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FEVZ09P64SRG2

更新时间：2025-06-28 16:08:50
品牌：MOLEX
描述：D Subminiature Connector, 9 Contact(s), Male, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

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FEVZ09P64SRG2 概述

D Subminiature Connector, 9 Contact(s), Male, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT D 型连接器

FEVZ09P64SRG2 规格参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Contact Manufacturer
包装说明：ROHS COMPLIANTReach Compliance Code：compliant
风险等级：5.65连接器类型：D SUBMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合：NOT SPECIFIED触点性别：MALE
触点材料：COPPER ALLOYDIN 符合性：NO
空壳：NO滤波功能：NO
IEC 符合性：NOMIL 符合性：NO
插接信息：MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE混合触点：NO
安装类型：BOARD AND PANEL选件：GENERAL PURPOSE
外壳面层：TIN外壳材料：STEEL
外壳尺寸：1/E端接类型：SOLDER
触点总数：9UL 易燃性代码：94V-0
Base Number Matches：1

FEVZ09P64SRG2 数据手册

通过下载FEVZ09P64SRG2数据手册来全面了解它。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、功能特性、引脚定义、引脚排列图等信息。

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THT/THR Connectors  
THT/THR Steckverbinder  
Ordering Code  
Bestellschlüssel  
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE  
27  
DS 10/2007  
Special Features  
Besondere Merkmale  
Our THR (Through Hole Reflow) connectors were specifically designed for the  
SMT manufacturing process. The basis for this is the “Pin in Paste” solder  
procedure with plated-through drillings and soldering in the reflow oven.  
The connectors are available with or without snap function depending on the  
manufacturing process, automatic assembly or by hand. The choice of special  
RoHS compatible materials facilitates manufacturing at temperatures of up to  
260 °C.  
Unsere THR (Through Hole Reflow) Steckverbinder wurden gezielt für die  
Verarbeitung im SMT-Fertigungsprozess entwickelt. Basis dafür ist das  
Pin-in-Paste Lötverfahren mit durchkontaktierten Bohrungen und Verlötung im  
Reflowofen. Abhängig vom Verarbeitungsprozess, Bestückung automatisch  
oder per Hand, stehen Steckverbinder ohne und mit Schnappfunktion zur Verfü-  
gung. Die Auswahl von speziellen RoHS kompatiblen Materialien gewährleistet  
eine Verarbeitung bei Temperaturen bis zu 260 °C.  
The following special criteria were taken into account:  
- Loading with “Pick and Place” procedure via a vacuum grabber  
- Application with “Tape on Reel” packaging  
Folgende spezielle Kriterien wurden dabei berücksichtigt:  
- Bestückung im „Pick and Place“-Verfahren durch Vakuum-Greifer  
- Einsatz mit „Tape on Reel“-Verpackungen  
- Insulator in heat-resistant plastic  
- Isolierkörper aus Hochtemperatur-Kunststoff  
- RoHS compliant, 260°C/10s, for reflow soldering  
- RoHS konform, 260°C/10s, zum Reflow-Löten geeignet  
Technical Data  
Technische Daten  
Electrical Data  
Elektrische Daten  
Electrical Data  
Elektrische Daten  
Current rating at room temperature  
Maximale Stromstärke bei Raumtemperatur  
Test voltage between 2 contacts / shell and contact  
Prüfspannung zwischen 2 Kontakten bzw. Kontakt und Gehäuse  
Insulation resistance between contacts  
Isolationswiderstand Kontakt / Kontakt  
Volume resistivity  
5 A  
1200 V / 1 min.  
t 5000 M:  
d1016 : cm  
Spezifischer Durchgangswiderstand  
Materials and Platings  
Materialien und Oberflächen  
Materials and Platings  
Materialien und Oberflächen  
Shell  
Steel  
Gehäuse  
Insulator  
Stahl  
Heat resistant, RoHS conform, leadfree solderable,  
glass filled (UL94V-0)  
Isolierkörper  
hochtemperaturbeständig, RoHS konform, bleifrei lötbar,  
glasfaserverstärkt (UL94V-0)  
Relative temperature index according to UL 746 B  
•150 °C (•302 °F)  
•276 °C (•529 °F)  
-55 °C (-67 °F)  
rel. Temperaturindex nach UL 746 B  
Heat deflection temperature limit according to DIN 53461 HDT/A  
Formbeständigkeitstemperatur nach DIN 53461 HDT/A  
Sub temperature limit  
Untere Grenztemperatur  
Shell plating (standard)  
Gehäuseoberfläche (Standard)  
Shell (standard)  
Gehäuse (Standard)  
Contact material  
Tin plated over nickel*  
verzinnt über Nickel*  
Pin connector shell with dimples  
Stiftsteckverbindergehäuse mit Kontaktnoppen  
Copper alloy  
Kontaktmaterial  
Kupfer-Legierung  
* On request nickel plated over copper / auf Anfrage vernickelt über Kupfer  
PCB Layout  
Packing Units  
Leiterplattenlayout  
Verpackungseinheiten  
Please see page 20  
Please see page 26  
Siehe Seite 20  
Siehe Seite 26  
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)  
28  
DS 10/2007  
Shell Dimensions Straight PCB Termination  
Gehäuseabmessungen gerader Leiterplattenanschluss  
Pin Connector Shell  
Stiftsteckverbindergehäuse  
Shell Size  
No. of Contacts  
A
B
C
Gehäusegröße  
Polzahl  
±0,1  
±0,4  
+0,2  
±0,15  
(±0.004) (±0.016) (+0.008) (±0.006)  
31,4  
(1.236)  
16,9  
(0.665)  
25,2  
(0.992)  
38,9  
25,0  
(0.984)  
33,3  
(1.311)  
47,04  
1
2
3
9
39,2  
(1.543)  
53,2  
15  
25  
(2.094)  
(1.531)  
(1.852)  
Socket Connector Shell  
Buchsensteckverbindergehäuse  
Shell Size  
No. of Contacts  
A
B
C
Gehäusegröße  
Polzahl  
±0,1  
±0,4  
- 0,2  
±0,15  
(±0.004) (±0.016) (- 0.008) (±0.006)  
31,4  
(1.236)  
16,4  
(0.646)  
24,7  
(0.972)  
38,5  
25,0  
(0.984)  
33,3  
(1.311)  
47,04  
1
2
3
9
39,2  
(1.543)  
53,2  
15  
25  
(2.094)  
(1.516)  
(1.852)  
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE  
29  
DS 10/2007  
Shell Dimensions Right Angled PCB Termination  
Gehäuseabmessungen abgewinkelter Leiterplattenanschluss  
Pin Connector Shell  
Stiftsteckverbindergehäuse  
Shell Size  
No. of Contacts  
A
B
C
Gehäusegröße  
Polzahl  
±0,1  
±0,4  
+0,2  
±0,15  
(±0.004) (±0.016) (+0.008) (±0.006)  
31,4  
(1.236)  
16,9  
(0.665)  
25,2  
(0.992)  
38,9  
25,0  
(0.984)  
33,3  
(1.311)  
47,04  
1
2
3
9
39,2  
(1.543)  
53,2  
15  
25  
(2.094)  
(1.531)  
(1.852)  
Socket Connector Shell  
Buchsensteckverbindergehäuse  
Shell Size  
No. of Contacts  
A
B
C
Gehäusegröße  
Polzahl  
±0,1  
±0,4  
- 0,2  
±0,15  
(±0.004) (±0.016) (- 0.008) (±0.006)  
31,4  
(1.236)  
16,4  
(0.646)  
24,7  
(0.972)  
38,5  
25,0  
(0.984)  
33,3  
(1.311)  
47,04  
1
2
3
9
39,2  
(1.543)  
53,2  
15  
25  
(2.094)  
(1.516)  
(1.852)  
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)  
30  
DS 10/2007  
Straight Signal Contacts (THT/THR)  
Gerade Signalkontakte (THT/THR)  
Straight PCB Termination, Insulator EV (Only Front Side Shell)  
Gerader Leiterplattenanschluss, Isolierkörper EV (Gehäuse nur frontseitig)  
Straight PCB Termination, Insulator V (Front and Rear Side Shell)  
Gerader Leiterplattenanschluss, Isolierkörper V (Gehäuse front- und rückseitig)  
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE  
31  
DS 10/2007  
Right Angled Signal Contacts (THT/THR)  
Abgewinkelte Signalkontakte (THT/THR)  
Overall Height 3.7 mm (0.146“ )  
Overall Height 5.5 mm (0.217“)  
Bauhöhe 3,7 mm  
Bauhöhe 5,5 mm  
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)  
32  
DS 10/2007  

FEVZ09P64SRG2 相关器件

型号 制造商 描述 价格 文档
FEVZ09P64SRG3 MOLEX D Subminiature Connector, 9 Contact(s), Male, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT 获取价格
FEVZ09P71SG1 MOLEX D Subminiature Connector, 9 Contact(s), Male, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT 获取价格
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