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TXV0108-Q1

更新时间：2025-06-29 08:44:29

品牌：TI

描述：汽车级双电源固定方向八通道电压转换器

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概述
数据手册

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TXV0108-Q1 概述

汽车级双电源固定方向八通道电压转换器

TXV0108-Q1 数据手册

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参考文献

TXV0108-Q1

ZHCSRY9A –JULY 2023 –REVISED DECEMBER 2023

TXV0108-Q1 汽车类8 位方向控制型低偏斜低抖动电压转换器或缓冲器

1 特性

3 说明

• 在1.65V 至3.6V 范围内，支持高达500Mbps 的速

率

• 符合面向汽车应用的AEC-Q100 标准

• 符合RGMII 2.0 时序规格：

TXV0108-Q1 是一款 8 位双电源方向控制型低偏斜低

抖动电压转换器件。该器件可用于在实现偏斜敏感接口

（例如以太网 MAC 和 PHY 器件之间的 RGMII）时进

行转接驱动、电压转换和上电隔离。Ax I/O 引脚和控

制引脚（DIR、OE）以 V_CCA逻辑电平为基准，Bx I/O

引脚以 V_CCB逻辑电平为基准。该器件具有改进的通道

间偏斜、占空比失真和对称上升和下降时间，适用于需

要严格时序条件的应用。

– 上升和下降时间< 750ps

– 占空比失真< ±5 %

– 通道间偏斜< ±400ps

– 高达250Mbps/通道

• 集成10Ω阻尼输出电阻器，可更大限度地减少信

号反射

• 高驱动强度（在3.6V 时最高达12mA）

• 完全可配置的对称双轨设计

• 出色信号完整性性能，1.8V 至3.3V 时峰峰值抖动

为390ps

• V_CC隔离和V_CC断开特性

• I_off支持局部关断模式运行

• 闩锁性能超过100mA，符合JESD 78 II 类规范的

要求

• 静电放电(ESD) 保护性能超过JESD 22 规范要

求：

该器件完全符合使用 I_off的部分断电应用的规范要求。

I_off电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从

该器件回流。

V_CC隔离特性旨在确保如果任一 V_CC电源电压等于或

接近 0V，则两个端口都将切换到高阻抗状态。该特性

可实现多个 MAC 和 PHY 之间的通信电源隔离，并且

在 MAC 和 PHY 以异步方式上电的情况下，能够有效

防止器件间的电流回流。

如果OE 设为低电平，DIR 上为高电平时允许数据从 A

传输到 B，DIR 上为低电平时允许数据从 B 传输到

A。OE 设为高电平时，Ax 和 Bx 引脚均强制处于高阻

抗状态。请参阅器件功能模式，了解控制逻辑的运行摘

要。

– 2000V 人体模型

– 1000V 充电器件模型

• 低功耗：

封装信息

封装⁽¹⁾

– 最大值10µA (25°C)

封装尺寸⁽²⁾

器件型号

– 最大值20µA（–40°C 至125°C）

• 工作温度范围为–40°C 至+125°C

• 与SN74AVC8T245 (VQFN) 引脚兼容

• 采用具有可湿性侧面的VQFN (RGY) 封装

TXV0108-Q1

RGY（VQFN，24） 5.5mm x 3.5mm

(1) 有关详细信息，请参阅节11。

(2) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

2 应用

• 中距雷达或短距雷达

• ADAS 域控制器

• HVAC 控制器设计

• 机器视觉摄像机

• 机架式服务器主板

• IP 电话

本资源的原文使用英文撰写。为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。为确认

准确性，请务必访问ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

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1.8 V

3.3 V

VCCA

VCCB

TXV0108-Q1

SoC/

FPGA

Ethernet

PHY

VCCA

TXV0108-Q1

TXV0108-Q1 - RGMII 应用

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内容

1 特性................................................................................... 1

2 应用................................................................................... 1

3 说明................................................................................... 1

4 引脚配置和功能................................................................. 4

5 规格................................................................................... 5

5.1 绝对最大额定值...........................................................5

5.2 ESD 等级.................................................................... 5

5.3 建议运行条件.............................................................. 6

5.4 热性能信息..................................................................6

5.5 电气特性......................................................................7

5.6 开关特性，V_CCA= 1.8 ± 0.15V................................... 8

5.7 开关特性，V_CCA= 2.5 ± 0.2V..................................... 9

5.8 开关特性，V_CCA= 3.3 ± 0.3V................................... 10

5.9 典型特性....................................................................11

6 参数测量信息...................................................................13

6.1 负载电路和电压波形..................................................13

7 详细说明.......................................................................... 15

7.1 概述...........................................................................15

7.2 功能方框图................................................................15

7.3 特性说明....................................................................15

7.4 器件功能模式............................................................ 18

8 应用和实施.......................................................................19

8.1 应用信息....................................................................19

8.2 典型应用....................................................................19

8.3 系统示例....................................................................20

8.4 电源相关建议............................................................ 22

8.5 布局...........................................................................22

9 器件和文档支持............................................................... 23

9.1 文档支持....................................................................23

9.2 接收文档更新通知..................................................... 23

9.3 支持资源....................................................................23

9.4 商标...........................................................................23

9.5 静电放电警告............................................................ 23

9.6 术语表....................................................................... 23

10 修订历史记录.................................................................23

11 机械、封装和可订购信息............................................... 23

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4 引脚配置和功能

V_CCB

DIR

PAD

GND

图4-1. RGY 封装，24 引脚VQFN（俯视图）

表4-1. 引脚功能

引脚

类型⁽¹⁾

说明

名称

编号

V_CCA

A 端口电源电压。

—

DIR

所有端口的方向控制信号。以V_CCA为基准。

输入/输出A1。以V_CCA为基准。

输入/输出A2。以V_CCA为基准。

输入/输出A3。以V_CCA为基准。

输入/输出A4。以V_CCA为基准。

输入/输出A5。以V_CCA为基准。

输入/输出A6。以V_CCA为基准。

I/O

输入/输出A7。以V_CCA为基准。

11、12、13

输入/输出A8。以V_CCA为基准。

接地。

GND

—

I/O

输入/输出B8。以V_CCB为基准。

I/O

输入/输出B7。以V_CCB为基准。

I/O

输入/输出B6。以V_CCB为基准。

输入/输出B5。以V_CCB为基准。

输入/输出B4。以V_CCB为基准。

输入/输出B3。以V_CCB为基准。

输入/输出B2。以V_CCB为基准。

输入/输出B1。以V_CCB为基准。

输出使能。拉至GND 以启用所有输出。拉至V_CCA，使所有输出处于高阻抗模式下。以V_CCA为基准。

V_CCB

散热焊盘

23、24

B 端口电源。

—

散热焊盘。可接地（推荐）或保持悬空状态。

—

(1) I = 输入，O = 输出

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5 规格

5.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）⁽¹⁾

最小值

–0.5

-50

最大值单位

V_CCA

V_CCB

4.6

电源电压A

电源电压B

4.6

I/O 端口（A 端口）

I/O 端口（B 端口）

输入电压⁽²⁾

V_I

4.6

控制输入

A 端口

B 端口

A 端口

B 端口

V_I< 0

4.6

施加到任一处于高阻抗或断电状态输出的电压⁽²⁾

V_O

4.6

V_CCA+ 0.5

V_CCB+ 0.5

施加到任一处于高电平或低电平状态输出的电压^{(2) (3)}

I_IK

I_OK

I_O

输入钳位电流

输出钳位电流

持续输出电流

通过V_CC或GND 的持续电流

结温

V_O< 0

-50

50 mA

100 mA

150 °C

–100

T_j

T_stg

–65

贮存温度

(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他

条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠

性、功能和性能并缩短器件寿命。

(2) 如果遵守输入和输出电流额定值，则可能会超过输入电压和输出负电压额定值。

(3) 如果遵守输出电流额定值，则输出正电压额定值可能超过最大4.6V。

5.2 ESD 等级

值

单位

人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002⁽¹⁾HBM ESD 分类等级2

充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011 CDM ESD 分类等级C3

±2000

V_(ESD）

静电放电

±1000

(1) AEC Q100-002 指示必须按照ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执行HBM 应力测试

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5.3 建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）⁽¹⁾

最小值

最大值单位

V_CCA

V_CCB

1.65

3.6

电源电压A

电源电压B

1.65

数据输入（Ax、Bx）、OE、DIR

（以V_CCI为基准）

V_IH

V_IL

V_CCIx 0.7

V_CCI= 1.65V 至3.6V

高电平输入电压

低电平输入电压

数据输入（Ax、Bx）、OE、DIR

（以V_CCI为基准）

V_CCIx 0.3

-8 mA

-9 mA

V_CCO= 1.65V 至1.95V

V_CCO= 2.3V 至2.7V

V_CCO= 3V 至3.6V

高电平输出电流

低电平输出电流

输入电压

I_OH

–12

V_CCO= 1.65V 至1.95V

V_CCO= 2.3V 至2.7V

V_CCO= 3V 至3.6V

I_OL

12 mA

V_I

3.6

V_CCO

3.6

有效状态

三态

V_O

输出电压

ns/V

Δt/Δv

输入转换上升和下降时间

T_A

-40

125 °C

自然通风条件下的工作温度范围

(1)

_CCI是与输入端口相关的V_CC。V_CCO是与输出端口相关的V_CC。

5.4 热性能信息

TXV0108-Q1

热指标⁽¹⁾

RGY (VQFN)

24 引脚

52.2

单位

R_θJA

°C/W

结至环境热阻

R_θJC(top)

R_θJB

46.8

结至外壳（顶部）热阻

结至电路板热阻

30.2

Y_JT

4.2

结至顶部特征参数

Y_JB

30.1

结至电路板特征参数

结至外壳（底部）热阻

R_θJC(bottom)

19.8

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。

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5.5 电气特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）^{(1) (2)}

自然通风工作温度范围(T_A)

V_CCA

V_CCB

参数

测试条件

–40°C 至125°C

单位

最小值典型值最大值

0.3×

VCCA

V_IL

V_IH

1.65V - 3.6V

数据输入、OE、DIR

数据输入负阈值

数据输入正阈值

0.7×

VCCA

数据输入、OE、DIR

I_OH= –8mA

1.65V

2.3V

1.65V

2.3V

1.1

高电平输出电压⁽³⁾I_OH=-9mA

1.8

V_OH

I_OH=-12mA

2.4

I_OL= 8mA

1.65V

2.3V

1.65V

2.3V

0.27

0.23

0.26

低电平输出电压⁽⁴⁾

输入漏电流

V_OL

I_OL= 9mA

I_OL= 12mA

数据输入

（Ax、Bx）

V_I= V_CCI或GND

I_I

1.65V - 3.6V

-1

µA

A 端口或B 端口

V_I或V_O= 0V 至3.6V

0 V - 3.6V

-5

3.6

I_off

µA

局部关断电流

A 端口或B 端口

V_I或V_O= 0V 至3.6V

0 V - 3.6V

A 或B 端口：

V_I= V_CCI或GND

V_O= V_CCO或GND

OE = V_IH

三态输出电流⁽⁵⁾

I_OZ

3.6V

-5

µA

1.65V - 3.6V

3.6V

1.65V - 3.6V

V_I= V_CCI或GND

I_O= 0

I_CCA

I_CCB

µA

V_CCA电源电流

V_CCB电源电流

V_I= V_CCI或GND

I_O= 0

3.6V

-1

1.65V - 3.6V

3.6V

1.65V - 3.6V

V_I= V_CCI或GND

I_O= 0

V_I= V_CCI或GND

I_O= 0

3.6V

I_CCA

I_CCB

V_I= V_CCI或GND

I_O= 0

1.65V - 3.6V

3.3V

1.65V - 3.6V

3.3V

µA

联合电源电流

控制输入电容

C_i

3.9

V_I=3.3V 或GND

OE = V_CCA，V_O= 1.65V

DC +1MHz -16dBm 正弦

波

C_io

3.3V

2.7

数据I/O 电容

(1)

(2)

_CCI是与输入端口相关的V_CC。

_CCO是与输出端口相关的V_CC。

(3) 在V_I= V_IH时进行测试。

(4) 在V_I= V_IL时进行测试。

(5) 对于I/O 端口，参数I_OZ包括输入泄漏电流。

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5.6 开关特性，V_CCA= 1.8 ± 0.15V

最小和最大限值适用于建议的温度范围、C_L= 15pF 和250Mbps 条件，除非另有说明。

B 端口电源电压(V_CCB

)

1.8V ± 0.15V

2.5V ± 0.2V

3.3 ± 0.3V

参数

自

至

单位

最小

值

最小

值

最小

值

典型值最大值

1.2

4.8

1.2

1.5

3.5

4.2

1.1

1.4

3.1

3.9

t_pd

传播延迟

1.6

2.5

7.0

2.5

6.5

2.5

6.5

t_dis

禁用时间

2.6

7.0

2.2

5.5

2.3

6.4

1.5

6.6

1.5

6.6

1.5

6.6

t_en

启用时间

1.2

5.3

1.0

4.0

1.0

3.7

-450

0.49

0.50

0.45

450

1.35

-300

-330

0.40

0.50

0.35

0.45

300

330

0.95

1.35

0.95

1.35

-330

-300

0.35

0.50

0.35

0.45

330

300

0.80

1.35

0.80

1.35

输出通道间偏斜⁽¹⁾

上升时间⁽²⁾

下降时间⁽²⁾

占空比变化

t_SKO

T_R

T_F

占空

比

0.28

0.27

0.28

-300

0.75

300

0.22

0.28

0.20

0.28

-270

-170

0.55

0.75

0.55

0.76

270

170

0.19

0.30

0.18

0.30

-310

-180

0.45

0.76

0.40

0.77

310

180

上升时间^{(2) (3)}

下降时间^{(2) (3)}

输出通道间偏斜^{(1) (3)}

T_{R_5pF}

T_{F_5pF}

t_{SKO_5}

Duty

Cycle

_5pF

占空比变化⁽³⁾

峰峰值抖动

t_jit(pp)（250Mbps 2¹⁵- 1 个

PRBS 输入）

160

450

130

335

120

390

(1) 偏斜参数还包括抖动

(2) 上升和下降时间是在20% 至80% 条件下测量的

(3) 在RGMII 输入转换(≤2ns/V) 上升和下降时间下测试的参数。C_LOAD= 5pF

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5.7 开关特性，V_CCA= 2.5 ± 0.2V

最小和最大限值适用于建议的温度范围、C_L= 15pF 和250Mbps 条件，除非另有说明。

B 端口电源电压(V_CCB

)

1.8V ± 0.15V

2.5V ± 0.2V

3.3 ± 0.3V

参数

自

至

单位

最小

值

最小

值

最小

值

典型值最大值

1.5

4.2

3.5

4.5

6.5

4.0

4.7

370

300

1.4

1.0

1.4

1.0

1.2

3.0

4.5

5.0

4.0

3.5

200

210

1.0

1.1

1.2

2.5

2.7

t_pd

传播延迟

1.3

1.9

4.5

t_dis

禁用时间

2.4

2.0

2.2

6.0

1.1

4.0

t_en

启用时间

1.2

1.0

0.9

3.0

-370

-300

0.50

0.40

0.45

0.35

-200

-210

0.40

0.35

-200

-210

0.35

0.40

0.30

0.35

200

210

0.90

1.0

输出通道间偏斜⁽¹⁾

上升时间⁽²⁾

下降时间⁽²⁾

占空比变化

t_SKO

T_R

T_F

0.80

1.0

占空

比

0.25

0.20

0.25

0.20

-235

-270

0.75

0.55

0.76

0.55

235

270

0.20

-160

0.55

160

0.15

0.20

0.15

0.20

-180

-130

0.45

0.55

0.45

0.56

180

130

上升时间^{(2) (3)}

下降时间^{(2) (3)}

输出通道间偏斜^{(1) (3)}

T_{R_5pF}

T_{F_5pF}

t_{SKO_5}

Duty

Cycle

_5pF

占空比变化⁽³⁾

峰峰值抖动

t_jit(pp)（250Mbps 2¹⁵- 1 个

PRBS 输入）

120

370

100

300

360

A 或B

(1) 偏斜参数还包括抖动

(2) 上升和下降时间是在20% 至80% 条件下测量的

(3) 在RGMII 输入转换(≤2ns/V) 上升和下降时间下测试的参数。C_LOAD= 5pF

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5.8 开关特性，V_CCA= 3.3 ± 0.3V

最小和最大限值适用于建议的温度范围、C_L= 15pF 和250Mbps 条件，除非另有说明。

B 端口电源电压(V_CCB

)

1.8V ± 0.15V

2.5V ± 0.2V

3.3 ± 0.3V

参数

自

至

单位

最小

值

最小

值

最小

值

典型值最大值

1.2

3.8

3.0

1.2

1.1

2.7

2.5

1.1

2.3

t_pd

传播延迟

1.2

2.0

5.5

2.0

5.5

2.0

5.5

t_dis

禁用时间

2.2

6.0

1.8

4.5

2.0

5.5

1.0

3.0

1.0

3.0

1.0

3.0

t_en

启用时间

1.2

4.5

0.95

-230

-190

0.40

0.35

3.0

0.85

-170

-165

0.35

2.7

-380

-330

0.50

0.35

0.45

0.35

380

330

1.3

230

190

1.0

170

165

0.90

0.80

输出通道间偏斜⁽¹⁾

上升时间⁽²⁾

下降时间⁽²⁾

占空比变化

t_SKO

T_R

T_F

0.80

1.3

0.80

1.0

0.80

占空

比

0.30

0.15

0.25

0.15

-265

-310

0.80

0.45

0.80

0.40

265

310

0.20

0.15

0.20

0.15

-145

-170

0.55

0.45

0.60

0.45

145

170

0.15

0.20

-140

-120

0.45

140

120

上升时间^{(2) (3)}

下降时间^{(2) (3)}

输出通道间偏斜^{(1) (3)}

T_{R_5pF}

T_{F_5pF}

t_{SKO_5}

Duty

Cycle

_5pF

占空比变化⁽³⁾

峰峰值抖动

t_jit(pp)（250Mbps 2¹⁵- 1 个

PRBS 输入）

115

390

330

A 或B

(1) 偏斜参数还包括抖动

(2) 上升和下降时间是在20% 至80% 条件下测量的

(3) 在RGMII 输入转换(≤2ns/V) 上升和下降时间下测试的参数。C_LOAD= 5pF

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5.9 典型特性

T_A= 25°C（除非另外注明）

2.5

3.5

V_CC= 1.8 V

V_CC= 2.5 V

V_CC= 3.3 V

V_CC= 1.8 V

V_CC= 2.5 V

V_CC= 3.3 V

2.5

1.5

0.5

1.5

2.5

3.5

0.3 0.6 0.9 1.2 1.5 1.8 2.1 2.4 2.7

V_IN- Input Voltage (V)

图5-2. 电源电流与输入电压电源间的关系（下降）

图5-1. 电源电流与输入电压电源间的关系（上升）

3.4

V_CC= 1.8 V

V_CC= 2.5 V

V_CC= 3.3 V

V_CC= 1.8 V

V_CC= 2.5 V

V_CC= 3.3 V

3.2

0.8

2.8

2.6

2.4

2.2

0.6

0.4

0.2

1.8

1.6

I_OL(mA)

I_OH(mA)

图5-4. 低电平状态下输出电压与电流间的关系

图5-3. 高电平状态下输出电压与电流间的关系

4.2

3.4

V_CCB= 1.8 V

V_CCB= 2.5 V

V_CCB= 3.3 V

V_CCB= 1.8 V

V_CCB= 2.5 V

V_CCB= 3.3 V

3.8

3.6

3.4

3.2

2.8

2.6

2.4

2.2

2.8

2.6

2.4

1.8

1.6

Load Capacitance (pF)

图5-5. 传播延迟T_PLH与负载电容间的关系(V_CCA

图5-6. 传播延迟T_PLH与负载电容间的关系(V_CCA

1.8V)

2.5V)

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5.9 典型特性（续）

3.2

4.6

4.4

4.2

V_CCB= 1.8 V

V_CCB= 2.5 V

V_CCB= 3.3 V

2.8

2.6

2.4

2.2

3.8

3.6

3.4

3.2

1.8

1.6

1.4

V_CCB= 1.8 V

V_CCB= 2.5 V

V_CCB= 3.3 V

Load Capacitance (pF)

图5-7. 传播延迟T_PLH与负载电容间的关系(V_CCA

图5-8. 传播延迟T_PLH与负载电容间的关系(V_CCA

3.3V)

1.8V)

3.6

3.2

V_CCB= 1.8 V

V_CCB= 2.5 V

V_CCB= 3.3 V

3.4

3.2

2.8

2.6

2.4

2.2

2.8

2.6

2.4

2.2

V_CCB= 1.8 V

V_CCB= 2.5 V

V_CCB= 3.3 V

1.8

1.6

1.8

Load Capacitance (pF)

图5-9. 传播延迟T_PHL与负载电容间的关系(V_CCA

图5-10. 传播延迟T_PHL与负载电容间的关系(V_CCA=

2.5V)

3.3V)

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6 参数测量信息

6.1 负载电路和电压波形

除非另有说明，否则所有输入脉冲由具有以下特性的发生器提供：

• f = 1MHz

• Z_O= 50Ω

• Δt/ΔV ≤1ns/V

Measurement Point

2 x V_CCO

Open

R_L

Output Pin

Under Test

(1)

GND

C_L

R_L

A. C_L包括探头和夹具电容。

图6-1. 负载电路

表6-1. 负载电路条件

V_CCO

R_L

C_L

S₁

V_TP

参数

t_pd

1.65V - 3.6V

15pF

传播（延迟）时间

2kΩ

开路

不适用

t_en、

t_dis

1.65V - 3.6V

2 x V_CCO

GND

0.15V

启用时间、禁用时间

t_en、

t_dis

15pF

2kΩ

启用时间、禁用时间

V_CC

0 V

V_OH

V_OL

V_OH

V_OL

V_CC

0 V

V_OH

V_OL

80%

20%

80%

20%

Input

Output

50%

Input

t_f⁽¹⁾

t_r⁽¹⁾

(1)

t_PLH

t_PHL

80%

20%

80%

20%

50%

Output

t_r⁽¹⁾

t_f⁽¹⁾

(1)

t_PHL

t_PLH

_OH和V_OL是在指定R_L、C_L和S₁下出现的典型输出电压

电平

50%

图6-3. 输入和输出上升与下降时间

_PLH和t_PHL之间的较大者与t_pd相同。

_OH和V_OL是在指定R_L、C_L和S₁下出现的典型输出电压

电平

图6-2. 传播延迟

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V_CCA

GND

V_CCA/ 2

t_dis

t_en

(3)

V_CCO

Output⁽¹⁾

V_CCO/ 2

V_OL+ V_TP

(4)

V_OL

(4)

V_OH

V_OH- V_TP

Output⁽²⁾

V_CCO/ 2

GND

A. 输入被驱动至有效逻辑低电平条件下的输出波形。

B. 输入被驱动至有效逻辑高电平条件下的输出波形。

_CCO是与输出端口相关的电源引脚。

_OH和V_OL是在指定R_L、C_L和S₁下出现的典型输出电压电平。

图6-4. 启用时间和禁用时间

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7 详细说明

7.1 概述

TXV0108-Q1 是一款使用两个独立可配置电源轨的8 位转换收发器。该器件可在低至1.65V 和高达 3.6V 的V_CCA

和 V_CCB电源下运行。此外，该器件可以在 V_CCA= V_CCB的情况下用作缓冲器。根据设计，Ax 端口用于跟踪

V_CCA，而Bx 端口用于跟踪V_CCB。

TXV0108-Q1 器件旨在实现数据总线间的异步通信，根据方向控制输入 (DIR) 的逻辑电平，将数据从 A 总线传输

至B 总线，或将数据从B 总线传输至A 总线。输出使能输入(OE) 用于禁用输出，从而有效隔离总线。TXV0108-

Q1 的控制引脚（DIR 和OE）以V_CCA为基准。为了在上电或断电期间启用电平转换器 I/O 的高阻抗状态，OE 引

脚应通过上拉电阻器连接至V_CCA。

该器件完全适合使用 I_off电流的局部断电应用。当器件断电时，I_off保护电路可防止从输入、输出或 I/O 获取或向

其提供多余电流。

7.2 功能方框图

V_CCB

V_CCA

DIR

To other 7 channels

GND

图7-1. 功能方框图- TXV0108-Q1

7.3 特性说明

7.3.1 平衡型高驱动CMOS 推挽式输出

平衡输出使器件能够灌入和拉取相似的电流。此器件的高驱动能力能够在轻负载时产生快速边沿，因此应考虑布

线和负载条件以防止振铃。此外，该器件的输出能够驱动的电流比此器件能够承受的电流更大，而不会损坏器

件。必须始终遵守绝对最大额定值中规定的电气和热限值。

7.3.2 局部断电(I_off)

当器件断电时，该器件的输入和输出会进入高阻抗状态，从而抑制电流回流到器件中。进出器件任何输入或输出

引脚的最大漏电流由电气特性中的I_off指定。

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7.3.3 V_CC隔离和V_CC断开(I_off-float

)

该器件具有 2 个特性（V_CC隔离和 V_CC断开），有助于在器件意外断电时防止电流回流。当正常运行期间其中一

个电源保持（或变为）零时，保持的电源不会消耗任何电流，即会发生 V_CC隔离。这种情况会强制所有 I/O 都处

于高阻态。当其中一个电源在斜升后悬空（断开）时，I/O 会强制进入高阻抗状态，而不会从保持的电源中消耗任

何电流，即会发生 V_CC断开。在这两种情况下，当任一电源（V_CCA或 V_CCB）小于 100mV 或保持悬空、而另一

个电源仍连接到器件时，I/O 将进入高阻抗状态。有关可视化表示，请参阅图7-2。

最大电源电流由 I_CCx指定，而 V_CCx悬空，如电气特性中所述。电气特性中的 I_off(float)指定了进出器件任何 I/O

引脚的最大漏电流。

1) If VCCA is either at 0V or

2) Then I/Os become Hi-Z while

disconnected while VCCB is stable not consuming current on VCCB

V_CCA

V_CCB

I_CCBmaintained

DIR

Disabled

Hi-Z

Disabled

I_off(float)

GND

图7-2. V_CC断开和V_CC隔离特性

7.3.4 过压容限输入

此器件的输入信号只要保持在低于建议运行条件中指定的最大输入电压值，就可以驱动到高于电源电压的电压。

7.3.5 负钳位二极管

该器件的输入和输出具有负钳位二极管，如图7-3 所示

小心

电压超出绝对最大额定值表中规定的值可能会损坏器件。如果遵守输入和输出钳制电流额定值，有可

能超过输入负电压和输出电压额定值。

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V_CCAV_CCB

Device

Input or I/O

configured

as input

Level

Shifter

I/O configured

as output

-I_IK

-I_OK

GND

图7-3. 每个输入和输出的钳位二极管的电气布置

7.3.6 完全可配置的双轨设计

可以在 1.65V 至 3.6V 的任何电压下为 V_CCA和 V_CCB引脚供电，因而该器件非常适合在任何电压节点（1.8V、

2.5V 和3.3V）之间进行转换。

7.3.7 支持时序敏感型转换

TXV0108-Q1 器件可支持高数据速率应用。当信号从1.65V 转换为3.6V 时，转换后的信号数据速率可支持高达

500Mbps。为了使器件满足RGMII 2.0 时序规格（上升或下降时间、偏斜和占空比失真），数据速率需要降低至

250Mbps。

7.3.8 可润湿侧翼

可润湿侧翼有助于改善焊接后的侧翼润湿性，从而使 QFN 封装可通过自动光学检测(AOI) 轻松检测。如图所示，

可润湿侧翼可做出凹陷或进行阶梯切割，为焊接粘附提供额外的表面积，有助于可靠创建侧面填角。有关更多详

细信息，请参阅机械制图。

图7-4. 焊接后具有可润湿侧翼的QFN 封装和标准QFN 封装的简化剖面图

7.3.9 集成阻尼电阻器和阻抗匹配

TXV0108-Q1 具有 10Ω 集成阻尼电阻器，有助于更大限度地减少上升沿和下降沿的信号反射。如果需要与 50Ω

负载进行阻抗匹配，则需要串联电阻。由于器件的输出阻抗会随输出电压（DIR = 高电平时为 V_CCB，DIR =低电

平时为V_CCA）的变化而变化，表7-1 提供了阻抗匹配50Ω负载所需的建议电阻器值。

表7-1. 用于50Ω阻抗匹配的串联电阻器值

1.8V

2.5V

3.3V

输出电压

串联电阻

25 Ω

30 Ω

32 Ω

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7.4 器件功能模式

表7-2. 功能表

端口状态

控制输入⁽¹⁾

操作

DIR

A 端口

B 端口

输出（启用）

输入（高阻态）

输出（启用）

输入（高阻态）

B 数据到A 总线

A 数据到B 总线

隔离

低电平

高电平

(1) 数据I/O 的输入电路始终处于激活状态，并应保持为有效逻辑电平。

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8 应用和实施

备注

以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定

器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。

8.1 应用信息

TXV0108-Q1 器件适用于电平转换应用，用于将在不同接口电压下运行的器件或系统相互连接起来。TXV0108-

Q1 器件非常适合将推挽驱动器连接到数据 I/O 的应用。当器件将信号从 1.65V 转换为 3.6V 时，最大数据速率可

高达500Mbps。

8.2 典型应用

1.8V

3.3V

0.1

1 F

0.1 F

DIR

VCCA VCCB

TX_CLK

TX_CTRL

TXD3

TXD2

TXV0108-Q1

TXD1

TXD0

Control Signals

To System

GND

1.8V 3.3V

VCCA VCCB

SOC

PHY

DIR

RX_CLK

RX_CTRL

RXD3

RXD2

TXV0108-Q1

RXD1

RXD0

To SoC

System Signals

GND

图8-1. RGMII 应用（MAC 和PHY 之间的接口）

8.2.1 设计要求

对于这个设计示例，请使用表8-1 中列出的参数。

表8-1. 设计参数

设计参数

示例值

1.65V 至3.6V

输入电压范围

输出电压范围

125MHz

5pF

频率

负载电容

输入转换上升/下降时间

≤2ns/V

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8.2.2 详细设计过程

要开始设计过程，请确定以下内容：

• 输入电压范围：

– 使用正在驱动TXV0108-Q1 器件的器件电源电压来确定输入电压范围。要获得一个有效的逻辑高电平，这

个值必须超过输入端口的正向输入阈值电压(V_t+)。要获得一个有效的逻辑低电平，这个值必须小于输入端

口的负向输入阈值电压(V_t-)。

• 输出电压范围：

– 使用TXV0108-Q1 器件正在驱动的器件电源电压来确定输出电压范围。

• RGMII 时序：

– 为了让TXV0108-Q1 满足RGMII 时序规格，必须满足频率、C_LOAD和输入上升/下降转换等参数。确保每

个通道不超过125MHz 的最大频率，使用不大于5pF 的C_LOAD，并使用不大于2ns/V 的输入上升/下降转换

率。

8.2.3 应用曲线

Input

Output

图8-2. 上行转换（1.8V 至3.3V）C_LOAD= 15pF（2.5MHz 时）

8.3 系统示例

8.3.1 借助以下器件解决电源时序难题： TXV0108-Q1

TXV0108-Q1 不仅解决了接口之间的电压不匹配问题，还解决了电源时序方面的难题。在一些以太网应用中，您

可能有一个带以太网交换机的多核 RGMII 系统，如图 8-3 所示。在其他应用中，您可能具有一个带有一个 MAC

和 PHY 的标准以太网接口。在任何一种情况下，都必须正确为每个器件加电。这将防止 I/O 引脚在内核块之前上

电，从而在上电或总线争用和其他故障期间导致浪涌电流。

PHY #1

RGMII

PHY #2

RGMII

MCU #1

MCU #2

RGMII

图8-3. 多核RGMII 通信

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低压降 (LDO) 器件是为器件加电的常用方法，但它们不提供任何电源时序功能。如图 8-4 所示，在将 1.8V 电压

施加到MAC 之前，需要先出现LDO 的输入。这将导致PHY 上电，从而导致浪涌电流流入MAC I/O 引脚。

1.8 V

3.3 V

VOUT

VIN

LDO

In-Rush Current

Ethernet

PHY

SoC/

FPGA

RGMII

图8-4. PHY 上电后流入MAC I/O 引脚的残余电流

TXV0108-Q1 支持I_off-float功能，可防止因电源时序不当而产生浪涌电流。当任一电源引脚处于 0V 或低于100mV

时，I/O 引脚变为高阻抗，直到两个引脚都高于100mV。高阻抗状态将防止任何浪涌电流流向另一侧。

1.8 V

3.3 V

In-Rush Current

RGMII

VOUT

VIN

LDO

VCCA

VCCB

TXV0108-Q1

RGMII

Ethernet

PHY

SoC/

FPGA

VCCA

VCCB

RGMII

TXV0108-Q1

RGMII

图8-5. 使用TXV0108-Q1 进行电源隔离

有关TXV0108-Q1 和电源隔离用例的更多信息，请参阅解决以太网RGMII 通信的电源时序难题应用手册。

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8.4 电源相关建议

TXV0108-Q1 使用两个独立的可配置电源轨 V_CCA和 V_CCB。A 端口和 B 端口被设计用来分别跟踪 V_CCA

V_CCB，从而实现1.8V、2.5V 和3.3V 电压节点之间的低压固定转换。

和

输出使能OE 输入电路设计为由V_CCA供电。当OE 输入为高电平时，所有输出均处于高阻抗状态。为了在上电或

下电期间将输出置于高阻抗状态，请将 OE 输入引脚通过一个上拉电阻器连接至 V_CCA，并且在 V_CCA和 V_CCB完

全斜升且稳定前不要启用它。驱动器的电流灌入能力决定了V_CCA的上拉电阻的最小值。

8.5 布局

8.5.1 布局指南

为确保器件可靠性，建议按照以下常见印刷电路板布局布线指南进行操作：

• 使用较短的布线长度以避免过大的负载。

• 在电源引脚上使用旁路电容器，并将其放置在尽可能靠近器件的位置。

• 建议使用0.1µF 旁路电容器，但可以将1µF 和0.1µF 电容器与最靠近电源引脚的最小值电容器并联，从而提

高瞬态性能。

• 该器件具有高驱动能力，可在轻负载条件下实现快速边沿。应考虑布线和负载条件以防止振铃。

8.5.2 布局示例

Legend

Via to V_CCA

Via to V_CCB

Via to GND

Copper Traces

TXV0108-Q1

0201

1 µF

0201

1 µF

0201

0.1µF

0201

0.1 µF

Keep OE high un l VCCA

and VCCB are powered up

V_CCB

DIR

From Mac

To PHY

To System

From Mac

PAD

From Mac

Control Signals

GND

图8-6. 布局示例–TXV0108-Q1

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9 器件和文档支持

9.1 文档支持

9.1.1 相关文档

请参阅以下相关文档：

• 德州仪器(TI)，解决以太网RGMII 通信的电源时序难题应用手册

9.2 接收文档更新通知

要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击通知进行注册，即可每周接收产品信息更改摘

要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。

9.3 支持资源

TI E2E^™中文支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家处获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索

现有解答或提出自己的问题，获得所需的快速设计帮助。

链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅

TI 的使用条款。

9.4 商标

TI E2E^™is a trademark of Texas Instruments.

所有商标均为其各自所有者的财产。

9.5 静电放电警告

静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理

和安装程序，可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参

数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

9.6 术语表

TI 术语表

本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。

10 修订历史记录

注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同

Changes from Revision * (July 2023) to Revision A (December 2023)

Page

• 将数据表的状态从预告信息更改为量产数据 ......................................................................................................1

11 机械、封装和可订购信息

下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且

不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

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PACKAGE OPTION ADDENDUM

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6-Dec-2023

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device

Status Package Type Package Pins Package

Eco Plan

Lead finish/

Ball material

MSL Peak Temp

Op Temp (°C)

Device Marking

Samples

Drawing

Qty

(1)

(2)

(3)

(4/5)

(6)

PTXV0108QWRGYRQ1

TXV0108QWRGYRQ1

ACTIVE

VQFN

RGY

3000

TBD

Call TI

-40 to 125

Samples

3000 RoHS & Green

NIPDAU

Level-1-260C-UNLIM

TV108Q

⁽¹⁾The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.

LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.

NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.

PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.

OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

⁽²⁾RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance

do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may

reference these types of products as "Pb-Free".

RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.

Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based

flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.

⁽³⁾MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

⁽⁴⁾There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

⁽⁵⁾Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation

of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6)

Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two

lines if the finish value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information

provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and

continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.

TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

Addendum-Page 1

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

6-Dec-2023

OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TXV0108-Q1 :

Catalog : TXV0108

•

NOTE: Qualified Version Definitions:

Catalog - TI's standard catalog product

•

Addendum-Page 2

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

7-Dec-2023

TAPE AND REEL INFORMATION

REEL DIMENSIONS

TAPE DIMENSIONS

Reel

Diameter

Cavity

A0 Dimension designed to accommodate the component width

B0 Dimension designed to accommodate the component length

K0 Dimension designed to accommodate the component thickness

Overall width of the carrier tape

P1 Pitch between successive cavity centers

Reel Width (W1)

QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE

Sprocket Holes

Q1 Q2

Q3 Q4

Q1 Q2

Q3 Q4

User Direction of Feed

Pocket Quadrants

*All dimensions are nominal

Device

Package Package Pins

Type Drawing

SPQ

Reel

Pin1

Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant

(mm) W1 (mm)

TXV0108QWRGYRQ1

VQFN

RGY

3000

330.0

12.4

3.8

5.8

1.2

8.0

12.0

Pack Materials-Page 1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

7-Dec-2023

TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS

Width (mm)

*All dimensions are nominal

Device

Package Type Package Drawing Pins

VQFN RGY 24

SPQ

Length (mm) Width (mm) Height (mm)

367.0 367.0 35.0

TXV0108QWRGYRQ1

3000

Pack Materials-Page 2

GENERIC PACKAGE VIEW

RGY 24

5.5 x 3.5 mm, 0.5 mm pitch

VQFN - 1 mm max height

PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD

Images above are just a representation of the package family, actual package may vary.

Refer to the product data sheet for package details.

4203539-5/J

PACKAGE OUTLINE

VQFN - 1 mm max height

RGY0024E

PLASTIC QUAD FLATPACK-NO LEAD

3.6

3.4

0.1 MIN

PIN 1 INDEX AREA

5.6

5.4

(0.13)

SECTION A-A

TYPICAL

1 MAX

SEATING PLANE

0.08 C

0.05

0.00

2.1±0.1

2X 1.5

(0.2) TYP

18X 0.5

(0.16)

SYMM

4.1±0.1

4.5

EXPOSED

THERMAL PAD

0.3

24X

0.2

PIN 1 ID

(OPTIONAL)

SYMM

24X

0.1

C A B

0.05

0.5

0.3

4225182/A 08/2019

NOTES:

1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing

per ASME Y14.5M.

2. This drawing is subject to change without notice.

3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for optimal thermal and mechanical performance.

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EXAMPLE BOARD LAYOUT

VQFN - 1 mm max height

RGY0024E

PLASTIC QUAD FLATPACK-NO LEAD

(3.3)

(2.1)

2X (1.5)

24X (0.6)

24X (0.25)

18X (0.5)

(Ø0.2) VIA

TYP

SYMM

(4.1)

(5.3)

(4.5)

(0.68)

(1.12)

(R0.05) TYP

(0.8)

SYMM

LAND PATTERN EXAMPLE

EXPOSED METAL SHOWN

SCALE: 15X

0.07 MIN

ALL AROUND

0.07 MAX

ALL AROUND

METAL UNDER

SOLDER MASK

METAL

EXPOSED

METAL

SOLDER MASK

OPENING

SOLDER MASK

OPENING

EXPOSED METAL

SOLDER MASK

DEFINED

NON SOLDER MASK

DEFINED

(PREFERRED)

SOLDER MASK DETAILS

4225182/A 08/2019

NOTES: (continued)

4. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature

number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).

5. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown

on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented.

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EXAMPLE STENCIL DESIGN

VQFN - 1 mm max height

RGY0024E

PLASTIC QUAD FLATPACK-NO LEAD

(3.3)

2X (1.5)

24X (0.6)

24X (0.25)

18X (0.5)

METAL

TYP

SYMM

(5.3)

(4.5)

(1.36)

6X (1.16)

(R0.05) TYP

6X (0.94)

(0.57)

SYMM

SOLDER PASTE EXAMPLE

BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL

EXPOSED PAD

76% PRINTED COVERAGE BY AREA

SCALE: 15X

4225182/A 08/2019

NOTES: (continued)

6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate

design recommendations.

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