MBM29DL324BD80PBT-E1
更新时间：2025-01-16 13:58:47
品牌：SPANSION
描述：Flash, 2MX16, 80ns, PBGA57, PLASTIC, FBGA-57
概述
规格参数
数据手册MBM29DL324BD80PBT-E1 概述
Flash, 2MX16, 80ns, PBGA57, PLASTIC, FBGA-57 闪存
MBM29DL324BD80PBT-E1 规格参数
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | TFBGA, |
| 针数： | 57 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.A | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.51 | 最长访问时间： | 80 ns |
| 备用内存宽度： | 8 | 启动块： | BOTTOM |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B57 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 13.95 mm | 内存密度： | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 57 |
| 字数： | 2097152 words | 字数代码： | 2000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C | 组织： | 2MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 编程电压： | 3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 类型： | NOR TYPE | 宽度： | 7.95 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
MBM29DL324BD80PBT-E1 数据手册
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PDF下载MBM29DL324BD80PBT-E1 相关器件
| 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 | 文档 |
| MBM29DL324BD80PFTN | SPANSION | 2MX16 FLASH 3V PROM, 80ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 | 获取价格 |
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| MBM29DL324BD80PFTN-E1 | SPANSION | Flash, 2MX16, 80ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 | 获取价格 |
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| MBM29DL324BD80PFTR | SPANSION | Flash, 2MX16, 80ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 | 获取价格 |
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| MBM29DL324BD90PBT | SPANSION | Flash, 2MX16, 90ns, PBGA57, PLASTIC, FBGA-57 | 获取价格 |
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| MBM29DL324BD90PBT-E1 | SPANSION | Flash, 2MX16, 90ns, PBGA57, PLASTIC, FBGA-57 | 获取价格 |
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| MBM29DL324BD90PFTN | SPANSION | 2MX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 | 获取价格 |
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| MBM29DL324BD90PFTR | SPANSION | Flash, 2MX16, 90ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 | 获取价格 |
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