型号起始: | CL21A10* (9) CL21A105* (2) CL21A106* (7) |
所属品牌: | 不限 SAMSUNG(7) MGCHIP(2) |
功能分类: | 不限 电容器(2) 陶瓷电容器(1) |
品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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CL21A105KAFNNNE
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:85°C; | |||
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CL21A105KOFANNP
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, -/+15ppm/Cel TC, 1uF, 0805, | ||||
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CL21A105MOFNLNL
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, -/+15ppm/Cel TC, 1uF, 0805, | ||||
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CL21A106KAFN3NE
中文翻译 品牌: MGCHIP |
3A, High Voltage Boost Converter | ||||
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CL21A106KAFNNNE
中文翻译 品牌: MGCHIP |
3A, High Voltage Boost Converter | ||||
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CL21A106KAYNNNF
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
MLCC10UF25V 10 X5R0805 | ||||
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CL21A106KOFNNNE
EDA模型
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:85°C; | |||
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CL21A106KOQNNNE
EDA模型
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:85°C; | |||
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CL21A106KOQNNNG
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
Cap,Ceramic,10uF,16VDC,10% -Tol,10% +Tol,X5R TC Code,-15,15% TC,0805 Case | 电容器 | ||
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CL21A106KPCLQNC
EDA模型
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:85°C; | |||
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CL21A106KPFNNNE
EDA模型
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
Multi-layer Ceramic Capacitor 多层陶瓷电容器 |
电容器 陶瓷电容器 | ||
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CL21A106KPFNNNG
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:85°C; | |||
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CL21A106KQCLNNC
EDA模型
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
SPECIFICATION 规范 |
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CL21A106KQFACNC
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, -/+15ppm/Cel TC, 10uF, 0805, | ||||
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CL21A106KQFN3WE
EDA模型
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:85°C; | ||||
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CL21A106KQFNLNC
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, -/+15ppm/Cel TC, 10uF, 0805, | ||||
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CL21A106MOFNNNE
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
电容容值:10uF;电容容差:±20%;额定电压:16V; | ||||
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CL21A106MPFNNNE
EDA模型
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:85°C; | |||
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CL21A106MQFNNNE
EDA模型
中文翻译 品牌: SAMSUNG |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:85°C; |
Total:191
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