBA 空间有限的形态。

受惠于集成封装设计，江波龙大幅压缩了 mSSD 的体积，使其尺寸达到 20×30×2.0mm，重量仅为 2.2 g，实现了轻薄化。在紧凑的空间内，通过深度技术优化，其性能仍能满足 PCIe Gen4×4 接口的高标准。实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可达 7400MB/s；顺序写入速度最高可达 6500MB/s；4K 随机读取速度最高可达 1000K IOPS；4K 随机写入速度最高可达 820K IOPS，整体性能表现稳定，适用于 PC 笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR 设备等场景。“集成封装将 SSD 从 PCBA 质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM 降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量。” 江波龙进一步指出。

此外，江波龙 mSSD 完全省去了传统 SSD 的 PCB 贴片、回流焊等多道 SMT 环节及各站点转运，实现了从 Wafer 到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了 1 倍以上，进而使整体 Additional Cost（附加成本）下降超过 10%，构筑了更具竞争力的综合成本优势。由于 mSSD 的生产流程直接避免了 SMT 环节中的高能耗工序，显著降低了能源消耗与碳排放，有效控制了单位产品碳足迹，能够充分满足对低碳环保有较高要求的客户的绿色环保需求。

在形态创新的同时，江波龙 mSSD 还充分保障了客户端兼容性。产品搭载 TLC/QLC NAND Flash，提供 512GB ~ 4TB 多档容量选择，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为 M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230 等主流规格，实现 SKU 多合一，灵活适配不同类型的应用需求。这样的集成封装设计让客户扩展、替换 SSD 更加便捷，维护成本也随之降低，在综合适配性与使用效益上，更能匹配当下多样化的存储应用需求。

面对日益增长的散热需求，江波龙在 mSSD 上采用了高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶设计，构建了高效散热系统，同时保持轻薄体型，可广泛兼容超薄设备。凭借创新散热结构，mSSD 的峰值性能维持时间达到行业领先水平，能够满足各类高负载应用需求。

江波龙表示，mSSD在功耗表现上亦符合行业标准，满足NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗要求，同时峰值（Peak）功耗也符合协议规范。未来，这套高效散热技术将持续提升，为高性能PCIe Gen5 mSSD做好散热技术储备。

此外，为了切实落地“Office is Factory”的高效、灵活制造商业理念，江波龙mSSD的产品供应到客户端后，可通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，并随时随地完成组装和零售包装，让客户端无需投入高昂的成本，便可快速实现SSD的生产与个性化定制。

小结

目前，mSSD 这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，正处于量产爬坡阶段。展望未来，江波龙将基于 mSSD 的 “集成封装、灵活制造” 通用优势，赋能行业类与消费类品牌客户，满足市场对快速定制、可靠质量、紧凑交付与成本控制的综合要求，并帮助品牌打造差异化产品，构建敏捷响应市场变化的核心竞争力。随着产品技术制造的持续深化，江波龙还将为客户提供更多存储创新，向更广泛的场景延伸。