概述
数据手册TXV0108-Q1 概述
汽车级双电源固定方向八通道电压转换器
TXV0108-Q1 数据手册
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TXV0108-Q1
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TXV0108-Q1 汽车类8 位方向控制型低偏斜低抖动电压转换器或缓冲器
1 特性
3 说明
• 在1.65V 至3.6V 范围内，支持高达500Mbps 的速
率
• 符合面向汽车应用的AEC-Q100 标准
• 符合RGMII 2.0 时序规格：
TXV0108-Q1 是一款 8 位双电源方向控制型低偏斜低
抖动电压转换器件。该器件可用于在实现偏斜敏感接口
（例如以太网 MAC 和 PHY 器件之间的 RGMII）时进
行转接驱动、电压转换和上电隔离。Ax I/O 引脚和控
制引脚（DIR、OE）以 VCCA 逻辑电平为基准，Bx I/O
引脚以 VCCB 逻辑电平为基准。该器件具有改进的通道
间偏斜、占空比失真和对称上升和下降时间，适用于需
要严格时序条件的应用。
– 上升和下降时间< 750ps
– 占空比失真< ±5 %
– 通道间偏斜< ±400ps
– 高达250Mbps/通道
• 集成10Ω阻尼输出电阻器，可更大限度地减少信
号反射
• 高驱动强度（在3.6V 时最高达12mA）
• 完全可配置的对称双轨设计
• 出色信号完整性性能，1.8V 至3.3V 时峰峰值抖动
为390ps
• VCC 隔离和VCC 断开特性
• Ioff 支持局部关断模式运行
• 闩锁性能超过100mA，符合JESD 78 II 类规范的
要求
• 静电放电(ESD) 保护性能超过JESD 22 规范要
求：
该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。
Ioff 电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从
该器件回流。
VCC 隔离特性旨在确保如果任一 VCC 电源电压等于或
接近 0V，则两个端口都将切换到高阻抗状态。该特性
可实现多个 MAC 和 PHY 之间的通信电源隔离，并且
在 MAC 和 PHY 以异步方式上电的情况下，能够有效
防止器件间的电流回流。
如果OE 设为低电平，DIR 上为高电平时允许数据从 A
传输到 B，DIR 上为低电平时允许数据从 B 传输到
A。OE 设为高电平时，Ax 和 Bx 引脚均强制处于高阻
抗状态。请参阅器件功能模式，了解控制逻辑的运行摘
要。
– 2000V 人体模型
– 1000V 充电器件模型
• 低功耗：
封装信息
封装(1)
– 最大值10µA (25°C)
封装尺寸(2)
器件型号
– 最大值20µA（–40°C 至125°C）
• 工作温度范围为–40°C 至+125°C
• 与SN74AVC8T245 (VQFN) 引脚兼容
• 采用具有可湿性侧面的VQFN (RGY) 封装
TXV0108-Q1
RGY（VQFN，24） 5.5mm x 3.5mm
(1) 有关详细信息，请参阅节11。
(2) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
2 应用
• 中距雷达或短距雷达
• ADAS 域控制器
• HVAC 控制器设计
• 机器视觉摄像机
• 机架式服务器主板
• IP 电话
本资源的原文使用英文撰写。为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。为确认
准确性，请务必访问ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。
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1.8 V
3.3 V
VCCA
VCCB
VCCB
8
8
8
TXV0108-Q1
SoC/
FPGA
Ethernet
PHY
VCCA
8
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TXV0108-Q1 - RGMII 应用
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 引脚配置和功能................................................................. 4
5 规格................................................................................... 5
5.1 绝对最大额定值...........................................................5
5.2 ESD 等级.................................................................... 5
5.3 建议运行条件.............................................................. 6
5.4 热性能信息..................................................................6
5.5 电气特性......................................................................7
5.6 开关特性，VCCA = 1.8 ± 0.15V................................... 8
5.7 开关特性，VCCA = 2.5 ± 0.2V..................................... 9
5.8 开关特性，VCCA = 3.3 ± 0.3V................................... 10
5.9 典型特性....................................................................11
6 参数测量信息...................................................................13
6.1 负载电路和电压波形..................................................13
7 详细说明.......................................................................... 15
7.1 概述...........................................................................15
7.2 功能方框图................................................................15
7.3 特性说明....................................................................15
7.4 器件功能模式............................................................ 18
8 应用和实施.......................................................................19
8.1 应用信息....................................................................19
8.2 典型应用....................................................................19
8.3 系统示例....................................................................20
8.4 电源相关建议............................................................ 22
8.5 布局...........................................................................22
9 器件和文档支持............................................................... 23
9.1 文档支持....................................................................23
9.2 接收文档更新通知..................................................... 23
9.3 支持资源....................................................................23
9.4 商标...........................................................................23
9.5 静电放电警告............................................................ 23
9.6 术语表....................................................................... 23
10 修订历史记录.................................................................23
11 机械、封装和可订购信息............................................... 23
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4 引脚配置和功能
2
3
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
VCCB
OE
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
DIR
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
4
5
6
PAD
7
8
9
10
11
GND
图4-1. RGY 封装，24 引脚VQFN（俯视图）
表4-1. 引脚功能
引脚
类型(1)
说明
名称
编号
VCCA
1
A 端口电源电压。
—
I
DIR
A1
A2
A3
A4
A5
A6
2
3
4
5
6
7
8
所有端口的方向控制信号。以VCCA 为基准。
输入/输出A1。以VCCA 为基准。
输入/输出A2。以VCCA 为基准。
输入/输出A3。以VCCA 为基准。
输入/输出A4。以VCCA 为基准。
输入/输出A5。以VCCA 为基准。
输入/输出A6。以VCCA 为基准。
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
A7
9
I/O
I/O
输入/输出A7。以VCCA 为基准。
A8
10
11、12、13
14
输入/输出A8。以VCCA 为基准。
接地。
GND
B8
—
I/O
输入/输出B8。以VCCB 为基准。
B7
15
I/O
输入/输出B7。以VCCB 为基准。
B6
16
17
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I
输入/输出B6。以VCCB 为基准。
输入/输出B5。以VCCB 为基准。
输入/输出B4。以VCCB 为基准。
输入/输出B3。以VCCB 为基准。
输入/输出B2。以VCCB 为基准。
输入/输出B1。以VCCB 为基准。
B5
B4
18
B3
19
B2
20
B1
21
OE
22
输出使能。拉至GND 以启用所有输出。拉至VCCA，使所有输出处于高阻抗模式下。以VCCA 为基准。
VCCB
散热焊盘
23、24
B 端口电源。
—
散热焊盘。可接地（推荐）或保持悬空状态。
—
(1) I = 输入，O = 输出
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5 规格
5.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
-50
最大值 单位
VCCA
VCCB
4.6
4.6
V
V
电源电压A
电源电压B
4.6
I/O 端口（A 端口）
I/O 端口（B 端口）
输入电压(2)
VI
4.6
V
4.6
控制输入
A 端口
B 端口
A 端口
B 端口
VI < 0
4.6
施加到任一处于高阻抗或断电状态输出的电压(2)
VO
VO
V
V
4.6
VCCA + 0.5
VCCB + 0.5
施加到任一处于高电平或低电平状态输出的电压(2) (3)
IIK
IOK
IO
mA
mA
输入钳位电流
输出钳位电流
持续输出电流
通过VCC 或GND 的持续电流
结温
VO < 0
-50
-50
50 mA
100 mA
150 °C
150 °C
–100
Tj
Tstg
–65
贮存温度
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他
条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠
性、功能和性能并缩短器件寿命。
(2) 如果遵守输入和输出电流额定值，则可能会超过输入电压和输出负电压额定值。
(3) 如果遵守输出电流额定值，则输出正电压额定值可能超过最大4.6V。
5.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002(1)HBM ESD 分类等级2
充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011 CDM ESD 分类等级C3
±2000
V
V(ESD）
静电放电
±1000
V
(1) AEC Q100-002 指示必须按照ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执行HBM 应力测试
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5.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
最大值 单位
VCCA
VCCB
1.65
3.6
3.6
V
V
电源电压A
电源电压B
1.65
数据输入（Ax、Bx）、OE、DIR
（以VCCI 为基准）
VIH
VIL
VCCI x 0.7
V
V
VCCI = 1.65V 至3.6V
VCCI = 1.65V 至3.6V
高电平输入电压
低电平输入电压
数据输入（Ax、Bx）、OE、DIR
（以VCCI 为基准）
VCCI x 0.3
-8 mA
-9 mA
VCCO = 1.65V 至1.95V
VCCO = 2.3V 至2.7V
VCCO = 3V 至3.6V
高电平输出电流
高电平输出电流
高电平输出电流
低电平输出电流
低电平输出电流
低电平输出电流
输入电压
IOH
mA
mA
mA
–12
8
9
VCCO = 1.65V 至1.95V
VCCO = 2.3V 至2.7V
VCCO = 3V 至3.6V
IOL
12 mA
VI
0
0
0
3.6
VCCO
3.6
V
有效状态
三态
VO
V
输出电压
5
ns/V
Δt/Δv
输入转换上升和下降时间
TA
-40
125 °C
自然通风条件下的工作温度范围
(1)
V
CCI 是与输入端口相关的VCC。VCCO 是与输出端口相关的VCC。
5.4 热性能信息
TXV0108-Q1
热指标(1)
RGY (VQFN)
24 引脚
52.2
单位
RθJA
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
46.8
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
30.2
YJT
4.2
结至顶部特征参数
YJB
30.1
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
RθJC(bottom)
19.8
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
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5.5 电气特性
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1) (2)
自然通风工作温度范围(TA)
VCCA
VCCB
参数
测试条件
–40°C 至125°C
单位
最小值 典型值 最大值
0.3×
VCCA
VIL
VIH
1.65V - 3.6V
1.65V - 3.6V
1.65V - 3.6V
1.65V - 3.6V
V
V
数据输入、OE、DIR
数据输入负阈值
数据输入正阈值
0.7×
VCCA
数据输入、OE、DIR
IOH = –8mA
1.65V
2.3V
3V
1.65V
2.3V
3V
1.1
V
V
V
V
V
V
高电平输出电压(3) IOH=-9mA
1.8
VOH
IOH=-12mA
2.4
IOL = 8mA
1.65V
2.3V
3V
1.65V
2.3V
3V
0.27
0.23
0.26
低电平输出电压(4)
输入漏电流
VOL
IOL = 9mA
IOL = 12mA
数据输入
（Ax、Bx）
VI = VCCI 或GND
II
1.65V - 3.6V
1.65V - 3.6V
-1
1
µA
A 端口或B 端口
VI 或VO = 0V 至3.6V
0V
0 V - 3.6V
0V
-5
-5
3.6
3.6
Ioff
µA
局部关断电流
A 端口或B 端口
VI 或VO = 0V 至3.6V
0 V - 3.6V
A 或B 端口：
VI = VCCI 或GND
VO = VCCO 或GND
OE = VIH
三态输出电流(5)
IOZ
3.6V
3.6V
-5
5
µA
1.65V - 3.6V
3.6V
1.65V - 3.6V
0V
14
11
VI = VCCI 或GND
IO = 0
ICCA
ICCA
ICCB
ICCB
µA
µA
µA
µA
VCCA 电源电流
VCCA 电源电流
VCCB 电源电流
VCCB 电源电流
VI = VCCI 或GND
IO = 0
0V
3.6V
-1
-1
1.65V - 3.6V
3.6V
1.65V - 3.6V
0V
14
11
VI = VCCI 或GND
IO = 0
VI = VCCI 或GND
IO = 0
0V
3.6V
ICCA
ICCB
+
VI = VCCI 或GND
IO = 0
1.65V - 3.6V
3.3V
1.65V - 3.6V
3.3V
22
µA
pF
联合电源电流
控制输入电容
Ci
3.9
VI=3.3V 或GND
OE = VCCA，VO = 1.65V
DC +1MHz -16dBm 正弦
波
Cio
3.3V
3.3V
2.7
pF
数据I/O 电容
(1)
(2)
V
V
CCI 是与输入端口相关的VCC。
CCO 是与输出端口相关的VCC。
(3) 在VI = VIH 时进行测试。
(4) 在VI = VIL 时进行测试。
(5) 对于I/O 端口，参数IOZ 包括输入泄漏电流。
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5.6 开关特性，VCCA = 1.8 ± 0.15V
最小和最大限值适用于建议的温度范围、CL = 15pF 和250Mbps 条件，除非另有说明。
B 端口电源电压(VCCB
)
1.8V ± 0.15V
2.5V ± 0.2V
3.3 ± 0.3V
参数
自
至
单位
最小
值
最小
值
最小
值
典型值 最大值
典型值 最大值
典型值 最大值
A
B
B
A
A
B
A
B
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
1.2
4.8
4.8
1.2
1.5
3.5
4.2
1.1
1.4
3.1
3.9
tpd
ns
ns
ns
传播延迟
1.6
2.5
7.0
2.5
6.5
2.5
6.5
tdis
OE
OE
禁用时间
2.6
7.0
2.2
5.5
2.3
6.4
1.5
6.6
1.5
6.6
1.5
6.6
ten
启用时间
1.2
5.3
1.0
4.0
1.0
3.7
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
-450
-450
0.49
0.50
0.45
0.45
48
450
450
1.35
1.35
1.35
1.35
-300
-330
0.40
0.50
0.35
0.45
48
300
330
0.95
1.35
0.95
1.35
-330
-300
0.35
0.50
0.35
0.45
48
330
300
0.80
1.35
0.80
1.35
ps
ps
输出通道间偏斜(1)
上升时间(2)
下降时间(2)
占空比变化
tSKO
TR
TF
ns
ns
%
50
50
56
56
50
50
54
55
50
50
54
54
占空
比
48
47
46
0.28
0.28
0.27
0.28
-300
-300
49
0.75
0.75
0.75
0.75
300
300
54
0.22
0.28
0.20
0.28
-270
-170
49
0.55
0.75
0.55
0.76
270
170
54
0.19
0.30
0.18
0.30
-310
-180
48
0.45
0.76
0.40
0.77
310
180
54
上升时间(2) (3)
下降时间(2) (3)
输出通道间偏斜(1) (3)
TR_5pF
ns
ns
ps
TF_5pF
tSKO_5
pF
Duty
Cycle
_5pF
50
50
50
50
50
50
占空比变化(3)
峰峰值抖动
%
B
A
49
54
48
53
48
53
tjit(pp) （250Mbps 215 - 1 个
PRBS 输入）
A
B
160
450
130
335
120
390
ps
(1) 偏斜参数还包括抖动
(2) 上升和下降时间是在20% 至80% 条件下测量的
(3) 在RGMII 输入转换(≤2ns/V) 上升和下降时间下测试的参数。CLOAD = 5pF
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5.7 开关特性，VCCA = 2.5 ± 0.2V
最小和最大限值适用于建议的温度范围、CL = 15pF 和250Mbps 条件，除非另有说明。
B 端口电源电压(VCCB
)
1.8V ± 0.15V
2.5V ± 0.2V
3.3 ± 0.3V
参数
自
至
单位
最小
值
最小
值
最小
值
典型值 最大值
典型值 最大值
典型值 最大值
A
B
B
A
A
B
A
B
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
1.5
4.2
3.5
4.5
6.5
4.0
4.7
370
300
1.4
1.0
1.4
1.0
1.2
1.2
3.0
3.0
4.5
5.0
4.0
3.5
200
210
1.0
1.0
1.0
1.0
1.1
1.2
2.5
2.7
tpd
ns
ns
ns
ps
ns
ns
%
传播延迟
1.3
1.9
1.9
1.9
4.5
tdis
OE
OE
禁用时间
2.4
2.0
2.2
6.0
1.1
1.1
1.1
4.0
ten
启用时间
1.2
1.0
0.9
3.0
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
-370
-300
0.50
0.40
0.45
0.35
46
-200
-210
0.40
0.40
0.35
0.35
48
-200
-210
0.35
0.40
0.30
0.35
48
200
210
0.90
1.0
输出通道间偏斜(1)
上升时间(2)
下降时间(2)
占空比变化
tSKO
TR
TF
0.80
1.0
50
50
56
54
50
50
53
53
50
50
53
53
占空
比
48
48
48
0.25
0.20
0.25
0.20
-235
-270
48
0.75
0.55
0.76
0.55
235
270
53
0.20
0.20
0.20
0.20
-160
-160
49
0.55
0.55
0.55
0.55
160
160
52
0.15
0.20
0.15
0.20
-180
-130
48
0.45
0.55
0.45
0.56
180
130
52
上升时间(2) (3)
下降时间(2) (3)
输出通道间偏斜(1) (3)
TR_5pF
ns
ns
ps
TF_5pF
tSKO_5
pF
Duty
Cycle
_5pF
50
50
50
50
50
50
占空比变化(3)
峰峰值抖动
%
B
A
49
54
49
52
49
52
tjit(pp) （250Mbps 215 - 1 个
PRBS 输入）
120
370
100
300
90
360
ps
A 或B
A 或B
(1) 偏斜参数还包括抖动
(2) 上升和下降时间是在20% 至80% 条件下测量的
(3) 在RGMII 输入转换(≤2ns/V) 上升和下降时间下测试的参数。CLOAD = 5pF
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5.8 开关特性，VCCA = 3.3 ± 0.3V
最小和最大限值适用于建议的温度范围、CL = 15pF 和250Mbps 条件，除非另有说明。
B 端口电源电压(VCCB
)
1.8V ± 0.15V
2.5V ± 0.2V
3.3 ± 0.3V
参数
自
至
单位
最小
值
最小
值
最小
值
典型值 最大值
典型值 最大值
典型值 最大值
A
B
B
A
A
B
A
B
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
1.2
3.8
3.0
1.2
1.1
2.7
2.5
1.1
1.1
2.3
2.3
tpd
ns
ns
ns
ps
ns
ns
%
传播延迟
1.2
2.0
5.5
2.0
5.5
2.0
5.5
tdis
OE
OE
禁用时间
2.2
6.0
1.8
4.5
2.0
5.5
1.0
3.0
1.0
3.0
1.0
3.0
ten
启用时间
1.2
4.5
0.95
-230
-190
0.40
0.35
0.35
0.35
48
3.0
0.85
-170
-165
0.35
0.35
0.35
0.35
48
2.7
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
B
A
-380
-330
0.50
0.35
0.45
0.35
46
380
330
1.3
230
190
1.0
170
165
0.90
0.80
0.80
0.80
输出通道间偏斜(1)
上升时间(2)
下降时间(2)
占空比变化
tSKO
TR
TF
0.80
1.3
0.80
1.0
0.80
0.80
50
50
54
54
50
50
53
53
50
50
52
52
占空
比
47
47
47
0.30
0.15
0.25
0.15
-265
-310
48
0.80
0.45
0.80
0.40
265
310
53
0.20
0.15
0.20
0.15
-145
-170
49
0.55
0.45
0.60
0.45
145
170
52
0.15
0.15
0.20
0.20
-140
-120
49
0.45
0.45
0.45
0.45
140
120
52
上升时间(2) (3)
下降时间(2) (3)
输出通道间偏斜(1) (3)
TR_5pF
ns
ns
ps
TF_5pF
tSKO_5
pF
Duty
Cycle
_5pF
50
50
50
50
50
50
占空比变化(3)
峰峰值抖动
%
B
A
48
54
48
52
48
52
tjit(pp) （250Mbps 215 - 1 个
PRBS 输入）
115
390
75
330
75
330
ps
A 或B
A 或B
(1) 偏斜参数还包括抖动
(2) 上升和下降时间是在20% 至80% 条件下测量的
(3) 在RGMII 输入转换(≤2ns/V) 上升和下降时间下测试的参数。CLOAD = 5pF
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5.9 典型特性
TA = 25°C（除非另外注明）
3
2.5
2
3.5
3
VCC = 1.8 V
VCC = 2.5 V
VCC = 3.3 V
VCC = 1.8 V
VCC = 2.5 V
VCC = 3.3 V
2.5
2
1.5
1
1.5
1
0.5
0
0.5
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
0
0.3 0.6 0.9 1.2 1.5 1.8 2.1 2.4 2.7
VIN - Input Voltage (V)
3
VIN - Input Voltage (V)
图5-2. 电源电流与输入电压电源间的关系（下降）
图5-1. 电源电流与输入电压电源间的关系（上升）
1
3.4
VCC = 1.8 V
VCC = 2.5 V
VCC = 3.3 V
VCC = 1.8 V
VCC = 2.5 V
VCC = 3.3 V
3.2
3
0.8
2.8
2.6
2.4
2.2
2
0.6
0.4
0.2
0
1.8
1.6
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
IOL (mA)
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
IOH (mA)
图5-4. 低电平状态下输出电压与电流间的关系
图5-3. 高电平状态下输出电压与电流间的关系
4.2
3.4
VCCB = 1.8 V
VCCB = 2.5 V
VCCB = 3.3 V
VCCB = 1.8 V
VCCB = 2.5 V
VCCB = 3.3 V
4
3.8
3.6
3.4
3.2
3
3.2
3
2.8
2.6
2.4
2.2
2
2.8
2.6
2.4
1.8
1.6
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Load Capacitance (pF)
Load Capacitance (pF)
图5-5. 传播延迟TPLH 与负载电容间的关系(VCCA
=
图5-6. 传播延迟TPLH 与负载电容间的关系(VCCA
=
1.8V)
2.5V)
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5.9 典型特性（续）
3.2
4.6
4.4
4.2
4
VCCB = 1.8 V
VCCB = 2.5 V
VCCB = 3.3 V
3
2.8
2.6
2.4
2.2
2
3.8
3.6
3.4
3.2
3
1.8
1.6
1.4
VCCB = 1.8 V
VCCB = 2.5 V
VCCB = 3.3 V
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Load Capacitance (pF)
Load Capacitance (pF)
图5-7. 传播延迟TPLH 与负载电容间的关系(VCCA
=
图5-8. 传播延迟TPLH 与负载电容间的关系(VCCA
=
3.3V)
1.8V)
3.6
3.2
3
VCCB = 1.8 V
VCCB = 2.5 V
VCCB = 3.3 V
3.4
3.2
3
2.8
2.6
2.4
2.2
2
2.8
2.6
2.4
2.2
2
VCCB = 1.8 V
VCCB = 2.5 V
VCCB = 3.3 V
1.8
1.6
1.8
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Load Capacitance (pF)
Load Capacitance (pF)
图5-9. 传播延迟TPHL 与负载电容间的关系(VCCA
=
图5-10. 传播延迟TPHL 与负载电容间的关系(VCCA =
2.5V)
3.3V)
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6 参数测量信息
6.1 负载电路和电压波形
除非另有说明，否则所有输入脉冲由具有以下特性的发生器提供：
• f = 1MHz
• ZO = 50Ω
• Δt/ΔV ≤1ns/V
Measurement Point
2 x VCCO
Open
RL
S1
Output Pin
Under Test
(1)
GND
CL
RL
A. CL 包括探头和夹具电容。
图6-1. 负载电路
表6-1. 负载电路条件
VCCO
RL
CL
S1
VTP
参数
tpd
1.65V - 3.6V
15pF
15pF
传播（延迟）时间
2kΩ
2kΩ
开路
不适用
ten、
tdis
1.65V - 3.6V
1.65V - 3.6V
2 x VCCO
GND
0.15V
0.15V
启用时间、禁用时间
ten、
tdis
15pF
2kΩ
启用时间、禁用时间
VCC
0 V
VOH
VOL
VOH
VOL
VCC
0 V
VOH
VOL
80%
20%
80%
20%
Input
Output
Output
50%
50%
Input
tf(1)
tr(1)
(1)
(1)
tPLH
tPHL
80%
20%
80%
20%
50%
50%
Output
tr(1)
tf(1)
(1)
(1)
tPHL
tPLH
1.
V
OH 和VOL 是在指定RL、CL 和S1 下出现的典型输出电压
电平
50%
50%
图6-3. 输入和输出上升与下降时间
1.
2.
t
PLH 和tPHL 之间的较大者与tpd 相同。
V
OH 和VOL 是在指定RL、CL 和S1 下出现的典型输出电压
电平
图6-2. 传播延迟
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VCCA
GND
OE
VCCA / 2
VCCA / 2
tdis
ten
(3)
VCCO
Output(1)
VCCO / 2
VOL + VTP
(4)
VOL
(4)
VOH
VOH - VTP
Output(2)
VCCO / 2
GND
A. 输入被驱动至有效逻辑低电平条件下的输出波形。
B. 输入被驱动至有效逻辑高电平条件下的输出波形。
C.
D.
V
CCO 是与输出端口相关的电源引脚。
OH 和VOL 是在指定RL、CL 和S1 下出现的典型输出电压电平。
V
图6-4. 启用时间和禁用时间
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7 详细说明
7.1 概述
TXV0108-Q1 是一款使用两个独立可配置电源轨的8 位转换收发器。该器件可在低至1.65V 和高达 3.6V 的VCCA
和 VCCB 电源下运行。此外，该器件可以在 VCCA = VCCB 的情况下用作缓冲器。根据设计，Ax 端口用于跟踪
VCCA，而Bx 端口用于跟踪VCCB。
TXV0108-Q1 器件旨在实现数据总线间的异步通信，根据方向控制输入 (DIR) 的逻辑电平，将数据从 A 总线传输
至B 总线，或将数据从B 总线传输至A 总线。输出使能输入(OE) 用于禁用输出，从而有效隔离总线。TXV0108-
Q1 的控制引脚（DIR 和OE）以VCCA 为基准。为了在上电或断电期间启用电平转换器 I/O 的高阻抗状态，OE 引
脚应通过上拉电阻器连接至VCCA。
该器件完全适合使用 Ioff 电流的局部断电应用。当器件断电时，Ioff 保护电路可防止从输入、输出或 I/O 获取或向
其提供多余电流。
7.2 功能方框图
VCCB
VCCA
DIR
OE
B1
B8
A1
A8
To other 7 channels
GND
图7-1. 功能方框图- TXV0108-Q1
7.3 特性说明
7.3.1 平衡型高驱动CMOS 推挽式输出
平衡输出使器件能够灌入和拉取相似的电流。此器件的高驱动能力能够在轻负载时产生快速边沿，因此应考虑布
线和负载条件以防止振铃。此外，该器件的输出能够驱动的电流比此器件能够承受的电流更大，而不会损坏器
件。必须始终遵守绝对最大额定值中规定的电气和热限值。
7.3.2 局部断电(Ioff)
当器件断电时，该器件的输入和输出会进入高阻抗状态，从而抑制电流回流到器件中。进出器件任何输入或输出
引脚的最大漏电流由电气特性中的Ioff 指定。
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7.3.3 VCC 隔离和VCC 断开(Ioff-float
)
该器件具有 2 个特性（VCC 隔离和 VCC 断开），有助于在器件意外断电时防止电流回流。当正常运行期间其中一
个电源保持（或变为）零时，保持的电源不会消耗任何电流，即会发生 VCC 隔离。这种情况会强制所有 I/O 都处
于高阻态。当其中一个电源在斜升后悬空（断开）时，I/O 会强制进入高阻抗状态，而不会从保持的电源中消耗任
何电流，即会发生 VCC 断开。在这两种情况下，当任一电源（VCCA 或 VCCB）小于 100mV 或保持悬空、而另一
个电源仍连接到器件时，I/O 将进入高阻抗状态。有关可视化表示，请参阅图7-2。
最大电源电流由 ICCx 指定，而 VCCx 悬空，如电气特性 中所述。电气特性 中的 Ioff(float) 指定了进出器件任何 I/O
引脚的最大漏电流。
1) If VCCA is either at 0V or
2) Then I/Os become Hi-Z while
disconnected while VCCB is stable not consuming current on VCCB
VCCA
VCCB
ICCB maintained
DIR
OE
Disabled
Hi-Z
Hi-Z
A1
B1
Disabled
Ioff(float)
Ioff(float)
GND
图7-2. VCC 断开和VCC 隔离特性
7.3.4 过压容限输入
此器件的输入信号只要保持在低于建议运行条件中指定的最大输入电压值，就可以驱动到高于电源电压的电压。
7.3.5 负钳位二极管
该器件的输入和输出具有负钳位二极管，如图7-3 所示
小心
电压超出绝对最大额定值 表中规定的值可能会损坏器件。如果遵守输入和输出钳制电流额定值，有可
能超过输入负电压和输出电压额定值。
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VCCA VCCB
Device
Input or I/O
configured
as input
Level
Shifter
I/O configured
as output
-IIK
-IOK
GND
图7-3. 每个输入和输出的钳位二极管的电气布置
7.3.6 完全可配置的双轨设计
可以在 1.65V 至 3.6V 的任何电压下为 VCCA 和 VCCB 引脚供电，因而该器件非常适合在任何电压节点（1.8V、
2.5V 和3.3V）之间进行转换。
7.3.7 支持时序敏感型转换
TXV0108-Q1 器件可支持高数据速率应用。当信号从1.65V 转换为3.6V 时，转换后的信号数据速率可支持高达
500Mbps。为了使器件满足RGMII 2.0 时序规格（上升或下降时间、偏斜和占空比失真），数据速率需要降低至
250Mbps。
7.3.8 可润湿侧翼
可润湿侧翼有助于改善焊接后的侧翼润湿性，从而使 QFN 封装可通过自动光学检测(AOI) 轻松检测。如图所示，
可润湿侧翼可做出凹陷或进行阶梯切割，为焊接粘附提供额外的表面积，有助于可靠创建侧面填角。有关更多详
细信息，请参阅机械制图。
图7-4. 焊接后具有可润湿侧翼的QFN 封装和标准QFN 封装的简化剖面图
7.3.9 集成阻尼电阻器和阻抗匹配
TXV0108-Q1 具有 10Ω 集成阻尼电阻器，有助于更大限度地减少上升沿和下降沿的信号反射。如果需要与 50Ω
负载进行阻抗匹配，则需要串联电阻。由于器件的输出阻抗会随输出电压（DIR = 高电平时为 VCCB，DIR =低电
平时为VCCA）的变化而变化，表7-1 提供了阻抗匹配50Ω负载所需的建议电阻器值。
表7-1. 用于50Ω阻抗匹配的串联电阻器值
1.8V
2.5V
3.3V
输出电压
串联电阻
25 Ω
30 Ω
32 Ω
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7.4 器件功能模式
表7-2. 功能表
端口状态
控制输入(1)
操作
OE
DIR
A 端口
B 端口
输出（启用）
输入（高阻态）
输入（高阻态）
输入（高阻态）
输出（启用）
输入（高阻态）
B 数据到A 总线
A 数据到B 总线
隔离
低电平
低电平
H
低电平
高电平
X
(1) 数据I/O 的输入电路始终处于激活状态，并应保持为有效逻辑电平。
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8 应用和实施
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
8.1 应用信息
TXV0108-Q1 器件适用于电平转换应用，用于将在不同接口电压下运行的器件或系统相互连接起来。TXV0108-
Q1 器件非常适合将推挽驱动器连接到数据 I/O 的应用。当器件将信号从 1.65V 转换为 3.6V 时，最大数据速率可
高达500Mbps。
8.2 典型应用
1.8V
3.3V
0.1
F
1 F
1
F
0.1 F
DIR
VCCA VCCB
TX_CLK
TX_CTRL
TXD3
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
TXD2
TXV0108-Q1
TXD1
TXD0
Control Signals
Control Signals
To System
GND
OE
1.8V 3.3V
VCCA VCCB
SOC
PHY
DIR
RX_CLK
RX_CTRL
RXD3
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
RXD2
TXV0108-Q1
RXD1
RXD0
To SoC
To SoC
System Signals
GND
OE
图8-1. RGMII 应用（MAC 和PHY 之间的接口）
8.2.1 设计要求
对于这个设计示例，请使用表8-1 中列出的参数。
表8-1. 设计参数
设计参数
示例值
1.65V 至3.6V
1.65V 至3.6V
输入电压范围
输出电压范围
125MHz
5pF
频率
负载电容
输入转换上升/下降时间
≤2ns/V
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8.2.2 详细设计过程
要开始设计过程，请确定以下内容：
• 输入电压范围：
– 使用正在驱动TXV0108-Q1 器件的器件电源电压来确定输入电压范围。要获得一个有效的逻辑高电平，这
个值必须超过输入端口的正向输入阈值电压(Vt+)。要获得一个有效的逻辑低电平，这个值必须小于输入端
口的负向输入阈值电压(Vt-)。
• 输出电压范围：
– 使用TXV0108-Q1 器件正在驱动的器件电源电压来确定输出电压范围。
• RGMII 时序：
– 为了让TXV0108-Q1 满足RGMII 时序规格，必须满足频率、CLOAD 和输入上升/下降转换等参数。确保每
个通道不超过125MHz 的最大频率，使用不大于5pF 的CLOAD，并使用不大于2ns/V 的输入上升/下降转换
率。
8.2.3 应用曲线
Input
Output
图8-2. 上行转换（1.8V 至3.3V）CLOAD = 15pF（2.5MHz 时）
8.3 系统示例
8.3.1 借助以下器件解决电源时序难题： TXV0108-Q1
TXV0108-Q1 不仅解决了接口之间的电压不匹配问题，还解决了电源时序方面的难题。在一些以太网应用中，您
可能有一个带以太网交换机的多核 RGMII 系统，如图 8-3 所示。在其他应用中，您可能具有一个带有一个 MAC
和 PHY 的标准以太网接口。在任何一种情况下，都必须正确为每个器件加电。这将防止 I/O 引脚在内核块之前上
电，从而在上电或总线争用和其他故障期间导致浪涌电流。
PHY #1
RGMII
PHY #2
RGMII
MCU #1
MCU #2
RGMII
RGMII
图8-3. 多核RGMII 通信
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低压降 (LDO) 器件是为器件加电的常用方法，但它们不提供任何电源时序功能。如图 8-4 所示，在将 1.8V 电压
施加到MAC 之前，需要先出现LDO 的输入。这将导致PHY 上电，从而导致浪涌电流流入MAC I/O 引脚。
1.8 V
3.3 V
VOUT
VIN
LDO
In-Rush Current
Ethernet
PHY
SoC/
FPGA
RGMII
图8-4. PHY 上电后流入MAC I/O 引脚的残余电流
TXV0108-Q1 支持Ioff-float 功能，可防止因电源时序不当而产生浪涌电流。当任一电源引脚处于 0V 或低于100mV
时，I/O 引脚变为高阻抗，直到两个引脚都高于100mV。高阻抗状态将防止任何浪涌电流流向另一侧。
1.8 V
3.3 V
In-Rush Current
RGMII
VOUT
VIN
LDO
VCCA
VCCB
TXV0108-Q1
RGMII
Ethernet
PHY
SoC/
FPGA
VCCA
VCCB
RGMII
TXV0108-Q1
RGMII
图8-5. 使用TXV0108-Q1 进行电源隔离
有关TXV0108-Q1 和电源隔离用例的更多信息，请参阅解决以太网RGMII 通信的电源时序难题应用手册。
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8.4 电源相关建议
TXV0108-Q1 使用两个独立的可配置电源轨 VCCA 和 VCCB。A 端口和 B 端口被设计用来分别跟踪 VCCA
VCCB，从而实现1.8V、2.5V 和3.3V 电压节点之间的低压固定转换。
和
输出使能OE 输入电路设计为由VCCA 供电。当OE 输入为高电平时，所有输出均处于高阻抗状态。为了在上电或
下电期间将输出置于高阻抗状态，请将 OE 输入引脚通过一个上拉电阻器连接至 VCCA，并且在 VCCA 和 VCCB 完
全斜升且稳定前不要启用它。驱动器的电流灌入能力决定了VCCA 的上拉电阻的最小值。
8.5 布局
8.5.1 布局指南
为确保器件可靠性，建议按照以下常见印刷电路板布局布线指南进行操作：
• 使用较短的布线长度以避免过大的负载。
• 在电源引脚上使用旁路电容器，并将其放置在尽可能靠近器件的位置。
• 建议使用0.1µF 旁路电容器，但可以将1µF 和0.1µF 电容器与最靠近电源引脚的最小值电容器并联，从而提
高瞬态性能。
• 该器件具有高驱动能力，可在轻负载条件下实现快速边沿。应考虑布线和负载条件以防止振铃。
8.5.2 布局示例
Legend
Via to VCCA
Via to VCCB
A
B
G
Via to GND
Copper Traces
TXV0108-Q1
0201
1 µF
0201
1 µF
G
G
G
G
A
B
0201
0.1µF
0201
0.1 µF
Keep OE high un l VCCA
and VCCB are powered up
VCCB
DIR
2
3
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
From Mac
From Mac
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A
OE
4
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
To PHY
To PHY
To PHY
To PHY
To PHY
To PHY
To System
To System
5
From Mac
From Mac
6
PAD
7
From Mac
From Mac
8
Control Signals
9
Control Signals
10
11
G
GND
G
G
GND
GND
图8-6. 布局示例–TXV0108-Q1
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9 器件和文档支持
9.1 文档支持
9.1.1 相关文档
请参阅以下相关文档：
• 德州仪器(TI)，解决以太网RGMII 通信的电源时序难题应用手册
9.2 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击通知 进行注册，即可每周接收产品信息更改摘
要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
9.3 支持资源
TI E2E™ 中文支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家处获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索
现有解答或提出自己的问题，获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
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9.4 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
9.5 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
9.6 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
10 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision * (July 2023) to Revision A (December 2023)
Page
• 将数据表的状态从预告信息更改为量产数据 ......................................................................................................1
11 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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6-Dec-2023
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
PTXV0108QWRGYRQ1
TXV0108QWRGYRQ1
ACTIVE
ACTIVE
VQFN
VQFN
RGY
RGY
24
24
3000
TBD
Call TI
Call TI
-40 to 125
-40 to 125
Samples
Samples
3000 RoHS & Green
NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
TV108Q
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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6-Dec-2023
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TXV0108-Q1 :
Catalog : TXV0108
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Catalog - TI's standard catalog product
•
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
7-Dec-2023
TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TXV0108QWRGYRQ1
VQFN
RGY
24
3000
330.0
12.4
3.8
5.8
1.2
8.0
12.0
Q1
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
7-Dec-2023
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
VQFN RGY 24
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
367.0 367.0 35.0
TXV0108QWRGYRQ1
3000
Pack Materials-Page 2
GENERIC PACKAGE VIEW
RGY 24
5.5 x 3.5 mm, 0.5 mm pitch
VQFN - 1 mm max height
PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD
Images above are just a representation of the package family, actual package may vary.
Refer to the product data sheet for package details.
4203539-5/J
PACKAGE OUTLINE
VQFN - 1 mm max height
RGY0024E
PLASTIC QUAD FLATPACK-NO LEAD
A
3.6
3.4
B
0.1 MIN
PIN 1 INDEX AREA
5.6
5.4
(0.13)
SECTION A-A
TYPICAL
C
1 MAX
SEATING PLANE
0.08 C
0.05
0.00
2.1±0.1
2X 1.5
(0.2) TYP
12
13
18X 0.5
11
14
(0.16)
A
A
SYMM
25
2X
4.1±0.1
4.5
EXPOSED
THERMAL PAD
23
2
0.3
24X
0.2
24
1
PIN 1 ID
(OPTIONAL)
SYMM
24X
0.1
C A B
0.05
C
0.5
0.3
4225182/A 08/2019
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for optimal thermal and mechanical performance.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
VQFN - 1 mm max height
RGY0024E
PLASTIC QUAD FLATPACK-NO LEAD
(3.3)
(2.1)
2X (1.5)
24X (0.6)
24X (0.25)
1
24
2
23
18X (0.5)
(Ø0.2) VIA
TYP
SYMM
2X
25
(4.1)
(5.3)
(4.5)
(0.68)
(1.12)
11
14
(R0.05) TYP
13
12
(0.8)
SYMM
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE: 15X
0.07 MIN
ALL AROUND
0.07 MAX
ALL AROUND
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED
METAL
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
EXPOSED METAL
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4225182/A 08/2019
NOTES: (continued)
4. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature
number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).
5. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown
on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
VQFN - 1 mm max height
RGY0024E
PLASTIC QUAD FLATPACK-NO LEAD
(3.3)
2X (1.5)
24X (0.6)
24X (0.25)
1
24
2
23
25
18X (0.5)
METAL
TYP
SYMM
2X
(5.3)
(4.5)
(1.36)
6X (1.16)
(R0.05) TYP
11
14
13
12
6X (0.94)
(0.57)
SYMM
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
EXPOSED PAD
76% PRINTED COVERAGE BY AREA
SCALE: 15X
4225182/A 08/2019
NOTES: (continued)
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
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重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
保。
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|
| TXW_12 | RUBYCON | MINIATURE ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITORS TXW | 获取价格 |
|
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|
| TXXBB1 | MMD | 3.2mm X 2.5mm SMD | 获取价格 |
|
| TXXBC1 | MMD | 3.2mm X 2.5mm SMD | 获取价格 |
|
| TXXBD1 | MMD | 3.2mm X 2.5mm SMD | 获取价格 |
|
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