型号起始：	CL10B33* (6) CL10B331* (2) CL10B333* (4)
所属品牌：	不限 SAMSUNG(4) MGCHIP(2)
功能分类：	不限

CL10B33 - 型号起始; 总记录数：21

品牌	图片	型号	描述	用途标签	PDF	供应商
		CL10B331KB8NNNC 中文翻译品牌: MGCHIP	3A, High Voltage Boost Converter
		CL10B331KC8WPNC 中文翻译品牌: SAMSUNG	CAP CER 330PF 100V X7R 0603
		CL10B331MCBO 中文翻译品牌: SAMSUNG	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.00033uF, 0603,
		CL10B332JB8NNNC 中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		CL10B332KB8NNNC EDA模型中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		CL10B332KB8WPNC 中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		CL10B332KC84PEC EDA模型中文翻译品牌: SAMSUNG	CAP CER 3300PF 100V X7R 0603
		CL10B332KC8WPNC 中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		CL10B333JB8ALND 中文翻译品牌: SAMSUNG	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.033uF, 0603,
		CL10B333JB8NNNC 中文翻译品牌: MGCHIP	3A, High Voltage Boost Converter
		CL10B333KA8WPNC 中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		CL10B333KB8NFNC EDA模型中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		CL10B333KB8NNNC EDA模型中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		CL10B333KO8NNNC 中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		CL10B333MB8ACND 中文翻译品牌: SAMSUNG	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.033uF, 0603,
		CL10B333MODB 中文翻译品牌: SAMSUNG	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.033uF, 0603,
		CL10B334KO 中文翻译品牌: SAMSUNG	电容容值:;电容容差:;额定电压:;温度特性:;
		CL10B334KO84PNC 中文翻译品牌: SAMSUNG	CAP CER 0.33UF 16V X7R 0603
		CL10B334KO8NFNC 中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		CL10B334KO8NNNC EDA模型中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		CL10B334KP8NNNC EDA模型中文翻译品牌: SAMSUNG	元器件封装:0603;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;

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